CN113840490B - 一种5g射频扩展单元安装壳体及其散热方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于5G设备技术领域，尤其是一种5G射频扩展单元安装壳体及其散热方法，针对现有技术存在的问题，现提出以下方案，包括外壳体，外壳体的端面开有接口槽，所述外壳体的顶部设置有上盖板，且外壳体的两侧内壁均滑动连接有侧板，两个侧板的两端固定连接有滑动连接于外壳体两端内壁的端部护板。本发明当工作温度较低时，温控进风机构能使得整个壳体处于相对密封状态，防止外界灰尘进入到壳体内部导致5G射频扩展单元积灰，同时排风机构关闭，节省能源，当工作温度较高时，温控进风机构能使得外进风槽和内进风槽中，同时排风机构打开，继而进行散热，相对于传统的持续散热的效果，能根据温度自行调控散热状态。

Description

一种5G射频扩展单元安装壳体及其散热方法

技术领域

本发明涉及5G设备技术领域，尤其涉及一种5G射频扩展单元安装壳体及其散热方法。

背景技术

在无线业务宽带化、多样化发展的驱动下，移动通信网络经历了从2G、3G、4G到5G的发展历程，网络的容量与性能持续提升，基站作为无线侧核心设备，其硬件架构也在随着网络技术的发展不断演进，基站设备由基带单元与射频单元组成，基带单元提供基带协议处理及基站系统管理等功能，射频单元负责射频信号的收发处理。

射频单元在进行射频信号收发处理时，为提高其收发处理的效率，通常一个射频单元会通过射频扩展单元扩展再连接多个射频单元，现有的射频扩展单元通常采用长方体式的钣金壳体结构作为其安装壳体，且在壳体两侧开设槽口以方便散热，然而该种壳体在使用时，外界空气中的灰尘很容易从槽口进入到壳体内部而导致射频扩展单元上积灰。

发明内容

基于现有技术存在的技术问题，本发明提出了一种5G射频扩展单元安装壳体及其散热方法。

本发明提出的一种5G射频扩展单元安装壳体，包括外壳体，外壳体的端面开有接口槽，所述外壳体的顶部设置有上盖板，且外壳体的两侧内壁均滑动连接有侧板，两个侧板的两端固定连接有滑动连接于外壳体两端内壁的端部护板，所述外壳体的底部内壁一侧设置有排风机构，且外壳体的两侧均设置有温控进风机构。

优选地，所述排风机构包括固定连接于外壳体底部内壁一侧的扇壳，且扇壳朝向外壳体内部的侧面外壁固定连接有均匀分布的微型扇，微型扇的风向为扇壳的外部朝向扇壳的内部，微型扇的进风端设置有防尘网，外壳体位于扇壳一侧的侧面外壁开有排风槽；

所述外壳体的一侧内壁固定连接有C型支撑架，且C型支撑架的顶部内壁固定连接有接触开关，接触开关与微型扇电性相邻，端部护板的侧面固定连接有位于接触开关下方的压板。

优选地，所述温控进风机构包括固定连接于外壳体底部内壁的感温筒，且感温筒的侧面内壁滑动连接有滑块，感温筒的内部填充有感温气体，滑块的顶部外壁固定连接有顶杆，侧板的顶部外壁固定连接有顶圈，顶杆的顶端固定连接于顶圈的底部外壁。

优选地，所述温控进风机构还包括开设于侧板侧面外壁上下均匀分布的内进风槽，且外壳体位于内进风槽一侧的侧面外壁开有与内进风槽相对应的外进风槽。

优选地，所述外壳体的底面为向上拱起的下曲面，且上盖板的顶面为与下曲面相适配的上曲面。

优选地，所述排风槽倾斜朝向下曲面的内部。

优选地，所述外壳体的底部内部固定连接有均匀分布的下肋板，且上盖板的底部外壁固定连接有均匀分布的上肋板。

优选地，所述上盖板通过螺钉连接于顶圈的顶部外壁。

优选地，所述顶圈的顶部外壁固定连接有下磁性条，且上盖板的底部外壁固定连接有与下磁性条相适配的上磁性条，顶圈的四角均开有插孔，且插孔的内部均固定连接有弹性插套，上盖板的底部外壁固定连接有与弹性插套相适配的插杆。

一种5G射频扩展单元安装壳体的散热方法，该散热方法使用一种5G射频扩展单元安装壳体，其步骤为：

S1：常温状态时，感温气体处于收缩状态，此时外进风槽和内进风槽错位，外壳体内部处于相对封闭状态，5G射频扩展单元工作时产生的热量通过外壳体与外界产生热交换并进行散热；

S2：5G射频扩展单元工作导致外壳体内部温度升高时，感温气体受热膨胀并带动顶杆上移，顶杆上移带动侧板向上运动，使得外进风槽和内进风槽重合，同时压板与接触开关接触，微型扇通电工作，外界空气通过外进风槽和内进风槽进入到外壳体内部再通过排风槽排出，对5G射频扩展单元进行散热。

本发明中的有益效果为：

通过设置排风机构和温控进风机构，在外壳体的内部设置温控进风机构和排风机构，当工作温度较低时，温控进风机构能使得整个壳体处于相对密封状态，防止外界灰尘进入到壳体内部导致5G射频扩展单元积灰，同时排风机构关闭，节省能源，当工作温度较高时，温控进风机构能使得外进风槽和内进风槽中，同时排风机构打开，继而进行散热，相对于传统的持续散热的效果，能根据温度自行调控散热状态。

附图说明

图1为本发明提出的一种5G射频扩展单元安装壳体的整体结构局部剖视图；

图2为本发明提出的一种5G射频扩展单元安装壳体的侧板和外壳体局部结构剖视图；

图3为本发明提出的一种5G射频扩展单元安装壳体的侧板和外壳体局部结构示意图；

图4为本发明提出的一种5G射频扩展单元安装壳体的扇壳结构示意图；

图5为本发明提出的一种5G射频扩展单元安装壳体的上盖板局部结构示意图。

图中：1外壳体、2上盖板、3上曲面、4扇壳、5防尘网、6下肋板、7端部护板、8侧板、9外进风槽、10接口槽、11下曲面、12内进风槽、13感温气体、14感温筒、15滑块、16顶杆、17上肋板、18顶圈、19微型扇、20下磁性条、21插杆、22上磁性条、23弹性插套、24排风槽、25支撑架、26压板、27接触开关。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例

参照图1-4，一种5G射频扩展单元安装壳体，包括外壳体1，外壳体1的端面开有接口槽10，外壳体1的顶部设置有上盖板2，且外壳体1的两侧内壁均滑动连接有侧板8，两个侧板8的两端固定连接有滑动连接于外壳体1两端内壁的端部护板7，外壳体1的底部内壁一侧设置有排风机构，且外壳体1的两侧均设置有温控进风机构。

本发明中，排风机构包括固定连接于外壳体1底部内壁一侧的扇壳4，且扇壳4朝向外壳体1内部的侧面外壁固定连接有均匀分布的微型扇19，微型扇19的风向为扇壳4的外部朝向扇壳4的内部，微型扇19的进风端设置有防尘网5，外壳体1位于扇壳4一侧的侧面外壁开有排风槽24；

外壳体1的一侧内壁固定连接有C型支撑架25，且C型支撑架25的顶部内壁固定连接有接触开关27，接触开关27与微型扇19电性相邻，端部护板7的侧面固定连接有位于接触开关27下方的压板26。

其中，温控进风机构包括固定连接于外壳体1底部内壁的感温筒14，且感温筒14的侧面内壁滑动连接有滑块15，感温筒14的内部填充有感温气体13，滑块15的顶部外壁固定连接有顶杆16，侧板8的顶部外壁固定连接有顶圈18，顶杆16的顶端固定连接于顶圈18的底部外壁。

其中，温控进风机构还包括开设于侧板8侧面外壁上下均匀分布的内进风槽12，且外壳体1位于内进风槽12一侧的侧面外壁开有与内进风槽12相对应的外进风槽9。

其中，外壳体1的底面为向上拱起的下曲面11，且上盖板2的顶面为与下曲面11相适配的上曲面3，下曲面11能使得壳体放置安装时，壳体的底部与桌面等平面之间产生空气，方便了壳体底部的散热。

其中，排风槽24倾斜朝向下曲面11的内部。

其中，外壳体1的底部内部固定连接有均匀分布的下肋板6，且上盖板2的底部外壁固定连接有均匀分布的上肋板17。

其中，上盖板2通过螺钉连接于顶圈18的顶部外壁。

本发明使用时，将5G射频扩展单元固定安装在外壳体1的内部，在日常使用时，当5G射频扩展单元的工作温度不高时，此时感温气体13处于收缩状态，外进风槽9和内进风槽12处于错位状态，此时外壳体1的内部处于相对封闭状态，外界灰尘等不会进入到外壳体1的内部，当5G射频扩展单元工作温度升高时，感温气体13会膨胀，进而使得顶杆16上升并带动侧板8上升，从而使得内进风槽12与外进风槽9重合，同时压板26会与接触开关27相接触，并使得微型扇19通电工作，进而带动外界空气从外进风槽9和内进风槽12进入到外壳体1内部，再通过排风槽24排出，同时排风槽24排出的风能带动外壳体1底部空气的流通，进而能使得整个设备全方位进行散热，在存储运输时，位于上方的壳体的下曲面11会压在位于下方的壳体的上曲面3上，进而能提高运输和存储过程的稳定性。

实施例

参照图5，与实施例1相比，顶圈18与上盖板2之间采用了不同的连接方式，所述顶圈18的顶部外壁固定连接有下磁性条20，且上盖板2的底部外壁固定连接有与下磁性条20相适配的上磁性条22，顶圈18的四角均开有插孔，且插孔的内部均固定连接有弹性插套23，上盖板2的底部外壁固定连接有与弹性插套23相适配的插杆21。

与实施例1相比，通过下磁性条20和上磁性条22的吸力、插杆21和弹性插套23之间的配合能使得上盖板2与顶圈18之间相对可拆卸，方便了检修。

实施例

一种5G射频扩展单元安装壳体的散热方法，该散热方法使用实施例1或实施例2中的一种5G射频扩展单元安装壳体，其步骤为：

S1：常温状态时，感温气体13处于收缩状态，此时外进风槽9和内进风槽12错位，外壳体1内部处于相对封闭状态，5G射频扩展单元工作时产生的热量通过外壳体1与外界产生热交换并进行散热；

S2：5G射频扩展单元工作导致外壳体1内部温度升高时，感温气体13受热膨胀并带动顶杆16上移，顶杆16上移带动侧板8向上运动，使得外进风槽9和内进风槽12重合，同时压板26与接触开关27接触，微型扇19通电工作，外界空气通过外进风槽9和内进风槽12进入到外壳体1内部再通过排风槽24排出，对5G射频扩展单元进行散热。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种5G射频扩展单元安装壳体，包括外壳体（1），外壳体（1）的端面开有接口槽（10），其特征在于，所述外壳体（1）的顶部设置有上盖板（2），且外壳体（1）的两侧内壁均滑动连接有侧板（8），两个侧板（8）的两端固定连接有滑动连接于外壳体（1）两端内壁的端部护板（7），所述外壳体（1）的底部内壁一侧设置有排风机构，且外壳体（1）的两侧均设置有温控进风机构；

所述排风机构包括固定连接于外壳体（1）底部内壁一侧的扇壳（4），且扇壳（4）朝向外壳体（1）内部的侧面外壁固定连接有均匀分布的微型扇（19），微型扇（19）的风向为扇壳（4）的外部朝向扇壳（4）的内部，微型扇（19）的进风端设置有防尘网（5），外壳体（1）位于扇壳（4）一侧的侧面外壁开有排风槽（24）；

所述外壳体（1）的一侧内壁固定连接有C型支撑架（25），且C型支撑架（25）的顶部内壁固定连接有接触开关（27），接触开关（27）与微型扇（19）电性相邻，端部护板（7）的侧面固定连接有位于接触开关（27）下方的压板（26）；

所述温控进风机构包括固定连接于外壳体（1）底部内壁的感温筒（14），且感温筒（14）的侧面内壁滑动连接有滑块（15），感温筒（14）的内部填充有感温气体（13），滑块（15）的顶部外壁固定连接有顶杆（16），侧板（8）的顶部外壁固定连接有顶圈（18），顶杆（16）的顶端固定连接于顶圈（18）的底部外壁；

所述温控进风机构还包括开设于侧板（8）侧面外壁上下均匀分布的内进风槽（12），且外壳体（1）位于内进风槽（12）一侧的侧面外壁开有与内进风槽（12）相对应的外进风槽（9）。

2.根据权利要求1所述的一种5G射频扩展单元安装壳体，其特征在于，所述外壳体（1）的底面为向上拱起的下曲面（11），且上盖板（2）的顶面为与下曲面（11）相适配的上曲面（3）。

3.根据权利要求2所述的一种5G射频扩展单元安装壳体，其特征在于，所述排风槽（24）倾斜朝向下曲面（11）的内部。

4.根据权利要求2所述的一种5G射频扩展单元安装壳体，其特征在于，所述外壳体（1）的底部内部固定连接有均匀分布的下肋板（6），且上盖板（2）的底部外壁固定连接有均匀分布的上肋板（17）。

5.根据权利要求1所述的一种5G射频扩展单元安装壳体，其特征在于，所述上盖板（2）通过螺钉连接于顶圈（18）的顶部外壁。

6.根据权利要求1所述的一种5G射频扩展单元安装壳体，其特征在于，所述顶圈（18）的顶部外壁固定连接有下磁性条（20），且上盖板（2）的底部外壁固定连接有与下磁性条（20）相适配的上磁性条（22），顶圈（18）的四角均开有插孔，且插孔的内部均固定连接有弹性插套（23），上盖板（2）的底部外壁固定连接有与弹性插套（23）相适配的插杆（21）。

7.一种5G射频扩展单元安装壳体的散热方法，其特征在于，该散热方法使用权利要求1中的一种5G射频扩展单元安装壳体，其步骤为：

S1：常温状态时，感温气体（13）处于收缩状态，此时外进风槽（9）和内进风槽（12）错位，外壳体（1）内部处于相对封闭状态，5G射频扩展单元工作时产生的热量通过外壳体（1）与外界产生热交换并进行散热；

S2：5G射频扩展单元工作导致外壳体（1）内部温度升高时，感温气体（13）受热膨胀并带动顶杆（16）上移，顶杆（16）上移带动侧板（8）向上运动，使得外进风槽（9）和内进风槽（12）重合，同时压板（26）与接触开关（27）接触，微型扇（19）通电工作，外界空气通过外进风槽（9）和内进风槽（12）进入到外壳体（1）内部再通过排风槽（24）排出，对5G射频扩展单元进行散热。

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