CN113806164B - 终端拆机的监控方法及装置、终端、存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种终端拆机的监控方法及装置、终端、存储介质,该方法包括:确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件;控制电源管理模块上电,进入第一拆机监控流程;检测终端内部件的被拆卸情况,并记录检测时间以及在检测时间内终端的位置信息。可以根据拆机监控流程保存下来的监控记录知晓终端具体的拆机时间、拆机地点以及终端中部件的拆卸流程。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种终端拆机的监控方法及装置、终端、存储介质。
背景技术
当前部分终端在进行维修时未前往官方维修点进行维修,而是在非官方或未被授权的维修点私自拆机进行维修,而基于现有技术上述私拆终端的行为并不能被记录下来。当存在私拆行为的终端出现问题前往官方网点维修时,官方网点的维修人员只能通过肉眼观察防拆标签的方式主观判断终端是否被拆,且并不知晓具体拆机时间以及拆机地址。
导致上述问题的实质原因在于现有技术中仅仅可以识别出终端发生过拆机,然而并不能知晓具体的拆机过程,即并不能知晓在什么地点、什么时间段中,拆卸了终端的哪些部件,从而导致终端经过拆机后,并不能查询到相应的拆机记录。
发明内容
本发明实施例提供一种终端拆机的监控方法及装置、终端、存储介质,其中该方法可以在终端满足触发第一拆机监控流程条件的情况下,进入第一拆机监控流程,以检测终端内部件被拆卸的情况,并记录检测时间以及在检测时间内终端的位置信息。进而可以根据拆机监控流程保存下来的监控记录知晓终端具体的拆机时间、拆机地点以及终端中部件的拆卸流程。
本发明实施例提供一种终端拆机的监测方法,包括:
确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件;
控制电源管理模块上电,进入第一拆机监控流程;
检测终端内部件被拆卸;
并记录检测时间以及在检测时间内终端的位置信息。
进一步地,确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件包括:
获取温度传感器的检测温度;
确定温度传感器的检测温度超过设定温度;
其中,温度传感器设置在靠近终端壳体位置,将温度传感器的检测温度作为终端壳体温度。
进一步地,确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件包括:
获取霍尔器件输出电压;
确定霍尔器件输出电压超过设定电压;
其中,终端壳体内侧设置有磁性部件,霍尔器件设置在终端本体侧磁性部件的相对位置,霍尔器件根据磁性部件施加到自身的磁场强度大小输出相应电压。
进一步地,第一拆机监控流程包括一个或多个检测周期,其中一个检测周期包括:
启动定时器开始第一计时,并监测终端中以下部件中一者或多者的被拆卸情况:NFC天线、摄像头、触控屏、显示屏;
生成当前检测周期的检测报告;以及
在第一计时结束后,进入下一检测周期;
其中,检测报告中包括当前检测周期内终端内部件是否被拆卸的状态信息,当前检测周期的检测时间、在检测时间内终端的位置信息。
进一步地,在执行第一拆机监控流程的阶段,监测方法还包括:
确定终端当前满足终止第一拆机监控流程的条件;
控制电源管理模块下电,终止第一拆机监控流程。
进一步地,确定终端当前满足终止第一拆机监控流程的条件包括:
确定被拆卸的NFC天线的天线信号强度大于设定信号强度。
进一步地,在确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件前,监测方法还包括以下一者或多者:
确定终端关机前所在位置非终端用户家庭地址或公司地址;
确定终端关机前所连接的网络并非用户家中WIFI;
确定终端自检报告中存在部件的故障或老化的信息;
确定终端搜索记录中存在与维修终端相关的信息。
进一步地,在确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件前,监测方法还包括:
响应于启动拆机监控指令,进入第二拆机监控流程。
进一步地,第二拆机监控流程包括一个延时操作和一个或多个检测周期;
延时操作包括:
启动定时器进行第二计时,并在第二计时结束后进入检测周期;
检测周期包括:
启动定时器开始第一计时,并监测终端中以下部件中一者或多者的被拆卸情况:NFC天线、摄像头、触控屏、显示屏;
生成当前检测周期的检测报告;以及
在第一计时结束后,进入下一检测周期。
进一步地,监测方法还包括:
响应于停止拆机监控指令,控制第二拆机监控流程终止。
本发明实施例还提供一种终端拆机的监测装置,包括:
处理器和存储器,存储器用于存储至少一条指令,指令由处理器加载并执行时以实现上述终端拆机的监测方法。
本发明实施例还提供一种终端,终端包括上述终端拆机的监测装置。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现上述终端拆机的监测方法。
通过上述技术方案,确定终端当前是否满足触发第一拆机监控流程的条件,在终端满足触发第一拆机监控流程条件的情况下,控制电源管理模块上电,进入第一拆机监控流程,以检测终端内部件是否被拆卸,并记录检测时间以及在检测时间内终端的位置信息。进而可以根据拆机监控流程保存下来的监控记录知晓终端具体的拆机时间、拆机地点以及终端中部件的拆卸流程。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为实现本发明各实施例的终端的硬件结构示意图;
图2a为本发明实施例提供的终端拆机的监控方法流程示意图;
图2b为本发明实施例提供的一种触发第一拆机监控流程的示意图;
图2c为发明实施例提供的第一拆机监控流程的示意图;
图3a为本发明实施例提供的PMIC的一种上电方式的示意图;
图3b为本发明实施例提供的另一种触发第一拆机监控流程的示意图;
图3c为本发明实施例提供的PMIC的另一种上电方式的示意图;
图3d为本发明实施例提供的另一种触发第一拆机监控流程的示意图;
图4a为本发明实施例提供的第二拆机监控流程启停示意图;
图4b为发明实施例提供的第二拆机监控流程的示意图;
图5为本发明实施例提供的终端拆机的监测装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1为实现本发明各实施例的终端的硬件结构示意图。
终端100可以是手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本,以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、增强现实(augmentedreality,AR)设备、虚拟现实(virtual reality,VR)设备、人工智能(artificialintelligence,AI)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备,本申请实施例对该电子设备的具体类型不作特殊限制。
终端100可以包括处理器110,外部存储器接口120,内部存储器121,通用串行总线(universal serial bus,USB)接口130,充电管理模块140,电源管理模块141,电池142,天线1,天线2,移动通信模块150,无线通信模块160,音频模块170,扬声器170A,受话器170B,麦克风170C,耳机接口170D,传感器模块180,按键190,马达191,指示器192,摄像头193,显示屏194,以及用户标识模块(subscriber identification module,SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A,陀螺仪传感器180B,气压传感器180C,磁传感器180D,加速度传感器180E,距离传感器180F,接近光传感器180G,指纹传感器180H,温度传感器180J,触摸传感器180K,环境光传感器180L,骨传导传感器180M等。
可以理解的是,本发明实施例示意的结构并不构成对终端100的具体限定。在本申请另一些实施例中,终端100可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件,软件或软件和硬件的组合实现。
处理器110可以包括一个或多个处理单元,例如:处理器110可以包括应用处理器(application processor,AP),调制解调处理器,图形处理器(graphics processingunit,GPU),图像信号处理器(image signal processor,ISP),控制器,视频编解码器,数字信号处理器(digital signal processor,DSP),基带处理器,和/或神经网络处理器(neural-network processing unit,NPU)等。其中,不同的处理单元可以是独立的器件,也可以集成在一个或多个处理器中。
控制器可以根据指令操作码和时序信号,产生操作控制信号,完成取指令和执行指令的控制。
处理器110中还可以设置存储器,用于存储指令和数据。在一些实施例中,处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据,可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取,减少了处理器110的等待时间,因而提高了系统的效率。
在一些实施例中,处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit,I2C)接口,集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound,I2S)接口,脉冲编码调制(pulse code modulation,PCM)接口,通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter,UART)接口,移动产业处理器接口(mobile industry processor interface,MIPI),通用输入输出(general-purposeinput/output,GPIO)接口,用户标识模块(subscriber identity module,SIM)接口,和/或通用串行总线(universal serial bus,USB)接口等。
GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号,也可被配置为数据信号。在一些实施例中,GPIO接口可以用于连接处理器110与摄像头193,显示屏194,无线通信模块160,音频模块170,传感器模块180等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口,I2S接口,UART接口,MIPI接口等。
可以理解的是,本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系,只是示意性说明,并不构成对终端100的结构限定。在本申请另一些实施例中,终端100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式,或多种接口连接方式的组合。
充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中,充电器可以是无线充电器,也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中,充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中,充电管理模块140可以通过终端100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时,还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。
电源管理模块141用于连接电池142,充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入,为处理器110,内部存储器121,显示屏194,摄像头193,和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量,电池循环次数,电池健康状态(漏电,阻抗)等参数。在其他一些实施例中,电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中,电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。
终端100通过GPU,显示屏194,以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器,连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算,用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU,其执行程序指令以生成或改变显示信息。
显示屏194用于显示图像,视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display,LCD),有机发光二极管(organic light-emittingdiode,OLED),有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的,AMOLED),柔性发光二极管(flex light-emittingdiode,FLED),Miniled,MicroLed,Micro-oLed,量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes,QLED)等。在一些实施例中,终端100可以包括1个或N个显示屏194,N为大于1的正整数。
磁传感器180D包括霍尔传感器,也称“霍尔器件”。终端100可以利用磁传感器180D检测翻盖皮套的开合。在一些实施例中,当终端100是翻盖机时,终端100可以根据磁传感器180D检测翻盖的开合。进而根据检测到的皮套的开合状态或翻盖的开合状态,设置翻盖自动解锁等特性。
加速度传感器180E可检测终端100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当终端100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态,应用于横竖屏切换,计步器等应用。
温度传感器180J用于检测温度。在一些实施例中,终端100利用温度传感器180J检测的温度,执行温度处理策略。例如,当温度传感器180J上报的温度超过阈值,终端100执行降低位于温度传感器180J附近的处理器的性能,以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中,当温度低于另一阈值时,终端100对电池142加热,以避免低温导致终端100异常关机。在其他一些实施例中,当温度低于又一阈值时,终端100对电池142的输出电压执行升压,以避免低温导致的异常关机。
基于以上终端100,实现本发明提供的实施例。
关于终端的拆机流程:
步骤一:通过加热设备(如加热风枪)按照一定温度(如80℃)对终端壳体加热一段时间(如3-5min),通过相应拆机设备分离终端的壳体(如拆除终端的后盖)。
步骤二:拆卸螺丝,再拆卸石墨片、无线充电片、排线、小板、电池等器件。
终端的在拆机流程中存在多个变化因素,可以聚焦多个变化因素中的任一因素,根据该因素的变化情况识别当前是否存在对终端的拆机行为。其中该拆机流程中的多个变化因素可以通过终端中传感器参数来确定。
考虑到终端需要一直调用传感器参数来识别当前是否存在对终端的拆机行为,为降低终端在此阶段的功耗,可以在确定终端满足相应前置条件的情况下来调用传感器参数。其中,前置条件包括以下至少一者:
终端所在位置非终端用户家庭地址、终端自检报告中存在部件的故障或老化的信息、终端搜索记录中存在与维修终端相关的信息。
例如,在关机前进行一次判断,例如终端连着家里的WIFI等或终端当前的GPS位置在家或者公司,判断此时用户没有修终端的需求,不执行调用传感器参数以确定终端当前是否存在拆机行为的操作。
还可以通过检测终端存在故障,例如用户通过语音助手获取维修终端的建议、联系过在线客服、拨打过客服热线、在地图应用中搜索过网点、通过应用程序检测终端是否发生故障等用户行为或终端发生跌落通过自身检测程序检测终端部件出现故障或通过自身检测程序检测器件出现老化等机器自主行为,判断用户为潜在修机用户后,开始调用传感器参数以确定终端当前是否存在拆机行为的操作。可选地判断方式包括发生上面的一种或多种,或者通过加权的方式进行判断。
在确定终端满足前置条件的情况下,调用传感器参数聚焦在拆机流程中终端的变化因素,以确定终端当前是否存在拆机行为的操作。具体可以确定终端当前是否满足触发第一拆机监控流程的条件,若是,则控制电源管理模块上电,进入所述第一拆机监控流程,以检测终端内部件是否被拆卸,并记录检测时间以及在所述检测时间内终端的位置信息。
图2a示出了本发明实施例提供的终端拆机的监控方法流程示意图,如图2a所示,该终端拆机的监控方法包括:
步骤101:确定是否获取到开启拆机监控的指令,若是,则进入步骤102,若否,则进入步骤103;
步骤102:进入第二拆机监控流程;
步骤103:确定终端当前是否满足前置条件,若是则进入步骤104,若否,则返回步骤101;
步骤104:确定终端当前是否满足触发第一拆机监控流程的条件,若是,则进入步骤105,若否,则返回步骤101;
步骤105:进入第一拆机监控流程。
在实施例中,可以有多种实现方式触发启动拆机监控,具体地,在一种实现方式中,可以仅执行步骤104-105对应的方案,即,不考虑前置条件,仅在确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件的情况下,进入第一拆机监控流程。
在另一种实现方式中,可以在步骤104-105对应的方案的基础上增加步骤103,即,在确定终端满足前置条件的情况下,才开始执行步骤104-105对应的方案。
在另一种实现方式中,可以仅执行步骤101-102对应的方案,即,仅响应于开启拆机监控的指令,进入第二拆机监控流程。
在另一种实现方式中,则可以包含步骤101-105对应的方案,具体地,如图2a所示,优先确定是否获取到开启拆机监控的指令,在获取到该开启拆机监控的指令(即,用户主动开启拆机监控流程)的情况下,直接进入第二拆机监控流程。在未获取到该开启拆机监控的指令(即,用户未主动开启拆机监控流程)的情况下,确定终端是否满足前置条件,在确定终端满足前置条件的情况下,开始调用终端相应传感器参数以确定终端当前是否满足触发第一拆机监控流程的条件,并在确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件的情况下,进入第一监控流程。
以下通过几个实施例对终端拆机的监控方法进行详细说明。
实施例一
聚焦终端壳体的温度,通过确定终端壳体的温度进一步确定终端是否处于被加热状态,进而通过终端是否处于被加热状态确定当前是否存在对终端的拆机行为。本发明提供的实施例一仅通过上述聚焦终端壳体的温度的方式来识别当前是否存在对终端的拆机行为。
由于拆机过程中存在一定时长的加热操作,通过检测终端是否处于被加热状态,根据检测结果,终端在设定时间内处于被加热状态且加热温度大于设定温度的情况下,确定当前存在对终端的拆机行为。
具体地,如图2b所示的第一拆机监控流程触发示意图所示,确定是否触发该第一拆机监控流程的操作包括:
步骤201:获取温度传感器的检测温度;
步骤202:根据温度传感器的检测温度是否超过设定温度,若是,则进入步骤203,若否,则返回步骤201;
步骤203:控制PMIC上电;
步骤204:进入拆机监控流程。
关于该步骤201-204,具体地,可以获取终端中电源管理集成电路(PMIC,PowerManagement IC)(该电源管理集成电路亦可称之为电源管理模块,即该PMIC与图1所示的电源管理模块141为同一部件)上的温度传感器检测到的温度参数,由于温度传感器距离壳体很近,所以将温度传感器的温度作为壳体温度处理,在该温度传感器检测到的温度在持续设定时间内超过设定温度的情况下(如温度传感器检测的温度持续30s超过65℃),则确定终端壳体处于被加热状态,进一步判定当前存在对终端的拆机行为。
在确定当前存在对终端的拆机行为的情况下需要对后续拆机行为进行监控,为实现对后续拆机行为进行监控,可以使PMIC上电,触发终端执行第一拆机监控流程。
如图2c所示,该第一拆机监控流程包括:
步骤S1:启动定时器开始第一计时,并进入步骤S2,其中,该第一计时的计时长度为第一预设时长(如计时2分钟);
步骤S2:确定终端中以下部件中一者或多者是否被拆卸:NFC(Near fieldcommunication)天线、摄像头、触控屏、显示屏,在确定终端上述部件是否被拆卸后生成关于本检测周期的拆机检测报告,该拆机检测报告包括终端内上述各部件是否被拆除的相应状态、本检测周期的周期时间,终端在该周期时间内的位置信息。将所生成的该检测报告存储在终端相应存储器中,PMIC下电,控制终端中除定时器外的用于执行第一拆机监控流程的相关部件停止运行后进入步骤S3。
步骤S3:在该定时器的第一计时结束后进入步骤S1;其中在第一拆机监控流程执行过程中,若终端电池被拆除,终端因失去电源该第一拆机监控流程被强制终止;若终端电池始终未被拆除,在某一检测周期内检测到被拆卸的终端后壳安装回终端的情况下,控制该第一拆机监控流程终止。
关于步骤S2
在一种可能的实施方式中,关于对上述部件在位状态的检测顺序的优先级,NFC天线的优先级高于其余部件。
考虑到在对终端进行拆机时,首先需要拆除终端的壳体,由于终端的NFC天线设置在终端后壳内侧,当终端后壳被拆卸后,NFC天线由在先与终端本体的贴合状态改变为远离终端本体,在NFC天线远离终端后,NFC天线信号强度为0,其中,可以通过查询NFC天线寄存器获取NFC天线信号强度。因此,在确定NFC天线信号强度为0的情况下即可认为终端后壳被拆卸。因此,通过优先检测NFC天线的信号强度,根据NFC天线的信号强度确定终端后壳是否被拆卸。进一步地,继续检测终端内的摄像头、触控屏、显示屏中一者或多者是否被拆卸,在一种可能的实施方式中,检测摄像头、触控屏和显示屏是否被拆卸。具体地,检测摄像头、触控屏和显示屏是否与终端本体处于电连接状态,在确定上述各部件是否被拆卸后,生成本检测周期的拆机检测报告,该拆机检测报告中包括各部件是否被拆卸的相应状态信息,本检测周期的周期时间(如定时器的地计时的计时时长为2分钟,开始本检测周期的时间为2020年1月1日12:01,本检测周期的结束时间为2020年1月1日12:03),终端在该周期时间内的位置信息(例如通过终端中北斗定位系统获取到相应时间的定位地址:北京市朝阳区XX街道XXX,或者获取终端所在位置的经纬度:纬度:40.05897,经度:116.17221),并将该拆机检测报告存储在终端相应存储器中,且终端用户具有对存储后的检测报告的查看权限,但不具有删除存储后的检测报告的相应权限,以避免私拆终端后删除拆机记录。
关于步骤S3
在该定时器的第一计时结束后进入步骤S1,具体地,根据预先设定的各检测周期对应的时长(如各检测周期对应的时长为2分钟),在定时器的计时结束前并未出现满足结束第一拆机监控流程的条件的情况下,在定时器的计时结束后进入下一检测周期,即进入步骤S1。
其中,该满足结束第一拆机监控流程的条件包括:在终端电池被拆卸的情况下终端因失去电源该第一拆机监控流程被强制终止。若终端电池始终未被拆除,在被拆卸的终端后壳安装回终端的情况下,设置在终端后壳内侧的NFC天线复位,进而可以在下一检测周期内获取到NFC天线寄存器中存储的NFC天线信号强度,在确定NFC天线信号强度超过设定信号强度的情况下,确定被拆卸的终端后壳恢复安装。在确定被拆卸的终端后壳安装回终端后可以视为被拆卸的终端组装完成,无需继续进行拆机行为监控,因此在被拆卸的终端后壳安装回终端的情况下,控制该第一拆机监控流程终止。
以上实施例一为仅通过聚焦终端壳体的温度的方式来识别当前是否存在对终端的拆机行为,并在确定当前存在对终端的拆机行为的情况下,进入第一拆机监控流程以实现对拆机行为的监控。
聚焦拆机流程中的变化因素还可以为终端壳体的分合情况,本发明提供的实施例二仅通过聚焦终端壳体的分合情况来识别当前是否存在对终端的拆机行为。
实施例二
对终端进行拆机,首先拆除的一定为终端的壳体,通过检测终端壳体的分合状态,即检测终端的壳体是否被拆除,终端的拆卸顺序一般为在摘除终端后壳后,进一步拆除其余部件,因此,通过确定终端后壳是否被拆除,确定当前是否存在对终端的拆机行为。
具体地,如图3a所示,在终端后壳31内侧增设一磁性部件32,在终端本体上磁性部件的相对位置设置霍尔器件33,该霍尔器件33与一微控制器(MCU)34连接,MCU34分别于PMIC36和SOC芯片35连接。
如图3b所示的第一拆机监控流程触发示意图所示,确定是否触发该第一拆机监控流程的操作包括:
步骤301:确定霍尔器件33的输出电压是否超过设定电压,若是,则进入步骤302,若否,则再次执行步骤301;
步骤302:确定终端是否处于开机状态,若是,则进入步骤304,若否,则进入步骤303;
步骤303:MCU34控制PMIC36上电;
步骤304:MCU34通知SOC芯片35终端后壳31被拆卸;
步骤305:终端进入第一拆机监控流程。
关于步骤301-305,具体地,在终端后壳31扣合在终端本体上的情况下,霍尔器件33根据施加到自身的磁场强度大小输出相应电压,在终端后壳31被拆除后,终端后壳31的磁性部件32远离终端本体上的该霍尔器件33,施加到霍尔器件33上的磁场强度降低,当该磁场强度低于预设磁场强度时,霍尔器件输出电压高于设定电压。MCU34根据霍尔器件33的输出电压确定终端后壳31是否被拆卸,具体地,MCU34确定霍尔器件33的输出电压超过设定电压的情况下,确定终端后壳31被拆卸。在确定终端后壳31被拆卸的情况下MCU34通过GPIO-A接口向PMIC36输出启动终端的信号,该启动终端的信号为一种电平信号或脉冲信号,该启动终端的信号类似于用户按压终端“power”键开机时发出的电平信号,为降低终端在拆机监控流程中的功耗,该PMIC36接收到MCU34通过GPIO-A接口发送的启动终端的信号后PMIC上电,仅驱动拆机监控流程中相关部件运行,进入第一拆机监控流程。
结合图3c和图3d所示,在实施例中,终端后壳31的磁性部件32远离终端本体上的该霍尔器件33的情况下,还可以通过另一种方式进入第一拆机监控流程。
如图3d所示的第一拆机监控流程触发示意图所示,确定是否触发该第一拆机监控流程的操作包括:
步骤311:确定霍尔器件33的输出电压是否超过设定电压,若是,则进入步骤312,若否,则再次执行步骤311;
步骤312:SOC芯片35上的传感器351确定霍尔器件33的输出电压大于设定电压的情况下,唤醒SOC芯片35,进而该SOC芯片35控制PMIC36上电;
步骤313:进入第一拆机监控流程。
关于步骤311-313,具体地,触发进入第一拆机监控流程的方式还可以为终端后壳31的磁性部件32远离终端本体上的该霍尔器件33,该霍尔器件33的输出电压大于设定电压。SOC芯片35中的传感器351获取霍尔器件33的输出电压,并在确定霍尔器件33的输出电压大于设定电压的情况下,唤醒SOC芯片35,SOC芯片35控制PMIC36上电,仅驱动拆机监控流程中相关部件运行,进入第一拆机监控流程。
如图2c所示,该第一拆机监控流程包括:
步骤S1:启动定时器开始第一计时,并进入步骤S2,其中,该第一计时的计时长度为第一预设时长(如计时2分钟);
步骤S2:确定终端中以下部件中一者或多者是否被拆卸:NFC(Near fieldcommunication)天线、摄像头、触控屏、显示屏,在确定终端上述部件是否被拆卸后生成关于本检测周期的拆机检测报告,该拆机检测报告中包括终端内上述各部件是否被拆除的相应状态、本检测周期的周期时间,终端在该周期时间内的位置信息。将所生成的该检测报告存储在终端相应存储器中,PMIC下电,控制终端中除定时器外的用于执行第一拆机监控流程的相关部件停止运行后进入步骤S3。
步骤S3:在该定时器的第一计时结束后进入步骤S1;其中在第一拆机监控流程执行过程中,若终端电池被拆除,终端因失去电源该第一拆机监控流程被强制终止;若终端电池始终未被拆除,在某一检测周期内检测到被拆卸的终端后壳31安装回终端的情况下,控制该第一拆机监控流程终止。
关于步骤S2
在一种可能的实施方式中,关于对上述部件在位状态的检测顺序的优先级,NFC天线的优先级高于其余部件。
考虑到在对终端进行拆机时,首先需要拆除终端的壳体,由于终端的NFC天线设置在终端后壳31内侧,当终端后壳被拆卸后,NFC天线由在先与终端本体的贴合状态改变为远离终端本体,在NFC天线远离终端后,NFC天线信号强度为0,其中,可以通过查询NFC天线寄存器获取NFC天线信号强度。因此,在确定NFC天线信号强度为0的情况下即可认为终端后壳31被拆卸。因此,通过优先检测NFC天线的信号强度,根据NFC天线的信号强度确定终端后壳31是否被拆卸。进一步地,继续检测终端内的摄像头、触控屏、显示屏中一者或多者是否被拆卸,在一种可能的实施方式中,检测摄像头、触控屏和显示屏是否被拆卸。具体地,检测摄像头、触控屏和显示屏是否与终端本体处于电连接状态,在确定上述各部件是否被拆卸后,生成本检测周期的拆机检测报告,该拆机检测报告中包括各部件是否被拆卸的相应状态信息,本检测周期的周期时间(如定时器的地计时的计时时长为2分钟,开始本检测周期的时间为2020年1月1日12:01,本检测周期的结束时间为2020年1月1日12:03),终端在该周期时间内的位置信息(例如通过终端中北斗定位系统获取到相应时间的定位地址:北京市朝阳区XX街道XXX,或者终端所在位置的经纬度:纬度:40.05897,经度:116.17221),并将该拆机检测报告存储在终端相应存储器中,且终端用户具有对存储后的检测报告的查看权限,但不具有删除存储后的检测报告的相应权限,以避免私拆终端后删除拆机记录。
关于步骤S3
在该定时器的第一计时结束后进入步骤S1,具体地,根据预先设定的各检测周期对应的时长(如各检测周期对应的时长为2分钟),在定时器的计时结束前并未出现满足结束第一拆机监控流程的条件的情况下,在定时器的计时结束后进入下一检测周期,即进入步骤S1。
其中,该满足结束第一拆机监控流程的条件包括:在终端电池被拆卸的情况下终端因失去电源该第一拆机监控流程被强制终止。若终端电池始终未被拆除,在被拆卸的终端后壳安装回终端的情况下,设置在终端后壳内侧的NFC天线复位,进而可以在下一检测周期内获取到NFC天线寄存器中存储的NFC天线信号强度,在确定NFC天线信号强度超过设定信号强度的情况下,确定被拆卸的终端后壳恢复安装。在确定被拆卸的终端后壳安装回终端后可以视为被拆卸的终端组装完成,无需继续进行拆机行为监控,因此在被拆卸的终端后壳安装回终端的情况下,控制该第一拆机监控流程终止。
以上实施例二为仅通过聚焦终端壳体分合状态来识别当前是否存在对终端的拆机行为。
除上述实施例一和实施例二提供的通过聚焦终端拆机流程中的变化因素被动触发进入该第一拆机监控流程,还可以根据用户的操作通过在相应监控软件中直接启动该第一拆机监控流程。本发明提供的实施例三可以通过主动启动拆机行为监控,以触发该第一拆机监控流程。
实施例三
如图4a所示的第二拆机监控流程启停示意图所示,确定是否触发该第二拆机监控流程启停的操作包括:
步骤401:响应于启动拆机监控指令,开始第二拆机监控流程;
步骤402:响应于停止拆机监控指令,停止第二拆机监控流程:
关于步骤401-402,具体地,用户在终端系统界面操作后主动启动拆机行为监控,响应于启动拆机监控指令,触发终端进入第二拆机监控流程,直至接收到停止拆机监控指令,响应于该停止拆机监控指令,控制第二拆机监控流程停止。
如图4b所示,该第二拆机监控流程中除了包括第一拆机监控流程中的步骤S1和S2之外还包括步骤S0、步骤S4,具体如下:
步骤S0:启动定时器开始第二计时,并在该第二计时结束后进入步骤S1,其中,该第二计时的计时长度为第二预设时长(如3分钟);
步骤S1:启动定时器开始第一计时,并进入步骤S2,其中,该第一计时的计时长度为第一预设时长(如计时2分钟);
步骤S2:确定终端中以下部件中一者或多者是否被拆卸:NFC(Near fieldcommunication)天线、摄像头、触控屏、显示屏,在确定终端上述部件是否被拆卸后生成关于本检测周期的拆机检测报告,该拆机检测报告中包括终端内上述各部件是否被拆除的相应状态、本检测周期的周期时间,终端在该周期时间内的位置信息。将所生成的该检测报告存储在终端相应存储器中,PMIC下电,控制终端中除定时器外的用于执行第一拆机监控流程的相关部件停止运行后进入步骤S4。
步骤S4:在终端关机后,该定时器持续作业,在该定时器的第一计时结束后进入步骤S1;其中在获取到停止拆机行为监控指令的情况下,控制该第二拆机监控流程终止。
关于步骤S0
该定时器的第二计时操作仅在终端进入第二拆机监控流程的第一检测周期中执行,具体地,该第二计时操作的目的在于用户通过在终端系统界面操作后主动启动拆机行为监控后,可能存在用户通过按压终端“power键”将终端关机的过程,且必然存在对终端壳体进行加热的行为,为等待上述关机和加热过程,在检测终端部件的在位状态前进行该第二计时操作。
关于步骤S2
在一种可能的实施方式中,关于对上述部件在位状态的检测顺序的优先级,NFC天线的优先级高于其余部件。
考虑到在对终端进行拆机时,首先需要拆除终端的壳体,由于终端的NFC天线设置在终端后壳内侧,当终端后壳被拆卸后,NFC天线由在先与终端本体的贴合状态改变为远离终端本体,在NFC天线远离终端后,NFC天线信号强度为0,其中,可以通过查询NFC天线寄存器获取NFC天线信号强度。因此,在确定NFC天线信号强度为0的情况下即可认为终端后壳被拆卸。因此,通过优先检测NFC天线的信号强度,根据NFC天线的信号强度确定终端后壳是否被拆卸。进一步地,继续检测终端内的摄像头、触控屏、显示屏中一者或多者是否被拆卸,在一种可能的实施方式中,检测摄像头、触控屏和显示屏是否被拆卸。具体地,检测摄像头、触控屏和显示屏是否与终端本体处于电连接状态,在确定上述各部件是否被拆卸后,生成本检测周期的拆机检测报告,该拆机检测报告中包括各部件是否被拆卸的相应状态信息,本检测周期的周期时间(如定时器的地计时的计时时长为2分钟,开始本检测周期的时间为2020年1月1日12:01,本检测周期的结束时间为2020年1月1日12:03),终端在该周期时间内的位置信息(例如通过终端中北斗定位系统获取到相应时间的定位地址:北京市朝阳区XX街道XXX,或者终端所在位置的经纬度:纬度:40.05897,经度:116.17221),并将该拆机检测报告存储在终端相应存储器中,且终端用户具有对存储后的检测报告的查看权限,但不具有删除存储后的检测报告的相应权限,以避免私拆终端后删除拆机记录。
关于步骤S4
用户在终端系统界面操作以控制停止该拆机行为监控,响应于停止拆机行为监控指令,控制该第二拆机监控流程终止。通过用户手动结束该第二拆机监控流程的意义在于用户将终端发往其他区域(如返厂维修)或将终端留在维修点等待维修的情况下,用户预先通过在系统界面操作控制该第二拆机监控流程开始执行,以实时对终端进行拆机行为监控。当终端完成维修再次回到用户手中后,用户通过在系统界面操作控制该第二拆机监控流程停止。用户可以通过查询维修期间的拆机检测报告了解拆机过程,并且可以通过最后一次拆机检测周期的拆机检测报告确定终端当前是否存在部件缺失的问题,若存在及时联系维修店解决相应问题。
以上实施例三为用户在终端系统界面操作主动启动拆机行为监控的情况下监控对终端的拆机行为。
在实施例中,还可以在经过拆机检测周期后确定存在对终端的拆机行为的情况下,生成相应的提示信息,例如,进入系统设置界面时,在该界面提示用户存在未读消息,在用户点击该未读消息后,在消息界面显示终端的拆机行为提示消息,具体地,该拆机行为提示消息可以为在显示界面显示的如下消息:“您有关于终端拆机监控记录的新消息,欲知详情请点查询”,用户通过点击按钮,打开关于终端拆机监控记录的新消息,即可查看拆机记录详情,具体地,该拆机记录详情可以为拆机监控流程中各检测周期的检测报告,例如,该拆机监控流程共含8个检测周期,该检测报告如表一所示:
表一
通过拆机检测报告,提示用户所使用的终端在何时何地对终端的哪些部件进行过拆卸。若根据拆机地址信息确定终端拆机时所在网点(维修点)未被授权的情况下,进一步在该提示消息中提示用户类似“拆机网点未被授权”的信息。进一步地,还可以对在未授权网点进行私拆的终端进行锁定操作,用户开机后,终端为锁定状态,并在显示界面提示用户存在私拆终端行为,建议前往官方网点进行解锁。
在实施例中,在生成拆机检测报告后,在当前终端不支持显示功能或当前终端存在显示屏故障的情况下,将所生成的拆机检测报告发送至用户可支持显示的其他设备中,以使用户可以及时了解关于被拆机终端的拆机检测报告。
在一种可实现的实施例中,可以通过聚焦终端在拆机过程中出现变化的相应因素,在确定聚焦的因素发生变化并判定当前存在对终端的拆机行为后进入第一拆机监控流程,根据第一拆机监控流程实现拆机行为监控。还可以响应于启动拆机监控指令进入第二拆机监控流程,根据第二拆机监控流程实现拆机行为监控。具体地,该第一拆机监控流程与第二拆机监控流程不能同时执行。在经过拆机检测周期后确定存在对终端的拆机行为的情况下,生成相应的提示信息。
本发明实施例还提供一种终端拆机的监测装置,如图5所示,该装置包括:处理器和存储器,存储器用于存储至少一条指令,指令由处理器加载并执行时以实现上述终端拆机的监测方法。
本发明实施例还提供一种终端,该终端包括上述终端拆机的监测装置。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现上述终端拆机的监测方法。
可以理解的是,所述应用可以是安装在终端上的应用程序(nativeApp),或者还可以是终端上的浏览器的一个网页程序(webApp),本发明实施例对此不进行限定。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统,装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本发明所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机,服务器,或者网络装置等)或处理器(Processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (11)
1.一种终端拆机的监测方法,其特征在于,所述方法包括:
确定是否获取到开启拆机监控的指令;
若获取到所述开启拆机监控的指令,则触发终端进入第二拆机监控流程,所述第二拆机监控流程包括一个延时操作和一个或多个检测周期;
若未获取到所述开启拆机监控的指令,则确定终端当前是否满足前置条件;
若所述终端当前不满足所述前置条件,则返回所述确定是否获取到开启拆机监控的指令的步骤;
若所述终端当前满足所述前置条件,则基于终端的传感器的传感数据,确定终端当前是否满足触发第一拆机监控流程的条件;
若所述终端当前不满足所述触发第一拆机监控流程的条件,则返回所述确定是否获取到开启拆机监控的指令的步骤;
若基于终端的传感器的传感数据,确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件,则触发终端控制电源管理模块上电,并进入所述第一拆机监控流程,所述第一拆机监控流程包括一个或多个所述检测周期;
其中,所述检测周期包括:
启动定时器开始第一计时,并监测终端中以下部件中一者或多者的被拆卸情况:NFC天线、摄像头、触控屏、显示屏;
生成当前检测周期的检测报告;以及
在所述第一计时结束后,进入下一检测周期;
其中,所述检测报告中包括当前检测周期内终端内部件是否被拆卸的状态信息,当前检测周期的检测时间、在所述检测时间内终端的位置信息;
所述延时操作包括:
进行第二计时,并在所述第二计时结束后进入所述检测周期。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于终端的传感器的传感数据,确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件包括:
获取温度传感器的检测温度;
确定所述温度传感器的检测温度超过设定温度;
其中,所述温度传感器设置在靠近终端壳体位置,将所述温度传感器的检测温度作为终端壳体温度。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于终端的传感器的传感数据,确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件包括:
获取霍尔器件输出电压;
确定霍尔器件输出电压超过设定电压;
其中,终端壳体内侧设置有磁性部件,所述霍尔器件设置在终端本体侧所述磁性部件的相对位置,所述霍尔器件根据所述磁性部件施加到自身的磁场强度大小输出相应电压。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二计时用于在终端触发进入第二监控流程后,等待终端关机和终端被加热的过程,并延时进入所述检测周期。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在执行所述第一拆机监控流程的阶段,所述方法还包括:
确定终端当前满足终止所述第一拆机监控流程的条件;
控制所述电源管理模块下电,终止所述第一拆机监控流程。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述确定终端当前满足终止所述第一拆机监控流程的条件包括:
确定被拆卸的所述NFC天线的天线信号强度大于设定信号强度。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述终端当前满足所述前置条件包括以下一者或多者:
确定终端关机前所在位置非终端用户家庭地址或公司地址;
确定终端关机前所连接的网络并非用户家中WIFI;
确定终端自检报告中存在部件的故障或老化的信息;
确定终端搜索记录中存在与维修终端相关的信息。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
响应于停止拆机监控指令,控制所述第二拆机监控流程终止。
9.一种终端拆机的监测装置,其特征在于,所述装置包括:
处理器和存储器,所述存储器用于存储至少一条指令,所述指令由所述处理器加载并执行时以实现如权利要求1-8中任意一项所述的终端拆机的监测方法。
10.一种终端,其特征在于,所述终端包括:权利要求9所述的终端拆机的监测装置。
11.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-8中任意一项所述的终端拆机的监测方法。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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