CN113747741A - 用于液体冷却的完全盲配连接系统 - Google Patents
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Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 32
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 21
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 96
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 21
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 21
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 16
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 15
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1452—Mounting of connectors; Switching; Reinforcing of back panels
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20281—Thermal management, e.g. liquid flow control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/2079—Liquid cooling without phase change within rooms for removing heat from cabinets
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Abstract
用于电子机架的支架包括,枢轴点和具有第一盲配连接器的支架的第一端,第一盲配连接器将在第一接合接口处联接到第二盲配连接器。响应于支架移动到第二位置以响应与电子机架的接触,第一盲配连接器与第二盲配连接器相联接。支架还包括具有第三盲配连接器的支架的第二端,第三盲配连接器将在第二接合接口处联接到第四盲配连接器。响应于支架移动到第二位置以响应与电子机架的接触,第三盲配连接器与第四盲配连接器相联接。
Description
技术领域
本发明的实施方式总体上涉及数据中心。更具体地,本发明的实施方式涉及用于数据中心中电子机架的液体冷却的连接系统。
背景技术
高性能机器学习计算驱动需要诸如液体冷却系统的有效热管理。高性能机器学习工业中计算密集型应用场景包括图像分类、对象检测和转化。当执行这种计算密集型任务时,液体冷却系统有助于减少成本并增强热性能。液体冷却系统提供有效的方法以解决热管理中的挑战,并节省冷却电力的使用。
在液体冷却系统中,诸如倒钩配件的连接器常用于连接液体冷却系统中的电子机房歧管端口与电子机架歧管端口。然而,由于大的管道尺寸和软管挠曲角,倒钩配件作为连接器的失败率很高。另外,运输、处理和装配中的其它相关联技术的挑战进一步加剧了倒钩配件的失败率。
发明内容
本发明的实施方式提供了用于电子机架的支架及数据中心。
用于电子机架的支架,用于连接电子机架的机架歧管和数据中心机房的机房歧管,以向电子机架提供液体冷却,支架包括:枢轴点,联接到面板上的枢轴连接器,以在第一位置与第二位置之间枢轴地移动支架;支架的第一端,具有将在第一接合接口处联接到第二盲配连接器的第一盲配连接器,第二盲配连接器安装在机房歧管上,响应于支架移动到第二位置以响应与电子机架的接触,第一盲配连接器与第二盲配连接器相联接;支架的第二端,具有将在第二接合接口处联接到第四盲配连接器的第三盲配连接器,第四盲配连接器安装在机架歧管上的预定位置,响应于机架移动到第二位置以响应与电子机架的接触,第三盲配连接器与第四盲配连接器相联接;以及流体通道,设置在支架内,以当支架处于第二位置时提供机房歧管与机架歧管之间的流体连通。
数据中心,包括:机房歧管;以及多个电子机架,位于一排或多排,多个电子机架中的每个经由支架联接到机房歧管,其中,支架包括:枢轴点,联接到面板上的枢轴连接器,以在第一位置与第二位置之间枢轴地移动支架,支架的第一端,具有将在第一接合接口处联接到第二盲配连接器的第一盲配连接器,第二盲配连接器安装在机房歧管上,响应于支架移动到第二位置以响应与电子机架的接触,第一盲配连接器与第二盲配连接器相联接,支架的第二端,具有将在第二接合接口处联接到第四盲配连接器的第三盲配连接器,第四盲配连接器安装在机架歧管上的预定位置,响应于机架移动到第二位置以响应与电子机架的接触,第三盲配连接器与第四盲配连接器相联接,以及流体通道,设置在支架内,以当支架处于第二位置时提供机房歧管与机架歧管之间的流体连通。
附图说明
本发明的实施方式在附图的各图中以示例的方式而非限制的方式示出,附图中相同附图标记指示相似元件。
图1是示出根据一个实施方式的数据中心系统的示例的框图。
图2是示出根据一个实施方式的电子机架的示例的框图。
图3A和3B是示出根据一个实施方式、在电子机架推入指定位置之前以及在电子机架推入指定位置并盲配接合之后,经由支架在机架歧管与机房歧管之间的液体冷却盲配连接的示例的框图。
图3C是示出根据一个实施方式、与连接到电子机架的供应和返回机房歧管的液体冷却盲配连接的示例的框图。
图4是示出根据一个实施方式、连接到一排电子机架的供应和返回机房歧管的示例的框图。
图5是示出根据一个实施方式、经由支架在机架歧管与机房歧管之间的液体冷却盲配连接的示例的框图。
图6是示出根据一个实施方式、经由支架在机架歧管与机房歧管之间的液体冷却盲配连接的示例的框图。
具体实施方式
将参考以下讨论的细节来描述本发明的各种实施方式和方面,并且附图将示出各种实施方式。以下描述和附图是对本发明的说明,而不应解释为对本发明的限制。为了提供对本发明的各种实施方式的透彻理解,描述了大量的具体细节。然而,在某些示例中,为了提供对本发明的实施方式的简明讨论,没有描述公知的或常规的细节。
本说明书中对“一个实施方式”或“实施方式”的提及意味着结合实施方式所描述的特定特征、结构或特性可以包括在本发明的至少一个实施方式中。在本说明书中各个地方出现的短语“在一个实施方式中”不必全都指同一实施方式。
本公开的实施方式着眼于改进用于液冷系统中液体冷却电子机架的连接接口的设计。利用这种连接接口来连接电子机架和机房流体供应/返回系统。本文中提出的概念将使用完全盲配接口、自接合机制和完全隔离,来设计并操作用于液体冷却电子机架的连接接口。完全盲配接口设计将服务器机箱连接到机房流体供应/返回系统。这种完全盲配接口设计减少了挠性软管和倒钩配件的使用。实现了利用连接器支架或支架的自接合机制,在机架歧管与机房歧管之间联接盲配接口。
特别地,盲配接口定位为,将支架联接到电子机架并将支架连接到房间歧管。例如,当将电子机架推入数据中心系统中的指定位置时,盲配接口同时联接。因此,支架经由盲配接口之一联接到电子机架,并且支架经由其它的盲配接口联接到机房歧管。本文中所述的连接接口设计还实现了机房歧管与多个电子机架之间的完全隔离。可以隔离电子机架到机房歧管的接合/分离操作期间引起的扰动。因此,由接合/分离操作期间的扰动引起的机房歧管上的移动(例如,振动)不会影响其它电子机架的连接完整性。支架设计为用于维护操作期间的快速部件更换。
根据一个实施方式,用于电子机架的支架包括设置在支架的一部分上的枢轴点,枢轴点将联接到面板上的枢轴连接器,以在第一位置与第二位置之间枢轴地移动支架。用于电子机架的支架包括具有第一盲配连接器的支架的第一端,第一盲配连接器将在第一接合接口处联接到第二盲配连接器,第二盲配连接器安装在机房歧管上。响应于支架移动到第二位置以响应与电子机架的接触,第一盲配连接器与第二盲配连接器相联接。
用于电子机架的支架还包括具有第三盲配连接器的支架的第二端,第三盲配连接器将在第二接合接口处联接到第四盲配连接器。第四盲配连接器安装在机架歧管上的预定位置。响应于支架移动到第二位置以响应与电子机架的接触,第三盲配连接器与第四盲配连接器相联接。用于电子机架的支架还包括设置在支架内的流体通道,当支架处于第二位置时提供机房歧管与机架歧管之间的流体连通。
在一个实施方式中,响应于支架移动到第二位置以响应与电子机架的接触,第一接合接口和第二接合接口同时接合,以将机架歧管连接到机房歧管。当支架处于第二位置时,支架基本平行于面板向下延伸。
在一个实施方式中,机房歧管包括供应机房歧管,当支架处于第二位置时,供应机房歧管经由流体通道从外部散热系统将散热液分配到机架歧管。在另一实施方式中,机房歧管包括返回机房歧管,当支架处于第二位置时,返回机房歧管经由流体通道从机架歧管将散热液转移到外部散热系统。
根据本公开的实施方式,用于电子机架的支架还包括压缩弹簧,压缩弹簧联接到面板和支架的第一端以将支架维持在第一位置,从而使支架的第一端相对于面板维持预定角度。压缩弹簧包括阻挡器,阻挡器阻止电子机架在面板上施加过多的力,并当支架处于第二位置时防止过大的压力施加到第一接合接口和第二接合接口。
在一些实施方式中,流体通道的第一部分从第一接合接口向下延伸,并且流体通道的第二部分基本垂直于流体通道的第一部分。当支架处于第二位置时,流体通道的第二部分朝向第二接合接口水平延伸。
根据一个实施方式,流体通道的第一部分从第一接合接口向下延伸,并且流体通道的第二部分基本垂直于流体通道的第一部分。当支架处于第二位置时,流体通道的第二部分朝向第二接合接口水平延伸。流体通道的第三部分连接流体通道的第一部分和流体通道的第二部分。流体通道的第三部分以预定角度连接到流体通道的第一部分和流体通道的第二部分。
在一个实施方式中,安装在机架歧管上的第四盲配连接器的预定位置,位于机架歧管的顶部。在另一实施方式中,安装在机架歧管上的第四盲配连接器的预定位置,位于机架歧管的侧面(例如,后侧)。
在一些实施方式中,当支架处于第二位置时,流体通道向下延伸,从而使第二接合接口位于预定位置。
在一个实施方式中,当支架处于第二位置时,机架歧管包括与供应机房歧管流体连通的供应机架歧管。经由盲配连接,供应机架歧管连接到信息技术(IT)设备件。在另一实施方式中,当支架处于第二位置时,机架歧管包括与返回机房歧管流体连通的返回机架歧管。经由盲配连接,返回机架歧管连接到IT设备件。
根据另一方面,以上系统可以在数据中心实现。数据中心包括机房歧管和位于多排的多个电子机架。多个每个电子机架经由支架联接到机房歧管。
图1是示出根据本公开的一个实施方式的数据中心系统100的框图。在该示例中,图1示出了数据中心的至少一部分的俯视图。参照图1,根据一个实施方式,数据中心系统100包括多排IT部件、装备或者仪器的电子机架,诸如例如,向各种客户提供数据服务的计算机服务器。在该实施方式中,数据中心系统100包括布置在101排和102排中的电子机架,诸如电子机架110A至电子机架110N。然而,电子机架可以实现为更多排或更少排。通常地,101排和102排平行排列,前端彼此面对且后端彼此背离,中间形成通道103,以允许管理人员在其中通行。然而,也可以应用其它配置或布置。
在一个实施方式中,每个电子机架(例如电子机架110A至110N)包括背板、多个服务器插槽和多个刀片式服务器,刀片式服务器能够插入服务器插槽且从服务器插槽中移除。表示计算机服务器的每个刀片式服务器包括处理器(例如,CPU或GPU)、存储器、和/或永久性存储设备(例如,硬盘)。背板设置在电子机架的后端上。背板包括散热液歧管装备,从外部散热系统120提供散热液(也称为冷却液或冷却剂)以从刀片式服务器散热。每个刀片服务器可以从电子机架前端的相应服务器插槽中插入和移除。散热系统120可以是具有源制冷循环的制冷机系统。可替换地,如本领域技术人员将理解的,散热系统120可以包括但不限于蒸发冷却、自由空气、拒绝大量热质和余热回收设计。
在一个实施方式中,101排和102排中的每个电子机架包括,散热液歧管,分别容纳在多个刀片式服务器插槽中的多个刀片式服务器中,以及冷却剂分配单元(CDU)。散热液歧管将向每个刀片式服务器提供散热液。每个刀片式服务器将从散热液歧管接收散热液,以使用散热液歧管去除由刀片式服务器的IT部件生成的至少部分热量,并将携带从IT部件交换的热量的较暖液体传输回散热液歧管。CDU配置为接收表示刀片式服务器IT部件工作量的数据,以及基于刀片式服务器IT部件的工作量控制供应到散热液歧管的散热液的液体流速。
设置在每个电子机架后端上的散热液歧管联接到流体供应线132,以从散热系统120接收散热液。散热液将在IT部件中散热。产生的较暖或较热液体(带有从IT部件交换的热量)经由返回线131传送回散热系统120。液体返回线131和流体供应线132被称为数据中心供应/返回线(例如,总流体供应线),向101排和102排的所有电子机架供应散热液。
图2是示出了根据一个实施方式的电子机架的侧视图的框图。电子机架200可以表示图1的101排和102排的任何电子机架(诸如电子机架110A至110N)。参照图2,在一个实施方式中,电子机架200包括CDU201、RMU202,以及统称为刀片式服务器203的一个或多个刀片式服务器203A至203D。刀片式服务器203可以分别从电子机架200的前端204插入服务器插槽的阵列中。注意,尽管在图2中仅示出了四个刀片式服务器203A至203D,但电子机架200中可以维护更多或更少的刀片服务器。另外注意,示出的CDU201、RMU202和刀片式服务器203的特定位置仅出于说明的目的,还可以实现为CDU201、RMU202和刀片式服务器203的其它布置或配置。进一步地,设置在前端204的前门和设置在后端205的后门是可选的。在一些情况下,前端204和/或后端205上可以没有门。
在一个实施方式中,CDU201包括热交换器211、液体泵212和泵控制器210。热交换器211可以是液体至液体热交换器。热交换器211包括具有第一对液体连接器的第一管道,第一对液体连接器联接到外部液体返回线131和外部流体供应线132以形成主回路,其中,联接到外部液体返回线131和外部流体供应线132的连接器可以设置或安装在电子机架200的后端205上。另外,热交换器211还包括具有联接到液体歧管225的第二对液体连接器的第二管道,液体歧管225可以包括向刀片式服务器203供应冷却液的供应歧管和向CDU 201返回较暖液体的回流歧管。处理器可以安装在冷却板上,其中,冷却板包括嵌入其中的液体分配通道,以从液体歧管225接收冷却液并将携带从处理器交换的热量的冷却液返回液体歧管225。
每个刀片式服务器203可以包括一个或多个IT部件(例如,CPU、GPU、存储器和/或存储设备)。每个IT部件都可以执行数据处理任务,IT部件可以包括安装在存储设备中、加载到存储器中和由一个或多个处理器执行以执行数据处理任务的软件。刀片式服务器203可以包括联接到一个或多个计算服务器(也称为计算节点)的主机服务器(称为主机节点)。主机服务器(具有一个或多个CPU)通常通过网络(例如Internet)与客户端连接,以接收对特定服务(诸如存储服务(例如,诸如备份和/或还原的基于云的存储服务))的请求,执行应用程序以执行某些操作(例如,作为软件即服务或SaaS平台的一部分的图像处理、深度数据学习算法或建模等)。响应于请求,主机服务器将任务分配给由主机服务器管理的一个或多个计算服务器(具有一个或多个GPU)。计算服务器执行实际任务,操作期间可能会产生热量。
电子机架200还包括RMU202,RMU202配置为提供并管理供应到刀片式服务器203和CDU201的电力。RMU202可以联接到供电单元(未示出),以管理供电单元的功耗以及供电单元的其它热管理(例如,冷却风扇)。供电单元可以包括必要的电路(例如,交流电(AC)到直流电(DC)或DC到DC电力转换器、变压器或稳压器等),以向电子机架200的其余部件提供电力。
在一个实施方式中,RMU 202包括最佳控制逻辑221和机架管理控制器(RMC)222。最佳控制逻辑221联接到至少一些刀片式服务器203上,以接收每个刀片式服务器203的操作状态,诸如处理器的处理器温度、液体泵212的当前泵速和冷却液的液体温度等。基于该信息,最佳控制逻辑221通过优化预定目标函数来确定液体泵212的最佳泵速,从而使在满足一组预定约束时目标函数的输出达到最大。基于最佳泵速,RMC222配置为向泵控制器210发送信号,以基于最佳泵速控制液体泵212的泵速。
图3A是示出根据一个实施方式的简化的电子机架的示例的框图。电子机架311可以实现为如图2所示的电子机架的一部分。根据实施方式,例如如图3A所示,本公开涉及用于电子机架311的支架。支架采用从服务器机箱(例如,机架歧管)到机房流体供应/返回系统(例如,机房歧管)的完全盲配接口设计,从而消除了挠性软管和倒钩配件连接。另外,可以实现自接合机制,以经由支架在机架歧管与机房歧管之间联接完全盲配接口。例如,当电子机架推入数据中心的指定位置时,两个盲配接口同时联接。
因此,经由自接合机制和支架,机架歧管联接到支架且机房歧管联接到支架。经由支架还可以实现机房歧管与多个电子机架之间的完全隔离设计。针对数据中心选定的电子机架的接合和分离操作期间,机房歧管上的扰动不影响其它机架的连接完整性。因此,对于选定的电子机架的接合和分离操作是隔离的。
在液体冷却电子机架推入IT机房中的指定位置之前,支架处于第一位置。在第一位置,由于压缩弹簧的阻力,支架下臂(例如,下端)倾斜预定角度(例如5°(度))。在所有其它自由度受约束的情况下,支架仅能绕枢轴点旋转。当液体冷却电子机架推入指定位置时,电子机架接触支架的一部分并将其推向IT机房的面板或墙壁,从而压缩弹簧。因此,支架处于第二位置。在第二位置,支架上臂和支架中臂上的盲配连接器分别联接到位于机架歧管和机房歧管上的盲配连接器对上。
在一个实施方式中,参照图3A,支架304包括设置在支架304的一部分上的枢轴点302。枢轴点302将联接到面板301上的枢轴连接器315,以在第一位置300与第二位置320之间枢轴地移动支架。如图1所示,面板301可以是容纳推入对应机架插槽的电子机架的背板。支架304还包括压缩弹簧306,将联接到面板301和支架304一端(在该示例中,下端)以将支架304维持在第一位置300,从而使支架一端相对于面板301维持在预定角度C。在一个实施方式中,预定角度大约为5°(度)。在将液体冷却电子机架推入数据中心的指定位置之前,由于来自压缩弹簧306的阻力,支架304第一端,从O点相对于由A指示的垂直位置(平行于面板301)倾斜由B指示的角度(例如5°(度))。
另外,支架304包括具有第一盲配连接器305A的支架304第一端(在该示例中,上端),第一盲配连接器305A将在第一接合接口305处联接到第二盲配连接器305B。支架304的第一盲配连接器305A可以是母式或公式的。类似地,支架304的第二盲配305B可以是母式或公式的。
第二盲配连接器305B安装在机房歧管307上。机房歧管安装在IT机房中的面板308或墙壁上。机房歧管307是IT机房流体供应/返回系统的一部分。机房歧管307供应并接收用于IT机房中多个机架的流体,因此其具有更长的尺寸。机房歧管307的位置不可移动并固定在IT机房中的墙壁或面板308上。响应于支架304移动到第二位置以响应与电子机架311的接触,联接第一盲配连接器305A与第二盲配连接器305B。
支架304还包括具有第三盲配连接器309A的支架304第二端,第三盲配连接器309A将在第二接合接口309处联接到第四盲配连接器309B。在该示例中,支架304第二端位于支架304的上端与下端之间相对中间的部分。第四盲配连接器309B安装在机架歧管310上的预定位置。如图3B所示,响应于支架304移动到第二位置以响应与电子机架311的接触,联接第三盲配连接器309A与第四盲配连接器309B。支架304的第三盲配连接器309A可以是母式或公式的。类似地,支架304的第四盲配连接器309B可以是母式或公式的。如所示,支架304还包括设置在支架304内的流体通道303,当支架304处于第二位置320时,流体通道303提供机房歧管307与机架歧管310之间的流体连通。
进一步如图3A所示的,在一些实施方式中,响应于支架304移动到第二位置以响应与电子机架311的接触,第一接合接口305和第二接合接口309同时接合,以将机架歧管310连接到机房歧管307。因此,机房歧管307与机架歧管310联接,从而当支架304处于第二位置320时,提供机房歧管307与机架歧管310之间的流体连通。
当将电子机架311(例如液体冷却电子机架)接合或推入到指定位置时,则电子机架311接触支架304的下端并将其推向面板301,压缩压缩弹簧。在所有其它自由度受到约束的情况下,支架304仅可以绕着枢轴点302旋转。与此同时,支架的第一端(例如,接近支架的上臂)上的第一盲配连接器305A和支架的第二端(例如,接近支架304的中臂)上的第三盲配连接器309A分别同时联接到位于机房歧管307上的第二盲配连接器305B和位于机架歧管310上的第四盲配连接器309B上。
为了确保完成电子机架到指定位置的接合,将电子机架完全推入指定位置,并且电子机架311的轮子313处于锁定模式。因此,对于该类连接不需挠性软管。由于电子机架311的沉重重量,例如,一旦电子机架311已由操作员推入指定位置,压缩弹簧306自身推压电子机架311,从而防止电子机架311移动。压缩弹簧306包括阻挡器(例如,硬阻挡器机制,未示出)。压缩弹簧306的压缩期间,阻挡器防止压缩弹簧306被由电子机架311施加的力过度压缩。以该方式,避免了在盲配接口联接上的过度机械应力。
在一些实施方式中,当支架304处于第二位置320时,支架304基本平行于面板301向下延伸。以该方式,支架304第一端上的第一盲配连接器305A和支架304第二端上的第二盲配连接器309A分别同时联接到位于机房歧管307上的第二盲配连接器305B和位于机架歧管310上的第四盲配连接器309B上。在第二位置320,支架304推压压缩弹簧306。因此,压缩弹簧306推压电子机架311,从而防止电子机架311移动。
机房歧管308是机房流体供应和返回系统的一部分。机房歧管308供应并接收用于IT机房中的多个机架的流体,因此具有更长的尺寸。机房歧管308固定在IT机房中的墙壁或面板上。在一些实施方式中,机房歧管308包括供应机房歧管,当支架304处于第二位置320时,供应机房歧管经由流体通道将散热液从外部散热系统分配到机架歧管310。在另一实施方式中,机房歧管308包括供应机房歧管,当支架304处于第二位置320时,供应机房歧管经由流体通道将散热液从机架歧管312转移到外部散热系统。机架歧管310经由盲配接口312向位于电子机架311的服务器中的多个冷却模块供应和接收流体。机架歧管310固定到电子机架311,从而使在盲配接合时机架歧管310维持在其位置。机架歧管310的顶部端口穿过电子机架311的顶面。
在一些实施方式中,压缩弹簧306包括阻挡器(例如阻止机构,未示出),阻挡器阻止电子机架311在面板301上施加过多的力,并当支架304处于第二位置320时防止过大的压力施加到第一接合接口305和第二接合接口309。
图3C是当支架332已移动到第二位置时联接到电子机架344的供应机房歧管340和返回机房歧管338的侧视图。供应机房歧管340和返回机房歧管338连接到面板336。在该侧视图中,机架歧管342的供应和返回歧管与其相关联的支架332、支架333重叠。支架332包括将联接到面板334的压缩弹簧354。
参照图3C,在一个实施方式中,流体通道346的第一部分从第一接合接口348向下延伸。流体通道346的第二部分基本垂直于流体通道346的第一部分。当支架332处于第二位置时,流体通道346的第二部分朝向第二接合接口350水平延伸。
在图3C中示出的一个实施方式中,安装在机架歧管342上的第四盲配连接器的预定位置352,位于机架歧管342的顶部。预定位置包括顶部端口,由于不需将流体流转90°,因此顶部端口可以消除机架歧管顶端上的气泡积累。
图6是当支架602已移动到第二位置时联接到电子机架614的供应机房歧管610和返回机房歧管608的侧视图。供应机房歧管610和返回机房歧管608连接到面板606。支架602包括将联接到面板604的压缩弹簧622。在图6所示的实施方式600中,安装在电子机架614的机架歧管612上的第四盲配连接器的预定位置616,位于机架歧管612的后侧。进一步如图6所示,当支架602处于第二位置时,流体通道618向下延伸,从而使第二接合接口620位于预定位置。
图4示出了数据中心400。数据中心400包括机房歧管402、机房歧管404和电子机架406(诸如成排的电子机架406A至406F)。电子机架406中的每一个经由支架408联接到机房歧管402,经由支架410联接到机房歧管404。进一步如所示,机房歧管402、机房歧管404包括连接到数据中心400中的一排电子机架406(诸如电子机架406A至406F)的供应机房歧管404和返回机房歧管402。如上所述,在一个实施方式中,每个电子机架的机架供应歧管和机架返回歧管分别经由支架对联接到机房供应歧管和机房返回歧管。
参照图4,在一个实施方式中,机架歧管包括供应机架歧管412,当支架410处于第二位置时,供应机架歧管412与供应机房歧管404流体连通。供应机架歧管412经由盲配连接416连接到IT设备件。在一些实施方式中,机架歧管包括返回机架歧管414,当支架408处于第二位置时,返回机架歧管414与返回机房歧管402流体连通,返回机架歧管414经由盲配连接418连接到IT设备件。
供应机架歧管412和返回机架歧管414平行放置在电子机架406中的每一个,用于盲配连接到IT设备件(诸如服务器)。在一个实施方式中,例如,返回机架歧管414比供应机架歧管412更长。对于图4所示的一排电子机架406,供应机房歧管404和返回机房歧管402放置在不同的高度。
在如图4所示的一个实施方式中,电子机架406中的每一个经由支架408联接到机房歧管402、经由支架410联接到机房歧管404。
如图4所示,电子机架406中的每一个包括并排放置的机架歧管412、机架歧管414。机架歧管412、机架歧管414中的每一个具有不同的长度。当支架408、支架410处于第二位置时,机架歧管412、机架歧管414中的每一个与机房歧管402、机房歧管404流体连通。
机架歧管412、机架歧管414连接到包括供应机房歧管404和返回机房歧管402的机房歧管402、机房歧管404。进一步如图4所示,在一个实施方式中,供应机房歧管404和返回机房歧管402位于不同的高度。当支架处于第二位置时,供应机房歧管404定位为经由流体通道将散热液从外部散热系统分配到机架歧管412。当支架处于第二位置时,返回机房歧管402定位为经由流体通道将散热液从机架歧管414转移到外部散热系统。
参照回图5,示出了当支架已移动到第二位置时联接到电子机架514的供应机房歧管510和返回机房歧管508的侧视图。供应机房歧管510和返回机房歧管508连接到面板506。支架501包括将联接到面板504的压缩弹簧520。
如图5中的另一实施方式所示,流体通道502的第一部分从第一接口516向下延伸。流体通道502的第二部分基本垂直于流体通道502的第一部分。当支架501处于第二位置时,流体通道502的第二部分朝向第二接合接口518水平延伸。流体通道502的第三部分连接流体通道502的第一部分和流体通道502的第二部分。流体通道502的第三部分以预定角度连接到流体通道502的第一部分和流体通道502的第二部分。在该配置中,可以减少流体通道内部流运动的阻抗或阻力。
在一个实施方式中(例如,图5所示),安装在每个机架歧管512上的第四盲配连接器的预定位置,位于每个机架歧管512的顶部。在图6所示的另一实施方式中,安装在每个机架歧管612上的第四盲配连接器的预定位置616,位于每个机架歧管614的后侧。
在以上的说明书中,已经参考本公开的具体示例性实施方式对本发明的实施方式进行了描述。将显而易见的是,在不脱离所附权利要求书中阐述的本公开的更宽泛精神和范围的情况下,可对本发明作出各种修改。因此,应当在说明性意义而不是限制性意义上来理解本说明书和附图。
Claims (20)
1.支架,用于连接电子机架的机架歧管和数据中心机房的机房歧管,以向所述电子机架提供液体冷却,所述支架包括:
枢轴点,联接到面板上的枢轴连接器,以在第一位置与第二位置之间枢轴地移动所述支架;
所述支架的第一端,具有将在第一接合接口处联接到第二盲配连接器的第一盲配连接器,所述第二盲配连接器安装在机房歧管上,响应于所述支架移动到所述第二位置以响应与所述电子机架的接触,所述第一盲配连接器与所述第二盲配连接器相联接;
所述支架的第二端,具有将在第二接合接口处联接到第四盲配连接器的第三盲配连接器,所述第四盲配连接器安装在机架歧管上的预定位置,响应于所述机架移动到所述第二位置以响应与所述电子机架的接触,所述第三盲配连接器与所述第四盲配连接器相联接;以及
流体通道,设置在所述支架内,以当所述支架处于所述第二位置时提供所述机房歧管与所述机架歧管之间的流体连通。
2.根据权利要求1所述的支架,其中,响应于所述支架移动到所述第二位置以响应与所述电子机架的接触,所述第一接合接口和所述第二接合接口同时接合,以将所述机架歧管连接到所述机房歧管。
3.根据权利要求1所述的支架,其中,当所述支架处于所述第二位置时,所述支架基本平行于所述面板向下延伸。
4.根据权利要求1所述的支架,其中,所述机房歧管是供应机房歧管或返回机房歧管,所述供应机房歧管将散热液从外部散热系统分配到所述机架歧管,所述返回供应歧管将所述散热液从所述机架歧管转移到所述外部散热系统。
5.根据权利要求4所述的支架,其中,所述机架歧管包括,当所述支架处于所述第二位置时与所述供应机房歧管流体连通的供应机架歧管或与所述返回机房歧管流体连通的返回机架歧管,经由盲配连接,所述供应机架歧管或所述返回机架歧管连接到信息技术设备件。
6.根据权利要求1所述的支架,还包括压缩弹簧,所述压缩弹簧联接到所述面板和所述支架的第一端,以将所述支架维持在第一位置,从而使所述支架的所述第一端相对于所述面板维持在预定角度。
7.根据权利要求6所述的支架,其中,所述压缩弹簧包括阻挡器,所述阻挡器阻止电子机架在所述面板上施加过多的力,以及
当所述支架处于所述第二位置时,防止过大的压力施加到所述第一接合接口和所述第二接合接口。
8.根据权利要求1所述的支架,其中,所述流体通道的第一部分从所述第一接合接口向下延伸,所述流体通道的第二部分基本垂直于所述流体通道的所述第一部分,当所述支架处于所述第二位置时,所述流体通道的所述第二部分朝向所述第二接合接口水平延伸。
9.根据权利要求1所述的支架,其中,所述流体通道的第一部分从所述第一接合接口向下延伸,所述流体通道的第二部分基本垂直于所述流体通道的所述第一部分,当所述支架处于所述第二位置时,所述流体通道的所述第二部分朝向所述第二接合接口水平延伸,以及
所述流体通道的第三部分连接到所述流体通道的所述第一部分和所述流体通道的所述第二部分,所述流体通道的所述第三部分以预定角度连接到所述流体通道的所述第一部分和所述流体通道的所述第二部分。
10.根据权利要求9所述的支架,其中,当所述支架处于所述第二位置时,所述流体通道向下延伸,从而使所述第二接合接口位于所述预定位置。
11.根据权利要求1所述的支架,其中,安装在所述机架歧管上的所述第四盲配连接器的所述预定位置位于所述机架歧管的顶部。
12.根据权利要求1所述的支架,其中,安装在所述机架歧管上的所述第四盲配连接器的所述预定位置位于所述机架歧管的后侧。
13.数据中心,包括:
机房歧管;以及
多个电子机架,位于一排或多排,所述多个电子机架中的每个经由支架联接到所述机房歧管,其中,所述支架包括:
枢轴点,联接到面板上的枢轴连接器,以在第一位置与第二位置之间枢轴地移动所述支架,
所述支架的第一端,具有将在第一接合接口处联接到第二盲配连接器的第一盲配连接器,所述第二盲配连接器安装在机房歧管上,响应于所述支架移动到所述第二位置以响应与所述电子机架的接触,所述第一盲配连接器与所述第二盲配连接器相联接,
所述支架的第二端,具有将在第二接合接口处联接到第四盲配连接器的第三盲配连接器,所述第四盲配连接器安装在机架歧管上的预定位置,响应于所述机架移动到所述第二位置以响应与所述电子机架的接触,所述第三盲配连接器与所述第四盲配连接器相联接,以及
流体通道,设置在所述支架内,以当所述支架处于所述第二位置时提供所述机房歧管与所述机架歧管之间的流体连通。
14.根据权利要求13所述的数据中心,其中,响应于所述支架移动到所述第二位置以响应与所述电子机架的接触,所述第一接合接口和所述第二接合接口同时接合,以将所述机架歧管连接到所述机房歧管。
15.根据权利要求13所述的数据中心,其中,当所述支架处于所述第二位置时,所述支架基本平行于所述面板向下延伸。
16.根据权利要求13所述的数据中心,其中,所述机房歧管是供应机房歧管或返回机房歧管,所述供应机房歧管将散热液从外部散热系统分配到所述机架歧管,所述返回供应歧管将所述散热液从所述机架歧管转移到所述外部散热系统。
17.根据权利要求16所述的数据中心,其中,所述机架歧管包括,当所述支架处于所述第二位置时与所述供应机房歧管流体连通的供应机架歧管或与所述返回机房歧管流体连通的返回机架歧管,经由盲配连接,所述供应机架歧管或所述返回机架歧管连接到信息技术设备件。
18.根据权利要求13所述的数据中心,其中,所述支架还包括压缩弹簧,所述压缩弹簧联接到所述面板和所述支架的第一端,以将所述支架维持在第一位置,从而使所述支架的所述第一端相对于所述面板维持在预定角度。
19.根据权利要求18所述的数据中心,其中,所述压缩弹簧包括阻挡器,所述阻挡器阻止电子机架在所述面板上施加过多的力,以及
当所述支架处于所述第二位置时,防止过大的压力施加到所述第一接合接口和所述第二接合接口。
20.根据权利要求13所述的数据中心,其中,所述流体通道的第一部分从所述第一接合接口向下延伸,所述流体通道的第二部分基本垂直于所述流体通道的所述第一部分,当所述支架处于所述第二位置时,所述流体通道的所述第二部分朝向所述第二接合接口水平延伸。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/884,969 | 2020-05-27 | ||
US16/884,969 US11497139B2 (en) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | Complete blind-mate connection system for liquid cooling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113747741A true CN113747741A (zh) | 2021-12-03 |
CN113747741B CN113747741B (zh) | 2024-10-29 |
Family
ID=
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102027814A (zh) * | 2008-03-10 | 2011-04-20 | 固利吉股份有限公司 | 通过安装到门的热交换器去除来自设备机架的热量 |
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CN109699159A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-04-30 | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 | 一种多支路并联盲插冷却结构 |
CN110381696A (zh) * | 2018-04-12 | 2019-10-25 | 百度(美国)有限责任公司 | 用于数据中心电子机架的液体冷却的液体分配单元设计 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11497139B2 (en) | 2022-11-08 |
US20210378141A1 (en) | 2021-12-02 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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