CN113698085B - 避空槽加工方法以及3d基板产品 - Google Patents

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CN113698085B CN202110756525.8A CN202110756525A CN113698085B CN 113698085 B CN113698085 B CN 113698085B CN 202110756525 A CN202110756525 A CN 202110756525A CN 113698085 B CN113698085 B CN 113698085B
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Abstract

本发明公开了一种避空槽加工方法、3D基板产品避空槽加工方法以及3D基板产品。避空槽加工方法包括如下步骤:探测待加工产品的长边长度D1与短边宽度D2,根据长度D1与宽度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线,按照d2拟合出CNC粗切曲线,其中,d2=d1+σ,d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离,σ为公差;探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述3D产品的长边的距离d4,计算需要精修的余量d,按照余量d拟合出CNC精切曲线,其中,
Figure DDA0003147421660000011
根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。上述避空槽加工方法,能够实现CNC加工时两次CNC接刀位置准确,接刀痕比例接近0%,提高产品产品外观良率。

Description

避空槽加工方法以及3D基板产品
技术领域
本发明涉及电子产品制造技术领域,特别是涉及一种避空槽加工方法、3D基板产品避空槽加工方法以及3D基板产品。
背景技术
目前的电子产品例如手机等产品,其后盖在设计上会预留出摄像头等位置的避空位,导致会有局部区域需要在热弯成型后切除,而热弯成型后的产品经过二次CNC加工切除无效区域过程中,CNC加工进刀点位和出刀点位会涉及两次CNC接刀。
现有CNC加工时,按照待加工产品的图纸进行CNC编程,将一次CNC和二次CNC的轨迹线进行拟合,将两次CNC的轨迹线调整到圆孤相切的模式,可以减轻接刀痕的产生。实际CNC加工中,由于一次CNC加工尺寸存在误差波动,在经过热弯处理后,待加工产品外形尺寸存在偏差,即使一次CNC和二次CNC的轨迹线实现圆弧相切,也无法保证接不产生刀痕,仍然会产生高比例外观不良产品。
发明内容
基于此,有必要针对现有CNC加工时两次CNC接刀位置准确性难以保证,从而产生接刀痕不良、影响产品外观良率的问题,提供一种3D基板产品避空槽加工方法。
一种避空槽加工方法,包括如下步骤:
探测待加工产品的短边宽度D1与长边长度D2,根据宽度D1与长度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线,按照d2拟合出CNC粗切曲线,其中,d2=d1+σ,d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离,σ为公差;
探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述待加工产品的长边的 距离d4,计算需要精修的余量d,按照余量d拟合出CNC精切曲线,其中,
Figure 594067DEST_PATH_IMAGE001
根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。
在其中一个实施例中,σ为0.03mm-0.07mm。
在其中一个实施例中,σ为0.05mm。
在其中一个实施例中,所述按照d2拟合出CNC粗切曲线包括:按照d2确定粗切入刀点位以及粗切出刀点位,根据粗切入刀点位以及粗切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC粗切曲线。
在其中一个实施例中,所述按照余量d拟合出CNC精切曲线:按照d确定精切入刀点位以及精切出刀点位,根据精切入刀点位以及精切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC精切曲线。
本发明另一目的还在于提供一种3D基板产品避空槽加工方法。
一种3D基板产品避空槽加工方法,包括如下步骤:
对2D基板加工成2D中间体;
对所述2D中间体成型,形成3D中间体;
按照所述的避空槽加工方法,对所述3D中间体进行CNC加工切割L型避空槽,形成3D基板产品。
在其中一个实施例中,所述对基板加工成2D中间体包括:通过CNC对基板进行加工形成所述2D中间体。
在其中一个实施例中,所述对所述2D中间体成型包括:对所述2D中间体进行热弯成型。
在其中一个实施例中,所述2D基板包括玻璃板、塑料板以及树脂板。
本发明另一目的还在于提供一种3D基板产品。
上述的3D基板产品,通过所述的3D基板产品避空槽加工方法制备得到。
上述避空槽加工方法,能够实现CNC加工时两次CNC接刀位置准确,接刀痕比例接 近0%,提高产品产品外观良率。本发明中,切割L型避空槽时,分为两步也即粗切拟合和精切 拟合,保障接刀位置外观及尺寸的稳定性,粗切拟合时,可以通过CNC探头探测待加工产品 的长边长度D1与短边宽度D2(参见图1所示,一般来说,电子产品的基板均是矩形结构),根 据长度D1与宽度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线位置,按照d2(参见图2所示) 拟合出CNC粗切曲线,其中,d2=d1+σ,d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离,σ为公 差;通过CNC探头第二次探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述3D基板 产品的长边的距离d4(参见图3所示),计算需要精修的余量d,按照余量d拟合出CNC精切曲 线,其中,
Figure 245628DEST_PATH_IMAGE002
;其中,
Figure 618841DEST_PATH_IMAGE003
是粗切后L型避空槽的槽长边距离中心线的距 离,d1是成品L槽长边与中心线距离,由于粗切实际使用的金刚砂粒度较大,造成的尺寸波 动相对较大,因此,此处的d值为粗切预留公差和CNC加工设备精度造成的误差之和。根据所 述CNC精切曲线切割L型避空槽。本发明只需要拟合出精切入刀点位与精切出刀点位,由精 切入刀点位与精切出刀点位做平行于长边、短边的平行线,交线处按照设计图纸作倒角,即 可拟合出CNC精切曲线,按照该CNC精切曲线切割出的L型避空槽的产品的接刀痕比例接近 0%,3D基板产品外观良率高。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
为了更完整地理解本申请及其有益效果,下面将结合附图来进行说明。其中,在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
图1为本发明一实施例所述的2D基板示意图;
图2为本发明一实施例所述的2D中间体示意图;
图3为本发明一实施例所述的3D基板产品示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请实施例提供一种3D基板产品避空槽加工方法,以解决现有的现有CNC加工时两次CNC接刀位置准确性难以保证,从而产生接刀痕不良、影响产品外观良率的问题。以下将结合附图对进行说明。
本申请实施例提供的3D基板产品避空槽加工方法,能够用于2D基板加工避空槽。
本申请实施例提供的一种避空槽加工方法,包括如下步骤:
(1)探测待加工产品的短边宽度D1与长边长度D2,根据宽度D1与长度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线,按照d2拟合出CNC粗切曲线,其中,d2=d1+σ,d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离,σ为公差。
(3)探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述待加工产品的长 边的距离d4,计算需要精修的余量d,按照余量d拟合出CNC精切曲线,其中,
Figure 748471DEST_PATH_IMAGE004
(3)根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。
在其中一些实施例中,σ为0.03mm-0.07mm。
在其中一些实施例中,当2D基板为玻璃板时,σ为0.05mm。
在其中一些实施例中,所述按照d2拟合出CNC粗切曲线包括:按照d2确定粗切入刀点位以及粗切出刀点位,根据粗切入刀点位以及粗切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC粗切曲线。
在其中一些实施例中,所述按照余量d拟合出CNC精切曲线:按照d确定精切入刀点位以及精切出刀点位,根据精切入刀点位以及精切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC精切曲线。
上述3D基板产品避空槽加工方法,能够实现CNC加工时两次CNC接刀位置准确,接 刀痕比例接近0%,提高产品外观良率。本发明中,切割L型避空槽时,分为两步也即粗切拟合 和精切拟合,保障接刀位置外观及尺寸的稳定性,粗切拟合时,可以通过CNC探头探测待加 工产品的长边长度D1与短边宽度D2(参见图2所示,一般来说,电子产品的基板均是矩形结 构),根据长度D1与宽度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线位置,按照d2(参见图3 所示)拟合出CNC粗切曲线,其中,d2=d1+σ,d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离,σ 为公差;通过CNC探头第二次探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述待 加工产品的长边的距离d4(参见图3所示,其中,图3中,
Figure 625160DEST_PATH_IMAGE005
),计算需要精修的余量 d,按照余量d拟合出CNC精切曲线,其中,
Figure 509939DEST_PATH_IMAGE006
;其中,
Figure 104868DEST_PATH_IMAGE007
是粗切后L型避 空槽的槽长边距离中心线的距离,d1是成品L槽长边与中心线距离,由于粗切实际使用的金 刚砂粒度较大,造成的尺寸波动相对较大,因此,此处的d值为粗切预留公差和CNC加工设备 精度造成的误差之和。根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。本发明只需要拟合出精切入 刀点位与精切出刀点位,由精切入刀点位与精切出刀点位做平行于长边、短边的平行线,交 线处按照设计图纸作倒角,即可拟合出CNC精切曲线,按照该CNC精切曲线切割出的L型避空 槽的产品的接刀痕比例接近0%,产品外观良率高。
本申请另一实施例提供一种3D基板产品避空槽加工方法。
一种3D基板产品避空槽加工方法,包括如下步骤:
对2D基板加工成2D中间体;
对所述2D中间体成型,形成3D中间体;
按照所述的避空槽加工方法,对所述3D中间体进行CNC加工切割L型避空槽,形成3D基板产品。
在其中一些实施例中,所述对基板加工成2D中间体包括:通过CNC对基板进行加工形成所述2D中间体。
在其中一些实施例中,所述对所述2D中间体成型包括:对所述2D中间体进行热弯成型。
在其中一些实施例中,所述2D基板包括玻璃板、塑料板以及树脂板。
本申请另一实施例提供一种3D基板产品。
上述的3D基板产品,通过所述的3D基板产品避空槽加工方法制备得到。
实施例1
本实施例提供了一种用于对玻璃板进行3D基板产品避空槽加工方法。
一种3D基板产品避空槽加工方法,包括如下步骤:
(1)通过CNC对2D基板加工成2D中间体。
(2)对所述2D中间体热弯成型,形成3D中间体。
(3)对所述3D中间体进行CNC加工切割L型避空槽,形成3D基板产品。其中,避空槽加工方法,包括如下步骤:
(a)探测待加工产品的短边宽度D1与长边长度D2,根据宽度D1与长度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线,按照d2拟合出CNC粗切曲线,其中,d2=d1+σ,d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离,σ为公差,σ为0.05mm。所述按照d2拟合出CNC粗切曲线包括:按照d2确定粗切入刀点位以及粗切出刀点位,根据粗切入刀点位以及粗切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC粗切曲线。
(b)探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述3D基板产品的长 边的距离d4,计算需要精修的余量d,按照余量d拟合出CNC精切曲线,其中,
Figure 369015DEST_PATH_IMAGE008
。 所述按照余量d拟合出CNC精切曲线:按照d确定精切入刀点位以及精切出刀点位,根据精切 入刀点位以及精切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的 L型CNC精切曲线。
(c)根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。
在其中一些实施例中,所述对基板加工成2D中间体包括:通过CNC对基板进行加工形成所述2D中间体。
实施例2
本实施例提供了一种用于对玻璃板进行3D基板产品避空槽加工方法。其中,2D基板的宽度D1=80mm,长度D2=200mm。L型避空槽的槽长边长度为30mm,L型避空槽的槽短边的长度为20mm。
一种3D基板产品避空槽加工方法,包括如下步骤:
(1)通过CNC对2D基板加工成2D中间体。
(2)对所述2D中间体热弯成型,形成3D中间体。
(3)对所述3D中间体进行CNC加工切割L型避空槽,形成3D基板产品。其中,避空槽加工方法,包括如下步骤:
(a)探测待加工产品的短边宽度D1与长边长度D2,根据宽度D1与长度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线,按照d2拟合出CNC粗切曲线,其中,d2=d1+σ,d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离,d1=20mm,σ为公差,σ为0.05mm,计算得d2=20.05mm。所述按照d2拟合出CNC粗切曲线包括:按照d2确定粗切入刀点位(距离边缘20.05mm的点位)以及粗切出刀点位(距离边缘30mm的点位),根据粗切入刀点位以及粗切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC粗切曲线。
(b)探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述3D基板产品的长 边的距离d4,d4=60.01mm,计算需要精修的余量d,按照余量d拟合出CNC精切曲线,其中,
Figure 241156DEST_PATH_IMAGE009
,计算d=60.01-40-20=0.01mm。所述按照余量d拟合出CNC精切曲线:按照d确 定精切入刀点位(在d2的基础上再靠近中心线0.01mm的距离)以及精切出刀点位(距离边缘 30mm的点位),根据精切入刀点位以及精切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长 边、待加工产品的短边的L型CNC精切曲线。
(c)根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。
实施例3
本实施例提供了一种用于对玻璃板进行3D基板产品避空槽加工方法。其中,2D基板的宽度D1=80mm,长度D2=200mm。L型避空槽的槽长边长度为30mm,L型避空槽的槽短边的长度为20mm。
一种3D基板产品避空槽加工方法,包括如下步骤:
(1)通过CNC对2D基板加工成2D中间体。
(2)对所述2D中间体热弯成型,形成3D中间体。
(3)对所述3D中间体进行CNC加工切割L型避空槽,形成3D基板产品。其中,避空槽加工方法,包括如下步骤:
(a)探测待加工产品的短边宽度D1与长边长度D2,根据宽度D1与长度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线,按照d2拟合出CNC粗切曲线,其中,d2=d1+σ,d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离,d1=20mm,σ为公差,σ为0.03mm,计算得d2=20.03mm。所述按照d2拟合出CNC粗切曲线包括:按照d2确定粗切入刀点位(距离边缘20.03mm的点位)以及粗切出刀点位(距离边缘30mm的点位),根据粗切入刀点位以及粗切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC粗切曲线。
(b)探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述3D基板产品的长 边的距离d4,d4=60.01mm,计算需要精修的余量d,按照余量d拟合出CNC精切曲线,其中,
Figure 93575DEST_PATH_IMAGE010
,计算d=60.01-40-20=0.01mm。所述按照余量d拟合出CNC精切曲线:按照d确 定精切入刀点位(在d2的基础上再靠近中心线0.01mm的距离)以及精切出刀点位(距离边缘 30mm的点位),根据精切入刀点位以及精切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长 边、待加工产品的短边的L型CNC精切曲线。
(c)根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。
实施例4
本实施例提供了一种用于对玻璃板进行3D基板产品避空槽加工方法。其中,2D基板的宽度D1=80mm,长度D2=200mm。L型避空槽的槽长边长度为30mm,L型避空槽的槽短边的长度为20mm。
一种3D基板产品避空槽加工方法,包括如下步骤:
(1)通过CNC对2D基板加工成2D中间体。
(2)对所述2D中间体热弯成型,形成3D中间体。
(3)对所述3D中间体进行CNC加工切割L型避空槽,形成3D基板产品。其中,避空槽加工方法,包括如下步骤:
(a)探测待加工产品的短边宽度D1与长边长度D2,根据宽度D1与长度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线,按照d2拟合出CNC粗切曲线,其中,d2=d1+σ,d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离,d1=20mm,σ为公差,σ为0.07mm,计算得d2=20.07mm。所述按照d2拟合出CNC粗切曲线包括:按照d2确定粗切入刀点位(距离边缘20.07mm的点位)以及粗切出刀点位(距离边缘30mm的点位),根据粗切入刀点位以及粗切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC粗切曲线。
(b)探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述3D基板产品的长 边的距离d4,d4=59.98mm,计算需要精修的余量d,按照余量d拟合出CNC精切曲线,其中,
Figure 582325DEST_PATH_IMAGE011
,计算d=59.98-40-20=-0.02mm。所述按照余量d拟合出CNC精切曲线:按照d 确定精切入刀点位(在d2的基础上再远离中心线0.02mm的距离)以及精切出刀点位(距离边 缘30mm的点位),根据精切入刀点位以及精切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的 长边、待加工产品的短边的L型CNC精切曲线。
(c)根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。
对比例1
本对比例提供了一种用于对玻璃板进行3D基板产品避空槽加工方法。其中,2D基板的宽度D1=80mm,长度D2=200mm。L型避空槽的槽长边长度为30mm,L型避空槽的槽短边的长度为20mm。
本对比例采用传统的CNC加工方法,按图纸的标准值直接加工(例如,L型避空槽的槽长边与中心线的标准距离是20mm,则按照20mm加工)。
对比例2
本对比例提供了一种用于对玻璃板进行3D基板产品避空槽加工方法。其中,2D基板的宽度D1=80mm,长度D2=200mm。L型避空槽的槽长边长度为30mm,L型避空槽的槽短边的长度为20mm。
本对比例采用传统的CNC加工方法,按图纸的标准值减小0.02mm加工(例如,L型避空槽的槽长边与中心线的标准距离是20mm,则按照19.98mm加工)。
对比例3
本对比例提供了一种用于对玻璃板进行3D基板产品避空槽加工方法。其中,2D基板的宽度D1=80mm,长度D2=200mm。L型避空槽的槽长边长度为30mm,L型避空槽的槽短边的长度为20mm。
本对比例采用传统的CNC加工方法加工,按图纸的标准值增大0.02mm(例如,L型避空槽的槽长边与中心线的标准距离是20mm,则按照20.02mm加工)。
比较实施例2-4以及对比例1-3中3D基板产品的接刀痕比例,参见表1所示。由表1可知,本发明3D基板产品避空槽加工方法,能够实现CNC加工时两次CNC接刀位置准确,接刀痕比例接近0%,提高产品外观良率。
表1
Figure 788178DEST_PATH_IMAGE012
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种避空槽加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
探测待加工产品的短边宽度D1与长边长度D2,根据宽度D1与长度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线,按照d2拟合出CNC粗切曲线,其中,d2=d1+σ,d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离,σ为公差;所述按照d2拟合出CNC粗切曲线包括:按照d2确定粗切入刀点位以及粗切出刀点位,根据粗切入刀点位以及粗切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC粗切曲线;
探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述待加工产品的长边的距离d4,计算需要精修的余量d,按照余量d拟合出CNC精切曲线,其中,
Figure FDA0003502832670000011
所述按照余量d拟合出CNC精切曲线:按照d确定精切入刀点位以及精切出刀点位,根据精切入刀点位以及精切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC精切曲线;
根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。
2.根据权利要求1所述的避空槽加工方法,其特征在于,σ为0.03mm-0.07mm。
3.根据权利要求2所述的避空槽加工方法,其特征在于,σ为0.05mm。
4.一种3D基板产品避空槽加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
对2D基板加工成2D中间体;
对所述2D中间体成型,形成3D中间体;
按照权利要求1-3任意一项所述的避空槽加工方法,对所述3D中间体进行CNC加工切割L型避空槽,形成3D基板产品。
5.根据权利要求4所述的3D基板产品避空槽加工方法,其特征在于,所述对基板加工成2D中间体包括:通过CNC对基板进行加工形成所述2D中间体。
6.根据权利要求4所述的3D基板产品避空槽加工方法,其特征在于,所述对所述2D中间体成型包括:对所述2D中间体进行热弯成型。
7.根据权利要求4-6任意一项所述的3D基板产品避空槽加工方法,其特征在于,所述2D基板包括玻璃板、塑料板以及树脂板。
8.一种使用权利要求4-7任意一项所述的3D基板产品避空槽加工方法制备的3D基板产品。
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