CN113625903A - 键盘电路板、键盘和电子设备 - Google Patents

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CN113625903A CN202110838372.1A CN202110838372A CN113625903A CN 113625903 A CN113625903 A CN 113625903A CN 202110838372 A CN202110838372 A CN 202110838372A CN 113625903 A CN113625903 A CN 113625903A
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Abstract

本申请实施例提供了一种键盘电路板、键盘和电子设备，键盘电路板包括：基板，基板包括按键区域和触控区域，按键区域与触控区域至少部分重合形成重合区域；多个按键电路，相离设置于按键区域，多个按键电路中至少一个按键电路位于重合区域；触控电路，设置于触控区域，触控电路的至少部分位于重合区域，触控电路位于重合区域中的部分与位于重合区域中的至少一个按键电路相离设置。本申请实施例提供的键盘电路板至少部分触控电路和至少一个按键电路共享重合区域，减小了触控电路单独占用基板的面积，在键盘尺寸不变的情况下，能够节约出更多的空间来布局按键电路，使得键盘的按键尺寸较大，便于用户使用。

Description

键盘电路板、键盘和电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种键盘电路板、键盘和电子设备。
背景技术
键盘是人们日常工作中的常用设备。为了便于使用，一些键盘会配置触控面板，通过触控面板实现对电子设备的显示界面中的光标或控件等的控制。
相关技术中，配置触控面板的键盘，其触控面板设置于按键区之外。这种键盘，触控面板会挤占按键区的空间，使得按键区中各个按键尺寸较小，不便于用户使用。
发明内容
本申请提供了一种键盘电路板、键盘和电子设备，便于用户使用。
第一方面，本申请提供一种键盘电路板，包括基板、多个按键电路和触控电路；基板包括按键区域和触控区域，按键区域与触控区域至少部分重合形成重合区域；多个按键电路相离设置于按键区域，多个按键电路中至少一个按键电路位于重合区域；触控电路设置于触控区域，触控电路的至少部分位于重合区域，触控电路位于重合区域中的部分与位于重合区域中的至少一个按键电路相离设置。
上述第一方面提供的键盘电路板设置有按键电路和触控电路，不仅能够实现按键输入的功能，还能够实现触控功能，且至少部分触控电路和至少一个按键电路共享重合区域，减小了触控电路单独占用基板的面积，在键盘尺寸不变的情况下，能够节约出更多的空间来布局按键电路，使得键盘的按键尺寸较大，便于用户使用。
一种可能的实现方式中，触控电路位于重合区域中的部分与位于重合区域中的至少一个按键电路之间的最小距离小于预设阈值。
该实现方式中，触控电路与按键电路之间的最小距离小于预设阈值，二者足够接近时，位于重合区域中的按键电路对应的键帽在基板上的投影与触控电路能够部分重合。也就是说，重合区域中的按键电路对应的键帽能够覆盖部分触控电路。这样，使用时，用户触摸重合区域对应的键帽，触控电路即可检测到触控信号，实现触控输入，而避免了触控电路位于相邻两个键帽在基板上投影之间的缝隙，仅能通过缝隙处的触控电路检测触控信号的情况，从而能够提高触控检测的准确性和灵敏性。
一种可能的实现方式中，触控区域的全部与按键区域的部分重合。
该实现方式中，触控区域为按键区域中的一部分，触控区域不再单独占用基板的区域，能够最大程度节约基板的面积。
一种可能的实现方式中，触控区域的全部与按键区域的全部重合。
该实现方式中，触控区域为按键区域的全部，触控区域不再单独占用基板的区域，能够最大程度节约基板的面积，且使得触控区域最大化，方便用户实现触控输入。
一种可能的实现方式中，触控电路为电容触控电路。
该实现方式中，电容触控电路结构简单，易于在基板上实现，且反应灵敏准确，不易受环境干扰。
一种可能的实现方式中，基板包括相背设置的第一面和第二面，多个按键电路中每个按键电路包括按键接触电路和与按键接触电路电连接的按键走线，按键接触电路设置于第一面，至少一个按键接触电路位于重合区域。
该实现方式中，按键接触电路设置于第一面，即靠近键帽的一面，便于安装和使用。
一种可能的实现方式中，键盘电路板为印制电路板或薄膜电路板。
一种可能的实现方式中，键盘电路板为印制电路板，基板包括电路基板层，电路基板层的一面作为第一面，所述电路基板层的另外一面作为第二面，电路基板层开设有第一金属化孔；按键走线通过第一金属化孔贯穿电路基板层并布设于第二面。
该实现方式中，通过在电路基板层上开设第一金属化孔，能够将按键走线布设于第二面，有利于触控电路避让按键电路，也使按键走线在第一面节约出更多的空间布设更多触控传感器，提高触控电路的检测精度和灵敏度。
一种可能的实现方式中，触控电路包括多个触控传感器和与多个触控传感器分别电连接的多根触控走线，多个触控传感器相离设置，且多个触控传感器设置于第一面，至少一个触控传感器设置于重合区域。
该实现方式中，按键接触电路设置于第一面使得多个触控传感器距离键盘的键帽更近，能够更容易、更准确的检测到用户对键帽的触摸，提高触控检测的灵敏度和准确性。
一种可能的实现方式中，电路基板层开设有多个第二金属化孔，多根触控走线分别通过多个第二金属化孔贯穿电路基板层，并布设于第二面。
该实现方式中，通过在电路基板层上开设第二金属化孔，能够便于触控电路走线，有利于触控电路避让按键电路，也使触控走线在第一面节约出更多的空间布设更多触控传感器，提高触控电路的检测精度和灵敏度。
一种可能的实现方式中，多个触控传感器为方形结构，多个触控传感器中每个触控传感器的宽度为4mm-6mm，能够保证触控检测的精度。
一种可能的实现方式中，触控传感器的长度与宽度的比值小于1.2，能够保证触控检测的精度。
一种可能的实现方式中，触控电路包括多个相离设置的接收传感器、多个相离设置的驱动传感器、多根接收走线和多根驱动走线，多根接收走线分别与多个接收传感器电连接，多根驱动走线分别与多个驱动传感器电连接，多个接收传感器设置于第一面，至少一个接收传感器设置于重合区域。
一种可能的实现方式中，电路基板层包括叠层设置的第一基板层和第二基板层，第一基板层远离第二基板层的一面作为第一面，第二基板层远离第一基板层的一面作为第二面；多个驱动传感器分别设置于第二基板层靠近第一基板层的一面；第一基板层开设有多个第三金属化孔，第二基板层开设有多个第四金属化孔和多个第五金属化孔；多根接收走线分别通过多个第三金属化孔贯穿第一基板层，通过多个第四金属化孔贯穿第二基板层，并布设于第二面；多根驱动走线分别通过多个第五金属化孔贯穿第二基板层，并布设于第二面。
该实现方式中，接收传感器用于感应用户触摸，检测触摸时电容的变化，因而将接收传感器设置于第一面，使得接收传感器距离键盘的键帽更近，能够更容易、更准确的检测到用户对键帽的触摸，提高触控检测的灵敏度和准确性。同时，由于驱动传感器的电路相较于接收传感器电路来说，隔离噪声的能力更强。将驱动传感器设置于第二基板层，使得驱动传感器位于第一面的接收传感器与第二面的走线之间，驱动传感器能够有效隔离走线的噪声，减小走线对接收传感器的干扰，提高触控检测的准确性和灵敏性。
另外，该实现方式中，通过在第一基板层开设第三金属化孔，在第二基板层开设第四金属化孔和第五金属化孔，便于接收走线和驱动电路的走线，进一步有利于触控电路避让按键电路，也使驱动走线和接收走线节约出更多的空间布设更多的接收传感器和驱动传感器，提高触控电路的检测精度和灵敏度。
一种可能的实现方式中，相邻的驱动走线和接收走线之间设置有包地隔离电路，从而避免驱动走线和接收走线之间相互干扰，进一步提高触控电路的检测灵敏性和准确性。
一种可能的实现方式中，接收传感器和驱动传感器的宽度均为4mm-6mm，能够保证触控检测的精度。
一种可能的实现方式中，键盘电路板为印制电路板，基板包括叠层设置的电路基板层和地线基板层，电路基板层远离地线基板层的一面作为第一面，地线基板层远离电路基板层的一面作为第二面，地线基板层靠近电路基板层的表面设置有接地走线。
该实现方式中，通过设置地线基板层，并在地线基板层表面设置接地走线，方便接地走线，且地线基板层和接地走线能够屏蔽第二面走线的噪声，提高设置于电路基板层中的触控电路的传感器的检测灵敏度和检测精确度。
一种可能的实现方式中，键盘电路板还包括触控芯片，设置于基板，并设置于第二面，与触控电路电连接。
该实现方式中，触控芯片设置于第二面能够节约第一面的空间，便于触控电路和按键电路的布局。
第二方面，本申请提供一种键盘，包括：底座、上盖和第一方面中的键盘电路板；上盖包括多个键帽，键盘电路板设置于底座与上盖之间，多个键帽与多个按键电路一一对应设置。
一种可能的实现方式中，位于重合区域中的至少一个按键电路对应的键帽在基板上的投影与触控电路部分重合。
一种可能的实现方式中，键盘还包括多个按键开关，设置于上盖，多个按键开关与多个键帽一一对应机械连接。
一种可能的实现方式中，键盘电路板为薄膜电路板，多个按键电路包括多个第一按键触点，键盘电路板还包括底层按键薄膜电路板和隔离薄膜板；底层按键薄膜电路板包括多个第二按键触点；隔离薄膜板设置于键盘电路板与底层按键薄膜电路板之间，隔离薄膜板包括多个隔离柱，多个第一按键触点、多个隔离柱与多个第二按键触点的位置一一对应。
上述第二方面提供的键盘包括第一方面提供的键盘电路板，因此具有键盘电路板的所有有益效果，在此不再赘述。
第三方面，本申请提供一种键盘，包括：叠层设置的底层按键薄膜电路板、隔离薄膜板、上层按键薄膜电路板、触控薄膜电路板和上盖，上层按键薄膜电路板设置有多个第一按键触点，底层按键薄膜电路板设置有多个第二按键触点，隔离薄膜板设置有多个隔离柱，上盖包括多个键帽，多个键帽、多个第一按键触点、多个隔离柱与多个第二按键触点的位置一一对应，触控薄膜电路板包括触控区域，触控区域设置有触控电路，触控薄膜电路板开设有多个开口，多个开口的位置与多个键帽的位置一一对应。
第三方面提供的键盘，通过设置触控薄膜电路板能实现触控功能，且触控薄膜电路板覆盖在上层按键薄膜电路板，不需要单独占用水平方向的空间，不会挤占按键区的空间，使得键盘的按键尺寸较大，便于用户使用。
一种可能的实现方式中，多个键帽中的每个键帽均包括按压柱，多个开口中每个开口的尺寸大于或等于对应的键帽的按压柱的尺寸。
该实现方式中，每个开口的尺寸大于或等于对应的键帽的按压柱的尺寸，使得键帽活动时，按压柱能够穿过开口，避免按压柱挤压触控薄膜电路板而造成触控薄膜电路板形变，进而避免对触控电路的触控数据造成影响，便于触控电路的调试，也使得触控检测的结果更加准确。
一种可能的实现方式中，键盘还包括上盖，触控薄膜电路板设置于上层按键薄膜电路板和上盖之间，上盖包括多个键帽，多个键帽与多个第二按键触点的位置一一对应，投影位于触控区域的键帽在触控薄膜电路板上的投影与触控电路部分重合。
第四方面，本申请提供一种电子设备，包括第二方面或第三方面中的键盘。
可以理解的是，上述第四方面提供的电子设备包括第二方面或第三方面提供的键盘，因此具有上述第二方面或第三方面提供的键盘的所有有益效果，在此不再赘述。
附图说明
图1是相关技术中具有触控面板的键盘的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一例键盘的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的一例键盘电路板的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的一例基板的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的另一例基板的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的又一例基板的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的又一例基板的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的图3中A处的局部放大示意图；
图9是本申请实施例提供的一例键盘电路板的侧面剖视图；
图10是本申请实施例提供的另一例键盘电路板的侧面剖视图；
图11是本申请实施例提供的又一例键盘电路板的侧面剖视图；
图12是本申请实施例提供的又一例键盘电路板的侧面剖视图；
图13是本申请实施例提供的一例触控电路结构及与触控芯片的连接示意图；
图14是本申请实施例提供的另一例触控电路结构及与触控芯片的连接示意图；
图15是本申请实施例提供的又一例触控电路结构及与触控芯片的连接示意图；
图16是本申请实施例提供的另一例键盘的结构示意图；
图17是本申请实施例提供的另一例键盘电路板的结构示意图；
图18是本申请实施例提供的又一例键盘的结构示意图。
附图标记说明：
键盘10； 按键区101； 触控面板103；
按键105； 底座100； 键盘电路板200；
投影201； 基板210； 按键区域211；
触控区域212； 重合区域213； 第一面214；
第二面215； 电路基板层216； 第一金属化孔2161；
第二金属化孔2162； 第一基板层2163； 第二基板层2164；
第三金属化孔2165； 第四金属化孔2166； 第五金属化孔2167；
地线基板层217； 接地走线2171； 地线金属化孔2172；
按键电路220； 按键接触电路221； 按键走线222；
第一按键触点223； 触控电路230； 触控传感器231；
接收传感器2311； 驱动传感器2312； 触控走线232；
接收走线2321； 驱动走线2322； 触控芯片240；
按键芯片250； 上盖300； 上盖基板301；
键帽302； 按键开关303； 隔离薄膜板400；
隔离柱410； 底层按键薄膜电路板500； 第二按键触点510；
上层按键薄膜电路板600； 触控薄膜电路板700； 开口710；
印制电路板800。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。
以下，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
图1为相关技术中具有触控面板的键盘的结构示意图。如图1所示，该键盘包括按键区101和触控面板103，按键区101设置有多个按键105。其中，触控面板103设置于按键区101之外。为了保证键盘整体的尺寸不会过大，通常将按键区101缩小，以节约出一定的空间布局触控面板103。按键区101的缩小，意味着按键区101中每个按键105的尺寸需要缩小。按键105尺寸过小，不便于用户使用。
针对于此，本申请旨在提供一种键盘电路板和键盘，其具有触控功能，且不需要缩小键盘的按键尺寸，便于用户使用。
以下结合附图对本申请实施例提供的键盘电路板和键盘进行详细说明。
本申请实施例提供的键盘电路板应用于键盘，可选的，该键盘可以为机械键盘，也可以为薄膜键盘，还可以为静电容键盘等。
本申请实施例提供的键盘应用于电子设备，电子设备包括主设备。主设备是指电子设备中的除键盘之外，实现电子设备主要处理功能的部件。电子设备可以为台式电脑、笔记本电脑、平板电脑(包括侧滑全键盘类平板电脑)等。本申请对于电子设备的类型不做任何限定。
本申请实施例提供的键盘可以为独立于电子设备的主设备的独立键盘，也可以为电子设备中的键盘部件，例如可以为笔记本电脑或侧滑全键盘类平板电脑等中的键盘部件。本申请实施例提供的键盘还可以为皮套键盘等中的键盘部件。
以下结合附图分别对机械键盘和薄膜键盘以及相应的键盘电路板分别进行说明。
可选的，在本申请一个实施例中，涉及机械键盘及应用于机械键盘的键盘电路板。
图2为本申请实施例提供的一例键盘的结构示意图，如图2所示，键盘10包括底座100、键盘电路板200和上盖300。其中，键盘电路板200设置于底座100和上盖300之间。
键盘电路板200上设置有多个按键电路(图2中未示出)。上盖300包括上盖基板301、多个键帽302和多个按键开关303。多个键帽302和多个按键开关303一一对应设置于上盖基板301，且多个按键开关303与多个按键电路一一对应设置。具体的，多个按键开关303分别穿设于上盖基板301，按键开关303可被按下。多个键帽302设置于上盖基板301远离键盘电路板200的一侧，且多个键帽302与多个按键开关303一一对应机械连接。可选的，每个键帽302与对应的按键开关303可拆卸连接。按键开关303又称为轴，或称为机械轴。按键开关303起开关的作用。当用户通过某一键帽302按下对应的按键开关303，该按键开关303对应的按键电路导通，实现相应信息的输入。
下面对图2所示实施例提供的键盘中的键盘电路板进行进一步详细说明。
可以理解，键盘10为机械键盘时，键盘电路板200可以为印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，也称为印刷电路板。可选的，键盘电路板200可以为硬性印制电路板，也可以为柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，柔性印制电路板也称为挠性印制电路板。
示例性的，图3为本申请实施例提供的一例键盘电路板的结构示意图，如图3所示，键盘电路板200包括基板210、多个按键电路220、触控电路230、触控芯片240和按键芯片250。多个按键电路220、触控电路230、触控芯片240和按键芯片250均设置于基板210。
基板210包括按键区域211和触控区域212。按键区域211和触控区域212至少部分重合形成重合区域213。具体的，参考图4～图7，按键区域211和触控区域212至少部分重合形成重合区域213可以包括以下几种情况：
1)触控区域212的部分与按键区域211的部分重合形成重合区域213，例如图4所示。
2)触控区域212的部分与按键区域211的全部重合形成重合区域213，即，按键区域211和重合区域213为同一区域，例如图5所示。
3)触控区域212的全部与按键区域211的部分重合，形成重合区域213，即，触控区域212和重合区域213为同一区域，例如图6所示。这种情况下，触控区域212为按键区域211中的一部分，触控区域212不再单独占用基板210的区域，能够最大程度节约基板210的面积。
4)触控区域212的全部与按键区域211的全部重合，形成重合区域213，即，按键区域211、触控区域212和重合区域213为同一区域，例如图7所示。这种情况下，触控区域212为按键区域211的全部，触控区域212不再单独占用基板210的区域，能够最大程度节约基板210的面积，且使得触控区域212最大化，方便用户实现触控输入。
需要说明的是，图4～图7仅作为示例对按键区域211、触控区域212和重合区域213进行说明，并不造成任何限定。另外，本申请实施例对于触控区域212的尺寸、具体设置位置等也不做限定，可以根据实际使用情况设计。
请继续参见图3，多个按键电路220设置于按键区域211。具体的，多个按键电路220相离设置，也即，相邻两个按键电路220之间具有间距。至少一个按键电路220设置于重合区域213。多个按键电路220分别与按键芯片250电连接，分别实现各个按键的信息输入功能。可选的，按键芯片250可以设置于基板210的任何位置，以方便走线和节约空间为原则。
触控电路230设置于触控区域212。触控电路230至少有一部分位于重合区域213。触控电路230位于重合区域213的部分与位于重合区域213中的按键电路220相离设置，也即触控电路230位于重合区域213的部分与位于重合区域213中的按键电路220具有间距。换而言之，重合区域213中至少设置一个按键电路220和一部分触控电路230，且触控电路230避让按键电路220设置。触控电路230与触控芯片240电连接，以实现触控检测功能。可选的，触控芯片240可以设置于基板210的任何位置，以方便走线和节约空间为原则。
可选的，位于重合区域213的按键电路220的尺寸可以小于预设尺寸，以节约出更多的空间布局触控电路230，提高触控电路230的检测精度，且按键电路220的尺寸越小，触控电路230中的空缺尺寸就越小，能够降低触控芯片240进行触控检测时算法的复杂程度。
可选的，触控电路230可以为电容触控电路。电容触控电路结构简单，易于在基板210上实现，且反应灵敏准确，不易受环境干扰。
具体的，触控电路230可以为自电容触控电路，也可以为互电容触控电路，即触控电路230中用于检测触控信号的传感器(sensor)为自电容式传感器或互电容式传感器。触控电路230中的传感器一般逐行逐列排布，形成电容阵列。
触控电路230为自电容触控电路时，触控电路230包括多个自电容传感器。为了便于描述，下述将自电容触控电路中的传感器称为触控传感器。触控传感器逐行逐列排布。可以理解，触控区域上包括多个检测点，每个触控传感器对应键盘上一个检测点，每个检测点的坐标位置可预先获知。触控传感器与触控芯片240配合实现触控输入的原理如下：首先，在无触控输入的情况下，触控芯片逐行逐列分别扫描触控传感器，得到各个检测点的背景电容值。之后，触控芯片按照预设频率持续逐行逐列扫描各个触控传感器。当有手指触摸触控区域对应的键帽或上盖基板时，触摸位置对应的检测点的电容值相较于背景电容值发生变化，获取电容值发生变化的检测点的坐标位置。然后，可以根据电容值发生变化的检测点的坐标位置确定手指的触控点的坐标，例如，可以将电容值发生变化的检测点形成的区域的中心点的坐标确定为触控点的坐标。将触控点的坐标发送至与键盘连接的主设备，主设备根据各个触控点的坐标移动显示界面中的光标或控件等。
触控电路230为互电容触控电路时，触控电路230的传感器包括接收传感器和驱动传感器。接收传感器可以按行排布，驱动传感器可以按列排布，接收传感器与驱动传感器之间形成电容。可以理解，触控区域上包括多个检测点，接收传感器与驱动传感器之间形成的每一个电容对应键盘上一个检测点，每个检测点的坐标位置可预先获知。触控电路230与触控芯片240配合实现触控输入的原理如下：首先，触控芯片向触控电路230逐列发送驱动信号(未发送驱动信号时接地)。之后，触控芯片逐行对接收传感器的信号进行采集，得到各个检测点的背景电容值。然后，触控芯片按照预设频率持续逐行扫描接收传感器，当有手指触摸触控区域对应的键帽或上盖基板时，触摸位置对应的检测点的电容值相较于背景电容值发生变化，获取电容值发生变化的检测点的坐标位置。接着，可以根据电容值发生变化的检测点的坐标位置确定手指的触控点的坐标，例如，可以将电容值发生变化的检测点形成的区域的中心点的坐标确定为触控点的坐标。将触控点的坐标发送至与键盘连接的主设备，主设备根据各个触控点的坐标移动显示界面中的光标或控件等。
本实施例中，键盘电路板包括基板、多个按键电路和触控区域。基板包括按键区域和触控区域。按键区域与触控区域至少部分重合形成重合区域。多个按键电路相离设置于按键区域，触控电路设置于触控区域。多个按键电路中至少一个按键电路位于重合区域，且触控电路至少部分位于重合区域。本实施例提供的键盘电路板设置有按键电路和触控电路，不仅能够实现按键输入的功能，还能够实现触控功能，且至少部分触控电路和至少一个按键电路共享重合区域，减小了触控电路单独占用基板的面积，在键盘尺寸不变的情况下，能够节约出更多的空间来布局按键电路，使得键盘的按键尺寸较大，便于用户使用。
下面对本实施例提供的键盘电路板中的按键电路220、触控电路230和基板210的结构进行进一步详细说明。
为了便于后续描述，首先对基板210的两个面进行说明。如图3所示，基板210包括相背设置的第一面214和第二面(图3中未示出)，其中第一面214为靠近键帽的一面，第二面为远离键帽、靠近底板的一面。
示例性的，图8为图3中A处的局部放大示意图。请一并参见图3和图8，可选的，每个按键电路220可以包括按键接触电路221和按键走线222。每个按键接触电路221通过对应的按键走线222与按键芯片250电连接。按键接触电路221可以包括按键焊盘等。其中，按键接触电路221设置于基板210的第一面214，且至少一个按键接触电路221位于重合区域213。当按键开关通过键帽被按下，按键接触电路221导通，按键芯片250检测到该按键开关对应的输入信息，实现输入。
触控电路230避让按键电路设置，也即，触控电路230避让按键接触电路221和按键走线222设置。可选的，触控电路230位于重合区域213中的部分与位于重合区域213中的按键电路220之间的最小距离大于0.2mm，以保证触控电路230与按键电路220之间不短路。可选的，触控电路230位于重合区域213中的部分与位于重合区域213中的按键电路220之间的最小距离小于预设阈值。可选的，预设阈值可以为0.3mm-2mm。当触控电路230与按键电路220之间的最小距离小于预设阈值，二者足够接近，位于重合区域213中的按键电路220对应的键帽在基板210上的投影201与触控电路230能够部分重合。也就是说，重合区域213中的按键电路220对应的键帽能够覆盖部分触控电路230。这样，使用时，用户触摸重合区域对应的键帽，触控电路即可检测到触控信号，实现触控输入，而避免了触控电路位于相邻两个键帽在基板210上投影之间的缝隙，仅能通过缝隙处的触控电路检测触控信号的情况，从而能够提高触控检测的准确性和灵敏性。
可选的，重合区域213中两个相邻的按键接触电路221对应的键帽之间的距离小于预设距离阈值，且键帽远离基板210的表面可以为平面，从而使得通过键帽进行触控输入时减少中断，使得触控更加顺滑，进而提高触控检测的准确性。
下面将结合触控电路的结构，对基板的结构及触控电路和按键电路在基板上的布局进行进一步说明。
如图8所示，可选的，当触控电路230为自电容触控电路时，触控电路230可以包括多个触控传感器231和与触控传感器231电连接的触控走线。其中，触控走线可以设置于基板210的第二面，因此，图3和图8中未示出。多个触控传感器231相离设置。至少一个触控传感器231设置于重合区域213。触控传感器231通过触控走线与触控芯片240电连接。
可选的，当触控电路为自电容触控电路时，键盘电路板可以为单层板，也可以为多层板。当键盘电路板为单层板时，触控电路、按键电路、触控芯片和按键芯片可以均布局于基板的第一面。当键盘电路板为多层板时，可以将触控传感器、触控走线、按键接触电路、按键走线、触控芯片和按键芯片按照不同的需求，布设于不同的层。
示例性的，图9为本申请实施例提供的一例键盘电路板的侧面剖视图，如图9所示，基板210可以至少包括电路基板层216。电路基板层216包括相背设置的两面，其中一面作为基板210的第一面214，另外一面作为基板210的第二面215。按键接触电路221可以设置于第一面214，即靠近键帽的一面，以便于与按键开关接触实现信息输入。当然，按键接触电路221也可以设置于第二面，按键开关通过过孔贯穿基板，与按键接触电路221接触实现信息输入。本申请实施例对此不作任何限定。可选的，多个触控传感器231可以设置于第一面214。这样，使得多个触控传感器231距离键盘的键帽更近，能够更容易、更准确的检测到用户对键帽的触摸，提高触控检测的灵敏度和准确性。可以理解，按键接触电路221和触控传感器231等在第一面214形成顶层(top layer)电路层。
作为一种可选的实现方式，电路基板层216可以开设有第一金属化孔2161和第二金属化孔2162，按键走线222可以通过第一金属化孔2161贯穿电路基板层216布设于第二面215，触控走线232可以通过第二金属化孔2162贯穿电路基板层216布设于第二面215。触控走线232和按键走线222在第二面215形成底层(bottom layer)走线层。可选的，第一金属化孔2161和第二金属化孔2162可以为通孔式过孔。该实现方式中，通过在电路基板层上开设第一金属化孔和第二金属化孔，能够将按键走线和触控走线布设于第二面，有利于触控电路避让按键电路，也使按键走线和触控走线在第一面节约出更多的空间布设更多触控传感器，提高触控电路的检测精度和灵敏度。
示例性的，图10为本申请一个实施例提供的另一例键盘电路板的侧面剖视图。可选的，如图10所示，基板210还可以包括地线基板层217。地线基板层217与电路基板层216叠层设置。本实施例中，电路基板层216远离地线基板层217的一面作为第一面214，地线基板层217远离电路基板层216的一面作为第二面215。地线基板层217靠近电路基板层216的表面设置有接地走线2171。接地走线2171在地线基板层217表面形成地线层(ground layer)。地线层位于顶层电路层和底层走线层之间。也就是说，顶层电路层和底层走线层之间设置有地线层，地线层方便按键电路和触控电路的接地走线，且地线层能够屏蔽第二面上的走线的噪声，提高设置于电路基板层中的触控电路的传感器的检测灵敏度和检测精确度。
可以理解，当基板210包括地线基板层217和接地走线2171时，按键走线222或触控走线232中需要接地的线路都可以通过第一金属化孔2161和第二金属化孔2162贯穿电路基板层216与接地走线2171电连接。同时，地线基板层217也可以开设有地线金属化孔2172，和/或，第一金属化孔2161和第二金属化孔2162为贯穿电路基板层216和地线基板层217的通孔式过孔，以使得触控走线232和按键走线222贯穿电路基板层216和地线基板层217布设于第二面215。
可选的，当触控电路为互电容触控电路时，触控电路可以包括接收传感器、驱动传感器、驱动走线和接收走线。接收传感器通过接收走线与触控芯片电连接，驱动传感器通过驱动走线与触控芯片电连接。驱动传感器可以按列排布，接收传感器可以按行排布，接收传感器与驱动传感器之间形成电容。
可选的，当触控电路为互电容触控电路时，键盘电路板可以为单层板，也可以为多层板，具体的可以根据接收传感器和驱动传感器的结构选择。本实施例中，以键盘电路板为多层板为例，对接收传感器、驱动传感器、接收走线和驱动走线在基板中的布局进行说明。
示例性的，图11为本申请实施例提供的又一例键盘电路板的侧面剖视图，如图11所示，电路基板层216可以包括叠层设置的第一基板层2163和第二基板层2164。第一基板层2163远离第二基板层2164的一面作为第一面214，第二基板层2164远离第一基板层2163的一面作为第二面215。接收传感器2311设置于第一面214，且至少一个接收传感器2311设置于重合区域。按键电路中的按键接触电路221设置于第一面214。接收传感器2311和按键接触电路221在第一面214形成顶层电路层。驱动传感器2312设置于第二基板层2164靠近第一基板层2163的一面。驱动传感器2312在第二基板层2164表面形成驱动电路层。
该实现方式中，接收传感器用于感应用户触摸，检测触摸时电容的变化，因而将接收传感器设置于第一面使得接收传感器距离键盘的键帽更近，能够更容易、更准确的检测到用户对键帽的触摸，提高触控检测的灵敏度和准确性。同时，由于驱动传感器的电路相较于接收传感器电路来说，隔离噪声的能力更强。将驱动传感器设置于第二基板层，使得驱动电路层位于顶层电路层(包括接收传感器)和底层走线层之间，驱动电路层能够有效隔离底层走线层的噪声，减小走线对接收传感器的干扰，提高触控检测的准确性和灵敏性。
可选的，第一基板层2163和第二基板层2164可以开设有第一金属化孔2161。按键走线222通过第一金属化孔2161贯穿第一基板层2163和第二基板层2164，布设于第二面215。同时，第一基板层2163可以开设有第三金属化孔2165，第二基板层2164开设有第四金属化孔2166和第五金属化孔2167。接收走线2321通过第三金属化孔2165贯穿第一基板层2163，并通过第四金属化孔2166贯穿第二基板层2164，布设于第二面215。当然，如图11所示，第三金属化孔2165可以是贯穿第一基板层2163和第二基板层2164的通孔式过孔，接收走线2321可以通过第一基板层2163直接贯穿第一基板层2163和第二基板层2164布设于第二面215。驱动走线2322可以通过第五金属化孔2167贯穿第二基板层2164，并布设于所述第二面215。
该实现方式中，通过在第一基板层开设第三金属化孔，在第二基板层开设第四金属化孔和第五金属化孔，便于接收走线和驱动电路的走线，进一步有利于触控电路避让按键电路，也使驱动走线和接收走线节约出更多的空间布设更多的接收传感器和驱动传感器，提高触控电路的检测精度和灵敏度。
可选的，相邻的一根驱动走线和一根接收走线之间设置有包地隔离电路，从而避免驱动走线和接收走线之间相互干扰，进一步提高触控电路的检测灵敏性和准确性。
示例性的，图12为本申请实施例提供的又一例键盘电路板的侧面剖视图。可选的，如图12所示，在电路基板层216包括叠层设置的第一基板层2163和第二基板层2164的情况下，基板210也可以包括地线基板层217。地线基板层217与第二基板层2164叠层设置。本实施例中，第一基板层2163远离第二基板层2164的一面作为第一面214，地线基板层217远离第二基板层2164的一面作为第二面215。地线基板层217靠近第二基板层2164的表面设置有接地走线2171。接地走线2171在地线基板层217表面形成地线层。地线层位于驱动电路层和底层走线层之间。也就是说，驱动电路层和底层走线层之间设置有地线层，地线层方便按键电路和触控电路的接地走线，且地线层能够进一步屏蔽第二面上的走线的噪声，提高设置于第一基板层中的接收传感器和设置于第二基板层中的驱动传感器的检测灵敏度和检测精确度。
与图10所示实施例相似，当基板210包括地线基板层217和接地走线2171时，按键走线222、接收走线2321或驱动走线2322中需要接地的线路，都可以通过第三金属化孔2165、第四金属化孔2166和第五金属化孔2167贯穿第一基板层2163和第二基板层2164，与接地走线2171电连接。同时，地线基板层217也可以开设有地线金属化孔(图12未示出)，和/或，第一金属化孔2161和第三金属化孔2165为贯穿第一基板层2163、第二基板层2164和地线基板层217的通孔式过孔，第四金属化孔2166和第五金属化孔2167为贯穿第二基板层2164和地线基板层217的盲孔式过孔。这样，使得按键走线222和接收走线2321贯穿第一基板层2163、第二基板层2164和地线基板层217布设于第二面215，使得驱动走线2322贯穿第二基板层2164和地线基板层217布设于第二面215。
无论是触控电路是自电容触控电路还是互电容触控电路，触控电路中的传感器均可以为多种结构。以下结合附图对触控电路中的传感器的结构等进行说明。
示例性的，图13～图15为本申请实施例提供的几例触控电路结构及与触控芯片的连接示意图。如图13所示，触控电路230中的传感器可以为矩形结构，也称为长条形结构。图13中，触控电路230包括接收传感器2311、驱动传感器2312、接收走线2321和驱动走线2322。接收传感器2311和驱动传感器2312均为矩形，接收传感器2311按行排布，驱动传感器2312按列排布，接收传感器2311和驱动传感器2312之间形成电容阵列。接收传感器2311通过接收走线2321与触控芯片240电连接，驱动传感器2312通过驱动走线2322与触控芯片240电连接。可选的，如图13所示，当触控电路230中的传感器为矩形结构时，触控芯片240可以设置于接收传感器2311和驱动传感器2312的对角线位置，以方便接收走线2321和驱动走线2322的布局，节约空间。可选的，触控芯片240可以设置于基板的第二面。可选的，该实现方式中，每个接收传感器2311和驱动传感器2312的宽度均为4mm-6mm，以保证触控检测的精度。
如图14所示，触控电路230中的传感器也可以为方形结构。图14中，触控电路230包括多个触控传感器231，多个触控传感器231通过多根触控走线232分别与触控芯片240电连接，触控传感器231为自电容传感器。触控传感器231排布形成矩阵结构，形成电容阵列。可选的，当触控电路230中的传感器为方形结构时，触控传感器231可以设置于触控电路230的侧方(如上侧、下侧、左侧、右侧)位置，以方便触控走线232的布局，节约空间。可选的，触控芯片240可以设置于基板的第二面。可选的，该实现方式中，每个触控传感器231的宽度为4mm-6mm，且每个触控传感器的长度与宽度的比值小于1.2，以保证触控检测的精度。
如图15所示，触控电路230中的传感器也可以为菱形结构。图15中，触控电路230包括接收传感器2311、驱动传感器2312、接收走线2321和驱动走线2322。接收传感器2311和驱动传感器2312均为菱形结构，接收传感器2311按行排布，驱动传感器2312按列排布，每行接收传感器2311连接，每列驱动传感器2312连接，接收传感器2311之间的连接线与驱动传感器2312之间的连接线形成电容阵列。接收传感器2311通过接收走线2321与触控芯片240电连接，驱动传感器2312通过驱动走线2322与触控芯片240电连接。可选的，当触控电路230中的传感器为菱形结构时，触控芯片240可以设置于触控电路230的侧方(如上侧、下侧、左侧、右侧)位置，以方便接收走线2321和驱动走线2322的布局，节约空间。可选的，触控芯片240可以设置于基板的第二面。可选的，该实现方式中，每个菱形的接收传感器2311和驱动传感器2312的对角线长度均为4mm-6mm，以保证触控检测的精度。
当然，图13～图15仅为触控传感器231的几种示例，除此之外，触控电路230中的传感器还可以为三角形结构、毛毛虫结构(或称为回形结构)或“王”字形结构等。本申请对于触控电路230的传感器的具体结构不做任何限定，可以根据实际情况选择。
另外，需要说明的是，图13～图15中触控芯片的位置设置和连线等只是作为一种示意，不代表实际使用时的设置。例如，图14中，多根触控走线232可以通过金属化孔贯穿基板中的各个层结构，设置于基板的第二面，触控芯片240也设置于第二面。
可选的，在本申请一个实施例中，涉及薄膜键盘及应用于薄膜键盘的键盘电路板。
图16为本申请实施例提供的另一例键盘的结构示意图，如图16所示，键盘10包括底座100、底层按键薄膜电路板500、隔离薄膜板400、键盘电路板200和上盖300。其中，底层按键薄膜电路板500设置于底座100和隔离薄膜板400之间，键盘电路板200设置于隔离薄膜板400和上盖300之间。同时，键盘20还可以包括印制电路板800，印制电路板800设置于上盖300和底座100之间。印制电路板800上设置有触控芯片240和按键芯片250。
键盘电路板200上设置有多个按键电路，每个按键电路包括第一按键触点223。隔离薄膜板400上设置有与第一按键触点223位置一一对应的多个隔离柱410。底层按键薄膜电路板500上设置有与多个隔离柱410位置一一对应的第二按键触点510。上盖300包括上盖基板301和设置于上盖基板301上的多个键帽302。多个键帽302与多个第一按键触点223一一对应设置。可选的，第一按键触点223和第二按键触点510可以为电极触点。隔离柱410为受力可变形材质。当用户未按下键帽时，隔离柱410未被挤压变形，第一按键触点223与第二按键触点510之间被隔离柱410隔离，电路不导通。当用户按下某一键帽302，该键帽302对应的隔离柱410被挤压变形，该键帽302对应的第一按键触点223与第二按键触点510接触导通，实现相应信息的输入。
下面对图16所示实施例提供的键盘中的键盘电路板进行进一步详细说明。需要说明的是，本实施例提供的键盘电路板与图2～图15所示的键盘电路板有相同的地方，也有不同的地方，以下主要对不同的地方进行说明，相同的地方可以参见图2～图15的实施例的描述，不再赘述。
示例性的，图17为本申请实施例提供的一例键盘电路板的结构示意图，如图17所示，键盘电路板200包括基板210、多个按键电路220、触控电路230。基板210包括按键区域211和触控区域212。按键区域211和触控区域212至少部分重合形成重合区域213。多个按键电路220相离设置于按键区域211。至少一个按键电路220设置于重合区域213。多个按键电路220分别与按键芯片250电连接。触控电路230设置于触控区域212。触控电路230至少有一部分位于重合区域213。触控电路230位于重合区域213的部分与位于重合区域213中的按键电路220相离设置。
可以理解，键盘10为薄膜键盘时，键盘电路板200可以为薄膜电路板，也称为薄膜软板。薄膜电路板的材质为薄膜，不可以通过开设金属化孔的方式将走线布设在基板210的第二面(图17中未示出)，因此，按键电路220和触控电路230均设置于基板210的第一面214。另外，按键区域211与触控区域212重合形成的重合区域213可以位于按键区域211中靠近边缘的一行或一列按键电路所在的区域，以便于按键电路220走线，如图17所示。
可选的，本实施例中，按键电路220可以包括第一按键触点223和按键走线222，第一按键触点223通过按键走线222与印制电路板800上的按键芯片250电连接。可选的，按键电路220也可以不包括按键走线222，按键走线222可以设置于底层按键薄膜电路板500，第二按键触点510通过按键走线222与印制电路板800上的按键芯片250电连接。
本实施例提供的键盘电路板和键盘与图2～图15实施例提供的键盘电路板和键盘结构相似，二者具有相同的有益效果，在此不再赘述。
可选的，在本申请一个实施例中，涉及薄膜键盘。
图18为本申请实施例提供的又一例键盘的结构示意图，如图18所示，键盘10包括底座100、底层按键薄膜电路板500、隔离薄膜板400、上层按键薄膜电路板600、触控薄膜电路板700和上盖300。其中，底层按键薄膜电路板500设置于底座100和隔离薄膜板400之间，上层按键薄膜电路板600设置于隔离薄膜板400和触控薄膜电路板700之间，触控薄膜电路板700设置于上层按键薄膜电路板600和上盖300之间。同时，键盘30还可以包括印制电路板800，印制电路板800设置于上盖300和底座100之间。印制电路板800上设置有触控芯片240和按键芯片250。
其中，上层按键薄膜电路板600上设置有第一按键触点223，隔离薄膜板400上设置有与第一按键触点223位置一一对应的多个隔离柱410。底层按键薄膜电路板500上设置有与多个隔离柱410位置一一对应的第二按键触点510。
触控薄膜电路板700包括触控区域212，触控区域212设置有触控电路。触控电路的结构参见上述实施例，在此不再赘述。
触控薄膜电路板700开设有多个开口710，多个开口710的位置与多个第一按键触点223的位置一一对应。
上盖300包括上盖基板301和设置于上盖基板301上的多个键帽302。多个键帽302与多个第一按键触点223一一对应设置，也即，多个键帽302与多个开口710的位置一一对应。可选的，每个键帽302可以包括键帽本体和按压柱，按压柱与键帽本体连接。隔离柱410为受力可变行材质。当用户未按下键帽时，隔离柱410未被挤压变形，第一按键触点223与第二按键触点510之间被隔离柱410隔离，电路不导通。当用户按下某一键帽302，按压柱挤压该键帽302对应的隔离柱410，隔离柱410被挤压变形，该键帽302对应的第一按键触点223与第二按键触点510接触导通，实现相应信息的输入。
当然，除上述部件外，键盘10还可以包括其他部件，例如，按压弹簧等，本申请对此不作任何限定。
当用户触摸触控区域对应的键帽302时，触控芯片240通过触控区域212的触控电路检测触控数据，获取触控点的坐标，并发送至与键盘连接的主设备。
本实施例提供的键盘，通过设置触控薄膜电路板能实现触控功能，且触控薄膜电路板覆盖在上层按键薄膜电路板，不需要单独占用水平方向的空间，不会挤占按键区的空间，使得键盘的按键尺寸较大，便于用户使用。
可选的，每个开口720的尺寸大于或等于对应的键帽302的按压柱的尺寸，从而键帽活动时(被压下或回弹时)，按压柱能够穿过开口，避免按压柱挤压触控薄膜电路板而造成触控薄膜电路板形变，进而避免对触控电路的触控数据造成影响，便于触控电路的调试，也从而使得触控检测的结果更加准确。
可选的，投影位于触控区域212的键帽302在触控薄膜电路板700上的投影与触控电路230部分重合。也就是说，触控区域212对应的键帽能够覆盖部分触控电路230。这样，使用时，触摸触控区域212对应的键帽，触控电路即可检测到触控信号，实现触控输入，而避免了触控电路位于相邻两个键帽在触控薄膜电路板700上投影之间的缝隙，仅能通过缝隙处的触控电路230检测触控信号的情况，从而能够提高触控检测的准确性和灵敏性。
本申请一个实施例还提供一种电子设备，其包括主设备和上述各实施例所述的键盘。该电子设备可以为台式电脑、笔记本电脑、平板电脑(包括侧滑全键盘类平板电脑)等。主设备是指电子设备中除键盘外，实现其主要处理功能的设备，例如，台式电脑中的主设备可以包括主机、显示器等，笔记本电脑中的主设备可以包括主板、显示器等，侧滑全键盘类平板电脑的主设备可以为除侧滑全键盘外的平板电脑主体部分。本申请对于电子设备和主设备的类型不做任何限定。可选的，键盘可以通过数据接口或蓝牙等方式与主设备通信连接，以向主设备输入指令或数据，并实现对电子设备的显示界面中的光标或控件等的控制。
本申请实施例提供的电子设备包括上述各实施例所述的键盘，因此具有键盘的所有有益效果，在此不再赘述。
以上内容，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (26)

1.一种键盘电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括按键区域和触控区域，所述按键区域与所述触控区域至少部分重合形成重合区域；
多个按键电路，相离设置于所述按键区域，所述多个按键电路中至少一个按键电路位于所述重合区域；
触控电路，设置于所述触控区域，所述触控电路的至少部分位于所述重合区域，所述触控电路位于所述重合区域中的部分与位于所述重合区域中的所述至少一个按键电路相离设置。
2.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于，所述触控电路位于所述重合区域中的部分与位于所述重合区域中的所述至少一个按键电路之间的最小距离小于预设阈值。
3.根据权利要求1或2所述的键盘电路板，其特征在于，所述触控区域的全部与所述按键区域的部分重合。
4.根据权利要求1或2所述的键盘电路板，其特征在于，所述触控区域的全部与所述按键区域的全部重合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的键盘电路板，其特征在于，所述触控电路为电容触控电路。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的键盘电路板，其特征在于，所述基板包括相背设置的第一面和第二面，所述多个按键电路中每个按键电路包括按键接触电路和与所述按键接触电路电连接的按键走线，所述按键接触电路设置于所述第一面，至少一个所述按键接触电路位于所述重合区域。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的键盘电路板，其特征在于，所述键盘电路板为印制电路板或薄膜电路板。
8.根据权利要求6所述的键盘电路板，其特征在于，所述键盘电路板为印制电路板，所述基板包括电路基板层，所述电路基板层的一面作为所述第一面，所述电路基板层的另外一面作为所述第二面，所述电路基板层开设有第一金属化孔；所述按键走线通过所述第一金属化孔贯穿所述电路基板层并布设于所述第二面。
9.根据权利要求8所述的键盘电路板，其特征在于，所述触控电路包括多个触控传感器和与所述多个触控传感器分别电连接的多根触控走线，所述多个触控传感器相离设置，且所述多个触控传感器设置于所述第一面，至少一个所述触控传感器设置于所述重合区域。
10.根据权利要求9所述的键盘电路板，其特征在于，所述电路基板层开设有多个第二金属化孔，所述多根触控走线分别通过所述多个第二金属化孔贯穿所述电路基板层，并布设于所述第二面。
11.根据权利要求9或10所述的键盘电路板，其特征在于，所述多个触控传感器为方形结构，所述多个触控传感器中每个触控传感器的宽度为4mm-6mm。
12.根据权利要求11所述的键盘电路板，其特征在于，所述触控传感器的长度与宽度的比值小于1.2。
13.根据权利要求8所述的键盘电路板，其特征在于，所述触控电路包括多个相离设置的接收传感器、多个相离设置的驱动传感器、多根接收走线和多根驱动走线，所述多根接收走线分别与多个所述接收传感器电连接，所述多根驱动走线分别与多个所述驱动传感器电连接，所述多个接收传感器设置于所述第一面，至少一个所述接收传感器设置于所述重合区域。
14.根据权利要求13所述的键盘电路板，其特征在于，所述电路基板层包括叠层设置的第一基板层和第二基板层，所述第一基板层远离所述第二基板层的一面作为所述第一面，所述第二基板层远离所述第一基板层的一面作为所述第二面；
多个所述驱动传感器分别设置于所述第二基板层靠近所述第一基板层的一面；
所述第一基板层开设有多个第三金属化孔，所述第二基板层开设有多个第四金属化孔和多个第五金属化孔；
所述多根接收走线分别通过所述多个第三金属化孔贯穿所述第一基板层，通过所述多个第四金属化孔贯穿所述第二基板层，并布设于所述第二面；
所述多根驱动走线分别通过所述多个第五金属化孔贯穿所述第二基板层，并布设于所述第二面。
15.根据权利要求13或14所述的键盘电路板，其特征在于，相邻的所述驱动走线和所述接收走线之间设置有包地隔离电路。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的键盘电路板，其特征在于，所述接收传感器和所述驱动传感器的宽度均为4mm-6mm。
17.根据权利要求6所述的键盘电路板，其特征在于，所述键盘电路板为印制电路板，所述基板包括叠层设置的电路基板层和地线基板层，所述电路基板层远离所述地线基板层的一面作为所述第一面，所述地线基板层远离所述电路基板层的一面作为所述第二面，所述地线基板层靠近所述电路基板层的表面设置有接地走线。
18.根据权利要求6至17中任一项所述的键盘电路板，其特征在于，还包括：
触控芯片，设置于所述基板，并设置于所述第二面，与所述触控电路电连接。
19.一种键盘，其特征在于，包括：
底座；
上盖，包括多个键帽；
如权利要求1至18中任一项所述的键盘电路板，设置于所述底座与所述上盖之间，所述多个键帽与所述多个按键电路一一对应设置。
20.根据权利要求19所述的键盘，其特征在于，位于所述重合区域中的所述至少一个按键电路对应的键帽在所述基板上的投影与所述触控电路部分重合。
21.根据权利要求19或20所述的键盘，其特征在于，还包括：
多个按键开关，设置于所述上盖，所述多个按键开关与所述多个键帽一一对应机械连接。
22.根据权利要求19或20所述的键盘，其特征在于，所述键盘电路板为薄膜电路板，所述多个按键电路包括多个第一按键触点，所述键盘电路板还包括：
底层按键薄膜电路板，包括多个第二按键触点；
隔离薄膜板，设置于所述键盘电路板与所述底层按键薄膜电路板之间，所述隔离薄膜板包括多个隔离柱，所述多个第一按键触点、所述多个隔离柱与所述多个第二按键触点的位置一一对应。
23.一种键盘，其特征在于，包括：叠层设置的底层按键薄膜电路板、隔离薄膜板、上层按键薄膜电路板、触控薄膜电路板和上盖，所述上层按键薄膜电路板设置有多个第一按键触点，所述底层按键薄膜电路板设置有多个第二按键触点，所述隔离薄膜板设置有多个隔离柱，所述上盖包括多个键帽，所述多个键帽、所述多个第一按键触点、所述多个隔离柱、所述多个第二按键触点的位置一一对应，所述触控薄膜电路板包括触控区域，所述触控区域设置有触控电路，所述触控薄膜电路板开设有多个开口，所述多个开口的位置与所述多个键帽的位置一一对应。
24.根据权利要求23所述的键盘，其特征在于，所述多个键帽中的每个键帽均包括按压柱，所述多个开口中每个开口的尺寸大于或等于对应的键帽的按压柱的尺寸。
25.根据权利要求23或24所述的键盘，其特征在于，投影位于所述触控区域的所述键帽在所述触控薄膜电路板上的投影与所述触控电路部分重合。
26.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求19至22中任一项所述的键盘，或，包括权利要求23至25中任一项所述的键盘。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN201465031U (zh) * 2009-07-08 2010-05-12 深圳市汇顶科技有限公司 一种组合式输入装置及包括该装置的电子产品
CN101930866A (zh) * 2009-06-18 2010-12-29 毅嘉科技股份有限公司 具有触控功能的机械键盘
US20190121444A1 (en) * 2017-10-20 2019-04-25 Primax Electronics Ltd. Keyboard device

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