CN113618341A - 一种支板加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种支板加工工艺，包括以下加工步骤：S1、材料预处理；S2、通过锯床完成下料；S3、通过立铣设备开方；S4、通过立铣线切割设备去大余量；S5、通过数控车床将加工出两端工艺凸台；S6、通过数控铣床粗铣叶型；S7、精加工得到支板；S8、入库前处理；S9、对入库前处理后的若干个支板共同进行磁力探伤与测频，若不合格则登记存放，若合格则进行喷丸后油封入库。避免了传统加工过程中动叶易发生抖动导致产品有质量缺陷的问题，保证了加工过程中的精准性，提高了产品的质量，同时极大的减少了加工工序，提高了加工效率与刀具的损耗，从而降低了企业的生产成本，很好的促进了企业与行业的发展。
Description
技术领域
本发明涉及叶片加工设备技术领域，具体是一种支板加工工艺。
背景技术
叶片支板来料时属于自由锻件，而自由锻件的特点就是局部余量大，局部余量小。加上支板的叶型厚度较薄，再加工过程中非常容易产生抖动，发生变形。
由于该支板榫头为方榫头且盆背面是角度面并且偏心，在加工过程中不好设计工装。同时榫头与叶型中心线也成一定夹角，导致通过先加工榫头，再通过榫头定位加工叶型的加工工艺实施起来难度高，可控性差。
同时在加工过程中先加工榫头再加工叶型会产生中心偏移的情况，导致工件质量精度不高，偏心加工导致两侧加工余量不一致还易损坏刀具。
发明内容
本发明的目的在于提供一种支板加工工艺，有效的避免了传统加工过程中动叶易发生抖动导致产品有质量缺陷的问题，保证了加工过程中的精准性，提高了产品的质量，同时极大的减少了加工工序，提高了加工效率与刀具的损耗，从而降低了企业的生产成本，很好的促进了企业与行业的发展。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种支板加工工艺，包括以下加工步骤：
S1、材料预处理；
S2、通过锯床完成下料；
S3、通过立铣设备开方；
S4、通过立铣线切割设备去大余量；
S5、通过数控车床将加工出两端工艺凸台；
S6、通过数控铣床粗铣叶型；
S7、精加工得到支板；
S8、入库前处理；
S9、对入库前处理后的若干个支板共同进行磁力探伤与测频，若不合格则登记存放，若合格则进行喷丸后油封入库。
进一步的，在S1中，所述的材料预处理步骤包括；
支板加工尺寸图绘制、模锻件生产、模锻件热处理、以及模锻件编号登记。
进一步的，在S9中，进行磁力探伤与测频步骤为：
S9-1、通过加工中心精铣榫头及叶形；
S9-2、通过抛光机对产品进行抛光；
S9-3、通过线切割设备完成叶顶总长切割；
S9-4、通过抛光机对叶顶总长进行抛光；
S9-5、通过卧铣钻榫头侧面孔；
S9-6、通过平磨磨榫头的盆平面、背平面、盆向角度面以及背向角度面；
S9-7、人工进行钳修。
进一步的，在S9完成以后，需要对产品进行存储，其步骤包括产品标号、成品检验、称重、产品登记、产品暂存，其中，产品标号通过标印机完成。
进一步的，所述产品登记的内容包括模锻件编号、产品标号、成品检验参数、加工时间、加工人员信息以及入库前处理人员信息。
进一步的，S9中所述的磁力探伤是通过磁敏探头法或录磁法完成的。
进一步的，S9中所述的测频采用自振法完成。
进一步的，S9中所述的喷丸通过喷丸机完成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
避免了传统加工过程中动叶易发生抖动导致产品有质量缺陷的问题，保证了加工过程中的精准性，提高了产品的质量，同时极大的减少了加工工序，提高了加工效率与刀具的损耗，从而降低了企业的生产成本，很好的促进了企业与行业的发展。
附图说明
图1为本发明一种支板加工工艺的加工图；
图2为本发明支板的背面图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例，
请参阅图1-2，本发明实施例中，一种支板加工工艺，包括以下加工步骤：
S1、材料预处理；
在S1中，所述的材料预处理步骤包括；
支板加工尺寸图绘制、模锻件生产、模锻件热处理、以及模锻件编号登记。
S2、通过锯床完成下料；
S3、通过立铣设备开方；
S4、通过立铣线切割设备去大余量；
S5、通过数控车床将加工出两端工艺凸台；
S6、通过数控铣床粗铣叶型；
S7、精加工得到支板；
S8、入库前处理；
S9、对入库前处理后的若干个支板共同进行磁力探伤与测频，若不合格则登记存放，若合格则进行喷丸后油封入库。
在S9中，进行磁力探伤与测频步骤为：
S9-1、通过加工中心精铣榫头及叶形；
S9-2、通过抛光机对产品进行抛光；
S9-3、通过线切割设备完成叶顶总长切割；
S9-4、通过抛光机对叶顶总长进行抛光；
S9-5、通过卧铣钻榫头侧面孔；
S9-6、通过平磨磨榫头的盆平面、背平面、盆向角度面以及背向角度面；
S9-7、人工进行钳修。
在S9完成以后，需要对产品进行存储，其步骤包括产品标号、成品检验、称重、产品登记、产品暂存，其中，产品标号通过标印机完成。
所述产品登记的内容包括模锻件编号、产品标号、成品检验参数、加工时间、加工人员信息以及入库前处理人员信息。
S9中所述的磁力探伤是通过磁敏探头法或录磁法完成的。
S9中所述的测频采用自振法完成。
S9中所述的喷丸通过喷丸机完成。
综上所述,该发明避免了传统加工过程中动叶易发生抖动导致产品有质量缺陷的问题，保证了加工过程中的精准性，提高了产品的质量，同时极大的减少了加工工序，提高了加工效率与刀具的损耗，从而降低了企业的生产成本，很好的促进了企业与行业的发展。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种支板加工工艺，其特征在于，包括以下加工步骤：
S1、材料预处理；
S2、通过锯床完成下料；
S3、通过立铣设备开方；
S4、通过立铣线切割设备去大余量；
S5、通过数控车床将加工出两端工艺凸台；
S6、通过数控铣床粗铣叶型；
S7、精加工得到支板；
S8、入库前处理；
S9、对入库前处理后的若干个支板共同进行磁力探伤与测频，若不合格则登记存放，若合格则进行喷丸后油封入库。
2.根据权利要求1所述的一种支板加工工艺，其特征在于，在S1中，所述的材料预处理步骤包括；
支板加工尺寸图绘制、模锻件生产、模锻件热处理、以及模锻件编号登记。
3.根据权利要求1所述的一种支板加工工艺，其特征在于，在S9中，进行磁力探伤与测频步骤为：
S9-1、通过加工中心精铣榫头及叶形；
S9-2、通过抛光机对产品进行抛光；
S9-3、通过线切割设备完成叶顶总长切割；
S9-4、通过抛光机对叶顶总长进行抛光；
S9-5、通过卧铣钻榫头侧面孔；
S9-6、通过平磨磨榫头的盆平面、背平面、盆向角度面以及背向角度面；
S9-7、人工进行钳修。
4.根据权利要求1所述的一种支板加工工艺，其特征在于，在S9完成以后，需要对产品进行存储，其步骤包括产品标号、成品检验、称重、产品登记、产品暂存，其中，产品标号通过标印机完成。
5.根据权利要求4所述的一种支板加工工艺，其特征在于，所述产品登记的内容包括模锻件编号、产品标号、成品检验参数、加工时间、加工人员信息以及入库前处理人员信息。
6.根据权利要求1所述的一种支板加工工艺，其特征在于，S9中所述的磁力探伤是通过磁敏探头法或录磁法完成的。
7.根据权利要求1所述的一种支板加工工艺，其特征在于，S9中所述的测频采用自振法完成。
8.根据权利要求1所述的一种支板加工工艺，其特征在于，S9中所述的喷丸通过喷丸机完成。
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