CN113579248B - 一种电子束熔化制备m2高速钢的工艺方法及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及高速钢制备技术领域,公开了一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法及设备,方法包括:先将部分M2高速钢粉末熔化,得到熔融液,将熔融液按照扫描路径滴加至成形底板上,同时将部分M2高速钢粉末注入至滴加的熔融液上,熔融液与高速钢粉末混合,得到混合态M2高速钢,采用电子束对混合态M2高速钢进行扫描;设备包括:保护箱体,设置在保护箱体上部的第一粉料缸、第二粉料缸,设置在保护箱体内的扫描路径控制机构,安装在扫描路径控制机构上的扫描机头;本技术方案成形的M2高速钢不存在碳化物粗大、组织不均匀的现象,且能够大幅提高致密度、硬度。
Description
技术领域
本发明涉及高速钢制备技术领域,具体是涉及一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法及设备。
背景技术
M2高速钢是一种兼具高硬度、高红硬性、高耐磨性、高耐热性等优点的钼系高速钢,又称为高速工具钢。高速钢的工艺性能良好,其强度和韧性配合好,被广泛的应用于制造丝锥、车刀、铣刀等耐冲击的金属切削工具,也可制造高温轴承和冷挤压模具等。为保证其性能要求,在M2高速钢中通常添加大量的碳以及合金元素,以形成足够数量的硬质稳定的合金碳化物。但这同时使高速钢易出现碳化物粗大、组织不均匀等问题,导致其硬度、红硬性和耐磨性下降。
电子束选区熔化增材制造技术成形零件时,离焦电子束会先对底板或粉床进行预热,然后聚焦电子束在偏转线圈驱动下按零件的二维截面规划的扫描路径进行扫描熔化,电子束逐层熔化金属粉末,进而凝固形成零件。
现有技术在利用电子束选区熔化增材制造技术成形的M2高速钢零件易出现碳化物粗大、组织不均匀等,导致其硬度、致密度和耐磨性下降;并且采用在成型粉床上铺粉的方式,导致M2高速钢粉末浪费量较大。
发明内容
本发明解决的技术问题是:现有技术在利用电子束熔化制备技术成形的M2高速钢碳化物粗大、组织不均匀,致密度、硬度较低。
本发明的技术方案是:
一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,包括以下步骤:
步骤一:用等离子旋转电极雾化法制备M2高速钢粉末;
步骤二:将步骤一中制得的M2高速钢粉末进行筛分,得到粉末粒度为40~80μm,粉末流动性为16.85s/50g的M2高速钢粉末;在加热温度为110℃的加热炉中烘干1~3h;
步骤三:利用建模软件构建待加工工件的三维模型;并进行加工准备,生成构件支撑;在计算机切片软件中对所述待加工工件的三维模型进行切片处理,得到切层数据;对所述切层数据进行扫描路径规划形成扫描路径数据并导入电子束熔化设备;
步骤四:将M2高速钢粉末分别装填进第一粉料缸、第二粉料缸,进行抽取真空,抽取完毕后对第一粉料缸、第二粉料缸充入氦气,确保粉料缸内氧含量不超过0.5%;
然后将第一粉料缸中M2的高速钢粉末通入熔炼室,在熔炼室中初步预热10~15min,预热至700~800℃,然后加热至1500~1700℃,得到M2熔融液;
对成形底板进行扫描前预热,预热温度至700℃~1500℃;
步骤五:将步骤四得到的M2熔融液按照扫描路径滴加至成形底板上,同时利用气动方式将第二粉料缸中的M2高速钢粉末注入至滴加的M2熔融液上,M2熔融液与M2高速钢粉末混合,得到混合态M2高速钢,采用电子束对混合态M2高速钢进行扫描,得到厚度为30μm~90μm的单层实体片层;
按照扫描路径依次重复上述方法,直至单层实体片层逐层堆积成形,将成形件从底板上取下,得到目标工件;
步骤六:对步骤五得到的目标工件进行表面处理;
步骤七:对步骤六处理后的成形件进行致密度测定,并采用扫描电子显微镜进行观测,最后利用ImageJ 1.52a软件评估。
进一步地,所述步骤一中M2钢粉末的化学成分按质量百分数计,C含量为0.83%,Mn含量为0.29%,Cr含量为4.11%,Ni含量为0.24%,Cu含量为0.18%,Si含量为0.3%,V含量为1.98%,W含量为6.05%,Mo含量为5.24%,余量为Fe,且M2钢粉末的松装密度为4.65g/cm3,振实密度为4.78g/cm3。
进一步地,进行回火处理前先利用乙醇溶剂对成形件表面进行清洗处理,并烘干,回火处理的具体过程为:
S1:将M2高速钢加热到1215~1235℃,使产品奥氏体化,保温8~12min,然后冷却至上马氏体点以下5~80℃;
S2:然后进行第一次回火,将产品加热到250~260℃,保温80~100min,然后淬水;
S3:第一次回火后,再次将产品加热到250~260℃进行二次回火,保温80~100min,然后淬水;
S4:第二次回火后,再将产品加热到520~540℃,保温80~100min,然后空冷。
通过回火处理组织中的过冷奥氏体开始转变为马氏体,温度不同转变为马氏体的量也会不同;当冷却至50~125℃时,能够只让5~10%的过冷奥氏体转变为马氏体,减小等温条件下贝氏体转变的自由能,为后面的等温条件下贝氏体的快速转变做好组织准备和能量准备。控制马氏体的转变量,避免影响后续回火过程中产生的贝氏体的量,使贝氏体生产的量减少。随后将产品加热到250~270℃,过冷奥氏体向贝氏体转变,待转变一定时间后,马上进行水冷。在部分马氏体发生转变后,再次将产品加热到250~270℃,过冷奥氏体向贝氏体转变,转变一定时间后,再次进行水冷。随后进行一次常规的高温回火,将产品加热到520~540℃,保温80~100min,然后空冷,使前面转变的马氏体转变为回火马氏体。
第一次回火、第二次回火均采用水冷,通过水冷获得较快的冷却速度,提高残余奥氏体向马氏体转变的形核率以及抑制残余奥氏体的稳定化,抑制残余奥氏体的稳定化可以保证第二次回火的贝氏体转变量和转变速度。
回火处理的有益效果在于:成形件中贝氏体含量为20~30%、回火马氏体60~70%、共晶碳化物4~8%、二次碳化物4~6%;一定量的贝氏体和回火马氏体的混合组织能提高产品的韧性而不影响产品的硬度和红硬性,在不降低产品硬度的同时还提高了产品的韧性,消除内部应力,极大地改善产品的性能,提高使用寿命。
进一步地,所述步骤五中电子束扫描功率为6mA~15mA、扫描速度为0.8m/s~15m/s,扫描间距为0.5~0.8mm。通过对电子束扫描功率的能够确保M2高速钢粉末充分熔化,确保得到的M2高速钢组织均匀。
进一步地,所述步骤五中M2熔融液滴加间距0.5~5mm,滴加粒径大小0.3~2.5mm。在打印路径上通过控制粒径大小实现对熔融液滴加量的调节,再通过M2高速钢粉末的注入实现对打印路径的控制,实现对单层实体片层的打印。
进一步地,所述步骤中五中按照重量比M2熔融液与M2高速钢粉末的混合比例为1:0.5~0.8。通过对M2熔融液与M2高速钢粉末混合比例的调节能够在一定程度上有利于调控电子束加热的时间,实现对生产时间的调控。
进一步地,所述步骤六表面处理为对目标工件依次在#240、#400、#600、#800、#1000、#2000的砂纸上进行打磨,再用金刚石抛光剂对其抛光;通过抛光能够大大提高目标工件表面的的光洁度。
进一步,提出一种电子束熔化设备,包括保护箱体,设置在所述保护箱体上部的第一粉料缸、第二粉料缸,设置在所述保护箱体内的扫描路径控制机构,安装在所述扫描路径控制机构上且与第一粉料缸、第二粉料缸连通的扫描机头,以及设置在所述第一粉料缸、扫描机头之间的熔炼室;
所述扫描机头包括安装在扫描路径控制机构上的安装架,设置在所述安装架中心且与水平面垂直的电子束扫描枪,设置在所述安装架上且与熔炼室连通的熔融液滴加器,设置在所述安装架上且与第二粉料缸连通的粉料注射器;
所述电子束扫描枪、熔融液滴加器以及粉料注射器分别产生的电子束、熔融液以及粉料能够在聚焦至一点。
进一步地,所述熔融液滴加器、粉料注射器关于电子束扫描枪对称;并且熔融液滴加器、粉料注射器与水平面夹角为50~65°。通过熔融液滴加器、粉料注射器的对称设置、以及对其安装角度的控制能够使熔融态的高速钢、与粉态的高速钢充分混合,便于电子束对其进行加热熔化,提高扫描速率。
进一步地,所述熔融液滴加器、粉料注射器内均设置有流量控制器;通过流量控制器的设置能够实现对熔融液、粉料混合比例进行控制,有利于电子束对其进行加热熔化,提高扫描速率。
本发明的有益效果是:本发明提供的一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法及设备,通过将M2高速钢粉末注入至滴加的M2熔融液上,M2熔融液与M2高速钢粉末混合,使M2高速钢粉末在一成程度上对M2熔融液造成冲击,再采用电子束对混合态M2高速钢进行扫描,能够消除成型目标工件中碳化物粗大、组织不均匀的现象;具有硬度高,耐磨性好的优点;并且无裂纹,致密度高具有优异的机械性能;其中,抗弯强度≥4589MPa,硬度≥68HRC,致密度≥99.58%。
相对于传统在成型底板上铺粉的方式,能够大大节约制备M2高速钢需要的原料粉末,提高原材料的利用率,有效降低生产成本。
附图说明
图1是本发明实施例1的结构示意图;
图2是本发明实施例2制备得到M2高速钢的金相图;
图3是本发明实施例3制备得到M2高速钢的金相图;
图4是本发明实施例4制备得到M2高速钢的金相图;
其中,1-保护箱体、2-第一粉料缸、3-第二粉料缸、4-扫描路径控制机构、5-扫描机头、6-熔炼室、50-安装架、51-电子束扫描枪、52-熔融液滴加器、53-粉料注射器。
具体实施方式
实施例1:
一种电子束熔化设备,包括保护箱体1,设置在保护箱体1上部的第一粉料缸2、第二粉料缸3,设置在保护箱体1内的扫描路径控制机构4,安装在扫描路径控制机构4上且与第一粉料缸2、第二粉料缸3连通的扫描机头5,以及设置在第一粉料缸2、扫描机头5之间的熔炼室6;
扫描机头5包括安装在扫描路径控制机构4上的安装架50,设置在安装架50中心且与水平面垂直的电子束扫描枪51,设置在安装架50上且与熔炼室6连通的熔融液滴加器52,设置在安装架50上且与第二粉料缸3连通的粉料注射器53;
电子束扫描枪51、熔融液滴加器52以及粉料注射器53分别产生的电子束、熔融液以及粉料能够在聚焦至一点。
熔融液滴加器52、粉料注射器53关于电子束扫描枪51对称;并且熔融液滴加器52、粉料注射器53与水平面夹角为55°。
熔融液滴加器52、粉料注射器53内均设置有流量控制器。
其中,粉料注射器53内还设有气动负压泵。
其中,气动负压泵、流量控制器采用现有技术的市售产品,且具体的产品型号本领域内技术人员可根据需要进行选择。
实施例2:应用上述装置的一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,包括以下步骤:
步骤一:用等离子旋转电极雾化法制备M2高速钢粉末;其中,M2钢粉末的化学成分按质量百分数计,C含量为0.83%,Mn含量为0.29%,Cr含量为4.11%,Ni含量为0.24%,Cu含量为0.18%,Si含量为0.3%,V含量为1.98%,W含量为6.05%,Mo含量为5.24%,余量为Fe,且M2钢粉末的松装密度为4.65g/cm3,振实密度为4.78g/cm3;
步骤二:将步骤一中制得的M2高速钢粉末进行筛分,得到粉末粒度为40μm,粉末流动性为16.85s/50g的M2高速钢粉末;在加热温度为110℃的加热炉中烘干1h;
步骤三:利用建模软件构建待加工工件的三维模型;并进行加工准备,生成构件支撑;在计算机切片软件中对所述待加工工件的三维模型进行切片处理,得到切层数据;对所述切层数据进行扫描路径规划形成扫描路径数据并导入电子束熔化设备;
步骤四:将M2高速钢粉末分别装填进第一粉料缸、第二粉料缸,进行抽取真空,抽取完毕后对第一粉料缸、第二粉料缸充入氦气,确保粉料缸内氧含量为0.2%;
然后将第一粉料缸中M2的高速钢粉末通入熔炼室,在熔炼室中初步预热10min,预热至700℃,然后加热至1500℃,得到M2熔融液;
对成形底板进行扫描前预热,预热温度至700℃;
步骤五:将步骤四得到的M2熔融液按照扫描路径滴加至成形底板上,同时利用气动方式将第二粉料缸中的M2高速钢粉末注入至滴加的M2熔融液上,M2熔融液与M2高速钢粉末混合,得到混合态M2高速钢,采用电子束对混合态M2高速钢进行扫描,得到厚度为30μm的单层实体片层;
其中,电子束扫描功率为6mA、扫描速度为0.8m/s,扫描间距为0.5mm;M2熔融液滴加间距0.5mm,滴加粒径大小0.3mm;
其中,按照重量比M2熔融液与M2高速钢粉末的混合比例为1:0.5;
按照扫描路径依次重复上述方法,直至单层实体片层逐层堆积成形,将成形件从底板上取下,得到目标工件;
步骤六:先利用乙醇溶剂对目标工件表面进行清洗处理,并烘干,回火处理的具体过程为:
S1:将M2高速钢加热到1215℃,使产品奥氏体化,保温8min,然后冷却至5℃;
S2:再将产品加热到250℃进行第一次回火,保温80min,然后淬水;
S3:再次将产品加热到250℃进行第二次回火,保温80min,然后淬水;
S4:第二次回火后,将产品加热到520℃,保温80min,然后空冷。
然后依次在#240、#400、#600、#800、#1000、#2000的砂纸上进行打磨,再用金刚石抛光剂对其抛光;
步骤七:对步骤六处理后的成形件进行致密度测定,并采用扫描电子显微镜进行观测,最后利用ImageJ 1.52a软件评估。
实施例3:
与实施例1不同的是,一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,包括以下步骤:
步骤一:用等离子旋转电极雾化法制备M2高速钢粉末;
步骤二:将步骤一中制得的M2高速钢粉末进行筛分,得到粉末粒度为80μm,粉末流动性为16.85s/50g的M2高速钢粉末;在加热温度为110℃的加热炉中烘干3h;
步骤三:利用建模软件构建待加工工件的三维模型;并进行加工准备,生成构件支撑;在计算机切片软件中对所述待加工工件的三维模型进行切片处理,得到切层数据;对所述切层数据进行扫描路径规划形成扫描路径数据并导入电子束熔化设备;
步骤四:将M2高速钢粉末分别装填进第一粉料缸、第二粉料缸,进行抽取真空,抽取完毕后对第一粉料缸、第二粉料缸充入氦气,确保粉料缸内氧含量为0.4%;
然后将第一粉料缸中M2的高速钢粉末通入熔炼室,在熔炼室中初步预热15min,预热至800℃,然后加热至1700℃,得到M2熔融液;
对成形底板进行扫描前预热,预热温度至1500℃;
步骤五:将步骤四得到的M2熔融液按照扫描路径滴加至成形底板上,同时利用气动方式将第二粉料缸中的M2高速钢粉末注入至滴加的M2熔融液上,M2熔融液与M2高速钢粉末混合,得到混合态M2高速钢,采用电子束对混合态M2高速钢进行扫描,得到厚度为90μm的单层实体片层;
其中,电子束扫描功率为15mA、扫描速度为15m/s,扫描间距为0.8mm;M2熔融液滴加间距5mm,滴加粒径大小2.5mm;
其中,按照重量比M2熔融液与M2高速钢粉末的混合比例为1:0.8;
步骤六:先利用乙醇溶剂对目标工件表面进行清洗处理,并烘干,回火处理的具体过程为:
S1:将M2高速钢加热到1235℃,使产品奥氏体化,保温12min,然后冷却至上马氏体点以下,具体为80℃;
S2:再将产品加热到260℃进行第一次回火,保温100min,然后淬水;
S3:将产品加热到260℃进行第二次回火,保温100min,然后淬水;
S4:第二次回火后,将产品加热到540℃,保温100min,然后空冷。
实施例4:
与实施例1不同的是,一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,包括以下步骤:
步骤一:用等离子旋转电极雾化法制备M2高速钢粉末;
步骤二:将步骤一中制得的M2高速钢粉末进行筛分,得到粉末粒度为60μm,粉末流动性为16.85s/50g的M2高速钢粉末;在加热温度为110℃的加热炉中烘干2h;
步骤三:利用建模软件构建待加工工件的三维模型;并进行加工准备,生成构件支撑;在计算机切片软件中对所述待加工工件的三维模型进行切片处理,得到切层数据;对所述切层数据进行扫描路径规划形成扫描路径数据并导入电子束熔化设备;
步骤四:将M2高速钢粉末分别装填进第一粉料缸、第二粉料缸,进行抽取真空,抽取完毕后对第一粉料缸、第二粉料缸充入氦气,确保粉料缸内氧含量为0.3%;
然后将第一粉料缸中M2的高速钢粉末通入熔炼室,在熔炼室中初步预热12min,预热至750℃,然后加热至1600℃,得到M2熔融液;
对成形底板进行扫描前预热,预热温度至1100℃;
步骤五:将步骤四得到的M2熔融液按照扫描路径滴加至成形底板上,同时利用气动方式将第二粉料缸中的M2高速钢粉末注入至滴加的M2熔融液上,M2熔融液与M2高速钢粉末混合,得到混合态M2高速钢,采用电子束对混合态M2高速钢进行扫描,得到厚度为60μm的单层实体片层;
其中,电子束扫描功率为10mA、扫描速度为8m/s,扫描间距为0.6mm;M2熔融液滴加间距2.5mm,滴加粒径大小1.3mm;
其中,按照重量比M2熔融液与M2高速钢粉末的混合比例为1:0.6;
按照扫描路径依次重复上述方法,直至单层实体片层逐层堆积成形,将成形件从底板上取下,得到目标工件。
步骤六:先利用乙醇溶剂对目标工件表面进行清洗处理,并烘干,回火处理的具体过程为:
S1:将M2高速钢加热到1225℃,使产品奥氏体化,保温10min,然后冷却至上马氏体点以下,具体为40℃;
S2:将产品加热到255℃进行第一次回火,保温90min,然后淬水;
S3:将产品加热到255℃进行第二次回火,保温90min,然后淬水;
S4:第二次回火后,将产品加热到530℃,保温90min,然后空冷。
实验例:利用上述实施例2~4的方法分别制备36mm*36mm*40mm的M2高速钢块,对得到的M2高速钢块进行检测并记录数据;
表1:M2高速钢块的致密度、硬度以及抗弯强检测
实施例 | 致密度(%) | 硬度(HRC) | 抗弯强度(MPa) |
实施例2 | 99.58 | 68 | 4589 |
实施例3 | 99.65 | 69 | 4620 |
实施例4 | 99.68 | 71 | 4653 |
通过上表能够看出,本申请提供的生产方法能够得到性能优良的M2高速钢,结合金相图能够看出其得到的M2高速钢组织均匀;其中,致密度检测数据均在99%以上,硬度及抗弯强度均能得到提高。通过对比能够得到,实施例4所实施的方案制备得到的M2高速钢其致密度能够达到99.68%,硬度能够达到71HRC,抗弯强度为4653MPa,为本申请提供的最佳实施方案。
Claims (10)
1.一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:用等离子旋转电极雾化法制备M2高速钢粉末;
步骤二:将步骤一中制得的M2高速钢粉末进行筛分,得到粉末粒度为40~80μm,粉末流动性为16.85s/50g的M2高速钢粉末;在加热温度为110℃的加热炉中烘干1~3h;
步骤三:利用建模软件构建待加工工件的三维模型;并进行加工准备,生成构件支撑;在计算机切片软件中对所述待加工工件的三维模型进行切片处理,得到切层数据;对所述切层数据进行扫描路径规划形成扫描路径数据并导入电子束熔化设备;
步骤四:将M2高速钢粉末分别装填进第一粉料缸、第二粉料缸,进行抽取真空,抽取完毕后对第一粉料缸、第二粉料缸充入氦气,确保粉料缸内氧含量不超过0.5%;
然后将第一粉料缸中M2的高速钢粉末通入熔炼室,在熔炼室中初步预热10~15min,预热至700~800℃,然后加热至1500~1700℃,得到M2熔融液;
对成形底板进行扫描前预热,预热温度至700℃~1500℃;
步骤五:将步骤四得到的M2熔融液按照扫描路径滴加至成形底板上,同时利用气动方式将第二粉料缸中的M2高速钢粉末注入至滴加的M2熔融液上,M2熔融液与M2高速钢粉末混合,得到混合态M2高速钢,采用电子束对混合态M2高速钢进行扫描,得到厚度为30μm~90μm的单层实体片层;
按照扫描路径依次重复上述方法,直至单层实体片层逐层堆积成形,将成形件从底板上取下,得到目标工件;
步骤六:对步骤五得到的目标工件进行回火处理、表面处理。
2.根据权利要求1所述的一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,其特征在于,所述步骤一中M2钢粉末的化学成分按质量百分数计,C含量为0.83%,Mn含量为0.29%,Cr含量为4.11%,Ni含量为0.24%,Cu含量为0.18%,Si含量为0.3%,V含量为1.98%,W含量为6.05%,Mo含量为5.24%,余量为Fe,且M2钢粉末的松装密度为4.65g/cm3,振实密度为4.78g/cm3。
3.根据权利要求1所述的一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,其特征在于,进行回火处理前先利用乙醇溶剂对成形件表面进行清洗处理,并烘干,回火处理的具体过程为:
S1:将M2高速钢加热到1215~1235℃,使产品奥氏体化,保温8~12min,然后冷却至上马氏体点以下5~80℃;
S2:然后进行第一次回火,将产品加热到250~260℃,保温80~100min,然后淬水;
S3:第一次回火后,再次将产品加热到250~260℃进行二次回火,保温80~100min,然后淬水;
S4:第二次回火后,再将产品加热到520~540℃,保温80~100min,然后空冷。
4.根据权利要求1所述的一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,其特征在于,所述步骤五中电子束扫描功率为6mA~15mA、扫描速度为0.8m/s~15m/s,扫描间距为0.5~0.8mm。
5.根据权利要求1所述的一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,其特征在于,所述步骤五中M2熔融液滴加间距0.5~5mm,滴加粒径大小0.3~2.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,其特征在于,所述步骤五中按照重量比M2熔融液与M2高速钢粉末的混合比例为1:0.5~0.8。
7.根据权利要求1所述的一种电子束熔化制备M2高速钢的工艺方法,其特征在于,所述步骤六表面处理为对成形件依次在#240、#400、#600、#800、#1000、#2000的砂纸上进行打磨,再用金刚石抛光剂对其抛光。
8.根据权利要求1~7任意一项所述方法所用的一种电子束熔化制备M2高速钢的设备,其特征在于,包括保护箱体(1),设置在所述保护箱体(1)上部的第一粉料缸(2)、第二粉料缸(3),设置在所述保护箱体(1)内的扫描路径控制机构(4),安装在所述扫描路径控制机构(4)上且与第一粉料缸(2)、第二粉料缸(3)连通的扫描机头(5),以及设置在所述第一粉料缸(2)、扫描机头(5)之间的熔炼室(6);
所述扫描机头(5)包括安装在扫描路径控制机构(4)上的安装架(50),设置在所述安装架(50)中心且与水平面垂直的电子束扫描枪(51),设置在所述安装架(50)上且与熔炼室(6)连通的熔融液滴加器(52),设置在所述安装架(50)上且与第二粉料缸(3)连通的粉料注射器(53);
所述电子束扫描枪(51)、熔融液滴加器(52)以及粉料注射器(53)分别产生的电子束、熔融液以及粉料能够聚焦至一点。
9.根据权利要求8所述的一种电子束熔化制备M2高速钢的设备,其特征在于,所述熔融液滴加器(52)、粉料注射器(53)关于电子束扫描枪(51)对称;并且熔融液滴加器(52)、粉料注射器(53)与水平面夹角为50~65°。
10.根据权利要求8所述的一种电子束熔化制备M2高速钢的设备,其特征在于,所述熔融液滴加器(52)、粉料注射器(53)内均设置有流量控制器。
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