CN113522797A - 一种芯片程序烧写装置及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于芯片加工领域，涉及程序烧写技术，用于解决问题产品批次中的“合格产品”极有可能本身属于不合格产品，但是由于检测误差而通过质量检测，最终流入市场的问题，具体是一种芯片程序烧写装置及其使用方法，包括烧写器本体，所述烧写器本体侧面设置由处理器，所述处理器通信连接有质量检测模块、质量评级模块以及分拣控制模块，所述分拣控制模块的输出端通信连接有分拣机器人；本发明通过设置的分拣控制模块可以通过对分拣机器人的控制进行产品分拣，同时设置的计时器进行倒计时可以对连续出现不合格产品的情况进行监控，针对连续三次出现计时器重启的情况时，直接将该批次的所有产品进行批量不合格判定。

Description

一种芯片程序烧写装置及其使用方法
技术领域
本发明属于芯片加工领域，涉及程序烧写技术，具体是一种芯片程序烧写装置及其使用方法。
背景技术
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
现有的芯片程序烧写装置不具备对完成烧写后的电路板的表面质量进行检测分析的功能，尤其是针对同一批次的电路板，如果质量检测出现大量的不合格产品，该批次的“合格产品”通过检测后依然会投入销售，流入市场，但是实际上，针对于出现大量不合格产品的产品批次，其不合格原因极有可能是加工设备出现故障导致的，因此对应产品批次中的“合格产品”极有可能本身属于不合格产品，但是由于检测误差而通过质量检测，最终流入市场，对品牌口碑造成恶劣影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片程序烧写装置及其使用方法；
本发明需要解决的技术问题为：如何提供一种可以对同一批次的所有产品进行质量检测以及批量不合格分析的芯片程序烧写装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种芯片程序烧写装置，包括烧写器本体，所述烧写器本体侧面设置由处理器，所述处理器通信连接有质量检测模块、质量评级模块以及分拣控制模块，所述分拣控制模块的输出端通信连接有分拣机器人；
所述质量检测模块用于对烧写产品的质量进行检测分析；
所述质量评级模块用于对同一批次进行质量检测的电路板进行质量评级；
所述分拣控制模块用于在检测过程中对检测产品进行分拣控制，分拣控制的具体过程包括以下步骤：
步骤P1：待检测的产品在检测区经质量检测模块进行质量检测后，若判定电路板的表面满足加工要求，则将检测的产品标记为合格产品，同时通过分拣机器人将合格产品分拣至合格区；若判定产品电路板的表面不满足加工要求，则将检测的产品标记为不合格产品，同时通过分拣机器人将不合格产品分拣至回收区；
步骤P2：在回收区设置计数器与计时器，回收区接收到不合格产品时，计数器数值加一，同时触发计时器的开关进行倒计时，倒计时时长为L1，单位为秒，若计时器在倒计时时间内没有不合格产品进入回收区，计时器在倒计时结束后关闭；若计时器在倒计时时间内有不合格产品进入回收区，计时器重启进行倒计时，倒计时时长为L1；
步骤P3：若计数器数值等于不合格阈值t或计时器出现连续三次重启的情况，分拣控制模块向处理器发送批量不合格信号，处理器接收到批量不合格信号后向分拣控制模块发送分拣停止信号，同时处理器向管理人员的手机终端发送人工干预信号，分拣控制模块接收到分拣停止信号后停止对商品的分拣操作，管理人员通过手机终端接收到人工干预信号后对检测区、回收区以及合格区内的所有产品进行回收返工处理。
进一步地，所述质量检测模块的具体检测分析过程包括以下步骤：
步骤S1：对完成烧写的电路板进行图像拍摄，将拍摄得到的图像放大为像素格图像，将得到的像素格图像标记为对比图像；
步骤S2：将对比图像的像素格标记为i，i＝1，2，……，n，n为正整数，对对比图像进行图像处理得到对比图像像素格的灰度值并标记为HDi；
步骤S3：将对比图像的像素格灰度值HDi逐一与灰度阈值进行比较，获取像素格灰度值大于灰度阈值的数量并标记为m；
步骤S4：通过公式
Figure BDA0003150193520000031
得到电路板表面的污染系数WR，将电路板表面的污染系数WR与污染系数阈值WRmax进行比较，通过比较结果对电路板的质量进行判定。
进一步地，步骤S4中污染系数WR与污染系数阈值WRmax的比较过程为：
若WR<WRmax，则判定电路板的表面满足加工要求；
若WR≥WRmax，则判定电路板的表面存在污垢，不满足加工要求。
进一步地，具体的质量评级过程包括以下步骤：
步骤W1：获取同一批次参与质量检测的所有电路板标记为检测产品，获取检测产品的数量并标记为js，将检测产品中不满足加工要求的电路板数量标记为bs，获取检测产品在检测过程中计时器连续重启的次数并标记为cq；
步骤W2：通过公式
Figure BDA0003150193520000032
得到检测产品的质量系数HG，将质量系数HG与质量系数阈值HGmin、HGmax进行比较，通过比较结果对检测产品的质量等级进行判定。
一种芯片程序烧写装置的使用方法：质量检测模块通过图像处理分析对电路板的表面质量进行检测分析，分拣控制模块对完成质量检测的产品进行分拣，同一批次的所有产品全部完成质量检测后，通过质量评级模块对同一批次的产品进行质量等级评定。
本发明具备下述有益效果：
1、通过设置的分拣控制模块可以通过对分拣机器人的控制进行产品分拣，同时设置的计时器进行倒计时可以对连续出现不合格产品的情况进行监控，针对连续三次出现计时器重启的情况时，直接将该批次的所有产品进行批量不合格判定，通过人工对批量不合格的所有产品进行回收返工，防止大批量不合格的产品批次中存在漏网之鱼流入市场，对品牌口碑造成不良影响；
2、通过设置的质量检测模块可以通过图像拍摄、图像处理等过程对电路板的表面进行质量检测，通过将图像放大至像素格图像，在对像素格的灰度值进行分析可以提高质量检测的精确性，提高质量结果的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明原理框图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，一种芯片程序烧写装置，包括烧写器本体，烧写器本体侧面设置有处理器，处理器通信连接有质量检测模块、质量评级模块以及分拣控制模块；
质量检测模块用于对烧写产品的质量进行检测分析，质量检测模块的具体检测分析过程包括以下步骤：
步骤S1：对完成烧写的电路板进行图像拍摄，将拍摄得到的图像放大为像素格图像，将得到的像素格图像标记为对比图像；
步骤S2：将对比图像的像素格标记为i，i＝1，2，……，n，n为正整数，对对比图像进行图像处理得到对比图像像素格的灰度值并标记为HDi，图像处理包括图像增强与灰度变换；
步骤S3：将对比图像的像素格灰度值HDi逐一与灰度阈值进行比较，获取像素格灰度值大于灰度阈值的数量并标记为m；
步骤S4：通过公式
Figure BDA0003150193520000051
得到电路板表面的污染系数WR，将电路板表面的污染系数WR与污染系数阈值WRmax进行比较：
若WR<WRmax，则判定电路板的表面满足加工要求；
若WR≥WRmax，则判定电路板的表面存在污垢，不满足加工要求。
分拣控制模块用于在检测过程中对检测产品进行分拣控制，分拣控制的具体过程包括以下步骤：
步骤P1：待检测的产品在检测区经质量检测模块进行质量检测后，若判定电路板的表面满足加工要求，则将检测的产品标记为合格产品，同时通过分拣机器人将合格产品分拣至合格区；若判定产品电路板的表面不满足加工要求，则将检测的产品标记为不合格产品，同时通过分拣机器人将不合格产品分拣至回收区；
步骤P2：在回收区设置计数器与计时器，回收区接收到不合格产品时，计数器数值加一，同时触发计时器的开关进行倒计时，倒计时时长为L1，单位为秒，若计时器在倒计时时间内没有不合格产品进入回收区，计时器在倒计时结束后关闭；若计时器在倒计时时间内有不合格产品进入回收区，计时器重启进行倒计时，倒计时时长为L1；
步骤P3：若计数器数值等于不合格阈值t或计时器出现连续三次重启的情况，分拣控制模块向处理器发送批量不合格信号，处理器接收到批量不合格信号后向分拣控制模块发送分拣停止信号，同时处理器向管理人员的手机终端发送人工干预信号，分拣控制模块接收到分拣停止信号后停止对商品的分拣操作，管理人员通过手机终端接收到人工干预信号后对检测区、回收区以及合格区内的所有产品进行回收返工处理。
质量评级模块用于对同一批次进行质量检测的电路板进行质量评级，具体的质量评级过程包括以下步骤：
步骤W1：获取同一批次参与质量检测的所有电路板标记为检测产品，获取检测产品的数量并标记为js，将检测产品中不满足加工要求的电路板数量标记为bs，获取检测产品在检测过程中计时器连续重启的次数并标记为cq；
步骤W2：通过公式
Figure BDA0003150193520000061
得到检测产品的质量系数HG，其中α1与α2均为比例系数，且α1>α2>0，将质量系数HG与质量系数阈值HGmin、HGmax进行比较：
若HG<HGMin，则判定检测产品的质量等级为三等级；
若HGmin≤HG≤HGmax，则判定检测产品的质量等级为二等级；
若HG>HGmax，则判定检测产品的质量等级为一等级。
一种芯片程序烧写装置的使用方法：质量检测模块通过图像处理分析对电路板的表面质量进行检测分析，分拣控制模块对完成质量检测的产品进行分拣，同一批次的所有产品全部完成质量检测后，通过质量评级模块对同一批次的产品进行质量等级评定。
一种芯片程序烧写装置，在工作时，质量检测模块通过图像处理分析对电路板的表面质量进行检测分析，分拣控制模块对完成质量检测的产品进行分拣，同一批次的所有产品全部完成质量检测后，通过质量评级模块对同一批次的产品进行质量等级评定。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
上述公式均是归一化处理取其数值，公式是由采集大量数据进行软件模拟得到最近真实情况的一个公式，公式中的预设参数由本领域的技术人员根据实际情况设定。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种芯片程序烧写装置，包括烧写器本体，其特征在于，所述烧写器本体侧面设置由处理器，所述处理器通信连接有质量检测模块、质量评级模块以及分拣控制模块，所述分拣控制模块的输出端通信连接有分拣机器人；
所述质量检测模块用于对烧写产品的质量进行检测分析；
所述质量评级模块用于对同一批次进行质量检测的电路板进行质量评级；
所述分拣控制模块用于在检测过程中对检测产品进行分拣控制，分拣控制的具体过程包括以下步骤：
步骤P1：待检测的产品在检测区经质量检测模块进行质量检测后，若判定电路板的表面满足加工要求，则将检测的产品标记为合格产品，同时通过分拣机器人将合格产品分拣至合格区；若判定产品电路板的表面不满足加工要求，则将检测的产品标记为不合格产品，同时通过分拣机器人将不合格产品分拣至回收区；
步骤P2：在回收区设置计数器与计时器，回收区接收到不合格产品时，计数器数值加一，同时触发计时器的开关进行倒计时，倒计时时长为L1，单位为秒，若计时器在倒计时时间内没有不合格产品进入回收区，计时器在倒计时结束后关闭；若计时器在倒计时时间内有不合格产品进入回收区，计时器重启进行倒计时，倒计时时长为L1；
步骤P3：若计数器数值等于不合格阈值t或计时器出现连续三次重启的情况，分拣控制模块向处理器发送批量不合格信号。
2.根据权利要求1所述的一种芯片程序烧写装置，其特征在于，所述质量检测模块的具体检测分析过程包括以下步骤：
步骤S1：对完成烧写的电路板进行图像拍摄，将拍摄得到的图像放大为像素格图像，将得到的像素格图像标记为对比图像；
步骤S2：将对比图像的像素格标记为i，i＝1，2，……，n，n为正整数，对对比图像进行图像处理得到对比图像像素格的灰度值并标记为HDi；
步骤S3：将对比图像的像素格灰度值HDi逐一与灰度阈值进行比较，获取像素格灰度值大于灰度阈值的数量并标记为m；
步骤S4：通过公式
Figure FDA0003150193510000021
得到电路板表面的污染系数WR，将电路板表面的污染系数WR与污染系数阈值WRmax进行比较，通过比较结果对电路板的质量进行判定。
3.根据权利要求2所述的一种芯片程序烧写装置，其特征在于，步骤S4中污染系数WR与污染系数阈值WRmax的比较过程为：
若WR<WRmax，则判定电路板的表面满足加工要求；
若WR≥WRmax，则判定电路板的表面存在污垢，不满足加工要求。
4.根据权利要求3所述的一种芯片程序烧写装置，其特征在于，所述质量评级模块的质量评级过程包括以下步骤：
步骤W1：获取同一批次参与质量检测的所有电路板标记为检测产品，获取检测产品的数量并标记为js，将检测产品中不满足加工要求的电路板数量标记为bs，获取检测产品在检测过程中计时器连续重启的次数并标记为cq；
步骤W2：通过公式
Figure FDA0003150193510000022
得到检测产品的质量系数HG，将质量系数HG与质量系数阈值HGmin、HGmax进行比较，通过比较结果对检测产品的质量等级进行判定。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的芯片程序烧写装置的使用方法，其特征在于：质量检测模块通过图像处理分析对电路板的表面质量进行检测分析，分拣控制模块对完成质量检测的产品进行分拣，同一批次的所有产品全部完成质量检测后，通过质量评级模块对同一批次的产品进行质量等级评定。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114887915A (zh) * 2022-06-01 2022-08-12 江西省欣阳汽车零部件制造有限公司 一种用于曲轴加工传输产线的传输机械手及传输方法

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