CN113503988A - 温度传感器校准方法、系统及温度传感器 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种温度传感器校准方法、系统及温度传感器，其中温度传感器校准方法包括：获取在第一温度环境下的第一电压差；接收第一参考电压，根据所述第一电压差和所述第一参考电压，计算第一温度值；接收标准参考电压，根据所述第一电压差和所述标准参考电压，计算标准温度值；计算补偿温度值，所述补偿温度值为所述标准温度值与所述第一温度值的差值；根据所述补偿温度值，调节温度传感器的输出。本发明提供的温度传感器校准方法，通过对传感器接入标准参考电压的方式，获取补偿温度值，进而对温度传感器的输出进行补偿，能够避免补偿过程中进行模数转换带来的补偿效果差、精度低的问题，可适用于大批量温度传感器的校准。

Description

温度传感器校准方法、系统及温度传感器

技术领域

本发明涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器校准方法、系统及温度传感器。

背景技术

温度传感器，特别是CMOS温度传感器由于工艺制造的原因，其输出的结果往往会存在偏差，因此在出厂前需要进行温度传感器的校准，从而使其输出更为精确的环境温度值。通用技术领域中提供的技术方案是将预先提供的标准温度传感器和待测温度传感器放置恒温箱中，待输出稳定后进行校准。对于校准方法的具体配置，现有技术中提供的技术方案是通过修改温度传感器内部的基准电压源的输出电压，从而修正温度传感器的输出，但此种技术方案一方面需要进行模拟信号的调试，步骤繁琐，另一方面调试模拟信号和模数转换过程中又进一步存在数字偏差，导致温度传感器的精度进一步受到限制。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种温度传感器校准方法，解决了现有技术中温度传感器校准步骤繁琐，无法批量处理，以及校准精度和效果差的技术问题。

本发明的目的之一在于提供一种温度传感器校准系统。

本发明的目的之一在于提供一种温度传感器。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种温度传感器校准方法，包括：获取在第一温度环境下的第一电压差；接收第一参考电压，根据所述第一电压差和所述第一参考电压，计算第一温度值；接收标准参考电压，根据所述第一电压差和所述标准参考电压，计算标准温度值；计算补偿温度值，所述补偿温度值为所述标准温度值与所述第一温度值的差值；根据所述补偿温度值，调节温度传感器的输出。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：接收并将所述补偿温度值存储至所述温度传感器；

接收在第二温度环境下的第二电压差和所述第一参考电压；根据所述第二电压差和所述第一参考电压，计算第二温度值；根据所述第二温度值和所述补偿温度值，计算并输出第二校准温度值，其中，所述第二校准温度为所述第二温度值和所述补偿温度值之和。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：根据所述第一电压差和所述第一参考电压，计算第一温度参数；其中，所述第一温度参数等于所述第一电压差与所述第一参考电压的比值；根据所述第一温度参数，计算第一温度值；其中，所述第一温度值和所述第一温度参数成线性关系；根据所述第一电压差和所述标准参考电压，计算第一标准参数；其中，所述第一标准参数等于所述第一电压差与所述标准参考电压的比值；根据所述第一标准参数，计算标准温度值；其中，所述标准温度值和所述第一标准参数成线性关系。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一电压差为所述温度传感器内晶体管的偏置电压差。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一参考电压为所述温度传感器内部参考电压，所述标准参考电压为外部接入的参考电压。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种温度传感器校准系统，包括标准参考电压源和操作部，所述温度传感器包括切换触点和控制部，所述控制部和所述切换触点连接，所述操作部与所述控制部连接，所述标准参考电压源通过所述切换触点与所述温度传感器连接；所述温度传感器校准系统，搭载上述任一种技术方案所述的温度传感器校准方法，对所述温度传感器进行校准。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种温度传感器，包括检测部、模数转换器、切换触点以及控制部，所述检测部用于根据不同温度环境对应输出不同电压差，所述模数转换器和所述切换触点用于切换并接收不同参考电压，所述控制部用于计算温度值，并根据补偿温度值调节输出；所述温度传感器配置为通过上述任一种技术方案所述的温度传感器校准方法进行校准。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述检测部包括第一晶体管和第二晶体管，所述模数转换器包括第一输入端和第二输入端，所述第一输入端连接所述第一晶体管的发射极，所述第二输入端连接所述第二晶体管的发射极。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述控制部包括通信部，以及相互电性连接的存储部和运算部，所述模数转换器包括输出端，所述输出端与所述运算部连接；所述切换触点包括第一触点和第二触点，所述第一触点一端接入所述第一参考电压，所述第二触点一端接入所述标准参考电压，所述通信部与所述切换触点连接，控制所述第一触点和所述第二触点选择性地开闭。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述通信部控制所述第一触点和所述第二触点轮流开闭，且时间间隔小于50ms。

与现有技术相比，本发明提供的温度传感器校准方法，通过对温度传感器施加标准参考电压，并使传感器在标准参考电压和温度传感器测温采用的第一参考电压之间，切换采集并输出温度数值，进而对输出的温度数值直接进行数字校准，避免校准过程经过模数转换而导致精度受限和调节效果差等问题，同时由于单批次温度传感器的性质相似，因此本方法能够适用于大批量温度传感器的检测，实现分组同步校验的技术效果。

附图说明

图1是本发明一实施方式中提供的温度传感器及温度传感器校准系统的结构原理图；

图2是本发明一实施方式中提供的温度传感器的电路结构示意图；

图3是本发明一实施方式中提供的温度传感器校准方法；

图4是本发明另一实施方式中提供的温度传感器校准方法；

图5是本发明再一实施方式中提供的温度传感器校准方法。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

需要说明的是，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

温度传感器的工作原理主要在于利用电子元器件在不同温度环境下的电压、电流或阻值等电信号大小或强弱不同，观测上述电信号变化并将其转化为数字信号，并根据预设的温度基准值即可计算得出当前温度的预估值。在利用电压变化检测当前环境温度的温度传感器中，特别是基于BJT测温的温度传感器中，主要利用了元器件电压变化与参考电压计算温度数值，因此对于电压数值大小的控制就极为重要。通用技术领域中，由于制造工艺或技术的限制，参考电压的标定存在误差，致使温度传感器无法测得准确温度数值的情况屡见不鲜。本发明一实施方式中提供的温度传感器校准方法、系统及温度传感器，主要围绕电压数值的校准，特别是针对参考电压标定不准的补偿展开。

如图1，本发明一实施方式提供一种温度传感器校准系统100，用于校准温度传感器2，具体而言，温度传感器校准系统100包括标准参考电压源11和操作部12，而温度传感器2具体包括切换触点23和控制部24，所述控制部24和切换触点23连接，操作部12与控制部24连接，标准参考电压源11通过切换触点23连接至温度传感器2处。如此，通过切换触点23，选择性地将标准参考电压源11接入温度传感器2，从而调节温度传感器2中预设的、用于计算温度数值的参考电压，从而判断温度传感器2是否存在问题，并进行校准。

对于上述元器件配置，标准参考电压源11和操作部12均设置于温度传感器2的外部，而切换触点23和控制部24则设置于温度传感器2的内部，如此配置的原因主要在于：

一方面，便于用户通过操作部12控制温度传感器2的控制部24调节切换触点23，以使温度传感器2得以在内部预设的参考电压和接入的标准参考电压源11提供的参考电压之间选择。因此，将操作部12和标准参考电压源11配置在温度传感器2外，可以使操作部12和标准参考电压源11重复使用或同时接入多个温度传感器2进行同步校准，并且可以根据不同的工况调整标准参考电压源11的数值；

另一方面，控制部24指代温度传感器2内部用于运算和输出的模块，作为温度传感器2的核心模块，在本实施方式中还具有调整温度传感器2运作模式的功能，因此当控制部24接入外部操作部12并接收到“调试”指令时，温度传感器2会切换到测试模式并使内部存储的数据或指令处于可调取或可编程状态，相应地，同样会断开切换触点23与内部参考电压源的连接或停止将预设的参考电压的数值输出至控制部24处，在此状态下，可以非常方便地通过操作部12继续传输控制指令给控制部24，使其调整切换触点23接收另一输入端的信号，如此实现在内部参考电压和外部标准电压之间的切换。

由于标准参考电压源11的参考电压数值需要根据实际情况选定，因此一般不预设于待校准的温度传感器2内部，同时由于温度传感器2正常测温状态下需要调用内部参考电压数据，因此该数据或对应的参考电压源一般也不会设置于温度传感器2的外部，具体而言在本实施方式中，该内部参考电压数据是由设置于温度传感器2内部的，第一参考电压源25提供，当然本领域技术人员同样可以对上述结构或模块的布置进行适应性调整。

可以理解地，前文所述的操作部12和标准参考电压11可以区别于现有技术中利用的装置独立设置，也可以直接利用现有CP(Circuit Probing、Chip Probing，晶圆测试)设备实现，在利用现有设备实现的实施方式中，能够达到测试方案成本低的技术效果。

在本实施方式中切换触点23配置为在两个参考电压源之间切换，从而接收不同大小的电压值，并经过模数转换将电压数据传输给控制部24进行后续处理，但在其他实施方式中，切换触点23同样可以配置为在两个可读写存储器之间进行切换，直接调取预设的参考电压数值转发给控制部24，本发明并不对此进行限制。

进一步地，本发明提供的实施方式中除了所述切换触点23和控制部24，温度传感器2还进一步包括检测部21和模数转换器22，其中，检测部21用于根据不同温度环境，对应输出不同电压差，模数转换器22配合切换触点23，用于切换并接收不同参考电压，控制部24用于计算温度值，并对该温度值进行补偿后输出。也即，本细化实施方式中进一步限定了模数转换器22与检测部21之间的配合关系，其中检测部21利用前文所述的、在不同温度环境下呈现的电压值不同的特性，产生电压差输出至模数转换器22，模数转换器22始终连接检测部21以接收该电压差并转化为数字量，如此，相比于检测较为困难的阻值和波动较大的电流值，利用电压差进行温度检测能够获得更为稳定的温度数据。

根据上述功能描述可知，在本实施方式中，检测部21和模数转换器22并不需要与外界元器件进行连接，即可实现全部功能，当然在其他实施方式中，特别是在温度传感器2内部电路出现问题需要排障的情况下，同样可以断开检测部21与模数转换器22之间的连接关系，并将模数转换器22与设置于温度传感器2外部的、输出电压值动态可调的测试装置连接，从而检测温度传感器2内部模块间连接是否出现故障，本发明并不对此进行限制。

对于模数转换器22，在本实施方式中具体包括输出端220，与此相对应地，控制部24包括运算部242，其中运算部242与输出端220连接，以接收来自输出端220输出的数字信号并计算对应的温度数值。此外，控制部24还包括通信部243以及与运算部242连接的存储部241，通信部243连接切换触点23以控制切换触点23选择性地连接不同参考电压，存储部241至少用于存储温度补偿数据，以方便运算部242调用补偿数据进行温度补偿。

在本实施方式中，存储部241和运算部242与通信部243之间并未配置具有连接关系，其原因在于通信部243的作用在于接收操作部12的指令并触发切换触点23动作，在此功能层面上，通信部243只需要分别与操作部12和切换触点23分别建立电性或通讯连接即可，并不需要与控制部24内其他元器件建立连接关系，但在其他实施方式中，通信部243可以抽象为用于调整控制部24动作的中央处理部，那么在此实施方式中，本领域技术人员可以理解地，通信部243当然会与包括存储部241和运算部242在内的其他元器件建立连接关系。

下面将结合图2，详细介绍本实施方式中温度传感器2内部结构及相关的连接关系。在本实施方式中，所述检测部21配置为利用具有良好温度特性的晶体管产生电压差，检测部21具体包括第一晶体管211A和第二晶体管211B，模数转换器22对应包括第一输入端221和第二输入端222，其中第一输入端221连接第一晶体管211A的发射极，第二输入端222连接第二晶体管211B的发射极，如此通过检测两晶体管211A和211B产生的偏置电压，计算偏置电压差作为前文所述的电压差，进而计算得到环境温度。

在本实施方式中，晶体管211A和211B分别配置为BJT(Bipolar JunctionTransistor，双极结型晶体管)，晶体管211A和211B的集电极和基极相互连接，同时第一晶体管211A的基极与第二晶体管211B的基极连接，如此模数转换器22的两输入端221和222会分别采集到的两晶体管211A和211B的基极和发射极之间的电压降Vbe，对应生成偏置电压差ΔVbe，以进行后续温度数据的计算。

具体地，检测部21进一步包括逻辑控制电路210，用以调整输入至晶体管211A和211B的电流大小，具体而言，逻辑控制电路一侧连接地电平，另一侧向晶体管211A和211B的发射极分别输出偏置电流I₀和N倍的I₀，此时第一晶体管211A和第二晶体管211B的PN结分别导通，并形成偏置电压Vbe₁和Vbe₂，如此，根据公式ΔVbe＝Vbe₂-Vbe₁最终得到偏置电压差。

当然，在本实施方式中，晶体管可以不仅只配置有第一晶体管211A和第二晶体管211B，在满足上述连接关系和数据传输关系的前提下，晶体管的数目以及与其配合的逻辑控制电路通道的数目同样可以配置有多组，本发明并不限制于本实施方式中所列出的结构。

继续如图2所示，模数转换器22的输出端220接入运算部242，且运算部242连接存储部241调取补偿数值并输出温度数据，此点在前文中已经叙述，值得注意地，模数转换器22还包括参考电压输入端223，用以连接切换触点23获得参考电压。切换触点23在本实施方式中具体包括第一触点231和第二触点232，其中，第一触点231一端接入第一参考电压Vref(i)(也即温度传感器内部预设的参考电压源)，第二触点232一端接入标准参考电压Vref(s)，如此通信部243得以连接所述切换触点23，并控制第一触点231和第二触点232选择性地开闭。

在实际操作过程中，选择性开闭第一触点231和第二触点232的时间间隔被控制在50ms以内，这样配置是综合温度传感器2数据计量和环境温度变化所做的适应性调整，若配置时间间隔过短，则温度传感器2难以采集到完整的数据，若配置时间过长，可能会导致接入不同参考电压时环境温度不同，最终导致得到的温度补偿数据不准确。当然，在将时间间隔配置为50ms以内，可以控制温度传感器校准系统100标定温度传感器2的时间在0.1s内，实现多通道高效率校准温度传感器的技术效果。

而对于温度传感器校准系统100校准温度传感器2的方法，在本发明一实施方式中提供了一种温度传感器校准方法，继续如图3所示。

步骤31，获取在第一温度环境下的第一电压差ΔVbe₁；

将温度传感器校准系统100和待测试的温度传感器2设置于正常CP(CircuitProbing、Chip Probing，晶圆测试)环境中，并将该测试环境配置为至少温度不剧烈波动。如此，定义在某个时刻当前环境为第一温度环境，则在所述第一温度环境下，通过操作部12或直接控制温度传感器2进行感测，检测部21产生第一电压差，也即前文所述的偏置电压差，所述第一电压差进一步通过模数转换器22转化为数字量，进而生成所述第一电压差ΔVbe₁，并通过输出端220传输至控制部24，至此，控制部24获取到在第一温度环境下的第一电压差ΔVbe₁。

值得强调地，前文所述将第一电压差ΔVbe₁配置为偏置电压差，实际上是一种基于将检测部21配置为两个晶体管211A和211B配合，且通过逻辑控制电路210调节输入电流的电路结构而产生的实施方式，当然在检测部21具有其他电路结构的情况下，只要足以产生随温度变化的电压差，即可变换地应用于本发明中。

步骤32，接收第一参考电压Vref(i)，根据第一电压差ΔVbe₁和第一参考电压Vref(i)，计算第一温度值T₁；

切换触点23的第一触点231闭合，第二触点232断开，模数转换器22通过参考电压输入端223接收来自温度传感器2内部的第一参考电压Vref(i)，该电压可以是单纯的数字量(第一参考电压值)，也可以是由第一参考电压源25发出的模拟量(第一参考电压)，模数转换器22将该信号传输至控制部24，进而依据第一电压差ΔVbe₁和第一参考电压Vref(i)之间的比值与第一温度值T₁成正相关，即：

如此计算得到第一温度值T₁。

步骤33，接收标准参考电压Vref(s)，根据第一电压差ΔVbe₁和标准参考电压Vref(s)，计算标准温度值T_s；

切换触点23的第一触点231断开，第二触点232闭合，模数转换器22通过参考电压输入端223接收来自温度传感器2外部的标准参考电压Vref(s)，与第一参考电压Vref(i)相同地，本领域技术人员同样可以根据实际情况调整所述标准参考电压Vref(s)的类型，将其配置为模拟量或数字量。如此继续根据第一电压差ΔVbe₁和标准参考电压Vref(s)之间的比值与标准温度值T_s成正相关，即：

计算得到标准温度值T_s。

此外，虽然前文论述过程，均是基于将第一参考电压Vref(i)定义为温度传感器2内部参考电压，且将标准参考电压Vref(s)定义为温度传感器2外部参考电压的实施方式进行的，但是应当理解的，第一参考电压Vref(i)的实际含义是温度传感器2在测温过程中调用的、结合电压差用以计算温度值的量，同时标准参考电压Vref(s)的实际含义为可以结合所述电压差，计算得到在精度偏差范围内较为标准的温度值的量，因此上述定义下任何一种电压源、电压值的配置，均属于本领域技术人员根据本发明能够想到的替换实施方式。

步骤34，计算补偿温度值ΔT，其中，补偿温度值ΔT为所述标准温度值T_s与所述第一温度值T₁的差值；

在温度传感器2内部预设的第一参考电压Vref(i)由于工艺偏差存在漂移时，利用内部第一参考电压Vref(i)和外部接入的标准参考电压Vref(s)计算得出的温度值T₁和T_s必然存在差异，因此，为了在数字域标定，需要计算出两次测得的温度差值，即根据公式ΔT＝|T_s-T₁|，计算补偿温度值ΔT，并将其作为补偿温度值ΔT。

步骤35，根据补偿温度值ΔT，调节温度传感器2的输出。

利用步骤34计算得到的补偿温度值ΔT调节温度传感器2内部任何一处数字量或模拟量的输出，或直接在温度传感器2的显示区域直接进行加减法运算以补偿。

至此，本发明提供的温度传感器校准方法即完成校准，相比于现有技术中直接对内部参考电压源进行模拟量层面的调节而言，本发明提供的实施方式，在数字域直接进行补偿，能够提升补偿的精度，防止由于工艺问题导致对内部参考电压源的补偿失效或使内部参考电压源输出的电压进一步漂移，同时避免设计复杂的电路增加校准时间和成本，利于大批量生产。

对于具体补偿和调节温度传感器2输出的方式，在本实施方式中提供一种在控制部24输出端进行数字补偿的方法，具体而言如图4所示，在本实施方式中，步骤35包括：

步骤351，接收并将补偿温度值ΔT存储至温度传感器2；

控制部24中的运算部242计算得到补偿温度值ΔT后，将其存储于存储部241中，方便温度传感器2测温输出时对输出量进行补偿。

步骤352，接收在第二温度环境下的第二电压差ΔVbe₂和第一参考电压Vref(i)；

在温度传感器2投入使用后，会处于与第一温度环境相同或不同的第二温度环境，在此温度环境下，检测部21产生的电压差会发生变化，定义该变化后的电压差为第二电压差ΔVbe₂，则模数转换器22会进一步接收该第二电压差ΔVbe₂和来自温度传感器内部的第一参考电压Vref(i)，从而完成后续的测温步骤。

步骤353，根据第二电压差ΔVbe₂和第一参考电压Vref(i)，计算第二温度值T₂；

重复前文所述的步骤，运算部242根据正相关关系，计算第二温度值T₂，即：

步骤354，根据第二温度值T₂和补偿温度值ΔT，计算并输出第二校准温度值T₂'，其中，第二校准温度T₂'为所述第二温度值T₂和所述补偿温度值ΔT之和。

运算部242在完成对较不准确的第二温度值T₂的计算后，会调取存储在存储部241的补偿温度值ΔT，并根据公式T_s'＝T_s±ΔT计算并输出第二校准温度值。

当然可以理解地，在补偿温度值ΔT的计算并非简单地由第一温度值T₁和标准温度值T_s加减得到时，此处对第二温度T₂进行补偿从而得到第二校准温度T₂'的方法也会相应调整，校准方法的调整完全取决于前述步骤对补偿温度值ΔT计算方法的定义，一般定义为补偿温度计算公式的逆运算。

进一步地，基于上述对温度传感器校准系统100电路结构的限定，在电路中不存在其他辅助运算的模块的情况下，模数转换器22的功能被限定在较为狭窄的范围内，运算部242也无法处理较为复杂的运算，此时需要对应提供一种适合简化的电路结构，特别是可以直接应用于CP设备的校准方法，即如图5所示。

步骤31，获取在第一温度环境下的第一电压差ΔVbe₁；

步骤321，接收第一参考电压Vref(i)，根据第一电压差ΔVbe₁和第一参考电压Vref(i)，计算第一温度参数μ₁；

也即根据下式计算第一温度参数μ₁：

其中α为比例系数，其中第一电压差ΔVbe₁具有正温度系数，即：

T＝k·ΔVbe+T_off；

同时比例系数α和第一参考电压Vref(i)均为常量，因此第一温度参数μ₁可以看做一个具有正温度系数的量，即：

μ₁∝T₁。

步骤322，根据第一温度参数μ₁，计算第一温度值T₁；其中，所述第一温度值T₁和所述第一温度参数μ₁成线性关系；

因此可以做如下拟合：

μ₁＝k'·T₁+b'；

关于上述k’和b’的数值，可以通过与确定前式k和b相同的方法进行，也即利用电压差不随工艺角偏差影响的原理，在恒温槽中反复实验获得。

步骤331，接收标准参考电压Vref(s)，根据第一电压差ΔVbe₁和标准参考电压Vref(s)，计算第一标准参数μ_s；其中，所述第一标准参数μ_s等于所述第一电压差ΔVbe₁与所述标准参考电压Vref(s)的比值；

也即根据下式计算第一标准参数μ_s：

步骤332，根据第一标准参数μ_s，计算标准温度值T_s；其中，所述标准温度值T_s和所述第一标准参数μ_s成线性关系；

步骤34，计算补偿温度值ΔT；

步骤35，根据补偿温度值ΔT，调节温度传感器2的输出。

综上所述，本发明提供的温度传感器校准方法，通过对温度传感器2施加标准参考电压Vref(s)，并使传感器在标准参考电压Vref(s)和温度传感器2测温采用的第一参考电压Vref(i)之间，切换采集并输出温度数值，进而对输出的温度数值直接进行数字校准，避免校准过程经过模数转换而导致精度受限和调节效果差等问题，同时由于单批次温度传感器的性质相似，因此本方法能够适用于大批量温度传感器的检测，实现分组同步校验的技术效果。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度传感器校准方法，其特征在于，包括：

获取在第一温度环境下的第一电压差；

接收第一参考电压，根据所述第一电压差和所述第一参考电压，计算第一温度值；

接收标准参考电压，根据所述第一电压差和所述标准参考电压，计算标准温度值；

计算补偿温度值，所述补偿温度值为所述标准温度值与所述第一温度值的差值；

根据所述补偿温度值，调节温度传感器的输出。

2.根据权利要求1所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述方法还包括：

接收并将所述补偿温度值存储至所述温度传感器；

接收在第二温度环境下的第二电压差和所述第一参考电压；

根据所述第二电压差和所述第一参考电压，计算第二温度值；

根据所述第二温度值和所述补偿温度值，计算并输出第二校准温度值，其中，所述第二校准温度为所述第二温度值和所述补偿温度值之和。

3.根据权利要求1所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述第一电压差和所述第一参考电压，计算第一温度参数；其中，所述第一温度参数等于所述第一电压差与所述第一参考电压的比值；

根据所述第一温度参数，计算第一温度值；其中，所述第一温度值和所述第一温度参数成线性关系；

根据所述第一电压差和所述标准参考电压，计算第一标准参数；其中，所述第一标准参数等于所述第一电压差与所述标准参考电压的比值；

根据所述第一标准参数，计算标准温度值；其中，所述标准温度值和所述第一标准参数成线性关系。

4.根据权利要求1所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述第一电压差为所述温度传感器内晶体管的偏置电压差。

5.根据权利要求1所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述第一参考电压为所述温度传感器内部参考电压，所述标准参考电压为外部接入的参考电压。

6.一种温度传感器校准系统，其特征在于，包括标准参考电压源(11)和操作部(12)，所述温度传感器包括切换触点(23)和控制部(24)，所述控制部(24)和所述切换触点(23)连接，所述操作部(12)与所述控制部(24)连接，所述标准参考电压源(11)通过所述切换触点(23)与所述温度传感器连接；所述温度传感器校准系统，搭载权利要求1-5任一项所述的温度传感器校准方法，对所述温度传感器进行校准。

7.一种温度传感器，其特征在于，包括检测部(21)、模数转换器(22)、切换触点(23)以及控制部(24)，所述检测部(21)用于根据不同温度环境对应输出不同电压差，所述模数转换器(22)和所述切换触点(23)用于切换并接收不同参考电压，所述控制部(24)用于计算温度值，并根据补偿温度值调节输出；所述温度传感器配置为通过权利要求1-5所述的温度传感器校准方法进行校准。

8.根据权利要求7所述的温度传感器，其特征在于，所述检测部(21)包括第一晶体管(211A)和第二晶体管(211B)，所述模数转换器(22)包括第一输入端(221)和第二输入端(222)，所述第一输入端(221)连接所述第一晶体管(211A)的发射极，所述第二输入端(222)连接所述第二晶体管(211B)的发射极。

9.根据权利要求7所述的温度传感器，其特征在于，所述控制部(24)包括通信部(243)，以及相互电性连接的存储部(241)和运算部(242)，所述模数转换器(22)包括输出端(220)，所述输出端(220)与所述运算部(242)连接；

所述切换触点(23)包括第一触点(231)和第二触点(232)，所述第一触点(231)一端接入所述第一参考电压，所述第二触点(232)一端接入所述标准参考电压，所述通信部(243)与所述切换触点(23)连接，控制所述第一触点(231)和所述第二触点(232)选择性地开闭。

10.根据权利要求9所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述通信部(243)控制所述第一触点(231)和所述第二触点(232)轮流开闭，且时间间隔小于50ms。

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