CN113421812A - 半导体工艺设备及其承载装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的承载装置。该承载装置包括：基座、驱动机构及升降机构；基座的厚度方向贯穿有多个安装接口，多个升降机构均设置于基座的底部，并且一一对应的设置于多个安装接口处；升降机构包射频套筒及升降结构，射频套筒为导电材质，射频套筒的一端与安装接口连接，射频套筒的另一端用于连接射频电源；升降结构可活动地设置于射频套筒内，并且升降结构的顶端用于安装顶针；驱动机构设置于基座的底部，并且用于驱动升降结构在射频套筒内移动以带动顶针相对于基座的顶面升降。本申请实施例实现了减少基座接口数量的目的，并且可以大幅增加安装维护的操作空间，从而大幅提高拆装维护的效率。
Description
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其承载装置。
背景技术
目前，半导体工艺设备的刻蚀设备广泛用于当今的半导体、太阳能电池、平板显示等制作工艺中。其主要由工艺腔室、上电极、下电极三大部分组成，其中下电极部分的承载装置可以用来固定和支撑晶片，同时可以为刻蚀设备提供射频电源馈入接口、升降结构、背氦接口、冷却接口及测温接口等各种功能。
对于承载装置而言为实现以上众多的功能，各个接口的空间布局显得尤为重要。但是现有技术中的承载装置由于接口密集，如果不把整个承载装置从刻蚀设备上拆下，很难对各接口上的零件进行拆装维护，从而造成维护极其困难。为了避免射频馈入柱与周围金属器件之间产生放电，还需增加非金属屏蔽材料，或者调整两者之间的，导致承载装置的结构较为复杂。进一步的，由于接口太多不利于小型化处理，从而导致结构继承性较差。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其承载装置，用以解决现有技术存在的承载装置维护困难、结构较为复杂或者无法小型化的技术问题。
第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的承载装置，设置于所述半导体工艺设备的工艺腔室内，包括：基座、驱动机构及升降机构；所述基座的厚度方向贯穿有多个安装接口，多个所述升降机构均设置于所述基座的底部，并且一一对应的设置于多个所述安装接口处；所述升降机构包射频套筒及升降结构，所述射频套筒为导电材质，所述射频套筒的一端与所述安装接口连接，所述射频套筒的另一端用于连接射频电源；所述升降结构可活动地设置于所述射频套筒内，并且所述升降结构的顶端用于安装顶针；所述驱动机构设置于所述基座的底部，并且用于驱动所述升降结构在所述射频套筒内移动以带动所述顶针相对于所述基座的顶面升降。
于本申请的一实施例中，所述射频套筒底部侧壁上开设有沿轴向延伸的缺口，并且所述缺口朝向所述驱动机构设置；所述驱动机构的连接件伸入所述缺口内与所述升降结构的底端连接。
于本申请的一实施例中，所述连接件为金属材质，并且与所述升降结构的底端绝缘连接，所述驱动机构还包括有非金属材质的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述连接件上，所述屏蔽罩的端部伸入所述射频套筒内，用于屏蔽所述连接件与所述升降结构的连接处，使所述连接件和所述射频套筒之间绝缘。
于本申请的一实施例中，所述屏蔽罩包覆于所述连接件的顶部及两侧，并且所述屏蔽罩的一端顶部开设有避让槽，以使所述屏蔽罩的端部伸入所述射频套筒内，用于包覆所述连接件与所述升降结构连接处的两侧。
于本申请的一实施例中，所述升降结构包括有依次设置于所述射频套筒内的导杆组件及导向轴组件，所述导杆组件活动设置于所述射频套筒内，所述导杆组件的顶端用于安装所述顶针；所述导向轴组件固定设置于所述射频套筒内，所述导向轴组件分别与所述导杆组件和所述驱动机构的连接件连接，用于对所述导杆组件进行导向。
于本申请的一实施例中，所述导杆组件包括承载件、中心导杆及伸缩波纹管，所述承载件设置于所述安装接口内；所述中心导杆的顶部与所述承载件滑动连接，所述中心导杆的底端与所述导向轴组件连接，并且所述中心导杆底部外周具有凸缘；所述伸缩波纹管套设于所述中心导杆的外周，并且两端分别与所述承载件及所述凸缘密封连接。
于本申请的一实施例中，所述射频套筒内设置有分隔环，所述分隔环位于所述导杆组件和所述导向轴组件之间；所述导向轴组件包括衬套、固定环及导向轴，所述衬套设置于所述分隔环的底部，所述固定环设置于所述衬套底端，并且位于所述缺口的上方，用于与所述分隔环配合以对所述衬套进行定位；所述导向轴滑动设置于所述衬套内，所述导向轴的顶端穿过所述分隔环后与所述中心导杆的底端连接，所述导向轴的底端穿过所述固定环后与所述连接件连接。
于本申请的一实施例中，所述射频套筒的周壁上还设置有通气孔，所述通气孔位于所述分隔环及所述凸缘之间，用于连通所述射频套筒的内外。
于本申请的一实施例中，所述射频套筒为铜材质，所述屏蔽罩为树脂材质。
于本申请的一实施例中，所述基座的底面上还设置有测温接口、电极接口以及背吹气接口，并且所述测温接口、电极接口以及背吹气接口均设置于多个所述安装接口以外的位置。
第二个方面，本申请实施例提供了一种半导工艺设备，包括工艺腔室、射频电源及如第一个方面提供的承载装置，所述承载装置设置于所述工艺腔室内，所述射频电源与所述承载装置中的射频套筒电连接。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
本申请实施例通将升降机构重新设计，采用射频套筒向基座馈入射频，并且通过升降结构带动顶针相对于基座升降，从而实现了安装接口的双重功能，实现了减少基座接口数量的目的。由于基座底部接口数量的减少，可以大幅增加安装维护的操作空间，从而大幅提高拆装维护的效率；进一步的，还可以更合理的为其它接口进行布局，从而减少射频套筒与其它金属器件因距离太近而放电的风险。此外，由于大幅节省了基座底部空间，还能为将来承载装置的小型化的需求提供前提，以提高本申请实施例的适用性及适用范围；或者避免将来承载装置需要增加新接口时，为了腾出接口空间较大幅度的改动基座结构，从而大幅提升改造升级的便利性。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请实施例提供的一种承载装置的仰视示意图；
图2为本申请实施例提供的一种承载装置的省略部分结构的剖视示意图；
图3A为本申请实施例提供的一种射频套筒的侧视示意图；
图3B为本申请实施例提供的一种射频套筒的仰视示意图；
图4A为本申请实施例提供的一种承载装置示出驱动机构的主视示意图；
图4B为本申请实施例提供的一种承载装置省略屏蔽罩的局部主视示意图；
图5A为本申请实施例提供的一种屏蔽罩的立体示意图；
图5B为本申请实施例提供的一种屏蔽罩的主视示意图；
图6为本申请实施例提供的一种升降机构的剖视示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的承载装置，设置于半导体工艺设备的工艺腔室内，该承载装置的结构示意图如图1及图2所示，包括：基座1、驱动机构2及升降机构3；
基座1的厚度方向贯穿有多个安装接口11，多个升降机构3均设置于基座1的底部，并且一一对应的设置于多个安装接口11处；
升降机构3包射频套筒31及升降结构32，射频套筒31为导电材质，射频套筒31的一端与安装口11连接，射频套筒31的另一端用于连接射频电源；升降结构32可活动地设置于射频套筒31内，并且升降结构32的顶端用于安装顶针；
驱动机构2设置于基座1的底部，并且用于驱动升降结构32在射频套筒31内移动以带动顶针相于基座1的顶面升降。
如图1及图2所示，基座1可以采用金属材质制成的圆形板状结构，其顶面可以设置有静电卡盘(图中未示出)，基座1厚度方向可以贯穿有三个安装接口11，并且三个安装接口11围绕基座1的圆心均匀分布。静电卡盘用于承载晶圆或者托盘等待加工件(图中未示出)，但是本申请实施例并不以此为限。三个升降结构3均设置于基座1的底部，并且分别设置于三个安装接口11处。射频套筒31具可以采用导电材质制成，射频套筒31的顶端例如通过螺栓与基座1连接，并且具体可以与安装接口11的外周连接，底端与射频转接板4连接，射频转接板4可以与一射频电源(图中未示出)连接，以用于通过射频套筒31向基座1馈入射频。升降结构32可活动地设置于射频套筒31内，升降结构32的顶端可以安装有顶针(图中未示出)，升降结构32可以在驱动机构2的驱动下带动顶针相对于基座1的顶面升降，从而带动待加工件在基座1的上方升降。驱动机构2可以设置于基座1的底面，并且具体可以位于两个安装接口11之间，但是本申请实施例并不以此为限。驱动机构2可以与多个升降结构32的底端连接，用于驱动升降结构32在射频套筒31内移动，从而带动顶针相对于基座1的顶面进行升降。
本申请实施例通将升降机构重新设计，采用射频套筒向基座馈入射频，并且通过升降结构带动顶针相对于基座升降，从而实现了安装接口的双重功能，实现了减少基座接口数量的目的。由于基座底部接口数量的减少，可以大幅增加安装维护的操作空间，从而大幅提高拆装维护的效率；进一步的，还可以更合理的为其它接口进行布局，从而减少射频套筒与其它金属器件因距离太近而放电的风险。此外，由于大幅节省了基座底部空间，还能为将来承载装置的小型化需求提供前提，以提高本申请实施例的适用性及适用范围；或者避免将来承载装置需要增加新接口时，为了腾出接口空间较大幅度的改动基座结构，从而大幅提升改造升级的便利性。
需要说明的是，本申请实施例并不限定基座1的具体实施方式，例如基座1直接采用静电卡盘，即基座1与静电卡盘采用一体式结构，同样能够实现上述技术效果。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行操作设置。
于本申请的一实施例中，如图1至图4B所示，射频套筒31底部侧壁上开设有沿轴向延伸的缺口311，并且缺口311朝向驱动机构2设置；驱动机构2的连接件21伸入缺口311内与升降结构32的底端连接。
如图1至图3B所示，射频套筒31可以采用导电性能较佳的金属材质制成。射频套筒31底部侧壁上开设有沿射频套筒31轴向延伸的缺口311，该缺口311具体可以由射频套筒311的底端向上延伸设置，并且缺口311的形状可以为长方形。由于缺口311朝向驱动机构2设置，以便于驱动机构2的连接件21伸入缺口311内与升降结构32的底端连接，射频转接板4与射频套筒311的底端连接。结合参照如图4A及图4B所示，驱动机构2例如包括有伸缩气缸，伸缩气缸的缸体通过绝缘件设置于基座1的底部，而伸缩气缸的伸缩杆的端部可以设置有连接件21，驱动机构2通过该连接件21驱动升降结构32。采用上述设计，使得本申请实施例中驱动机构2整体可以位于基座1与射频转接板4之间，从而大幅节省基座1的底部空间，进而便于对各部件的拆装维护。在一具体实施方式，射频套筒31的总长度可以为181.5mm，即基座1与射频转接板4之间的距离，并且射频套筒31的内径可以设置为22mm。射频套筒31的顶端的法兰结构直径为46mm，高度6mm，顶端的法兰结构上均布有三个直径为4.4mm的通孔，射频套筒31通过顶端的法兰结构与基座1采用螺栓连接。射频套筒31底端的法兰结构为直径35mm，高度为15mm，上面均布三个螺纹孔，射频套筒31通过底端的法兰结构与射频转接板4采用螺栓连接，射频套筒31的缺口311具体尺寸为高78mm，宽18mm。但是本申请实施例并不限定射频套筒31的具体尺寸，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
需要说明的是，本申请实施例并不限定缺口311的具体形状及位置，例如缺口11可以直接开设于射频套筒31的侧壁上。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行操作设置。
于本申请的一实施例中，如图1至图4B所示，连接件21为金属材质，并且与升降结构32的底端绝缘连接，驱动机构2还包括有非金属材质的屏蔽罩22，屏蔽罩22设置于连接件21上，屏蔽罩22的端部伸入射频套筒31内，用于屏蔽连接件21与升降结构32的连接处，使连接件21和射频套筒31之间绝缘。
如图1至图4B所示，连接件21可以采用金属材质制成的杆状结构，以提高与升降结构32连接的稳定性，从而降低故障率并延长使用寿命。连接件21具体可以采用快拆螺栓设置于升降结构32的底端，以提高拆装维护的效率，但是本申请实施例并不以此为限。进一步的，升降结构32的底端可以设置有树脂连接件，连接件21可以通该树脂连接件与升降结构32的底端实现绝缘连接，但是本申请实施例并不限定两者绝缘连接所采用的方式，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。由于连接件21与射频套筒31同为金属材质，由于两者不等电势会造成射频套筒31与连接件21之间造成放电打火现象，因此需要连接21与射频套筒31之间安装非金属材质的屏蔽罩22。屏蔽罩22采用非金属材质的螺栓设置于连接件21上，并且连接件21的端部可以伸入缺口311内，当连接件21带动升降结构32运动时屏蔽罩22能随连接件21运动，以防止连接件21与射频套筒31产生放电打火现象，从而大幅提高本申请实施例的安全性。
需要说明的是，本申请实施例并不限定连接件21的具体材质，例如连接件21采用强度较高的非金属材质制成。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行操作设置。
于本申请的一实施例中，如图4A至图5B所示，屏蔽罩22包覆于连接件21的顶部及两侧，并且屏蔽罩22的一端顶部开设有避让槽221，以使屏蔽罩22的端部伸入射频套筒31内，用于包覆连接件21与升降结构32连接处的两侧。
如图4A至图5B所示，屏蔽罩22可以采用一体成形的方式制成，屏蔽罩22的底部及两端均为开口结构，以使得屏蔽罩22可以包覆于连接21的顶部及两侧，以防止射频套筒31与连接件21之间发生放电打火现象。屏蔽罩22的一端顶部可以开设有矩形的避让槽221，以使得屏蔽罩22的端部可以伸入射频套筒31的缺口311内，从而包覆连接件21与升降结构32连接处的两侧，进而防止射频套筒31内与连接件21之间发生放电打火现象。由于连接件21位于升降结构32的底端，并且可以通过快拆螺栓与升降结构32连接，因此屏蔽罩22仅包覆连接件21的两侧即可。于本申请的一具体实施方式，屏蔽罩22的具对称设置的四个3.3mm的通孔，而在连接件21的相应位置有螺纹孔，螺栓具体可以采用树脂材质制成，屏蔽罩22采用螺栓与连接件21固定连接，但是本申请实施例并不以此为限。采用上述设计，使得本申请实施例结构简单易于实现，从而大幅提高应用及维护成本。
需要说明的是，本申请实施例并不限定屏蔽罩22的具体形状，例如屏蔽罩22可以直接包覆于连接件21的外侧。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行操作设置。
于本申请的一实施例中，如图2、图4A、图4B及图6所示，升降结构32包括有依次设置于射频套筒31内的导杆组件33及导向轴组件34，导杆组件33活动设置于射频套筒31内，导杆组件33的顶端用于安装顶针；导向轴组件34固定设置射频套筒31内，导向轴组件34分别与导杆组件33和驱动机构2的连接件21连接，用于对导杆组件33进行导向。具体来说，导杆组件33可以活动设置于射频套筒31内，并且导杆组件33的顶部裸露于射频套筒31的上方，用于安装顶针以带动顶针相对于基座1升降。导向轴组件34可以固定设置于射频套筒31内，导向轴组件34的顶端与导杆组件33连接，底端与驱动机构2的连接件21连接。驱动机构2通过导向轴组件34带动导杆组件33运动，并且导向轴组件33还用于对导杆组件33的移动方向进行导向，以使得顶针能相对于基座1升降。采用上述设计，使得本申请实施例不仅结构简单，从而大幅降低了应用及维护成本。
于本申请的一实施例中，如图2及图6所示，导杆组件33包括承载件331、中心导杆332及伸缩波纹管333，承载件331设置于安装接口11内；中心导杆332的顶部与承载件331滑动连接，中心导杆332的底端与导向轴组件34连接，并且中心导杆332底部外周具有凸缘334；伸缩波纹管333套设于中心导杆332的外周，并且两端分别与承载件331及凸缘334密封连接。
如图2及图6所示，承载件331可以采用一法兰结构，并且承载件331可以安装于基座1的安装接口11内，两者例如可以采用螺纹连接方式，但是本申请实施例并不以此为限。中心导杆332的顶部可以设置有固定套筒335，并且通过该固定套筒335与承载件331滑动设置，固定套筒335可以用于选择性固定顶针，以提高顶针安装的便捷性。但是本申请实施例并不以此为限，例如中心导杆332的顶部可以采用其它方式选择性固定顶针。中心导杆332整体位于射频套筒31内，并且底端与导向轴组件34连接，中心导杆332靠近底端的位置还具有环形的凸缘334，以便于安装伸缩波纹管333。伸缩波纹管333可以套设于中心导杆332的外周，并且两端分别与承载件3311及凸缘334采用焊接方式密封连接，但是本申请实施例并不以此为限。采用上述设计，使得中心导杆332能通过伸缩波纹管333及承载件331与基座1密封连接，从而防止射频套筒31内粉尘进入基座1上对待加工件造成污染，从而提高工艺良率。可选地，承载件331顶面与基座1平齐，并且与静电卡盘通过密封圈密封连接，以防止射频套筒31内粉尘进入静电卡盘上对待加工件造成污染。
于本申请的一实施例中，如图2、图4A及图6所示，射频套筒31内具有分隔环312，分隔环312位于导杆组件33和导向轴组件34之间；导向轴组件34包括衬套341、固定环342及导向轴343，衬套341设置于分隔环312的底部固定环342设置于衬套341底端，并且位于缺口311的上方，用于与分隔环312配合以对衬套341进行定位；导向轴343滑动设置于衬套341内，导向轴343的顶端穿过分隔环312后与中心导杆332的底端连接，导向轴343的底端穿过固定环342后与连接件21连接。
如图2及、图4A及图6所示，射频套筒31内壁上凸设有分隔环312，并且分隔环312可以位于导杆组件33和导向轴组件34之间；衬套341可以采用一直线轴承，衬套341嵌套于射频套筒31内，并且具体位于分隔环312的底部。射频套筒31的内壁上可以开设有凹槽，固定环342固定设置于射频套筒31内的凹槽内，并且固定环342位于缺口311上方，固定环342可以与分隔环312配合以将衬套341定位于射频套筒31内。导向轴343穿设于衬套341内，衬套341用于对导向轴343进行导向，导向轴343的顶端穿过分隔环312后与中心导杆332的底端连接，而底端则在穿过固定环342后与驱动机构2的连接件21连接，驱动机构2可以驱动导向轴343相对于衬套341移动，导向轴343通过中心导杆332带动顶针相对于基座1升降。采用上述设计，使得本申请实施例采用较为简单的结构即可实现对导杆组件33进行导向，从而不仅能提高结构稳定性，而且还能大幅降低应用及维护成本。
需要说明的是，本申请实施例并不限定衬套341的具体类型，例如衬套341具体也可以采用套筒结构。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，如图3A及图6所示，射频套筒31的周壁上还设置有通气孔314，通气孔314位于分隔环312及凸缘334之间，用于连通射频套筒31的内外。具体来说，射频套筒31周壁上还设置有两个通气孔314，该通气孔314对称设置于射频套筒31的两侧，并且能连通射频套筒31的内外。通气孔314具体可以设置于分隔环312的上方，但是本申请实施例并不以此为限。当导向轴343带动中心导杆332升降时，伸缩波纹管333会随之压缩和拉伸，通过该通气孔314可以调节伸缩波纹管333内外气体压力相等。采用上述设计，使得本申请实施例设计合理，从而提高稳定性及降低故障率。但是需要说明的是，本申请实施例并不限定通气孔314的数量及设置方式，例如通气孔314可以为一个或多个。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，如图4A所示，射频套筒31为铜材质，屏蔽罩22为树脂材质。射频套筒31具体采用铜材质制成，可以有效提高射频馈入性能，但是本申请实施例并不以此为限，例如射频套筒31也可以采用其它导电性能良好的金属材质制成。屏蔽罩22采用树脂材质制成能有效降低应用及维护成本，并且具有较佳绝缘性能，但是本申请实施例并不以此为限，例如屏蔽罩22也可以采用其它绝缘性能较佳的材质制成。
于本申请的一实施例中，如图1所示，基座1的底面上还设置有测温接口5、电极接口6、背吹气接口7及冷却接口8，并且测温接口5、电极接口6、背吹气接口7及冷却接口8均设置于多个安装接口11以外的位置。具体来说，测温接口5可以设置于基座1中心偏左侧的设置，用于测量基座1或者静电卡盘的温度，或者用于测量待加工件的温度，但是本申请实施例并不以此为限。电极接口6设置于位于左侧的安装接口11的下方，两个背吹气接口7可以分别设置于位于底部的安装接口11的两侧，冷却接口8具体设置于背吹气接口7与位于右侧的安装接口11之间。采用上述设计，使得本申请实施例的基座1各接口布局合理，便于拆装维护以及对基座1的小型化处理。但是需要说明的是，本申请实施例并不限定各接口的具体布局，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种半导工艺设备，包括工艺腔室、射频电源以及如上述各实施例提供的承载装置，所述承载装置设置于工艺腔室内，射频电源与承载装置中的射频套筒电连接。
应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：
本申请实施例通将升降机构重新设计，采用射频套筒向基座馈入射频，并且通过升降结构带动顶针相对于基座升降，从而实现了安装接口的双重功能，实现了减少基座接口数量的目的。由于基座底部接口数量的减少，可以大幅增加安装维护的操作空间，从而大幅提高拆装维护的效率；进一步的，还可以更合理的为其它接口进行布局，从而减少射频套筒与其它金属器件因距离太近而放电的风险。此外，由于大幅节省了基座底部空间，还能为将来承载装置的小型化的需求提供前提，以提高本申请实施例的适用性及适用范围；或者避免将来承载装置需要增加新接口时，为了腾出接口空间较大幅度的改动基座结构，从而大幅提升改造升级的便利性。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (11)
1.一种半导体工艺设备的承载装置，设置于所述半导体工艺设备的工艺腔室内，其特征在于，包括：基座、驱动机构及升降机构；
所述基座的厚度方向贯穿有多个安装接口，多个所述升降机构均设置于所述基座的底部，并且一一对应的设置于多个所述安装接口处；
所述升降机构包射频套筒及升降结构，所述射频套筒为导电材质，所述射频套筒的一端与所述安装接口连接，所述射频套筒的另一端用于连接射频电源；所述升降结构可活动地设置于所述射频套筒内，并且所述升降结构的顶端用于安装顶针；
所述驱动机构设置于所述基座的底部，并且用于驱动所述升降结构在所述射频套筒内移动以带动所述顶针相对于所述基座的顶面升降。
2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述射频套筒底部侧壁上开设有沿轴向延伸的缺口，并且所述缺口朝向所述驱动机构设置；所述驱动机构的连接件伸入所述缺口内与所述升降结构的底端连接。
3.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述连接件为金属材质，并且与所述升降结构的底端绝缘连接，所述驱动机构还包括有非金属材质的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述连接件上，所述屏蔽罩的端部伸入所述射频套筒内，用于屏蔽所述连接件与所述升降结构的连接处，使所述连接件和所述射频套筒之间绝缘。
4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述屏蔽罩包覆于所述连接件的顶部及两侧，并且所述屏蔽罩的一端顶部开设有避让槽，以使所述屏蔽罩的端部伸入所述射频套筒内，用于包覆所述连接件与所述升降结构连接处的两侧。
5.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述升降结构包括有依次设置于所述射频套筒内的导杆组件及导向轴组件，所述导杆组件活动设置于所述射频套筒内，所述导杆组件的顶端用于安装所述顶针；所述导向轴组件固定设置于所述射频套筒内，所述导向轴组件分别与所述导杆组件和所述驱动机构的连接件连接，用于对所述导杆组件进行导向。
6.如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述导杆组件包括承载件、中心导杆及伸缩波纹管，所述承载件设置于所述安装接口内；所述中心导杆的顶部与所述承载件滑动连接，所述中心导杆的底端与所述导向轴组件连接，并且所述中心导杆底部外周具有凸缘；所述伸缩波纹管套设于所述中心导杆的外周，并且两端分别与所述承载件及所述凸缘密封连接。
7.如权利要求6所述的承载装置，其特征在于，所述射频套筒内设置有分隔环，所述分隔环位于所述导杆组件和所述导向轴组件之间；所述导向轴组件包括衬套、固定环及导向轴，所述衬套设置于所述分隔环的底部，所述固定环设置于所述衬套底端，并且位于所述缺口的上方，用于与所述分隔环配合以对所述衬套进行定位；所述导向轴滑动设置于所述衬套内，所述导向轴的顶端穿过所述分隔环后与所述中心导杆的底端连接，所述导向轴的底端穿过所述固定环后与所述连接件连接。
8.如权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述射频套筒的周壁上还设置有通气孔，所述通气孔位于所述分隔环及所述凸缘之间，用于连通所述射频套筒的内外。
9.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述射频套筒为铜材质，所述屏蔽罩为树脂材质。
10.如权利要求1至9的任一所述的承载装置，其特征在于，所述基座的底面上还设置有测温接口、电极接口以及背吹气接口，并且所述测温接口、电极接口以及背吹气接口均设置于多个所述安装接口以外的位置。
11.一种半导工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室、射频电源及如权利要求1至10的任一所述的承载装置，所述承载装置设置于所述工艺腔室内，所述射频电源与所述承载装置中的射频套筒电连接。
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