CN113421583B - 降噪方法、存储介质、芯片及电子设备 - Google Patents

降噪方法、存储介质、芯片及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113421583B
CN113421583B CN202110969636.7A CN202110969636A CN113421583B CN 113421583 B CN113421583 B CN 113421583B CN 202110969636 A CN202110969636 A CN 202110969636A CN 113421583 B CN113421583 B CN 113421583B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conduction
frame
air
bone
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110969636.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113421583A (zh
Inventor
阎张懿
林锦鸿
汪震
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Zhongke Lanxun Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Zhongke Lanxun Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Zhongke Lanxun Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Zhongke Lanxun Technology Co ltd
Priority to CN202110969636.7A priority Critical patent/CN113421583B/zh
Publication of CN113421583A publication Critical patent/CN113421583A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113421583B publication Critical patent/CN113421583B/zh
Priority to US17/893,234 priority patent/US11664003B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/175—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general using interference effects; Masking sound
    • G10K11/178—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general using interference effects; Masking sound by electro-acoustically regenerating the original acoustic waves in anti-phase
    • G10K11/1785—Methods, e.g. algorithms; Devices
    • G10K11/17853—Methods, e.g. algorithms; Devices of the filter
    • G10K11/17854—Methods, e.g. algorithms; Devices of the filter the filter being an adaptive filter
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R3/005—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for combining the signals of two or more microphones
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS TECHNIQUES OR SPEECH SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING TECHNIQUES; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L21/00—Speech or voice signal processing techniques to produce another audible or non-audible signal, e.g. visual or tactile, in order to modify its quality or its intelligibility
    • G10L21/02—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation
    • G10L21/0208—Noise filtering
    • G10L21/0216—Noise filtering characterised by the method used for estimating noise
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1083—Reduction of ambient noise
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS TECHNIQUES OR SPEECH SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING TECHNIQUES; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L21/00—Speech or voice signal processing techniques to produce another audible or non-audible signal, e.g. visual or tactile, in order to modify its quality or its intelligibility
    • G10L21/02—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation
    • G10L21/0208—Noise filtering
    • G10L21/0216—Noise filtering characterised by the method used for estimating noise
    • G10L2021/02161—Number of inputs available containing the signal or the noise to be suppressed
    • G10L2021/02165—Two microphones, one receiving mainly the noise signal and the other one mainly the speech signal
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/13—Hearing devices using bone conduction transducers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Audiology, Speech & Language Pathology (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computational Linguistics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)

Abstract

本发明涉及降噪技术领域，具体涉及一种降噪方法、存储介质、芯片及电子设备。降噪方法包括：获取气导降噪参数与骨导降噪参数，气导降噪参数由本帧气导参数与本帧气导噪声参数确定，骨导降噪参数由本帧骨导参数与本帧骨导噪声参数确定，根据本帧骨导参数及本帧气导噪声参数，计算气骨融合先验信噪比，根据气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。由于气骨融合先验信噪比能够将骨导因素与环境噪声因素进行关联，使得本实施例能够根据骨导声音信号与环境噪声自适应地进行跟踪降噪，使得语音更加自然地且无切换感地传达给用户，从而提高用户体验感。

Description

降噪方法、存储介质、芯片及电子设备
技术领域
本发明涉及降噪技术领域，具体涉及一种降噪方法、存储介质、芯片及电子设备。
背景技术
随着移动语音通信的不断发展，大噪声环境下保持语音的可懂性、可靠性以及可听性变得非常重要。基于传统的单通道气传导麦克风的降噪算法存在过多局限性，例如在低信噪比的情况下，语音容易失真。
由于骨传导麦克风的物理传感特性使其不受环境噪声的影响，因此，基于骨传导麦克风和气传导麦克风的双麦降噪方法是较佳的选择。传统双麦降噪方法通常是采用骨导低频部分直接对气传导麦克风信号的低频部分进行补偿，此种方式存在明显的切换感，引起听觉的不适应。
发明内容
本发明实施例的一个目的旨在提供一种降噪方法、存储介质、芯片及电子设备，用于解决现有技术存在的技术缺陷。
在第一方面，本发明实施例提供一种降噪方法，包括：
获取气导降噪参数与骨导降噪参数，所述气导降噪参数由本帧气导参数与本帧气导噪声参数确定，所述骨导降噪参数由本帧骨导参数与本帧骨导噪声参数确定；
根据所述本帧骨导参数及所述本帧气导噪声参数，计算气骨融合先验信噪比；
根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
可选地，所述根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作包括：
对所述气骨融合先验信噪比作归一处理，得到气骨递归因子，所述气骨递归因子与所述气骨融合先验信噪比呈正相关关系；
根据所述气骨递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
可选地，所述根据所述气骨递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作包括：
根据所述本帧气导参数与本帧气导噪声参数，计算本帧气导先验信噪比；
对所述本帧气导先验信噪比作归一处理，得到气导递归因子，所述气导递归因子与所述本帧气导先验信噪比呈负相关关系；
根据所述气导递归因子及气骨递归因子，确定目标递归因子；
根据所述目标递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
可选地，所述根据所述气导递归因子及气骨递归因子，确定目标递归因子包括：
在所述气导递归因子及气骨递归因子中选择最大递归因子作为目标递归因子。
可选地，所述获取气导降噪参数包括：
根据所述本帧气导参数与所述本帧气导噪声参数，分别计算上帧气导先验信噪比和本帧气导后验信噪比；
根据所述上帧气导先验信噪比、本帧气导后验信噪比及第一预设递归因子，计算本帧气导先验信噪比；
根据所述本帧气导先验信噪比，计算气导增益；
根据所述气导增益与所述本帧气导参数，生成气导降噪参数。
可选地，所述获取骨导降噪参数包括：
根据所述本帧骨导参数与所述本帧骨导噪声参数，分别计算上帧骨导先验信噪比和本帧骨导后验信噪比；
根据所述上帧骨导先验信噪比、本帧骨导后验信噪比及第二预设递归因子，计算本帧骨导先验信噪比；
根据所述本帧骨导先验信噪比，计算骨导增益；
根据所述本帧骨导增益与所述本帧骨导参数，生成骨导降噪参数。
可选地，在根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作之前，还包括：
判断是否满足骨导融合条件；
若是，根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作；
若否，根据所述气导降噪参数，执行降噪操作。
可选地，所述判断是否满足骨导融合条件包括：
确定有效信号频率范围内的本帧气导平均先验信噪比、平均自适应因子及上帧平滑信噪比；
根据所述本帧气导平均先验信噪比、平均自适应因子及上帧平滑信噪比，计算本帧平滑信噪比，所述本帧平滑信噪比与所述上帧平滑信噪比在帧序上是连续的；
若所述本帧平滑信噪比大于或等于预设平滑阈值，确定未满足骨导融合条件，若所述本帧平滑信噪比小于预设平滑阈值，确定满足骨导融合条件。
可选地，所述确定有效信号频率范围内的本帧气导平均先验信噪比包括：
在有效信号频率范围内确定每个气导频点对应的本帧气导先验信噪比；
根据所述有效信号频率范围的频点上限值及全部所述本帧气导先验信噪比，计算本帧气导平均先验信噪比。
可选地，所述确定有效信号频率范围内的平均自适应因子包括：
在有效信号频率范围内确定每个气导频点对应的本帧气导先验信噪比及本帧气导后验信噪比；
根据所述本帧气导先验信噪比、所述本帧气导后验信噪比及预设的修调因子，计算单个自适应因子；
根据所述有效信号频率范围的频点上限值及全部所述自适应因子，计算平均自适应因子。
在第二方面，本发明实施例提供一种存储介质，所述存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使电子设备执行上述的降噪方法。
在第三方面，本发明实施例提供一种芯片，包括：
至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述的降噪方法。
在第四方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括：
至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述的降噪方法。
在本发明实施例提供的降噪方法中，获取气导降噪参数与骨导降噪参数，气导降噪参数由本帧气导参数与本帧气导噪声参数确定，骨导降噪参数由本帧骨导参数与本帧骨导噪声参数确定，根据本帧骨导参数及本帧气导噪声参数，计算气骨融合先验信噪比，根据气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。由于本帧骨导参数与骨导声音信号关联，本帧气导噪声参数与环境噪声关联，气骨融合先验信噪比由本帧骨导参数与本帧气导噪声参数确定，因此，气骨融合先验信噪比能够将骨导因素与环境噪声因素进行关联，使得本实施例能够根据骨导声音信号与环境噪声自适应地进行跟踪降噪，使得语音更加自然地且无切换感地传达给用户，从而提高用户体验感。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1为本发明实施例提供的一种耳机的电路结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种耳机降噪的场景示意图；
图3为本发明实施例提供的一种降噪方法的流程示意图；
图4a为图3所示的S31中获取气导降噪参数的流程示意图；
图4b为图3所示的S31中获取骨导降噪参数的流程示意图；
图5a为图3所示的S33的流程示意图；
图5b为图5a所示的S332的流程示意图；
图6为本发明另一实施例提供的一种降噪方法的流程示意图；
图7a为图6所示的S34的流程示意图；
图7b为图7a所示的S341的第一个流程示意图；
图7c为图7a所示的S341的第二个流程示意图；
图8a为本发明实施例提供的一种带噪语音谱的示意图，其中，此带噪语音谱未经过降噪操作；
图8b为采用传统气传导单通道的降噪方法对图8a所示的带噪语音谱进行降噪后的示意图；
图8c为采用本实施例提供的降噪方法对图8a所示的带噪语音谱进行降噪后的示意图；
图9为本发明实施例提供的一种电子设备的电路结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，如果不冲突，本发明实施例中的各个特征可以相互结合，均在本发明的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。再者，本发明所采用的“第一”、“第二”、“第三”等字样并不对数据和执行次序进行限定，仅是对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。
本文提供的降噪方法可以适用于任何合适类型电子设备，诸如耳机、手机、智能手表、平板电脑、呼叫机、音箱等电子设备，当电子设备为耳机时，耳机可以包括入耳式耳机、头戴式耳机或挂耳式耳机等。
请参阅图1，耳机100包括气传导麦克风11、第一ADC转换器12、第一采样率转换器13、骨传导麦克风14、第二ADC转换器15、第二采样率转换器16、控制器17及蓝牙通信模块18。
气传导麦克风11用于采集气导声音信号，气导声音信号为由空气作为传输介质而传输的声音信号，其中，气导声音信号可为带有环境噪声的声音信号，亦可为纯净声音信号。
第一ADC转换器12用于将气导声音信号转换成数字信号，第一采样率转换器13根据采样率对数字信号进行采样，得到气导信号。
骨传导麦克风14用于采集骨导声音信号，骨导声音信号为由骨骼等人体部位作为传输介质而传输的声音信号，其中，骨导声音信号可为带有电噪声的声音信号，亦可为纯净声音信号。
第二ADC转换器15用于将骨导声音信号转换成数字信号，第二采样率转换器16根据采样率对数字信号进行采样，得到骨导信号。
在一些实施例中，第二ADC转换器15的采样率与第一ADC转换器12的采样率相同。
控制器17根据气导信号与骨导信号，结合下文所阐述的降噪方法进行降噪，得到降噪后的语音信息。
蓝牙通信模块18在控制器17的控制下，与外部设备进行蓝牙通信，其中，控制器17可将降噪后的语音信息传输至蓝牙通信模块18，蓝牙通信模块18再将降噪后的语音信息发送至外部设备。
请参阅图2，用户21与用户22进行通话，其中，用户21的手机23通过基站24与用户22的电话25建立通信连接。
用户21头戴耳机26，耳机26与手机23建立蓝牙通信。耳机23设有气传导麦克风11与骨传导麦克风14，用户21产生声音信号“您好，张三”，一方面，此声音信号经由空气传输至气传导麦克风11而被采集，与此同时，气传导麦克风11也可采集到汽车27产生的环境噪声。另一方面，此声音信号还可通过用户21的骨骼等人体部位传输至骨传导麦克风14而被采集。
控制器17根据气导信号与骨导信号进行降噪，得到降噪后的语音信息28，并控制蓝牙通信模块18将降噪后的语音信息28发送至手机23，手机23将降噪后的语音信息28传输至基站24，基站24再将降噪后的语音信息28转发至电话25，用户22便可在电话25一侧听到无噪声或低噪声的语音信息。
在阐述本发明实施例提供的降噪方法之前，本文先简单阐述发明人在实现本发明的过程中，发现的一种降噪方法，此种方法是先计算先验信噪比，再基于先验信噪比计算降噪增益，最后根据降噪增益进行降噪。其中，此种作法采用判决-引导（Decision-Directed,DD）算法进行计算先验信噪比，传统的DD算法推导如下：
Figure 444601DEST_PATH_IMAGE001
式子一
其中，
Figure 515194DEST_PATH_IMAGE002
为第
Figure 926583DEST_PATH_IMAGE003
帧第k频点的先验信噪比，
Figure 833360DEST_PATH_IMAGE004
为帧索引，
Figure 207971DEST_PATH_IMAGE005
为频点索引，
Figure 149383DEST_PATH_IMAGE006
，
Figure 731674DEST_PATH_IMAGE007
为总频点数，
Figure 125746DEST_PATH_IMAGE008
为第一预设递归因子，其范围一般取0.92-0.99。
Figure 68163DEST_PATH_IMAGE009
式子二
Figure 598501DEST_PATH_IMAGE010
式子三
Figure 351694DEST_PATH_IMAGE011
为第
Figure 233062DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的气导功率谱的功率参数，
Figure 480635DEST_PATH_IMAGE013
为第
Figure 131059DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的气导噪声谱的功率参数，
Figure 789574DEST_PATH_IMAGE014
为第
Figure 892659DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的增益，
Figure 176878DEST_PATH_IMAGE015
为第
Figure 212968DEST_PATH_IMAGE012
-1帧第k频点的先验信噪比，
Figure 42383DEST_PATH_IMAGE016
为在第
Figure 898344DEST_PATH_IMAGE003
帧第k频点气导信号的后验信噪比减去自然数1后的数值与0之间的最大值。
由式子三可知，DD算法的成立是建立在人声与噪声互不相关的假设上的，但是在大噪声环境或者某些极端环境下，显然这一假设是不成立的，这会造成人声的失真或多余噪声的残留，所以引入骨传导信号可以对气传导麦克风的信噪比低而造成的人声失真或噪声残留等情况进行补偿。
本发明实施例提供一种降噪方法，请参阅图3，降噪方法S300包括：
S31、获取气导降噪参数与骨导降噪参数，气导降噪参数由本帧气导参数与本帧气导噪声参数确定，骨导降噪参数由本帧骨导参数与本帧骨导噪声参数确定；
作为示例但非限定的是，本帧气导参数为当前帧的气导参数，其中，气导参数为根据气传导麦克风采集的气导声音信号得到的参数，耳机根据傅里叶变换算法，将气导声音信号转换成气导参数。在一些实施例中，气导参数为气导频谱参数或气导功率谱参数，气导频谱参数为气导频谱的频谱参数，气导功率谱参数为气导功率谱的功率参数。
作为示例但非限定的是，本帧气导噪声参数为当前帧的气导噪声参数，其中，气导噪声参数为气导噪声谱的参数，气导噪声谱可由根据噪声提取算法，在气导频谱或气导功率谱中提取得到，气导噪声谱包括气导噪声频谱或气导噪声功率谱，相应的，气导噪声参数包括气导噪声频谱的频谱参数或气导噪声功率谱的功率参数。
在一些实施例中，耳机根据采样率，在有效信号频率范围内提取每个气导频点对应的本帧气导参数，根据本帧气导参数，确定气导噪声谱，根据气导噪声谱，确定本帧气导噪声参数，其中，气导噪声主要为环境噪声。
作为示例但非限定的是，本帧骨导参数为当前帧的骨导参数，其中，骨导参数为根据骨传导麦克风采集的骨导声音信号得到的参数，耳机根据傅里叶变换算法，将骨导声音信号转换成骨导参数。在一些实施例中，骨导参数为骨导频谱参数或骨导功率谱参数，骨导频谱参数为骨导频谱的频谱参数，骨导功率谱参数为骨导功率谱的功率参数。
作为示例但非限定的是，本帧骨导噪声参数为当前帧的骨导噪声参数，其中，骨导噪声参数为骨导噪声谱的参数，骨导噪声谱可由根据噪声提取算法，在骨导频谱或骨导功率谱中提取得到，骨导噪声谱包括骨导噪声频谱或骨导噪声功率谱，相应的，骨导噪声参数包括骨导噪声频谱的频谱参数或骨导噪声功率谱的功率参数。
在一些实施例中，耳机根据采样率，在有效信号频率范围内提取每个骨导频点对应的骨导参数，根据本帧骨导参数，确定骨导噪声谱，根据骨导噪声谱，确定本帧骨导噪声参数，其中，骨导噪声主要为电噪声。
作为示例但非限定的是，气导降噪参数为气导声音信号经过降噪操作后的参数，气导降噪参数可以为气导降噪频谱或气导降噪功率谱。
在一些实施例中，请参阅图4a，获取气导降噪参数时，S31包括：
S311、根据本帧气导参数与本帧气导噪声参数，分别计算上帧气导先验信噪比和本帧气导后验信噪比；
S313、根据上帧气导先验信噪比、本帧气导后验信噪比及第一预设递归因子，计算本帧气导先验信噪比；
S315、根据本帧气导先验信噪比，计算气导增益；
S317、根据气导增益与本帧气导参数，生成气导降噪参数。
作为示例但非限定的是，上帧气导先验信噪比为帧序排列在当前帧气导信号前方的气导信号的先验信噪比，举例而言，第l帧气导信号为当前帧气导信号，第l-1帧气导信号为上帧气导信号，第l-1帧气导信号的先验信噪比为上帧气导先验信噪比。再举例而言，请参见式子一，
Figure 487719DEST_PATH_IMAGE015
为上帧气导先验信噪比，
Figure 581577DEST_PATH_IMAGE002
为本帧气导先验信噪比。
在一些实施例中，耳机可以根据本帧气导参数，获取上帧气导参数，以及根据本帧气导噪声参数，获取上帧气导噪声参数。接着，耳机根据根据式子二，计算上帧气导先验信噪比。
作为示例但非限定的是，本帧气导后验信噪比为当前帧气导信号的后验信噪比，举例而言，请参见式子三，
Figure 113053DEST_PATH_IMAGE017
为当前帧气导信号的后验信噪比，
Figure 190730DEST_PATH_IMAGE016
为在本帧气导后验信噪比减去自然数1的数值与0之间的最大值。在一些实施例中，耳机可以根据式子三，计算本帧气导后验信噪比。
请继续参见式子一，耳机根据式子一，结合上帧气导先验信噪比、本帧气导后验信噪比及第一预设递归因子，计算本帧气导先验信噪比。
作为示例但非限定的是，气导增益为降低气导噪声的增益，在一些实施例中，耳机可以根据任意合适增益算法计算气导增益，例如增益算法包括维纳滤波算法或最小均方误差算法等。
在一些实施例中，耳机可以将气导增益与本帧气导参数进行相乘，得到气导降噪参数，举例而言，请参见式子四：
Figure 82332DEST_PATH_IMAGE018
式子四
Figure 561855DEST_PATH_IMAGE019
为第
Figure 998652DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的气导增益，
Figure 563626DEST_PATH_IMAGE020
为第
Figure 494804DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点的骨导频谱的频谱参数，亦即
Figure 828833DEST_PATH_IMAGE021
可以为本帧气导参数。
Figure 702111DEST_PATH_IMAGE022
为第
Figure 754381DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点的气导降噪参数。
作为示例但非限定的是，骨导降噪参数为骨导声音信号经过降噪操作后的参数，骨导降噪参数可以为骨导降噪频谱或骨导降噪功率谱。
在一些实施例中，请参阅图4b，获取骨导降噪参数时，S31包括：
S312、根据本帧骨导参数与本帧骨导噪声参数，分别计算上帧骨导先验信噪比和本帧骨导后验信噪比；
S314、根据上帧骨导先验信噪比、本帧骨导后验信噪比及第二预设递归因子，计算本帧骨导先验信噪比；
S316、根据本帧骨导先验信噪比，计算骨导增益；
S318、根据本帧骨导增益与本帧骨导参数，生成骨导降噪参数。
作为示例但非限定的是，上帧骨导先验信噪比为帧序排列在当前帧骨导信号前方的骨导信号的先验信噪比，举例而言，第S帧气导信号为当前帧骨导信号，第S-1帧骨导信号为上帧骨导信号，第S-1帧骨导信号的先验信噪比为上帧骨导先验信噪比。
举例而言，请一并参见式子五、式子六和式子七：
Figure 472938DEST_PATH_IMAGE023
式子五
Figure 441900DEST_PATH_IMAGE024
式子六
Figure 220500DEST_PATH_IMAGE025
式子七
其中，
Figure 760066DEST_PATH_IMAGE026
为第
Figure 282314DEST_PATH_IMAGE027
帧第k频点骨导信号对应的先验信噪比，亦即
Figure 856515DEST_PATH_IMAGE028
为上帧骨导先验信噪比，
Figure 556749DEST_PATH_IMAGE029
为在第
Figure 318031DEST_PATH_IMAGE003
帧第k频点骨导信号的后验信噪比减去自然数1后的数值与0之间的最大值，
Figure 643970DEST_PATH_IMAGE030
为第
Figure 807099DEST_PATH_IMAGE031
帧第k频点对应的增益，
Figure 176769DEST_PATH_IMAGE032
为第
Figure 956506DEST_PATH_IMAGE031
帧第k频点对应的骨导频谱的频谱参数，
Figure 820557DEST_PATH_IMAGE033
为第
Figure 838191DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的骨导噪声频谱的频谱参数，
Figure 660654DEST_PATH_IMAGE004
为帧索引，
Figure 135542DEST_PATH_IMAGE005
为频点索引，
Figure 803284DEST_PATH_IMAGE006
，
Figure 675425DEST_PATH_IMAGE007
为总频点数，
Figure 668789DEST_PATH_IMAGE034
为第二预设递归因子，其范围一般取0.92-0.99。
在一些实施例中，由骨导信号的物理特性可知，其有效信号范围为0-1000Hz，因此，在采用骨导信号时，有
Figure 141228DEST_PATH_IMAGE035
，
Figure 347081DEST_PATH_IMAGE005
满足
Figure 339308DEST_PATH_IMAGE036
，
Figure 503573DEST_PATH_IMAGE037
为采样率。
在一些实施例中，耳机可以根据本帧骨导参数，获取上帧骨导参数，以及根据本帧骨导噪声参数，获取上帧骨导噪声参数。接着，耳机根据根据式子五，计算上帧骨导先验信噪比。
作为示例但非限定的是，本帧骨导后验信噪比为当前帧骨导信号的后验信噪比，举例而言，请参见式子六，
Figure 948461DEST_PATH_IMAGE038
为本帧骨导后验信噪比，耳机可以根据式子六，计算本帧骨导后验信噪比。
请继续参见式子七，耳机根据式子七，结合上帧骨导先验信噪比、本帧骨导后验信噪比及第二预设递归因子，计算本帧骨导先验信噪比。
作为示例但非限定的是，骨导增益为降低骨导噪声的增益，在一些实施例中，耳机可以根据任意合适增益算法计算骨导增益，例如增益算法包括维纳滤波算法或最小均方误差算法等。
在一些实施例中，耳机可以将骨导增益与骨导参数进行相乘，得到骨导降噪参数，举例而言，请参见式子八：
Figure 708737DEST_PATH_IMAGE039
式子八
Figure 821050DEST_PATH_IMAGE040
为第
Figure 890637DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的骨导增益，
Figure 88400DEST_PATH_IMAGE041
为第
Figure 885324DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点的骨导频谱的频谱参数，
Figure 852143DEST_PATH_IMAGE042
为第
Figure 827052DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点的骨导降噪参数。
S32、根据本帧骨导参数及本帧气导噪声参数，计算气骨融合先验信噪比；
举例而言，耳机根据式子九，计算气骨融合先验信噪比，如下所示：
Figure 512111DEST_PATH_IMAGE043
式子九
其中，
Figure 614191DEST_PATH_IMAGE044
为第
Figure 435516DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的气骨融合先验信噪比，
Figure 846906DEST_PATH_IMAGE045
为第
Figure 753682DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的气导噪声谱的频谱参数，亦即
Figure 908720DEST_PATH_IMAGE046
可以为本帧气导噪声参数。
S33、根据气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
由于本帧骨导参数与骨导声音信号关联，本帧气导噪声参数与环境噪声关联，气骨融合先验信噪比由本帧骨导参数与本帧气导噪声参数确定，因此，气骨融合先验信噪比能够将骨导因素与环境噪声因素进行关联，使得本实施例能够根据骨导声音信号与环境噪声自适应地进行跟踪降噪，使得语音更加自然地且无切换感地传达给用户，从而提高用户体验感。
在一些实施例中，请参阅图5a，S33包括：
S331、对气骨融合先验信噪比作归一处理，得到气骨递归因子，气骨递归因子与气骨融合先验信噪比呈正相关关系；
S332、根据气骨递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
请结合式子九，由于气骨融合先验信噪比
Figure 99399DEST_PATH_IMAGE044
的分子为骨导参数，分母为环境噪声参数，其中，环境噪声参数是由气传导麦克风采集得到，因此，气骨融合先验信噪比
Figure 416110DEST_PATH_IMAGE044
是由两路物理特性不同的麦克风计算而来，气传导麦克风和骨传导麦克风可能存在不同的增益等情况，并且本实施例希望将气骨融合先验信噪比
Figure 810183DEST_PATH_IMAGE044
作为一个能衡量骨导声音信号占比多少的权重因子使用，因此，本实施例可将气骨融合先验信噪比
Figure 503332DEST_PATH_IMAGE044
进行0到1范围的映射，亦即作归一处理。
在一些实施例中，由于骨导降噪参数
Figure 49982DEST_PATH_IMAGE042
容易会比本帧气导噪声参数
Figure 68754DEST_PATH_IMAGE045
大，因此，本实施例选择非线性映射，本实施例采用双曲正切函数tanh来进行0到1范围的映射。
举例而言，请参见式子十：
Figure 950122DEST_PATH_IMAGE047
式子十
其中，
Figure 915804DEST_PATH_IMAGE048
为第
Figure 81075DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的气骨递归因子。
当气骨融合先验信噪比
Figure 5169DEST_PATH_IMAGE049
越大，则表示在当前的环境噪声下，环境噪声信号相对于骨导信号而言越小，气骨融合先验信噪比
Figure 373833DEST_PATH_IMAGE049
可用于衡量环境噪声对于整体语音信号的影响，因此，本实施例为了将气骨融合先验信噪比
Figure 674365DEST_PATH_IMAGE049
融合到语音降噪中，映射后的气骨递归因子
Figure 179295DEST_PATH_IMAGE048
遵循以下正相关关系：气导噪声谱的功率参数
Figure 25023DEST_PATH_IMAGE050
越大，气骨融合先验信噪比
Figure 880983DEST_PATH_IMAGE049
越大，气骨递归因子
Figure 454047DEST_PATH_IMAGE048
越大；气导噪声谱的功率参数
Figure 79063DEST_PATH_IMAGE051
越小，气骨融合先验信噪比
Figure 859806DEST_PATH_IMAGE049
越小，气骨递归因子
Figure 937484DEST_PATH_IMAGE052
越小。
在一些实施例中，执行S332时，耳机根据式子十一与式子十二：执行降噪操作：
Figure 579818DEST_PATH_IMAGE053
式子十一
Figure 59341DEST_PATH_IMAGE054
式子十二
此处，
Figure 246871DEST_PATH_IMAGE055
为经过骨导融合后，第
Figure 811844DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的降噪幅值，
Figure 992290DEST_PATH_IMAGE056
为经过骨导融合后，第
Figure 591898DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的频谱参数。
由式子十二可知，当气导频点和骨导频点都在有效信号范围内时，耳机可以根据气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
当气导频点或骨导频点都在有效信号范围内时，耳机根据气导降噪参数，执行降噪操作，举例而言，请参见式子十三与式子十四：
Figure 199597DEST_PATH_IMAGE057
式子十三
Figure 766714DEST_PATH_IMAGE058
式子十四
此处，
Figure 485271DEST_PATH_IMAGE055
为未经过骨导融合后，第
Figure 939386DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的降噪幅值，
Figure 983565DEST_PATH_IMAGE056
为未经过骨导融合后，第
Figure 523131DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的频谱参数。
总体而言，耳机不仅可以在有效信号范围内进行骨导融合以进行降噪，而且还可在有效信号范围之外进行降噪，降噪输出结果汇总如下：
Figure 796112DEST_PATH_IMAGE059
Figure 104733DEST_PATH_IMAGE060
通常，用户使用气骨双麦耳机时，用户不断地调整耳机，使得耳机未能够紧贴用户的骨骼，容易造成气骨递归因子
Figure 54235DEST_PATH_IMAGE048
偏小和不稳定，为了提高骨导降噪参数与气导降噪参数之间的融合可靠性，并且，本实施例希望在骨导融合过程中，骨导降噪参数占据整个降噪参数的比例尽可能大，以便保证通话的可懂性和降噪效果，因此，在一些实施例中，请参阅图5b，S332包括：
S3321、根据本帧气导参数与本帧气导噪声参数，计算本帧气导先验信噪比；
S3322、对本帧气导先验信噪比作归一处理，得到气导递归因子，气导递归因子与本帧气导先验信噪比呈负相关关系；
S3323、根据气导递归因子及气骨递归因子，确定目标递归因子；
S3324、根据目标递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
在一些实施例中，执行S3321，耳机根据式子一，可计算出本帧气导先验信噪比
Figure 81097DEST_PATH_IMAGE061
。
在一些实施例中，为了提高骨导降噪参数与气导降噪参数之间的融合可靠性，为了提高骨导降噪参数占据整个降噪参数的比例，本实施例将本帧气导先验信噪比也用于骨导融合过程中，因此，本实施例对本帧气导先验信噪比作归一处理，得到气导递归因子，并且也使得气导递归因子与本帧气导先验信噪比呈负相关关系。
由于本帧气导先验信噪比由本帧气导参数与本帧气导噪声参数确定，并且本帧气导先验信噪比与本帧气导噪声参数呈负相关关系，因此，气导递归因子与本帧气导噪声参数呈正相关关系，亦即，本帧气导噪声参数越大，气导递归因子越大，越有利于在步骤S3323中选择能够反映出“耳机未能贴紧骨骼容易造成气骨递归因子
Figure 656303DEST_PATH_IMAGE048
偏小和不稳定”的目标递归因子，加上气导递归因子后续也可能与骨导降噪参数结合，加入气骨融合过程中，使得骨导降噪参数尽可能占据整个降噪参数的较大比例，以便保证通话的可懂性和降噪效果。
在一些实施例中，耳机对本帧气导先验信噪比取反，再对取反后的结果作非线性归一处理，本实施例采用双曲正切函数tanh来进行0到1范围的映射，请参见式子十五：
Figure 819431DEST_PATH_IMAGE062
式子十五
其中，
Figure 939834DEST_PATH_IMAGE002
为第
Figure 719571DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的本帧气导先验信噪比，
Figure 583622DEST_PATH_IMAGE063
为第
Figure 351989DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的气导递归因子。
在一些实施例中，耳机根据式子十六，结合目标递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作，其中，式子十六如下所述：
Figure 908872DEST_PATH_IMAGE064
式子十六
其中，
Figure 910327DEST_PATH_IMAGE065
为第
Figure 312489DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的目标递归因子。
在一些实施例中，确定目标递归因子
Figure 699477DEST_PATH_IMAGE066
时，在气导递归因子
Figure 427261DEST_PATH_IMAGE067
及气骨递归因子
Figure 384853DEST_PATH_IMAGE068
中选择最大递归因子作为目标递归因子，亦即：
Figure 856286DEST_PATH_IMAGE069
通过在气导递归因子
Figure 114092DEST_PATH_IMAGE067
及气骨递归因子
Figure 509650DEST_PATH_IMAGE070
中选择最大递归因子作为目标递归因子，能够更加进一步地解决“耳机未能贴紧骨骼容易造成气骨递归因子
Figure 220117DEST_PATH_IMAGE048
偏小和不稳定”的问题，提高气骨融合的降噪效果。
在一些实施例中，在执行S33之前，请参阅图6，降噪方法S300还包括：
S34、判断是否满足骨导融合条件；
S35、若是，根据气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作；
S36、若否，根据气导降噪参数，执行降噪操作。
作为示例但非限定的是，骨导融合条件为对每帧气导信号中位于有效信号频率范围内全部气导频点对应的气导参数是否执行骨导融合操作的条件。若满足骨导融合条件，则耳机根据上文提供的降噪方法，结合骨导参数，对位于有效信号频率范围内全部气导频点对应的气导参数进行骨导融合操作，以实现降噪目的。若未满足骨导融合条件，则耳机根据传统降噪方法，对位于有效信号频率范围内全部气导频点对应的气导参数进行降噪操作。
在一些实施例中，请参阅图7a，S34包括：
S341、确定有效信号频率范围内的本帧气导平均先验信噪比、平均自适应因子及上帧平滑信噪比；
S342、根据本帧气导平均先验信噪比、平均自适应因子及上帧平滑信噪比，计算本帧平滑信噪比，本帧平滑信噪比与上帧平滑信噪比在帧序上是连续的；
S343、若本帧平滑信噪比大于或等于预设平滑阈值，确定满足骨导融合条件，若本帧平滑信噪比小于预设平滑阈值，确定未满足骨导融合条件。
作为示例但非限定的是，有效信号频率范围为融合至气骨融合先验信噪比的气导信号所在的频率范围。在气骨融合过程中，由于气导信号与骨导信号进行融合，骨导信号对应的有效信号频率范围决定了气导信号对应的有效信号频率范围，因此，在气骨融合阶段，由骨导信号的物理特性可知，骨导信号可在低频段对气导信号进行补偿，通常，有效信号频率范围为低频段，频率大致为0-1000Hz。
作为示例但非限定的是，本帧气导平均先验信噪比为当前帧中位于有效信号频率范围内全部气导频点对应的本帧气导先验信噪比的平均值，在一些实施例中，请参阅图7b，确定有效信号频率范围内的本帧气导平均先验信噪比时，S341包括：
S3411、在有效信号频率范围内确定每个气导频点对应的本帧气导先验信噪比；
S3413、根据有效信号频率范围的频点上限值及全部本帧气导先验信噪比，计算本帧气导平均先验信噪比。
举例而言，耳机根据式子一，计算有效信号频率范围内每个气导频点k对应的本帧气导先验信噪比
Figure 229661DEST_PATH_IMAGE071
。接着，耳机根据式子十七，计算本帧气导平均先验信噪比
Figure 341973DEST_PATH_IMAGE072
,如下所示：
Figure 660828DEST_PATH_IMAGE073
式子十七
其中，
Figure 593012DEST_PATH_IMAGE074
为气导信号在有效频率范围内的频点上限值，有效信号频率范围内每个气导频点k的频率满足以下约束条件：
Figure 406247DEST_PATH_IMAGE075
Figure 373066DEST_PATH_IMAGE076
其中，
Figure 613555DEST_PATH_IMAGE077
为第k个气导频点的频率。
由于本帧气导先验信噪比
Figure 49347DEST_PATH_IMAGE071
都是基于每个气导频点对应的气导参数和气导噪声参数得到的，因此，通过求取本帧气导平均先验信噪比
Figure 400693DEST_PATH_IMAGE072
可表达出每帧气导信号中，如采用传统气传导降噪方法进行降噪时的整体气导先验信噪比的大小程度，以便后续判断是否满足骨导融合条件。
作为示例但非限定的是，平均自适应因子为当前帧中位于有效信号频率范围内全部气导频点对应的自适应因子的平均值，在一些实施例中，，请参阅图7c，确定有效信号频率范围内的平均自适应因子时，S341包括：
S3412、在有效信号频率范围内确定每个气导频点对应的本帧气导先验信噪比及本帧气导后验信噪比；
S3414、根据本帧气导先验信噪比、本帧气导后验信噪比及预设的修调因子，计算单个自适应因子；
S3416、根据有效信号频率范围的频点上限值及全部自适应因子，计算平均自适应因子。
举例而言，第
Figure 222019DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的本帧气导先验信噪比为
Figure 367829DEST_PATH_IMAGE078
，第
Figure 789452DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的本帧气导后验信噪比
Figure 944490DEST_PATH_IMAGE079
=
Figure 620322DEST_PATH_IMAGE017
，如在式子三所述的，
Figure 202613DEST_PATH_IMAGE011
为第
Figure 862265DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的气导功率谱的功率参数，
Figure 306147DEST_PATH_IMAGE013
为第
Figure 102064DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的气导噪声谱的功率参数。
耳机根据式子十八，计算单个自适应因子，如下所述：
Figure 855257DEST_PATH_IMAGE080
式子十八
其中，
Figure 736625DEST_PATH_IMAGE081
为预设的修调因子，
Figure 482733DEST_PATH_IMAGE082
为第
Figure 133157DEST_PATH_IMAGE012
帧第k频点对应的单个自适应因子。
接着，耳机再根据式子十九，计算平均自适应因子，如下所述：
Figure 791672DEST_PATH_IMAGE083
式子十九
其中，
Figure 130642DEST_PATH_IMAGE084
为平均自适应因子。
作为示例但非限定的是，本帧平滑信噪比为对本帧气导平均先验信噪比进行递归平滑后的因子，在一些实施例中，耳机根据式子二十，计算本帧平滑信噪比，如下所述：
Figure 431174DEST_PATH_IMAGE085
式子二十
其中，
Figure 936104DEST_PATH_IMAGE086
为本帧平滑信噪比，
Figure 31099DEST_PATH_IMAGE087
为上帧平滑信噪比，
Figure 870748DEST_PATH_IMAGE088
与
Figure 709391DEST_PATH_IMAGE089
在帧序上是连续的。由式子二十可知，本帧平滑信噪比
Figure 334408DEST_PATH_IMAGE088
与上帧平滑信噪比
Figure 600304DEST_PATH_IMAGE089
和平均自适应因子
Figure 943561DEST_PATH_IMAGE090
关联，并且单个自适应因子分别与本帧气导先验信噪比
Figure 71048DEST_PATH_IMAGE078
和本帧气导后验信噪比
Figure 550571DEST_PATH_IMAGE079
关联，采用式子二十，可以得到较为平滑可靠的本帧平滑信噪比
Figure 987368DEST_PATH_IMAGE088
。
若本帧平滑信噪比
Figure 552342DEST_PATH_IMAGE088
大于或等于预设平滑阈值
Figure 247634DEST_PATH_IMAGE091
，确定未满足骨导融合条件，则说明每帧中位于有效信号频率范围内的全部气导频点本帧气导先验信噪比经过平滑处理后，依然大于或等于预设平滑阈值
Figure 847243DEST_PATH_IMAGE091
，也说明绝大部分本帧气导先验信噪比都是大于或等于预设平滑阈值
Figure 454942DEST_PATH_IMAGE091
的，只需要采用传统气传导降噪方法即可有效地降噪，无需进行骨导融合降噪操作，也可以可靠地保留住气传导语音的自然听感。
若本帧平滑信噪比
Figure 241632DEST_PATH_IMAGE088
小于预设平滑阈值
Figure 491348DEST_PATH_IMAGE091
，确定未满足骨导融合条件，则说明每帧中位于有效信号频率范围内的全部气导频点本帧气导先验信噪比经过平滑处理后，依然小于预设平滑阈值
Figure 696195DEST_PATH_IMAGE091
，也说明绝大部分本帧气导先验信噪比都是小于预设平滑阈值
Figure 474795DEST_PATH_IMAGE091
的，此种情况如果不进行骨导融合降噪操作，噪声会淹没处于低频段下的正常语音，因此，耳机需要根据气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
总体而言，采用骨导融合条件来触发执行本实施例提供的降噪方法，一方面，有助于提高降噪效率，另一方面，在保证降噪效率的同时，也需要可靠地降低噪声，比如，符合骨导融合条件，便采用本实施例提供的降噪方法，不符合骨导融合条件，采用传统气传导降噪方法。
需要说明的是，在上述各个实施方式中，上述各步骤之间并不必然存在一定的先后顺序，本领域普通技术人员，根据本发明实施方式的描述可以理解，不同实施方式中，上述各步骤可以有不同的执行顺序，亦即，可以并行执行，亦可以交换执行等等。
由于本实施例提供的降噪方法涉及到骨导信号是在有效频率范围内的骨导信号，为了更加有效地表达降噪效果，可以在每个图中选择200Hz到800Hz的语音谱进行说明。
在图8a中，语音谱区域81包含噪声与正常语音，由图8a可知，在200Hz到800Hz之间，噪声散布在各个时间点的正常语音中。
在图8b中，语音谱区域82包含噪声与正常语音，由图8b可知，相对图8a的语音谱区域81，在200Hz到800Hz之间，虽然部分噪声被过滤，但是还残留一些噪声，另外，在200Hz到800Hz之间的正常语音也被过滤，尤其在接近200Hz时部分语音谱中，此现象越明显，容易出现语音失真。
在图8c中，语音谱区域83包含噪声与正常语音，由图8c可知，相对图8b的语音谱区域82，在200Hz到800Hz之间，绝大部分噪声被过滤，另外，在200Hz到800Hz之间的正常语音几乎保留着，尤其在接近200Hz时部分语音谱中，保留现象越明显，降低语音失真概率。
请参阅图9，图9为本发明实施例提供的一种电子设备的电路结构示意图，其中，电子设备可以为芯片等电子产品。如图9所示，电子设备900包括一个或多个处理器91以及存储器92。其中，图9中以一个处理器91为例。
处理器91和存储器92可以通过总线或者其他方式连接，图9中以通过总线连接为例。
存储器92作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的降噪方法对应的程序指令/模块。处理器91通过运行存储在存储器92中的非易失性软件程序、指令以及模块，从而执行降噪装置的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例提供的降噪方法以及上述装置实施例的各个模块或单元的功能。
存储器92可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实施例中，存储器92可选包括相对于处理器91远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器91。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
所述程序指令/模块存储在所述存储器92中，当被所述一个或者多个处理器91执行时，执行上述任意方法实施例中的降噪方法。
本发明实施例还提供了一种非易失性计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个或多个处理器执行，例如图9中的一个处理器91，可使得上述一个或多个处理器可执行上述任意方法实施例中的降噪方法。
本发明实施例还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非易失性计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被电子设备执行时，使所述电子设备执行任一项所述的降噪方法。
以上所描述的装置或设备实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种降噪方法，其特征在于，包括：
获取气导降噪参数与骨导降噪参数，所述气导降噪参数由本帧气导参数与本帧气导噪声参数确定，所述骨导降噪参数由本帧骨导参数与本帧骨导噪声参数确定；
根据所述本帧骨导参数及所述本帧气导噪声参数，计算气骨融合先验信噪比；
根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作包括：
对所述气骨融合先验信噪比作归一处理，得到气骨递归因子，所述气骨递归因子与所述气骨融合先验信噪比呈正相关关系；
根据所述气骨递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述气骨递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作包括：
根据所述本帧气导参数与本帧气导噪声参数，计算本帧气导先验信噪比；
对所述本帧气导先验信噪比作归一处理，得到气导递归因子，所述气导递归因子与所述本帧气导先验信噪比呈负相关关系；
根据所述气导递归因子及气骨递归因子，确定目标递归因子；
根据所述目标递归因子、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述气导递归因子及气骨递归因子，确定目标递归因子包括：
在所述气导递归因子及气骨递归因子中选择最大递归因子作为目标递归因子。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述获取气导降噪参数包括：
根据所述本帧气导参数与所述本帧气导噪声参数，分别计算上帧气导先验信噪比和本帧气导后验信噪比；
根据所述上帧气导先验信噪比、本帧气导后验信噪比及第一预设递归因子，计算本帧气导先验信噪比；
根据所述本帧气导先验信噪比，计算气导增益；
根据所述气导增益与所述本帧气导参数，生成气导降噪参数。
6.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述获取骨导降噪参数包括：
根据所述本帧骨导参数与所述本帧骨导噪声参数，分别计算上帧骨导先验信噪比和本帧骨导后验信噪比；
根据所述上帧骨导先验信噪比、本帧骨导后验信噪比及第二预设递归因子，计算本帧骨导先验信噪比；
根据所述本帧骨导先验信噪比，计算骨导增益；
根据所述本帧骨导增益与所述本帧骨导参数，生成骨导降噪参数。
7.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，在根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作之前，还包括：
判断是否满足骨导融合条件；
若是，根据所述气骨融合先验信噪比、气导降噪参数及骨导降噪参数，执行降噪操作；
若否，根据所述气导降噪参数，执行降噪操作。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述判断是否满足骨导融合条件包括：
确定有效信号频率范围内的本帧气导平均先验信噪比、平均自适应因子及上帧平滑信噪比；
根据所述本帧气导平均先验信噪比、平均自适应因子及上帧平滑信噪比，计算本帧平滑信噪比，所述本帧平滑信噪比与所述上帧平滑信噪比在帧序上是连续的；
若所述本帧平滑信噪比大于或等于预设平滑阈值，确定未满足骨导融合条件，若所述本帧平滑信噪比小于预设平滑阈值，确定满足骨导融合条件。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述确定有效信号频率范围内的本帧气导平均先验信噪比包括：
在有效信号频率范围内确定每个气导频点对应的本帧气导先验信噪比；
根据所述有效信号频率范围的频点上限值及全部所述本帧气导先验信噪比，计算本帧气导平均先验信噪比。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述确定有效信号频率范围内的平均自适应因子包括：
在有效信号频率范围内确定每个气导频点对应的本帧气导先验信噪比及本帧气导后验信噪比；
根据所述本帧气导先验信噪比、所述本帧气导后验信噪比及预设的修调因子，计算单个自适应因子；
根据所述有效信号频率范围的频点上限值及全部所述自适应因子，计算平均自适应因子。
11.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使电子设备执行如权利要求1至10任一项所述的降噪方法。
12.一种芯片，其特征在于，包括：
至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至10任一项所述的降噪方法。
13.一种电子设备，其特征在于，包括：
至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至10任一项所述的降噪方法。
CN202110969636.7A 2021-08-23 2021-08-23 降噪方法、存储介质、芯片及电子设备 Active CN113421583B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110969636.7A CN113421583B (zh) 2021-08-23 2021-08-23 降噪方法、存储介质、芯片及电子设备
US17/893,234 US11664003B2 (en) 2021-08-23 2022-08-23 Method for reducing noise, storage medium, chip and electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110969636.7A CN113421583B (zh) 2021-08-23 2021-08-23 降噪方法、存储介质、芯片及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113421583A CN113421583A (zh) 2021-09-21
CN113421583B true CN113421583B (zh) 2021-11-05

Family

ID=77719230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110969636.7A Active CN113421583B (zh) 2021-08-23 2021-08-23 降噪方法、存储介质、芯片及电子设备

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11664003B2 (zh)
CN (1) CN113421583B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114091629B (zh) * 2022-01-21 2022-07-15 西安羚控电子科技有限公司 一种试飞数据智能处理系统及其方法
CN117676434A (zh) * 2022-08-31 2024-03-08 华为技术有限公司 一种声音信号的处理设备、方法以及相关设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2811485A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-10 Fujitsu Limited Sound correcting apparatus, sound correcting program, and sound correcting method
US10219063B1 (en) * 2018-04-10 2019-02-26 Acouva, Inc. In-ear wireless device with bone conduction mic communication
CN109767783A (zh) * 2019-02-15 2019-05-17 深圳市汇顶科技股份有限公司 语音增强方法、装置、设备及存储介质
CN110265056A (zh) * 2019-06-11 2019-09-20 安克创新科技股份有限公司 音源的控制方法以及扬声设备、装置
CN110931031A (zh) * 2019-10-09 2020-03-27 大象声科（深圳）科技有限公司 一种融合骨振动传感器和麦克风信号的深度学习语音提取和降噪方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2019478068B2 (en) * 2019-12-13 2023-07-06 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Sound-output device
US11259127B2 (en) * 2020-03-20 2022-02-22 Oticon A/S Hearing device adapted to provide an estimate of a user's own voice

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2811485A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-10 Fujitsu Limited Sound correcting apparatus, sound correcting program, and sound correcting method
US10219063B1 (en) * 2018-04-10 2019-02-26 Acouva, Inc. In-ear wireless device with bone conduction mic communication
CN109767783A (zh) * 2019-02-15 2019-05-17 深圳市汇顶科技股份有限公司 语音增强方法、装置、设备及存储介质
CN110265056A (zh) * 2019-06-11 2019-09-20 安克创新科技股份有限公司 音源的控制方法以及扬声设备、装置
CN110931031A (zh) * 2019-10-09 2020-03-27 大象声科（深圳）科技有限公司 一种融合骨振动传感器和麦克风信号的深度学习语音提取和降噪方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11664003B2 (en) 2023-05-30
US20230081965A1 (en) 2023-03-16
CN113421583A (zh) 2021-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11363390B2 (en) Perceptually guided speech enhancement using deep neural networks
CN107454538B (zh) 包括含有平滑单元的波束形成器滤波单元的助听器
CN113421583B (zh) 降噪方法、存储介质、芯片及电子设备
JP5485256B2 (ja) 補聴器、補聴システム、歩行検出方法および補聴方法
CN109493877B (zh) 一种助听装置的语音增强方法和装置
WO2021128670A1 (zh) 降低噪声的方法、装置、电子设备及可读存储介质
JP6312826B2 (ja) 補聴器システムの動作方法および補聴器システム
KR102004460B1 (ko) 블루투스 회로와 디지털 신호 처리를 이용한 디지털 히어링 디바이스
US10204637B2 (en) Noise reduction methodology for wearable devices employing multitude of sensors
WO2022218093A1 (zh) 音频信号补偿方法及装置、耳机、存储介质
CN112055278B (zh) 融合入耳麦克风和耳外麦克风的深度学习降噪设备
CN115412803A (zh) 音频信号补偿方法及装置、耳机、存储介质
CN113421580B (zh) 降噪方法、存储介质、芯片及电子设备
CN113067944B (zh) 通话音量的调节方法、装置、终端及存储介质
CN116782084A (zh) 音频信号处理方法及装置、耳机、存储介质
Kąkol et al. A study on signal processing methods applied to hearing aids
US11902747B1 (en) Hearing loss amplification that amplifies speech and noise subsignals differently
JP3894875B2 (ja) 補聴装置
CN113450819B (zh) 信号处理方法及相关产品
EP3996390A1 (en) Method for selecting a hearing program of a hearing device based on own voice detection
CN114979920A (zh) 一种助听耳机及助听和跌倒预警方法、设备及存储介质
CN116189701A (zh) 通话降噪方法、终端及计算机可读存储介质
CN117998251A (zh) 音频信号处理方法及装置、音频播放设备、存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant