CN113419602A - 电子设备 - Google Patents

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CN113419602A
CN113419602A CN202110674266.4A CN202110674266A CN113419602A CN 113419602 A CN113419602 A CN 113419602A CN 202110674266 A CN202110674266 A CN 202110674266A CN 113419602 A CN113419602 A CN 113419602A
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秦金红
曹啟勤
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Abstract

本申请涉及一种电子设备,包括设备本体、传感器和调节组件,设备本体具有内腔以及与将内腔与外界相连通的功能孔,传感器用于检测内腔的温度,调节组件用于根据传感器所检测的温度调整功能孔的大小,本申请的电子设备,利用调节组件根据传感器所检测的温度调整功能孔的大小,从而在满足功能孔的正常功能需要的同时,也能够尽可能减少功能孔的露出设备本体的大小,降低了尘埃蓄积,以改善电子设备使用寿命、使用效果及整体外观美感。

Description

电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,特别是涉及电子设备。
背景技术
随着电子技术的发展,如手机、平板电脑等电子设备已经成为人们日常生活和工作中不可或缺的一部分。
然而,电子设备的如耳机孔、麦克风孔等功能孔容易进入灰尘,严重影响电子设备内部元器件的使用寿命或使用效果,也影响电子设备的整体外观美感。而这些功能孔又是为了适应相应功能的需要而不能取消,使得功能孔对电子设备带来的负面问题一直以来都无法得到很好的解决。以麦克风孔为例,灰尘容易粘附并残留在麦克风孔处,且不便清理,长期使用电子设备,麦克风孔会由于被灰尘填充而接收声音的效果不佳,残留在麦克风孔处的灰尘严重影响电子设备的美感。再如,电子设备的扬声器通常需要借助电子设备壳体上的扬声器孔才能将声音传出,然而,扬声器孔处容易藏尘,扬声器孔内的积尘会导致扬声器孔过小,导致扬声器所发出的声音从扬声器孔传出时受到灰尘阻挡而变小,严重影响音效。
发明内容
本申请的提供一种电子设备,以解决如何在维持电子设备上的功能孔的正常功能需要的同时,改善电子设备使用寿命、使用效果及整体外观美感的技术问题。
一种电子设备,
设备本体,具有内腔以及与将所述内腔与外界相连通的功能孔;
检测元件,用于检测所述内腔内的温度;及
调节组件,用于根据所述检测元件所检测的温度调整所述功能孔的大小。
在其中一个实施例中,所述调节组件包括齿环、旋转马达和壳罩,所述齿环的内沿形成有齿圈,所述旋转马达的输出轴连接有与所述齿圈相啮合的驱动齿轮,所述齿环的外沿连接有多个间隔设置的挡板,所述壳罩安装于功能孔处,所述壳罩设有分别与多个所述挡板相对应的多个调节孔,多个所述调节孔围绕所述齿环的旋转轴线间隔设置,当所述旋转马达经所述驱动齿轮带动所述齿环转动时,多个所述挡板随所述齿环相对所述壳罩转动并调整所述功能孔的大小。
在其中一个实施例中,所述设备本体具有外壳,所述功能孔形成于所述外壳,所述壳罩与所述外壳一体成型,或者,所述壳罩与所述外壳可拆卸连接。
在其中一个实施例中,所述设备本体内设有控制电路板,所述检测元件和所述旋转马达均与所述控制电路板电性连接,所述控制电路板用于根据所述检测元件所检测的温度控制所述旋转马达工作。
在其中一个实施例中,所述调节组件包括气囊以及与所述气囊相连的气泵,所述气囊设置于所述功能孔,所述气泵用于对所述气囊进行充放气,以调整所述功能孔的大小。
在其中一个实施例中,所述设备本体内设有控制电路板,所述检测元件和所述气泵均与所述控制电路板电性连接,所述控制电路板用于根据所述检测元件所检测的温度控制所述气泵工作。
在其中一个实施例中,所述气囊为环状囊体,所述气囊的外侧与所述功能孔的侧壁或周侧密封连接。
在其中一个实施例中,所述气囊为环状囊体,所述气囊的内侧大于所述气囊的外侧变形能力。
在其中一个实施例中,所述内腔内设有散热器,所述散热器与所述控制电路板电性连接,且当所述检测元件所述检测的温度值大于或等于60℃时,所述控制电路板控制所述散热器开启以及控制所述调节组件打开所述功能孔,以使得所述散热器将热量从所述调节孔散出。
在其中一个实施例中,当所述检测元件所检测的温度为大于或等于80℃时,所述控制电路板控制所述调节组件调整所述功能孔至完全打开。
在其中一个实施例中,所述内腔设有功能器件以及与所述功能器件电性连接的控制电路板,所述控制电路板与所述检测元件相连接,并用于根据所述功能器件的工作状态调控所述调节组件的工作状态。
在其中一个实施例中,当所述功能器件处于工作状态时,所述控制电路板控制所述调节组件打开所述功能孔,当所述功能器件处于非工作状态时,所述控制电路板根据所述检测元件所检测的温度控制所述调节组件调整所述功能孔的大小。
在其中一个实施例中,所述功能器件包括扬声器或者麦克风。
上述的电子设备,包括设备本体、传感器和调节组件,设备本体具有内腔以及将内腔与外界相连通的功能孔,利用调节组件根据传感器所检测的温度调整功能孔的大小,从而在满足功能孔的正常功能需要的同时,也能够尽可能减少功能孔的露出设备本体的大小,降低了尘埃蓄积,以改善电子设备使用寿命、使用效果及整体外观美感。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的电子设备的立体示意图;
图2为图1所示电子设备的侧视示意图;
图3为一实施例中的电子设备的调节组件的结构示意图;
图4为图3示出的电子设备的调节组件的分解结构示意图;
图5为图3示出的电子设备的调节组件的另一视角的结构示意图;
图6为一实施例提供的电子设备中,调节组件移出壳罩的结构示意图;
图7为一实施例提供的电子设备的调节组件的另一实施方式的结构示意图;
图8为图7示出的电子设备的调节组件中,气囊呈环状时的结构示意图;
图9为一实施例中的电子设备中,调节组件的挡板转动至遮挡调节孔的1/3时的状态示意图;
图10为一实施例中的电子设备中,调节组件的挡板转动至遮挡调节孔的1/2时的状态示意图;
图11为一实施例中的电子设备中,调节组件的挡板转动完全打开调节孔时的状态示意图;
图12为一实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
作为在此使用的“终端设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置:
(1)经由有线线路连接方式,如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks,PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line,DSL)、数字电缆、直接电缆连接;
(2)经由无线接口方式,如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork,WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。
被设置成通过无线接口通信的终端设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子设备:
(1)卫星电话或蜂窝电话;
(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System,PCS)终端;
(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System,GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant,PDA);
(4)常规膝上型和/或掌上型接收器;
(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
参阅图1和图2所示,本申请实施例提供的一种电子设备100,电子设备100可以是手机或手环,也可以是平板电脑,在此不做限定。
电子设备100包括设备本体110、检测元件120和调节组件130。
设备本体110具有内腔以及与将内腔与外界相连通的功能孔。其中,功能孔可以是用于散热的散热孔110a,也可以是用于满足声音传播的扬声器孔110b或麦克风孔110c。
检测元件120用于检测内腔内的温度,例如,检测元件120的类型可以是热电偶传感器、热敏电阻传感器或电阻温度传感器。对于检测元件120的类型,在此不做限定,只要能够满足对设备本体110的内腔内的温度检测需要即可。
调节组件130用于根据检测元件120所检测的温度调整功能孔的大小。这样,在设备本体110的内腔的温度不同时,调节组件130可以将功能孔调整至相应的大小,也即调整功能孔的有效面积。比如,功能孔完全关闭时,有效面积为零,此时,外界的水气或尘埃都不能从功能孔进入设备本体110内,以此提高电子设备100的防尘效果,改善整体外观美感。
由于上述实施方式的电子设备100中,调节组件130能够根据检测元件120所检测的温度进行智能调整功能孔的大小,从而使得电子设备100既能兼顾散热需要,同时也能够尽可能减少功能孔的大小,降低了尘埃蓄积,以改善电子设备100使用寿命、使用效果及整体外观美感。
例如,在一些实施方式中,电子设备100的内腔温度较低时,不需要从功能孔散热时,调节组件130便可以将功能孔调整至闭合状态,从而避免灰尘从功能孔进入设备本体110内腔,以此改善电子设备100的使用寿命以及外观整体美感。相应的,在电子设备100运行过程中,因内部的电路板、电池、显示屏等元件产生大量热量而导致温度过高时,调节组件130则可以根据检测元件120检测的温度将功能孔调整至合适大小,以适应散热需要。
需要说明的是,上述仅以功能孔用于散热进行举例说明,但并非对功能孔的作用的限制。例如,在一些实施方式中,功能孔的设置能够适应电子设备100的一些功能器件的功能输出需要。具体地,内腔设有功能器件以及与功能器件电性连接的控制电路板111,控制电路板111与检测元件120相连接,并用于根据功能器件的工作状态调控调节组件130的工作状态。
在一些实施方式中,当功能器件处于工作状态时,控制电路板111控制调节组件130打开功能孔,这样功能孔可以适应功能器件的功能输出需要。例如,功能器件包括扬声器或者麦克风,相应的,功能孔作为扬声器孔110b或麦克风孔110c,以适应声音传播需要。
当功能器件处于非工作状态时,控制电路板111根据检测元件120所检测的温度控制调节组件130调整功能孔的大小。功能器件处于非工作状态时,无需利用功能孔来满足功能器件输出功能的需要,继而此时的功能孔可以被调节至关闭状态,从而控制电路板111根据检测元件120检测的温度来调整功能孔大小,维持电子设备100良好散热效果的同时,尽可能减少功能孔的大小,以实现良好的防尘效果,改善电子设备100的使用寿命及外观整体美感。该实施方式中,
在一些实施方式中,结合图3和图4所示,调节组件130包括齿环131、旋转马达132和壳罩133。齿环131的内沿形成有齿圈131a,旋转马达132的输出轴连接有与齿圈131a相啮合的驱动齿轮132a,齿环131的外沿连接有多个间隔设置的挡板131b,壳罩133安装于功能孔处,壳罩133设有分别与多个挡板131b相对应的多个调节孔133a,多个调节孔133a围绕齿环131的旋转轴线间隔设置,当旋转马达132经驱动齿轮132a带动齿环131转动时,多个挡板131b随齿环131相对壳罩133转动并调整功能孔的大小。
需要说明的是,壳罩133可以用来作为调节组件130的封装结构,以此提高调节组件130的安装便捷性。例如,在一些实施方式中,设备本体110具有外壳,功能孔形成于外壳。壳罩133与外壳一体成型,或者,壳罩133与外壳可拆卸连接。
进一步地,结合图5所示,多个调节孔133a呈圆周阵列排布,从而使得多个调节孔133a对应功能孔处能够均匀散热,尽可能提高散热效率,且这种结构设置,方便配置与多个调节孔133a相对应的挡板。
在一些实施方式中,设备本体110内设有控制电路板111,检测元件120和旋转马达132均与控制电路板111电性连接,控制电路板111用于根据检测元件120所检测的温度控制旋转马达132工作。具体地,检测元件120所检测的温度升高时,控制电路板111则控制旋转马达132带动齿环131转动,使得挡板131b朝解除对调节孔133a遮挡的方向移动,从而使得调节孔133a未被挡板131b遮挡的区域变大,以更好的进行散热。相应地,在检测元件120所检测的温度降低时,则不需要很大的调节孔133a进行散热,此时,控制电路板111则可以控制旋转马达132带动齿环131转动,使得挡板131b朝逐渐遮挡调节孔133a的方向移动,即调节孔133a逐渐被挡板131b遮挡,达到变小的目的,以减轻外界灰尘从调节孔133a进入设备本体110的内腔的几率,起到防尘效果,提升电子设备100使用寿命,且避免功能孔粘尘严重而影响美观。
进一步地,结合图6所示,旋转马达132安装于驱动电路板130a上,驱动电路板130a相对壳罩133固定,驱动电路板130a与控制电路板111电性连接。检测元件120设置于驱动电路板130a上,以便随旋转马达132一起装配至壳罩133并组装至设备本体110的内腔中。
挡板131b的朝向调节孔133a的一侧设置有密封圈,当挡板131b完全覆盖调节孔133a时,该密封圈环绕调节孔133a的周侧,并在挡板131b和壳罩133之间起到良好的密封效果,从而使得外界水气无法从调节孔133a进入设备本体110的内腔,以提高电子设备100的防水性能,改善电子设备100的使用寿命。
需要说明的是,调节组件130的结构不局限于上述所例举的情形,在一些其他的实施方式中,调节组件130还可以是其他结构来实现对功能孔的大小进行调整。
例如,在另一些实施方式中,结合图7所示,调节组件130包括气泵134以及与气泵134相连的气囊135,气囊135设置于功能孔,气泵134用于对气囊135进行充放气,以调整功能孔的大小。这里特别说明的是,功能孔的大小指的是功能孔连通外界的有效区域的面积,例如,气囊135在能够在气泵134的供气下逐渐膨胀,从而封堵功能孔,使得功能孔逐渐减少,减少外界尘埃从功能孔进入内腔,以此改善电子设备100的防尘效果,提高电子设备100使用寿命和使用效果,且由于减少尘埃粘附于功能孔,从而电子设备100的整体外观美感也得到了提升。该实施方式中,在需要利用功能孔实现散热或者满足一些如麦克风或扬声器等功能器件的声音传播需要时,气泵134则可以通过将气囊135内部气体排出的方式使得气囊135收缩,以此使得功能孔逐渐增大。
进一步地,设备本体110内设有控制电路板111,检测元件120和气泵134均与控制电路板111电性连接,控制电路板111用于根据检测元件120所检测的温度控制气泵134工作。利用这种方式,电子设备100能够借助控制电路板111根据检测元件120来实现智能调整气泵134工作状态,以使得功能孔处于合适大小,继而满足功能孔的功能需要的同时,尽可能减少灰尘从功能孔进入设备本体110的内腔中,从而提高电子设备100的使用寿命、使用效果以及整体的外观美感。
在一些实施方式中,结合图8所示,气囊135为环状囊体,这样在对气囊135进行充气时,随着气囊135膨胀,气囊135围合的孔逐渐减小,继而该气囊135设置在功能孔处时,可以达到调整功能孔大小的效果。
进一步地,呈环状的气囊135,气囊135的内侧135a大于气囊135的外侧135b变形能力,也就是说,气囊135的内侧135a较气囊135的外侧135b更容易变形,从而在充放气的过程中,能够高效地调整其围合的孔的大小。例如,在一些实施方式中,气囊135的内侧135a采取硅胶片,气囊135的外侧135b采取PVC(Polyvinyl chloride,聚氯乙烯)制成的膜材,气囊135的内侧135a和气囊135的外侧135b之间可以是通过缝制的方式密封地连接为一体,也可以是通过热塑一体成型的方式连为一体。对于气囊135的成型方式在此不做限定。
需要说明的是,在一些实施方式中,气囊135设置于功能孔,气囊135的外侧135b与功能孔的侧壁或周侧密封连接,这样,气囊135充放气时,气囊135的内侧135a围合的孔的大小变大或变小,从而封堵或打开功能孔,达到调整功能孔大小的效果。
内腔内设有散热器(图未示出),散热器与控制电路板111电性连接,且当检测元件120检测的温度值大于或等于60℃时,控制电路板111控制散热器开启以及控制调节组件130打开功能孔,以使得散热器将热量从调节孔133a散出,加快散热效率,从而避免电子设备100中的器件温度过高而受损。
进一步地,当检测元件120所检测的温度为大于或等于80℃时,控制电路板111控制调节组件130调整功能孔至完全打开,从而加快散热效率。
在一些实施方式中,结合图9至图11所示,以挡板131b遮挡调节孔133a的占比为例,对上述电子设备100的应用场景进行举例说明。
如图9所示,当检测元件120检测到设备本体110的内腔内的温度达到60℃时,旋转马达132开始启动旋转一定角度,带动齿环131转动,从而使得齿环131周侧的挡板131b转动至遮挡调节孔133a的1/3,即调节孔133a只有2/3未被挡板131b遮挡,使内腔内的热空气可以流动,从而使电子设备100内部温度降低。
结合图10所示,当检测元件120检测到设备本体110的内腔内的温度达到80℃时,旋转马达132带动齿环131继续转动,直到挡板131b遮挡调节孔133a的1/2,即调节孔133a只有1/2未被挡板131b遮挡,这样便可以提高散热效率。
结合图11所示,当电子设备100以最大功耗运行时,温度大于80℃时,为避免内腔内的温过高而容易导致器件受损,旋转马达132带动齿环131继续转动,直到挡板131b与调节孔133a完全错开,继而使得调节孔133a处于完全打开状态,加速散热。
随着设备本体110的内腔的温度降低,挡板131b也会随齿环131发生不同程度的回转以重新遮挡调节孔133a,从而在满足散热需要的同时,尽可能减少调节孔133a的打开程度,以减少灰尘进入内腔,改善电子设备100的使用寿命和使用效果。
在一些实施方式中,当电子设备100不开机或待机的状态下,设备本体110的内腔内的温度偏低,此时,挡板131b与调节孔133a完全重叠,继而遮蔽调节孔133a,使得内腔处于封闭状态,以防止外界水气或尘埃从调节孔133a进入内腔,继而可以提升电子设备100的使用寿命,并改善电子设备100的外观美感。
参考图12,图12为本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。该电子设备100可以包括射频(RF,Radio Frequency)电路501、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器502、输入单元503、显示单元504、传感器505、音频电路506、无线保真(WiFi,Wireless Fidelity)模块507、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器508、以及电源509等部件,本领域技术人员可以理解,图12中示出的电子设备100结构并不构成对电子设备100的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
射频电路501可用于收发信息,或通话过程中信号的接收和发送,特别地,将基站的下行信息接收后,交由一个或者一个以上处理器508处理;另外,将涉及上行的数据发送给基站。通常,射频电路501包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块(SIM,Subscriber Identity Module)卡、收发信机、耦合器、低噪声放大器(LNA,Low Noise Amplifier)、双工器等。此外,射频电路501还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。该无线通信可以使用任一通信标准或协议,包括但不限于全球移动通信系统(GSM,Global System of Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS,GeneralPacket Radio Service)、码分多址(CDMA,Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA,Wideband Code Division Multiple Access)、长期演进(LTE,Long TermEvolution)、电子邮件、短消息服务(SMS,Short Messaging Service)等。
存储器502可用于存储应用程序和数据。存储器502存储的应用程序中包含有可执行代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器508通过运行存储在存储器502的应用程序,从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据电子设备100的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器502可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地,存储器502还可以包括存储器控制器,以提供处理器508和输入单元503对存储器502的访问。
输入单元503可用于接收输入的数字、字符信息或用户特征信息(比如指纹),以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地,在一个具体的实施例中,输入单元503可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面,也称为触摸显示屏或者触控板,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面上或在触敏表面附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的,触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器508,并能接收处理器508发来的命令并加以执行。
显示单元504可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备100的各种图形用户接口,这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元504可包括上述的液晶面板。
进一步的,触敏表面可覆盖液晶面板,当触敏表面检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器508以确定触摸事件的类型,随后处理器508根据触摸事件的类型在液晶面板上提供相应的视觉输出。
虽然在图12中,触敏表面与液晶面板是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能,但是在某些实施例中,可以将触敏表面与液晶面板集成而实现输入和输出功能。可以理解的是,屏幕可以包括输入单元503和显示单元504。
电子设备100还可包括至少一种传感器505,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地,光传感器可包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节液晶面板的亮度,接近传感器可在电子设备100移动到耳边时,关闭液晶面板和/或背光。作为运动传感器的一种,重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;至于电子设备100还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。
音频电路506可通过扬声器、传声器提供用户与电子设备100之间的音频接口。音频电路506可将接收到的音频数据转换成电信号,传输到扬声器,由扬声器转换为声音信号输出;另一方面,传声器将收集的声音信号转换为电信号,由音频电路506接收后转换为音频数据,再将音频数据输出处理器508处理后,经射频电路501以发送给比如另一电子设备100,或者将音频数据输出至存储器502以便进一步处理。音频电路506还可能包括耳机座,以提供外设耳机与电子设备100的通信。
无线保真(WiFi)属于短距离无线传输技术,电子设备100通过无线保真模块507可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图12示出了无线保真模块507,但是可以理解的是,其并不属于电子设备100的必须构成,完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
处理器508是电子设备100的控制中心,利用各种接口和线路连接整个电子设备100的各个部分,通过运行或执行存储在存储器502内的应用程序,以及调用存储在存储器502内的数据,执行电子设备100的各种功能和处理数据,从而对电子设备100进行整体监控。可选的,处理器508可包括一个或多个处理核心;优选的,处理器508可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器508中。
电子设备100还包括给各个部件供电的电源509。优选的,电源509可以通过电源管理系统与处理器508逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源509还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。
尽管图12中未示出,电子设备100还可以包括蓝牙模块等,在此不再赘述。具体实施时,以上各个模块可以作为独立的实体来实现,也可以进行任意组合,作为同一或若干个实体来实现,以上各个模块的具体实施可参见前面的方法实施例,在此不再赘述。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
设备本体,具有内腔以及与将所述内腔与外界相连通的功能孔;
检测元件,用于检测所述内腔内的温度;及
调节组件,用于根据所述检测元件所检测的温度调整所述功能孔的大小。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述调节组件包括齿环、旋转马达和壳罩,所述齿环的内沿形成有齿圈,所述旋转马达的输出轴连接有与所述齿圈相啮合的驱动齿轮,所述齿环的外沿连接有多个间隔设置的挡板,所述壳罩安装于功能孔处,所述壳罩设有分别与多个所述挡板相对应的多个调节孔,多个所述调节孔围绕所述齿环的旋转轴线间隔设置,当所述旋转马达经所述驱动齿轮带动所述齿环转动时,多个所述挡板随所述齿环相对所述壳罩转动并调整所述功能孔的大小。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述设备本体具有外壳,所述功能孔形成于所述外壳,所述壳罩与所述外壳一体成型,或者,所述壳罩与所述外壳可拆卸连接。
4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述设备本体内设有控制电路板,所述检测元件和所述旋转马达均与所述控制电路板电性连接,所述控制电路板用于根据所述检测元件所检测的温度控制所述旋转马达工作。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述调节组件包括气囊以及与所述气囊相连的气泵,所述气囊设置于所述功能孔,所述气泵用于对所述气囊进行充放气,以调整所述功能孔的大小。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述设备本体内设有控制电路板,所述检测元件和所述气泵均与所述控制电路板电性连接,所述控制电路板用于根据所述检测元件所检测的温度控制所述气泵工作。
7.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述气囊为环状囊体,所述气囊的外侧与所述功能孔的侧壁或周侧密封连接。
8.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述气囊为环状囊体,所述气囊的内侧大于所述气囊的外侧变形能力。
9.根据权利要求4或6所述的电子设备,其特征在于,所述内腔内设有散热器,所述散热器与所述控制电路板电性连接,且当所述检测元件所述检测的温度值大于或等于60℃时,所述控制电路板控制所述散热器开启以及控制所述调节组件打开所述功能孔,以使得所述散热器将热量从所述调节孔散出。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,当所述检测元件所检测的温度为大于或等于80℃时,所述控制电路板控制所述调节组件调整所述功能孔至完全打开。
11.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述内腔设有功能器件以及与所述功能器件电性连接的控制电路板,所述控制电路板与所述检测元件相连接,并用于根据所述功能器件的工作状态调控所述调节组件的工作状态。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,当所述功能器件处于工作状态时,所述控制电路板控制所述调节组件打开所述功能孔,当所述功能器件处于非工作状态时,所述控制电路板根据所述检测元件所检测的温度控制所述调节组件调整所述功能孔的大小。
13.根据权利要求11或12所述的电子设备,其特征在于,所述功能器件包括扬声器或者麦克风。
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