CN113342401A - 应用程序安装包的生成方法、装置、设备及介质 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种应用程序安装包的生成方法，可用于金融领域或其他领域。所述生成方法包括：将所述应用程序安装包对应的第一so文件和第二so文件分别存放在第一文件夹和第二文件夹中，其中，所述第一so文件的处理位数为第一处理位数，所述第二so文件的处理位数为第二处理位数，所述第一处理位数和所述第二处理位数不同；以及在生成所述应用程序安装包时，经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包；其中，所述第一文件夹被打包到所述第一安装包中，所述第二文件夹被打包到所述第二安装包中。本公开还提供了一种应用程序安装包的生成装置、设备、存储介质和程序产品。

Description

应用程序安装包的生成方法、装置、设备及介质

技术领域

本公开可以用于金融领域或其他领域，涉及移动通信技术领域，更具体地涉及一种应用程序安装包的生成方法、装置、设备、介质和程序产品。

背景技术

在当前一个轻应用时代，应用程序安装包的体积的大小会影响很大一部分用户是否下载使用该应用程序。所以减小应用程序安装包的体积，对于赢得更多用户非常重要。

发明内容

鉴于上述问题，本公开提供了一种可以减小应用程序安装包体积的应用程序安装包的生成方法、装置、设备、介质和程序产品。

本公开实施例的第一方面，提供了一种应用程序安装包的生成方法。所述方法包括：将所述应用程序安装包对应的第一so文件和第二so文件分别存放在第一文件夹和第二文件夹中，其中，所述第一so文件的处理位数为第一处理位数，所述第二so文件的处理位数为第二处理位数，所述第一处理位数和所述第二处理位数不同；以及在生成所述应用程序安装包时，经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包；其中，所述第一文件夹被打包到所述第一安装包中，所述第二文件夹被打包到所述第二安装包中。

根据本公开的实施例，所述经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包包括：将所述应用程序安装包对应的公共资源与所述第一so文件打包在一起，生成所述第一安装包；以及将所述应用程序安装包对应的公共资源与所述第二so文件打包在一起，生成所述第二安装包。

根据本公开的实施例，在所述经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包之前，所述方法还包括：配置所述应用程序安装包的生成方式为拆分资源打包，其中，所述拆分资源打包的生成方式用于控制所述第一安装包和所述第二安装包的生成过程。

根据本公开的实施例，所述应用程序安装包为运行于安卓系统的应用程序的安装包。

根据本公开的实施例，所述配置所述应用程序安装包的生成方式为拆分资源打包包括：通过修改所述应用程序安装包对应的配置文件中build.gradle的信息，来配置所述拆分资源打包的生成方式。

根据本公开的实施例，所述第一处理位数为64位，以及所述第二处理位数为32位。根据本公开的实施例，所述第一文件夹为arm64-v8a文件夹，所述第二文件夹为armeabi文件夹。

本公开实施例的第二方面，提供了一种应用程序安装包的生成装置。所述生成装置包括存放模块和生成模块。所述存放模块用于将所述应用程序安装包对应的第一so文件和第二so文件分别存放在第一文件夹和第二文件夹中，其中，所述第一so文件的处理位数为第一处理位数，所述第二so文件的处理位数为第二处理位数，所述第一处理位数和所述第二处理位数不同。所述生成模块用于在生成所述应用程序安装包时，经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包；其中，所述第一文件夹被打包到所述第一安装包中，所述第二文件夹被打包到所述第二安装包中。

根据本公开的实施例，所述生成模块具体用于：将所述应用程序安装包对应的公共资源与所述第一so文件打包在一起，生成所述第一安装包；以及将所述应用程序安装包对应的公共资源与所述第二so文件打包在一起，生成所述第二安装包。

根据本公开的实施例，所述生成装置还包括配置模块。所述配置模块用于在所述经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包之前，配置所述应用程序安装包的生成方式为拆分资源打包，其中，所述拆分资源打包的生成方式用于控制所述第一安装包和所述第二安装包的生成过程。

根据本公开的实施例，所述配置模块具体用于通过修改所述应用程序安装包对应的配置文件中build.gradle的信息，来配置所述拆分资源打包的生成方式。

本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：一个或多个处理器；以及存储器，用于存储一个或多个程序。其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得一个或多个处理器执行上述方法。

本公开实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有可执行指令，该指令被处理器执行时使处理器执行上述方法。

本公开实施例的第五方面，还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法。

附图说明

通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述内容以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的应用程序安装包的生成方法、装置、设备、介质和程序产品的应用场景图；

图2示意性示出了根据本公开实施例的应用程序安装包的生成方法的流程图；

图3示意性示出了根据本公开实施例的应用程序安装包的生成方法的构思示意；

图4示意性示出了根据本公开另一实施例的应用程序安装包的生成方法的流程图；

图5示意性示出了根据本公开实施例的根据本公开实施例的应用程序安装包的生成装置的框图；以及

图6示意性示出了根据本公开实施例的适于实现应用程序安装包的生成方法的电子设备的方框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。

在本文中，需要理解的是，说明书及附图中的任何元素数量均用于示例而非限制，以及任何命名(例如，第一、第二)都仅用于区分，而不具有任何限制含义。

发明人在实现本发明方案构思的过程中发现，相关技术中通常会将一个应用程序的全量资源数据一起打包形成一个应用程序安装包。其中，该全量资源数据可以包括分别支持该应用程序在各种处理位数的设备中运行的各个so文件，以及在不同处理位数的设备中运行均需要用到的公共资源(例如，图片、各类原生代码、以及各种基础配置数据等)。这样打包得到的应用程序安装包可以在各种处理位数的设备中通用。

然而，相关技术中这种一次打包，得到一个通用的应用程序安装包存在有明显的缺陷。当用户设备下载了该应用程序安装包时，在安装和运行该应用程序的过程中，实际上仅使用到了与用户设备的处理位数兼容的so文件以及公共资源，而与用户设备的处理位数不兼容的so文件并不会被使用到，这样导致安装后浪费用户终端的内存。而且由于应用程序安装包体积比较大，还会导致下载时浪费流量和时间。

有鉴于此，本公开的实施例提供了一种应用程序安装包的生成方法，可以通过一次打包操作生成多个安装包，其中，不同处理位数的so文件打包到不同的安装包，从而使不同的安装包可以被具有相应处理位数的用户设备下载使用。这样，相比于全量资源数据一次打包得到一个通用的应用程序安装包的方案，本公开实施例的方案可以减小安装包的体积，从而减小用户下载应用程序安装包时的流量消耗和时间占用。而且在应用程序安装到用户设备之后，也可以避免无用的so文件占用内存。

图1示意性示出了根据本公开实施例的应用程序安装包的生成方法、装置、设备、介质和程序产品的应用场景图。

如图1所示，根据该实施例的应用场景100可以包括软件开发人员1、终端设备101、网络102和服务器103。网络102用以在终端设备101和服务器102之间提供通信链路的介质。网络104可以包括各种连接类型，例如有线、无线通信链路或者光纤电缆等等。

软件开发人员1可以使用终端设备101通过网络102与服务器103交互，以接收或发送消息等。终端设备101上可以安装有应用程序开发工具，例如安卓应用程序的开发工具andriod studio。

服务器105可以对软件开发人员1利用终端设备101所发送的指令进行分析等响应处理，并将处理结果(例如安装包是否生成成功等信息)反馈给终端设备。

例如，当该应用程序安装包为安卓应用程序安装包时，终端设备101可以运行有andriod studio。软件开发人员1可以通过在andriod studio中的操作与服务器103进行交互。服务器103可以基于与软件开发人员1的交互，来执行本公开实施例的方法，从而经过一次打包操作同时生成多个安装包，其中，每个安装包中可以仅支持一种数据处理位数。可以理解的是，此处仅是以安卓系统为例进行实施性说明，本公开实施例可以应用于任意操作系统，包括但不限于安卓系统、IOS系统、或者已经运行的或者随着技术演进会不断涌现的其他操作系统。

需要说明的是，本公开实施例所提供的应用程序安装包的生成方法一般可以由服务器103执行。相应地，本公开实施例所提供的应用程序安装包的生成装置、设备、介质和程序产品一般可以设置于服务器103中。本公开实施例所提供的应用程序安装包的生成方法也可以由不同于服务器103且能够与终端设备101和/或服务器103通信的服务器或服务器集群执行。相应地，本公开实施例所提供的应用程序安装包的生成装置、设备、介质和程序产品也可以设置于不同于服务器103且能够与终端设备101和/或服务器103通信的服务器或服务器集群中。

应该理解，图1中的终端设备、网络和服务器的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的终端设备、网络和服务器。

要说明的是，本公开实施例确定的应用程序安装包的生成方法和装置可用于金融领域在互联网金融方面的应用，也可用于除金融领域之外的任意领域，本公开实施例的方法和装置的应用领域不做限定。

以下将基于图1描述的场景，通过图2～图4对公开实施例的应用程序安装包的生成方法进行详细描述。

图2示意性示出了根据本公开实施例的应用程序安装包的生成方法的流程图。

如图2所示，该应用程序安装包的生成方法可以包括操作S210～操作S220。

首先在操作S210，将应用程序安装包对应的第一so文件和第二so文件分别存放在第一文件夹和第二文件夹中，其中，第一so文件的处理位数为第一处理位数，第二so文件的处理位数为第二处理位数，第一处理位数和第二处理位数不同。

具体来讲，so文件由so指令集组成，第一处理位数的so文件包含的so指令集具有第一处理位数，第二处理位数的so文件包含的so指令集具有第二处理位数。在本公开实施例中，将具有第一处理位数的so文件简称为第一so文件，同时，将具有第二处理位数的so文件简称为第二so文件。

然后在操作S220，在生成应用程序安装包时，经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包。其中，第一文件夹被打包到第一安装包中，第二文件夹被打包到第二安装包中。例如，在软件开发人员1在终端设备101中发起打包操作的指令后，服务器103接收该指令并执行打包操作，并最终同时生成第一安装包和第二安装包。操作S220中打包操作的一个具体实现过程可以参考图3的示意。

图3示意性示出了根据本公开实施例的应用程序安装包的生成方法的构思示意。

结合图2和图3，根据本公开的实施例在操作S220中经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包的具体过程例如可以是，将应用程序安装包对应的公共资源与第一so文件打包在一起，生成第一安装包，与此同时将应用程序安装包对应的公共资源与第二so文件打包在一起，生成第二安装包。

以此方式，第一安装包可以仅包含第一so文件，使得第一安装包的处理位数为第一处理位数。相应地，第二安装包仅包含了第二so文件，使得第二安装包的处理位数为第二处理位数。

从而，在用户下载安装应用程序时，具有第一处理位数的用户设备可以通过下载并安装第一安装包，来运行应用程序。具有第二处理位数的用户设备可以通过下载并安装第二安装包，来运行该应用程序。例如，可以将第一安装包和第二安装包同时发布到应用商店，当用户要下载安装应用程序时，通过检测用户设备的数据处理位数，将具有相应数据处理位数的安装包提供给用户进行下载。

图4示意性示出了根据本公开另一实施例的应用程序安装包的生成方法的流程图。

如图4所示，根据本公开实施例该应用程序安装包的生成方法可以包括操作S210、以及操作S421～操作S422。

首先在操作S210，将应用程序安装包对应的第一so文件和第二so文件分别存放在第一文件夹和第二文件夹中，其中，第一so文件的处理位数为第一处理位数，第二so文件的处理位数为第二处理位数，第一处理位数和第二处理位数不同。操作S210的具体内容与上文描述一致，在此不再赘述。

然后在操作S421，配置应用程序安装包的生成方式为拆分资源打包，其中，拆分资源打包的生成方式用于控制第一安装包和第二安装包的生成过程。

然后在操作S422，在生成应用程序安装包时，按照拆分资源打包的方式经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包。

在此以安卓系统应用程序APK(application package)为例，并以第一处理位数为64位、第二处理位数为32位，对图4的方法流程进行示例性说明，如下。

当第一处理位数为64位、第二处理位数为32位时，在一个实施例中，可以先将64位so文件(即，第一so文件)和32位so文件(即，第二so文件)分别放置在arm64-v8a和armeabi文件中。其中，arm64-v8a文件夹是与第8代64位ARM处理器对应的文件夹，armeabi文件夹是与第5代、第6代ARM处理器对应的文件夹。

然后在进行应用程序安装包的生成方式配置时，可以通过修改应用程序安装包对应的配置文件中build.gradle的信息，来配置拆分资源打包。具体地，可以修改Androidstudio中，项目project中该应用程序内层app目录下的build.gradle。通过修改build.gradle配置，将全量资源打包转换成拆分资源打包。

接下来当生成方式配置好后开始打包。具体地，按照拆分资源打包的方式，经过一次打包将同时生成一个64位客户端安装包(即，第一安装包)和一个32位客户端安装包(即，第二安装包)。其中，将全量资源拆分成64位和32位，64位安装包只取64位so文件和公共资源进行打包，32位安装包只取32位资源和公共资源进行打包，最终输出两个安装包，并上架到应用市场进行分发。当用户下载该应用程序时，用户设备的CPU是64位的，可以安装64位客户端或32位客户端。用户设备的CPU是32位的，只能安装32位客户端，以此方式可以减小安卓客户端安装包的大小。

基于上述应用程序安装包的生成方法，本公开还提供了一种应用程序安装包的生成装置。以下将结合图5对该生成装置进行详细描述。

图5示意性示出了根据本公开实施例的根据本公开实施例的应用程序安装包的生成装置500的框图。

如图5所示，根据本公开一些实施例，该应用程序安装包的生成装置500可以包括存放模块510和生成模块520。根据本公开另一些实施例，该生成装置还还可以进一步包括配置模块530。

存放模块510例如可以执行操作S210，用于将应用程序安装包对应的第一so文件和第二so文件分别存放在第一文件夹和第二文件夹中，其中，第一so文件的处理位数为第一处理位数，第二so文件的处理位数为第二处理位数，第一处理位数和第二处理位数不同。

生成模块520例如可以执行操作S220用于在生成应用程序安装包时，经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包；其中，第一文件夹被打包到第一安装包中，第二文件夹被打包到第二安装包中。具体地，生成模块520可以用于：将应用程序安装包对应的公共资源与第一so文件打包在一起，生成第一安装包；以及将应用程序安装包对应的公共资源与第二so文件打包在一起，生成第二安装包。

配置模块530例如可以执行操作S421，用于在经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包之前，配置应用程序安装包的生成方式为拆分资源打包，其中，拆分资源打包的生成方式用于控制第一安装包和第二安装包的生成过程。具体地，配置模块530可以用于通过修改应用程序安装包对应的配置文件中build.gradle的信息，来配置拆分资源打包的生成方式。相应地，生成模块520可以执行操作S422，按照拆分资源打包的生成方式生成第一安装包和第二安装包。

根据本公开的实施例，存放模块510、生成模块520和配置模块530中的任意多个模块可以合并在一个模块中实现，或者其中的任意一个模块可以被拆分成多个模块。或者，这些模块中的一个或多个模块的至少部分功能可以与其他模块的至少部分功能相结合，并在一个模块中实现。根据本公开的实施例，存放模块510、生成模块520和配置模块530中的至少一个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式等硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，存放模块510、生成模块520和配置模块530中的至少一个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

图6示意性示出了根据本公开实施例的适于实现应用程序安装包的生成方法的电子设备600的方框图。

如图6所示，根据本公开实施例的电子设备600包括处理器601，其可以根据存储在只读存储器(ROM)602中的程序或者从存储部分608加载到随机访问存储器(RAM)603中的程序而执行各种适当的动作和处理。处理器601例如可以包括通用微处理器(例如CPU)、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如，专用集成电路(ASIC))等等。处理器601还可以包括用于缓存用途的板载存储器。处理器601可以包括用于执行根据本公开实施例的方法流程的不同动作的单一处理单元或者是多个处理单元。

在RAM 603中，存储有电子设备600操作所需的各种程序和数据。处理器601、ROM602以及RAM 603通过总线604彼此相连。处理器601通过执行ROM 602和/或RAM 603中的程序来执行根据本公开实施例的方法流程的各种操作。需要注意，所述程序也可以存储在除ROM 602和RAM 603以外的一个或多个存储器中。处理器601也可以通过执行存储在所述一个或多个存储器中的程序来执行根据本公开实施例的方法流程的各种操作。

根据本公开的实施例，电子设备600还可以包括输入/输出(I/O)接口605，输入/输出(I/O)接口605也连接至总线604。电子设备600还可以包括连接至I/O接口605的以下部件中的一项或多项：包括键盘、鼠标等的输入部分606；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分607；包括硬盘等的存储部分608；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分609。通信部分609经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器610也根据需要连接至I/O接口605。可拆卸介质611，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器610上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分608。

本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现根据本公开实施例的方法。

根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以是非易失性的计算机可读存储介质，例如可以包括但不限于：便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。例如，根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以包括上文描述的ROM 602和/或RAM 603和/或ROM 602和RAM 603以外的一个或多个存储器。

本公开的实施例还包括一种计算机程序产品，其包括计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。当计算机程序产品在计算机系统中运行时，该程序代码用于使计算机系统实现本公开实施例所提供的应用程序安装包的生成方法。

在该计算机程序被处理器601执行时执行本公开实施例的系统/装置中限定的上述功能。根据本公开的实施例，上文描述的系统、装置、模块、单元等可以通过计算机程序模块来实现。

在一种实施例中，该计算机程序可以依托于光存储器件、磁存储器件等有形存储介质。在另一种实施例中，该计算机程序也可以在网络介质上以信号的形式进行传输、分发，并通过通信部分609被下载和安装，和/或从可拆卸介质611被安装。该计算机程序包含的程序代码可以用任何适当的网络介质传输，包括但不限于：无线、有线等等，或者上述的任意合适的组合。

在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分609从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质611被安装。在该计算机程序被处理器601执行时，执行本公开实施例的系统中限定的上述功能。根据本公开的实施例，上文描述的系统、设备、装置、模块、单元等可以通过计算机程序模块来实现。

根据本公开的实施例，可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开实施例提供的计算机程序的程序代码，具体地，可以利用高级过程和/或面向对象的编程语言、和/或汇编/机器语言来实施这些计算程序。程序设计语言包括但不限于诸如Java，C++，python，“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合或/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

以上对本公开的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本公开的范围。尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。本公开的范围由所附权利要求及其等同物限定。不脱离本公开的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本公开的范围之内。

Claims (10)

1.一种应用程序安装包的生成方法，包括：

将所述应用程序安装包对应的第一so文件和第二so文件分别存放在第一文件夹和第二文件夹中，其中，所述第一so文件的处理位数为第一处理位数，所述第二so文件的处理位数为第二处理位数，所述第一处理位数和所述第二处理位数不同；以及

在生成所述应用程序安装包时，经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包；其中，所述第一文件夹被打包到所述第一安装包中，所述第二文件夹被打包到所述第二安装包中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包包括：

将所述应用程序安装包对应的公共资源与所述第一so文件打包在一起，生成所述第一安装包；以及

将所述应用程序安装包对应的公共资源与所述第二so文件打包在一起，生成所述第二安装包。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包之前，所述方法还包括：

配置所述应用程序安装包的生成方式为拆分资源打包，其中，所述拆分资源打包的生成方式用于控制所述第一安装包和所述第二安装包的生成过程。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述应用程序安装包为运行于安卓系统的应用程序的安装包。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述配置所述应用程序安装包的生成方式为拆分资源打包包括：

通过修改所述应用程序安装包对应的配置文件中build.gradle的信息，来配置所述拆分资源打包的生成方式。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一处理位数为64位，以及所述第二处理位数为32位。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第一文件夹为arm64-v8a文件夹，所述第二文件夹为armeabi文件夹。

8.一种应用程序安装包的生成装置，包括：

存放模块，用于将所述应用程序安装包对应的第一so文件和第二so文件分别存放在第一文件夹和第二文件夹中，其中，所述第一so文件的处理位数为第一处理位数，所述第二so文件的处理位数为第二处理位数，所述第一处理位数和所述第二处理位数不同；以及

生成模块，用于在生成所述应用程序安装包时，经过一次打包操作同时生成第一安装包和第二安装包；其中，所述第一文件夹被打包到所述第一安装包中，所述第二文件夹被打包到所述第二安装包中。

9.一种电子设备，包括：

一个或多个处理器；

一个或多个存储器，用于存储一个或多个程序，

其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行根据权利要求1～7中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有可执行指令，该指令被处理器执行时使处理器执行根据权利要求1～7中任一项所述的方法。

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