CN113319463B - 一种金属基陶瓷颗粒焊丝及制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金属基陶瓷颗粒焊丝及其制备工艺，金属基陶瓷颗粒焊丝包括药芯和包裹在药芯外的焊丝外皮，所述焊丝外皮采用纯钴、纯镍或纯铁的焊带制成，所述药芯的填充率为50～70％，所述药芯中含有重量百分比为80％以上的陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒的大小为60～150目，所述陶瓷颗粒为WC、SiC、NbC、CrC、TiC中的至少一种。它解决了焊丝填充率小，陶瓷颗粒百分含量少，熔敷金属陶瓷颗粒分布不均、溶解较大等带来的熔敷金属耐磨性不高的问题。

Description

一种金属基陶瓷颗粒焊丝及制备工艺

技术领域

本发明涉及一种金属基陶瓷颗粒焊丝及制备工艺，属于耐磨堆焊材料技术领域。

背景技术

目前，磨损、腐蚀、断裂为金属材料失效的三种方式，其中又以磨损带来的经济损失最为严重。例如，作为立式辊磨机研磨部件的陶瓷辊，具有相当的耐磨性，广泛应用于水泥生产和火力发电厂用于原料、煤、熟料的制备。然而，一些陶瓷辊由于存在不规则材料或过度磨损而过早失效，导致表面剥落和开裂，导致部分关键区域在预期寿命结束前断裂，导致生产能力下降甚至停工。现有解决方案是订购进口新陶瓷辊进行更换，但交付周期加上安装停机时间需3-6个月。因此，为避免停机带来的巨大经济损失，在新辊到达之前亟需进行堆焊修复。

耐磨堆焊作为材料表面改性的一种经济而快捷的工艺方法，能有效地改变材料表面的耐磨性、耐蚀性和其它力学性能，对提高零件的使用寿命、合理使用材料、提高产品性能、降低成本有显著的效果，越来越广的应用于机械零件的制造和修复中。尤其对于极端工况下高耐磨性、耐高温腐蚀性环境要求的工件，尤为重要。

经对国内外专利进行检索，涉及到的金属基陶瓷颗粒焊丝相关专利主要有：

专利一：“一种WC颗粒增强镍基MIG耐磨堆焊药芯焊丝”(公开号：CN 103406689A)公开了：焊丝由镍带包皮和芯部粉末组成，碳化钨含量30-75％，堆焊层中WC硬质相的硬度达到1800HV0.3。

专利二：“一种镍基含WC、NbC硬质合金的MIG堆焊用药芯焊丝”(公开号：CN103894757A)公开了：药芯焊丝填充率35-38％，药芯中碳化钨百分含量30-50％；将U形槽合口，使药芯包裹其中，通过拉丝模，逐道拉拔、减径；堆焊层中WC硬质相的硬度达到1630HV0.3，NbC硬质相的硬度达到1850HV0.3。

专利三：“铁基碳化钨药芯焊丝制备工艺”(公开号：CN 107214440 A)公开了：利用钢带包覆药芯，经过成形，拉丝，逐步缩径到目标线径，制备得到铁基碳化钨药芯焊丝。

专利四：“一种超强耐磨焊丝及其应用”(公开号：CN 109530963 A)公开了：增强相WC含量小于40％，采用熔点低于铁基材料的铜镍锰基体制成焊丝，以减少WC在焊接过程中的熔化。

专利五：“一种金属陶瓷焊丝及其制备方法”(公开号：CN 104959747 A)公开了：由金属铁带包裹粉芯经拉拔、减径制成，药芯焊丝填充率为35.5-36.5％，金属陶瓷包含碳化钛、碳化铌、碳化铬、碳化硼、碳化钨。

专利六：“一种双层核壳结构铸造碳化钨焊丝及制备方法”(公开号：CN110394568A)公开了：利用真空烧结得到双层核壳结构的碳化钨粉末，药芯中铸造碳化钨占比70-90％，药芯填充率为70-80％，外皮为镍，钴或铜，有机粘结剂为有机树脂。渗碳后的铸造碳化钨与合金粉、有机粘结剂混合后在真空下加热到1500～1900℃烧结，得到双层核壳结构碳化钨，改性后会在颗粒外部形成富碳烧结碳化钨和镍基壳层，得到双层核壳结构铸造碳化钨颗粒焊芯。

专利一、专利二、专利四和专利五虽然同样应用于耐磨堆焊领域，同样包括金属基体与陶瓷颗粒，但有本质不同：专利一填充率为30-40％，药芯中碳化物(WC+SiC+BC)百分含量为75.5％以下；专利二填充率35-38％，药芯中碳化钨百分含量30-50％；专利四WC百分含量小于40％；专利五填充率为35.5-36.5％，焊丝中陶瓷颗粒占比较少造成上述专利焊丝熔敷金属耐磨性和硬度不足。

专利二、专利三和专利五所述焊丝制造方法为：利用钢带包覆药芯，经过成形，拉拔，逐步减径到目标线径，制备得到碳化钨药芯焊丝。这也是本领域技术人员常用的焊丝制造手段，但也受制于该制造工艺和钢带拉拔过程中加工硬化严重，使得过高填充率及陶瓷颗粒占比下，焊丝拉拔过程易断丝。

专利六利用镍、钴、铜包覆烧结碳化钨颗粒，目的是减少烧结碳化钨在硬面制备过程中的损失。虽然这些金属和合金包覆层可能会起一定保护作用，但是它们的熔点并不很高，并在金属或合金基体熔体中溶解度很大，在硬面制备过程中，会很快溶入至熔体中的，它们的保护作用是非常有限的；此外，烧结碳化钨的成本也较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种金属基陶瓷颗粒焊丝，它解决了焊丝填充率小，陶瓷颗粒百分含量少，熔敷金属陶瓷颗粒分布不均、溶解较大等带来的熔敷金属耐磨性不高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种金属基陶瓷颗粒焊丝，它包括药芯和包裹在药芯外的焊丝外皮，所述焊丝外皮采用纯钴、纯镍或纯铁的焊带制成，所述药芯的填充率为50～70％，所述药芯中含有重量百分比为80％以上的陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒的大小为60～150目，所述陶瓷颗粒为WC、SiC、NbC、CrC、TiC中的至少一种。

进一步，所述焊带宽度为14-20mm，厚度为0.3-0.6mm。

进一步，所述焊丝焊接后的堆焊层宏观硬度为40-65HRC，陶瓷颗粒微观硬度为1200-2500HV。

进一步为了达到焊接过程中陶瓷颗粒溶解少，陶瓷颗粒与金属基体冶金结合好的目的，所述药芯含有的组分及各组分重量百分比如下：

50-90％的WC、0-40％的SiC、0-20％的NbC、0-20％的CrC、0-40％的TiC、0-5％的铝镁合金、0-10％的硼砂、0-5％的脱水钾长石、0-5％的高碳铬铁、0-5％的金属铬粉、0-5％的金属钼粉，总计100％。

进一步，所述陶瓷颗粒为球形铸造态。

进一步，金属基陶瓷颗粒焊丝采用弧焊或激光焊焊接方法，焊接过程中选用100％Ar、Ar+0.5％-5％CO₂、Ar+15％-25％CO₂作为正面保护气体；

弧焊焊接参数为：焊接电流80-150A，电弧电压10-18V，气体流量10-20L/min。

进一步为了通过工艺使得金属基陶瓷颗粒焊丝能够提高药芯组分的填充率，提高陶瓷颗粒的百分含量，本发明还提供了一种金属基陶瓷颗粒焊丝的制备工艺，步骤中包括：

金属基陶瓷颗粒焊丝通过眼模时增加自动滚动装置，使其受力以滚动挤压力为主，辊筒拉拔力为辅。

进一步，根据药芯组分的不同松装密度对组分分开作混合处理，混合处理后的不同混合组分利用不同输粉装置进行药粉填充，并计算出合理的输粉速度，使得不同颗粒大小及松装密度的组分均匀填充。

进一步，将药芯组分中松装密度≥3g/cm³的组分和松装密度<3g/cm³的组分分别进行混合，对应得到A混合粉和B混合粉；

并依据药芯组分及重量百分比分别计算得出A混合粉、B混合粉的平均松装密度；混粉过程按照顺时针和逆时针交替进行，混粉时间为1～3h，保证混粉过程不漏粉；

在焊丝制造过程中，利用传输带将A混合粉、B混合粉分别输送至焊丝外皮中，A混合粉输粉速度由焊丝的成型速度自动匹配，输粉量由焊丝填充率计算得出；B混合粉输粉速度由A混合粉输粉速度根据A混合粉、B混合粉的平均松装密度比值匹配得到，B混合粉的输粉量与A混合粉相同。

进一步，B混合粉的输粉速度为A混合粉输粉速度的1～1.5倍。

采用了上述技术方案后，本发明具有以下的有益效果：

1、本发明的金属基陶瓷颗粒焊丝，将药芯的填充率限定为50～70％，将药芯中的陶瓷颗粒的重量百分比限定为80％以上，将陶瓷颗粒的大小限定为60～150目，解决了焊丝填充率小、陶瓷颗粒百分含量少(均不超过50％)带来的熔敷金属耐磨性不高问题；

2、本发明的制备工艺通过眼模时增加自动滚动装置，使其受力以滚动挤压力为主，辊筒拉拔力为辅，以“自动滚动+拉拔”改进现有辊筒拉拔工艺，使成型过程中焊丝外皮加工硬化小、焊丝不易断丝，使外皮可以包裹更多陶瓷颗粒，通过这种工艺使得焊丝填充率增加、陶瓷颗粒百分含量增大，解决了熔敷金属耐磨性不高的问题；

3、焊丝中陶瓷颗粒占比多是保证熔敷金属耐磨性高的条件之一，熔敷金属中陶瓷颗粒分布均匀及降低陶瓷颗粒溶解是另一重要因素。本发明焊丝药芯中除了添加不同陶瓷颗粒外，还添加了不同含量金属粘结剂、金属化合物、合金粉和矿物粉等，并对陶瓷颗粒与其它药粉作预混合处理，同时根据药粉不同松装密度设置不同输粉装置和输粉速度，使得焊丝制造过程中不同颗粒大小及松装密度药粉均匀填充，达到焊接熔敷金属陶瓷颗粒分布均匀得目的。并通过控制药芯组分及其重量百分比，研究其相互之间冶金原理，达到焊接过程中陶瓷颗粒溶解少，陶瓷颗粒与金属基体冶金结合好的目的；

4、通过对陶瓷颗粒与外皮及其它药粉之间焊接冶金分析，本发明焊丝可以涵盖Co、Ni、Fe外皮以及WC、SiC、NbC、CrC、TiC中一种或多种陶瓷颗粒组分，以满足不同工况、不同成本下的工件堆焊修复。

附图说明

图1为本发明的金属基陶瓷颗粒焊丝横截面示意图。

具体实施方式

本发明提供了一种金属基陶瓷颗粒焊丝及制备工艺，本领域技术人员可以借鉴本文内容，适当改进工艺参数实现。特别需要指出的是，所有类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的，它们都属于本发明保护的范围。本发明的方法及应用已经通过较佳实施例进行了描述，相关人员明显能在不脱离本发明内容、精神和范围内对本文的方法和应用进行改动或适当变更与组合，来实现和应用本发明技术。

一种金属基陶瓷颗粒焊丝，它包括药芯和包裹在药芯外的焊丝外皮，所述焊丝外皮采用纯钴、纯镍或纯铁的焊带制成，所述药芯的填充率为50～70％，所述药芯中含有重量百分比为80％以上的陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒的大小为60～150目，所述陶瓷颗粒为WC、SiC、NbC、CrC、TiC中的至少一种。

进一步，所述焊带宽度为14-20mm，厚度为0.3-0.6mm。

进一步，所述焊丝焊接后的堆焊层宏观硬度为40-65HRC，陶瓷颗粒微观硬度为1200-2500HV。

进一步为了达到焊接过程中陶瓷颗粒溶解少，陶瓷颗粒与金属基体冶金结合好的目的，所述药芯含有的组分及各组分重量百分比如下：

50-90％的WC、0-40％的SiC、0-20％的NbC、0-20％的CrC、0-40％的TiC、0-5％的铝镁合金、0-10％的硼砂、0-5％的脱水钾长石、0-5％的高碳铬铁、0-5％的金属铬粉、0-5％的金属钼粉，总计100％。

其中，陶瓷颗粒为球形铸造态，铝镁合金主要成分为Mg₄Al₃，硼砂主要成分为Na₂B₄O₇·10H₂O，脱水钾长石主要成分为SiO₂、Al₂O₃、K₂O、Fe₂O₃、Na₂O、CaO，高碳铬铁主要成分为FeCr₆₇C₆，金属铬粉、金属钼粉为化学纯形式添加。

添加0-5％的铝镁合金，可以提高焊丝脱氧能力及抗腐蚀性；添加0-10％的硼砂，可以减少焊缝金属黏度、增加高温流动性，保证焊接质量；添加0-5％的脱水钾长石可以使焊接电弧稳定；添加0-5％的高碳铬铁，可以缓解碳化钨在焊接过程中高温氧化分解造成“失碳”现象；添加0-5％的Cr可以提升焊丝抗氧化及高温腐蚀性；添加0-5％的Mo可以改善金属基体Ni对TiC的润湿性。

Co基、Ni基焊丝熔敷金属耐磨性更高、价格较高，Fe基应用于常规耐磨堆焊、价格便宜；Co基焊丝熔敷金属耐高温腐蚀性优于Ni基，在熔融状态下的耐Zn、Al溶液腐蚀性较好。

进一步，金属基陶瓷颗粒焊丝采用弧焊或激光焊焊接方法，焊接过程中选用100％Ar、Ar+0.5％-5％CO₂、Ar+15％-25％CO₂作为正面保护气体；

弧焊焊接参数为：焊接电流80-150A，电弧电压10-18V，气体流量10-20L/min。

进一步为了通过工艺使得金属基陶瓷颗粒焊丝能够提高药芯组分的填充率，提高陶瓷颗粒的百分含量，本发明还提供了一种金属基陶瓷颗粒焊丝的制备工艺，步骤中包括：

金属基陶瓷颗粒焊丝通过眼模时增加自动滚动装置，使其受力以滚动挤压力为主，辊筒拉拔力为辅。

进一步，根据药芯组分的不同松装密度对组分分开作混合处理，混合处理后的不同混合组分利用不同输粉装置进行药粉填充，并计算出合理的输粉速度，使得不同颗粒大小及松装密度的组分均匀填充。

进一步，将药芯组分中松装密度≥3g/cm³的组分和松装密度<3g/cm³的组分分别进行混合，对应得到A混合粉和B混合粉；

并依据药芯组分及重量百分比分别计算得出A混合粉、B混合粉的平均松装密度；混粉过程按照顺时针和逆时针交替进行，混粉时间为1～3h，保证混粉过程不漏粉；

在焊丝制造过程中，利用传输带将A混合粉、B混合粉分别输送至焊丝外皮中，A混合粉输粉速度由焊丝的成型速度自动匹配，输粉量由焊丝填充率计算得出；B混合粉输粉速度由A混合粉输粉速度根据A混合粉、B混合粉的平均松装密度比值匹配得到，B混合粉的输粉量与A混合粉相同。

进一步，B混合粉的输粉速度为A混合粉输粉速度的1～1.5倍。

金属基陶瓷颗粒焊丝将药芯的填充率限定为50～70％，将药芯中的陶瓷颗粒的重量百分比限定为80％以上，将陶瓷颗粒的大小限定为60～150目，解决了焊丝填充率小、陶瓷颗粒百分含量少(均不超过50％)带来的熔敷金属耐磨性不高问题；

制备工艺通过眼模时增加自动滚动装置，使其受力以滚动挤压力为主，辊筒拉拔力为辅，以“自动滚动+拉拔”改进现有辊筒拉拔工艺，使成型过程中钢带加工硬化小、焊丝不易断丝，使钢带可以包裹更多陶瓷颗粒，通过这种工艺使得焊丝填充率增加、陶瓷颗粒百分含量增大，解决了熔敷金属耐磨性不高的问题；

焊丝中陶瓷颗粒占比多是保证熔敷金属耐磨性高的条件之一，熔敷金属中陶瓷颗粒分布均匀及降低陶瓷颗粒溶解是另一重要因素。本发明焊丝药芯中除了添加不同陶瓷颗粒外，还添加了不同含量金属粘结剂、金属化合物、合金粉和矿物粉等，并对陶瓷颗粒与其它药粉作预混合处理，同时根据药粉不同松装密度设置不同输粉装置和输粉速度，使得焊丝制造过程中不同颗粒大小及松装密度药粉均匀填充，达到焊接熔敷金属陶瓷颗粒分布均匀得目的。并通过控制药芯组分及其重量百分比，研究其相互之间冶金原理，达到焊接过程中陶瓷颗粒溶解少，陶瓷颗粒与金属基体冶金结合好的目的；

通过对陶瓷颗粒与外皮及其它药粉之间焊接冶金分析，本发明焊丝可以涵盖Co、Ni、Fe外皮以及WC、SiC、NbC、CrC、TiC中一种或多种陶瓷颗粒组分，以满足不同工况、不同成本下的工件堆焊修复。

制得的金属基陶瓷颗粒焊丝，其横截面示意图如图1所示，焊丝直径大约为1.6mm。

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。

实施例一：本实施例的金属基陶瓷颗粒焊丝采用纯镍带作为焊丝的外皮，镍带宽度为14mm，厚度为0.4mm，焊丝填充率为65±0.5％；药芯的化学组成(重量百分比)为：WC：85％，SiC：5％，CrC：1.7％，硼砂：3.5％，高碳铬铁：2％，铬粉：1.5％，钼粉：1.3％。采用电弧焊焊接方法，堆焊层厚度为5mm，堆焊层表面宏观硬度为60-62HRC，WC颗粒微观硬度为2300-2400HV1.0，焊丝耐磨指数9，耐腐蚀指数6。

(注：耐磨指数、耐腐蚀指数为实施例中的评估焊丝性能的一种方法，指数范围为1-10，数值越大性能越好)

本实施例的金属基陶瓷颗粒焊丝的制备工艺如下：

1.将原材料药粉进行分装、过筛和烘干处理；

2.利用全自动混粉机，将不同松装密度药粉分别混合，混粉过程按照顺时针和逆时针交替进行，混粉时间为2h；

3.在焊丝成型过程中，利用传输带将两种混合粉分别输送至焊带中，严格控制焊丝填充率；

4.在焊丝精拉过程中通过眼模时增加自动滚动装置，使其受力以滚动挤压力为主，辊筒拉拔力为辅。

5.将精拉后焊丝进行层绕，得到直径为1.6mm的成品焊丝。

实施例二：本实施例的金属基陶瓷颗粒焊丝采用纯钴带作为焊丝的外皮，钴带宽度为16mm，厚度为0.3mm，焊丝填充率为70±0.5％；药芯的化学组成(重量百分比)为：WC：55％，NbC：5％，CrC：27.5％，铝镁合金：2％，硼砂：3.5％，脱水钾长石：3％，铬粉：4％。采用电弧焊焊接方法，堆焊层厚度为5.5mm，堆焊层表面宏观硬度为52-53HRC，WC颗粒微观硬度为2150-2250HV1.0，焊丝耐磨指数6，耐腐蚀指数9。

本实施例的制备工艺与实施例一相同。

实施例三：本实施例的金属基陶瓷颗粒焊丝采用纯铁带作为焊丝的外皮，铁带宽度为18mm，厚度为0.5mm，焊丝填充率为50±0.5％；药芯的化学组成(重量百分比)为：WC：55％，SiC：15％，NbC：0.8％，TiC：20％，铝镁合金：1.7％，硼砂：1.5％，脱水钾长石：2％，钼粉：4％。采用氩弧焊焊接方法，堆焊层厚度为4mm，堆焊层表面宏观硬度为45-48HRC，WC颗粒微观硬度为1800-2000HV1.0，焊丝耐磨指数3，耐腐蚀指数3。

本实施例的制备工艺与实施例一相同。

实施例四：本实施例的金属基陶瓷颗粒焊丝采用纯镍带作为焊丝的外皮，镍带宽度为16mm，厚度为0.4mm，焊丝填充率为60±0.5％；药芯的化学组成(重量百分比)为：WC：60％，CrC：8％，TiC：20％，铝镁合金：2％，脱水钾长石：2％，高碳铬铁：1.5％，铬粉：3％，钼粉：3.5％。采用激光焊焊接方法，堆焊层厚度为4mm，堆焊层表面宏观硬度为56-58HRC，WC颗粒微观硬度为2200-2300HV1.0，焊丝耐磨指数7，耐腐蚀指数8。

本实施例的制备工艺与实施例一相同。

实施例五：本实施例的金属基陶瓷颗粒焊丝采用纯钴带作为焊丝的外皮，钴带宽度为14mm，厚度为0.4mm，焊丝填充率为68±0.5％；药芯的化学组成(重量百分比)为：WC：70％，SiC：23％，铝镁合金：0.9％，硼砂：1.3％，高碳铬铁：1.3％，铬粉：3.5％。采用电弧焊焊接方法，堆焊层厚度为4.5mm，堆焊层表面宏观硬度为58-60HRC，WC颗粒微观硬度为2250-2350HV1.0，焊丝耐磨指数8，耐腐蚀指数7。

本实施例的制备工艺与实施例一相同。

实施例六焊丝采用纯铁：本实施例的金属基陶瓷颗粒带作为焊丝的外皮，铁带宽度为20mm，厚度为0.6mm，焊丝填充率为66±0.5％；药芯的化学组成(重量百分比)为：WC：75％，CrC：18％，铝镁合金：1％，硼砂：1％，高碳铬铁：0.5％，铬粉：4％，钼粉：0.5％。采用氩弧焊焊接方法，堆焊层厚度为4.5mm，堆焊层表明宏观硬度为48-50HRC，WC颗粒微观硬度为2000-2100HV1.0，焊丝耐磨指数5，耐腐蚀指数5。

本实施例的制备工艺与实施例一相同。

以上所述的具体实施例，对本发明解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种金属基陶瓷颗粒焊丝的制备工艺，其特征在于，金属基陶瓷颗粒焊丝包括药芯和包裹在药芯外的焊丝外皮，所述焊丝外皮采用纯钴、纯镍或纯铁的焊带制成，所述药芯的填充率为50～70％，所述药芯中含有重量百分比为80％以上的陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒的大小为60～150目，所述陶瓷颗粒为WC、SiC、NbC、CrC、TiC中的至少一种；所述药芯含有的组分及各组分重量百分比如下：

50-90％的WC、0-40％的SiC、0-20％的NbC、0-20％的CrC、0-40％的TiC、0-5％的铝镁合金、0-10％的硼砂、0-5％的脱水钾长石、0-5％的高碳铬铁、0-5％的金属铬粉、0-5％的金属钼粉，总计100％；

步骤中包括：

将药芯组分进行分装、过筛和烘干处理；

将药芯组分中松装密度≥3g/cm³的组分和松装密度<3g/cm³的组分分别进行混合，对应得到A混合粉和B混合粉；并依据药芯组分及重量百分比分别计算得出A混合粉、B混合粉的平均松装密度；混粉过程按照顺时针和逆时针交替进行，混粉时间为1～3h，保证混粉过程不漏粉；

在焊丝成型过程中，利用传输带将A混合粉、B混合粉分别输送至焊丝外皮中，A混合粉输粉速度由焊丝的成型速度自动匹配，输粉量由焊丝填充率计算得出；B混合粉输粉速度由A混合粉输粉速度根据A混合粉、B混合粉的平均松装密度比值匹配得到，B混合粉的输粉量与A混合粉相同；B混合粉的输粉速度为A混合粉输粉速度的1～1.5倍；

在焊丝精拉过程中，金属基陶瓷颗粒焊丝通过眼模时增加自动滚动装置，使其受力以滚动挤压力为主，辊筒拉拔力为辅；

将精拉后焊丝进行层绕，得到成品焊丝。

2.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，

所述焊带宽度为14-20mm，厚度为0.3-0.6mm。

3.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，

所述焊丝焊接后的堆焊层宏观硬度为40-65HRC，陶瓷颗粒微观硬度为1200-2500HV。

4.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，

所述陶瓷颗粒为球形铸造态。

5.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，

金属基陶瓷颗粒焊丝采用弧焊或激光焊焊接方法，焊接过程中选用100％Ar、Ar+0.5％-5％CO₂、Ar+15％-25％CO₂作为正面保护气体；

弧焊焊接参数为：焊接电流80-150A，电弧电压10-18V，气体流量10-20L/min。

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