CN113316385B - 用于测量植物样本的压力状态值的测量设备的压力感测装置和用于制造压力感测装置的方法 - Google Patents

用于测量植物样本的压力状态值的测量设备的压力感测装置和用于制造压力感测装置的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于制造用于测量植物样本(P)的压力状态值的测量设备(100)的压力感测装置(1)的方法，方法包括下列步骤：将用于感测压力状态值的传感器装置(20)装配在载体衬底(10)上，将框架(30)固定在载体衬底(10)上，其中，框架(30)具有固定面(31)、与固定面(31)对立取向的接触面(32)和限定开口(34)并且在固定面(31)和接触面(32)之间延伸的内面(33)，其中，将框架(30)布置在载体衬底(10)上，使得固定面(31)面向载体衬底(10)并且内面(33)围绕传感器装置(20)，并且将框架(30)的开口(34)填充以填充材料(40)以用于构造弹性的压力耦合层(41)。还描述一种用于测量植物样本(P)的压力状态值的测量设备(100)的压力感测装置(1)。

Description

用于测量植物样本的压力状态值的测量设备的压力感测装置 和用于制造压力感测装置的方法
背景技术
在植物细胞中的静水超压被称为膨压并且显示为用于评估植物的状态、尤其是灌溉状态的参数。通过感测例如在植物的叶片处的膨压或与膨压有关的压力状态值，可以得出植物的水供应是否足够或者是否需要植物的灌溉的结论。
为了测量植物样本、例如植物的叶片的膨压或代表膨压的量值，越来越多地使用基于无损的或非创伤性的测量方法的测量设备。典型地，为此借助于夹紧设备绷紧植物样本并且借助于传感器装置接收代表膨压的压力信号。
例如，DE 10 2006 043 058 A1描述了一种用于测量植物的压力状态值的、具有压力感测装置的测量设备，该压力感测装置具有板形的传感器载体，该传感器载体具有一侧敞开的凹处和布置在凹处的底部上的传感器装置，其中，凹处填充以由硅树脂制成的弹性压力耦合层。为了测量压力状态值，将植物试样借助于夹紧件压到测量设备的压力耦合层上，使得传感器装置可以感测压力。DE 10 2009 032 872 A1描述类似的压力感测装置，其中，传感器装置粘接到传感器夹紧块的凹处的底部上并且在凹处中通过布线连接。然后以浇注质量填充所述凹处，以构造压力耦合层。由EP 2 244 548 B1已知这种类型的另外的压力感测装置。
EP 2 672 806 B1描述了一种用于测量植物的膨压的压力感测装置，该压力感测装置具有传感器基座和接收在传感器基座的凹处中的传感器装置。传感器装置具有印刷电路板，该印刷电路板具有布置在其上的压力传感器，其中，在所述凹处中的传感器插件注塑到聚合物材料中。为了制造测量装置，将传感器装置装入到传感器基座的凹处中并且随后逐层地浇注以聚合物材料。
发明内容
本发明涉及一种根据权利要求1所述的方法和根据权利要求6所述的压力感测装置。
根据本发明的第一方面，设置一种用于制造用于测量植物样本的压力状态值的测量设备的压力感测装置的方法。压力状态值可以通过植物样本的膨压或与膨压相关的状态量值形成。
所述方法包括用于感测压力状态值的传感器装置在载体衬底上的装配。载体衬底尤其可以实现为平面的板，其中，传感器装置设置成用于感测压力并且固定在载体衬底的装配表面上，例如焊接或粘接到该载体衬底上。
在传感器装置的装配之后将框架固定在载体衬底上，其中，框架具有固定面、与固定面对立取向的接触面和限定开口并且在固定面和接触面之间延伸的内面，其中，将框架这样布置在载体衬底上，使得固定面面向载体衬底并且内面围绕传感器装置。在该步骤中，将具有在第一表面或接触面和与该接触面对立的第二表面或固定面之间延伸的贯通开口的框架这样放置到载体衬底的装配面上，使得传感器装置布置在框架的开口中并且框架的固定面面向载体衬底。尤其地，框架的固定面可以与载体衬底的装配表面连接。接触面用于贴靠在植物样本上并且用于夹紧植物样本。
在另外的步骤中，将框架的开口填充以填充材料，以用于构造弹性的压力耦合层。为此，填充材料以粘弹性或能流动的状态供应给框架的开口并且至少部分地、优选完全地填充该开口，使得布置在开口中的传感器装置完全嵌入到填充材料中。填充材料设置用于贴靠到植物样本上，并且用于将植物样本的压力传递到传感器装置上。
根据本发明的第二方面，设置一种用于测量植物样本的压力状态值的测量设备的压力感测装置。根据本发明的该方面的压力感测装置尤其可以通过根据本发明的第一方面的方法制造。因此，所述方法在本公开中描述的特征和优点也以类似的方式适用于压力感测设备，并且反之亦然。
压力感测设备包括载体衬底、布置在载体衬底上的用于感测压力状态值的传感器装置和固定在载体衬底上的框架，该框架具有面向载体衬底的固定面、与固定面对立取向的用于贴靠到植物样本上的接触面和限定开口并且在固定面和接触面之间延伸的内面，其中，内面围绕传感器装置。因此，框架实现为与载体衬底分开的部件，该部件具有贯通开口，传感器装置布置在该贯通开口内部。
此外，压力感测装置具有填充开口的弹性压力耦合层，该压力耦合层用于贴靠到植物样本上以将力传递到传感器装置上。压力耦合层由弹性填充材料、如硅树脂材料或聚合物材料形成，该填充材料完全埋嵌布置在开口中的传感器装置。优选地，压力耦合层构造耦合面，该耦合面持续地、尤其平坦地延续(fortsetzen)框架的接触面。
基于本发明的想法在于，实现一种用于测量植物样本的与膨压有关的压力状态值的测量设备的压力感测装置，该压力感测装置具有载体衬底或载体板和与载体衬底或载体板分开的框架，在该载体板上装配有压力传感器装置，该框架具有贯通开口。由此，在安装框架之前，用于感测压力状态值的传感器装置可以固定在载体衬底的装配表面上。这简化了传感器装置的装配。此外，可以缩小框架的开口，或者限定所述开口并且围绕传感器装置的内面能够以最小距离相对于传感器布置，而这不使传感器装置的装配变困难。开口的较小的直径或较小的横截面面积减小了用于产生确定压力所需的力，由此可以减小夹紧力，通过该夹紧力将压力感测装置压到植物样本上。这既减小了损伤植物的危险，也减小了损伤传感器装置的危险。
有利的构型和扩展方案由从属权利要求以及由说明书参照附图得出。
根据所述方法的实施方式设置为，传感器装置的装配包括传感器装置在载体衬底上的固定和传感器装置的触点接通。传感器装置的固定尤其可以包括传感器装置在载体衬底的装配表面上的粘接、焊接、夹紧或类似的材料或形状锁合的固定。为了触点接通，使设置在传感器装置上的电接头与设置在载体衬底上的电接头或端点电连接，例如通过导线结构或导体轨结构。
根据所述方法的另外的实施方式，将填充材料以能流动的状态导入到框架的开口中并且在所述开口中硬化。填充材料的硬化尤其可以包括交联反应，由此可以有利地调节填充材料或压力耦合层的弹性特性。
根据所述方法的另外的实施方式，将填充材料从通过框架的接触面限定的前侧导入到框架的开口中。以该方式，将所述开口在载体衬底的装配表面处开始连续地填满，由此在减小形成气泡或另外的夹杂物的危险的情况下有利地实现均匀的填充。可选地，框架可以具有从内面开始延伸的或通过该内面限定的排气通道，所述排气通道进一步减小空气夹杂的危险。
根据所述方法的另外的实施方式设置为，框架材料锁合地、尤其通过粘接或者形状锁合地、尤其通过夹紧连接固定在载体衬底上。材料锁合的连接尤其提供以下优点，使框架的固定面相对于载体衬底特别可靠地密封。形状锁合的连接例如可以非常快速和简单地装配。
根据压力感测装置的实施方式设置为，内面在框架的接触面的区域中、尤其在接触面上限定开口的第一直径或第一横截面面积并且在框架的固定面的区域中、尤其在固定面上限定开口的第二直径或第二横截面面积，其中，开口的第二直径或第二横截面面积大于第一直径或第一横截面面积。因此，所述开口从载体衬底或固定面朝着接触面变窄。由此，内面关于竖立到接触面上的轴线形成底切部。以该方式，通过内面实现抵抗压力耦合层从开口运动出来的阻碍。当将接触面从植物样本移除时，这尤其是有利的。因此，可以使用特别有弹性或软的压力耦合层，所述压力耦合层非常好地紧贴到植物样本上。由此提高测量结果的精度。此外，在从植物样本揭下时也减小压力耦合层的变形，由此降低传感器装置的损失危险。此外，开口的从接触面朝着固定面或载体衬底扩宽的横截面或直径提供以下优点：在载体衬底上提供用于传感器装置的大的装配面。但同时可以减小压力耦合层的用于贴靠到植物样本上的贴靠面，由此为了产生预先确定的贴靠压力仅需要小的力，并且此外压力感测装置也可以毫无问题地安置在较小的叶片上。
为了实现在接触面和固定面上的不同的直径或横截面面积，内面可以相对于横向于或垂直于接触面延伸的轴线至少区段式地倾斜或弯曲地延伸。所述内面例如可以限定圆形的开口，其中，所述内面限定开口的至少区段式截锥形的横截面。这种截锥形的几何形状提供以下优点，该几何形状可以通过切削加工方法特别简单地并且由此成本有利地制造。当然，所述内面也可以限定三角形的、矩形的或多边形的开口横截面，其中，所述内面限定开口的至少区段式的截棱锥形的或通常多面体锥台形的横截面。
根据压力感测装置的另外的实施方式设置为，载体衬底通过印刷电路板形成。这尤其简化了传感器装置的触点接通或布线。
根据压力感测装置的另外的实施方式，传感器装置具有用于感测压力状态值和用于产生代表膨压或压力状态值的压力信号的、呈MEMS结构的形式的传感器元件和呈ASIC的形式的用于处理可以由传感器元件产生的压力信号的读取单元。在这里，“MEMS”作为英文表述“microelectronic and microelectromechanical System”的简称。“ASIC”作为英文表述“application-specific integrated Circuit”的简称。通过ASIC可以将通过传感器元件提供的压力信号直接在传感器装置中数字化。尤其地，MEMS结构可以有利地通过ASIC触点接通或接线。因此，进一步简化传感器装置的装配。在使用印刷电路板作为载体衬底时，还得出以下优点：可以使用通常的焊接过程来进行实现有MEMS结构和ASIC的传感器装置的布线和固定，由此简化简单的和成本有利的装配。
根据压力感测装置的另外的实施方式设置为，框架具有磁性的或能磁化的材料。框架例如可以由提供或构造框架的限定固定面和开口的内面的基础部分和由能磁化的或磁性的材料制成的磁体部分组成，其中，磁体部分接收到基础部分的接收结构、例如接收槽中。基础部分例如可以由塑料材料制造。替代地，框架也可以整体上由磁性或能磁化的材料形成。
根据压力感测装置的另外的实施方式设置为，框架由塑料材料形成。在这里尤其考虑热塑性材料、热固性材料或弹性体材料。
通常，框架例如可以具有矩形、圆形、多边形或类似的外周边。在这里，框架的外周边通过与内面对立放置的外周面实现，该外周面在框架的固定面和接触面之间延伸。外周面例如可以与内面平行地延伸，使得关于内面
关于方向说明和轴线、尤其关于涉及物理结构的走向的方向说明和轴线，在这里轴线、方向或结构“沿着”另外的轴线、方向或结构的走向理解为，这些轴线、方向或结构、尤其是在结构的相应部位中得出的切线分别以小于45度、优选小于30度的角度走向并且尤其优选彼此平行地走向。
关于方向说明和轴线、尤其关于涉及物理结构的走向的方向说明和轴线，在这里轴线、方向或结构“横向于”另外的轴线、方向或结构的走向理解为，这些轴线、方向或结构、尤其是在结构的相应部位处得出的切线分别以大于或等于45度、优选大于或等于60度的角度走向并且尤其优选彼此垂直地走向。
在这里，“植物样本”理解为完好的植物的组成部分、尤其是植物器官或植物组织，例如植物的叶片或叶柄。在这里，植物的组成部分也可以与植物的剩余部分分开。
附图说明
下面参照在附图中说明的实施例详细阐释本发明。在此，附图示出：
图1用于测量植物样本的压力状态值的测量设备的示意性剖视图，该测量设备具有根据本发明的实施例的压力感测装置；
图2根据本发明的实施例的压力感测装置的示意性剖视图的透视图；
图3根据本发明的另外的实施例的压力感测装置的示意性剖视图的透视图；
图4根据本发明的另外的实施例的压力感测装置的示意性剖视图的透视图；
图5根据本发明的另外的实施例的压力感测装置的示意性剖视图的透视图；
图6根据本发明的另外的实施例的压力感测装置的框架的接触面的俯视图；
图7根据本发明的实施例的用于制造压力感测装置的方法的第一步骤；
图8根据本发明的实施例的方法的另外的步骤；
图9根据本发明的实施例的方法的另外的步骤；和
图10根据本发明的实施例的方法的另外的步骤。
具体实施方式
图1示意性示出用于测量植物样本P的压力状态值的测量设备100的剖视图。所测量的压力状态值取决于植物样本P的所谓的膨压。在植物细胞中的静水超压被称为膨压并且显示为代表植物的灌溉状态的参数。典型地，高膨压代表高含水量并且由此显示出植物的充分的灌溉状态，而低膨压显示出植物中的低含水量。在图1中示例性示出的测量设备100具有压力感测装置1和夹紧装置2。可选地，还可以设置有磁体3。
如在图1中示意性示出，下面还将详细阐释的压力感测装置1包括载体衬底10、传感器装置20、框架30和压力耦合膜(Druckkopplungsschicht)或压力耦合层(Druckkopplungslage)41。
夹紧装置2实现为板形构件，该板形构件具有夹紧接触面2a。夹紧装置2尤其可以部分地或完全地由磁性的或能磁化的材料形成并且用作为用于夹紧植物样本P的支座，如在图1中示例性示出的那样。
为了测量压力状态值，将植物样本P、例如植物的叶片夹紧或装在夹紧装置2的夹紧接触面2a和压力感测装置1的框架30的接触面32之间，如在图1中示意性示出的那样。在这里，将预先确定的夹紧力F施加到植物样本上，该夹紧力例如通过由可选的磁体3作用到夹紧装置2上的磁力施加。由此，可弹性变形的压力耦合介质或者说压力耦合层41通过接触面41a贴靠到植物样本P上并且由此可以将压力传递给传感器装置20。由此，传感器装置20感测代表压力状态值或膨压的量值。
在图2至5中示出不同的压力感测装置1，所述压力感测装置可以如前面所述的那样用于感测压力状态值。如在图2中示例性示出的那样，压力感测装置1具有载体衬底10、传感器装置20、框架30和压力耦合膜或压力耦合层41。
如在图2的透视的剖视图中可看出，载体衬底10可以实现为具有圆形外周边的盘。当然也可以考虑另外的周边几何形状。通常，载体衬底10实现为平面的板形构件，该构件提供装配表面10a。载体衬底10用作为用于压力感测装置的另外的部件的载体或支持部。可选地，载体衬底10可以实现为印刷电路板，在该印刷电路板上构造有电接触点或触点接通结构，如印制导线(未示出)或类似物。
在图2中，传感器装置20仅示意性地作为块示出。传感器装置20通常实现为力/压力传感器，该力/压力传感器设置成用于感测代表压力的量值。如在图5中示意性示出的那样，传感器装置20可以具有用于感测压力状态值和用于产生代表压力状态值或膨压的压力信号的传感器元件21，该传感器元件实现为MEMS结构。MEMS结构例如可以具有载体芯片，该载体芯片具有安装在所述载体芯片上的可变形的膜片，其中，在膜片上安装有电阻，所述电阻连接成惠斯顿桥。通过膜片由于压力变化所引起的变形，与所述变形成比例地产生电压变化，该电压变化显示为代表压力信号的量值。如在图5中还示出，附加于传感器元件21能够可选地设置呈ASIC形式的读取单元22以用于处理可以由传感器元件产生的压力信号。如在图5中还示出，读取单元22和传感器元件21可以布置在共同的传感器印刷电路板24上并且触点接通。对此替代地，也可以使用另外的结构类型的压力传感器，所述压力传感器的压力信号在外部的读取单元处再处理或分析评估。
如在图2中示意性示出，传感器装置20布置在载体衬底10上，尤其固定在载体衬底10的装配表面10a上。传感器装置20例如可以粘接或焊接在装配表面10a上。如在图2中还示意性示出，传感器装置20通过布线23例如与设置在载体衬底10上的接头结构(未示出)电触点接通。如在图5中示例性示出，传感器印刷电路板24的触点接通和固定可以通过焊接连接部26同时实现。
如在图2中还示出，框架30可以实现为圆环形构件。而图6示意性示出框架30的俯视图，该框架实现有矩形的外周边和矩形的开口34。通常地，框架30具有固定面31、与固定面31对立取向的接触面32、限定开口34并且在固定面31和接触面32之间延伸的内面33和与内面33对立取向并且在固定面31和接触面32之间延伸的外周面35。
固定面31和接触面32尤其可以是平坦的并且优选彼此平行地延伸，如在图2中示意性示出的那样。接触面32用于贴靠到植物样本P上，如已经参照图1阐释的那样。框架30的固定面31用于将框架30连接或固定在载体衬底10的装配表面10a上。外周面35将固定面31与接触面32连接并且由此限定框架30的周边几何形状。如在图2至5中示出，外周面35例如可以限定框架30的圆形外周边。在图6中示例性地示出框架30的通过外周面35限定的矩形外周边。当然也可以考虑框架30的另外的周边几何形状，例如卵形、三角形、梯形或另外的多边形外周边。在图2至6中示例性地示出，内面33和外周面35彼此平行地延伸。当然也可以考虑，内面33和外周面35限定开口34和外周边的不同的几何形状。
如在图2中还示出，内面33使固定面31与接触面32连接并且由此形成框架30的在固定面31和接触面32之间延伸的贯通开口34。内面33还限定开口34的横截面形状。开口34例如可以具有圆形横截面，例如在图2中示意性示出的柱形横截面。当然也可以考虑另外的横截面形状，如矩形横截面，如在图6中示意性示出的那样。同样可以考虑另外的多边形的横截面形状。
图2示例性示出框架30，该框架的内面33限定开口34的恒定的横截面或直径d。如在图3至5中示意性示出，也可以设置为，开口34的由内面33限定的直径或由内面33限定的横截面面积从接触面32朝着固定面31增大。
图3示例性示出，内面33限定开口的截锥形的横截面，其中，开口34在接触面32上的第一直径d1或第一横截面面积小于开口34在固定面31上的第二直径d2或第二横截面面积。
在图4和5中示例性示出开口34的部分截锥形的横截面。尤其地，内面33在接触面32的区域中限定开口34的具有第一直径d1的柱形横截面区域36和在该柱形区域36和固定面31之间延伸的截锥形区域37，其中，开口34在固定面32上具有第二直径d2，该第二直径大于第一直径d1。
除了在图3至5中示例性示出的横截面走向之外也可以考虑另外的走向，例如截棱锥形或至少区段式截棱锥的走向。通常，框架30的内面33在框架30的接触面32的区域中限定开口34的第一直径d1或第一横截面面积并且在框架30的固定面31的区域中限定开口34的第二直径d2或第二横截面面积，其中，第二直径d2或第二横截面面积大于开口34的第一直径d1或第一横截面面积。
框架30可以具有磁性或能磁化的材料或者由这种材料形成。在该情况下，当测量装置100的夹紧装置2实现为磁体时，可以有利地取消磁体3。框架30也可以由塑料材料、例如由热塑性材料、热固性材料或弹性体形成。在这里也可以考虑，在塑料材料中引入磁性或能磁化的材料区域。
框架30固定在载体衬底10上，使得固定面31面向载体衬底10的装配表面10a并且传感器装置20布置在框架30的开口34中。由此，内面33围绕传感器装置20，如在图2至5中示意性示出的那样。框架30例如可以与载体衬底10粘接或者形状锁合地固定在该载体衬底上，例如通过夹紧连接。
压力耦合层41布置在框架30的开口34中。尤其地，开口34可以完全通过压力耦合层41填充，如在图2至5中示例性示出的那样。如在图2至5中可看出，可以设置为，通过压力耦合层41形成的、背离载体衬底10放置的并且设置用于贴靠到植物样本P上的接触面41a平坦地延伸至框架30的接触面31。压力耦合层41由可弹性变形的填充材料40形成，例如硅树脂材料或聚合物材料，并且用于将力传递到传感器装置20上，如前面已经结合图1阐释的那样。
如在图3至5中可看出，可以通过开口34的从框架30的接触面32朝着固定面31增大的直径或横截面面积在载体衬底10的装配面10a上提供用于传感器装置的足够的位置，而开口34在接触面31上具有小的直径d1。为了在压力耦合层41的接触面41a上产生确定的压力，该接触面的尺寸通过开口34的第一直径d1确定，由此有利地仅需要小的力。此外，压力耦合层41通过开口41的朝着接触面31的方向变小的直径形状锁合地保持在开口41中。
图7至10示意性并且示例性地示出用于制造用于测量设备100的压力感测装置1的方法，所述测量设备用于测量植物样本P的压力状态值。所述方法尤其适用于制造前面所述的压力感测装置1并且下面参照上面所述的压力感测装置1阐释。结合压力感测装置1描述的特征和优点以类似的方式也适用于所述方法，反之亦然。
如在图7中示出，首先将传感器装置20装配在载体衬底10上。传感器装置20例如可以粘接、焊接到载体衬底10的装配表面10a上或者以另外的方式固定在该装配表面上。传感器装置20的装配可以已经包含传感器装置20的触点接通，例如该传感器装置如图5中示出的那样构造并且与载体衬底10焊接。替代地，所述触点接通在固定之后进行，如在图8中示例性示出的那样，其中，传感器装置20例如通过布线23电触点接通，例如与设置在载体衬底10上的接头结构(未示出)触点接通。
在传感器装置20的装配之后进行框架30在载体衬底10上的固定，如在图9中示例性示出的那样。在这里，框架30通过固定面31放置到载体衬底10的装配表面10a上并且这样定位在载体衬底10的装配表面10a上，使得内面33围绕传感器装置20。因此，框架30和传感器装置彼此分开地装配在载体衬底10上。尤其地，首先固定并且电触点接通传感器装置20，然后放置框架30。由此框架30的开口34可以相对小地形成，因为不必设置用于导入保持传感器装置20的装配设备的装配空间。这简化了所述方法的自动化。同时可以实现压力感测装置1的更紧凑的构造。
通常，框架30可以材料锁合地、例如通过粘接或者形状锁合地、例如通过夹紧连接固定在载体衬底10上。
然后，将框架30的开口34填充以填充材料40，以用于构造弹性的压力耦合层41。该步骤在图10中示意性示出。在这里，填充材料40以能流动的状态导入到框架30的开口34中。在导入之后进行开口34中的填充材料41的硬化，例如通过化学交联反应。为此，例如可以设置为，将填充材料41在导入到开口34中之后带到确定的温度或者以紫外光照射，以便引发和/或中断化学反应。
填充材料40尤其可以直接导入到开口34中，即从通过框架30的接触面32限定的前侧开始。为了预防气塞，框架30可以具有可选的通风结构，例如呈从内面33延伸至外周面35的排气通道39的形式，如在图9和10中示意性示出，和/或呈排气槽38的形式，如在图6中示意性示出，该排气槽构造在内面33上并且延伸至框架30的接触面31。
虽然前面已经参照优选实施例完全描述本发明，但本发明不局限于此，而是能够以多种方式改型。

Claims (13)

1.用于制造用于测量植物样本(P)的压力状态值的测量设备(100)的压力感测装置(1)的方法，所述方法具有下列步骤：
将用于感测所述压力状态值的传感器装置(20)装配在载体衬底(10)的装配表面(10a)上；
将框架(30)固定在所述载体衬底(10)的所述装配表面(10a)上，其中，所述框架(30)具有固定面(31)、与所述固定面(31)对立取向的接触面(32)和限定开口(34)并且在所述固定面(31)和所述接触面(32)之间延伸的内面(33)，其中，将所述框架(30)布置在所述载体衬底(10)上，使得所述固定面(31)面向所述载体衬底(10)并且所述内面(33)围绕所述传感器装置(20)；并且
将所述框架(30)的所述开口(34)填充以填充材料(40)以用于构造弹性的压力耦合层(41)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述传感器装置(20)的装配包括所述传感器装置(20)与设置在所述载体衬底(10)上的接头结构的电触点接通。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述填充材料(40)以能流动的状态导入到所述框架(30)的所述开口(34)中并且在所述开口(34)中硬化。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，将所述填充材料(40)从通过所述框架(30)的所述接触面(32)限定的前侧导入到所述框架(30)的所述开口(34)中。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述框架(30)材料锁合地或者形状锁合地固定在所述载体衬底(10)的所述装配表面(10a)上。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述框架(30)通过粘接或者通过夹紧连接固定在所述载体衬底(10)的所述装配表面(10a)上。
7.用于测量植物样本(P)的压力状态值的测量设备(100)的压力感测装置(1)，所述压力感测装置具有：
具有装配表面(10a)的载体衬底(10)；
布置在所述载体衬底(10)的所述装配表面(10a)上的传感器装置(20)以用于感测所述压力状态值；
固定在所述载体衬底(10)的所述装配表面(10a)上的框架(30)，该框架具有面向所述载体衬底(10)的固定面(31)、与所述固定面(31)对立取向的用于贴靠到所述植物样本(P)上的接触面(32)和限定开口(34)并且在所述固定面(31)和所述接触面(32)之间延伸的内面(33)，其中，所述内面(33)围绕所述传感器装置(20)；和
填充所述开口(34)的弹性的压力耦合层(41)，该压力耦合层用于贴靠到所述植物样本(P)上以用于将力传递到所述传感器装置(20)上。
8.根据权利要求7所述的压力感测装置(1)，其中，所述内面(33)在所述框架(30)的所述接触面(32)的区域中限定所述开口(34)的第一横截面面积并且在所述框架(30)的所述固定面(31)的区域中限定所述开口(34)的第二横截面面积，其中，所述第二横截面面积大于所述开口(34)的所述第一横截面面积。
9.根据权利要求7或8所述的压力感测装置(1)，其中，所述载体衬底(10)通过印刷电路板形成。
10.根据权利要求7或8所述的压力感测装置(1)，其中，所述传感器装置(20)具有用于感测所述压力状态值并且用于产生代表所述压力状态值的压力信号的、呈MEMS结构的形式的传感器元件(21)和用于处理能够由所述传感器元件产生的压力信号的、呈ASIC形式的读取单元(22)。
11.根据权利要求7或8所述的压力感测装置(1)，其中，所述框架(30)具有磁性的或能磁化的材料。
12.根据权利要求7或8所述的压力感测装置(1)，其中，所述框架(30)由塑料材料形成。
13.根据权利要求12所述的压力感测装置(1)，其中，所述塑料材料是热塑性材料、热固性材料或者弹性体材料。
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