CN113227953A - 后玻璃触摸传感器 - Google Patents
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Abstract
一种联接到便携式终端的后玻璃的触摸传感器，包括：感测单元部分，其包括多个感测单元；布线部分，其包括多条布线，用于传递由所述感测单元部分感测到的信号；以及焊盘电极部分，其包括多个焊盘电极，用于将从所述布线部分接收的所述感测信号传输到FPCB。
Description
技术领域
本发明涉及一种触摸传感器。具体地，本发明涉及联接到便携式终端的后玻璃的触摸传感器。
背景技术
智能电话等的触摸传感器是通过触摸接收命令的输入设备。根据触摸部分的感测方法，存在电阻型、电容型、超声型、红外型等。最近，主要使用电容型。
电容型使用其上形成有导电薄膜的透明基板。当用户在一定量的电流流过透明基板的表面的情况下触摸涂覆透明基板的表面时，电流量在接触表面处改变。电容型可以检测到这种电流变化以检测其是否被触摸。
韩国专利公开号2017-0136061公开了一种具有传感器屏幕的显示装置。根据所述内容，为了解决当电容随着指纹与传感器之间的距离增加而减小时降低指纹识别率的电容法的固有问题，将指纹传感器放置在两个透明基板之间，即，在厚度小于单个透明基板的位置上，以提高指纹识别率。
虽然韩国专利公开号2017-0136061通过将指纹传感器放置在厚度较小的区域中来最大限度地减少指纹识别率的下降，但由于作为具有偏光板的前面板的基本部件的前盖玻璃和偏光板，在确保可见度和指纹识别方面仍然可能存在问题。即，当指纹传感器位于偏光板上方时，可见度可能变差，而当指纹传感器位于偏光板下方时，指纹识别率可能由于厚度增加而降低。
发明内容
【技术问题】
本发明是为了解决现有技术的上述问题，并且旨在提供触摸传感器，所述触摸传感器能够从根本上解决前面板上的可见度和电极电阻的问题，大大提高指纹传感器的指纹识别率，并且广泛扩展功能键区域。
【技术方案】
实现该目的的本发明的触摸传感器可以包括：感测单元部分，其具有多个感测单元；布线部分，其具有多条布线，用于传输所述感测单元部分的感测信号；以及焊盘电极部分，其具有多个焊盘电极，用于将从所述布线部分接收的所述感测信号传输到FPCB，并且触摸传感器可以联接到便携式终端的后玻璃。
在本发明的触摸传感器中，感测单元部分可以包括用于指纹触摸的高分辨率触摸区域。
在本发明的触摸传感器中，感测单元部分可以包括用于除所述指纹触摸之外的触摸的低分辨率触摸区域。
在本发明的触摸传感器中，感测单元部分可以包括虚设区域。
在本发明的触摸传感器中，后玻璃可以具有形成为从便携式终端的后部延伸到侧面的弯曲延伸部分，并且感测单元部分可以包括联接到后玻璃的弯曲延伸部分的弯曲感测单元部分。
在本发明的触摸传感器中，所述感测单元部分可以包括弯曲感测单元部分，所述弯曲感测单元部分联接到在所述后玻璃的侧面上以弯曲形状延伸的弯曲延伸部分。
在本发明的触摸传感器中，所述弯曲感测单元部分可以包括所述高分辨率触摸区域和所述低分辨率触摸区域中的至少一个。
在本发明的触摸传感器中，感测单元部分可以由导电金属形成。
在本发明的触摸传感器中，感测单元部分的低分辨率触摸区域可以检测音量控制和电源开/关的至少一种信号。
作为本发明的另一方面的便携式终端可以被配置为包括后玻璃、装饰膜层、触摸传感器、FPCB、连接部分等。
后玻璃可以联接到便携式终端的后部。
装饰膜层可以联接到后玻璃。
触摸传感器可以联接到装饰膜层。触摸传感器可以包括：感测单元部分，其具有多个感测单元；布线部分，其具有多条布线，用于传输所述感测单元部分的感测信号；以及焊盘电极部分，其具有多个焊盘电极，用于将从所述布线部分接收的所述感测信号传输到FPCB。
FPCB可以联接到所述触摸传感器的所述焊盘电极部分。
连接部分的一侧可以连接到所述FPCB，并且另一侧穿过或绕过所述便携式终端的后壳以连接到所述便携式终端的PCB。
在本发明的便携式终端中，所述触摸传感器可以通过转印方法形成在所述装饰膜层上。
本发明的便携式终端可以包括在所述装饰膜层和所述触摸传感器之间的粘合层。
本发明的便携式终端可以包括在所述触摸传感器与主PCB或电池之间的信号干扰阻挡层。信号干扰阻挡层可以由具有0.1Ω/sq或更小的薄层电阻的导电金属形成。
本发明的便携式终端可以包括在所述触摸传感器和所述信号干扰阻挡层之间的缓冲带。
在本发明的便携式终端中，感测单元部分可以由导电金属形成。
在本发明的便携式终端中，包括后玻璃和装饰膜的厚度可以为100μm至500μm。
本发明的便携式终端可以包括在所述装饰膜层和所述触摸传感器之间的粘合层。
【有益效果】
根据具有这种构造的本发明的触摸传感器，通过将指纹传感器放置在后面板而不是前面板上，可以从根本上解决前面板的可见度的问题。
当指纹传感器放置在前面板上时，需要配置具有导电透明氧化膜的感测单元的感测电极或最小化导电金属的使用，以确保可见度。然而，如果将触摸传感器设置在后玻璃上，则由于无需担心可视性劣化，因此可以自由地使用具有良好导电性的导电金属作为感测单元的感测电极，并且因此，感测单元的触摸灵敏度可以大大提高。
另外，根据本发明的触摸传感器，弧形感测单元设置在后玻璃的侧面上的弧形延伸部分上，使得可以另外设置诸如电源开/关和音量控制的功能键感测区域或指纹触摸区域，这增加空间利用率。
附图说明
图1是根据本发明的具有触摸传感器的便携式终端的部分透视图。
图2是根据本发明的具有触摸传感器的便携式终端的部分截面图。
图3示出根据本发明的触摸传感器的第一实施方式。
图4示出根据本发明的触摸传感器的第二实施方式。
图5示出根据本发明的触摸传感器的第三实施方式。
图6示出根据本发明的触摸传感器的第四实施方式。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细地描述本发明。
图1是根据本发明的具有触摸传感器的便携式终端的局部透视图，并且图2是根据本发明的具有触摸传感器的便携式终端的局部截面图。
如图1所示，根据本发明的具有触摸传感器的便携式终端可以被配置为包括后玻璃100、装饰膜层200、触摸传感器300、后壳400、主PCB 500等。
后玻璃100可以联接到便携式终端的后部。后玻璃100是便携式终端的后盖窗，并且可以整体被配置为平坦形状，或者在边缘处具有弯曲延伸部且中央部分平坦的形状。
后玻璃100可以由钢化玻璃制成，并且另外，聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)和醋酸丙酸纤维素(CAP)也是可能的。在本发明中，术语“玻璃”在广义上不仅用于指代玻璃，而且指代具有高透射率的材料。
装饰膜层200可以结合到后玻璃。作为装饰膜层200，可以使用包括硬涂层、装饰层、丙烯酸涂层等的膜类型，或者可以通过诸如沉积或印刷的方法在后玻璃100上仅形成装饰层。在本发明中，在包括所有膜形式、印刷形式等的意义上使用装饰膜层200。
硬涂层是基膜并且可以是聚氨酯对苯二甲酸酯、丙烯酸聚合物、氨基甲酸酯丙烯酸酯单体、氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物等的固化层。硬涂层可以具有1μm至30μm的厚度。
装饰层控制透光率或反射率，并且起到实现色彩的作用。装饰层可以通过沉积工艺形成。作为装饰层，可以使用金属，诸如铟、铬和锡，以及它们的混合物。装饰层可以具有100nm至1μm的厚度。
当装饰膜层200附接到后玻璃100时，丙烯酸涂层可以具有对施加的压力、温度等的耐受性。
触摸传感器300可以联接到装饰膜层200。触摸传感器300可以是通过诸如PSA的粘合层附接到装饰膜层200的膜的形式，或者可以通过转印方法被配置在装饰膜层200上。
上述后玻璃100和装饰膜层200的总厚度可在100μm至500μm的范围内。当在装饰膜层200和触摸传感器300之间形成粘合层等时，包括粘合层等的整个厚度可以配置在100μm至500μm的范围内。当总厚度超过500μm时，在电容法中难以确保用于高分辨率感测的互电容。另一方面，当最小厚度，即后玻璃100的厚度小于100μm时，可能不会发生正确的电容变化。指纹和触摸表面上的感测单元之间必须发生充电放电才能检测到触摸。然而，如果厚度小于100μm，则其不放电而是充电，并且可能发生在不希望的地方识别到触摸的重影现象。
触摸传感器300可以包括感测单元部分、布线部分、焊盘电极部分等。
感测单元部分可以包括多个感测单元以感测发生在后玻璃100的表面上的触摸。
布线部分将感测单元部分的感测信号传输到焊盘电极部分，并且可以包括多条布线。
焊盘电极部分将从布线部分接收的感测信号传输到FPCB，并且可以包括多个焊盘电极。
后壳400保护便携式终端免受外部冲击，并且可以向前和向后打开以围绕便携式终端的边缘。后壳400可以被配置为整体类型，或者可以被配置为多个缓冲器框架并且在便携式终端的边缘的前部和后部处组合。缓冲器框架可以通过装配联接突起部和联接凹槽来联接。后壳400通常可以由金属材料制成，或者也可以使用硅胶、塑料等。
主PCB 500可以包括用于插入和安装存储卡的插座、接口连接器、电池端子等。主PCB 500可以通过FPCB 600向触摸传感器300供电，并通过FPCB 600与触摸传感器300发送和接收信号。
如图1所示，便携式终端还可以包括在触摸传感器300和主PCB 500或电池之间的信号干扰阻挡层800。信号干扰阻挡层800可以由具有0.1Ω/sq或更小的薄层电阻的导电金属形成。
此外，还可以在触摸传感器300和信号干扰阻挡层800之间堆叠缓冲带900。缓冲带900可以减少施加到触摸传感器300的物理压力。
如图2的截面图所示，根据本发明的具有触摸传感器的便携式终端可以包括FPCB600、连接部分700等。
FPCB 600的一侧可以联接到触摸传感器300以直接处理感测信号或将其传输到主PCB 500。FPCB 600可以从主PCB 500接收功率和驱动信号并将它们传输到触摸传感器300。FPCB 600可以联接到后壳400等。
可以使用包括光固化树脂的粘合剂将FPCB 600粘附到触摸传感器300的焊盘电极部分。作为粘合剂，可以使用具有多个导电球的各向异性导电膜(ACF)。
连接部分700的一侧可以连接到FPCB 600并且另一侧可以连接到主PCB 500。连接部分700可以被配置为穿过或绕过后壳400。
连接部分700可以由导电金属制成，并且可以使用例如银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)或其合金(例如、银-钯-铜(APC))。
图3示出根据本发明的触摸传感器的第一实施方式。
如图3所示，触摸传感器300可以包括感测单元部分310、布线部分320、焊盘电极部分330等。
感测单元部分310可以包括多个感测单元。第一感测电极通过将沿水平(X轴)方向布置在透明基板上的多个感测单元连接来形成，并且第二感测电极通过将沿竖直(Y轴)方向布置在透明基板上的多个感测单元连接来形成。多个第一感测电极和多个第二感测电极可以沿水平或竖直方向布置。感测单元可以被配置为岛的形式，并且感测单元可以通过导电桥电连接。
感测单元部分310可以由普通触摸区域311和指纹触摸区域313组成。普通触摸区域311和指纹触摸区域313可以分别用于实现低分辨率和高分辨率。在普通触摸区域311中，多个感测电极可以被捆绑并连接到单个触摸信号线321，并且在指纹触摸区域313中，感测电极可以分别连接到指纹信号线323。
图3示出指纹触摸区域313形成在感测单元部分310的一部分中。然而，当后玻璃100主要用于指纹识别时，整个感测单元部分310或某个垂直区域中的整个水平区域可以被配置为指纹触摸区域313。当后玻璃100主要用于一般的触摸识别时，指纹触摸区域313可以被配置在感测单元部分310的角落区域中。
在感测单元部分310中，由于在普通触摸区域311和指纹触摸区域313两者中都不存在可见度劣化的问题，因此感测电极可由导电金属形成。可以使用银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)或其合金(例如、银-钯-铜(APC))作为导电金属。
在指纹触摸区域313中，考虑到指纹纹线(ridges)的间隔(通常为50至200μm)，感测单元之间的间距可以为100μm或更小，并且为了精确感测，感测单元之间的间距可以为70μm或更小。
在感测单元部分310中，普通触摸区域313中的感测电极也可以由上述的导电金属形成，但是在需要可见度的区域中，透明导电材料，诸如ITO(氧化铟锡)、PEDOT:PSS、银纳米线(AgNW)等可以用作感测电极。
布线部分320将感测单元部分310的感测信号传输到焊盘电极部分330，并且可以包括多条布线。布线部分320可以包括连接到普通触摸区域311的感测电极的触摸信号线321和连接到指纹触摸区域313的感测电极的指纹信号线323。布线部分320可以设置在感测单元部分310的外围区域中。布线部分320可以设置在一侧上，或者分别设置在两侧上。
焊盘电极部分330将从布线部分320接收的感测信号传输到FPCB 600，并且其可以包括多个焊盘电极。焊盘电极部分330可以分成用于接收普通触摸区域311的感测信号的触摸信号焊盘电极部分331和用于接收指纹触摸区域313的感测信号的指纹信号焊盘电极部分333。在指纹信号焊盘电极部分333中，由于指纹触摸区域313的高分辨率，焊盘电极可以以高密度布置。
如图3所示，第一实施方式的触摸传感器可以以平面形状配置感测单元部分310。
后玻璃100可以具有平坦部分，并且可以任选地在边缘处具有弯曲的延伸部分。
装饰膜层200可以结合到后玻璃100的平坦部分，并且可以任选地结合到后玻璃100的弯曲延伸部分。
感测单元部分310可以联接到装饰膜层200的平坦部分以检测后玻璃100的平坦部分上的触摸输入。
图4示出根据本发明的触摸传感器的第二实施方式。
如图4所示，第二实施方式的触摸传感器可以包括具有平坦部分和弯曲部分的感测单元部分310。
后玻璃100可以在中央区域包括平坦部分并且在边缘，特别是在左侧和右侧包括弯曲部分。
装饰膜层200可以联接到后玻璃100的平坦部分和弯曲部分。
感测单元部分310可以联接到装饰膜层200的平坦部分和弯曲部分以检测后玻璃100的平坦部分和弯曲部分两者中的触摸输入。
感测单元部分310可以包括普通触摸区域311和指纹触摸区域313。感测单元部分310可以将左右弯曲部分配置为普通触摸区域311。指纹触摸区域313可以设置在整个感测单元部分310中，在某个垂直区域的整个水平区域中，或者在平坦部分的角落区域中。
在感测单元部分310中，感测电极可以在整个平坦部分和弯曲部分中由导电金属形成，并且当需要可见度时，相应区域可以由透明导电材料形成。
在图4的第二实施方式中，后玻璃100的弯曲部分显示用于控制音量调节和电源开/关的功能键，并且感测单元部分310的弯曲部分可以检测诸如音量控制、电源开/关等的触摸输入。
图5示出根据本发明的触摸传感器的第三实施方式。
如图5所示，第三实施方式的触摸传感器可以包括具有平坦部分和弯曲部分的感测单元部分310。
后玻璃100可以在中央区域包括平坦部分并且在边缘，特别是在左侧和右侧包括弯曲部分。装饰膜层200可以联接到后玻璃100的平坦部分和弯曲部分。
感测单元部分310可以联接到装饰膜层200的平坦部分和弯曲部分以检测后玻璃100的平坦部分和弯曲部分两者中的触摸输入。
在感测单元部分310中，普通触摸区域311可以设置在平坦部分上，并且普通触摸区域311和指纹触摸区域313可以一起设置在弯曲部分上。
在感测单元部分310中，感测电极可以在整个平坦部分和弯曲部分中由导电金属形成，并且当需要可见度时，相应区域可以由透明导电材料形成。
后玻璃100的弯曲部分可以显示用于控制音量调节和电源开/关的功能键，并且感测单元部分310的弯曲部分可以检测诸如音量控制、电源开/关等的触摸输入。
后玻璃100的弯曲部分可以显示指纹识别窗口，并且感测单元部分310的弯曲部分可以感测指纹输入。
在图5的第三实施方式中，普通触摸区域311和指纹触摸区域313混合配置在感测单元部分310的弯曲部分上，然而，整个弯曲部分可以被配置为指纹触摸区域313。
图6示出根据本发明的触摸传感器的第四实施方式。
如图6所示，第四实施方式的触摸传感器可以包括具有平坦部分和弯曲部分的感测单元部分310。
后玻璃100可以包括平坦部分和弯曲部分，并且装饰膜层200可以联接到后玻璃100的平坦部分和弯曲部分。
感测单元部分310可以联接到装饰膜层200的平坦部分和弯曲部分以检测后玻璃100的平坦部分和弯曲部分中的触摸输入。
感测单元部分310可以包括普通触摸区域311、指纹触摸区域313和虚设区域315。
虚设区域315可以位于包括摄像头等的装置区域中。与感测单元部分310类似，虚设区域315用于防止可见度劣化，并且可以由导电金属或透明导电材料形成。
已经参考附图描述了本发明的优选实施方式。然而，本发明不限于上述实施方式，并且将理解，在不脱离本发明的基本特性的情况下，本发明可以按修改的形式实现。因此，本发明的范围由权利要求书而不是前面的描述限定，并且在等效范围内的所有差异应被解释为包括在本发明中。
【附图标记描述】
100：后玻璃 200：装饰膜层
300：触摸传感器 310：感测单元部分
311：普通触摸区域 313：指纹触摸区域
320：布线部分 321：触摸信号线
323：指纹信号线 330：焊盘电极部分
331：触摸信号焊盘电极部分 333：指纹信号焊盘电极部分
400：后壳 500：主PCB
600：FPCB 700：连接部分
800：信号干扰阻挡层 900：缓冲带
Claims (15)
1.一种触摸传感器，其包括：
感测单元部分，其具有多个感测单元；
布线部分，其具有多条布线，用于传输所述感测单元部分的感测信号；以及
焊盘电极部分，其具有多个焊盘电极，用于将从所述布线部分接收的所述感测信号传输到FPCB，其中所述触摸传感器联接到便携式终端的后玻璃。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述感测单元部分包括用于指纹触摸的高分辨率触摸区域和用于除所述指纹触摸之外的触摸的低分辨率触摸区域中的至少一个。
3.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中所述感测单元部分由导电金属形成。
4.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中所述感测单元部分包括虚设区域。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的触摸传感器，其中所述感测单元部分包括弯曲感测单元部分，所述弯曲感测单元部分联接到在所述后玻璃的侧面上以弯曲形状延伸的弯曲延伸部分，并且
所述弯曲感测单元部分包括所述高分辨率触摸区域和所述低分辨率触摸区域中的至少一个。
6.根据权利要求5所述的触摸传感器，其中所述弯曲感测单元部分的所述低分辨率触摸区域检测音量控制和电源开/关的至少一种信号。
7.一种便携式终端，其包括：
后玻璃；
联接到所述后玻璃的装饰膜层；
触摸传感器，其联接到所述装饰膜层并包括：感测单元部分，其具有多个感测单元；布线部分，其具有多条布线，用于传输所述感测单元部分的感测信号；以及焊盘电极部分，其具有多个焊盘电极，用于将从所述布线部分接收的所述感测信号传输到FPCB；
所述FPCB，其联接到所述触摸传感器的所述焊盘电极部分；以及
连接部分，其一侧连接到所述FPCB，并且另一侧穿过或绕过所述便携式终端的后壳以连接到所述便携式终端的PCB。
8.根据权利要求7所述的便携式终端，其中所述触摸传感器通过转印方法形成在所述装饰膜层上。
9.根据权利要求7所述的便携式终端，其还包括在所述装饰膜层和所述触摸传感器之间的粘合层。
10.根据权利要求7所述的便携式终端，其还包括在所述触摸传感器与主PCB或电池之间的信号干扰阻挡层。
11.根据权利要求10所述的便携式终端，其中所述信号干扰阻挡层由具有0.1Ω/sq或更小的薄层电阻的导电金属形成。
12.根据权利要求10所述的便携式终端，其还包括在所述触摸传感器和所述信号干扰阻挡层之间的缓冲带。
13.根据权利要求7所述的便携式终端，其中所述感测单元部分由导电金属形成。
14.根据权利要求7至13中任一项所述的便携式终端，其中包括所述后玻璃和所述装饰膜的厚度为100μm至500μm。
15.根据权利要求14所述的便携式终端，其还包括在所述装饰膜层和所述触摸传感器之间的粘合层。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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