CN113218257B - 一种嵌入式电磁驱动平面mems安全系统及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于弹药安全技术领域，具体涉及一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，包括：硅基边框(1)、隔爆滑块(2)、第一电磁线圈(3)、第二电磁线圈(4)、第一磁体(5)、第二磁体(6)、后座限位销(7)、第一限位槽(8)、离心限位销(9)、第二限位槽(10)、传爆孔(11)、微型传爆药(12)、微型弹簧(13)、阈值结构(14)和玻璃盖板(15)；硅基边框(1)的中部开设不规则形状孔，隔爆滑块(2)对应地安装在其内，第二凸起段(23)上固有离心限位销(9)；微型弹簧(13)安装在该不规则形状孔内；第一凸起段(22)的两侧放置第一电磁线圈(3)和第二电磁线圈(4)；隔爆滑块(2)上放置第一磁体(5)和第二磁体(6)。

Description

一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统及其控制方法

技术领域

本发明属于弹药安全和MEMS安全系统技术领域，具体涉及一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统及其控制方法。

背景技术

针对引信微型化、智能化迫切需求，提升MEMS系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)引信自主研发与制造能力，引信系统的微型化成为众多研究机构的主要研究方案。其中，弹簧—质量块作为较成熟的技术方法在MEMS安全系统中得到大量应用。

目前，MEMS微型驱动主要包括：静电驱动、热电驱动和电磁驱动。由于MEMS结构不能承受高电压，并且微型传爆药温度敏感度高，高温下可能会发生误起爆，造成引信安全系统可靠性和安全性降低的问题。因此，电磁驱动以其低电压驱动，驱动过程中产生温度低、功耗小的特点，相比于其他类型的微型驱动的优势明显。传统的电磁驱动主要是采用通电电磁圈实现，但是，通电电磁线圈由于尺寸过大，通常放置在安全系统的边框外侧，降低了引信的安全与解保控制系统的作用可靠性。

现有的MEMS安全系统存在驱动力小，驱动方式功耗过高，产生的热量过大，造成弹药的安全性与可靠性降低；此外驱动隔爆滑块运动的执行机构体积过大，使得安全系统整体尺寸过大，占用了弹药过多的空间，同时也加大了后期封装的困难。

发明内容

本发明的目的在于，为解决现有技术存在上述缺陷，本发明提出了一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，其应用于低过载无旋转环境，可以满足敏感元件在弱环境力(低过载、无旋转)条件下隔爆安全性和解保可靠性。

为了实现上述目的，本发明提出了一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，微型火工系统包括依次对正的始发火工品换能元、微型起爆药和微型传爆药；所述MEMS安全系统安装在弹药中的微型起爆药与下一级装药之间，其表面平行于发射方向；

所述MEMS安全系统包括：硅基边框、隔爆滑块、第一电磁线圈、第二电磁线圈、第一磁体、第二磁体、后座限位销、第一限位槽、离心限位销、第二限位槽、传爆孔、微型传爆药、微型弹簧、阈值结构和玻璃盖板；

玻璃盖板盖在硅基边框之上，硅基边框的中部开设不规则形状孔，隔爆滑块对应地安装在不规则形状的孔内，隔爆滑块的一端向外凸出，形成第一凸起段，隔爆滑块的另一端向外凸出，形成第二凸起段，第二凸起段上固有离心限位销；隔爆滑块的两侧分别向外凸起，形成对应的第三凸起段和第四凸起段；

微型弹簧安装在该不规则形状孔内，且微型弹簧靠近第一凸起段；第一凸起段的两侧分别放置第一电磁线圈和第二电磁线圈；隔爆滑块上放置第一磁体和第二磁体，且第一磁体靠近第一电磁线圈，第二磁体靠近第二电磁线圈；

第一磁体的一侧设有阈值结构，第二磁体的一侧设有阈值结构，第二凸起段上靠近第三凸起段且与第二磁体上安装阈值结构所在边平行的一侧开有凹槽，该凹槽的内壁上增设阈值结构，并通过该阈值结构将后座限位销的一端安装在隔爆滑块上，其另一端安装在第一限位槽内；

离心限位销的一端安装在开设在硅基边框上的第二限位槽内；微型传爆药放置在传爆孔内。

作为上述技术方案的改进之一，所述玻璃盖板呈矩形结构，玻璃盖板上开设传爆孔，且玻璃盖板的内壁的一侧依次顺序开设第一通电线圈定位装配槽、第一磁体定位装配槽和第一磁体运动轨迹槽，玻璃盖板的内壁的相对侧依次顺序、对应地开设第二通电线圈定位装配槽、第二磁体定位装配槽和第二磁体运动轨迹槽；其中，第一通电线圈定位装配槽和第二通电线圈定位装配槽对称设置，第一磁体定位装配槽和第二磁体定位装配槽对称设置，第一磁体运动轨迹槽和第二磁体运动轨迹槽对称设置。

作为上述技术方案的改进之一，所述硅基边框、隔爆滑块、第一限位销、第二限位销、微型弹簧和阈值结构均为硅基材料。

作为上述技术方案的改进之一，玻璃盖板采用环氧树脂材料制成，玻璃盖板的厚度为900±20μm。

作为上述技术方案的改进之一，第一电磁线圈和第二电磁线圈均与弹药的微控芯片电学连接；第一电磁线圈、第二电磁线圈、第一磁体和第二磁体均为金属材料；

其中，第一电磁线圈的通电线圈导线和第二电磁线圈的通电线圈导线均采用铜线；第一磁体和第二磁体均采用高磁导率的合金材料；

第一电磁线圈的通电线圈厚度和第二电磁线圈的通电线圈厚度均为850±20μm；

第一磁体的厚度和第二磁体厚度均为300±20μm。

作为上述技术方案的改进之一，所述阈值结构采用狗骨梁结构，该狗骨梁结构呈两端宽中间窄的形状。

本发明还提供了一种基于嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统的控制方法，该方法包括：

在弹药未发射前，MEMS安全系统处于安全状态，微型弹簧与阈值结构固定隔爆滑块的初始位置，传爆孔与下一级装药之间错位；

当点火发射时，弹药的MEMS安全系统感知到后座过载，后座限位销与隔爆滑块相连接的阈值结构断裂，后座限位销沿着后座力的相反方向运动，并固定在第一限位槽中，解除对隔爆滑块的运动限制；

同时弹药的微控制芯片分别向第一通电线圈和第二通电线圈发出电信号，第一通电线圈和第二通电线圈均上电并产生对应的磁场，对第一磁体和第二磁体施加对应的电磁推力，电磁推力的方向指向第二限位槽；

隔爆滑块在电磁推力的作用下运动；

当隔爆滑块带动传爆孔运动到下一级装药位置时，离心限位销插入第二限位槽中，并固定在第二限位槽中，隔爆滑块不再运动，传爆孔与下一级装药对正，MEMS安全系统保险解除使弹药进入攻击状态；

微控制芯片发出起爆指令，始发火工品换能元上电并发生电爆效应，起爆微型起爆药，并通过微型传爆药引爆下一级装药，弹药爆炸。

本发明与现有技术相比的有益效果是：

本发明采用嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，主要应用于弱环境力(低过载、无转速)的弹药引信，具有结构空间占用小、可靠性高、安全系数高的特点；另外，本发明的MEMS安全系统采用两个电磁线圈作为驱动MEMS安全系统隔爆滑块的保险机构，在使用过程中，避免了产生温度过高以及功耗过高的问题，提高了系统工作安全性与可靠性；实现弹药安全与可靠解保。

附图说明

图1是本发明的一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统的结构示意图；

图2是图1的本发明的一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统的背面的结构示意图；

图3是图1的本发明的一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统的去掉玻璃盖板的结构示意图；

图4是图1的本发明的一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统的玻璃盖板的内壁结构示意图。

附图标记：

1、硅基边框 2、隔爆滑块

3、第一电磁线圈 4、第二电磁线圈

5、第一磁体 6、第二磁体

7、后座限位销 8、第一限位槽

9、离心限位销 10、第二限位槽

11、传爆孔 12、微型传爆药

13、微型弹簧 14、阈值结构

15、玻璃盖板 16、第一通电线圈定位装配槽

17、第二通电线圈定位装配槽 18、第一磁体定位装配槽

19、第二磁体定位装配槽 20、第一磁体运动轨迹槽

21、第二磁体运动轨迹槽 22、第一凸起段

23、第二凸起段

具体实施方式

现结合附图对本发明作进一步的描述。

本发明提供了一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，如图1、2和3所示，所述MEMS安全系统包括：硅基边框1、隔爆滑块2、第一电磁线圈3、第二电磁线圈4、第一磁体5、第二磁体6、后座限位销7、第一限位槽8、离心限位销9、第二限位槽10、传爆孔11、微型传爆药12、微型弹簧13、阈值结构14和玻璃盖板15；

如图2所示，玻璃盖板15盖在硅基边框1之上，硅基边框1的中部开设不规则形状孔，隔爆滑块2对应地安装在不规则形状的孔内，隔爆滑块2的一端向外凸出，形成第一凸起段22，隔爆滑块2的另一端向外凸出，形成第二凸起段23，第二凸起段23上固有离心限位销9；隔爆滑块2的两侧分别向外凸起，形成对应的第三凸起段24和第四凸起段25；

第一凸起段上开设圆孔分别与开设在玻璃盖板15上的传爆孔11、开设在硅基边框1上的圆孔相对应，微型弹簧13安装在该不规则形状孔内，且微型弹簧13靠近第一凸起段22；第一凸起段22的两侧分别放置第一电磁线圈3和第二电磁线圈4；隔爆滑块2上放置第一磁体5和第二磁体6，且第一磁体5靠近第一电磁线圈3，第二磁体6靠近第二电磁线圈4；

第一磁体5的一侧设有阈值结构14，第二磁体6的一侧设有阈值结构14，第二凸起段23上靠近第三凸起段24且与第二磁体6上安装阈值结构14所在边平行的一侧开有凹槽，该凹槽的内壁上增设阈值结构14，并通过该阈值结构14将后座限位销7的一端安装在隔爆滑块2上，后座限位销7的另一端安装在第一限位槽8内，微型弹簧13和阈值结构14共同作用将隔爆滑块2限定在初始位置。

离心限位销9的一端安装在开设在硅基边框1上的第二限位槽10内；微型传爆药12放置在传爆孔11内。

其中，如图4所示，所述玻璃盖板呈矩形结构，玻璃盖板15上开设传爆孔11，且玻璃盖板15的内壁的一侧依次顺序开设第一通电线圈定位装配槽16、第一磁体定位装配槽18和第一磁体运动轨迹槽20，玻璃盖板15的内壁的相对侧依次顺序、对应地开设第二通电线圈定位装配槽17、第二磁体定位装配槽19和第二磁体运动轨迹槽21；其中，第一通电线圈定位装配槽16和第二通电线圈定位装配槽17对称设置，第一磁体定位装配槽18和第二磁体定位装配槽19对称设置，第一磁体运动轨迹槽20和第二磁体运动轨迹槽21对称设置。

所述硅基边框1、隔爆滑块2、第一限位销8、第二限位销10、微型弹簧13和阈值结构14均为硅基材料。

玻璃盖板15采用环氧树脂材料制成，玻璃盖板15的厚度为900±20μm。

第一电磁线圈3和第二电磁线圈4均与弹药的微控芯片电学连接；第一电磁线圈3、第二电磁线圈4、第一磁体5和第二磁体6均为金属材料；

其中，第一电磁线圈3的通电线圈导线和第二电磁线圈4的通电线圈导线均采用铜线；第一磁体5和第二磁体6均采用高磁导率的合金材料；

第一电磁线圈3的通电线圈厚度和第二电磁线圈4的通电线圈厚度均为850±20μm；

第一磁体5的厚度和第二磁体6厚度均为300±20μm。

其中，第一电磁线圈3和第二电磁线圈4均为低电压通电线圈驱动器，即电磁驱动器，用于产生对应的磁场，对第一磁体5和第二磁体6施加对应的电磁推力。

所述微控芯片为单片机，用于向第一通电线圈3和第二通电线圈4分别发出电信号，使第一通电线圈3和第二通电线圈4均上电并产生对应的磁场，对第一磁体5和第二磁体6施加对应的电磁推力。

所述阈值结构14采用狗骨梁结构，该狗骨梁结构呈两端宽中间窄的形状。

所述硅基边框1的厚度为500±10μm；隔爆滑块2的厚度约为400±10μm，且隔爆滑块2的下表面与安全系统硅基边框1的下表面平齐，便于加工。

本发明提供了一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，是一种应用于低过载、无旋转环境的嵌入式电磁驱动平面MEMS转子式安全系统，不仅满足了MEMS安全系统的引信智能化和小型化的需求，同时又缩小了引信安全系统的空间占用，提高了系统作用可靠性。

微型火工系统包括依次对正的始发火工品换能元、微型起爆药和微型传爆药；所述MEMS安全系统安装在弹药中的微型起爆药与下一级装药之间，其表面平行于发射方向；

在弹药中，始发火工品换能元、微型起爆药和下一级装药位置对正，始发火工品换能元通过导线连接至弹药的微控制芯片；弹药应用于低过载、无转速的弱环境力中。其中，始发火工品换能元采用半导体桥，始发火工品换能元产生电爆点燃微型起爆药，进而点燃微型传爆药，能量由始发火工品换能元到微型传爆药逐级放大直到引爆战斗部主装药。

本发明的嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统驱动电压低、驱动力大，驱动过程中相较现有的MEMS安全系统极大提升了弹药的安全性与可靠性。同时本发明的嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统实现一体化设计，执行器嵌入到安全系统内，节省了弹药的空间，提升了集成度。

所述MEMS安全系统的工作过程如下：

当弹药发射时，所述MEMS安全系统感知到后座过载，阈值结构14断裂，后座限位销7向后座力的反方向运动，最后固定在第一限位槽8中，解除对隔爆滑块2的运动限制，同时，弹药的微控制芯片向第一通电线圈3和第二通电线圈4分别发出电信号，第一通电线圈3和第二通电线圈4均上电并产生对应的磁场，对第一磁体5和第二磁体6施加对应的电磁推力，电磁推力的方向指向第二限位槽10；隔爆滑块2运动使传爆孔11运动至下一级装药位置时，此时离心限位销9固定在第二限位槽10中对隔爆滑块2进行限位，隔爆滑块2不再运动，传爆孔11与下一级装药位置对正，弹药进入攻击状态，从而实现弹药安全与可靠解保；微控制芯片发出起爆指令，始发火工品换能元上电并发生电爆效应，起爆微型起爆药，并通过微型传爆药引爆下一级装药，弹药爆炸。

玻璃盖板15与安保机构外形尺寸相同，在玻璃盖板上设有与第一通电线圈3、第二通电线圈4第一磁体5、第二磁体6的尺寸相同的、贯穿的第一通电线圈定位装配槽16、第二通电线圈定位装配槽17、第一磁体定位装配槽18、第二磁体定位装配槽19，以及与传爆孔11的直径相同的通孔。

玻璃盖板15与MEMS安全系统的硅基边框采用阳极键合，由于隔爆滑块2厚度低于硅基边框的厚度，且在玻璃盖板15的背面沿着第一磁体5和第二磁体6的运动方向分别对应地设有第一磁体运动轨迹槽20和第二磁体运动轨迹槽21，因此，在满足解保条件后，隔爆滑块2可以自由运动。

本发明还提供了一种基于嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

步骤1)提供半导体材料，备片硅基板，其厚度为550μm～650μm；

步骤2)光刻，选择硅基边框和隔爆滑块的作用区域，安全系统从安全状态至攻击状态，隔爆滑块的运动区域称为作用区域；

步骤3)通过刻蚀，形成硅基框的位置和隔爆滑块的作用区域；

步骤4)针对隔爆滑块的作用区域，通过刻蚀工艺，对低阻半导体材料进行刻蚀，从而形成隔爆滑块的上表面和下表面均与硅基边框的表面形成高度差；其中，步骤4)中，高度差在10～30μm之间。

步骤5)MEMS安全系统选择微型弹簧、隔爆滑块、后座限位销、限位槽、阈值结构以及微型火工品的装配位置；通过光刻和干法刻蚀工艺，形成后座限位销7、第一限位槽8、离心限位销9、第二限位槽10、传爆孔11、微型传爆药12、微型弹簧13和阈值结构14；

步骤6)提供封装层材料；其中，所述步骤6)中，封装层采用绝缘材料，厚度为300～500μm；

步骤7)在封装层材料表面形成能量输出孔的图形；

步骤8)对封装层打孔形成能量输出孔，位置正对微型起爆药；

步骤9)通过阳极键合，将步骤5)形成的结构与封装层封装。

本发明还提供了一种基于嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统的控制方法，该方法包括：

在弹药未发射前，MEMS安全系统处于安全状态，微型弹簧13与阈值结构14固定隔爆滑块2的初始位置，传爆孔11与下一级装药之间错位；

当点火发射时，弹药的MEMS安全系统感知到后座过载，后座限位销7与隔爆滑块2相连接的阈值结构14断裂，后座限位销7沿着后座力的相反方向运动，固定在第一限位槽8中，解除对隔爆滑块2的运动限制；

同时弹药的微控制芯片向第一通电线圈3和第二通电线圈4分别发出电信号，第一通电线圈3和第二通电线圈4均上电并产生对应的磁场，对第一磁体5和第二磁体6施加对应的电磁推力，电磁推力的方向指向第二限位槽10；

隔爆滑块2在电磁推力的作用下运动；

当隔爆滑块2带动传爆孔11运动到下一级装药位置时，离心限位销9插入第二限位槽10中，并固定在第二限位槽10中，隔爆滑块2不再运动，传爆孔11与下一级装药对正，MEMS安全系统保险解除使弹药进入攻击状态，从而实现弹药安全与可靠解保；

微控制芯片发出起爆指令，始发火工品换能元上电并发生电爆效应，起爆微型起爆药，并通过微型传爆药引爆下一级装药，弹药爆炸。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，其特征在于，微型火工系统包括依次对正的始发火工品换能元、微型起爆药和微型传爆药；所述MEMS安全系统安装在弹药中的微型起爆药与下一级装药之间，其表面平行于发射方向；

所述MEMS安全系统包括：硅基边框(1)、隔爆滑块(2)、第一电磁线圈(3)、第二电磁线圈(4)、第一磁体(5)、第二磁体(6)、后座限位销(7)、第一限位槽(8)、离心限位销(9)、第二限位槽(10)、传爆孔(11)、微型传爆药(12)、微型弹簧(13)、阈值结构(14)和玻璃盖板(15)；

玻璃盖板(15)盖在硅基边框(1)之上，硅基边框(1)的中部开设不规则形状孔，隔爆滑块(2)对应地安装在不规则形状的孔内，隔爆滑块(2)的一端向外凸出，形成第一凸起段(22)，隔爆滑块(2)的另一端向外凸出，形成第二凸起段(23)，第二凸起段(23)上固有离心限位销(9)；隔爆滑块(2)的两侧分别向外凸起，形成对应的第三凸起段(24)和第四凸起段(25)；

微型弹簧(13)安装在该不规则形状孔内，且微型弹簧(13)靠近第一凸起段(22)；第一凸起段(22)的两侧分别放置第一电磁线圈(3)和第二电磁线圈(4)；隔爆滑块(2)上放置第一磁体(5)和第二磁体(6)，且第一磁体(5)靠近第一电磁线圈(3)，第二磁体(6)靠近第二电磁线圈(4)；

第一磁体(5)的一侧设有阈值结构(14)，第二磁体(6)的一侧设有阈值结构(14)，第二凸起段(23)上靠近第三凸起段(24)且与第二磁体(6)上安装阈值结构(14)所在边平行的一侧开有凹槽，该凹槽的内壁上增设阈值结构(14)，并通过该阈值结构(14)将后座限位销(7)的一端安装在隔爆滑块(2)上，其另一端深入至第一限位槽(8)内；

离心限位销(9)的一端安装在开设在硅基边框(1)上的第二限位槽(10)内；微型传爆药(12)放置在传爆孔(11)内。

2.根据权利要求1所述的嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，其特征在于，所述玻璃盖板(15)呈矩形结构，玻璃盖板(15)上开设传爆孔(11)，且玻璃盖板(15)的内壁的一侧依次顺序开设第一通电线圈定位装配槽(16)、第一磁体定位装配槽(18)和第一磁体运动轨迹槽(20)，玻璃盖板(15)的内壁的相对侧依次顺序、对应地开设第二通电线圈定位装配槽(17)、第二磁体定位装配槽(19)和第二磁体运动轨迹槽(21)；其中，第一通电线圈定位装配槽(16)和第二通电线圈定位装配槽(17)对称设置，第一磁体定位装配槽(18)和第二磁体定位装配槽(19)对称设置，第一磁体运动轨迹槽(20)和第二磁体运动轨迹槽(21)对称设置。

3.根据权利要求1所述的嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，其特征在于，所述硅基边框(1)、隔爆滑块(2)、第一限位销(8)、第二限位销(10)、微型弹簧(13)和阈值结构(14)均为硅基材料。

4.根据权利要求1所述的嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，其特征在于，玻璃盖板(15)采用环氧树脂材料制成，玻璃盖板(15)的厚度为900±20μm。

5.根据权利要求1所述的嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，其特征在于，第一电磁线圈(3)和第二电磁线圈(4)均与弹药的微控芯片电学连接；第一电磁线圈(3)、第二电磁线圈(4)、第一磁体(5)和第二磁体(6)均为金属材料；

其中，第一电磁线圈(3)的通电线圈导线和第二电磁线圈(4)的通电线圈导线均采用铜线；第一磁体(5)和第二磁体(6)均采用高磁导率的合金材料；

第一电磁线圈(3)的通电线圈厚度和第二电磁线圈(4)的通电线圈厚度均为850±20μm；

第一磁体(5)的厚度和第二磁体(6)厚度均为300±20μm。

6.根据权利要求1所述的嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统，其特征在于，所述阈值结构(14)采用狗骨梁结构，该狗骨梁结构呈两端宽中间窄的形状。

7.一种基于嵌入式电磁驱动平面MEMS安全系统的控制方法，该方法是通过上述权利要求1-6中任一所述的安全系统实现的，其特征在于，该方法包括：

在弹药未发射前，MEMS安全系统处于安全状态，微型弹簧(13)与阈值结构(14)固定隔爆滑块(2)的初始位置，传爆孔(11)与下一级装药之间错位；

当点火发射时，弹药的MEMS安全系统感知到后座过载，后座限位销(7)与隔爆滑块(2)相连接的阈值结构(14)断裂，后座限位销(7)沿着后座力的相反方向运动，并固定在第一限位槽(8)中，解除对隔爆滑块(2)的运动限制；

同时弹药的微控制芯片分别向第一通电线圈(3)和第二通电线圈(4)发出电信号，第一通电线圈(3)和第二通电线圈(4)均上电并产生对应的磁场，对第一磁体(5)和第二磁体(6)施加对应的电磁推力，电磁推力的方向指向第二限位槽(10)；

隔爆滑块(2)在电磁推力的作用下运动；

当隔爆滑块(2)带动传爆孔(11)运动到下一级装药位置时，离心限位销(9)插入第二限位槽(10)中，并固定在第二限位槽(10)中，隔爆滑块(2)不再运动，传爆孔(11)与下一级装药对正，MEMS安全系统保险解除使弹药进入攻击状态；

微控制芯片发出起爆指令，始发火工品换能元上电并发生电爆效应，起爆微型起爆药，并通过微型传爆药引爆下一级装药，弹药爆炸。

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