CN113204473B - 一种散热测试方法、装置、用户终端及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种散热测试方法、装置、用户终端及存储介质，属于计算机技术领域。该方法应用于用户终端，方法包括：响应用户输入的连接操作，连接服务器中的BMC；响应第一操作，显示对应的散热参数配置界面，散热参数配置界面包括散热参数配置选项；响应用户从散热参数配置选项中选择的目标散热参数的操作，生成对应的配置请求，并将配置请求发送给服务器中的BMC，以使BMC基于配置请求中的目标散热参数控制风扇散热，并实时监控风扇的转速、发热部件的温度，生成转速随时间变化曲线以及温度随时间变化曲线；显示BMC发送的温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线。通过该方法可以快速对不同的目标散热参数进行测试，提高了测试效率。
Description
技术领域
本申请属于计算机技术领域，具体涉及一种散热测试方法、装置、用户终端及存储介质。
背景技术
当前服务器系统均已实现软件的智能温控及调速功能，如通过基板管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC)可实时监控服务器系统中异常的系统电压、发热部件温度、风扇速度等。由于服务器技术不断升级迭代，且不同需求方定制化要求较多，随之而来的是调测工作量大幅提升，具体到服务器散热设计和测试过程，会涉及大量软件参数调试流程，例如，不同配置下的测试验证、调速参数调整、功耗优化等。此过程会涉及大量散热工程师与软件工程师的交互工作，例如，散热工程师将调试验证的各个设计参数提供给软件工程师，软件工程师修改代码后发给散热工程师进行复测，如此反复，直到符合设计要求。
发明内容
鉴于此，本申请的目的在于提供一种散热测试方法、装置、用户终端及存储介质，以改善现有散热测试方式存在测试效率低的问题。
本申请的实施例是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种散热测试方法，应用于用户终端，所述用户终端与服务器通信连接，所述方法包括：响应用户输入的连接操作，连接所述服务器中的BMC；响应第一操作，显示对应的散热参数配置界面，所述第一操作用于触发显示所述散热参数配置界面，所述散热参数配置界面包括散热参数配置选项；响应用户从所述散热参数配置选项中选择的目标散热参数的操作，生成对应的配置请求，并将所述配置请求发送给所述服务器中的BMC，以使所述BMC基于所述配置请求中的目标散热参数控制风扇散热，并实时监控风扇的转速、发热部件的温度，生成转速随时间变化曲线以及温度随时间变化曲线；显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线。本申请实施例中，通过与待调试服务器中的BMC进行连接，响应用户从散热参数配置选项中选择的目标散热参数的操作，生成对应的配置请求，并将配置请求发送给服务器中的BMC，便可快速对不同的目标散热参数进行测试，减少了散热工程师与软件工程师的大量交互工作，极大地提供了测试效率。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述散热参数配置选项包括：调速模式选项、调速逻辑选项、温度传感器选项以及温度传感器的曲线参数设置选项；相应地，所述目标散热参数包括：用于控制风扇转速的目标调速模式，用于控制风扇运行逻辑的目标调速逻辑，目标温度传感器，所述目标温度传感器的曲线参数设置；所述发热部件为所述目标温度传感器对应的发热部件；所述温度随时间变化曲线为按照所述目标温度传感器的曲线参数设置生成的温度随时间变化曲线，所述转速随时间变化曲线为按照所述目标温度传感器的曲线参数设置生成的转速随时间变化曲线。本申请实施例中，通过将调速模式选项、调速逻辑选项、温度传感器选项以及温度传感器的曲线参数设置选项集成在同一个散热参数配置界面下，使得可以通过配置调速模式选项、调速逻辑选项，可实现不同方案的散热调速参数、逻辑模式一键设定，并生成独立散热设定版本写入BMC，同时，可添加温度传感器选项下任一目标温度传感器到散热参数配置策略中，并可以设置目标温度传感器的曲线参数，以便在生成温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线时，按照目标温度传感器的曲线参数设置生成对应的温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线，提高了测试效率。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述目标调速模式包括：高性能模式、平衡模式、低速模式中的一种，所述高性能模式对应的转速大于所述平衡模式对应的转速，所述平衡模式对应的转速大于所述低速模式对应的转速。本申请实施例中，目标调速模式包括：高性能模式、平衡模式、低速模式中的一种，不同的调速模式对应的转速不同，这样可以非常方便地对风扇转速进行测试。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述目标调速逻辑包括：线性逻辑、PID逻辑、开环逻辑、闭环逻辑中的一种，不同的调速逻辑对应的控制方式不同。本申请实施例中，通过集成多种不同的调速逻辑，以便于测试不同控制方式下的散热设计。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线，包括：响应用户输入的第二操作显示对应的监控界面，并在所述监控界面显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线；所述第二操作用于触发显示所述监控界面。本申请实施例中，通过响应用户输入的第二操作显示对应的监控界面，并显示温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线，通过采用单独的监控界面进行显示，使得显示更直观，简洁。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述方法还包括：响应用户输入的第三操作显示对应的风扇单体测试界面，所述第三操作用于触发显示所述风扇单体测试界面，所述风扇单体测试界面包括风扇名称选项和风扇占空比选项；响应用户从所述风扇名称选项中选择的目标风扇以及从所述风扇占空比选项中选择的目标占空比的操作，生成对应的测试请求，并将所述测试请求发送给所述BMC，以使所述BMC基于所述目标占空比对所述目标风扇进行测试，并实时监控风扇的转速，生成转速随占空比变化曲线；接收并显示所述BMC返回的所述转速随占空比变化曲线。本申请实施例中，还可以对风扇单体进行风扇占空比测试，测试不同占空比下的转速，通过集成更多的功能，以实现风洞设备的等效功能，增加测试效率，以及使得适用性更好。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述方法还包括：响应用户输入的第四操作显示对应的维护界面，所述维护界面包括：BMC固件、BIOS固件更新选项；异常日志下载以及系统电源开关控制功能选项，所述第四操作用于触发显示所述维护界面。本申请实施例中，通过将BIOS固件、BMC固件远程更新；异常日志下载及系统电源开关控制功能集成于一体，以增强适用性。
第二方面，本申请实施例还提供了一种散热测试装置，应用于用户终端，所述用户终端与服务器通信连接，所述装置包括：第一响应模块、第二响应模块、第三响应模块；第一响应模块，用于响应用户输入的连接操作，连接所述服务器中的BMC；第二响应模块，用于响应第一操作，显示对应的散热参数配置界面，所述第一操作用于触发显示所述散热参数配置界面，所述散热参数配置界面包括散热参数配置选项；第三响应模块，用于响应用户从所述散热参数配置选项中选择的目标散热参数的操作，生成对应的配置请求，并将所述配置请求发送给所述服务器中的BMC，以使所述BMC基于所述配置请求中的目标散热参数控制风扇散热，并实时监控风扇的转速、发热部件的温度，生成转速随时间变化曲线以及温度随时间变化曲线；以及显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线。
第三方面，本申请实施例还提供了一种用户终端，包括：存储器和处理器，所述处理器与所述存储器连接；所述存储器，用于存储程序；所述处理器，用于调用存储于所述存储器中的程序，以执行上述第一方面实施例和/或结合第一方面实施例的任一种可能的实施方式提供的方法。
第四方面，本申请实施例还提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时，执行上述第一方面实施例和/或结合第一方面实施例的任一种可能的实施方式提供的方法。
本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本申请的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本申请的主旨。
图1示出了本申请实施例提供的一种散热测试方法的流程示意图。
图2示出了本申请实施例提供的一种连接显示界面的界面示意图。
图3示出了本申请实施例提供的一种显示界面的界面示意图。
图4示出了本申请实施例提供的一种散热参数配置界面的界面示意图。
图5示出了本申请实施例提供的又一种散热参数配置界面的界面示意图。
图6示出了本申请实施例提供的一种温度传感器选项的界面示意图。
图7示出了图4或图5所示的散热参数配置界面中曲线参数的含义示意图。
图8示出了本申请实施例提供的一种监控界面的界面示意图。
图9示出了本申请实施例提供的一种风扇单体测试界面的界面示意图。
图10示出了本申请实施例提供的一种维护界面的界面示意图。
图11示出了本申请实施例提供的一种散热测试装置的模块示意图。
图12示出了本申请实施例提供的一种用户终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中诸如“第一”、“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
再者，本申请中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
鉴于现有的服务器散热设计和测试过程中，存在大量散热工程师与软件工程师的交互工作，导致测试效率低下的问题，本申请实施例提供了一种用于用户终端的散热测试方法，通过提供一种可视化散热设计软件工具TDT(Thermal Design Tool)，该工具可实现散热设计、测试过程软、硬件一体化，可实现远程强大的数据收集、数据实时图形监控及后处理等功能，可实现散热多参数复合验证和设计版本一键输出功能。散热人员依托此工具可实现全流程自主设计，参数版本根据对应接口直接生成软件版本，无需中间环节，可靠性及效率均可大大提高。
下面将结合图1，对本申请实施例提供的散热测试方法进行说明。该方法适用于带有BMC的服务器散热设计及调试。该工具可以不依赖于本地IPMI(Intelligent PlatformManagement Interface，智能平台管理接口)及任何第三方工具，属编程语言模块搭建，免安装打开即用具有很强兼容性。
步骤S101：响应用户输入的连接操作，连接所述服务器中的BMC。
接收用户在该工具界面输入的连接服务器中的BMC的连接操作，响应用户输入的连接操作，连接服务器中的BMC，并显示BMC的状态信息，其操作示意图如图2所示。如图2所示，该工具界面包括标签显示区(如位于工具界面的左侧区域，如“Login BMC”、“FanTurning”、“Montior”、“Fan QC”、“CMMDT”、“Maintence”等)和内容显示区(位于工具界面的右侧区域)，点击不同的标签显示区可以跳转显示不同界面。例如，用户在用户终端上打开该工具，通过点击标签显示区的“Login BMC”，在其对应的显示界面中，输入待调试服务器的BMC IP可实现远程连接BMC端口，并显示BMC状态信息。
需要说明的是，一种实施方式下，打开该工具默认显示就是图2所示的界面，此时无需点击“Login BMC”即可显示其对应的显示界面，该种实施方式下，工具默认的显示界面即可Login BMC对应的显示界面。
需要说明的是，图2所示的工具界面中，标签显示区位于左侧区域，内容显示区位于右侧区域，此外，也可以反过来，标签显示区位于右侧区域，内容显示区位于左侧区域。当然，标签显示区和内容显示区除了呈左右排布的方式呈现在工具界面上外，标签显示区和内容显示区也可以是呈上下排布的方式呈现在工具界面上，例如，标签显示区位于工具界面的上侧区域，内容显示区位于工具界面的下侧区域，当然也可以反过来。
步骤S102：响应所述第一操作，显示对应的散热参数配置界面，所述第一操作用于触发显示所述散热参数配置界面，所述散热参数配置界面包括散热参数配置选项。
当用户想对待调试服务器的散热参数进行测试时，通过触发用于触发显示散热参数配置界面的第一操作，然后便可显示对应的散热参数配置界面，用户便可在该散热参数配置界面进行参数配置。例如，通过点击图3所示显示界面中的“Add”，便可显示如图4所示的散热参数配置界面。其中，图3为“Fan Turning”对应的显示界面，点击其中的“Add”显示如图4或图5所示的散热参数配置界面，点击其中的“delete”可删除某个设定好的传感器配置参数，点击“XML”可将设定好的散热参数转成电子表格导出，点击“refresh”便可刷新显示界面。
其中，散热参数配置界面包括散热参数配置选项，该散热参数配置选项包括：调速模式选项、调速逻辑选项、温度传感器选项以及温度传感器的曲线参数设置选项。
其中，调速模式选项下包含多个调速模式可选，不同的调速模式对应的控制速度不同；调速逻辑选项下包含多个调速逻辑可选，不同的调速逻辑对应的控制逻辑模式不同；温度传感器选项下包含多个温度传感器(sensor)可选，不同的温度传感器(sensor)对应不同的发热部件，如CPU、硬盘、系统芯片等；温度传感器的曲线参数设置选项下包含多个温度传感器的参数设置可设。
步骤S103：响应用户从所述散热参数配置选项中选择的目标散热参数的操作，生成对应的配置请求，并将所述配置请求发送给所述服务器中的BMC，以使所述BMC基于所述配置请求中的目标散热参数控制风扇散热，并实时监控风扇的转速、发热部件的温度，生成转速随时间变化曲线以及温度随时间变化曲线，以便于直观的了测试效果。
响应用户从散热参数配置选项中选择的目标散热参数的操作，生成对应的配置请求，并将该配置请求发送给服务器中的BMC，以使BMC基于配置请求中的目标散热参数控制风扇散热，并实时监控风扇的转速、发热部件的温度，生成温度随时间变化曲线以及温度随时间变化曲线；以及通过实时监控风扇的转速、发热部件的温度，分析自动调速稳定性，并以便于及时发现异常问题。
其中，散热参数配置选项包括：调速模式选项、调速逻辑选项、温度传感器选项以及温度传感器的曲线参数设置选项；相应地，目标散热参数包括：用于控制风扇转速的目标调速模式，用于控制风扇运行逻辑的目标调速逻辑，目标温度传感器，目标温度传感器的曲线参数设置。
其中，不同的调速模式对应的转速不同。不同的调速逻辑对应的控制算法不同，从而对应不同的控制方式。发热部件为目标温度传感器对应的发热部件。温度随时间变化曲线为按照目标温度传感器的曲线参数设置生成的温度随时间变化曲线。转速随时间变化曲线为按照目标温度传感器的曲线参数设置生成的转速随时间变化曲线。
需要说明的是，在设定目标参数时，可以仅对调速模式选项、调速逻辑选项、温度传感器选项以及温度传感器的曲线参数设置选项中的部分选项进行设定，其余选项不进行修改，默认为初始值，例如，可以仅对调速逻辑选项中的调速逻辑进行设定，可以不对调速模式选项、温度传感器选项以及温度传感器的曲线参数设置选项进行设定，这样，目标散热参数中只有目标调速逻辑为最新设计的调速逻辑，其余的如目标调速模式、目标温度传感器、目标温度传感器的曲线参数设置均为上次默认设置的值或者系统默认的初始值。
本申请实施例中，通过配置调速模式选项、调速逻辑选项，可实现不同方案的散热调速参数、逻辑模式一键设定，并生成独立散热设定版本写入BMC。可添加温度传感器选项下任一目标温度传感器到散热参数配置策略中，并可以设置目标温度传感器的曲线参数，以便在生成温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线时，按照目标温度传感器的曲线参数设置生成对应的温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线。
例如，在图4所示的界面中，在调速模式选项中的高性能模式(Performance)、平衡模式(Balance)、低速模式(Slience)中选择任一目标调速模式。其中，高性能模式对应的转速大于平衡模式对应的转速，平衡模式对应的转速大于低速模式对应的转速。可以在图5所示的界面中，在调速逻辑选项中的线性逻辑(Linear_Algorithm)、PID逻辑(PID_Algorithm)、开环逻辑(Grade_Algorithm)、闭环逻辑(GreenFan_Algorithm)选择任一目标调速逻辑，不同的调速逻辑对应的控制方式不同。可以在图4或图5所示的界面中的“OpenLoopID”或“CloseLoopID”中输入或选择目标温度传感器，如图6所示，在“OpenLoopParameters”或“CloseLoop Parameters”下的参数设置菜单中，对目标温度传感器的曲线参数进行设置。其中，曲线参数的含义如图7所示。
步骤S104：显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线。
BMC基于配置请求中的目标散热参数控制风扇散热，并实时监控风扇的转速、发热部件的温度，生成转速随时间变化曲线以及温度随时间变化曲线后，BMC会将生成的温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线发送给该工具，该工具便可显示BMC发送的温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线。
一种可选实施方式，显示BMC发送的温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线的过程可以是：响应用户输入的第二操作显示对应的监控界面，并在监控界面显示BMC发送的温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线。其中，第二操作用于触发显示监控界面。当用户想观看BMC发送的温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线时，点击用于触发显示监控界面的第二操作，便可显示监控界面，以便在监控界面显示BMC发送的温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线。例如，点击标签显示区的“Montior”，便可显示对应的监控界面，如图8所示。“Montior”可实现远程监控目标温度传感器对应的发热部件的实时温度状况以及风扇的转速状况，并显示温度随时间变化曲线以及转速随时间变化曲线。
可选地，该方法还包括：响应用户输入的第三操作显示对应的风扇单体测试界面，第三操作用于触发显示风扇单体测试界面，风扇单体测试界面包括风扇名称选项和风扇占空比选项；响应用户从风扇名称选项中选择的目标风扇以及从风扇占空比选项中选择的目标占空比的操作，生成对应的测试请求，并将测试请求发送给BMC，以使BMC基于目标占空比对目标风扇进行测试，并实时监控风扇的转速，生成转速随占空比变化曲线；接收并显示BMC返回的转速随占空比变化曲线。在该实施方式下，该方法还可以对风扇单体进行风扇占空比测试，测试不同占空比下的转速。
其中，占空比是指预设时间内转速相对于满转的占比，比如，一分钟内，满转为10000转/min，若占空比为5％，即一分钟中的转速为500转/min；同理，若占空比为10％，即一分钟中的转速为1000转/min。
例如，当用户想对风扇单体进行风扇占空比测试时，通过触发用于显示风扇单体测试界面的第三操作，便可显示对应的风扇单体测试界面，用户便可在该风扇单体测试界面进行参数配置。例如通过点击标签显示区的“Fan QC”，便可显示如图9所示的风扇单体测试界面。该风扇单体测试界面包括风扇名称选项(如位于图中曲线左侧区域)和风扇占空比选项(如位于图中曲线下侧区域)。勾选需要进行测试的目标风扇，然后选择需要测试的目标占空比(5-100％duty)，然后运行，该工具便可基于所选择的目标风扇以及目标占空比，生成对应的测试请求，并将测试请求发送给BMC，以使BMC基于目标占空比对目标风扇进行测试，并实时监控风扇的转速，生成转速随占空比变化曲线。
可选地，方法还包括：响应用户输入的第四操作显示对应的维护界面，维护界面包括：BMC固件、BIOS固件更新选项；异常日志下载以及系统电源开关控制功能选项，第四操作用于触发显示维护界面。当用户想对系统固件进行更新或者下载异常日志等操作时，点击用于触发显示维护界面的第四操作，便可显示第四操作对应的维护界面。例如，点击标签显示区的“Maintence”，便可对应显示如图10所示的维护界面。该维护界面包括：BMC固件、BIOS固件更新选项，异常日志下载Log以及系统电源开关控制功能选项Power。通过上传对应的BMC固件、BIOS固件，便可完成服务器的BMC固件、BIOS固件的更新操作。异常日志下载Log使得可以登录BMC，手动下载异常日志进行分析对比。其中，通过系统电源开关控制功能选项Power，可以实现对待调试服务器的开关机控制。
可选地，方法还包括：响应用户输入的第五操作显示对应的集中管理控制界面，所述控制界面包括对多个节点服务器进行集中控制管理的选项，响应用户选择的对多个节点服务器集中控制管理的选择，生成对应的测试请求，并将测试请求发送给多个节点服务器，以便进行集中控制管理。通过该功能，便可同时对多个与集中控制管理器连接的节点服务器进行集中管理，以便通过一次参数配置参数便可实现对多个节点服务器进行测试，以提高测试效率。例如通过点击标签显示区的“CMMDT”便可进行对应的集中管理控制界面。
需要说明的是，上述位于标签显示区的标签名称是可以自定义的，因此不能将上述的示例的标签名称，如“Login BMC”、“Fan Turning”、“Montior”、“Fan QC”、“CMMDT”、“Maintence”等理解成是对本申请的限制。另外，可以在标签显示区设置更多的标签名称或者更少的标签名称。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种应用于用户终端的散热测试装置100，如图11所示。该散热测试装置100包括：第一响应模块110、第二响应模块120、第三响应模块130。
第一响应模块110，用于响应用户输入的连接操作，连接所述服务器中的BMC。
第二响应模块120，用于响应第一操作，显示对应的散热参数配置界面，所述第一操作用于触发显示所述散热参数配置界面，所述散热参数配置界面包括散热参数配置选项。
第三响应模块130，用于响应用户从所述散热参数配置选项中选择的目标散热参数的操作，生成对应的配置请求，并将所述配置请求发送给所述服务器中的BMC，以使所述BMC基于所述配置请求中的目标散热参数控制风扇散热，并实时监控风扇的转速、发热部件的温度，生成转速随时间变化曲线以及温度随时间变化曲线，以及用于显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线。
其中，所述散热参数配置选项包括：调速模式选项、调速逻辑选项、温度传感器选项以及温度传感器的曲线参数设置选项；相应地，所述目标散热参数包括：用于控制风扇转速的目标调速模式，用于控制风扇运行逻辑的目标调速逻辑，目标温度传感器，所述目标温度传感器的曲线参数设置；所述发热部件为所述目标温度传感器对应的发热部件；所述温度随时间变化曲线为按照所述目标温度传感器的曲线参数设置生成的温度随时间变化曲线，所述转速随时间变化曲线为按照所述目标温度传感器的曲线参数设置生成的转速随时间变化曲线。
可选地，所述目标调速模式包括：高性能模式、平衡模式、低速模式中的一种，所述高性能模式对应的转速大于所述平衡模式对应的转速，所述平衡模式对应的转速大于所述低速模式对应的转速。
可选地，所述目标调速逻辑包括：线性逻辑、PID逻辑、开环逻辑、闭环逻辑中的一种，不同的调速逻辑对应的控制方式不同。
可选地，散热测试装置100还包括第四响应模块，用于响应用户输入的第二操作显示对应的监控界面，并在所述监控界面显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线；所述第二操作用于触发显示所述监控界面。
可选地，散热测试装置100还包括第五响应模块，用于响应用户输入的第三操作显示对应的风扇单体测试界面，所述第三操作用于触发显示所述风扇单体测试界面，所述风扇单体测试界面包括风扇名称选项和风扇占空比选项；响应用户从所述风扇名称选项中选择的目标风扇以及从所述风扇占空比选项中选择的目标占空比的操作，生成对应的测试请求，并将所述测试请求发送给所述BMC，以使所述BMC基于所述目标占空比对所述目标风扇进行测试，并实时监控风扇的转速，生成转速随占空比变化曲线；接收并显示所述BMC返回的所述转速随占空比变化曲线。
可选地，散热测试装置100还包括第六响应模块，用于响应用户输入的第四操作显示对应的维护界面，所述维护界面包括：BMC固件、BIOS固件更新选项；异常日志下载以及系统电源开关控制功能选项，所述第四操作用于触发显示所述维护界面。
本申请实施例所提供的散热测试装置100，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。
如图12所示，图12示出了本申请实施例提供的一种用户终端200的结构框图。该用户终端可以搭载前述实施例中的TDT工具。所述用户终端200包括：收发器210、存储器220、通讯总线230以及处理器240。
所述收发器210、所述存储器220、处理器240各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线230或信号线实现电性连接。其中，收发器210用于收发数据。存储器220用于存储计算机程序，如存储有图11中所示的软件功能模块，即散热测试装置100。其中，散热测试装置100包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器220中或固化在所述用户终端200的操作系统(operating system，OS)中的软件功能模块。所述处理器240，用于执行存储器220中存储的可执行模块，例如散热测试装置100包括的软件功能模块或计算机程序。例如，处理器240，用于响应用户输入的连接操作，连接所述服务器中的BMC；响应第一操作，显示对应的散热参数配置界面，所述第一操作用于触发显示所述散热参数配置界面，所述散热参数配置界面包括散热参数配置选项；响应用户从所述散热参数配置选项中选择的目标散热参数的操作，生成对应的配置请求，并将所述配置请求发送给所述服务器中的BMC，以使所述BMC基于所述配置请求中的目标散热参数控制风扇散热，并实时监控风扇的转速、发热部件的温度，生成转速随时间变化曲线以及温度随时间变化曲线；显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线。
其中，存储器220可以是，但不限于，随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，只读存储器(Read Only Memory，ROM)，可编程只读存储器(Programmable Read-OnlyMemory，PROM)，可擦除只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)，电可擦除只读存储器(Electric Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)等。
处理器240可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(NetworkProcessor，NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器240也可以是任何常规的处理器等。
其中，上述的用户终端200，包括但不限于计算机、平板电脑等。
本申请实施例还提供了一种非易失性计算机可读取存储介质(以下简称存储介质)，该存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被计算机如上述的用户终端200运行时，执行上述所示的散热测试方法。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，笔记本电脑,服务器，或者用户终端等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种散热测试方法，其特征在于，应用于用户终端，所述用户终端安装有可视化散热设计软件工具，所述用户终端与服务器通信连接，所述方法包括：
响应用户在该工具上输入的连接操作，连接所述服务器中的BMC；
响应用户在该工具上触发的第一操作，显示对应的散热参数配置界面，所述第一操作用于触发显示所述散热参数配置界面，所述散热参数配置界面包括包含调速模式选项、调速逻辑选项、温度传感器选项以及温度传感器的曲线参数设置选项在内的散热参数配置选项，其中，调速模式选项下包含多个调速模式可选，不同的调速模式对应的控制速度不同；调速逻辑选项下包含多个调速逻辑可选，不同的调速逻辑对应的控制逻辑模式不同，温度传感器选项下包含多个温度传感器可选，不同的温度传感器对应不同的发热部件，温度传感器的曲线参数设置选项下包含闭环参数和开环参数可选，闭环参数和开环参数均包含多个温度传感器的参数设置；
响应用户从所述散热参数配置选项中选择的目标散热参数的操作，生成对应的配置请求，并将所述配置请求发送给所述服务器中的BMC，以使所述BMC基于所述配置请求中的目标散热参数控制风扇散热，并实时监控风扇的转速、发热部件的温度，生成转速随时间变化曲线以及温度随时间变化曲线；
在该工具上显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线；
所述目标散热参数包括：用于控制风扇转速的目标调速模式，用于控制风扇运行逻辑的目标调速逻辑，目标温度传感器，所述目标温度传感器的曲线参数设置；
所述发热部件为所述目标温度传感器对应的发热部件；
所述温度随时间变化曲线为按照所述目标温度传感器的曲线参数设置生成的温度随时间变化曲线，所述转速随时间变化曲线为按照所述目标温度传感器的曲线参数设置生成的转速随时间变化曲线。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标调速模式包括：高性能模式、平衡模式、低速模式中的一种，所述高性能模式对应的转速大于所述平衡模式对应的转速，所述平衡模式对应的转速大于所述低速模式对应的转速。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标调速逻辑包括：线性逻辑、PID逻辑、开环逻辑、闭环逻辑中的一种，不同的调速逻辑对应的控制方式不同。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线，包括：
响应用户输入的第二操作显示对应的监控界面，并在所述监控界面显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线；所述第二操作用于触发显示所述监控界面。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
响应用户输入的第三操作显示对应的风扇单体测试界面，所述第三操作用于触发显示所述风扇单体测试界面，所述风扇单体测试界面包括风扇名称选项和风扇占空比选项；
响应用户从所述风扇名称选项中选择的目标风扇以及从所述风扇占空比选项中选择的目标占空比的操作，生成对应的测试请求，并将所述测试请求发送给所述BMC，以使所述BMC基于所述目标占空比对所述目标风扇进行测试，并实时监控风扇的转速，生成转速随占空比变化曲线；
接收并显示所述BMC返回的所述转速随占空比变化曲线。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
响应用户输入的第四操作显示对应的维护界面，所述维护界面包括：BMC固件、BIOS固件更新选项；异常日志下载以及系统电源开关控制功能选项，所述第四操作用于触发显示所述维护界面。
7.一种散热测试装置，其特征在于，应用于用户终端，所述用户终端安装有可视化散热设计软件工具，所述用户终端与服务器通信连接，所述装置包括：
第一响应模块，用于响应用户在该工具上输入的连接操作，连接所述服务器中的BMC；
第二响应模块，用于响应用户在该工具上触发的第一操作，显示对应的散热参数配置界面，所述第一操作用于触发显示所述散热参数配置界面，所述散热参数配置界面包括包含调速模式选项、调速逻辑选项、温度传感器选项以及温度传感器的曲线参数设置选项在内的散热参数配置选项，其中，调速模式选项下包含多个调速模式可选，不同的调速模式对应的控制速度不同；调速逻辑选项下包含多个调速逻辑可选，不同的调速逻辑对应的控制逻辑模式不同，温度传感器选项下包含多个温度传感器可选，不同的温度传感器对应不同的发热部件，温度传感器的曲线参数设置选项下包含闭环参数和开环参数可选，闭环参数和开环参数均包含多个温度传感器的参数设置；
第三响应模块，用于响应用户从所述散热参数配置选项中选择的目标散热参数的操作，生成对应的配置请求，并将所述配置请求发送给所述服务器中的BMC，以使所述BMC基于所述配置请求中的目标散热参数控制风扇散热，并实时监控风扇的转速、发热部件的温度，生成转速随时间变化曲线以及温度随时间变化曲线；以及在该工具上显示所述BMC发送的所述温度随时间变化曲线以及所述转速随时间变化曲线；
所述目标散热参数包括：用于控制风扇转速的目标调速模式，用于控制风扇运行逻辑的目标调速逻辑，目标温度传感器，所述目标温度传感器的曲线参数设置；
所述发热部件为所述目标温度传感器对应的发热部件；
所述温度随时间变化曲线为按照所述目标温度传感器的曲线参数设置生成的温度随时间变化曲线，所述转速随时间变化曲线为按照所述目标温度传感器的曲线参数设置生成的转速随时间变化曲线。
8.一种用户终端，其特征在于，包括：
存储器和处理器，所述处理器与所述存储器连接；
所述存储器，用于存储程序；
所述处理器，用于调用存储于所述存储器中的程序，以执行如权利要求1-6中任一项所述的方法。
9.一种存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时，执行如权利要求1-6中任一项所述的方法。
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