CN113195148B - 检测生成制造设备工作区域的方法及由粉末材料生成制造构件的制造设备 - Google Patents

检测生成制造设备工作区域的方法及由粉末材料生成制造构件的制造设备 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于检测生成制造设备(1)的工作区域(7)的方法，具有步骤：使生成制造设备(1)的光学工作射束(5)在工作区域(7)中移位；位置相关地检测沿光学工作射束(5)的光轴(A)发射的光学工作射束(5)的光(15)的信号值，其中，将光学工作射束(5)在工作区域(7)中移位的每个位置(11)与一个信号值相对应，以及由这些位置相关地检测的信号值获得工作区域(7)的成像，该方法的特征在于，为检测工作区域(7)利用一光学输出功率驱动光学工作射束(5)，该光学输出功率与用于生成制造的光学工作射束(5)的光学输出功率的功率下限相比降低。

Description

检测生成制造设备工作区域的方法及由粉末材料生成制造构 件的制造设备
技术领域
本发明涉及一种用于检测生成制造设备的工作区域的方法以及一种用于由粉末材料生成制造构件的制造设备。
背景技术
在这样的制造设备中，原则上存在对在其中由粉末材料生成制造构件的工作区域进行监控的需求。这尤其涉及到监控新施加的粉末层特别是是否存在可能的涂覆不足区域或撕裂边缘，分析粉末层的熔化的区域，检测所生成的部件以及其他要求。此外，越来越多地，对于一些特定的部件尤其是由于其迄今为止在费用以及速度方面的优势并不整体进行生成制造，而是将部件的特别实现该方法的优点的特定部分基于经典方法制造的基本形状、即所谓的预成形坯来进行生成制造。这使得对于例如工具的夹紧柄这样的在生成制造中毫无优点且尤其是开销高的部分的预成形坯，可以常规的方式快速且尤其是开销合理地制造，随后仅在预成形坯上对以常规方式不能或要以非常高的开销来制造的构件几何结构进行生成制造。对于这样的混合组件(也称为混合制造的组件)的良好质量来说，重要的是对预成形坯在工作区域中的位置的确切了解，从而能够以很高的精度、没有偏移量地在预成形坯上构建生成制造的组件区域。特别需要的是，要能够以几个10μm准确地检测到预成形坯的位置。为此原则上可以采用单独的测量设备或集成在生成制造设备的专用测量设备，但在此有两个影响位置确定的影响因素：其一是所采用的测量设备本身的精确度，其二是测量设备和用于移动用于生成制造的光学工作射束的扫描仪设备之间的对准精度。在此“对准精度”尤指从测量设备的坐标系变换到扫描仪设备的坐标系的精度。特别是，该对准精度直接受测量设备以及扫描仪设备中的不稳定性和/或漂移的影响。这样的误差贡献尤其是当彼此累积时会直接导致所产生的部件的质量和/或精度降低，尤其是导致预成形坯和在其上构建的、生成制造的组件部分错位。该问题与对用于确定位置的测量设备的选择无关，无论是选择三角测量传感器、摄影测量传感器、条纹光投射传感器、光学相机、光电二极管或线传感器来独立于扫描仪设备检测工作区域都会出现该问题。
在US 2018/0297117 A1中公开了一种方法和系统，其中在材料修改过程(Material-Modifikationsprozessen)的背景下采用光学干涉测量法，特别是用于过程监控和/或过程控制。如果在此将材料修改射束源也用作成像光源，则也利用用于材料修改过程的输出功率来驱动材料修改射束源，从而可以利用干涉测量法来监视和/或控制通过材料修改射束实施的过程。
发明内容
本发明的目的在于，提出一种用于检测生成制造设备的工作区域的方法以及一种用于由粉末材料生成制造组件的生成制造设备，其中克服了上述缺点。
本发明的目的通过独立权利要求的主题来实现，优选的实施方式由从属权利要求给出。
本发明的目的尤其是通过一种用于检测生成制造设备的工作区域的方法来实现，该方法具有以下步骤：使该生成制造设备的光学工作射束在工作区域中移位。位置相关地检测沿光学工作射束的光轴发射的该光学工作射束的光的信号值。在此，将光学工作射束在工作区域中移位的每个位置与一个信号值相对应。随后由这些位置相关地检测的信号值获得工作区域的成像。通过检测光学工作射束的发射的光并从中得到工作区域的成像使得能够将光学工作射束本身用于检测工作区域，从而无需设置分离的或专门的检测设备来检测工作区域。检测发射的光使得可以用工作射束的较小的光学输出功率来观察工作区域，因为不必使用在光学工作射束的功率范围内用于过程照明和/或热辐射的功率，在该范围内可能导致工作区域中的材料发生变化，无论是预成形坯还是粉末材料。由此，对工作区域的检测尤其可以是无损害的和/或对于后续的生成制造构件的构建过程无影响的。通过检测沿光学工作射束的光轴发射的光，位置相关地检测信号值可以直接在扫描仪设备的坐标系中进行，从而可以完全省去在测量设备和扫描仪设备之间的对准。由此也消除了之前提到的错误源，并且对工作区域的检测非常精准。由此尤其是能够非常准确地确定预成形坯的位置。如果采用光学工作射束来检测工作区域，则进一步以更简单且更加成本合算的方式省去了传感器组件。因此，本发明的方法能够非常简单且成本合算地实施。特别是可以有利地利用本来就有的生成制造设备的组件，从而只需在生成制造设备的控制软件中实现该方法，该方法快速、简单、价廉并且还能够对现有的生成制造设备进行改装。
在此生成制造尤其是被理解为对构件的增材制造。其中特别是由粉末材料逐层地构建构件。生成制造设备尤其是用于由粉末材料逐层地构建构件，特别是用于实施基于粉末床的制造方法，优选实施生成制造方法，尤其涉及从选择性激光烧结、激光金属熔合(LMF)、直接金属激光熔化(DMLM)、激光网整形制造(LNSM),以及激光工程网成型(LENS)组成的组中选出的制造方法。
对于光学工作射束尤其应理解为连续的或脉冲式的定向电磁辐射，其波长或波长范围适合于由粉末材料生成制造构件，尤其是对于烧结或熔化粉末材料。特别是将光学工作射束理解为可以连续地或脉冲式地产生的激光射束。光学工作射束优选具有可见电磁频谱或红外电磁频谱内的波长或波长范围，或者在电磁频谱的红外区域和可见区域之间的重叠区域中的波长或波长范围。
在本发明方法的范围内，光学工作射束可以在整个工作区域内移位，以检测整个工作区域。但是在本发明方法的范围内光学工作射束还可以仅在工作区域的检测区段、即工作区域的要检测的子区域中移位，以检测该检测区段。还可以利用光学工作射束分离地检测工作区域中多个彼此分开的检测区段。
通过设置在光学工作射束的光轴上、用于检测发射的光的检测装置，特别是沿光学工作射束的光轴检测光学工作射束的发射的光。
在此优选设有辐射装置，用于产生光学工作射束；设有偏转镜，光学工作射束通过该偏转镜偏转，在此偏转镜具有小于100％的反射率，因此沿光轴发射的光的一部分透过该偏转镜到达设置在偏转镜之后的检测装置。替代地，光学工作射束也可以通过偏转镜，在此偏转镜的透射率小于100％，在这种情况下将检测装置设置成，使发射的光部分地通过偏转镜转向并被导向检测装置。
此外，还优选光学工作射束可以通过偏转镜的开口，在此发射的光至少部分地被偏转镜的围绕开口的表面所偏转并被导向检测装置。特别是可以使用所谓的刮擦镜(Scraper-Spiegel)。
如果将偏转镜设置成使光学工作射束偏转以及透射发射的光，优选偏转镜具有至少99％到最多99.98％的反射率。如果偏转镜设置用于透射光学工作射束以及反射发射的光，则优选偏转镜具有至少99％到最多99.98％的透射率。
替代地，替代偏转镜还可以使用偏振分束器，在这种情况下优选光学工作射束是线性偏振的。通过反射、特别是散射使偏振至少部分地被破坏，这样，垂直于入射的工作射束的偏振方向仅包含发射的信号。因此偏振分束器优选反射光学工作射束的以特定偏振方向线性偏振的入射光，并使其透射到垂直于该特定偏振方向的偏振方向，或反之。
对于发射的光(remittierten Licht)应理解为尤其是从工作区域表面反射的和/或散射的光。在此“反射”从狭义上讲理解为定向反射，而“散射”被理解为漫反射，特别是根据兰伯特定律。
对信号值尤其是逐点地、特别是一维地、位置相关地进行检测。因此优选将光学工作射束的每个移位的位置准确地与一个信号值相对应。信号值尤其是亮度值。
相对地，对工作区域的成像则尤其是对工作区域、特别是工作区域的至少一个检测区段的两维成像。成像尤其是通过对位置相关地检测的信号值进行组合、计算或以其他方式成像来获得的。
根据本发明的扩展，不检测干扰信号。尤其是作为信号值不检测干扰信号。由此本发明的方法非常简单；此外还优选获得工作区域的简单的光学成像。
替代地或附加地，优选检测随发射的光的强度的增长而增长的信号值。因此该信号值以简单的方式与发射的光的强度相关。由此也获得了简单的工作区域的光学成像，对其可以非常简单的方式进行分析。
替代地或附加地，优选作为信号值检测亮度值，特别是发射的光的亮度值。在此也显示出本发明方法的特别简单的实施方式，其中尤其是可以获得工作区域的易于分析的光学成像。
根据本发明的扩展，为了识别几何结构对工作区域的成像进行分析。由此在本发明方法的范围内对成像进行特殊分析，以识别工作区域中的至少一个几何结构。特别优选的是，对成像中的边缘进行分析，即尤其优选对成像采用边缘识别。
典型生成制造设备的扫描仪设备的定位精度使得能够获得分辨率约为每平方毫米40000像素的工作区域的成像，其中像素距离约为5μm。
借助适当的成像分析算法还可以子像素精度来试试边缘识别，从而能够进一步提高对工作区域的检测精度、特别是识别工作区域中预成形坯的位置的精度。
根据本发明的扩展，通过设置在光学工作射束的光轴上的光电二极管来检测发射的光的信号值。这提出了一种检测光学信号值的简单而廉价的可能性。作为光电二极管优选采用硅光电二极管。可能的是，光电二极管在可见和/或红外光谱范围内是灵敏的。优选将光电二极管的灵敏度调谐到光学工作射束的波长范围。优选采用红外光电二极管或高温计二极管。
优选位置分辨地检测信号值，其中，将光电二极管的输出信号时间相关地与扫描仪设备的瞬时状态、特别是内部状态相对应。由此，在此信号值的检测是对光电二极管的输出信号的信号值的检测，由此通过相应地控制扫描仪设备尤其是可以同步地实现光学工作射束的移位，从而将每个信号值与扫描仪设备的一个状态相对应，并由此同时与工作区域中的位置相对应。扫描仪设备的状态尤其是扫描仪设备的至少一个可移动镜的位置，尤其是检流镜(Galvanometerspiegel)的位置，检流镜在其一侧又与光学工作射束指向的工作区域中的一个位置相对应。因此对信号值位置分辨地检测直接在扫描仪设备的坐标系中进行。
根据本发明的扩展，设置对工作区域进行检测的分辨率，分辨率优选可变。特别优选根据需要选择分辨率。特别优选以相应的步长来使光学工作射束移位。但也可以通过检测装置的有针对性的时间相关的分析来选择分辨率，例如通过不连续地检测输出信号，而是仅以预定的间隔进行检测，该预定间隔大于两个相继输出信号值之间的时间间隔。通过设置分辨率使得一方面在需要时能够提供高的分辨率，而在另一方面当较低分辨率足够时也能够有利地减少数据量。
替代地或附加地，优选设置工作区域的检测区段的分辨率，优选可以改变分辨率。特别是根据需要选择检测区段。还可以定义多个彼此分开的检测区段。这也可能是由于使光学工作射束仅在特别地检测区段中移位，或者仅对预定检测区段内的检测装置的输出信号进行分析。
分辨率和/或检测区段尤其可以是动态地、优选通过软件配置来选择。例如特别是还可以利用较高的位置分辨率进行粉末床分析，该较高的分辨率高于用于检测预成形坯位置的分辨率，以便能够更精确地检测粉末床中的错误，特别是新涂覆的粉末层中的错误。
根据本发明的扩展，由工作区域的成像确定工作区域内至少一个预成形坯的位置。在此预成形坯在工作区域内的位置尤其是指设置在工作区域内的预成形坯在光学工作射束的坐标系内的位置。在此尤其是可以利用本发明的方法以非常高的简单来确定预成形坯在工作区域内、尤其是在光学工作射束的坐标系内的位置，从而使在预成形坯上生成制造的构件部分具有高精度、高质量，尤其是只有极小的偏移甚至没有偏移。
根据本发明的扩展，借助至少一个在成像中可识别的预成形坯的边缘来确定预成形坯的位置。在成像中可识别的边缘尤其是理解为机器可识别的边缘，特别是可借助边缘检测算法来识别的边缘。这样的边缘识别使得能够非常精确并同时以较少开销的方式确定预成形坯的位置。其特别是不需要额外的工作步骤或改变预成形坯。
边缘识别尤其可以借助位置相关地检测到的信号值中的急剧跳跃来进行。特别是预成形坯的反射特性(Remissionsverhalten)的改变在边缘上上升。这也适用于以下情况：当预成形坯由粉末材料、即生成制造设备的工作粉末包围，或嵌入在粉末材料中时，预成形坯的朝向扫描仪设备的表面未被粉末材料覆盖。如果光学工作射束超过该表面的边缘，则反射特性由通过粉末材料的强散射改变为至少在预成形坯表面上的更定向的反射，反之亦然。在此当光学工作射束的光被散射地反向散射时，信号值通常具有较高的水平，尤其是较高的亮度，因为至少在大多数情况下至少部分地定向的反射从光学工作射束的光轴离开，从而没有或仅有很少的光返回到检测装置。
在此将工作粉末理解为在生成制造设备中或用于由粉末材料制造构件的生成制造设备所使用的粉末材料。
特别优选在预成形坯的粗糙表面上实施本发明的方法，其中，该表面优选为喷砂、刚玉或玻璃珠喷砂的。以此方式可使预成形坯的表面具有无光泽的漫散射光学特性，从而使其在对工作区域的成像中不会简单地显得很暗(有时可能带有单独的光泽点)，而是很容易识别。如果适当设置表面粗糙度，则可以得到非常好的与围绕该表面的粉末材料的对比度。例如还可以将来自粗糙的表面的信号值提高到粉末材料散射的信号值的水平以上。
替代地或附加地，优选借助至少一个设置在预成形坯的表面上的标记来确定预成形坯的位置。通过这种方式还可以达到确定预成形坯位置的非常高的精度。
标记设置于其上的预成形坯的表面尤其是朝向扫描仪设备，特别是预成形坯的上面。
在预成形坯表面上的标记至少在那里带来一个边缘，对该边缘可以利用边缘识别、特别是自动的识别来识别。
根据本发明的扩展，作为在预成形坯表面上的标记采用至少一个利用生成制造设备的工作粉末填充的预成形坯的凹口。此外，预成形坯表面没有涂覆工作粉末，因此如上所述地，在位置相关地检测的信号值中出现明显的不同，这取决于，光学工作射束是否射入凹口中的工作粉末，还是在凹口之外落入预成形坯的基本上定向反射的表面上。
至少一个凹口的宽度远小于凹口沿其纵向的延伸。
优选作为标记采用至少两个彼此倾斜定向的、优选彼此垂直的凹口，特别是以十字交叉的形式，优选两个凹口都填充工作粉末。
通过观察由光学工作射束在预成形坯表面上以及有时在填充了工作粉末的凹口中引起的沿光学工作射束的光轴的过程照明，可以借助预成形坯表面上的至少一个标记来确定预成形坯的位置。过程照明在粉末材料的区域中明显强于在没有粉末材料的预成形坯的表面上，这尤其是由于与裸金属相比在导热系数降低的同时吸收增加。
优选将过程照明和相应的光学工作射束的相关位置记录在测量卡中。然后利用分析软件对填充了工作粉末的凹口的位置和/或交点进行确定，并由此确定预成形坯在工作射束的坐标系中、特别是扫描仪设备的坐标系中的位置。
优选利用光学工作射束逐点地沿彼此平行移位的线对工作区域进行扫描。
替代地或附加地，利用至少一个预成形坯表面上的标记检测预成形坯的位置也可以离开光轴，即利用在光学工作射束的光轴之外设置的相机，或设置在光轴之外的光电二极管，特别是高温计二极管。
在本发明方法的实施方式中优选将工作区域的成像用于监控粉末床、检测新涂覆的粉末层中的缺陷、对熔化的粉末层进行分析，和/或监控产生的、生成制造的构件。尤其可以在生成制造的步骤之间设置对工作区域的检测。特别是可以在生成制造步骤中用第一光学输出功率产生光学工作射束，而在检测步骤中，利用两个光学输出功率之中小于该第一光学输出功率的功率来产生光学工作射束。
根据本发明的扩展，为检测工作区域利用一光学输出功率驱动光学工作射束，该光学输出功率与用于生成制造的光学工作射束的光学输出功率的功率下限相比降低。通过这种方式，可以避免位于工作区域中的材料(粉末材料或预成形坯)改变。在此将功率下限选择为，超过该功率下限才会发生材料改变，特别是生成制造设备的粉末材料的烧结或熔化，因此可以利用光学工作射束进行生成制造。因此将用于生成制造的光学工作射束的光学输出功率选择为高于该功率下限。因此对用于检测工作区域的运行模式以及用于生成制造的运行模式就选择光学工作射束的光学输出功率来说彼此明显是分开的。由此尤其是在实际工作过程、即生成制造之前可以获得不受工作射束影响的、未改变的工作区域的特别简单和/或易于理解的关系成像。
尤其是，相同的光学工作射束除了减少光学输出功率外，可用于生成制造和检测工作区域。
根据优选实施方式，功率下限为100W。光学工作射束优选以至少1W至最多99.9W、特别是2W至最多50W的光学输出功率来驱动以检测工作区域。对于生成制造来说，则光学工作射束优选以至少100W，优选高于100W、特别是至少100W至最多500W的光学输出功率来驱动。
本发明还涉及一种用于由粉末材料生成制造构件的制造设备，其具有辐射装置，用于产生光学工作射束，以借助该光学工作射束由粉末材料生成地、特别是增材地制造构件；工作区域，用于在该工作区域中由粉末材料生成地制造构件；扫描仪设备，用于使光学工作射束在工作区域中移位；检测装置，用于检测沿光学工作射束的光轴发射的光学工作射束的光，其中，检测装置设置在光学工作射束的光轴上，以及具有控制装置，用于控制扫描仪设备以使光学工作射束在工作区域中移位，在光学工作射束移位时检测检测装置的与位置相关的信号值，将光学工作射束在工作区域中移位的每个位置与检测装置的一个信号值相对应，以及由这些位置相关地检测的信号值获得工作区域的成像。本发明方法的优点也适用于本发明的生成制造设备。
本发明的生成制造设备要求用于实施根据本发明的方法及其实施方式。
控制装置尤其用于利用一光学输出功率驱动光学工作射束以检测工作区域，该光学输出功率与用于生成制造的光学工作射束的光学输出功率的功率下限相比降低。
生成制造设备尤其用于由粉末材料逐层制造构件，特别是实施基于粉末床的制造方法，以及从之前所述的组中选出的方法。
控制装置还用于从所检测的与位置相关的信号值中得出工作区域的成像，特别是通过组合、计算或其他方式来形成。
控制装置优选实施边缘识别来对工作区域成像中的几何形状进行识别。
根据本发明的扩展，辐射装置具有激光器，或者构成为激光器。替代地或附加地，检测装置具有光电二极管或构成为光电二极管。
附图说明
以下借助附图详细说明本发明。其中示出：
图1示意性示出用于实施用于检测生成制造设备的工作区域的方法的实施方式的制造设备的实施例，以及
图2以流程图的形式示意性示出用于检测生成制造设备的工作区域的方法的实施方式。
具体实施方式
图1示意性示出用于由粉末材料生成制造、特别是增材制造构件的制造设备1的实施例。在此，制造设备1具有用于产生光学工作射束5的辐射装置3。借助光学工作射束5可以在制造设备1的工作区域7中生成制造、特别是增材制造构件，尤其是通过对布置在工作区域7中的粉末材料(也称为制造设备1的工作粉末)用光学工作射束5逐区域地进行熔化或烧结，以本身已知的方式逐层生成地、尤其是增材地构建构件。
辐射装置3尤其是构成为激光器，光学工作射束5优选为激光射束。激光射束可以脉冲式地或连续地产生。
此外，制造设备1还具有扫描仪设备9，其设置用于使光学工作射束5在工作区域7中移动。为此扫描仪设备9优选具有至少一个可移动镜(bewegliche Spiegel)，优选至少两个可移动镜，特别是检流镜，其中，扫描仪设备9的当前状态、即特别是至少一个可移动镜的当前位置分别对应于工作区域7中工作射束5当前对准的位置11。通过改变扫描仪设备9的状态，即改变特别是至少一个镜子的位置，可以优选通过光学工作射束5扫描整个工作区域7。
此外，制造设备1还具有检测装置13，其设置用于检测光学工作射束5的沿光学工作射束5的光轴A射出的光15。在此检测装置13设置在光轴A上。在此生成制造设备1的光轴A尤其是光学工作射束5沿其至少在一些区域中延伸的轴。
此外，制造设备1还具有控制装置17，其设置用于控制扫描仪设备9使光学工作射束5在工作区域7中移位。为此控制装置17尤其是与扫描仪设备9操作连接。此外控制装置17还设置用于在光学工作射束5移位期间检测检测装置13的与位置相关的信号值，并将光学工作射束5在工作区域7中移位的每个位置11与检测装置13的一个信号值相对应。控制装置17还用于从所检测的与位置相关的信号值中得出工作区域7的成像，特别是通过组合、计算或其他方式来形成。
通过这种方式可以很高的精确度简单而同时又成本合算地检测工作区域7，特别是准确地确定预成形坯在工作区域7中的位置，尤其是通过在扫描仪设备9的坐标系中测量该位置。由此不必精确地了解位置11在工作区域7中的绝对位置。
在此制造设备1具有聚焦单元19，特别是动态聚焦单元19，以独立于扫描仪设备9的当前状态始终使光学工作射束5准确地聚焦在工作区域7上。在此尤其需要动态聚焦，因为光学工作射束5当前瞄准的位置11与扫描仪设备9之间的距离随该位置11的当前位置并由此也随扫描仪设备9的当前状态而改变。这又是由于工作区域7的平坦的几何形状和光学工作射束5通过扫描仪设备9的移位的类型而引起的，在此，具有与扫描仪设备9恒定距离的位置布置在围绕扫描仪设备9的半球上。
在此，在光学工作射束5的光路中设有偏转镜21，光学工作射束5通过偏转镜21从辐射装置3偏转到扫描仪设备9，在此尤其是聚焦单元19。偏转镜21具有小于100％的反射率。因此偏转镜21对于沿光轴A发射的光15是部分透明的，光15至少部分地沿光轴A传输到偏转镜21并由此到达检测装置13。在此，在发射的光15的光路中在偏转镜21之后优选设置会聚透镜23，会聚透镜23将发射的光15汇聚在检测装置13上，特别是将位置11成像到检测装置13上。替代偏转镜21还可以采用刮擦镜(Scraper-Spiegel)或偏振分束器，在偏振分束器的情况下优选光学工作射束5是线性偏振的。
优选检测装置13构成为光电二极管，特别是硅光电二极管。
检测装置13的信号值通过控制装置17优选位置分辨地来检测，其中，将检测装置13的输出信号时间相关地与扫描仪设备9的同步状态相对应，并由此同时与工作区域7中的位置11相对应。
作为检测的信号值优选没有干扰信号。替代地或附加地，优选检测的信号值随着发射的光的强度的增加而增加。替代地或附加地，检测的信号值优选为亮度值，特别是发射的光的亮度值。
优选控制装置17设置用于为了识别几何结构而对工作区域7的成像进行分析，尤其是借助边缘识别。
优选在工作区域7中检测和/或检测区段的分辨率是可调的，特别是可变的。
优选借助控制装置17尤其是可以由工作区域7的成像确定，工作区域7内至少一个预成形坯的位置，特别优选地是借助至少一个在成像中识别出的预成形坯的边缘，和/或借助至少一个预成形坯表面上的标记来进行确定。在此，作为标记优选采用利用生成制造设备1的工作粉末填充的预成形坯的凹口。
图2以流程图的形式示出用于检测生成制造设备1的工作区域7的方法的实施方式的示意图。在第一步骤S1中，使光学工作射束5在工作区域7中移位。在第二步骤S2中，位置相关地检测沿光轴A发射的光15的信号值，特别是在扫描仪设备9的坐标系内。在第三步骤S3中，将光学工作射束5在工作区域7中的每个移位的位置11与一个信号值相对应，以及在第四步骤S4中，从位置相关地检测的信号值得出工作区域7的成像，特别是进行组合、计算或以其他方式来形成。
在第五步骤S5中，优选实施对成像的分析，特别是借助控制装置17进行自动分析。优选为了识别几何结构特别是借助于边缘识别算法对成像进行分析。尤其优选借助成像确定至少一个预成形坯在工作区域7中的位置。但是也可以将成像用于监控粉末床、对熔化的粉末层进行分析，和/或监控产生的、生成制造的构件。
优选在检测光学工作区域7期间，使光学工作射束5的光学输出功率相较于在生成制造期间的光学工作射束5的光学输出功率降低。

Claims (12)

1.一种用于检测生成制造设备(1)的工作区域(7)的方法，具有以下步骤：
-使所述生成制造设备(1)的光学工作射束(5)在所述工作区域(7)中移位；
-位置相关地检测沿所述光学工作射束(5)的光轴(A)发射的所述光学工作射束(5)的光(15)的信号值，其中，将所述光学工作射束(5)在所述工作区域(7)中移位的每个位置(11)与一个信号值相对应，以及
-由这些位置相关地检测的信号值获得所述工作区域(7)的成像，
其特征在于，
-通过利用与用于生成制造的所述光学工作射束(5)的光学输出功率的功率下限相比降低的光学输出功率驱动所述光学工作射束(5)，将所述光学工作射束(5)本身用于检测所述工作区域(7)，从而无需设置分离的或专门的检测设备来检测所述工作区域(7)，以该方式避免位于所述工作区域(7)中的粉末材料或预成形坯改变。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成制造设备(1)用于由粉末材料逐层构建构件。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
a)不检测干扰信号；和/或
b)检测随所述发射的光(15)的强度的增长而增长的信号值；和/或
c)作为信号值检测亮度值。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为了识别几何结构对所述工作区域(7)的成像进行分析。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，通过设置在所述光学工作射束(5)的光轴(A)上的光电二极管来检测所述发射的光(15)的信号值，其中，位置相关地检测该信号值，其中，将所述光电二极管的输出信号时间相关地与用于使所述光学工作射束(5)移位的扫描仪设备(9)的同步状态相对应。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，设置对所述工作区域(7)进行检测和/或检测区段的分辨率。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，从所述工作区域(7)的成像确定所述工作区域(7)内至少一个预成形坯的位置。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述预成形坯的位置借助于以下来确定：
a)至少一个在成像中可识别的所述预成形坯的边缘，和/或
b)至少一个在所述预成形坯的表面上的标记。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，作为所述在所述预成形坯的表面上的标记采用至少一个利用所述生成制造设备(1)的工作粉末填充的所述预成形坯的凹口。
10.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述生成制造设备(1)用于实施基于粉末床的制造方法。
11.一种用于由粉末材料生成制造构件和用于实现根据权利要求1-10中任一项所述的方法的制造设备，具有
-辐射装置(3)，用于产生光学工作射束(5)，以借助该光学工作射束(5)由粉末材料生成地制造构件，
-工作区域(7)，用于在该工作区域(7)中由粉末材料生成地制造构件，
-扫描仪设备(9)，用于使所述光学工作射束(5)在所述工作区域(7)中移位，
-检测装置(13)，用于检测沿所述光学工作射束(5)的光轴(A)发射的所述光学工作射束(5)的光(15)，其中，
-所述检测装置(13)设置在所述光学工作射束(5)的光轴(A)上，以及具有
-控制装置(17)，用于控制所述扫描仪设备(9)以使所述光学工作射束(5)在所述工作区域(7)中移位，在所述光学工作射束(5)移位时检测所述检测装置(13)的与位置相关的信号值，将所述光学工作射束(5)在所述工作区域(7)中移位的每个位置(11)与所述检测装置(13)的一个信号值相对应，以及由这些位置相关地检测的信号值获得所述工作区域(7)的成像，其中
-所述控制装置(17)用于利用一光学输出功率驱动所述光学工作射束(5)以检测所述工作区域(7)，该光学输出功率与用于生成制造的所述光学工作射束(5)的光学输出功率的功率下限相比降低。
12.根据权利要求11所述的制造设备(1)，其特征在于，所述辐射装置(3)具有激光器，或者构成为激光器，和/或所述检测装置(13)具有光电二极管或构成为光电二极管。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021204729B4 (de) * 2021-05-10 2022-12-01 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Messvorrichtung, Fertigungsvorrichtung mit einer solchen Messvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Fertigungsvorrichtung zum generativen Fertigen eines Bauteils aus einem Pulvermaterial
DE102022110658A1 (de) 2022-05-02 2023-11-02 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Vermessen einer Bauplattform einer generativen Fertigungsvorrichtung, Steuervorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens, generative Fertigungsvorrichtung mit einer solchen Steuervorrichtung, Verfahren zum generativen Fertigen eines Bauteils und Computerprogrammprodukt
DE102022111904A1 (de) 2022-05-12 2023-11-16 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zur Schichtweisen Fertigung wenigstens eines Objekts auf einem aufgerauten Basiselement

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105246636A (zh) * 2013-05-29 2016-01-13 通快机床两合公司 用于确定高能射束焦点位置的设备和方法
CN105745060A (zh) * 2013-09-23 2016-07-06 瑞尼斯豪公司 增材制造设备和方法
DE102016222186B3 (de) * 2016-11-11 2018-04-12 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Kalibrieren zweier Scannereinrichtungen jeweils zur Positionierung eines Laserstrahls in einem Bearbeitungsfeld und Bearbeitungsmaschine zum Herstellen von dreidimensionalen Bauteilen durch Bestrahlen von Pulverschichten
CN108290180A (zh) * 2015-10-30 2018-07-17 速尔特技术有限公司 增材制造系统和方法
CN108290219A (zh) * 2015-11-16 2018-07-17 瑞尼斯豪公司 增材制造方法及设备
CN108463300A (zh) * 2015-11-16 2018-08-28 瑞尼斯豪公司 用于增材制造设备和方法的模块

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009016585A1 (de) * 2009-04-06 2010-10-07 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zum Kalibrieren einer Bestrahlungsvorrichtung
US10124410B2 (en) * 2010-09-25 2018-11-13 Ipg Photonics Corporation Methods and systems for coherent imaging and feedback control for modification of materials
US20180186080A1 (en) * 2017-01-05 2018-07-05 Velo3D, Inc. Optics in three-dimensional printing
DE102017202725B3 (de) * 2017-02-21 2018-07-19 SLM Solutions Group AG Vorrichtung und Verfahren zum Kalibrieren eines Bestrahlungssystems, das zum Herstellen eines dreidimensionalen Werkstücks verwendet wird
US10933586B2 (en) * 2017-09-13 2021-03-02 Thermwood Corporation Apparatus and method for printing large thermoplastic parts during additive manufacturing

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105246636A (zh) * 2013-05-29 2016-01-13 通快机床两合公司 用于确定高能射束焦点位置的设备和方法
CN105745060A (zh) * 2013-09-23 2016-07-06 瑞尼斯豪公司 增材制造设备和方法
CN108290180A (zh) * 2015-10-30 2018-07-17 速尔特技术有限公司 增材制造系统和方法
CN108290219A (zh) * 2015-11-16 2018-07-17 瑞尼斯豪公司 增材制造方法及设备
CN108463300A (zh) * 2015-11-16 2018-08-28 瑞尼斯豪公司 用于增材制造设备和方法的模块
DE102016222186B3 (de) * 2016-11-11 2018-04-12 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Kalibrieren zweier Scannereinrichtungen jeweils zur Positionierung eines Laserstrahls in einem Bearbeitungsfeld und Bearbeitungsmaschine zum Herstellen von dreidimensionalen Bauteilen durch Bestrahlen von Pulverschichten

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