CN113176638A - 用于增加馈送装置上的安装面区域的元件桥架及实施其的光次组件 - Google Patents

用于增加馈送装置上的安装面区域的元件桥架及实施其的光次组件 Download PDF

Info

Publication number
CN113176638A
CN113176638A CN202110087778.0A CN202110087778A CN113176638A CN 113176638 A CN113176638 A CN 113176638A CN 202110087778 A CN202110087778 A CN 202110087778A CN 113176638 A CN113176638 A CN 113176638A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mounting surface
component
bridge
arrangement
notch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110087778.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113176638B (zh
Inventor
林恺声
刘凯文
郑浩江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Optoelectronics Inc
Original Assignee
Applied Optoelectronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Optoelectronics Inc filed Critical Applied Optoelectronics Inc
Publication of CN113176638A publication Critical patent/CN113176638A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113176638B publication Critical patent/CN113176638B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4251—Sealed packages
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4279—Radio frequency signal propagation aspects of the electrical connection, high frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/50—Transmitters
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/50—Transmitters
    • H04B10/501—Structural aspects
    • H04B10/503—Laser transmitters
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/60—Receivers
    • H04B10/66—Non-coherent receivers, e.g. using direct detection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/4257—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40—Transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明大致上关于一种元件桥架，其耦接于馈送装置以在光发射次组件壳体中提供额外的元件安装面区域，且较佳地是在气密密封的光发射次组件壳体中。元件桥架包含本体，本体界定出元件安装面以耦接于电性元件(如一或多个滤波电容器)，并界定出缺口部以提供容置槽。元件桥架包含至少一凸部/脚部以耦接于馈送装置的安装面。元件桥架的容置槽允许其他电性元件(如射频线路)被图案化/设置于安装面并至少部分地延伸过容置槽同时保持与其的电性隔离。因此，元件桥架更进一步在无须重新设计及/或修改的情况下，为现有的馈送装置增加可用的元件安装面区域。

Description

用于增加馈送装置上的安装面区域的元件桥架及实施其的光 次组件
技术领域
本发明关于光学通讯，特别是关于一种元件桥架，此元件桥架在 光发射次组件(transmitter optical subassembly，TOSA)的空腔中安装 于馈送装置以增加整体的元件安装面区域。
背景技术
光收发器可用来发出及接收光讯号以适用于但不限于网络数据中 心(internetdata center)、线缆电视宽带(cable TV broadband)及光纤 到府(fiber to the home，FTTH)等各种应用。举例来说，相较于以铜 制成的线缆来传输，以光收发器来传输可在更长的距离下提供更高的 速度及带宽。为了在空间较受限的光收发器模组中提供较高的发射/接 收速度例如会面临热管理(thermal management)、介入损失(insertion loss)、射频驱动讯号质量及良率(manufacturing yield)等挑战。
光收发器模组一般包含一或多个用于发射光讯号的光发射次组 件。光发射次组件能包含一或多个镭射器及相关电路，一或多个镭射 器用于发出一或多个频道波长，而相关电路用于驱动镭射器。某些光 学应用(如长距离通讯)会需要光发射次组件包含气密密封的壳体， 气密密封的壳体中设置有阵列波导光栅、温度控制装置、镭射封装及 相关电路以降低损失并确保光效能。然而，包含气密密封的元件会增 加制造复杂度、成本并在空间受限的壳体中造成数个难以解决的挑战。
发明内容
根据本发明一态样，揭露有一种光发射次组件配置。光发射次组 件配置包含一壳体、一馈送装置、一线路区域、一元件桥架以及多个 射频线路。壳体具有多个侧墙。侧墙之间界定出一空腔。馈送装置具 有一第一端及一第二端。第一端设置于壳体的空腔中。第二端从空腔 朝远离壳体的方向延伸。馈送装置提供一第一安装面。第一安装面邻 近于空腔中的第一端。线路区域设置于第一安装面。元件桥架耦接于 第一安装面。元件桥架具有一本体。本体具有一元件安装面以及至少 一缺口。元件安装面用以耦接于至少一电性元件。至少一缺口用以提 供一容置槽以将本体电性隔离于第一安装面的线路区域。射频线路设置于线路区域并至少部分地延伸过容置槽。射频线路根据至少一缺口 而电性隔离于元件桥架的本体。
附图说明
这些及其它的特征与优点将通过阅读以下的详细描述及附图被更 透彻地了解。在附图中：
图1为根据本发明的实施例的多频道光收发器的方块图。
图2为根据本发明的多频道光收发器模组的立体图。
图3为图2中根据本发明一实施例的多频道光收发器模组的侧视 图。
图4A为适于跟图2中根据本发明一实施例的多频道光收发器模组 一起使用的光发射次组件模组的立体图。
图4B为图4A中根据一实施例的光发射次组件模组的局部放大 图。
图4C为图4A中根据一实施例的光发射次组件模组的局部分解 图。
【附图标记说明】
光收发器100
基板102
多频道光发射次组件配置104
多频道光接收次组件配置106
光发射次组件壳体109
镭射配置110
光收发器架体111
发射连接电路112
馈送装置116
发射线路117
导体线路119
输出波导120
光纤插座122
解多工装置124
多工装置125
频道波长126
光二极管阵列128
放大电路130
接收连接电路132
接收波导134
光纤插座136
收发器模组200
元件桥架201
基板202
第一端203
多频道光发射次组件配置204
第二端205
多频道光接收次组件配置206
壳体209
中间波导211
解多工装置224
多工装置225
光二极管阵列228
输入埠229
放大芯片230-1
放大芯片230-2
滤波电容器231
第一部分232-1
第二部分232-2
线路233
总线235
光耦合插座236
线路239
镭射二极管驱动器芯片242-1、242-2
元件安装面244
第一安装面245
第二安装面246
长轴250
本体255
侧墙256-1至256-3
凸部257-1至257-3
垫部259-1至259-3
空腔260
第一端261
第二端263
馈送装置270
安装面272-1、272-2
镭射配置274
光隔离器芯片276
输出埠279
光路径286
光耦合插座292
侧墙299
频道波长λ1..λ8
驱动讯号TX_D1至TX_D8
电性数据讯号RX_D1至RX_D8
具体实施方式
如上所述，重大的挑战会限制光收发器模组的频道态样难以增加 到超过四个频道而达成超过100gb/s的传输速度。这种挑战之一包含 用尽可能小的占位面积设计光发射次组件壳体，同时例如还要提供足 够的空间来允许元件的安装、让光学元件之间有足够的距离以促进热 量逸散、降低电性干涉以及维持射频驱动讯号整合度。
这些考虑及挑战对使用气密密封的壳体的光发射次组件设计来说 意义重大，这是因为除了其他事项外制造各个光发射次组件的整体成 本中的一大部分是直接关联于气密密封的空腔的尺寸/体积。这种光发 射次组件的某些设计方法包含使用所谓的多阶式(multi-step)或多层 式(multi-tiered)馈送装置，此部分的内容可参考专利申请号为16/295,586、标题为“Transmitter Optical Subassembly(TOSA)with Laser DiodeDriver(LDD)Circuitry Mounted to Feedthrough of TOSA Housing”且申请日为2019年3月7日的美国专利，该专利的整体于此 供参考。多阶式馈送装置显著地增加光发射次组件中的元件密度，但 会因为制造复杂度的缘故而受限在数量相对较少的阶梯部/肩部。
气密密封的光发射次组件壳体及其他空间受限的相似壳体的尺寸 的持续缩小至少部分需仰赖在不增加制造复杂度的情况下增加馈送装 置上可用的元件安装面区域。
因此，本发明大致上是针对一种元件桥架，此元件桥架耦接于馈 送装置以在光发射次组件壳体中(较佳地是在气密密封的光发射次组 件壳体中)提供额外的元件安装面区域。元件桥架包含本体，此本体 界定出用于耦接于电性元件(如一或多个滤波电容器)的元件安装面 以及提供容置槽的缺口部。元件桥架包含至少一凸部以耦接于馈送装 置的安装面，且凸部也可称为脚片或脚部。各个脚部包含至少一配合 面以耦接于馈送装置中相对应的安装面。
元件桥架的容置槽使其他电性元件(如射频线路)能被图案化/设 置于安装面上并至少部分地延伸过容置槽同时保持与元件桥架的电性 隔离。因此，元件桥架更进一步在无须重新设计及/或修改的情况下， 为现有的馈送装置增加可用的元件安装面区域。
于一实施例中，元件桥架的本体包含导体材料(如铜钨)，以允许 与垫部的电性耦合，其中垫部设置于相关的馈送装置的安装面。元件 桥架例如能通过黏着剂牢固地耦接于馈送装置。
在滤波电容器或其他电子元件安装于元件桥架上的示例性情况 中，本体的导电度使电性互连装置的整体数量显著地下降。接地或其 他电压讯号能被施加至本体，且安装于元件桥架的元件能仅藉由安装 于终端而电性耦接于元件桥架，其中终端(直接)接触于元件桥架的 本体。
元件桥架的本体可因此使电性元件能安装于其上，具体来说是耦 接于本体的元件安装面，藉以电性耦接于馈送装置。因此，光发射次 组件中的电性互连装置(如焊线)的整体数量会下降。随着对焊线的 需求降低，会最小化或者降低因飞行时间(time offlight)及阻抗匹配 而引入讯号劣化的机率，也会最小化或者降低因意外接触而导致损毁的机率。二或更多个元件桥架能被安装于馈送装置中相同或不同的阶 层(tier)/阶梯部上，以进一步增加元件安装面区域且进一步降低对上 述电性互连装置的需求。
相较于其他光发射次组件方法(尤其是使用气密密封的壳体的光 发射次组件方法)来说，使用根据本发明的元件桥架的光发射次组件 设计提供多个益处及优点。本发明的元件桥架有利于在不需要增加气 密密封的空腔的整体尺寸的情况下达成更高的元件密度。
于此，“频道波长(channel wavelength)”指与光学频道相关的波 长，且可包含中心波长附近的特定波长带。于一示例中，频道波长可 由国际电信(InternationalTelecommunication，ITU)标准定义，例如 ITU-T高密度波长分波多工(dense wavelengthdivision multiplexing， DWDM)网格(grid)。本发明同样地可应用于低密度分波多工(coarse wavelength division multiplexing，CWDM)。于特定的一示例性实施例 中，频道波长根据局域网络(local area network，LAN)波长分割多工 (wavelength divisionmultiplexing，WDM)实施，而局域网络波长分 割多工也可称为LWDM。
用语“耦合”于此系指任何连接、耦接、连结或相似的关系，且 “光学地耦合”系指光从一个元件传递(impart)到另一个元件的耦合 关系。这种“耦合”装置并不需要直接彼此连接，且可由中间元件或 能操控或修改这样的讯号的装置分隔开。另一方面，用语“直接光学 耦合”系指通过两个元件之间的光路径的光学耦合，且两个元件之间 不包含此中间元件或装置，例如面镜、波导等或着沿两个元件之间的 光路径的弯曲(bend)/转弯(turn)。
用语“实质上”于此一般性地使用并指可接受的误差范围内的精 准程度，其中可接受的误差范围视为并反映因制造过程中的材料组成、 材料缺陷及/或限制/奇异(peculiarity)所产生的次要真实世界变化 (minor real-world variation)。这种变化可因此被描述为大致地 (largely)，但不需完全地达成所述的特性。为了提供一种非限制性的 示例来量化“实质上”，除非另有说明，否则次要变化可造成的误差小 于或等于特定描述的数量/特性的正负5％。
于此，“气密密封的”及“气密地密封”等用词可交替使用并系指 壳体最多释放约5*10-8立方厘米/秒的填充气体。填充气体可包含惰性 气体，例如氮、氦、氩、氪、氙或是其混合物，可包含氮氦混合物、 氖氦混合物、氪氦混合物或氙氦混合物。
请参阅图式，图1呈现并描述根据本发明的实施例的光收发器100 (也可称为光收发器模组)。为了清楚及方便说明而非为了限制，光收 发器100是以高度简化的方式呈现。于本实施例中，光收发器100包 含耦接于基板102的多频道光发射次组件配置104及多频道光接收次 组件(receiver optical subassembly，ROSA)配置106，基板102也可 称为光学模组基板。基板102例如可包含印刷电路板或印刷电路板组 件。基板102可用以为“可插拔的(pluggable)”以插入到光收发器架 体111中。
在所呈现的实施例中，光收发器100分别通过多频道光发射次组 件配置104及多频道光接收次组件配置106使用八个不同的频道波长 λ1..λ8发射及接收八个频道，且能具有每频道至少约25Gbps的传输速 率，较佳地为每频道50Gbps。光收发器100也能具有2公里到至少约 10公里的传输距离。光收发器100例如可使用于网络数据中心应用或 光纤到府应用。虽然以下的示例及实施例呈现及描述八频道光收发器， 但本发明并不以此为限。举例来说，本发明同样能应用于2、4及6频 道的态样。
具体来说，多频道光发射次组件配置104包含具有多个侧墙的光 发射次组件壳体109，且这些侧墙界定出空腔。空腔中设置有多个镭射 配置110、多工装置125及馈送装置116。如以下进一步参照图4A至 图4C所详述，多频道光发射次组件配置104可实施有耦接于馈送装置 的一或多个元件桥架以增加元件安装面区域。在任何情况中，各个镭 射配置110能用以发出具有不同的相关频道波长的光讯号。各个镭射 配置能包含被动及/或主动光学元件，如镭射二极管、光隔离器、汇聚 透镜、监控光二极管等。
为了驱动这些镭射配置110，光收发器100包含发射连接(TX) 电路112以在光发射次组件壳体109中将电性连接提供给这些镭射配 置110。发射连接电路112例如可用以从光收发器架体111中的电路接 收驱动讯号(如驱动讯号TX_D1至TX_D8)。光发射次组件壳体109 可被气密地密封以防止异物(如灰尘及碎屑)进入。因此，多个发射 (TX)线路117(或导电路径)可被图案化于基板102的至少一表面 并电性耦接于光发射次组件壳体109的馈送装置116以使发射连接电 路112电性连通于这些镭射配置110，进而将发射连接电路112与多频 道光发射次组件配置104电性互连。馈送装置116例如可包含陶瓷、 金属或任何其他合适的材料。
于运作过程中，多频道光发射次组件配置104可接着接收驱动讯 号(如驱动讯号TX_D1至TX_D8)，并响应于驱动讯号而产生并发射 经多工的频道波长到输出波导120上，其中输出波导120例如为发射 光纤。所产生的经多工的频道波长可根据多工装置125被结合，多工 装置125例如为阵列波导光栅(arrayed waveguide grating，AWG)，其 中阵列波导光栅用以从这些镭射配置110接收发出的频道波长126并 藉由光纤插座122将带有经多工的频道波长的讯号输出到输出波导120 上。
接着，多频道光接收次组件配置106包含解多工装置124(如阵 列波导光栅)、光二极管阵列128及放大电路130(如跨阻抗放大器)。 解多工装置124的输入埠可藉由光纤插座136光学地耦接于接收波导 134(如光纤)。解多工装置124的输出埠可用以将分开来的频道波长 输出到光二极管阵列128。光二极管阵列128可接着将成比例的电讯号 输出至放大电路130，此电讯号可接着被放大或者是被调变。光二极管 阵列128及放大电路130侦测光讯号并将光讯号转换成电性数据讯号 RX_D1至RX_D8，且电性数据讯号RX_D1至RX_D8通过接收连接 (RX)电路132输出。在运作过程中，光二极管阵列128可接着藉由 导体线路119(也可称为导体路径)将带有所接收的频道波长的表征的 电性讯号输出到接收连接电路132。
请参阅图2至图3，呈现有根据本发明一实施例的示例性的收发 器模组200。示例性的收发器模组200可作为图1中的光收发器100实 施。如图所示，举例来说，光学的收发器模组200包含发送及接收八 个不同频道波长的构造以提供高达且超过400Gb/s的传输速度。然而， 其他的频道态样也属于本发明的范畴且本发明并不以图2至图3中的 实施例为限。
详细来说，光学的收发器模组200包含基板202、多频道光发射 次组件配置204及多频道光接收次组件配置206。具体地，基板202包 含沿长轴250延伸到第二端205的第一端203。
基板202包含彼此相对设置的第一安装面245及第二安装面246。 基板202例如可包含印刷电路板组件或其他合适的基板材料。多频道 光接收次组件配置206在靠近基板202的第一端203的位置耦接于第 一安装面245并由第一安装面245支撑。如申请号为16/142,466申请 日为2018年9月28日且标题为“Receiver Optical Subassembly(ROSA)Integrated On Printed Circuit Board Assembly”的美国专利所详述，多频 道光接收次组件配置206能包含板上/集成态样，该美国专利的整体于 此供参考。
如图2所示，多频道光接收次组件配置206包含解多工装置224 (如阵列波导光栅)，解多工装置224具有藉由中间波导211(如光纤) 耦接于光耦合插座236的输入埠229。解多工装置224更包含与光二极 管阵列228对齐的输出区域。光二极管阵列228电性耦接于第一放大 芯片230-1及第二放大芯片230-2(如跨阻抗放大器)(也称为放大电 路)。于运作过程中，通过光耦合插座236接收的经多工的光讯号会由 解多工装置224解多工。解多工装置224接着会将分开来的频道波长 输出到相对应的光二极管阵列228。接着，光二极管阵列228将代表接 收且分开来的频道波长的电流输出到放大芯片230-1、230-2。放大芯片 230-1、230-2接着将来自光二极管阵列228的电流放大并例如通过接收 连接电路132将讯号输出到数据总线(如图1所示)。
如以下所详述，多频道光发射次组件配置204耦接于基板202的 第一端203并包含多个镭射配置及光连接器以输出多个频道波长。如 图所示，多频道光发射次组件配置204可边缘安装于基板202，但其他 合适的方法也属于本发明的范畴。
请改参阅图4A至图4C，多频道光发射次组件配置204是以独立 的方式呈现。如图所示，多频道光发射次组件配置204包含壳体209， 壳体209于此也可称为光发射次组件壳体。为了清楚呈现，壳体209 是以省略盖体部的方式绘示。
如图所示，壳体209包含多个侧墙256-1至256-3，这些侧墙256-1 至256-3之间界定出空腔260。这些侧墙256-1至256-3沿长轴250从 第一端261延伸到第二端263(如图2所示)。然而，壳体209可具有 其他的外形及态样且并不以所提供的示例为限。
如图进一步所示，多频道光发射次组件配置204包含馈送装置 270、多个镭射配置274、多工装置225、光隔离器芯片276及输出埠 279。馈送装置270邻设于壳体209的第一端261并至少部分地延伸到 空腔260中。具体地，馈送装置270的第一部分232-1至少部分地延伸 到空腔260中，而第二部分232-2可从空腔260朝基板202延伸而用于 耦合。因此，馈送装置270界定出至少部分的空腔260。
馈送装置270例如可包含具有合适刚性的非金属材料，如无机材 料，无机材料例如为结晶氧化物(crystalline oxide)、氮化物或碳化物 材料，这些材料可泛指陶瓷。如碳或硅等某些元素也可被视为陶瓷且 也属于本发明的范畴。
各个镭射配置274包含镭射二极管、监控光二极管及汇聚透镜。 各个镭射配置也包含安装于馈送装置270的相应镭射二极管驱动器芯 片。举例来说，如图4B的局部放大区域所示，各个镭射配置274能包 含镭射二极管，且镭射二极管以实质上均匀的距离D1从相关的镭射二 极管驱动器芯片(如镭射二极管驱动器芯片242-1、242-2)设置。
接续于这些镭射配置274，多工装置225设置在空腔260内的中 点(midpoint)。具体地，多工装置225包含输入区域，输入区域面对 壳体209的第一端261且具体来说是面对这些镭射配置274。输入区域 包含多个输入埠(未绘示)，输入埠被对齐以沿相关光路径接收来自镭 射二极管的频道波长。各个镭射配置274可接着将相关频道波长发射 到多个输入光路径286中与输入区域交会的相关光路径。各个光路径 286因此从相关镭射二极管的发光面延伸过汇聚透镜并接着最终地延 伸到多工装置225的输入区域。
多工装置225更包含输出埠，输出埠相对输入区域设置而使得输 出埠面对壳体209的第二端。输出埠沿输出光路径输出经多工的讯号。 邻近壳体209的第二端263的光隔离器芯片276包含供输出光路径延 伸通过的开孔。接续于光隔离器芯片276，壳体209包含开口/开孔以 耦接于光耦合插座292。因此，多工装置225藉由输出光路径、光隔离 器芯片276及光耦合插座292而输出用于传输的经多工的光讯号。
如图4C更清楚地呈现，馈送装置270可至少由第一安装面272-1 及第二安装面272-2界定。虽然命名为“第一”及“第二”，但这些命 名方式仅用于清楚表示及分辨安装面272-1、272-2。为此，任一个安装 面可称为“第一”或“第二”表面。
在任何情况中，第一安装面272-1及第二安装面272-2可与馈送装 置270一体成型为单个构件，而例如允许元件直接耦接至馈送装置270。 然而，在某些情况中，第一安装面272-1及第二安装面272-2可由一或 多个次安装件提供。在任一情况中，馈送装置270有利地提供促进元 件的这种直接或间接的安装与支撑的安装区域。
接着，如图所示，第一安装面272-1及第二安装面272-2可实质上 为平面的(planar)，但第一安装面272-1及第二安装面272-2并不以此 为限且其他实施例也属于本发明的范畴。第一安装面272-1及第二安 装面272-2实质上相对彼此平行延伸但以距离D相偏移以提供阶梯结 构或轮廓。为此，第一安装面272-1及第二安装面272-2的布置方式可共同提供“阶梯状”或多阶梯状安装轮廓，而使得第一及第二安装面 由侧墙299邻接(如图4C所示)，侧墙299实质上相对各个第一及第 二安装面横向延伸并提供偏移距离D。偏移距离D可量测为介于10至 130微米之间，且较佳地为100微米，但其他距离也属于本发明的范畴。
依据所需的态样，第一安装面272-1与基板202的第一安装面245 可实质上共平面或不共平面。这可有利于允许电性线路233被设置/图 案化于第一安装面272-1(具体来说是电性线路区域)，以通过互连装 置(如总线235)与基板202电性耦接。电力及射频讯号可接着被提供 到光发射次组件配置，具体来说是提供到设置于壳体209的空腔260 内的光学元件。
因此，由于第一安装面272-1中至少有导体部(如图案化于其上 的导体线路)从壳体209的空腔260延伸出来，因此第一安装面272-1 也可称为馈送安装面。
另一方面，第二安装面272-2设置于壳体209的空腔260内且以 偏移距离偏移于第一安装面272-1。第二安装面272-2可精准地称为内 安装面或凹向安装面，而使得第二安装面272-2完全位于壳体209的空 腔260内并设置于第一安装面272-1之下。
如下所述，第二安装面272-2包含多个滤波电容器231，滤波电容 器231通过元件桥架201安装于第二安装面272-2(如图4B所示)。举 例来说，可在驱动这些镭射配置时使用滤波电容器231以例如藉由减 少噪声及稳定DC讯号维持讯号整合度(signal integrity)。
第一镭射二极管驱动器芯片242-1及第二镭射二极管驱动器芯片 242-2例如能通过焊线电性耦接于这些滤波电容器231，但其他类型的 互连装置也属于本发明的范畴。此外，这些镭射配置274电性耦接于 第二安装面272-2的电性线路239。电性线路239接着耦接于第一安装 面272-1的线路233并最终地耦接于基板202的电路，藉以完成用于射 频及电力讯号的电路。
如呈现部分分解的多频道光发射次组件配置204的图4C所更清楚 地呈现，元件桥架201包含本体255。本体255包含导体材料，如铜钨 (Cu-W)或其他合适的金属/金属合金，如铜。本体255能被形成为单 件式结构或是多件式结构。本体255包含多个凸部(即凸部257-1至 257-3)，这些凸部也可称为脚片(leg)或脚部(foot)。凸部257-1至 257-3各自实质上相对本体255的长轴横向延伸。本体255根据这些凸 部提供有缺口的轮廓。有缺口的轮廓使本体255能安装至第二安装面 272-2并同时保持与其线路区域的电性隔离。
因此，本体255的有缺口的轮廓提供容置槽的功能而允许电性线 路239能在不于本体255产生短路的情况下至少部分地通过容置槽。 此容置槽因此延伸于相邻的凸部257-1至257-3之间。
图4C中呈现的实施例包含邻设于本体255的相对端的第一凸部 257-1及第三凸部257-3以及设置于本体255的中点的第二凸部257-2。 这样的布置方式能形成两个容置槽。然，可依据所需的态样形成N个 缺口，且本发明并不以此为限。
本体255更界定出元件安装面244以耦接于至少一电性元件，如 滤波电容器231。如图所示，元件安装面244能实质上为平面的，但其 他态样也属于本发明的范畴。
元件桥架201能设置于第二安装面272-2以电性耦接于其。如图 4B所示，元件桥架201可使得本体255实质上相对长轴250横向延伸 (如图2所示)。此外，本体255能邻靠(abut)于邻接的侧墙299以 确保在制造过程中有适当地对准及定位。
各个凸部257-1至257-3能分别安装于垫部259-1至259-3。垫部 259-1至259-3可由导电材料形成(如铜)，并依据所需的态样将凸部 257-1至257-3电性连接于接地连接或电力轨。因此，耦接于元件安装 面244并由元件安装面244支撑的电性元件可藉由本体255及凸部 257-1至257-3电性耦接于接地/电力轨。
元件桥架201通过黏着剂或其他合适的固定手段耦接于第二安装 面272-2。在放置元件桥架201之后，此黏着剂可用使各个凸部257-1 至257-3分别卡合于垫部259-1至259-3的方式设置于垫部259-1至259-3。此黏着剂可接着例如通过紫外光固化以牢固地/稳固地将元件桥 架201耦接于馈送装置270的第二安装面272-2。
在运作过程中，多频道光发射次组件配置204从基板202接收射 频驱动讯号及电力。具体地，如这些镭射配置274的光学元件通过线 路233、239接收射频驱动讯号及电力。响应于此，这些镭射配置274 接着根据接收到的射频驱动讯号调变及发射频道波长。这些频道波长 接着于多工装置225的输入区域被接收。多工装置225接着将接收到 的频道波长多工并将经多工的讯号输出至发射光耦合插座。
根据本发明一态样揭露有一种光发射次组件配置。光发射次组件 配置包含一壳体、一馈送装置、一线路区域、一元件桥架以及多个射 频线路。壳体具有多个侧墙。侧墙之间界定出一空腔。馈送装置具有 一第一端及一第二端。第一端设置于壳体的空腔中。第二端从空腔朝 远离壳体的方向延伸。馈送装置提供一第一安装面。第一安装面邻近 于空腔中的第一端。线路区域设置于第一安装面。元件桥架耦接于第 一安装面。元件桥架具有一本体。本体具有一元件安装面以及至少一 缺口。元件安装面用以耦接于至少一电性元件。至少一缺口用以提供 一容置槽以将本体电性隔离于第一安装面的线路区域。射频线路设置 于线路区域并至少部分地延伸过容置槽。射频线路根据至少一缺口而 电性隔离于元件桥架的本体。
根据本发明另一态样揭露有一种多频道收发器模组。多频道收发 器模组包含一基板、一多频道光发射次组件配置以及一光接收次组件。 基板具有一第一安装面以耦接于多个光学元件。多频道光发射次组件 配置电性耦接于基板并包含一壳体、一馈送装置、一线路区域、一元 件桥架以及多个射频线路。壳体具有多个侧墙。侧墙之间界定出一空 腔。馈送装置具有一第一端及一第二端。第一端设置于壳体的空腔中。 第二端从空腔朝远离壳体的方向延伸。馈送装置提供一第一安装面。 第一安装面邻近于空腔中的第一端。线路区域设置于第一安装面。元 件桥架耦接于第一安装面。元件桥架具有一本体。本体具有一元件安 装面以及至少一缺口。元件安装面用以耦接于至少一电性元件。至少 一缺口用以提供一容置槽以将本体电性隔离于第一安装面的线路区 域。多个射频线路设置于线路区域并至少部分地延伸过容置槽。射频 线路根据至少一缺口而电性隔离于元件桥架的本体。光接收次组件耦 接于基板。
虽然本发明的原理已于此描述，但是可以理解的是，本领域普通 技术人员可理解这些叙述仅为示例性的而不用于限定本发明的范围。 除了于此描述及呈现的示例性实施例之外，其他的实施例也位于本发 明的范围内。本领域普通技术人员当可进行一些修改及替换，且这些 修改及替换也位于本发明的范围内。

Claims (18)

1.一种光发射次组件配置，其特征在于，该光发射次组件配置包含：
一壳体，具有多个侧墙，该多个侧墙之间界定出气密密封的一空腔；
一馈送装置，具有一第一端及一第二端，该第一端设置于该壳体的气密密封的该空腔中，该第二端从气密密封的该空腔朝远离该壳体的方向延伸，该馈送装置至少提供一第一安装面，该第一安装面邻近于气密密封的该空腔中的该第一端；
一线路区域，设置于该第一安装面；
一元件桥架，耦接于该第一安装面，该元件桥架具有一本体，该本体具有一元件安装面以及至少一缺口，该元件安装面用以耦接于至少一电性元件，该至少一缺口用以提供一容置槽以将该本体电性隔离于该第一安装面的该线路区域；以及
多个射频线路，设置于该线路区域并至少部分地延伸过该容置槽，该多个射频线路根据该至少一缺口而电性隔离于该元件桥架的该本体。
2.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于，该元件桥架包含一导电材料。
3.如权利要求2所述的光发射次组件配置，其特征在于，该元件桥架包含铜。
4.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于，该元件桥架的该本体包含至少一脚部，该至少一脚部具有一配合面以耦接于邻近该线路区域的该第一安装面的一垫部。
5.如权利要求4所述的光发射次组件配置，其特征在于，该元件桥架的该元件安装面藉由该至少一脚部电性耦接于该垫部。
6.如权利要求4所述的光发射次组件配置，其特征在于，更包含该至少一电性元件，该至少一电性元件为滤波电容器，其中该滤波电容器藉由该至少一脚部及该元件安装面电性耦接于该第一安装面的该垫部。
7.如权利要求4所述的光发射次组件配置，其特征在于，该至少一脚部至少包含邻设于该元件桥架的该本体的相对端的一第一脚部及一第二脚部，其中该容置槽延伸于该第一脚部及该第二脚部之间。
8.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于，该元件桥架的该本体邻靠于该馈送装置的一侧墙，该馈送装置的该侧墙实质上从该馈送装置的该第一安装面横向延伸。
9.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于，该元件桥架的该本体的该至少一缺口包含一第一缺口及一第二缺口，该第一缺口及该第二缺口皆至少部分地由一凸部界定，该凸部从该元件桥架的该本体的一中点延伸。
10.如权利要求9所述的光发射次组件配置，其特征在于，该凸部具有导电性且将该元件安装面电性耦接至该馈送装置的该第一安装面的一垫部。
11.一种多频道收发器模组，其特征在于，该多频道收发器模组包含：
一基板，至少具有一第一安装面以耦接于多个光学元件；
一多频道光发射次组件配置，电性耦接于该基板，该多频道光发射次组件配置包含：
一壳体，具有多个侧墙，该多个侧墙之间界定出气密密封的一空腔；
一馈送装置，具有一第一端及一第二端，该第一端设置于该壳体的气密密封的该空腔中，该第二端从气密密封的该空腔朝远离该壳体的方向延伸，该馈送装置至少提供一第一安装面，该第一安装面邻近于该空腔中的该第一端；
一线路区域，设置于该第一安装面；
一元件桥架，耦接于该第一安装面，该元件桥架具有一本体，该本体具有一元件安装面以及至少一缺口，该元件安装面用以耦接于至少一电性元件，该至少一缺口用以提供一容置槽以将该本体电性隔离于该第一安装面的该线路区域；以及
多个射频线路，设置于该线路区域并至少部分地延伸过该容置槽，该多个射频线路根据该至少一缺口而电性隔离于该元件桥架的该本体；
一光接收次组件，耦接于该基板。
12.如权利要求11所述的多频道收发器模组，其特征在于，该元件桥架包含一导电材料。
13.如权利要求12所述的多频道收发器模组，其特征在于，该元件桥架包含铜。
14.如权利要求11所述的多频道收发器模组，其特征在于，该元件桥架的该本体包含至少一脚部，该至少一脚部具有一配合面以耦接于邻近该线路区域的该第一安装面的一垫部。
15.如权利要求14所述的多频道收发器模组，其特征在于，该元件桥架的该元件安装面藉由该至少一脚部电性耦接于该垫部。
16.如权利要求14所述的多频道收发器模组，其特征在于，更包含该至少一电性元件，该至少一电性元件为滤波电容器，其中该滤波电容器藉由该至少一脚部及该元件安装面电性耦接于该第一安装面的该垫部。
17.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于，该元件桥架为单件式结构。
18.如权利要求1所述的光发射次组件配置，其特征在于，该馈送装置包含陶瓷。
CN202110087778.0A 2020-01-24 2021-01-22 用于增加馈送装置上的安装面区域的元件桥架及实施其的光次组件 Active CN113176638B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/751,817 2020-01-24
US16/751,817 US11411650B2 (en) 2020-01-24 2020-01-24 Component bridge for increasing mounting surface area on feedthrough device and an optical subassembly implementing same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113176638A true CN113176638A (zh) 2021-07-27
CN113176638B CN113176638B (zh) 2023-06-20

Family

ID=76921632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110087778.0A Active CN113176638B (zh) 2020-01-24 2021-01-22 用于增加馈送装置上的安装面区域的元件桥架及实施其的光次组件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11411650B2 (zh)
CN (1) CN113176638B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11411650B2 (en) * 2020-01-24 2022-08-09 Applied Optoelectronics, Inc. Component bridge for increasing mounting surface area on feedthrough device and an optical subassembly implementing same

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040179562A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-16 Carroll Chris H. High speed optical transmission assembly
CN102540363A (zh) * 2010-12-14 2012-07-04 住友电气工业株式会社 光收发器
US20170131492A1 (en) * 2015-10-23 2017-05-11 Nanoprecision Products, Inc. Hermetic optical subassembly
CN108109971A (zh) * 2016-11-25 2018-06-01 住友电工光电子器件创新株式会社 半导体模块
CN109212680A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 住友电气工业株式会社 应用光衰减器的接收器光学组件
CN109387909A (zh) * 2017-08-10 2019-02-26 住友电气工业株式会社 配有激光二极管的光学组件
CN109923455A (zh) * 2016-10-26 2019-06-21 祥茂光电科技股份有限公司 用于光学发射器或光收发器的具有一体成形的焊接件的光学发射次组件(tosa)模块
CN110703391A (zh) * 2018-08-29 2020-01-17 祥茂光电科技股份有限公司 具有气密光启动器及外部阵列波导光栅的光发射次模块

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69227522T2 (de) * 1992-05-20 1999-05-06 Seiko Epson Corp Kassette für eine elektronische vorrichtung
US5604831A (en) * 1992-11-16 1997-02-18 International Business Machines Corporation Optical module with fluxless laser reflow soldered joints
US5295214A (en) * 1992-11-16 1994-03-15 International Business Machines Corporation Optical module with tolerant wave soldered joints
USRE40150E1 (en) * 1994-04-25 2008-03-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fiber optic module
JPH0846317A (ja) * 1994-07-26 1996-02-16 Honda Motor Co Ltd 制御基板
DE59812848D1 (de) * 1997-10-11 2005-07-14 Conti Temic Microelectronic Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauelemente
US6276943B1 (en) * 1999-02-22 2001-08-21 Amphenol Corporation Modular plug connector and improved receptacle therefore
US20040069997A1 (en) * 1999-05-27 2004-04-15 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US6583902B1 (en) * 1999-12-09 2003-06-24 Alvesta, Inc. Modular fiber-optic transceiver
US20020034088A1 (en) * 2000-09-20 2002-03-21 Scott Parkhill Leadframe-based module DC bus design to reduce module inductance
US6796715B2 (en) * 2001-04-14 2004-09-28 E20 Communications, Inc. Fiber optic modules with pull-action de-latching mechanisms
US20030118293A1 (en) * 2001-12-21 2003-06-26 Tyco Electronics Corporation Snap together optoelectronic module
US7130194B2 (en) * 2002-10-31 2006-10-31 Finisar Corporation Multi-board optical transceiver
JP2004200399A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Tdk Corp 光モジュール及びその製造方法
US7917037B2 (en) * 2004-01-05 2011-03-29 Finisar Corporation Internal EMI shield for an optoelectronic module
US7438484B2 (en) * 2005-04-06 2008-10-21 Ibiden Co., Ltd. Electrical connector for a multi form-factor pluggable transceiver, and data communication system including the electrical connector
US7478955B2 (en) * 2005-08-12 2009-01-20 Applied Optoelectronics, Inc. Modular laser package system
JP4223525B2 (ja) * 2005-10-27 2009-02-12 山一電機株式会社 プラグコネクタ
US7481656B2 (en) * 2006-02-13 2009-01-27 Finisar Corporation Optical transceiver PCB mounting system having EMI containment features
US7791901B2 (en) * 2007-05-24 2010-09-07 Delphi Technologies, Inc. Stand-off mounting apparatus for discrete electrical components
NL2003498C2 (nl) * 2009-09-15 2011-03-16 Genexis B V Opto-elektronische inrichting voor het bidirectioneel via glasvezels transporteren van informatie en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke inrichting.
US20120099816A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-26 Palomar Medical Technologies, Inc. Photonics module and method of manufacturing
US9039301B2 (en) * 2010-12-20 2015-05-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver having enhanced EMI tolerance
US9122030B2 (en) * 2011-09-15 2015-09-01 Jds Uniphase Corporation Optical module including a clamp
US9042735B2 (en) * 2011-12-13 2015-05-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver having an extra area in circuit board for mounting electronic circuits
US20130294732A1 (en) * 2012-03-05 2013-11-07 Nanoprecision Products, Inc. Hermetic optical fiber alignment assembly having integrated optical element
US9614620B2 (en) * 2013-02-06 2017-04-04 Applied Optoelectronics, Inc. Coaxial transmitter optical subassembly (TOSA) with cuboid type to laser package and optical transceiver including same
TWI520510B (zh) * 2013-03-25 2016-02-01 傳承光電股份有限公司 光收發裝置
US9876575B2 (en) * 2014-04-30 2018-01-23 Infinera Corporation Hybrid optical transmitter and/or receiver structure
US9843394B2 (en) * 2014-10-06 2017-12-12 Alliance Fiber Optic Products, Inc. Optical transceiver module having unibody structure
US9628185B2 (en) * 2014-10-17 2017-04-18 Cisco Technology, Inc. Optical transmitter with linear arrangement and stacked laser package and RF path
CN104269385B (zh) * 2014-10-21 2017-12-19 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 封装组件及其制造方法
US9470860B2 (en) * 2015-02-12 2016-10-18 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Methods and systems for improving heat dissipation, signal integrity and electromagnetic interference (EMI) shielding in optical communications modules
US9876576B2 (en) * 2016-03-17 2018-01-23 Applied Optoelectronics, Inc. Layered coaxial transmitter optical subassemblies with support bridge therebetween
US9995892B2 (en) * 2016-06-01 2018-06-12 Finisar Corporation Optical communication modules
US10044445B2 (en) * 2016-08-31 2018-08-07 Applied Optoelectronics, Inc. Techniques for reducing electrical interconnection losses between a transmitter optical subassembly (TOSA) and associated driver circuitry and an optical transceiver system using the same
US10230470B2 (en) * 2017-03-30 2019-03-12 Applied Optoelectronics, Inc. Multilayered flexible printed circuit with both radio frequency (RF) and DC transmission lines electrically isolated from each other and an optical transceiver using same
US10514515B2 (en) * 2017-03-30 2019-12-24 Applied Optoelectronics, Inc. Techniques for shielding within an optical transceiver housing to mitigate electromagnetic interference between optical subassemblies disposed within the same
KR102559098B1 (ko) * 2018-07-11 2023-07-25 한국전자통신연구원 광송신 모듈
US10648650B1 (en) * 2018-10-23 2020-05-12 Abl Ip Holding Llc Light fixture accessory mount
US10833775B1 (en) * 2019-04-18 2020-11-10 Applied Optoelectronics Inc. Techniques for magnetic shielding of an optical isolator to maintain nominal magnetic flux density and a transmitter or transceiver system implementing same
US11411650B2 (en) * 2020-01-24 2022-08-09 Applied Optoelectronics, Inc. Component bridge for increasing mounting surface area on feedthrough device and an optical subassembly implementing same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040179562A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-16 Carroll Chris H. High speed optical transmission assembly
CN102540363A (zh) * 2010-12-14 2012-07-04 住友电气工业株式会社 光收发器
US20170131492A1 (en) * 2015-10-23 2017-05-11 Nanoprecision Products, Inc. Hermetic optical subassembly
CN109923455A (zh) * 2016-10-26 2019-06-21 祥茂光电科技股份有限公司 用于光学发射器或光收发器的具有一体成形的焊接件的光学发射次组件(tosa)模块
CN108109971A (zh) * 2016-11-25 2018-06-01 住友电工光电子器件创新株式会社 半导体模块
CN109212680A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 住友电气工业株式会社 应用光衰减器的接收器光学组件
CN109387909A (zh) * 2017-08-10 2019-02-26 住友电气工业株式会社 配有激光二极管的光学组件
CN110703391A (zh) * 2018-08-29 2020-01-17 祥茂光电科技股份有限公司 具有气密光启动器及外部阵列波导光栅的光发射次模块

Also Published As

Publication number Publication date
US20210234612A1 (en) 2021-07-29
US11411650B2 (en) 2022-08-09
CN113176638B (zh) 2023-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110703391B (zh) 具有气密光启动器及外部阵列波导光栅的光发射次模块
CN110888203B (zh) 具有集成背侧透镜的光二极管阵列以及实施其之多频道收发器模组
CN111025498B (zh) 具有集成安装结构的印刷电路板组件以对准并耦接光发射次组件模块
CN112041719B (zh) 具有线路布线以提供电力线路及射频线路之间的电性隔离的光发射次组件
CN113093350B (zh) 用于监控光二极体的垂直安装及对齐的监控光二极体次安装件
CN107852244B (zh) 具有长方体型to激光器封装的同轴光发射次模块(tosa)及包括其的光收发器
CN111338034B (zh) 具有安装在光发射次组件壳体的馈通装置的激光二极管驱动器电路的光发射次组件
US10714890B1 (en) Transmitter optical subassembly arrangement with vertically-mounted monitor photodiodes
CN111221085A (zh) 用于光次组件模块中的光学隔离器阵列
CN113176638B (zh) 用于增加馈送装置上的安装面区域的元件桥架及实施其的光次组件
US10928600B2 (en) Transmitter optical subassembly (TOSA) with laser diode driver (LDD) circuitry mounted to feedthrough of TOSA housing
US10983291B2 (en) Holder element with integrated optical arrangement to offset an output light path
CN111258008A (zh) 具有垂直地安装的监控光二极管的光发射次组件配置
CN112713127B (zh) 具有安装于光发射次组件壳体的馈送装置的镭射二极体驱动器电路的光发射次组件
CN112241055B (zh) 用来耦接及光学对齐光学透镜阵列的透镜夹及实施其的光次组件模块
CN114069381B (zh) 光次组件模组中的热管理技术及用于镭射二极管温度控制的加热装置
US11404210B2 (en) Capacitor stacks for noise filtering in high-frequency switching applications and an optical subassembly module implementing same
US11177887B2 (en) Substrate with stepped profile for mounting transmitter optical subassemblies and an optical transmitter or transceiver implementing same
US20210210930A1 (en) Techniques for electrically isolating n and p-side regions of a semiconductor laser chip for p-side down bonding
CN113805289B (zh) 一种光模块
CN114063227A (zh) 光次组件模组中的热管理技术

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant