CN113132850A - 扬声器参数配置方法及相关装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种扬声器参数配置方法及相关装置，首先，检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；然后，查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；最后，根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率配置目标音频参数，所述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。可以在排除环境温度因素的干扰后根据扬声器谐振频率的变化来模拟环境的气压变化，进而配置合适的音频参数，增加扬声器性能利用率，适用于多种环境，节省硬件成本。

Description

扬声器参数配置方法及相关装置

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是一种扬声器参数配置方法及相关装置。

背景技术

目前电子设备上一般都会搭载扬声器(即喇叭)，扬声器的结构一般包括前腔、后腔、振膜和前腔管道。扬声器在工作时，通过电信号控制振膜的振动，从而发出声音。为保障扬声器持续安全稳定的提供声音信号，不会出现杂音和破音等异常现象，需要防止振膜的位移超过预设振膜位移，而振膜的预设振膜位移受到扬声器谐振频率的影响，现有的保护措施为在常温常压环境下通过预设音频参数建立基准电压模型，该基准电压模型会限制电压以防止振膜位移超过预设振膜位移，但容易受到硬件方面的限制。

发明内容

基于上述问题，本申请提出了一种扬声器参数配置方法及相关装置，可以在排除环境温度因素的干扰后根据扬声器谐振频率的变化来配置合适的音频参数，适用于多种环境，节省硬件成本。

第一方面，本申请实施例提供了一种扬声器参数配置方法，应用于电子设备，所述方法包括：

检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；

查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；

根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率配置目标音频参数，所述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。

第二方面，本申请实施例提供了一种扬声器参数配置装置，应用于电子设备，所述扬声器参数配置装置包括：

检测单元，用于检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；

查询单元，用于查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；

配置单元，用于根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率配置目标音频参数，所述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括处理器、存储器、扬声器、温度传感器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面中的步骤的指令。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面中所描述的部分或全部步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

可见，通过上述扬声器参数配置方法及相关装置，首先，检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；然后，查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；最后，根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率配置目标音频参数，所述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。可以在排除环境温度因素的干扰后根据扬声器谐振频率的变化来模拟环境的气压变化，进而配置合适的音频参数，增加扬声器性能利用率，适用于多种环境，节省硬件成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为本申请实施例提供的一种电压与谐振频率的对应关系示意图；

图1B为本申请实施例提供的一种温度与谐振频率的对应关系示意图；

图1C为本申请实施例提供的一种气压与谐振频率的对应关系示意图；

图2为本申请实施例提供的一种扬声器参数配置方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种扬声器参数配置方法的流程示意图；

图4A为本申请实施例提供的一种振膜位移示意图；

图4B为本申请实施例提供的另一种振膜位移示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种扬声器参数配置装置的功能单元组成框图；

图7为本申请实施例提供的另一种扬声器参数配置装置的功能单元组成框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了更好地理解本申请实施例的方案，下面先对本申请实施例可能涉及的相关术语和概念进行介绍。

谐振频率，是指扬声器从低音域开始振动时，振动板最强烈振动所在点对应的频率，在测量扬声器单元阻抗特性时，阻抗曲线上阻抗值第一次达到最大值时所对应的频率称为该扬声器的谐振频率或共振频率，简称F0。扬声器在谐振频率处振动系统的振幅最大，即谐振频率附近的振膜在相同电压下具备预设振膜位移(Maximum excursion of speakerdiaphragm，Xmax)。

谐振频率会受到电压、温度、气压等因素的影响，如图1A所示，图1A为本申请实施例提供的一种电压与谐振频率的对应关系示意图，可见，随着扬声器输出功率即电压减小，谐振频率逐渐增大；如图1B所示，图1B为本申请实施例提供的一种温度与谐振频率的对应关系示意图，可见，随着温度升高，谐振频率逐渐减小；如图1C所示，图1C为本申请实施例提供的一种气压与谐振频率的对应关系示意图，可见，在同等电压下，低气压下的谐振频率会小于高气压下的谐振频率。综上，可知，谐振频率与电压成反比，谐振频率与温度成反比，谐振频率与气压成正比。

当谐振频率变大而其余因素不变时，扬声器的振膜位移会变小，因此扬声器正常工作时振膜位移不会超过预设振膜位移；当谐振频率变小而其余因素不变时，扬声器的振膜位移会变大，此时有可能会超过预设振膜位移。而且低气压状态造成的谐振频率变小的幅度往往远远大于温度升高造成的谐振频率变小的幅度。

可见，外界环境中的温度和气压都会影响扬声器工作时的谐振频率，往往很难判断到底是哪个因素引起了谐振频率的变化，现有的扬声器工作振幅一般在预设振膜位移的80％左右，这极大地损失了扬声器的性能。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种扬声器参数配置方法及相关装置，可以在排除环境温度因素的干扰后根据扬声器谐振频率的变化来确认气压状态，进一步根据气压状态来配置合适的音频参数，增加扬声器性能利用率，适用于多种环境，节省硬件成本。

下面结合图2对本申请实施例中的一种扬声器参数配置方法进行说明，图2为本申请实施例提供的一种扬声器参数配置方法的流程示意图，应用于电子设备，具体包括以下步骤：

步骤201，检测电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度。

其中，检测扬声器当前的实际谐振频率可以通过谐振频率高速测定器进行检测，也可以通过内置的测量算法进行测量，为现有技术，在此不再赘述。其中，可以通过温度传感器获取上述电子设备所在空间的环境温度。

步骤202，查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率。

其中，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系，预设气压条件可以表示0.9*标准大气压至1.1*标准大气压之间的范围，在0.9*标准大气压至1.1*标准大气压的范围内都测量不同的环境温度与谐振频率的关系以确定上述映射关系集合。如此可以直接调用预设的映射关系集合，找到当前的环境温度对应的基准谐振频率，该基准谐振频率为常压下该环境温度对应的谐振频率。

通过查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，可以排除环境温度对扬声器的谐振频率的影响，用基准谐振频率与实际谐振频率进行比较来确定气压状态，提升了确定的气压状态的精确性。

步骤203，根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率配置目标音频参数，所述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。

其中，上述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移，可以将上述实际谐振频率与上述基准谐振频率进行对比，可以确定实际谐振频率与基准谐振频率的大小关系，在所述实际谐振频率大于或等于所述基准谐振频率时，则可以确定所述实际气压大于或等于所述预设气压；在所述实际谐振频率小于所述基准谐振频率时，则可以确定所述实际气压小于所述预设气压。

在一个可能的实施例中，在实际谐振频率小于上述基准谐振频率时，可以获取实际谐振频率与基准谐振频率的差值，在差值小于或等于预设阈值时，可以确定此时的实际气压只是略微降低，扬声器正常工作时振膜位移不会超过预设振膜位移；在差值大于预设阈值时，可以确定此时的实际气压降低较多，扬声器工作在大音量场景时振膜会超过振膜最大位移，导致扬声器工作异常。上述预设阈值可以通过实验数据设置，并根据扬声器的振膜材质、大小等进行相应的调整，在此不做具体限定。

可见，由于，扬声器的谐振频率受到环境温度和气压的影响，在排除环境温度的干扰后，可以根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率确定所述电子设备所处空间的实际气压与所述预设气压之间的大小关系，无需气压传感器也可以获取到气压状态，降低了硬件成本。

在一个可能的实施例中，由于实际气压大于或等于预设气压时，相同电压条件下，扬声器的振膜位移会变小，所以此时振膜位移必定不会超过预设振膜位移，可以将预设音频参数作为目标音频参数进行配置。具体的，上述预设音频参数用于建立基准电压保护模型，该基准电压保护模型适用于常温常压环境，举例来说，若基准谐振频率为500Hz，此时每1V电压对应的振膜位移为0.1mm，而此时的预设振膜位移为0.5mm，则该基准电压保护模型可以将输出电压限制在5V以内，避免振膜位移超过预设振膜位移0.5mm。

在一个可能的实施例中，在实际气压小于预设气压时，相同电压条件下，扬声器的振膜位移会变大，此时会有超过预设振膜位移的风险，此时可以查询预先在预设温度条件下测定的气压和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系确定与所述实际气压对应的目标音频参数进行配置，此时的目标音频参数可以用于目标电压保护模型，该目标电压保护模型可以通过自动衰减整体链路增益来避免振膜位移超过预设振膜位移，也可以通过衰减低频部分的大音频信号来避免振膜位移超过预设振膜位移，特别的，该目标电压保护模型还可以为只适用于低气压环境的电压保护模型，在此不再赘述。

进一步的，在实际气压小于预设气压时，可以获取实际气压于预设气压的差值，在所述实际气压与所述预设气压之间的差值小于或等于预设阈值时，可以确定此时实际谐振频率减小的幅度很小，扬声器的振膜位移并不会超过预设振膜位移，那么此时可以仍然使用上述基准电压保护模型；在上述实际气压与上述预设气压之间的差值大于预设阈值时，此时需要调用目标电压保护模型，防止扬声器的振膜位移超过预设振膜位移。上述预设阈值可以根据实际谐振频率对应的预设振膜位移预先设置。如此可以在不浪费扬声器性能的情况下保证扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。

需要说明的是，可以在实际气压小于预设气压时，直接调用目标电压保护模型，如此可以大幅提升扬声器振膜位移不超过预设振膜位移的可靠性，但可能会浪费部分扬声器的性能。

通过上述方法，首先，检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；然后，查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；最后，根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率配置目标音频参数，其中，上述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。可以在排除环境温度因素的干扰后根据扬声器谐振频率的变化来模拟环境的气压变化，进而配置合适的音频参数，增加扬声器性能利用率，适用于多种环境，节省硬件成本。

下面结合图3对本申请实施例中的另一种扬声器参数配置方法进行说明，图3为本申请实施例提供的另一种扬声器参数配置方法，应用于电子设备，具体包括以下步骤：

步骤301，通过控制变量法检测在预设气压条件不同温度下扬声器的谐振频率以确定预设映射关系集合。

其中，上述预设映射关系集合可以包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系。

步骤302，检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度。

步骤303，查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率。

步骤304，判断所述实际谐振频率是否小于所述基准谐振频率。

其中，若上述实际谐振频率大于或等于上述基准谐振频率，则执行步骤305；若上述实际谐振频率小于上述基准谐振频率，则执行步骤306。

步骤305，调用预设音频参数作为目标音频参数进行配置。

其中，上述预设音频参数可以用于构建常温常压下的基准电压保护模型。

步骤306，判断实际谐振频率小于所述基准谐振频率的差值是否大于预设阈值。

其中，若上述实际谐振频率小于上述基准谐振频率的差值小于或等于上述预设阈值，则执行步骤305；上述实际谐振频率小于上述基准谐振频率的差值大于上述预设阈值，则执行步骤307。

步骤307，查询预先在预设温度条件下测定的气压和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系确定与所述实际气压对应的目标音频参数进行配置。

步骤308，检测音频播放状态。

其中，可以通过检测音频进程是否关闭来判定音频的播放状态。在音频进程关闭时，则处于音频停止播放的状态，在音频进程运行时，则处于音频播放的状态。

步骤309，在所述音频播放状态为停止播放时，将所述目标音频参数调整为所述预设音频参数。

如此可以避免工作环境恢复到正常时继续采用目标音频参数导致扬声器声音过小。同时可以继续进行实时的环境温度检测。

步骤310，在所述音频播放状态为播放时，则继续调用所述目标音频参数对应的目标电压保护模型。

上述未详细说明的步骤可以参见图2中描述的部分或全部方法的步骤，在此不再赘述。

为便于理解，下面进行举例说明，常温常压下的扬声器的振膜位移设定为0.43mm，此时的预设振膜位移为0.45mm，在低气压环境下，由于实际谐振频率降低导致振膜位移会增益0.1mm，此时可以通过配置目标音频参数衰减该增益或者压制低频的大音频信号来使振膜位移降低0.1mm左右，使得扬声器的振膜位移在低气压环境下也为0.43mm左右。常温常压下的扬声器振膜位移如图4A所示，谐振频率F0降低后衰减的振膜位移如图4B所示，可见，通过配置目标音频参数，可以防止扬声器的振膜位移超过预设振膜位移。

在一个可能的实施例中，还可以通过电子设备的定位模块如GPS获取当前电子设备的海拔高度，并查询海拔高度与气压的映射关系集合确定该海拔高度对应的海拔参考气压，进一步判定该海拔参考气压是否属于低气压环境，以便对扬声器进行相关音频参数的配置，防止扬声器的振膜位移超过预设振膜位移。

如此可以将海拔高度对应的海拔参考气压作为对照，在海拔参考气压与实际谐振频率反映的气压状态差距过大时，可以生成提升信息向用户反馈，该提示信息用于提示用户当前检测出的气压状态可能出现异常。

通过上述扬声器参数配置方法，可以在排除环境温度因素的干扰后根据扬声器谐振频率的变化来模拟环境的气压变化，进而配置合适的音频参数，适用于多种环境，节省硬件成本。

下面结合图5对本申请实施例中的一种电子设备进行说明，图5为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图5所示，该电子设备500包括处理器501、通信接口502、存储器503、扬声器504和温度传感器505，所述处理器、通信接口、存储器、扬声器和温度传感器相互连接，其中，电子设备500还可以包括总线506，处理器501、通信接口502和存储器503之间可以通过总线506相互连接，总线506可以是外设部件互连标准(PeripheralComponent Interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended IndustryStandard Architecture，简称EISA)总线等。总线506可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图5中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。所述存储器503用于存储计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述扬声器504包括振膜，为电声转换器件，所述温度传感器505用于获取当前空间的环境温度，所述处理器501被配置用于调用所述程序指令，执行上述图2或图3中所描述的全部或部分方法。

上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，电子设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

本申请实施例可以根据上述方法示例对电子设备进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

在采用对应各个功能划分各个功能模块的情况下，下面结合图6对本申请实施例中的扬声器参数配置装置进行说明，图6为本申请实施例提供的一种扬声器参数配置装置的功能单元组成框图，应用于电子设备，该扬声器参数配置装置600包括：

检测单元610，用于检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；

查询单元620，用于查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；

配置单元630，用于其中，上述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。

可见，首先，检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；然后，查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；接着，根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率确定所述电子设备所处空间的实际气压与所述预设气压之间的大小关系；最后，根据所述电子设备所处空间的实际气压与所述预设气压之间的大小关系配置目标音频参数，所述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。可以在排除环境温度因素的干扰后根据扬声器谐振频率的变化来模拟环境的气压变化，进而配置合适的音频参数，增加扬声器性能利用率，适用于多种环境，节省硬件成本。

在采用集成的单元的情况下，下面结合图7对本申请实施例中的另一种扬声器参数配置装置700进行详细说明，所述扬声器参数配置装置700包括处理单元701和通信单元702，其中，所述处理单元701，用于执行如上述方法实施例中的任一步骤，且在执行诸如发送等数据传输时，可选择的调用所述通信单元702来完成相应操作。

其中，所述扬声器参数配置装置700还可以包括存储单元703，用于存储程序代码和数据。所述处理单元701可以是处理器，存储单元703可以是存储器。

所述处理单元701具体用于：

检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；

查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；

根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率确定所述电子设备所处空间的实际气压与所述预设气压之间的大小关系；

根据所述电子设备所处空间的实际气压与所述预设气压之间的大小关系配置目标音频参数，所述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。

首先，检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；然后，查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；接着，根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率确定所述电子设备所处空间的实际气压与所述预设气压之间的大小关系；最后，根据所述电子设备所处空间的实际气压与所述预设气压之间的大小关系配置目标音频参数，所述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。可以在排除环境温度因素的干扰后根据扬声器谐振频率的变化来模拟环境的气压变化，进而配置合适的音频参数，增加扬声器性能利用率，适用于多种环境，节省硬件成本。

可以理解的是，由于方法实施例与装置实施例为相同技术构思的不同呈现形式，因此，本申请中方法实施例部分的内容应同步适配于装置实施例部分，此处不再赘述。上述扬声器参数配置装置600和扬声器参数配置装置700均可执行上述实施例包括的全部的扬声器参数配置方法。

本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括电子设备。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种扬声器参数配置方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：

检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；

查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；

根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率配置目标音频参数，所述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率之前，所述方法还包括：

通过控制变量法检测在预设气压条件不同温度下所述扬声器的谐振频率以确定所述预设映射关系集合。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率配置目标音频参数，包括：

将所述实际谐振频率与所述基准谐振频率进行对比确定对比结果；

根据所述对比结果确定所述电子设备所处空间的实际气压与预设气压之间的大小关系；

根据所述实际气压与所述预设气压之间的大小关系配置所述目标音频参数。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述实际气压与所述预设气压之间的大小关系配置所述目标音频参数，包括：

在所述实际气压大于或等于所述预设气压时，将预设音频参数配置为所述目标音频参数，所述预设音频参数用于构建基准电压保护模型，所述基准电压保护模型用于通过限制电压大小来防止所述振膜的位移超过所述预设振膜位移；

在所述实际气压小于所述预设气压时，根据所述实际气压与所述预设气压之间的差值配置所述目标音频参数。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述实际气压小于所述预设气压时，根据所述实际气压与所述预设气压之间的差值配置所述目标音频参数，包括：

在所述实际气压与所述预设气压之间的差值小于或等于预设阈值时，将所述预设音频参数配置为所述目标音频参数；

在所述实际气压与所述预设气压之间的差值大于所述预设阈值时，查询预先在预设温度条件下测定的气压和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系确定与所述实际气压对应的目标音频参数进行配置，所述目标音频参数用于构建目标电压保护模型。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述实际气压小于所述预设气压时，根据所述实际气压与所述预设气压之间的差值配置所述目标音频参数，包括：

在所述实际气压与所述预设气压之间的差值小于或等于预设阈值时，将所述预设音频参数配置为所述目标音频参数；

在所述实际气压与所述预设气压之间的差值大于所述预设阈值时，通过所述目标音频参数调整所述基准保护模型以实现低频部分的音频大信号的衰减或整体链路增益的衰减。

7.根据权利要求4～6任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述电子设备所处空间的实际气压与所述预设气压之间的大小关系配置目标音频参数之后，所述方法还包括：

检测音频播放状态；

在所述音频播放状态为停止播放时，将所述目标音频参数调整为所述预设音频参数。

8.一种扬声器参数配置装置，其特征在于，应用于电子设备，所述扬声器参数配置装置包括：

检测单元，用于检测所述电子设备的所述扬声器的实际谐振频率以及所述电子设备所处空间的环境温度；

查询单元，用于查询预设的映射关系集合确定所述环境温度对应的基准谐振频率，所述映射关系集合包括预先在预设气压条件下测定的环境温度和所述扬声器的谐振频率之间的对应关系；

配置单元，用于根据所述实际谐振频率与所述基准谐振频率配置目标音频参数，所述目标音频参数用于使所述扬声器的振膜位移不超过预设振膜位移。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、存储器、扬声器、温度传感器，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1～7任一项所述的方法中的步骤的指令。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行如权利要求1～7任一项所述的方法。

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