CN113079694A - 微波装置、系统和制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种微波系统，包括：微波发生器；和微波电缆装置，其包括同轴电缆，其中同轴电缆的内部导体的暴露的远端部分比同轴电缆的外部导体长，并且其中内部导体的暴露的远端部分的至少一部分相对于同轴电缆的纵轴弯曲，从而提供定向辐射元件；其中微波发生器用于以一频率向电缆装置提供微波能量，该频率是自所述辐射元件提供具有期望方向性的微波能量的定向辐射的频率。

Description

微波装置、系统和制造方法
技术领域
本申请涉及用于将微波能量辐射到组织中和组织表面上以用于医学应用的微波天线装置或辐射器。本申请还涉及微波天线装置或辐射器的制造方法以及将微波能量辐射到组织中和组织表面上的方法。
背景技术
已知采用微波辐射器来将微波能量辐射到肿瘤的组织中，以达到升高温度的目的，从而消融组织并破坏肿瘤。微波消融也可用于健康组织，例如，当通过热损伤而产生传导阻滞线而不是在传统的用于心房颤动的Cox迷宫手术中产生切口时，其中线性疤痕或损伤会的形成会中断异常电脉冲的传输。
还已知采用微波辐射器来将微波能量辐射到病态的组织(包括癌症前期) 中，以达到提高温度的目的，从而促进组织内的加热和激活生物效应，可导致疾病辐射和组织修复。这样的生物效应可在低于消融阈值(即非消融)的温度下发生。
用于医学治疗的所有微波辐射器的共同点是使用天线将微波能量辐射到组织中。待由微波能量加热的组织体积可称为目标体积。
天线可被选择为适于组织和疾病类型、位置、几何形状和功率需要以实现治疗窗口。典型地，天线通过传输线电连接到微波发生器。选择天线以在限定体积中产生可重复的和足够的电磁强度，以提供可靠的治疗。
当寻求在组织内(例如，在目标体积的组织内)实现密集或集中的能量剂量时，控制电场形状是重要的。在天线的设计中，必须考虑对其他邻近组织的保护，这些其他邻近组织对于治疗组织中产生的热效应敏感。待保护免受微波能量影响的邻近组织可称为受保护体积。待保护的组织可以包括例如动脉、静脉、神经和/或其他重要的生理特征。对神经的电磁效应可能需要考虑减少损伤的风险。当金属以工具或植入物的形式存在时，也可能无意中引发高电磁场，并且应当减轻该高电磁场。因此，引导天线的电场是用于医学应用的微波天线的共同特征。
在肿瘤微波消融领域，一种常见的天线设计利用单极原理，其中同轴传输线的中心导体暴露在同轴传输线的介电层和屏蔽层之外，继续沿着其主轴延伸。通过天线的电磁场的径向发射通常垂直于该主轴，并且可以提供可预测的组织对称加热。为了实现到目标组织中的最佳能量传输，可以将暴露的导体、邻接的介电材料和/或其它特征的尺寸调谐到工作频率。
当寻求屏蔽来自单极天线的发射时，常规做法是利用添加连接到传输线的反射器。与未屏蔽单极布置相比，当沿着天线的主轴观察时，天线和反射器的相互作用以不对称的方式引导电磁场。由天线和反射器提供的预定偏置方向随后用于将场集中在目标体积中和/或减少或防止受保护体积中的电磁场。对于将场集中在目标体积中和/或减少或防止受保护体积中的电磁场的重要性可以取决于用户对操作的要求。
反射器布置可以在不同系统中有所不同。它可以是偏置的，但平行于主轴，或者它可以与主轴成一个角度，这取决于期望的形状(Berube US6,245,062B1)。其它的系统将天线远端处的同轴传输线的中心导体从主轴偏移，减小了从导体到反射器的间隙(BerubeUS6,471,696B1)，并且对于到目标组织的最佳能量传输的要求是共同的，需要考虑与标准单极天线相同的参数。
也可以使用基本上延伸超过单极天线的更大的形状或3D形式(Shiu US 8,672,933B2)。另一种已知技术(Berube US 6,245,062 B1、Gauthier US 7,301,131 B2和Prakash US 8,690,869 B2)是采用电连接的同心管或支架，其以这样的窗口为特征，该窗口允许来自所包含的单极天线的电磁场仅在所选择的部分中发射。
使用单极天线和反射器是常见的。其他天线设计类型，如偶极子、缝隙和螺旋线也可以容纳在设计中。
用于将反射器部件连接到外部导体的制造方法通常可以使用诸如焊接、钎焊、超声焊接或粘合剂结合的连接技术。用于将天线部件连接到内部导体的制造方法通常可以使用诸如焊接、钎焊、超声焊接或粘合剂结合的连接技术 (Berube US6,245,062B1)。
发明内容
在本申请的第一方面中，提供一种微波系统，包括：微波发生器；和微波电缆装置，其包括同轴电缆，其中同轴电缆的内部导体的暴露的远端部分比同轴电缆的外部导体长，并且其中内部导体的暴露的远端部分的至少一部分相对于同轴电缆的纵轴弯曲，从而提供定向辐射元件。微波发生器用于以一频率向电缆装置提供微波能量，该频率是自辐射元件提供具有期望方向性的微波能量的定向辐射的频率。
定向辐射元件可以提供定向天线，该定向天线基本上由对具有最少数量的额外部件(如果有的话)的同轴传输线的现有部件的调整而制成。
将部件添加到天线组件可以在发射馈源与天线之间的接口处引入损耗。在接口处引入的损耗会降低天线系统的整体效率。通过由同轴电缆形成定向辐射元件而不是增加额外的部件，可以减少损耗。
部件的添加会增加组件的复杂性，这通常会导致制造成本的增加。这种复杂性还引入未来部件故障的风险，这在医疗器械中可能是一个特别重要的考虑因素。通过由同轴电缆形成定向辐射元件而不是增加额外的部件，可以减少复杂度。部件的添加使用窗口技术来实现定向天线，这可能损害导管输送系统或空间受限的那些系统中可能需要的整个系统的物理灵活性。
该系统可以用于执行组织的微波消融。该系统可以用于提供组织热疗。在使用中，定向辐射可以从定向辐射元件辐射到组织中，以进行组织的微波消融或组织热疗。
可以弯曲暴露的远端部分以形成辐射元件。
该暴露的远端部分可以包括与同轴电缆的主轴对齐的第一部分、以及与第一部分基本平行且径向偏离第一部分的第二部分。
该暴露的远端部分可以以至少90度的弯曲角度弯曲。
可以弯曲该暴露的远端部分，使得基本上所有暴露的远端部分位于同轴电缆的半径内。
同轴电缆的外部导体可以在长度上相对于同轴电缆的圆周变化，从而提供屏蔽元件。
该系统还可以包括控制器，其用于选择提供给电缆装置的微波能量的频率和/或提供给电缆装置的微波能量的功率。
可以根据电缆装置的反射系数、待治疗组织的性质、待治疗组织的体积、治疗类型中的至少一个来选择频率和/或功率。
期望方向性可以包括进入组织的期望穿透深度、期望辐射图案、期望线性度、期望辐射体积轮廓中的至少一个。
同轴电缆可以是柔性的。
该系统还可以包括导管或套管针，线缆装置能够插入至该导管或套管针中。
电缆装置还可以包括用于覆盖辐射元件的电介质盖。电介质盖可以是生物相容的。
可以根据待治疗组织的体积、待治疗组织的性质、待治疗组织的介电常数、治疗类型中的至少一个选择多个设计参数中的至少一个。该设计参数包括以下中的至少一个：线缆尺寸；该辐射元件的尺寸；该内部导体的暴露的远端部分的长度；该辐射元件的长度；该辐射元件的弯曲半径；该辐射元件的各部分之间的偏移距离；该辐射元件和该外部导体之间的间隙；屏蔽元件或该屏蔽元件的尺寸；屏蔽元件或该屏蔽元件的弧度；屏蔽元件或该屏蔽元件的形状。
该频率可以在900MHz和30GHz之间。该频率为约915MHz。该频率为约 2.45GHz。该频率为约5.8GHz。该频率为约8.0GHz。该频率为约24.125GHz。
同轴电缆的直径在0.1mm和25mm之间。
辐射元件能够与组织结构对准，以定向地辐射到组织结构中。
在本申请的第二方面中，提供一种微波电缆装置，包括同轴电缆，其中同轴电缆的内部导体的暴露的远端部分比同轴电缆的外部导体长，并且其中内部导体的暴露的远端部分的至少一部分相对于同轴电缆的纵轴弯曲，从而提供定向辐射元件。
在本申请的另一方面中，提供一种微波电缆装置的制造方法。该方法包括：提供同轴电缆，同轴电缆包括内部导体和外部导体；在同轴电缆的远端处，选择性地移除外部导体的远端部分以暴露内部导体的远端部分；和弯曲内部导体的暴露的远端部分以形成辐射元件。
定向微波天线通过选择性地已出货部分外部导体并操纵中心导体来制造。
移除外部导体允许在特定区域中发射电磁场。
基于单极的天线设计的中心导体的远端部分的操纵用于产生更长的谐振部件并引起与保留在原始介电材料中的中心导体的相互作用。该操纵可以包括中心导体将在内部电介质的出口点处弯曲180度，使得导体平行于传输线的主轴返回。由于不需要额外部件来实现定向和屏蔽性能，因此在成本和易于制造方面可能比现有技术更具优势。此外，与具有额外反射器部件的定向天线相比，减少了部件数量，可以降低组装时或后续使用时发生故障的风险。
由于不存在对传输线路的中断，因此可以实现能量转换效率的提高。
定向天线可以具有紧凑的尺寸，定向天线可以保持组件的固有柔性，该固有柔性是通过使用不需要额外添加部件来反射和屏蔽电磁场而实现的。特别地，该紧凑的尺寸和/或柔性可以有利于基于更小或限制性的导管的天线递送治疗的需求。
可以弯曲暴露的远端部分以形成辐射元件。
该暴露的远端部分可以包括与同轴电缆的主轴对齐的第一部分、以及与第一部分基本平行且径向偏离第一部分的第二部分。
该暴露的远端部分可以以至少90度的弯曲角度弯曲。
可以弯曲该暴露的远端部分，使得基本上所有暴露的远端部分位于同轴电缆的半径内。
该方法可以包括通过选择以下中的至少一个来调谐待由微波电缆装置发射的微波能量的谐振和/或分布：线缆尺寸；该辐射元件的尺寸；该内部导体的暴露的远端部分的长度；该辐射元件的长度；该辐射元件的弯曲半径；该辐射元件的各部分之间的偏移距离；该辐射元件和该外部导体之间的间隙。
移除部分外部导体可以包括在同轴电缆的圆周的选定部分上选择性地移除部分外部导体，从而形成在同轴电缆的圆周的另一部分上延伸的屏蔽元件。
该方法还可以包括通过选择以下中的至少一个来调谐待由微波电缆装置发射的微波能量的谐振和/或分布：该屏蔽元件的尺寸；该屏蔽元件的弧度；该屏蔽元件的形状。该方法还包括成形屏蔽元件的远端部分以形成罩。
在本申请的另一方面中，提供一种执行组织加热处理的方法，包括：用微波发生器产生微波能量；将微波能量提供给微波电缆装置，微波电缆装置包括同轴电缆，其中同轴电缆的内部导体的暴露的远端部分比同轴电缆的外部导体长，并且其中内部导体的暴露的远端部分的至少一部分相对于同轴电缆的纵轴弯曲，从而提供定向辐射元件；和通过来自辐射元件的具有期望方向性的微波能量的定向辐射来加热组织。
加热组织以执行组织消融。
加热组织以进行组织热疗。
一个方面中的特征可作为任何其它方面中的特征以任何适当组合来应用。例如，可以提供系统特征作为方法特征，反之亦然。
附图说明
现在将仅参照以下附图通过非限制性示例描述微波天线装置、微波组件和微波系统，其中：
图1为微波系统的示意图；
图2为同轴电缆/传输线构造/组装的示意图；
图3A为根据一实施例的微波天线的等轴示意图，其中微波天线通过选择性地移除外部导体并操纵中心导体而形成；
图3B为根据一实施例的微波天线的剖面示意图，其中微波天线通过选择性地移除外部导体并操纵中心导体而形成；
图4A、图4B和图4C为3个微波天线的电磁场和微波场的分布的侧视图表示，特别是以表面吸收率(surface absorption rate，SAR)的形式表示，所述 3个微波天线是通过选择性地移除外部导体和操纵中心导体而形成，其中发射区域的长度不同；
图5A、图5B和图5C为3个微波天线的电磁场和微波场的分布的平面表示，特别是以表面吸收率(SAR)的形式表示，所述3个微波天线是通过选择性地移除外部导体和操纵中心导体而形成，其中发射区域的长度不同；
图6示出了散射参数S11，其是量化当改变发射区域的长度时RF能量如何通过微波天线装置传播到组织中的数学构造；
图7A、图7B和图7C为3个微波天线的电磁场和微波场的分布的侧视图表示，特别是以表面吸收率(SAR)的形式表示，所述3个微波天线是通过选择性地移除外部导体和操纵中心导体而形成，其中中心导体和外部导体之间的间隙不同；
图8A、图8B和图8C为3个微波天线的电磁场和微波场的分布的平面表示，特别是以表面吸收率(SAR)的形式表示，所述3个微波天线是通过选择性地移除外部导体和操纵中心导体而形成，其中中心导体和外部导体之间的间隙不同；
图9示出了散射参数S11，其是量化当改变中心导体和外部导体之间的间隙时RF能量如何通过微波天线装置传播到组织中的数学构造；
图10A、图10B和图10C为3个微波天线的电磁场和微波场的分布的侧视图表示，特别是以表面吸收率(SAR)的形式表示，所述3个微波天线是通过选择性地移除外部导体和操纵中心导体而形成，其中中心导体主轴和返回/弯曲轴之间的偏移量不同；
图11A、图11B和图11C为3个微波天线的电磁场和微波场的分布的平面表示，特别是以表面吸收率(SAR)的形式表示，所述3个微波天线是通过选择性地移除外部导体和操纵中心导体而形成，其中中心导体主轴和返回/弯曲轴之间的偏移量不同；
图12示出了散射参数S11，其是量化当改变中心导体主轴和返回/弯曲轴之间的偏移量时RF能量如何通过微波天线装置传播到组织中的数学构造；图 13A、图13B和图13C为3个微波天线的电磁场和微波场的分布的侧视图表示，特别是以表面吸收率(SAR)的形式表示，所述3个微波天线是通过选择性地移除外部导体和操纵中心导体而形成，其中在远端尖端处的弧度不同；
图14A、图14B和图14C为3个微波天线的电磁场和微波场的分布的平面表示，特别是以表面吸收率(SAR)的形式表示，所述3个微波天线是通过选择性地移除外部导体和操纵中心导体而形成，其中在远端尖端处外部导体移除的程度不同；
图15示出了散射参数S11，其是量化当改变在远端尖端处外部导体移除的程度时RF能量如何通过微波天线装置传播到组织中的数学构造；
图16A、图16B、图16C和图16D为3个微波天线的电磁场和微波场的分布的侧视图表示，特别是以表面吸收率(SAR)的形式表示，所述3个微波天线是通过选择性地移除外部导体和操纵中心导体而形成，其中外部导体移除形式不同；
图17A、图17B、图17C和图17D为3个微波天线的电磁场和微波场的分布的平面表示，特别是以表面吸收率(SAR)的形式表示，所述3个微波天线是通过选择性地移除外部导体和操纵中心导体而形成，其中外部导体移除形式不同；
图18示出了散射参数S11，其是量化当改变外部导体移除形式时RF能量如何通过微波天线装置传播到组织中的数学构造；
图19和图20为使用实施例的定向天线加热的离体牛肝的摄影图像。
具体实施方式
图1示出了用于治疗组织的微波系统，其在本申请中通常以10表示。微波系统10包括用于提供微波能量的微波发生器11、诸如同轴电缆12的柔性互连微波电缆、手柄或手持件13以及微波天线装置14。微波发生器11包括控制器 15，其用于选择提供给电缆装置的微波能量的频率和/或提供给电缆装置的微波能量的功率。
图2为可用作图1的系统中的柔性互连微波电缆12的同轴电缆的剖视图。同轴电缆也可以被称为传输线。图2所示的典型传输线(同轴线缆)的结构包括柔性同轴传输线(同轴线缆)，柔性同轴传输线包括与柔性圆柱形外部导体 17同轴的柔性中心导体16。绝缘材料18基本上填充中心导体16和外部导体 17之间的空间。绝缘材料18也可称为介电材料。绝缘材料18用于将中心导体16和外部导体17保持在适当位置并且用于使导体彼此电绝缘。
外部导体17可以称为主要外部导体。主要外部导体17可以用第二柔性导电护套或编织物(未示出)来扩张，该第二柔性导电护套或编织物可以置于主要外部导体17的外部。
进而，外部导体17或第二柔性导电护套或编织物可以在其整个长度上由柔性外套19包覆。柔性外套19可由惰性不可渗透的低摩擦材料制成，例如氟化乙烯丙烯(Fluorinated ethylene propylene，FEP)。由HUBER+SUHNER(瑞士) 参考SUCOFORM_43_FEP_MED型号制造的合适类型的同轴传输线，其外部 FEP护套的标称直径为1.09mm、电介质直径为0.84mm，柔性中心导体的直径为0.31mm。
在其他实施例中，可以使用其他同轴传输线，例如具有不同尺寸和/或由不同材料形成的同轴传输线。在一些实施例中，同轴电缆可以是半刚性或刚性的。
图3A和图3B为根据一实施例的天线的示意图。天线由同轴电缆(例如，如图2所示的同轴电缆)形成。图3A为等轴视图图3B为剖面图。同轴电缆包括内部导体26、外部导体27、内部导体26和外部导体27之间的内部电介质 28以及围绕外部导体的柔性外套(柔性外套在图3A和图3B中未示出)。在其它实施例中，同轴电缆可包括额外部件，例如围绕外导体27的额外护套或编织物。
图3中所示的成形天线的制造是由一系列步骤制成的。首先，在第一预定长度上移除柔性外套、外部导体27和内部电介质28的第一部分以暴露中心导体26的第一部分。电缆部件的第一移除包括在围绕电缆的整个360度上移除柔性外套、外部导体27和内部电介质28。在本实施例中，通过切割移除柔性外套、外部导体27和内部电介质28的第一部分。这些材料的切割可以用刀具、激光或其它方法进行，使下面的电介质28不受损坏，并允许毫无困难地除去这些部分。在第一步骤之后，中心导体26的第一部分突出于同轴电缆的其余部分。柔性外套、外部导体27和内部电介质28的相应第一部分已被移除。
第二步包括分段式移除柔性外套、外部导体27和内部电介质28的具有第二预定长度的第二部分。在分段式移除中，移除柔性外套、外部导体27和内部电介质28的一区段。该区段在整个第二部分上纵向延伸，但包括同轴电缆的圆周的仅一部分。区段形状的示例将在下文参照图14A至图14B进行讨论。同样，柔性护套、外部导体27和内部电介质28的切割可以通过刀具、激光或其它方式来执行，使得下面的电介质28不受损坏。
在第三步骤中，中心导体的完全暴露的第一部分在其首先被内部电介质28 暴露的点处弯曲180度。中心导体自身向后弯曲以形成钩形。中心导体自身向后弯曲以形成钩形。中心导体的可成形性取决于材料特性。这种传输线中通常使用的固体铜也是可读性地可永久成形的，并保持弯曲形状。
可以选择辐射元件的各种参数，以便提供由辐射元件发射的辐射的期望谐振频率和/或期望方向性。例如，可以选择元件的长度。可以选择元件的弯曲半径。可以选择元件和外部导体之间的间隙。这些参数的选择将在下面参考仿真模拟详细讨论。
在最简单的形式中，在第三步骤之后的天线可以适于使用。其他可选步骤可提高某些组织的性能和适用性。
在图3A和3B所示的实施例中，外部导体27的顶部变形以形成罩30。外导体27可以被认为是包括二维的薄板。罩30(其也可称为盖帽)是由外部导体27形成的三维形状。外部导体的顶部的部分可以重叠以形成罩。外部导体的顶部的部分可以缝合在一起以形成罩。
可选的制造步骤可以包括将介电材料添加到天线的外表面，以降低天线通过高导电组织而短路的风险。用于介电覆盖层的合适材料可以包括例如FEP、 PTFE、硅橡胶、聚烯烃、弹性体、聚乙烯和含氟聚合物。图3B中示出了介电覆盖层32。
可选的制造步骤可以包括在位于中心导体26的弯曲段和外部导体的远端部分30之间的间隙中添加介电材料部件。这样的介电材料部件36在图3B中示出。用于介电部件的合适材料可以包括例如FEP、PTFE、硅橡胶、聚烯烃、弹性体、聚乙烯和含氟聚合物。在其它实施例中，部件36可以在步骤1时由内部电介质28形成，其中内部介电部件28的一部分留在适当位置。
可选的制造步骤可以包括在位于中心导体26的切割端(在其已向下弯曲之后)和中心导体26已向下弯曲所朝向的切割外部导体27的部分的间隙中添加介电材料部件。图3B所示出的该部件34可以防止中心导体26和内部导体 27之间的短路。用于介电部件的合适材料可以包括例如FEP、PTFE、硅橡胶、聚烯烃、弹性体、聚乙烯和含氟聚合物。
在通过弯曲形成内部导体之前，可以在步骤3之前进行可选的制造步骤。当期望新的内部导体和成形的中心导体之间的距离小于内部导体的半径时，可以在内部电介质中形成凹槽或狭槽，该凹槽或狭槽设置期望的距离并且允许中心导体形成到该凹槽或狭槽中。在天线设计中考虑了天线和微波系统的应用。图4至18所示的实施例涉及在相对介电常数(Er)为40和损耗角正切(tana) 为0.5的组织中对天线设计进行建模，该组织表示类似于人宫颈的示例组织。微波发生器采用工作频率为8GHz的微波发生器。其它实施例可适合于其它Er 范围内的组织，例如1至100的总Er范围，其可代表组织。其它实施例可使用在任何合适频率(例如915MHz或2.54GHz至15GHz)下操作的微波发生器。
在使用中，微波发生器11产生微波能量。微波发生器11将微波能量提供给同轴探头12，并且所提供的微波能量中的至少一些从微波天线装置14辐射。微波天线装置14放置在患者的组织附近或接触患者的组织。微波能量由端面 12辐射到患者的组织中。
微波发生器用于以某一频率向微波天线装置14提供微波能量，该频率是自微波天线装置14提供定向辐射的频率。可以选择频率，使得定向辐射具有期望的方向性，例如期望的辐射图案。
图3A和3B的定向天线基本上由对具有最少数量的额外部件(如果有的话) 的同轴传输线的现有部件的调整而制成。将部件添加到天线组件可在发射馈源与天线之间的接口处引入损耗。在接口处引入的损耗会降低天线系统的整体效率。
部件的添加会增加组件的复杂性，这通常会导致制造成本的增加。这种复杂性还可能引入未来部件故障的风险，这在医疗器械中可能是一个特别重要的考虑因素。
部件的添加使用窗口技术来实现定向天线，这可能损害导管输送系统或空间受限的那些系统中可能需要的整个系统的物理灵活性。相反，图3A和3B的天线在物理上可以是柔性的。
在一些情况下，选择性地移除外部导体可允许以与使用窗口方法实现的方式类似的方式在特定区域中发射电磁场，在窗口方法中移除次要部件的一部分以允许在区域中的发射。
在图3A和3B的天线中，基于单极的天线设计的中心导体的远端部分的操纵用于产生更长的谐振部件并引起与保留在原始介电材料中的中心导体的相互作用。该操纵包括中心导体将在内部电介质的出口点处弯曲180度，使得导体平行于传输线的主轴返回。
由于无需特别需要实现定向和屏蔽性能的额外部件，因此在成本和易于制造方面可能比现有天线更具优势。此外，与具有额外屏蔽部件的定向天线相比，部件数量减少，可以减少组装时或后续使用时发生故障的风险。
由于不存在对传输线路的中断，因此可以实现能量转换效率的提高。
天线具有紧凑的尺寸。天线可以保持电缆组件的固有柔性，该固有柔性是通过使用不需要额外添加部件来反射和屏蔽电磁场而实现的。特别地，该方面可有利于基于更小或限制性的导管的天线递送治疗的需求。
下面参照图4至18讨论的实施例已经使用3D仿真模型进行了仿真。在这种情况下，仿真模型是FIFSS(Ansoft Corp)，其是基于有限元方法(Finite Element Method，FEM)的全波电磁解算器。根据实施例，可以使用任何适当的仿真方法来仿真天线。
仿真模拟可以允许计算耦合效率和比吸收率(specific absorption rate，SAR)的预测响应。SAR是当暴露于射频(RF)电磁场时人体吸收能量的速率的量度。仿真还可以允许计算从天线反射回多少功率，这是关于天线的公共参考参数，称为S。天线系统的回波损耗的参数RL也是公共项，因此计算RL＝-Sn。低回波损耗意味着良好匹配(高效率)的天线。
已经发现，当改变发射区域尺寸时可能导致对天线性能的影响。当针对特定组织、能量场分布和频率组合进行设计时，改变发射区域的尺寸是有用的。
在图4A至4C中示出了三个实施例，每个实施例具有不同的发射长度L1、L2、L3。发射长度L1、L2、L3是从内部导体27已经至少部分地暴露于天线的末端的点处沿着同轴电缆的主轴延伸的长度。在图4A至4C的实施例中，天线的尖端是罩30的顶部，该罩30的顶部是通过成形外部导体17的切割端而形成的。图4A的天线具有最长的发射长度L1；图4B的天线具有中间长度的发射长度L2；以及图4C的天线具有最短的发射长度L3。
在图4A至4C中，仿真模拟SAR以横截面的形式示出。示出了每个天线的SAR是不同的。在所有其他参数保持相同的情况下，则方向偏置对于更长的发射区域L1更显著(天线更定向)。
图5A、5B和5C分别提供了图4A、4B和4C所示的天线及其仿真SAR 的平面视图。图5中所示的SAR的平面视图也示出了在所有其他参数保持相同的情况下，则每个长度配置L1、L2、L3将方向偏置集中到不同程度。
图6绘出了图4A(线40)、图4B(线42)和图4C(线44)中所示天线的仿真S11。回波损耗还受到发射长度的变化的影响，与发射长度较短在较低频率下谐振相比，发射长度较长在较高频率下谐振更多(S下降)。
已经发现，当改变中心导体26的远端和外部导体27的远端之间的间隙尺寸时，可能导致对天线性能的影响。该间隙是中心导体26的切割端(在其已被向下弯曲之后)与外导体27的切割端之间的距离。该间隙的大小可以通过改变被移除的同轴电缆的第一部分和被移除的同轴电缆的第二区段的相对长度来改变。
当针对特定组织、能量场分布和频率组合进行设计时，改变间隙尺寸是有用的。图7中示出了三个实施例，每个实施例具有不同的间隙尺寸。图7A至 7C分别示出的天线的仿真SAR。SAR以横截面的形式示出。每个天线的SAR 被示为是不同的。在所有其他参数保持相同的情况下，则方向偏置对于更短的间隙更显著。
图8A、8B和8C分别提供了图7A、7B和7C所示的天线及其仿真SAR 的平面视图。图8A至8C中所示的SAR的平面视图还示出了在所有其他参数保持相同的情况下每个间隙尺寸配置将偏置集中到不同程度。
图9绘出了图7A(线50)中所示天线、图7B(线52)中所示天线，和图7C(线54)中所示天线的仿真S11。回波损耗还受到间隙尺寸的变化的影响，与间隙尺寸较大在较低频率下谐振相比，间隙尺寸较小在较高频率下谐振更多 (Sn下降)。
已发现，当改变中心导体主轴(其为原始同轴电缆的主轴)与返回/弯曲轴 (其为在中心导体弯曲180度之后平行于原始中心导体轴延伸的部分中心导体的纵轴)之间的偏移尺寸时，可导致对天线性能的影响。当针对特定组织、能量场分布和频率组合进行设计时，改变偏移尺寸是有用的。
图10A至10C中示出了三个实施例，每个实施例具有不同的偏移尺寸。图 10A的天线具有最小的偏移尺寸L7。图10B的天线具有中间的偏移尺寸L8。图10C的天线具有最大的偏移尺寸L9。SAR以横截面的形式示出。示出了每个偏移尺寸的SAR被示为是不同的。在所有其他参数保持相同的情况下，则偏移尺寸越短，方向偏差越显著。
图11A、11B和11C分别提供了图10A、10B和10C所示的天线及其仿真 SAR的平面视图。图11A至11C中所示的SAR的平面视图还示出了在所有其他参数保持相同的情况下每个偏移尺寸配置将偏置集中到不同程度。
图12绘出了图10A(线60)中所示天线、图10B(线62)中所示天线，和图10C(线64)中所示天线的仿真S11。
回波损耗还受到偏移尺寸的变化的影响，与偏移尺寸较大在较低频率下谐振相比，偏移尺寸较小在较高频率下谐振更多(S下降)。
已经发现，当改变外部导体27在远端处的弧度时，可能导致对天线性能的影响。当针对特定组织、能量场分布和频率组合进行设计时，改变弧度是有用的。弧度与在成形工艺的步骤2之后外部导体27的剩余部分的尺寸有关。如上所述，在步骤2中仅移除外部导体27的一区段。在步骤2之后保留的外部导体的弧可以用弧度来描述。
图13A(最小的弧度)、13B(中间的弧度)和13C(最大的弧度)中示出了三个实施例，每个实施例在横截面尺寸上具有不同的弧度。在图13A中，弧度为60度。在图13B中，弧度为90度。在图13C中，弧度为120度。
还可以在图14A至14C的平面视图中清楚地看到弧度，图14A至14C分别示出了图13A至13C的天线的仿真SAR。在步骤2移除区段之后保留的外部导体27的部分在SAR图中示出。
不同弧度导致不同尺寸的罩，其中罩由外部导体27的远端形成。图13C 的天线中的罩比图13A的天线中的罩更大。
在图13A至13C中，仿真模拟SAR以横截面的形式示出。示出了每个天线的SAR是不同的。在所有其他参数保持相同的情况下，则方向偏置对于更大的弧度更显著。
图14A、14B和14C分别提供了图13A、13B和13C所示的天线及其仿真 SAR的平面视图。图14A至14C中所示的SAR的平面视图还示出了在所有其他参数保持相同的情况下每个弧度尺寸配置将偏置集中到不同程度。
图15绘出了图10A(线70)中所示天线、图10B(线72)中所示天线，和图10C(线74)中所示天线的仿真S11。
回波损耗还受到弧度尺寸的变化的影响，与弧度尺寸较大谐振更少相比，弧度尺寸较小在相同频率下谐振更多(S下降的大小)。
已经发现，当改变外部导体移除的尺寸形式时可能导致对天线性能的影响。当针对特定组织、能量场分布和频率组合进行设计时，改变部分外部导体27 的移除形式有用的。图16A至16D中示出了四个实施例，每个实施例具有不同的外部导体移除的尺寸形式。
图16A的实施例包括形成用于天线部分的长度的外部导体27，其在轴向横截面中具有180度的弧度，如图17A的相关横截面所示。在图16B的实施例中，在辐射元件的整个长度上完全移除外部导体。在图16C的实施例中，移除外部导体在天线前面处的一区段和在天线后面处的一区段。在图16D的实施例中，使用具有非常小的弧度的外部导体。在移除外部导体的部分或区段的实施例中，留下的间隙可作为空气留下或被介电部件填充。合适材料可以包括例如FEP、 PTFE、硅橡胶、聚烯烃、弹性体、聚乙烯和含氟聚合物。
发现16A至16D的所有天线都是定向辐射的。即使在没有反射器存在时，也获得了定向辐射，如图16B所示。
在图16A至16D中，SAR以横截面的形式示出。示出了每个天线的SAR 是不同的。在所有其他参数保持相同的情况下，则方向偏置形状对不同的尺寸形式是不同的。在图16a中，弧度为180度，存在显著的偏置和屏蔽效应。在图16B中，天线部分没有外部导体，存在几乎均匀的辐射并且没有屏蔽元件。在图16C中，外部导体的分段导致了比图16A更集中的偏置，并保持高屏蔽效果。在图16D中，存在与图16A类似辐射偏置，但是屏蔽效果较小。图17中所示的SAR的平面视图也示出了在所有其他参数保持相同的情况下，则每个尺寸形式配置将方向偏置集中到不同图案。回波损耗(Sn)也受尺寸形状变化的影响，这些效果示在图18中示出。
特定天线实施例可以由以上公开的任何设计特征的组合形成。设计特征(也可以称为设计参数)可以包括，例如：
电缆尺寸；
发射区尺寸；
中心导体的远端与外部导体的远端之间的尺寸；
中心导体主轴与返回/弯曲轴之间的偏移尺寸；
外部导体在远端处的弧度；
以及外部导体移除的尺寸形式。
用离体牛肝来评估示例实施例。离体牛肝的图像在图19和图20中示出。肝脏是医疗微波天线测试的常用参考材料，因为组织会改变颜色，以形成一个在通电后固定的发白区域，并允许测量受影响区域，并与计算机模拟或其他天线设计进行比较。所使用的电缆是由FIUBER+SUFINER(瑞士)参考MultiFlex 53型号制造的，总发射尺寸为7.35mm，间隙尺寸为1.2mm，外部导体在远端处的弧度为90度，并且外部导体的尺寸形式与图16A中的S1的尺寸形式相匹配。天线还具有FEP套筒。图19和图20中所示的消融区域示出了当在8GFIz 下以20W功率运行20s时所发射的场的方向特性。将定向天线平行于组织表面放置(图19)并通电。应用后，切割肝脏以显示消融区域的横截面(图20)。
如上所述的定向天线可用于医学状况的治疗和/或其它应用。定向天线可用于递送微波能量的状况可包括例如经皮递送到通常不对称的肿瘤中，如肝、肾、肾上腺；
窍的内表面有肿瘤形成、发育不良、癌前病变或肿瘤疾病，例如外阴上皮内瘤变、口腔扁平苔藓；或
皮肤外表面的皮肤病学状况，如光化性角化病、湿疹、牛皮癣。
应用中的定向方面的控制由围绕天线的主轴的旋转来确定。这可以通过直接调整传输线角度或调整传输线所在的组件来促进。
在上述实施例中，天线由连接到微波发生器11的同轴电缆形成。在其它实施例中，天线可包括连接到同轴电缆的独立的同轴部件，该同轴电缆本身连接到微波发生器11。天线可以由与附接到微波发生器11的同轴电缆分开的同轴电缆段形成。天线可以是可拆卸的。天线可以是一次性的。
在上述实施例中，包括形成为辐射元件的同轴电缆的一部分的单方向施加器用于将微波能量辐射到组织中。
在其它实施例中，多个定向辐射器(例如，上述多个定向辐射器)围绕肿瘤或其它目标放置。多个定向辐射器可以将能量从目标的外围特定地朝向目标引导，同时避免辐射到健康组织中。
尽管上面描述了定向天线的某些用途，但是定向天线可以用于任何适当的处理。在一些实施例中，定向天线不执行消融。定向天线可以执行任何期望的组织加热处理。例如，定向天线可提供比可用于消融处理的温度更轻度的温度升高。更轻度的温度升高可用于热疗。在一些情况下，与渗透应用相比，表面应用可使用更低的温度。
是否进行消融或热疗治疗可取决于能量剂量。更密集的能量剂量可导致将组织加热到更热的温度和/或更快地加热组织。在一些情况下，期望的加热结果可以是细胞死亡。在一些情况下，期望的加热结果可以是细胞热反应，其可以不包括细胞死亡。可以选择参数(例如，天线的参数和/或提供给天线的能量的参数)，以便获得期望的加热结果。
定向天线的实施例可用于涉及人或动物组织的微波消融或加热(例如，热疗)的任何适当处理。微波消融或加热可以在任何人类或动物对象上进行。
在一些实施例中，经由导管或套管针将天线引入患者身体或其他对象中。在这样的实施例中，同轴电缆的直径可以使得天线可以适配到所使用的导管或套管针中。例如，可以用不同尺寸的导管进入身体的不同部分。同轴电缆的直径可以适合于同轴电缆将通过导管插入其中的身体部分的直径。导管可以将天线递送到与患者内的组织或对象相邻的位置，例如递送到肝脏、心脏、胰腺或其他器官。上述实施例可提供径向延伸不超过同轴电缆的半径的紧凑天线。这种紧凑的天线可容易地经由导管或套针引入。
应当理解，以上仅通过示例的方式描述了本申请，并且可以在本申请的范围内进行细节上的修改。可以独立地或以任何适当的组合来提供在说明书以及 (在适当的情况下)权利要求书和附图中公开的每个特征。

Claims (25)

1.一种微波系统，包括：
微波发生器；和
微波电缆装置，其包括同轴电缆，其中所述同轴电缆的内部导体的暴露的远端部分比所述同轴电缆的外部导体长，并且其中所述内部导体的所述暴露的远端部分的至少一部分相对于所述同轴电缆的纵轴弯曲，从而提供定向辐射元件；
其中所述微波发生器用于以一频率向电缆装置提供微波能量，所述频率是自所述辐射元件提供具有期望方向性的微波能量的定向辐射的频率。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统用于执行组织的微波消融和/或组织热疗。
3.根据权利要求1或2所述的系统，其特征在于，所述暴露的远端部分弯曲以形成钩形。
4.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，所述暴露的远端部分包括与所述同轴电缆的主轴对齐的第一部分、以及与所述第一部分基本平行且径向偏离所述第一部分的第二部分。
5.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，所述暴露的远端部分以至少90度的弯曲角度弯曲。
6.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，所述暴露的远端部分弯曲使得基本上所有所述暴露的远端部分位于所述同轴电缆的半径内。
7.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，所述同轴电缆的外部导体在长度上相对于所述同轴电缆的圆周变化，从而提供屏蔽元件。
8.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，还包括控制器，所述控制器用于选择提供给所述电缆装置的微波能量的频率和/或提供给所述电缆装置的微波能量的功率，其中根据所述电缆装置的反射系数、待治疗组织的性质、待治疗组织的体积、治疗类型中的至少一个来选择所述频率和/或所述功率。
9.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，所述期望方向性包括进入组织的期望穿透深度、期望辐射图案、期望线性度、期望辐射体积轮廓中的至少一个。
10.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，所述同轴电缆是柔性的。
11.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，还包括导管或套管针，所述线缆装置能够插入至所述导管或套管针中。
12.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，根据待治疗组织的体积、待治疗组织的性质、待治疗组织的介电常数、治疗类型中的至少一个选择多个设计参数中的至少一个，所述设计参数包括以下中的至少一个：
线缆尺寸；
所述辐射元件的尺寸；
所述内部导体的所述暴露的远端部分的长度；
所述辐射元件的长度；
所述辐射元件的弯曲半径；
所述辐射元件的各部分之间的偏移距离；
所述辐射元件和所述外部导体之间的间隙；
一屏蔽元件或所述屏蔽元件的尺寸；
一屏蔽元件或所述屏蔽元件的弧度；
一屏蔽元件或所述屏蔽元件的形状。
13.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，所述频率在900MHz和30GHz之间，可选地，其中所述频率为约915MHz、约2.45GHz、约5.8GHz、约8.0GHz或约24.125GHz。
14.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，所述同轴电缆的直径在0.1mm和25mm之间。
15.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其特征在于，所述辐射元件能够与组织结构对准，以定向地辐射到组织结构中。
16.一种微波电缆装置，包括同轴电缆，其中所述同轴电缆的内部导体的暴露的远端部分比所述同轴电缆的外部导体长，并且其中所述内部导体的所述暴露的远端部分的至少一部分相对于所述同轴电缆的纵轴弯曲，从而提供定向辐射元件。
17.一种微波电缆装置的制造方法，所述方法包括：
提供同轴电缆，所述同轴电缆包括内部导体和外部导体；
在所述同轴电缆的远端处，选择性地移除所述外部导体的远端部分以暴露所述内部导体的远端部分；和
弯曲所述内部导体的暴露的远端部分以形成辐射元件。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，以下a)至d)中的至少一个：
a)弯曲所述暴露的远端部分以形成钩形；
b)所述暴露的远端部分包括与所述同轴电缆的主轴对齐的第一部分、以及与所述第一部分基本平行且径向偏离所述第一部分的第二部分；
c)所述暴露的远端部分以至少90度的弯曲角度弯曲；
d)所述暴露的远端部分弯曲使得基本上所有所述暴露的远端部分位于所述同轴电缆的半径内。
19.根据权利要求17或18所述的方法，其特征在于，还包括通过选择以下中的至少一个来调谐待由所述微波电缆装置发射的微波能量的谐振和/或分布：
线缆尺寸；
所述辐射元件的尺寸；
所述内部导体的所述暴露的远端部分的长度；
所述辐射元件的长度；
所述辐射元件的弯曲半径；
所述辐射元件的各部分之间的偏移距离；
所述辐射元件和所述外部导体之间的间隙。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的方法，其特征在于，所述移除部分外部导体包括在所述同轴电缆的圆周的选定部分上选择性地移除所述部分外部导体，从而形成在所述同轴电缆的圆周的另一部分上延伸的屏蔽元件。
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，还包括通过选择以下中的至少一个来调谐待由所述微波电缆装置发射的微波能量的谐振和/或分布：
所述屏蔽元件的尺寸；
所述屏蔽元件的弧度；
所述屏蔽元件的形状。
22.根据权利要求20或21所述的方法，其特征在于，还包括成形所述屏蔽元件的远端部分以形成罩。
23.一种执行组织加热处理的方法，包括：
用微波发生器产生微波能量；
将所述微波能量提供给微波电缆装置，所述微波电缆装置包括同轴电缆，其中所述同轴电缆的内部导体的暴露的远端部分比所述同轴电缆的外部导体长，并且其中所述内部导体的所述暴露的远端部分的至少一部分相对于所述同轴电缆的纵轴弯曲，从而提供定向辐射元件；和
通过来自所述辐射元件的具有期望方向性的微波能量的定向辐射来加热组织。
24.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，加热组织以执行组织消融。
25.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，加热组织以进行组织热疗。
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