CN113065293A - 一种数据中心环境监控方法、系统、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种数据中心环境监控方法，可用于金融领域或其他领域，包括：建立数据中心环境的监控模型；获取该数据中心环境的实时监控数据；根据监控模型对实时监控数据进行模拟计算，得到数据中心环境的温度分布数据及环境气流运动数据；根据温度分布数据及环境气流运动数据进行数据中心环境监控。本公开还提供了一种数据中心环境监控系统、电子设备及计算机可读存储介质。

Description

一种数据中心环境监控方法、系统、电子设备及存储介质

技术领域

本公开涉及数据中心机房环境管理技术领域，具体涉及一种数据中心环境监控方法、系统、电子设备及存储介质。

背景技术

计算流体力学(Computational Fluid Dynamics，CFD)技术，该技术通过计算机技术对流体动力学模型进行计算，得出流体流动的流场在连续区域上的离散分布，从而近似地模拟流体流动情况。通过CFD技术进行建模仿真分析，能够等到机房温度和气流的分布情况。目前，在数据中心领域，CFD技术多用于数据中心的设计阶段，通过对数据中心机房进行建模模拟来验证设计的合理性。

数据中心机房环境主要通过各种传感器实时监控，当空调等设备发生故障时，传感器发送告警来告知用户，此时故障已经发生，并不能提前预测故障的发生，另外，要得到机房各个地方的温度等分布情况，需要布置大量的传感设备，这需要很大的资金投入。

发明内容

为解决上述现有技术中存在的技术问题，本公开提供了一种数据中心环境监控方法、系统、电子设备及存储介质，该方法可以根据机房现有环境参数预测机房环境变化情况，从而找到潜在的问题，提前发现故障。

本公开的第一个方面提供了数据中心环境监控方法，包括：一种建立数据中心环境的监控模型；获取所述数据中心环境的实时监控数据；根据所述监控模型对所述实时监控数据进行模拟计算，得到所述数据中心环境的温度分布数据及环境气流运动数据；根据所述温度分布数据及所述环境气流运动数据对所述数据中心环境进行监控。

进一步地，所述根据所述温度分布数据及所述环境气流运动数据进行所述数据中心环境监控包括：将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果；根据所述分析结果输出监控报告。。

进一步地，所述将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果包括：将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，若所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述阈值之差超过设定的误差值，则输出的所述分析结果包括故障信息。

进一步地，所述建立数据中心环境的监控模型包括：基于计算流体力学技术，根据所述数据中心环境的三维环境数据及所述数据中心环境内各设备信息建立所述数据中心环境的监控模型。

进一步地，所述三维环境数据至少包括：所述数据中心环境所处空间位置及尺寸信息，所述尺寸信息至少包括：地板、墙体、天花板、门及屋顶的尺寸信息。

进一步地，所述数据中心环境内各设备信息至少包括：各设备所处位置及各设备几何尺寸信息。

进一步地，所述各设备信息至少包括：计算机机柜、空调、电灯、显示器、插座。

进一步地，所述数据中心环境的实时监控数据至少包括：空调的出风量、空调的出风温度及所述数据中心环境内各设备的功耗参数。

本公开的第二个方面提供了一种数据中心环境监控系统，包括：模型建立模块，用于建立数据中心环境的监控模型；数据获取模块，用于获取所述数据中心环境的实时监控数据；数据计算模块，用于根据所述监控模型对所述实时监控数据进行模拟计算，得到所述数据中心环境的温度分布数据及环境气流运动数据；控制模块，用于根据所述温度分布数据及所述环境气流运动数据对所述数据中心环境进行监控。

进一步地，所述控制模块用于根据所述温度分布数据及所述环境气流运动数据进行所述数据中心环境监控包括：将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果；根据所述分析结果输出监控报告。

进一步地，所述将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果包括：将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，若所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述阈值之差超过设定的误差值，则输出的所述分析结果包括故障信息。

进一步地，所述模型建立模块用于建立数据中心环境的监控模型包括：基于计算流体力学技术，根据所述数据中心环境的三维环境数据及所述数据中心环境内各设备信息建立所述数据中心环境的监控模型。

本公开的第三个方面提供了一种电子设备，包括：存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现本公开的第一个方面提供的数据中心环境监控方法。

本公开的第四个方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，实现本公开的第一个方面提供的数据中心环境监控方法。

本公开提供的一种数据中心环境监控方法、系统、电子设备及存储介质，利用计算流体力学技术，将机房实时数据变化与模拟计算结合，当建好模型后，对数据中心环境数据进行实时采集，并通过模拟计算得到该数据中心环境的温度分布、气流变化情况，不仅能实现监控该数据中心环境的变化，更能提前预测故障的发生，节约监控设备的投入。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的数据中心环境监控方法的应用场景；

图2示意性示出了根据本公开一实施例的数据中心环境监控方法的流程图；

图3示意性示出了根据本公开一实施例的监控模型的CAD示意图；

图4示意性示出了根据本公开一实施例的监控模型的示意图；

图5示意性示出了根据本公开一实施例的监控模型的俯视图；

图6示意性示出了根据本公开一实施例的数据处理的流程图；

图7示意性示出了根据本公开另一实施例的数据中心环境监控方法的流程图；

图8示意性示出了根据本公开一实施例的机柜的进出风冷热气流的示意图；

图9示意性示出了根据本公开一实施例的机柜底部温度分布示意图；

图10示意性示出了根据本公开一实施例的数据中心环境监控系统的方框图；

图11示意性示出了根据本公开一实施例的控制模块的方框图；

图12示意性示出了根据本公开一实施例的适于实现上文描述的方法的电子设备方框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。

附图中示出了一些方框图和/或流程图。应理解，方框图和/或流程图中的一些方框或其组合可以由计算机程序指令来实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，从而这些指令在由该处理器执行时可以创建用于实现这些方框图和/或流程图中所说明的功能/操作的装置。本公开的技术可以硬件和/或软件(包括固件、微代码等)的形式来实现。另外，本公开的技术可以采取存储有指令的计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式，该计算机程序产品可供指令执行系统使用或者结合指令执行系统使用。

本公开提供的一种数据中心环境监控方法、系统、电子设备及存储介质，利用计算流体力学技术，将机房实时数据变化与模拟计算结合，当建好模型后，对数据中心环境数据进行实时采集，并通过模拟计算得到该数据中心环境的温度分布、气流变化情况，不仅能实现监控该数据中心环境的变化，更能提前预测故障的发生，节约监控设备的投入。

图1示意性示出了根据本公开实施例的可以应用于数据中心环境监控方法的示例性系统架构100。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的系统架构的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。

如图1所示，根据该实施例的系统架构100可以包括终端设备101、网络102和服务器103。网络102用以在终端设备101和服务器103之间提供通信链路的介质。网络102可以包括各种连接类型，例如有线、无线通信链路或者光纤电缆等等。

用户(如计算机机房管理人员或安全管理人员)可以使用终端设备101通过网络102与服务器103交互，以接收或发送消息等。终端设备101上可以安装有各种通讯客户端应用，例如各软件计算系统、监控系统、网页浏览器应用、即时通信工具、邮箱客户端、社交平台软件等(仅为示例)。

终端设备101可以是具有显示屏并且支持网页浏览的各种电子设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携计算机和台式计算机等等。

服务器103可以是提供各种服务的服务器，例如对用户利用终端设备101所按照的应用程序提供支持的后台管理服务器(仅为示例)。后台管理服务器可以对接收到的用户请求等进行分析处理，并将处理结果(例如根据用户操作请求生成相应的监测报告、信息或数据等)反馈给终端设备。

需要说明的是，本公开实施例所提供的数据中心环境监控方法一般可以由服务器103执行。相应地，本公开实施例所提供的数据中心环境监控系统一般可以部署于服务器103中。本公开实施例所提供的数据中心环境监控方法也可以由不同于服务器103且能够与终端设备101和/或服务器103通信的服务器或服务器集群执行。相应地，本公开实施例所提供的数据中心环境监控系统也可以设置于不同于服务器103且能够与终端设备101和/或服务器103通信的服务器或服务器集群中。

应该理解，图1中的终端设备、网络和服务器的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的终端设备、网络和服务器。

图2示意性示出了根据本公开实施例的数据中心环境监控方法的流程图。

如图2所示，该数据中心环境监控方法包括：

在操作S201，建立数据中心环境的监控模型。

根据本公开的实施例，建立数据中心环境的监控模型包括：基于计算流体力学技术，根据该数据中心环境的三维环境数据及该数据中心环境内各设备信息建立该数据中心环境的监控模型。其中，该三维环境数据至少包括：该数据中心环境所处空间位置及尺寸信息，该尺寸信息至少包括：地板、墙体、天花板、门及屋顶的尺寸信息。

本公开实施例中，数据中心环境可以为数据中心机房环境，如各企业的计算机机房环境、工厂的数据处理中心等。

具体地，首先建立待监控的数据中心机房的CAD平面图，该CAD平面图根据实际的数据中心机房结构进行设计，如图3所示为一数据中心机房的CAD平面图，该数据中心机房至少包括配电间1、管理间2、计算机房3及制冷间4，其中，配电间1内至少包括多个配电模块，用于对办公区、计算机房等进行供电，管理间2内放置有办公桌及与各模块进行通信连接的台式机或笔记本等，计算机房3内放置多个机柜、数据处理模块，包括但不仅限于各类服务器、交换机等，制冷间4至少包括多个智能设备，如空调等。

需说明的是，该数据中心机房结构并不仅限于配电间1、管理间2、计算机房3及制冷间4，在其他实际场景中，其也可以包括其他结构也可以将管理间2与某子结构进行合并在一起，本公开对数据中心机房结构不做限定。

根据设计的数据中心机房的CAD图及实际的数据中心机房结构尺寸等数据，基于CFD软件建立数据中心机房的3D监控模型。该数据中心机房结构尺寸等数据包括但不仅限于：机房整体建筑位置和尺寸(地板、墙体、天花板、门、屋顶等)，机柜位置和尺寸，机柜中设备位置和尺寸，空调位置和尺寸，供配电设备位置和尺寸，其他用电设备(电灯、显示器、插座等)等，即该数据中心机房的3D监控模型根据实际场景中的数据中心机房真实数据进行建立。

如图4和图5所示为建立的数据中心机房的3D监控模型的立体图及俯视图，如图4所示，该监控模型包括：配电间1、管理间2、计算机房3及制冷间4，其与数据中心机房的CAD平面图对应。根据该建立好的模型，对该模型进行上述提到的数据中心机房结构尺寸各参数设置，各参数的准确性会影响最后监控结果的精确度。

根据本公开的实施例，设置好各初始参数后，还需在模型内输入模型的监控边界条件(即后续监控过程中的判断阈值大小)，边界条件参数包括但不仅限于：机柜中设备参数，如各服务器功耗、机柜结构等；空调参数，如功耗、制冷量、制冷温度、控制方式、气流量等；其他参数，如辅助用电设备参数、冷热通道是否封闭，机柜盲板漏风量、建筑材料等。本公开的实施例中，例如机房冷通道温度阈值设为18℃～27℃。

需说明的是，上述各模块包括的设备参数仅为示例性说明，在实际应用过程中其也可以为其他设备参数的替换，本公开对各设备参数不做限定。

在操作S202，获取该数据中心环境的实时监控数据。

本公开的实施例中，该数据中心环境的实时监控数据可以通过设置于核心监控位置的传感器进行采集获取，如空调运行的实时数据可根据空调内设定的传感器进行采集获取，该实时监控数据包括但不仅限于空调出风量、空调出风温度、机柜中设备功耗及该数据中心机房内各设备的功耗参数等。

在操作S203，根据该监控模型对实时监控数据进行模拟计算，得到该数据中心环境的温度分布数据及环境气流运动数据。

本公开的实施例中，将机房变化的实时数据输入到监控模型中，进行CFD计算，得到模拟的数据中心机房温度分布、空调气流组织运动情况等数据。该数据中心机房温度分布、空调气流组织运动情况等数据用于后续进行数据分析时生成相应的温度分布数据及环境气流运动数据。

在操作S204，根据温度分布数据及环境气流运动数据对该数据中心环境进行监控。

根据本公开的实施例，如图6所示，该步骤S204根据温度分布数据及环境气流运动数据进行该数据中心环境监控包括：

在操作S601，将温度分布数据和/或环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果。

具体地，将温度分布数据和/或环境气流运动数据与监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果包括：将温度分布数据和/或环境气流运动数据与该监控模型中预设的阈值进行对比分析，若该温度分布数据和/或环境气流运动数据与所述阈值之差超过设定的误差值，则输出的分析结果包括故障信息。本公开的实施例中，例如，通过数据计算模拟到的机房冷通道温度为s℃，将该s℃与预置的机房冷通道温度18℃～27℃进行对比分析，若位于该预置温度范围内或与最大值18℃及最大值27℃的差值小于等于33℃，则该机房冷通道温度的分析结果正常，否则，不正常并输出故障分析结果。

需说明的是，上述数据，如18℃～27℃、3℃仅为示例性的说明，在实际应用过程中，该预置范围及预置误差值可根据安全监控需求而设定，有些机房设备可接受的温度变化较大的情况下，则误差值可以设置的相对较大些，反之，有些机房温度要求较严格时，则误差值可以设置的相对较小些，本公开对此不做限定。

在操作S602，根据该分析结果输出监控报告。

根据上述的各数据分析结果，输出相应的监控报告，在存在故障情况下时，并生成相应的提示信息，以使能够及时将故障反馈至数据中心机房管理人员。

本公开实施例中，对最终生成的监控报告格式不作限定，其可以为可保存于存储设备上的任何格式的文件。

图7示意性示出了根据本公开另一实施例的数据中心环境监控方法的流程图。

如图7所示，首先根据数据中心机房三维结构设计该数据中心机房的CAD平面图，然后基于该CAD平面图及该数据中心机房三维尺寸建立该数据中心机房的监控模型(即CFD模型)，然后根据该数据中心机房的监控需求设置该监控模型监控的边界条件，该边界条件包括但不限于机柜中设备参数，如各服务器功耗、机柜结构等；空调参数，如功耗、制冷量、制冷温度、控制方式、气流量等；其他参数，如辅助用电设备参数、冷热通道是否封闭，机柜盲板漏风量、建筑材料等，对获取的该数据中心机房内的监控实时数据进行模拟计算，得到该数据中心环境的温度分布数据及环境气流运动数据，将温度分布数据及环境气流运动数据与设置的监控模型监控的边界条件进行对比分析，判断二者之间的误差值是否超过预设的误差值，若超过，则输出故障分析报告。本公开的实施例中，该数据中心机房的三维数据、边界条件、判断方法如上述实施例所示，此处不再详细赘述。

本公开的实施例中，该监控报告包括但不仅限于：故障分析结果、风冷热气流图、机房局部热点图等，根据机房局部热点图可以清晰看出，如出现局部热点的是哪个机柜的哪个设备，机房哪片区域温度变化较大，机房哪个区域或机柜哪个区域气流组织出现了干扰(比如冷热封闭通道出现了缝隙，导致冷热气流相互干扰)等。如图8所示为计算机房内的机柜进出风冷热气流的，从图8可看出计算机房内的机柜进出风冷热气流的趋势，进而分析该情况下的风冷热气流的趋势是否满足机柜中各设备的散热需求，进而对空调的出风量及制冷或制热温度进行相应的调整。

如图9所示为计算机房内的机柜底部温度分布示意图，从图9可以得到机柜底部各位置的温度分布情况，本公开的实施例中，还可以得到计算机房内的机柜中部温度分布示意图以及计算机房内的机柜顶部温度分布示意图等，即可以通过实时采集的数据分析得到包括但不仅限于计算机房内各处位置的温度分布示意图，还可以得到配电间等环境内的温度分布示意图。

本公开的实施例中，基于监控模型(CFD模型)对数据中心机房进行实时数据计算仿真，通过对监控结果进行分析，可以检验该数据中心机房的气流组织布局以及制冷系统设计是否符合要求，也可以根据模拟的结果对已有机房进行优化，例如，某些机柜的温度较高，可以对机柜的布局进行调整，先通过CFD进行模拟优化，再实际的进行调整优化，可以节省大量的人力和物力。

图10示意性示出了根据本公开一实施例的数据中心环境监控系统的方框图。

如图10所示，该数据中心环境监控系统1000包括：模型建立模块1010、数据获取模块1020、数据计算模块1030及控制模块1040。该系统900可以用于实现参考图2所描述的数据中心环境监控方法。

模型建立模块1010，用于建立数据中心环境的监控模型。根据本公开的实施例，该模型建立模块1010例如可以用于执行上文参考图2所描述的S201步骤，在此不再赘述。

数据获取模块1020，用于获取数据中心环境的实时监控数据。根据本公开的实施例，该数据获取模块1020例如可以用于执行上文参考图2所描述的S202步骤，在此不再赘述。

数据计算模块1030，用于根据所述监控模型对实时监控数据进行模拟计算，得到数据中心环境的温度分布数据及环境气流运动数据。根据本公开的实施例，该数据计算模块1030例如可以用于执行上文参考图2所描述的S203步骤，在此不再赘述。

控制模块1040，用于根据温度分布数据及环境气流运动数据对所述数据中心环境进行监控。根据本公开的实施例，该控制模块1040例如可以用于执行上文参考图2所描述的S204步骤，在此不再赘述。

如图11所示，该控制模块1040包括：数据分析子模块1041及报告生成模块1042。

数据分析子模块1041，用于将温度分布数据和/或环境气流运动数据与监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果。根据本公开的实施例，该数据分析子模块1041例如可以用于执行上文参考图6所描述的S601步骤，在此不再赘述。

报告生成模块1042，用于根据所述分析结果输出监控报告。根据本公开的实施例，该报告生成模块1042例如可以用于执行上文参考图6所描述的S602步骤，在此不再赘述。

根据本公开的实施例，该数据分析子模块1041用于将温度分布数据和/或环境气流运动数据与监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果包括：将温度分布数据和/或环境气流运动数据与该监控模型中预设的阈值进行对比分析，若温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述阈值之差超过设定的误差值，则输出的分析结果包括故障信息。

根据本公开的实施例，所述模型建立模块1010用于建立数据中心环境的监控模型包括：基于计算流体力学技术，根据该数据中心环境的三维环境数据及数据中心环境内各设备信息建立所述数据中心环境的监控模型。

本公开提供的一种数据中心环境监控方法、系统、电子设备及存储介质，利用计算流体力学技术，将机房实时数据变化与模拟计算结合，当建好模型后，对数据中心环境数据进行实时采集，并通过模拟计算得到该数据中心环境的温度分布、气流变化情况，不仅能实现监控该数据中心环境的变化，更能提前预测故障的发生，节约监控设备的投入。

需说明的是，根据本公开的实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意多个、或其中任意多个的至少部分功能可以在一个模块中实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以被拆分成多个模块来实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式的硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的一个或多个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

例如，模型建立模块1010、数据获取模块1020、数据计算模块1030及控制模块1040中的任意多个可以合并在一个模块中实现，或者其中的任意一个模块可以被拆分成多个模块。或者，这些模块中的一个或多个模块的至少部分功能可以与其他模块的至少部分功能相结合，并在一个模块中实现。根据本公开的实施例，模型建立模块1010、数据获取模块1020、数据计算模块1030及控制模块1040中的至少一个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式等硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，模型建立模块1010、数据获取模块1020、数据计算模块1030及控制模块1040中的至少一个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

本公开提供的一种数据中心环境监控方法及系统，可用于金融领域或其他领域，需说明的是，本公开提供的一种数据中心环境监控方法及系统可用于金融领域，例如金融领域中银行各计算机机房的智能监控，也可用于除金融领域之外的任意领域，本公开提供的一种数据中心环境监控方法及系统的应用领域不作限定。

图12示意性示出了根据本公开实施例的适于实现上文描述的方法的电子设备的方框图。图12示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图12所示，本实施例中所描述的电子设备1200，包括：处理器1201，其可以根据存储在只读存储器(ROM)1202中的程序或者从存储部分908加载到随机访问存储器(RAM)1203中的程序而执行各种适当的动作和处理。处理器1201例如可以包括通用微处理器(例如CPU)、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如，专用集成电路(ASIC))，等等。处理器1201还可以包括用于缓存用途的板载存储器。处理器1201可以包括用于执行根据本公开实施例的方法流程的不同动作的单一处理单元或者是多个处理单元。

在RAM 1203中，存储有电子设备1200操作所需的各种程序和数据。处理器1201、ROM 1202以及RAM 1203通过总线1204彼此相连。处理器1201通过执行ROM 1202和/或RAM1203中的程序来执行根据本公开实施例的方法流程的各种操作。需要注意，所述程序也可以存储在除ROM 1202和RAM 1203以外的一个或多个存储器中。处理器1201也可以通过执行存储在所述一个或多个存储器中的程序来执行根据本公开实施例的方法流程的各种操作。

根据本公开的实施例，电子设备1200还可以包括输入/输出(I/O)接口1205，输入/输出(I/O)接口1205也连接至总线1204。电子设备1200还可以包括连接至I/O接口1205的以下部件中的一项或多项：包括键盘、鼠标等的输入部分1206；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分1207；包括硬盘等的存储部分1208；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分1209。通信部分1209经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器1210也根据需要连接至I/O接口1205。可拆卸介质1211，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器1210上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分1208。

根据本公开的实施例，根据本公开实施例的方法流程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读存储介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分1209从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质1211被安装。在该计算机程序被处理器1201执行时，执行本公开实施例的系统中限定的上述功能。根据本公开的实施例，上文描述的系统、设备、装置、模块、单元等可以通过计算机程序模块来实现。

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现根据本公开实施例的数据中心环境监控方法。

根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以是非易失性的计算机可读存储介质，例如可以包括但不限于：便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开的实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。例如，根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以包括上文描述的ROM 1202和/或RAM1203和/或ROM 1202和RAM 1203以外的一个或多个存储器。

需要说明的是，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (14)

1.一种数据中心环境监控方法，其特征在于，包括：

建立数据中心环境的监控模型；

获取所述数据中心环境的实时监控数据；

根据所述监控模型对所述实时监控数据进行模拟计算，得到所述数据中心环境的温度分布数据及环境气流运动数据；

根据所述温度分布数据及所述环境气流运动数据对所述数据中心环境进行监控。

2.根据权利要求1所述的数据中心环境监控方法，其特征在于，所述根据所述温度分布数据及所述环境气流运动数据进行所述数据中心环境监控包括：

将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果；

根据所述分析结果输出监控报告。

3.根据权利要求2所述的数据中心环境监控方法，其特征在于，所述将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果包括：

将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，若所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述阈值之差超过设定的误差值，则输出的所述分析结果包括故障信息。

4.根据权利要求1所述的数据中心环境监控方法，其特征在于，所述建立数据中心环境的监控模型包括：

基于计算流体力学技术，根据所述数据中心环境的三维环境数据及所述数据中心环境内各设备信息建立所述数据中心环境的监控模型。

5.根据权利要求4所述的数据中心环境监控方法，其特征在于，所述三维环境数据至少包括：所述数据中心环境所处空间位置及尺寸信息，所述尺寸信息至少包括：地板、墙体、天花板、门及屋顶的尺寸信息。

6.根据权利要求4所述的数据中心环境监控方法，其特征在于，所述数据中心环境内各设备信息至少包括：各设备所处位置及各设备几何尺寸信息。

7.根据权利要求6所述的数据中心环境监控方法，其特征在于，所述各设备信息至少包括：计算机机柜、空调、电灯、显示器、插座。

8.根据权利要求1所述的数据中心环境监控方法，其特征在于，所述数据中心环境的实时监控数据至少包括：空调的出风量、空调的出风温度及所述数据中心环境内各设备的功耗参数。

9.一种数据中心环境监控系统，其特征在于，包括：

模型建立模块，用于建立数据中心环境的监控模型；

数据获取模块，用于获取所述数据中心环境的实时监控数据；

数据计算模块，用于根据所述监控模型对所述实时监控数据进行模拟计算，得到所述数据中心环境的温度分布数据及环境气流运动数据；

控制模块，用于根据所述温度分布数据及所述环境气流运动数据对所述数据中心环境进行监控。

10.根据权利要求9所述的数据中心环境监控系统，其特征在于，所述控制模块用于根据所述温度分布数据及所述环境气流运动数据进行所述数据中心环境监控包括：

将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果；

根据所述分析结果输出监控报告。

11.根据权利要求10所述的数据中心环境监控系统，其特征在于，所述将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，得到分析结果包括：

将所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述监控模型中预设的阈值进行对比分析，若所述温度分布数据和/或所述环境气流运动数据与所述阈值之差超过设定的误差值，则输出的所述分析结果包括故障信息。

12.根据权利要求9所述的数据中心环境监控系统，其特征在于，所述模型建立模块用于建立数据中心环境的监控模型包括：

基于计算流体力学技术，根据所述数据中心环境的三维环境数据及所述数据中心环境内各设备信息建立所述数据中心环境的监控模型。

13.一种电子设备，包括：存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1至8中任一项所述的数据中心环境监控方法。

14.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1至8中任一项所述的数据中心环境监控方法。

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