CN113031738B - 一种芯片供电电路及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片供电电路及方法，用于降低供电网络中的芯片功耗。所述芯片供电电路包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号。

Description

一种芯片供电电路及方法

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种芯片供电电路及方法。

背景技术

当前移动终端由半导体随着摩尔定律演进，性能越来越强。移动终端设备中的主芯片在提供高性能的同时，也要兼顾因芯片量产的差异引入的一致性设计，尤其体现给高性能的运算单元的供电的模块上。为保证高性能，又兼顾电子元器件公差设计引入的一致性问题，给高性能运算单元供电模块，就需要一定的余量设计，保证产品的可靠性。

然而，在现有技术中，给芯片高性能运算单元(CPU/GPU/NPU等)的供电网络中，即使将主板的公差纳入恒压电源控制系统中，为了保证可靠性余量，仍有部分供电路径需要以器件最大公差做降额设计，为此恒压电源输出的电压需要更高，这将导致芯片的功耗较大。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片供电电路及方法，能够降低供电网络中的芯片功耗。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：第一方面，本发明实施例提供了一种芯片供电电路，所述芯片供电电路包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号。

第二方面，本发明实施例提供了一种芯片供电方法，所述方法应用于第一方面所述的芯片供电电路，包括：通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号；根据所述反馈信号调节输出电压。

本发明实施例中，由于能够提供一种芯片供电电路，所述芯片供电电路包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号，能够降低供电网络中的芯片功耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种芯片供电电路的示意图；

图2为本发明实施例提供的一种芯片供电电路的简化PDN电路模型；

图3为本发明实施例提供的另一种芯片供电电路的示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种芯片供电电路的简化PDN电路模型；

图5为本发明实施例提供的一种芯片供电方法的流程示意图；

图6为本发明实施例提供的一种芯片供电装置的结构示意图；

图7示出本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。

请参见图1，为本发明实施例提供的一种芯片供电电路的结构示意图。所述芯片供电电路包括电压源模块110、封装芯片模块120和主板模块130，其中，所述电压源模块110，与所述主板模块130和所述封装芯片模块120连接，用于向所述主板模块130和所述封装芯片模块120供电；其中，所述电压源模块110中的开关电源控制器111通过远端反馈端140与所述封装芯片模块120相连接，以接收来自所述封装芯片模块120的反馈信号。

如图1所示，所述电压源模块110与所述主板模块130相连接，用于向所述主板模块130供电，具体的，所述主板模块中包括多个主板电容，所述主板模块中的主板电容132的一端与电压源模块的工作电压端口相连接，主板电容132的另一端与电压源模块的接地端相连接，通过上述电连接，以实现所述电压源模块110向所述主板模块130的供电。

所述电压源模块110与所述封装芯片模块120相连接，用于向所述封装芯片模块120供电。具体的，所述封装芯片模块120与所述主板模块130之间通过多个连接部进行连接，所述封装芯片模块120通过其中一个连接部与电压源模块110的工作电压端口相连接，通过另一个连接部与电压源模块110的接地端相连接，通过上述电连接，以实现所述电压源模块110向所述封装芯片模块120的供电。

所述电压源模块包括开关电源控制器111、开关电源输出电容112等器件，所述电压源模块110中的开关电源控制器111通过远端反馈端140与所述封装芯片模块120相连接，以接收来自所述封装芯片模块120的反馈信号。可选地，开关电源控制器111、开关电源输出电容112之间还可以连接有电感，用于为电压源模块换能。具体的，所述开关电源控制器111通过远端反馈端140直接与封装芯片模块120相连接，将恒压电源控制系统延伸至封装芯片模块120，可以直接接收来自封装芯片模块120的反馈信号，进而直接根据所述封装芯片模板120的反馈信号输出芯片的供电电压，因此，上述芯片供电电路可以无需再考虑因主板引入的电源衰减公差，在保证芯片的可靠性的同时，直接降低了输出电压，从而降低供电网络中的芯片功耗。

为了更清楚地说明本发明实施例提供的上述芯片供电电路的有益效果，提供另一种芯片供电电路进行对比说明。在另一种芯片供电电路中，所述电压源模块110与所述主板模块130和所述封装芯片模块120连接，用于向所述主板模块130和所述封装芯片模块120供电；其中，所述电压源模块110中的开关电源控制器111通过远端反馈端140与所述主板模块130中的主板电容132相连接，以接收来自所述主板模块130的反馈信号。在该芯片供电电路中，需要根据所述主板模块的反馈信号输出芯片所需的供电电压，为了保证供电模块的可靠性余量，需要对主板模块带来的电压损耗进行考虑，基于主板模块可能引入的电源衰减最大公差进行降额设计，为此，需要提供更高的输出电压，使得该供电电路在经历主板模块的电源衰减后依旧能够提供芯片所需要的供电电压，导致提高了供电网络中的芯片功耗。

由此，基于上述两种芯片供电电路的对比可知，将所述电压源模块110中的开关电源控制器111通过远端反馈端140与所述封装芯片模块120相连接，以接收来自所述封装芯片模块120的反馈信号，可以无需再考虑因主板引入的电源衰减公差，在保证芯片的可靠性的同时，直接降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

本发明实施例提供的一种芯片供电电路，包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号，能够无需再考虑因主板引入的电源衰减公差，在保证芯片的可靠性的同时，直接降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

在一种实现方式中，如图1所示，所述封装芯片模块至少包括芯片基板121、芯片122、芯片侧电容123、嵌入式电容124、背侧电容125等。所述芯片基板内部包括工作电压端口1211和接地端1212。上述芯片侧电容123、嵌入式电容124和背侧电容125的两端分别与芯片基板121内部的工作电压端口1211和接地端1212相连接，以实现对上述电容的供电。

所述开关电源控制器111通过远端反馈端与第一连接部相连接，其中，所述第一连接部用于连接所述主板模块与所述封装芯片模块中的芯片基板。

具体的，所述第一连接部包括第一锡球151和第二锡球152，所述开关电源控制器111通过远端反馈的正极141与第一锡球151相连接，所述第一锡球151与所述封装芯片模块120中的芯片基板121的工作电压端口1211相连接；所述开关电源控制器111通过远端反馈端的负极142与第二锡球152相连接，所述第二锡球152与所述封装芯片模块120中的芯片基板121内部的接地端1212相连接。

在一种实现方式中，所述电压源模块110中包括开关电源输出电容112，与工作电压端口相连接，所述开关电源控制器111还与接地端连接。

所述主板模块130包括第一电容131(图中主板电容1)和第二电容132(图中主板电容2)，其中，所述第二电容与所述工作电压端口和所述接地端连接；所述第一电容通过第三锡球和第四锡球与所述封装芯片模块连接；

所述封装芯片模块包括第三电容，例如图中芯片侧电容123，所述第三电容通过所述第四锡球与所述第一电容131连接。

在所述芯片供电电路中，所述电压源模块110中的开关电源控制器111通过远端反馈端和第一连接部以及芯片基板的连接，可以直接接收来自所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号。由于能够直接从所述封装芯片模块中的芯片基板得到反馈，在基于上述反馈信号提供输出电压时，避免了主板模块、第一锡球、第二锡球和部分芯片基板可能带来的电压损耗，因此，在为了保证供电模块的可靠性余量而进行降额设计时，也就完全不需要考虑上述主板模块、第一锡球、第二锡球和部分芯片基板引入的最大公差，减少了电压损耗，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

请参见图2，为本发明实施例提供的对应图1的简化PDN电路模型。由图2可以直观地看出，由于能够直接从所述封装芯片模块中的芯片基板得到反馈，可以直接基于所述芯片基板的反馈信号调节输出电压，以满足芯片端所需要的供应电压，避免了主板模块和部分芯片基板等可能带来的电压损耗，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

由此，本发明实施例提供的一种芯片供电电路，包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号，能够无需再考虑因主板引入的电源衰减公差，在保证芯片的可靠性的同时，直接降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

由此，本发明实施例提供的一种芯片供电电路，所述开关电源控制器通过远端反馈的正极与第一锡球相连接，所述第一锡球与所述封装芯片模块中的芯片基板的工作电压端口相连接；所述开关电源控制器通过远端反馈端的负极与第二锡球相连接，所述第二锡球与所述封装芯片模块中的芯片基板内部的接地端相连接，以接收来自所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号，能够无需再考虑因主板模块、锡球和部分芯片基板引入的电源衰减公差，在保证芯片的可靠性的同时，直接降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

图3为本发明实施例提供的另一种芯片供电电路的结构示意图。

在另一种实现方式中，如图3所示，所述封装芯片模块至少包括芯片基板121、芯片122、芯片侧电容123、嵌入式电容124、背侧电容125、第二连接部126等。所述芯片基板121内部包括工作电压端口1211和接地端1212。上述芯片侧电容123、嵌入式电容124和背侧电容125的两端分别与芯片基板121内部的工作电压端口1211和接地端1212相连接，以实现对上述电容的供电。

所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接，其中，所述第一连接部与所述封装芯片模块中的第二连接部相连接，所述第二连接部与所述封装芯片模块中的芯片相连接。

具体的，所述第一连接部包括第一锡球151和第二锡球152，所述第二连接部126包括第一凸块1261和第二凸块1262，所述第一凸块1261与芯片基板121内部的接地端1212相连接，所述第二凸块与芯片基板121内部的工作电压端口1211相连接，所述第一凸块1261与所述第二凸块1262均与芯片122相连接。

所述开关电源控制器111通过远端反馈端的正极141与第一锡球151相连接，所述第一锡球151与所述第一凸块1261相连接；所述开关电源控制器111通过远端反馈端的负极142与第二锡球152相连接，所述第二锡球152与所述第二凸块1262相连接。

在本实施例提供的芯片供电电路中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端和锡球的连接以及锡球与芯片凸块的连接，可以直接接收来自所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号。由于能够直接从所述封装芯片模块中的芯片凸块得到反馈信号，而所述芯片凸块是直接与芯片相连接的，因此，能够基于上述芯片凸块的反馈信号直接输出芯片所需要的供应电压，避免了主板模块、锡球、完整的芯片基板及芯片基板内部的器件可能带来的电压损耗，因此，在为了保证供电模块的可靠性余量而进行降额设计时，也就完全不需要考虑上述主板模块、锡球、完整的芯片基板及芯片基板内部的器件引入的最大公差，减少了电压损耗，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

请参见图4，为本发明实施例提供的对应图3的简化PDN电路模型。由图3可以直观地看出，由于能够直接从所述封装芯片模块中的芯片凸块得到反馈，可以基于所述芯片凸块的反馈信号调节输出电压，以满足芯片端所需要的供应电压，在本实施例中，所述输出电压与芯片端需要的供应电压是完全相同的，完全避免了主板模块、锡球、完整的芯片基板及芯片基板内部的器件可能带来的电压损耗，大大降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

由此，本发明实施例提供的一种芯片供电电路，包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号，能够无需再考虑因主板引入的电源衰减公差，在保证芯片的可靠性的同时，直接降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

由此，本发明实施例提供的一种芯片供电电路，所述第一连接部包括第一锡球和第二锡球，所述第二连接部包括第一凸块和第二凸块，所述第一凸块与芯片基板内部的接地端相连接，所述第二凸块与芯片基板内部的工作电压端口相连接，所述第一凸块与所述第二凸块均与芯片相连接，所述开关电源控制器通过远端反馈端的正极与第一锡球相连接，所述第一锡球与所述第一凸块相连接；所述开关电源控制器通过远端反馈端的负极与第二锡球相连接，所述第二锡球与所述第二凸块相连接，以接收来自所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号，所述输出电压与芯片端需要的供应电压是完全相同的，能够无需再考虑因主板模块、锡球、完整的芯片基板及芯片基板内部的器件引入的电源衰减公差，在保证芯片的可靠性的同时，进一步降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

图5为本发明实施例提供的一种芯片供电方法500，所述方法应用于上述实施例所述的芯片供电电路，所述方法包括如下步骤：

步骤501，通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号；

步骤502，根据所述反馈信号调节输出电压。

在所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接的芯片供电电路中，可以通过所述远端反馈端，直接接收所述封装芯片模块的反馈信号，并根据所述封装芯片模块的反馈信号调节输出电压，以满足芯片端所需要的供应电压。

由此，本发明实施例提供的一种芯片供电方法，所述方法应用于上述芯片供电电路，通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号；根据所述反馈信号调节输出电压，能够无需再考虑因主板引入的电源衰减公差，在保证芯片的可靠性的同时，直接降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

在一种实现方式中，在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接且所述第一连接部与所述封装芯片模块中的芯片基板相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号。

在一种实现方式中，根据所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号调节输出电压。

具体的，在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接，且所述第一连接部与所述封装芯片模块中的芯片基板相连接的情况下，可以通过所述远端反馈端，直接接收来自所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号，并根据所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号调节输出电压，以满足芯片端所需要的供应电压，避免了主板模块和部分芯片基板等可能带来的电压损耗，降低了最大公差电压设计，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

在一种实现方式中，根据所述反馈信号调节输出电压，包括：将所述反馈信号与预定的目标值进行比较，比较过程可以包含高频过滤，误差校准修正等过程后进行取样做运算，即在所述比较后进行取样运算；调整所述电压源模块的调制模式的占空比或者频率，使输出电压与目标值一致，调制模式例如脉冲宽度调制PWM或脉冲频率调制PFM等。由此，本发明实施例提供的一种芯片供电方法，在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接且所述第一连接部与所述封装芯片模块中的芯片基板相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号；根据所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号调节输出电压，能够无需再考虑因主板模块、锡球和部分芯片基板引入的电源衰减公差，在保证芯片的可靠性的同时，直接降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

在另一种实现方式中，在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部和第二连接部相连接且所述第二连接部与所述封装芯片模块中的芯片相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号。

在一种实现方式中，根据所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号调节输出电压。

具体的，在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部和第二连接部相连接且所述第二连接部与所述封装芯片模块中的芯片相连接的情况下，通过所述远端反馈端，直接接收来自所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号，并根据所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号调节输出电压，以满足芯片端所需要的供应电压，在该情况下，所述输出电压与芯片端所需要的供应电压是完全相同的，完全避免了主板模块、锡球、完整的芯片基板及芯片基板内部的器件可能带来的电压损耗，大大降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

由此，本发明实施例提供的一种芯片供电方法，在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部和第二连接部相连接且所述第二连接部与所述封装芯片模块中的芯片相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号；根据所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号调节输出电压，能够无需再考虑因主板模块、锡球、完整的芯片基板及芯片基板内部的器件引入的电源衰减公差，在保证芯片的可靠性的同时，进一步降低了输出电压，从而降低了供电网络中的芯片功耗。

需要说明的是，本申请实施例提供的芯片供电方法，执行主体可以为芯片供电装置，或者该芯片供装置中的用于执行加载芯片供电方法的控制模块。本申请实施例中以芯片供电装置执行加载芯片供电方法为例，说明本申请实施例提供的芯片供电方法。

图6示出本发明实施例提供的一种芯片供电装置，所述装置应用于上述任一实施例所述的芯片供电电路，所述装置包括：处理模块610和调节模块620。

处理模块610用于通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号。调节模块620用于根据所述反馈信号调节输出电压。

在一种实现方式中，所述处理模块610用于通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号，包括：在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接且所述第一连接部与所述封装芯片模块中的芯片基板相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号。

在一种实现方式中，所述处理模块610用于通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号，包括：在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部和第二连接部相连接且所述第二连接部与所述封装芯片模块中的芯片相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号。

在一种实现方式中，所述调节模块620用于根据所述反馈信号调节输出电压，包括：将所述反馈信号与预定的目标值进行比较；在所述比较后进行取样运算；调整所述电压源模块的调制模式的占空比或者频率，使输出电压与目标值一致。

本申请实施例中的芯片供电装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage，NAS)、个人计算机(personalcomputer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例中的芯片供电装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例提供的芯片供电装置能够实现图5的方法实施例的各个过程并达到相同的效果，为避免重复，这里不再赘述。

图7为实现本申请实施例的一种电子设备100的硬件结构示意图。

该电子设备100包括但不限于：射频单元101、网络模块102、音频输出单元103、输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、以及处理器110等部件。

本领域技术人员可以理解，电子设备100还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

其中，处理器110，用于通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号；根据所述反馈信号调节输出电压。

在一种实现方式中，所述通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号，包括：在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接且所述第一连接部与所述封装芯片模块中的芯片基板相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号。

在一种实现方式中，所述通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号，包括：在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部和第二连接部相连接且所述第二连接部与所述封装芯片模块中的芯片相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号。

在一种实现方式中，根据所述反馈信号调节输出电压，包括：将所述反馈信号与预定的目标值进行比较；在所述比较后进行取样运算；调整所述电压源模块的调制模式的占空比或者频率，使输出电压与目标值一致。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述芯片供电方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述芯片供电方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包括，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (13)

1.一种芯片供电电路，其特征在于，所述芯片供电电路包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：

所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；

其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号；

所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，包括：

所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接，其中，所述第一连接部与所述封装芯片模块中的第二连接部相连接，所述第二连接部与所述封装芯片模块中的芯片相连接；

所述第一连接部包括第一锡球和第二锡球，所述第二连接部包括第一凸块和第二凸块，所述第一凸块与芯片基板内部的接地端相连接，所述第二凸块与芯片基板内部的工作电压端口相连接，所述第一凸块与所述第二凸块均与芯片相连接。

2.如权利要求1所述的芯片供电电路，其特征在于，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，包括：

所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接，其中，所述第一连接部用于连接所述主板模块与所述封装芯片模块中的芯片基板。

3.如权利要求2所述的芯片供电电路，其特征在于，所述第一连接部包括第一锡球和第二锡球，所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接包括：

所述开关电源控制器通过远端反馈的正极与第一锡球相连接，所述第一锡球与所述封装芯片模块中的芯片基板的工作电压端口相连接；

所述开关电源控制器通过远端反馈端的负极与第二锡球相连接，所述第二锡球与所述封装芯片模块中的芯片基板内部的接地端相连接。

4.如权利要求1所述的芯片供电电路，其特征在于，所述芯片供电电路还包括：

所述开关电源控制器通过远端反馈端的正极与第一锡球相连接，所述第一锡球与所述第一凸块相连接；

所述开关电源控制器通过远端反馈端的负极与第二锡球相连接，所述第二锡球与所述第二凸块相连接。

5.如权利要求1所述的芯片供电电路，其特征在于，所述电压源模块中包括开关电源输出电容，用于与工作电压端口相连接，所述开关电源控制器还与接地端连接；

所述主板模块包括第一电容和第二电容，其中，所述第二电容与所述工作电压端口和所述接地端连接；所述第一电容通过第三锡球和第四锡球与所述封装芯片模块连接；

所述封装芯片模块包括第三电容，所述第三电容通过所述第四锡球与所述第一电容连接。

6.一种芯片供电方法，其特征在于，所述方法应用于如权利要求1-4中任一项所述的芯片供电电路，所述方法包括：

通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号；

根据所述反馈信号调节输出电压。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号，包括：

在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接且所述第一连接部与所述封装芯片模块中的芯片基板相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号。

8.如权利要求6所述的方法，所述通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号，包括：

在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部和第二连接部相连接且所述第二连接部与所述封装芯片模块中的芯片相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号。

9.如权利要求6所述的方法，根据所述反馈信号调节输出电压，包括：

将所述反馈信号与预定的目标值进行比较；

在所述比较后进行取样运算；

调整所述电压源模块的调制模式的占空比或者频率，使输出电压与目标值一致。

10.一种芯片供电装置，其特征在于，所述装置应用于如权利要求1-4中任一项所述的芯片供电电路，所述装置包括：

处理模块，用于通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号；

调节模块，用于根据所述反馈信号调节输出电压。

11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述处理模块，用于通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号，包括：

在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部相连接且所述第一连接部与所述封装芯片模块中的芯片基板相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片基板的反馈信号。

12.如权利要求11所述的装置，所述处理模块，用于通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号，包括：

在所述开关电源控制器通过远端反馈端与第一连接部和第二连接部相连接且所述第二连接部与所述封装芯片模块中的芯片相连接的情况下，通过所述远端反馈端，接收来自所述封装芯片模块中的芯片凸块的反馈信号。

13.如权利要求12所述的装置，调节模块，用于根据所述反馈信号调节输出电压，包括：

将所述反馈信号与预定的目标值进行比较；

在所述比较后进行取样运算；

调整所述电压源模块的调制模式的占空比或者频率，使输出电压与目标值一致。