CN113012561A - 背光模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种背光模块，其包括：一承载基板以及一发光单元。承载基板包括一透光本体、设置在透光本体的一顶面上的一导电线路层以及设置在透光本体的一底面上的一底面反光结构。发光单元包括设置在透光本体的顶面上的多个发光组件，每一发光组件电性连接于该导电线路层。每一发光组件所产生的一初始光源穿过透光本体的顶面而投射到底面反光结构，初始光源通过底面反光结构的反射而形成一反射光源，且反射光源再次穿过透光本体的顶面而形成投射到透光本体的外部的一投射光源。借此，每一发光组件所产生的初始光源能通过底面反光结构的反射，而形成投射到透光本体的外部的一投射光源。
Description
技术领域
本发明涉及一种背光模块，特别是涉及一种应用于影像显示器的背光模块。
背景技术
现有的影像显示器需要搭配背光模块来使用，但是现有的背光模块仍具有可改善空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种背光模块。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种背光模块，其包括：一承载基板以及一发光单元。所述承载基板包括一透光本体、设置在所述透光本体的一顶面上的一导电线路层以及设置在所述透光本体的一底面上的一底面反光结构。所述发光单元包括设置在所述透光本体的所述顶面上的多个发光组件，每一所述发光组件电性连接于该导电线路层。其中，每一所述发光组件所产生的一初始光源穿过所述透光本体的所述顶面而投射到所述底面反光结构，所述初始光源通过所述底面反光结构的反射而形成一反射光源，且所述反射光源再次穿过所述透光本体的所述顶面而形成投射到所述透光本体的外部的一投射光源。
进一步地，所述底面反光结构为直接形成在所述透光本体的所述底面上的一底面粗化结构或者一具有平整反光面的反光结构，且所述底面粗化结构包括依续相连的多个底端反光面；其中，所述承载基板还包括一不透光层，所述不透光层设置在所述透光本体的所述底面上，以覆盖所述底面粗化结构；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源投射到相对应的所述顶面粗化结构，且所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
进一步地，所述底面反光结构包括一不透光层以及设置在所述不透光层的一表面上的一底面粗化结构或者一具有平整反光面的反光结构，所述底面粗化结构连接于在所述不透光层的所述表面与所述透光本体的所述底面之间，且所述底面粗化结构包括依续相连的多个底端反光面；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源投射到相对应的所述顶面粗化结构，且所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
进一步地，每一所述发光组件通过导电体或者导电线以电性连接于所述导电线路层，每一所述发光组件包括用于产生所述初始光源的一发光层以及用于反射所述初始光源的一反光层；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源投射到相对应的所述顶面粗化结构，且所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的底面荧光层，且所述顶面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的顶面荧光层。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种背光模块，其包括：一承载基板以及一发光单元。所述承载基板包括一透光本体、设置在所述透光本体的一顶面上的一导电线路层以及设置在所述透光本体的一底面上的一底面反光结构。所述发光单元包括多个发光组件，每一所述发光组件电性连接于该导电线路层。其中，每一所述发光组件所产生的一初始光源通过所述底面反光结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的一投射光源。
进一步地，所述底面反光结构为直接形成在所述透光本体的所述底面上的一底面粗化结构或者一具有平整反光面的反光结构，且所述底面粗化结构包括依续相连的多个底端反光面；其中，所述承载基板还包括一不透光层，所述不透光层设置在所述透光本体的所述底面上，以覆盖所述底面粗化结构；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
进一步地，所述底面反光结构包括一不透光层以及设置在所述不透光层的一表面上的一底面粗化结构或者一具有平整反光面的反光结构，所述底面粗化结构连接于在所述不透光层的所述表面与所述透光本体的所述底面之间，且所述底面粗化结构包括依续相连的多个底端反光面；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
进一步地，每一所述发光组件通过导电体或者导电线以电性连接于所述导电线路层，每一所述发光组件包括用于产生所述初始光源的一发光层以及用于反射所述初始光源的一反光层；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的底面荧光层，且所述顶面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的顶面荧光层。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种背光模块，其包括：一承载基板以及一发光单元。所述承载基板包括一透光本体以及设置在所述透光本体的一底面上的一底面反光结构。所述发光单元包括设置在所述透光本体上的多个发光组件。其中，每一所述发光组件所产生的一初始光源通过所述底面反光结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的一投射光源。
进一步地，每一所述发光组件包括用于产生所述初始光源的一发光层以及用于反射所述初始光源的一反光层；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的一顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的底面荧光层，且所述顶面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的顶面荧光层。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的背光模块，其能通过“所述承载基板包括一透光本体以及设置在所述透光本体的一底面上的一底面反光结构”以及“所述发光单元包括设置在所述透光本体上的多个发光组件”的技术方案，以使得每一所述发光组件所产生的一初始光源能通过所述底面反光结构的反射，而形成投射到所述透光本体的外部的一投射光源。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的背光模块，其能通过“所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构”以及“所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构”的技术方案，以使得每一所述发光组件所产生的一初始光源能通过相对应的所述顶面粗化结构的反射，而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明背光模块的制作方法的流程图。
图2为本发明初始基板的侧视示意图。
图3为本发明第一实施例的背光模块的承载基板的侧视示意图。
图4为本发明第一实施例的背光模块的侧视示意图。
图5为图4的IV部分的放大示意图。
图6为图5的另外一实施例的示意图。
图7为图5的另外再一实施例的示意图。
图8为本发明第一实施例的背光模块包括有底面反光结构的部分示意图。
图9为本发明第一实施例的背光模块包括有底面反光结构与顶面反光结构的部分示意图。
图10为本发明第二实施例的背光模块的承载基板的侧视示意图。
图11为本发明第二实施例的背光模块的侧视示意图。
图12为本发明第三实施例的底面反光结构包括有不透光层与底面粗化结构的侧视示意图。
图13为本发明第三实施例的背光模块的承载基板的侧视示意图。
图14为本发明第三实施例的背光模块的侧视示意图。
图15为本发明第四实施例的显像显示器的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“背光模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
请参阅图1至图4所示(或者参阅图1至图3以及图10至图11所示，或者参阅图1、图12以及图13所示)，本发明提供一种背光模块的制作方法，其包括：首先，配合图1与图2所示，提供一初始基板1a(步骤S100)；接着，配合图1至图3所示(或者配合图1、图2以及图10所示，或者配合图1、图12以及图13所示)对初始基板1a进行加工，以形成一承载基板1(步骤S102)，承载基板1至少包括一透光本体10、设置在透光本体10的一顶面1001上的一导电线路层11以及设置在透光本体10的一底面1002上的一底面反光结构12；然后，配合图1与图4所示(或者配合图1与图11所示，或者配合图1与图14所示)，将多个发光组件20设置在透光本体10的顶面1001上(步骤S104)，每一发光组件20会电性连接于该导电线路层11。
举例来说，配合图2与图3所示，在步骤S102中，底面反光结构12可以是“利用移除初始基板1a的部分材料”的方式所形成(移除材料的方式可以是，例如利用打磨或者切削加工等方式)，或者是利用“另外增加部分材料于初始基板1a上”的方式所形成(增加材料的方式可以是，例如利用喷涂、印刷、涂布或者半导体加工等方式)。值得注意的是，具有一定厚度的底面反光结构12的内部还可以另外混入多个荧光粉颗粒(图未示)，以形成一具有反光功能的底面荧光层。然而，本发明不以此段落所举的例子为限。
举例来说，配合图3与图10所示，在步骤S102中，底面反光结构12可以是“利用移除初始基板1a的部分材料”的方式所形成(移除材料的方式可以是，例如利用打磨或者切削加工等方式)，或者是利用“另外增加部分材料于初始基板1a上”的方式所形成(增加材料的方式可以是，例如利用喷涂、印刷、涂布或者半导体加工等方式)。另外，在步骤S102中，一不透光层120可以通过喷涂、印刷、涂布或者半导体加工等方式覆盖在底面反光结构12上。值得注意的是，具有一定厚度的底面反光结构12的内部还可以另外混入多个荧光粉颗粒(图未示)，以形成一具有反光功能的底面荧光层。然而，本发明不以此段落所举的例子为限。
举例来说，配合图12与图13所示，在步骤S102中，一具有粗化表面的底面粗化结构121或者一具有平整反光面的反光结构会先形成在一不透光层120上，然后再将包括有不透光层120与底面粗化结构121的底面反光结构12设置在初始基板1a(或者透光本体10)的底面1002上。另外，底面粗化结构121可以是“利用移除不透光层120的部分材料”的方式所形成(移除材料的方式可以是，例如利用打磨或者切削加工等方式)，或者是利用“另外增加部分材料于不透光层120上”的方式所形成(增加材料的方式可以是，例如利用喷涂、印刷、涂布或者半导体加工等方式)。值得注意的是，具有一定厚度的底面反光结构12的内部还可以另外混入多个荧光粉颗粒(图未示)，以形成一具有反光功能的底面荧光层。然而，本发明不以此段落所举的例子为限。
第一实施例
参阅图3至图9所示，本发明第一实施例提供一种背光模块B，其包括：一承载基板1以及一发光单元2。
更进一步来说，配合图3至图5所示，承载基板1包括一透光本体10、设置在透光本体10的一顶面1001上的一导电线路层11以及设置在透光本体10的一底面1002上的一底面反光结构12。另外，发光单元2包括设置在透光本体10的顶面1001上的多个发光组件20，并且每一发光组件20电性连接于该导电线路层11。
举例来说，配合图4与图8所示，底面反光结构12可为直接形成在透光本体10的底面1002上的一具有粗化表面的底面粗化结构121或者一具有平整反光面的反光结构，并且底面粗化结构121包括依续相连的多个底端反光面1211。
举例来说，配合图4与图5所示，透光本体10可以是由任何透明或者透光的绝缘材料所制成，包括有多个导电部110的导电线路层11可以是由任何透明或者透光的导电材料所制成，并且底面反光结构12可以是由任何的反光材料所制成。再者，具有一定厚度的底面反光结构12的内部还可以另外混入多个荧光粉颗粒(图未示)，以形成一具有反光功能的底面荧光层。另外，发光组件20可以是一种微型发光二极管芯片(micro LED chip)，其至少包括一n型导电层、一发光层以及一p型导电层，n型导电层可为n型氮化镓材料层或者n型砷化镓材料层，发光层可为多量子井结构层，并且p型导电层可为p型氮化镓材料层或者p型砷化镓材料层。再者，发光组件20可以是一种次毫米发光二极管芯片(mini LED chip)，其至少包括一基层、一n型导电层、一发光层以及一p型导电层，基层可为蓝宝石基底层、石英基底层、玻璃基底层或者硅基底层，n型导电层可为n型氮化镓材料层或者n型砷化镓材料层，发光层可为多量子井结构层，并且p型导电层可为p型氮化镓材料层或者p型砷化镓材料层。然而，本发明不以此段落所举的例子为限。
举例来说，如图5所示，每一发光组件20可以通过至少两个导电体W1(例如锡球)以分别电性连接于导电线路层11的两个导电部110。或者，如图6所示，每一发光组件20可以通过至少两个导电线W2以分别电性连接于导电线路层11的两个导电部110。或者，如图7所示，每一发光组件20可以通过至少一导电体W1(例如锡膏)与至少一导电线W2，以分别电性连接于导电线路层11的两个导电部110。然而，本发明不以此段落所举的例子为限。
举例来说，如图8所示，每一发光组件20包括用于产生一初始光源L1的一发光层201以及用于反射初始光源L1的一反光层202。借此，当每一发光组件20所产生的初始光源L1穿过透光本体10的顶面1001而投射到底面反光结构12时，初始光源L1会通过底面反光结构12(或是包括有多个底端反光面1211的底面粗化结构121)的反射而形成一反射光源L2，并且反射光源L2会再次穿过透光本体10的顶面1001而形成投射到透光本体10的外部的一投射光源L3。也就是说，每一发光组件20所产生的一初始光源L1能通过底面反光结构12(或是包括有多个底端反光面1211的底面粗化结构121)的反射，而形成投射到透光本体10的外部的一投射光源L3。
值得注意的是，通过反光层202的使用，每一发光组件20所产生的初始光源L1能更有效地投向底面反光结构12，而能有效地降低光损。
值得注意的是，如图9所示，依据不同的使用需求，承载基板1还能进一步包括设置在透光本体10的顶面1001上的一顶面反光结构13。举例来说，顶面反光结构13包括分别围绕多个发光组件20的多个顶面粗化结构131，并且顶面粗化结构131包括依续相连的多个顶端反光面1310。再者，具有一定厚度的顶面反光结构13的内部还可以另外混入多个荧光粉颗粒(图未示)，以形成一具有反光功能的顶面荧光层。借此，当每一发光组件20所产生的初始光源L1投射到相对应的顶面粗化结构131(或是包括有多个顶端反光面1310的顶面粗化结构131)，并且初始光源L1能通过相对应的顶面粗化结构131的反射而形成投射到透光本体10的外部的另一投射光源L4。也就是说，每一发光组件20所产生的初始光源L1还能通过相对应的顶面粗化结构131(或是包括有多个顶端反光面1310的顶面粗化结构131)的反射，而形成投射到透光本体10的外部的另一投射光源L4。
第二实施例
参阅图10与图11所示，本发明第二实施例提供一种背光模块B，其包括：一承载基板1以及一发光单元2。由图10与图3的比较，以及图11与图4的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，承载基板1还进一步包括一不透光层120，并且不透光层120设置在透光本体10的底面1002上，以覆盖底面粗化结构121。
借此，通过不透光层120的使用，每一发光组件20所产生的一初始光源(图未示)能更有效地的通过底面反光结构12(或是底面粗化结构121)的反射，而形成投射到透光本体10的外部的一投射光源(图未示)，以有效地降低光损。
值得注意的是，与第一实施例相同的是，依据不同的使用需求，第二实施例的承载基板1还能进一步包括设置在透光本体10的顶面1001上的一顶面反光结构(图未示)。借此，每一发光组件20所产生的初始光源(图未示)还能通过顶面反光结构(图未示)的反射，而形成投射到透光本体10的外部的另一投射光源(图未示)。
第三实施例
参阅图12至图14所示，本发明第三实施例提供一种背光模块B，其包括：一承载基板1以及一发光单元2。由图13与图3的比较，以及图14与图4的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在第三实施例中，底面反光结构12包括一不透光层120以及设置在不透光层120的一表面上的一具有粗化表面的底面粗化结构121或者一具有平整反光面的反光结构，并且底面粗化结构121连接于在不透光层120的表面与透光本体10的底面1002之间。举例来说，底面粗化结构121包括依续相连的多个底端反光面1211。
借此，通过不透光层120的使用，每一发光组件20所产生的一初始光源(图未示)能更有效地的通过底面粗化结构121的反射，而形成投射到透光本体10的外部的一投射光源(图未示)，以有效地降低光损。
值得注意的是，与第一实施例相同的是，依据不同的使用需求，第三实施例的承载基板1还能进一步包括设置在透光本体10的顶面1001上的一顶面反光结构(图未示)。借此，每一发光组件20所产生的初始光源(图未示)还能通过顶面反光结构(图未示)的反射，而形成投射到透光本体10的外部的另一投射光源(图未示)。
第四实施例
参阅图15所示，本发明第四实施例提供一种影像显示器Z，其包括一显示模块D以及一背光模块B，并且背光模块B设置于显示模块D的下方，以提供背光光源L给显示模块D。
值得注意的是，影像显示器Z可以使用第一实施例至第三实施例中的任一实施例的背光模块B，其包括：一承载基板1以及一发光单元2。举例来说，背光光源L可以只有投射光源L3(如图8所示)，或者背光光源L可以包含投射光源L3与另一投射光源L4(如图9所示)。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的背光模块B，其能通过“承载基板1包括一透光本体10以及设置在透光本体10的一底面1002上的一底面反光结构12”以及“发光单元2包括设置在透光本体10上的多个发光组件20”的技术方案，以使得每一发光组件20所产生的一初始光源L1能通过底面反光结构12的反射，而形成投射到透光本体10的外部的一投射光源L3。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的背光模块B，其能通过“承载基板1包括设置在透光本体10的顶面1001上的一顶面反光结构13”以及“顶面反光结构13包括分别围绕多个发光组件20的多个顶面粗化结构131”的技术方案，以使得每一发光组件20所产生的一初始光源L1能通过相对应的顶面粗化结构131的反射，而形成投射到透光本体10的外部的另一投射光源L4。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (10)
1.一种背光模块，其特征在于，所述背光模块包括：
一承载基板，所述承载基板包括一透光本体、设置在所述透光本体的一顶面上的一导电线路层以及设置在所述透光本体的一底面上的一底面反光结构；以及
一发光单元，所述发光单元包括设置在所述透光本体的所述顶面上的多个发光组件，每一所述发光组件电性连接于该导电线路层；
其中，每一所述发光组件所产生的一初始光源穿过所述透光本体的所述顶面而投射到所述底面反光结构，所述初始光源通过所述底面反光结构的反射而形成一反射光源，且所述反射光源再次穿过所述透光本体的所述顶面而形成投射到所述透光本体的外部的一投射光源。
2.根据权利要求1所述的背光模块，其特征在于，所述底面反光结构为直接形成在所述透光本体的所述底面上的一底面粗化结构或者一具有平整反光面的反光结构，且所述底面粗化结构包括依续相连的多个底端反光面；其中，所述承载基板还包括一不透光层，所述不透光层设置在所述透光本体的所述底面上，以覆盖所述底面粗化结构；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源投射到相对应的所述顶面粗化结构，且所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
3.根据权利要求1所述的背光模块，其特征在于，所述底面反光结构包括一不透光层以及设置在所述不透光层的一表面上的一底面粗化结构或者一具有平整反光面的反光结构，所述底面粗化结构连接于在所述不透光层的所述表面与所述透光本体的所述底面之间，且所述底面粗化结构包括依续相连的多个底端反光面；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源投射到相对应的所述顶面粗化结构，且所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
4.根据权利要求1所述的背光模块，其特征在于，每一所述发光组件通过导电体或者导电线以电性连接于所述导电线路层，每一所述发光组件包括用于产生所述初始光源的一发光层以及用于反射所述初始光源的一反光层；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源投射到相对应的所述顶面粗化结构，且所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的底面荧光层，且所述顶面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的顶面荧光层。
5.一种背光模块，其特征在于，所述背光模块包括：
一承载基板，所述承载基板包括一透光本体、设置在所述透光本体的一顶面上的一导电线路层以及设置在所述透光本体的一底面上的一底面反光结构；以及
一发光单元，所述发光单元包括多个发光组件，每一所述发光组件电性连接于该导电线路层；
其中，每一所述发光组件所产生的一初始光源通过所述底面反光结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的一投射光源。
6.根据权利要求5所述的背光模块，其特征在于，所述底面反光结构为直接形成在所述透光本体的所述底面上的一底面粗化结构或者一具有平整反光面的反光结构，且所述底面粗化结构包括依续相连的多个底端反光面；其中，所述承载基板还包括一不透光层，所述不透光层设置在所述透光本体的所述底面上，以覆盖所述底面粗化结构；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
7.根据权利要求5所述的背光模块，其特征在于，所述底面反光结构包括一不透光层以及设置在所述不透光层的一表面上的一底面粗化结构或者一具有平整反光面的反光结构，所述底面粗化结构连接于在所述不透光层的所述表面与所述透光本体的所述底面之间，且所述底面粗化结构包括依续相连的多个底端反光面；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
8.根据权利要求5所述的背光模块，其特征在于，每一所述发光组件通过导电体或者导电线以电性连接于所述导电线路层，每一所述发光组件包括用于产生所述初始光源的一发光层以及用于反射所述初始光源的一反光层；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的底面荧光层，且所述顶面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的顶面荧光层。
9.一种背光模块，其特征在于，所述背光模块包括：
一承载基板，所述承载基板包括一透光本体以及设置在所述透光本体的一底面上的一底面反光结构；以及
一发光单元，所述发光单元包括设置在所述透光本体上的多个发光组件；
其中，每一所述发光组件所产生的一初始光源通过所述底面反光结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的一投射光源。
10.根据权利要求9所述的背光模块，其特征在于，每一所述发光组件包括用于产生所述初始光源的一发光层以及用于反射所述初始光源的一反光层；其中，所述承载基板包括设置在所述透光本体的一顶面上的一顶面反光结构，所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构，且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面；其中，每一所述发光组件所产生的所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源；其中，所述底面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的底面荧光层，且所述顶面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒，以形成一具有反光功能的顶面荧光层。
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