CN112969019B - 一种tof模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于三维成像技术领域，特别涉及一种TOF模组及电子装置，其中TOF模组包括电源管理电路、光源发射电路和图像传感电路；电源管理电路接入外部电源转换为第一电源、第二电源、第三电源和第四电源，分别为光源发射单元和图像传感单元提供相匹配的工作负载；光源发射电路用于耦合特定频率的光信号向目标物发射；图像传感电路用于接收经目标物反射回来的光信号；图像传感电路其中的两个输入端并联接入第一电源形成一个选择电路；光源发射电路和图像传感电路通过低电压差分信号连接通信。本发明提供的技术方案具有功耗低、抗干扰性好、稳定性高、小型化、能直接输出高质量深度信息的特点。

Description

一种TOF模组及电子装置

技术领域

本发明属于三维成像技术领域，特别涉及一种TOF模组及电子装置。

背景技术

在高端消费电子领域，TOF技术以其在激光功耗、抗干扰、远距离精度等方面的明显优势日益受到市场青睐，但在工艺和产业链均离成熟尚远。TOF技术成熟面临着一系列的挑战，包括在更低的功耗、更好的抗干扰性和稳定性、更小的尺寸、直接输出高质量深度信息方面存在诸多的局限，需要在芯片设计、系统设计、制造工艺等方面全面突破才能真正兑现TOF技术承诺的优势，并实现在消费场景的普及。

发明内容

本发明的目的在于提供一种TOF模组及电子装置，解决现有技术在更低功耗、更好的抗干扰性和稳定性、更小的尺寸、直接输出高质量深度信息方面存在的局限。

本发明解决其技术问题提供的技术方案如下：

第一方面，本发明提供一种TOF模组，包括电源管理电路、光源发射电路和图像传感电路，电源管理电路接入外部电源转换为第一电源、第二电源、第三电源和第四电源，分别为光源发射电路和图像传感电路提供相匹配的工作负载；光源发射电路用于耦合特定频率的光信号向目标物发射；光源发射电路的两个输入端分别接入第一电源和第二电源；图像传感电路用于接收经目标物反射回来的光信号；图像传感电路的三个输入端分别接入第一电源、第三电源和第四电源，另外两个输入端并联接入第一电源形成一个选择电路，输出端与外部电子设备通过IIC连接通信输出深度信息；光源发射电路和图像传感电路通过低电压差分信号连接通信。

第二方面，本发明提供一种电子装置，包括本发明第一方面所述的TOF模组、以及控制器；TOF模组用于采集目标物的深度信息；控制器与TOF模组通过MIPI连接通信，用于获取TOF模组采集的深度信息经处理后提供给终端应用。

本发明的有益效果包括：

第一方面，本发明TOF模组通过电源管理电路接入外部电源转换为第一电源、第二电源、第三电源和第四电源，分别为光源发射电路和图像传感电路提供相匹配的工作负载，从而更好的降低功耗。

第二方面，本发明TOF模组通过图像传感电路的两个输入端并联接入电源形成一个选择电路，控制元器件在不同工作状态下选择不同的电路通信，从而降低功耗。

第三方面，本发明TOF模组的光源发射电路和图像传感电路通过低电压差分信号连接通信，从而能更好的抑制噪声、具有更好的数据传输速度和保持信号的完整性。

第四方面，本发明TOF模组通过低压差线性稳压器向图像传感器提供偏置电压，能保持极低的噪音、具有较好的抗干扰性和提供稳定的传输电压，从而获得更高质量的深度数据。

第五方面，本发明TOF模组连接的第一电源为1.8V，第二电源为3.3～3.6V，第三电源为2.8V，第四电源为1.05V，使用低电压为元器件供电，能保持较低的功耗及产生更少的热量。

第六方面，本发明TOF模组通过光源驱动器吸收目标物发射的光电子产生电信号，激发光源发射器向目标物发射激光，并通过电子时钟控制传递同步脉冲到所述图像传感电路，使部分元器件在非工作状态下休眠，被唤醒时激活工作，从而功耗很小。

第七方面，本发明TOF模组的光源驱动器接收光源发射器内置的光电二极管反馈激光强度信号实施激光过弱或过强保护、接收光源发射器内置的发光二级管反馈电流负载信号实施电流过载保护，从而保持TOF模组持续稳定工作，并能在激光过强时关闭光源发射器保护人眼和皮肤。

第八方面，本发明TOF模组的图像传感电路还包括用于存储图像传感器经过标定补偿的数据的存储器，从而提高深度信息的质量。

第九方面，本发明TOF模组的根据各个元器件的特性采用相应的较小尺寸、不同的封装方式和对应不同的连接到基板的方法，从而兼顾TOF模组保持稳定性的工作状态和小型化。

第十方面，本发明电子装置通过处理器获取TOF模组采集的深度信息，并经处理后提供给终端应用，减少终端后台处理数据的压力，为终端直接提供高质量的深度信息。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明实施例TOF模组的结构框图。

图2是本发明实施例TOF模组的电路图。

图3是本发明实施例存储器的电路图。

图4是本发明实施例电子装置的结构图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式进行详细的阐述。本领域的普通技术人员可以理解，在本发明的实施方式中，为了使读者更好地理解本发明而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下实施方式的种种变化和修改，也可以实现本发明所要求保护的技术方案。

请参考图1，本发明的一些实施方式提供一种TOF模组，包括电源管理电路、光源发射电路和图像传感电路，电源管理电路接入外部电源转换为第一电源、第二电源、第三电源和第四电源，分别为光源发射电路和图像传感电路元提供相匹配的工作负载。

具体地，芯片的工作电压包括核心电压和I/O电压，核心电压是指核心芯片工作时所需要的电压，I/O电压则指驱动I/O电路时所需要的工作电压。芯片采用双电压供电，并且都采用内核低电压，I/O高电压的模式，这就保证了低功耗、高驱动能力的要求。

光源发射电路用于耦合特定频率的光信号向目标物发射；所述光源发射电路的两个输入端分别接入第一电源和第二电源。

图像传感电路用于接收经目标物反射回来的光信号；所述图像传感电路的三个输入端分别接入第一电源、第三电源和第四电源，另外两个输入端并联接入第一电源形成一个选择电路，输出端与外部电子设备通过IIC连接通信传输深度信息。

光源发射电路和图像传感电路通过低电压差分信号连接通信。

具体地，低电压差分信号(LVDS)是一种低功耗、低误码率、低串扰和低辐射的差分信号技术，它使用幅度非常低的信号通过一对差分PCB走线或平衡电缆传输数据。它能以高达数千Mbps的速度传送串行数据。由于电压信号幅度较低，而且采用恒流源模式驱动，故只产生极低的噪声，消耗非常小的功率，甚至不论频率高低功耗都几乎不变。此外，由于LVDS以差分方式传送数据，所以不易受共模噪音影响。LVDS成为目前高速I/O接口的首选信号形式来解决高速数据传输的限制，就是因为它在传输速度、功耗、抗噪声、EMI等方面具有优势。

在一些实施方式中，电源管理电路包括低压差线性稳压器；低压差线性稳压器的两个输入端分别接入第一电源和第三电源并转换成第四电源输出到图像传感电路_。

具体地，低压差线性稳压器(LDO)是低压差稳压器，并且是线性稳压器，只能用在降压的场景下，即输出电压只能比输入电压小，特点是是负载响应快，并且十分稳定，纹波也比较小。

在一些实施方式中，第一电源输出为1.8V直流电源，第二电源输出为3.3～3.6V直流电源，第三电源输出为2.8V直流电源，第四电源输出为1.05V直流电源。

在一些实施方式中，光源发射电路包括光源驱动器、光源发射器和光源驱动电路；光源驱动器吸收目标物发射的光电子产生电信号，电信号激发光源发射器向目标物发射激光，激光发射的瞬间，电信号激活光源驱动电路的电子时钟，电子时钟通过低电压差分信号传递同步脉冲到所述图像传感电路。

具体地，光在极其微弱时会离散成一个个的光子，称为单光子。单光子信号由于强度微弱且粒子性显著，常规技术难以对其检测，被认为是光电探测技术的极限，TOF技术克服了光电探测技术的难点，实现单光子检测，TOF是直接根据脉冲发射和接收的时间差来测算距离。激光发射的瞬间，电子时钟被激活。光束操纵单元将脉冲引导到所需方向。脉冲从目标反射回来，一部分被光电探测器所接收。在响应中，与前端电子器件连接的光电探测器产生电信号，从而使时钟生效。

在一些实施方式中，低电压差分信号接口通过时钟控制实现光源发射电路和图像传感电路之间进行IIC/SPI通信。

具体地，数字通信应用领域，我们随处可见IIC(Inter-Integrated Circuit)和SPI(Serial Peripheral Interface)的身影。原因是这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信。如果应用中必须使用高速数据传输，那么SPI是必然的选择，因为SPI是全双工，SPI的优点在于它的结构相当的直观简单，容易实现，并且有很好扩展性。IIC总线则只需要一根数据线和一根时钟线两根线，优化主板空间和成本，保持低引脚/信号数。IIC总线具有低功耗、抗干扰强的优点。通过数字时钟的控制，在需要高速传输数据时，采用SPI通信，在一般工作状态中，采用IIC通信，使线路功耗低，传输质量高。

在一些实施方式中，光源发射器包括分别与光源驱动器连接的光电二极管和发光二极管；光源驱动器接收光电二极管反馈的激光强度信号实施激光过强或过弱保护；光源驱动器接收发光二级管反馈的电流负载信号实施电流过载保护。

在一些实施方式中，图像传感电路包括图像传感器，图像传感器与选择电路连接；选择电路为IIC/SPI通信选择电路。

在一些实施方式中，图像传感电路还包括存储器，存储器用于存储经过图像传感器和存储器标定补偿的数据、还可以存储其他数据，如模组生产信息，加密信息等。

具体地，图像传感器普遍存在响应的不均匀性和非线性缺陷，通过制造工艺的提高来进行改进也比较困难，需要一种适合实时性应用较高的应用场合的补偿方案，一种解决方案是，在器件的响应范围内不同光照度下，将图像传感器的每一个像元的输出信号及光照度同时进行采集，并计算出修正值，制成一个修正表，按一定格式存储器内，图像传感电路工作时，首先将图像传感器的输出信号经过放大和A/D转换后的实际结果存储在存储器的低位地址，将取自图像传感器的时钟CP存储在图像传感器的高位地址，用以确定此时选中的是哪个像元；再由图像传感器将每一个像元在不同曝光量下的输出特性曲线进行采样，得到修正后的修正表，写入存储器，完成标定，响应不均匀性的实时补偿。

在一些实施方式中，存储器通过IIC总线连接于图像传感器的输出端，输入端连接第一电源；所述图像传感器的输出端为与外部电子设备进行IIC连接通信的输出端，实现存储器可以和图像传感器及电子装置同时进行IIC通信。

在一些实施方式中，TOF模组包括若干个被动元器件，用于使每一路电信号更加平稳、低噪。

具体地，被动元器件又称无源器件。从电路性质上看，被动元件有两个基本特点：(1)自身不消耗电能，或把电能转变为不同形式的其他能量；(2)只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作。被动组件不必接电就可以动作,而产生调节电流电压，储存静电，防治电磁波干扰，过滤电流杂质等的功能。相对于主动组件，被动组件在电压改变的时候，电阻和阻抗都不会随之改变。被动组件可以涵盖三大类产品：电阻器,电感器和电容器。

在一些实施方式中，低压差线性稳压器的外形尺寸不超过1.2*0.8mm，采用WLCSP芯片封装，通过表面贴装连接基板。

具体地，晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20％的体积)，WLCSP是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。

在一些实施方式中，光源驱动器的外形尺寸不超过2.33*2.33mm，采用BGA芯片封装，通过表面贴装连接基板。

具体地，随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BAG的特点包括：I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

在一些实施方式中，光源发射器的外形尺寸不超过3.5*3.2mm，采用CLCC芯片封装，通过表面贴装连接基板。

具体地，CLCC是带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。CLCC以其体积小、重量轻、布线面积小、长寿命、分布电感和线间电容小、V0数目大、高可靠、低成本等优势，在各种现代化通信系统设备、电子仪器中地位越来越显著。

在一些实施方式中，图像传感器外形尺寸不超过6.72*5.45mm，采用裸芯片封装，通过板上芯片及金线键合连接基板，实现小尺寸的封装。

具体地，有空间限制的系统设计都会面对如何同时将扩展功能需求，减小空间和降低成本同时兼顾到。对于很多手提便携式和小型产品来说，硅片外的包装已经成为排版布线最主要的尺寸限制因素。把常规半导体封装产品转换成无封装的裸芯片，将给系统设计者提供有效利用有限空间同时减小高度和重量的机会。常用的裸芯片是引线键合裸芯片，这种方式可以使双向锁相环路的使用空间至少减少50％。应用裸芯片使互连结点数量减少从而大大提高可靠性。典型的封装器件每个I/O都有三个连接点，与之相比，引线键合的裸芯片只有两个结点。

在一些实施方式中，存储器采用SOIC、TSSOP、PDIP、UDFN、MSOP、SOT23、CSP中的一种进行封装，尺寸不超过1.09x0.87mm，通过表面贴装连接基板。

在一些实施方式中，被动元器件包括电容、电阻和磁珠，每个被动元器件的外形尺寸不超过0.6*0.3mm，采用0201封装，通过表面贴装连接基板。

请参考图4，本发明的一些实施方式提供一种电子装置，包括：TOF模组，用于采集目标物的深度信息；控制器，与TOF模组通过MIPI连接通信，用于获取TOF模组采集的深度信息经处理后提供给终端应用。

以下为一具体实施例:

请参考图1提供一种的TOF模组，该构成主要由图像传感器、光源驱动器、光源发射器，线性稳压器组成；其中图像传感器用于接收经目标物反射回来的光信号获得深度信息；光源驱动器用于激发特定频率信号；光源发射器用于耦合特定频率后投射特定波长的光信号；线性稳压器用于将直流变到直流时低压差线性稳压的转换。

进一步，TOF模组还包括一些被动元器件，这些被动元件包括电容、电阻和磁珠，这些被动元件可以使得每一路电信号更加平稳、低噪，避免电源的波动与干扰对整个线路的影响。

结合图2，TOF图像传感器通过MIPI(MDN0/MDP0/MDN1/MDP1/SDA

/SCL/RESET/MLCK/XVS)连接上位机，通过电源引脚(VDDMD/VDDA_M)接入2.8V输入电源，通过电源引脚(VDDDIO/I2C_SPI_N_SEL/XCE)接入1.8V输入电源，通过电源引脚(VDDPG/VDDD)接入来自于线性稳压器的1.05V输出引脚(VOUT/SNS/FB)；同时线性稳压器的偏置引脚(BIAS)接入2.8V输入电源，电压输入(VIN/EN)接入1.8V输入电源。

光源驱动器的电源引脚VCC接入1.8V输入电源，电源引脚DVCC和LD_VCC接入3.3V～3.6V输入电源，光源激发引脚LD_OUT接入光源发射器的发光二极管负极L2，电流检测引脚PD接入光源发射器的光电二极管负极。光源发射器的发光二极管正极L1和光电二极管正极P4接入3.3V～3.6V输入电压。另外，TOF图像传感器的IIC从属地址选择引脚(XCE)与IIC选择引脚

(I2C_SPI_N_SEL)并联接入电源1.8V，从而形成一个IIC/SPI选择电路，当值为0时即为SPI通讯；当值为1时即为IIC通讯。

光源驱动器的VCC33和LD_VCC接入电源3.3V～3.6V，VCC18接入电源1.8V。其中VCC33和VCC18电源电压可按任意顺序通电，通常情况下优先VCC33通电；当VCC33和VCC18电源电压稳定后再给LD_VCC通电。光源驱动器有三个模式，分别是深度睡眠模式、待机模式和激发模式，在深度睡眠模式时，逻辑功能关闭但可以通过SPI进行通讯；在待机模式，逻辑功能开关但无激发驱动；在激发模式时，处于完全工作状态并驱动激光工作。在VCC33、VCC18以及LD_VCC通电后，应写入一次寄存器，以确保处于正确状态，并且所有寄存器都处于其默认值。全局复位后，寄存器的初始化序列可以写入。当初始化完成后，可以切换到GATE引脚处于高电平时，进行激发模式，并用LVDS(DATA/XDATA)时间输入来控制光源发射器中的激光二极管耦合所需的频率和占空比的光信号。激光二极管可以垂直腔面发射(即VCSEL)，阵列若干个激光二极管，可以发出的波长范围在850nm至960nm中某一特定波长光信号，如940nm，同时耦合特定的频率与占空比。

激光投射器还内置一个光电二极管，用来监测激光二极管的光强变化，避免激光的能量对人眼或者皮肤造成损伤。光电二极管通过吸收光子能量从键合状态过度到自由状态，形成本征吸收或杂质吸收产生附加的光生载流子，即光电导效应。将光源发射器的光电二管电极引脚P3与激光驱动器的PD引脚进行连接，在每帧内的激光二极管发射时，比较由开关电流和偏置电源产生一定量值和将引脚PD端的电压转化为数字值，如果PD反馈当前值低于阀值则出现扩散片脱落问题，关闭驱动器；如果PD反馈当前值高于阀值则出现用眼或皮肤安全问题，关闭驱动器，这就是光源驱动器内置激光保护电路。

光源驱动器内置过载保护电路，将引脚IREF通过一个22K电阻接入一个偏置电压，在每帧内的激光二极管发射时，比较开关电流和偏置电流的设置输出，当设置电流大于阀值电流时就是发生过载。

请参考图1和图3，TOF模组还包括一存储器，用于存储TOF模组经过标定补偿后所需要的数据。存储器的电源VCC接入1.8V输入电源，I2C串口双线引脚(SDA/SCL)接入TOF图像传感器芯片串口时间与串口数据引脚(SCL/SDA)中。

请参考图4本发明实施例提供了一种电子装置，包括TOF模组，处理器；其中TOF模组用于采集目标的三维图像信息并发送给处理器；处理器是控制三维图像信息的采集、处理、以及应用等。TOF模组与处理器之间通过MIPI(MDN0/MDP0/MDN1/MDP1/MCN/MCP/SDA/SCL/RESET/MLCK/XVS)进行连接与数据通讯。

TOF模组安装在电子装置的预设位置，其中电源端口分别接入电源管理模块中的3.6V端口、2.8V端口和1.8V端口，MIPI信号端口与处理器的MIPI信号端口相连。当处理器中的TOF模组控制单元通过控制总线发出复位信号使TOF模组进行初始化复位，TOF模组进入工作状态并开始传送深度数据；此时处理器的深度数据处理单元对接收到的深度数据进行预处理，经过预处理后获得点云数据信息；点云数据信息再经应用单元进行处理后，就可以获得最终的应用数据信息。TOF模组控制单元，还可以通过控制总线发出读取原始数据，直接从TOF模组的图像传感器中获取未经任何处理过的深度数据。TOF模组控制单元，还可以通过控制总线发出读取原始数据，从TOF模组的存储器中获取经过处理过的深度数据。TOF模组控制单元，还可以通过控制总线发出写入校正数据，将某此校正数据写入到TOF模组的存储器中。深度数据预处理单元，还可以对未经过处理的原始数据进行校正补偿，然后再进行滤波降噪或/与补洞修复后获得三维点云数据信息。应用单元还可以进行三维重建，获得目标的三维模型。应用单元，还可以进行机器感知，获得目标的检测，如物体测量，人脸识别，人体姿态估算等。应用单元还可以进行即时定位与地图构建处理，使得电子装置在未知环境中从一个未知位置开始移动来根据位置估计和地图进行自身定位，从而实现自主定位和导航。

应理解，本申请具体实施例只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例，而非限制本申请实施例的范围，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形均落在本申请的保护范围内。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种TOF模组，包括电源管理电路、光源发射电路和图像传感电路，其特征在于：

所述电源管理电路接入外部电源转换为第一电源、第二电源、第三电源和第四电源，分别为光源发射电路和图像传感电路提供相匹配的工作负载；

所述光源发射电路用于耦合特定频率的光信号向目标物发射；所述光源发射电路的两个输入端分别接入第一电源和第二电源；

所述图像传感电路用于接收经目标物反射回来的光信号；所述图像传感电路的三个输入端分别接入第一电源、第三电源和第四电源，另外两个输入端并联接入第一电源形成一个选择电路，输出端与外部电子设备通过IIC连接通信输出深度信息；

所述光源发射电路和图像传感电路通过低电压差分信号连接通信；

所述图像传感电路包括图像传感器，所述图像传感器与所述选择电路连接；所述选择电路为IIC/SPI通信选择电路；

所述图像传感电路还包括存储器，所述存储器用于存储经过图像传感器和存储器标定补偿的数据；

所述图像传感器与存储器进行标定补偿包括：图像传感器在响应范围内不同光照度下，将每一个像元的输出信号及光照度同时进行采集，并计算出修正值，制成一个修正表，按一定格式存储在存储器内，图像传感电路工作时，首先将图像传感器的输出信号经过放大和A/D转换后的实际结果存储在存储器的低位地址，将取自图像传感器的时钟CP存储在存储器的高位地址，用以确定此时选中的是哪个像元；再由图像传感器将每一个像元在不同曝光量下的输出特性曲线进行采样得到修正后的修正表，写入存储器，完成标定，响应不均匀性的实时补偿；

所述存储器通过IIC总线连接于图像传感器的输出端，输入端连接第一电源；所述图像传感器的输出端为与外部电子设备进行IIC连接通信的输出端。

2.根据权利要求1所述TOF模组，其特征在于，所述电源管理电路包括低压差线性稳压器；所述低压差线性稳压器的两个输入端分别接入第一电源和第三电源并转换成第四电源输出到图像传感电路_。

3.根据权利要求1所述TOF模组，其特征在于，所述第一电源输出为1.8V直流电源，所述第二电源输出为3.3～3.6V直流电源，所述第三电源输出为2.8V直流电源，所述第四电源输出为1.05V直流电源。

4.根据权利要求1所述TOF模组，其特征在于，所述光源发射电路包括光源驱动器、光源发射器和光源驱动电路；

所述光源驱动器吸收目标物发射的光电子产生电信号，所述电信号激发光源发射器向目标物发射激光，激光发射的瞬间，所述电信号激活光源驱动电路的电子时钟，所述电子时钟通过所述低电压差分信号传递同步脉冲到所述图像传感电路。

5.根据权利要求1所述TOF模组，其特征在于，低电压差分信号接口通过时钟控制实现光源发射电路和图像传感电路之间进行IIC/SPI通信。

6.根据权利要求4所述TOF模组，所述光源发射器包括分别与光源驱动器连接的光电二极管和发光二级管；

所述光源驱动器接收光电二极管反馈的激光强度信号实施激光过强或过弱保护；

所述光源驱动器接收发光二级管反馈的电流负载信号实施电流过载保护。

7.根据权利要求1-6中任一项所述TOF模组，其特征在于，所述TOF模组还包括若干个被动元器件。

8.根据权利要求2所述TOF模组，其特征在于，所述低压差线性稳压器的外形尺寸不超过1.2*0.8mm，采用WLCSP芯片封装，通过表面贴装连接基板。

9.根据权利要求4所述TOF模组，其特征在于，所述光源驱动器的外形尺寸不超过2.33*2.33mm，采用BGA芯片封装，通过表面贴装连接基板。

10.根据权利要求4所述TOF模组，其特征在于，所述光源发射器的外形尺寸不超过3.5*3.2mm，采用CLCC芯片封装，通过表面贴装连接基板。

11.根据权利要求1所述TOF模组，所述图像传感器外形尺寸不超过6.72*5.45mm，采用裸芯片封装，通过板上芯片及金线键合连接基板，实现小尺寸的封装。

12.根据权利要求1所述TOF模组，其特征在于，所述存储器采用SOIC、TSSOP、PDIP、UDFN、MSOP、SOT23、CSP中的一种进行封装，尺寸不超过1.09*0.87mm，通过表面贴装连接基板。

13.根据权利要求7所述TOF模组，其特征在于，所述被动元器件包括电容、电阻和磁珠，每个被动元器件的外形尺寸不超过0.6*0.3mm，采用0201封装，通过表面贴装连接基板。

14.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求1-13中任一项所述的TOF模组，用于采集目标物的深度信息。

15.根据权利要求14所述电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括处理器，所述处理器与所述TOF模组通过MIPI连接通信，用于获取TOF模组采集的深度信息经处理后提供给终端应用。