CN112952368B - 一种具有自解耦合特性的三端口移动终端天线 - Google Patents

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Abstract

本发明属于无线通信技术领域，公开了一种具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，由辐射体，第一端口馈电网络，第二端口馈电网络和第三端口馈电网络构成，金属地板代表终端内部电路板印刷在水平介质板的背面；辐射体印刷在垂直介质板内表面；第一端口馈电网络、第二端口馈电网络和第三端口馈电网络印刷在水平介质板正面。本发明提出的具有自解耦合特性的三端口天线，无需额外的去耦合结构；采用三个馈电端口同时激励一个辐射体的形式，在端口距离极近的情况下仍保持良好的端口隔离度，且天线单元构造简单，便于分析和加工，在移动终端MIMO天线设计中具有广泛的应用前景。本发明的天线无需额外的去耦合结构便可实现天然的自解耦合特性。

Description

一种具有自解耦合特性的三端口移动终端天线
技术领域
本发明属于无线通信技术领域，涉及天线设计，尤其涉及一种具有自解耦合特性的三端口移动终端天线。
背景技术
目前：无线通信技术呈现爆发式增长。MIMO(Multiple-Input Multiple-Output)技术的出现更是将通信理论推向另一个高峰。MIMO技术可以在不增加发射功率和不占用额外频谱资源的前提下，成倍地提高系统的通信效率与可靠性。由于其极高的频谱利用效率，MIMO技术将是现阶段乃至今后很多年内主流物理层技术。
天线作为无线通信系统的基础，其性能的优劣直接关乎无线通信系统的质量。多天线所面临的关键性问题之一即为天线间的耦合问题，天线之间0.5倍波长的距离间隔是保证天线单元之间低相关性的一个临界点。对于基站天线来说，广阔的空间可以为天线之间提供足够大的间隔以达到低耦合的目的，然而对于小型移动终端设备——手机，在如此狭小的空间放置两个甚至更多的天线，并使多天线在低耦合的情况下工作是一项极具挑战的任务。应用于移动终端的MIMO天线大多属于电小天线，天线结构形式常基于单极子天线及其各种变形结构，如IFA天线、PIFA天线、环形天线、缝天线等适用于移动终端环境的天线结构。
单极子天线(Monopole antenna)是根据镜像原理由半波偶极子天线变换形成。单极子天线结构简单，尺寸较小，可折叠，这些特点都使其便于理论设计和实际加工。若对理想单极子天线进行匹配，其天线长度对于并不富裕的手机天线预留空间仍旧过大。所以在移动终端设备中，单极子天线的实现方式通常采用印刷在系统电路板上的弯折微带线结构。IFA天线(InvertedF-shaped antenna)是为了降低单极子天线的剖面高度而进行弯折设计的一种简单结构。但弯折部分结构与地面平行又使得天线容性增加，为此在拐角处增加接地枝节来增加感性。IFA天线也具有结构简单、易于匹配调节的优点，通过调整各枝节长度可以改变天线的谐振频率并使得阻抗匹配。目前多用于智能机金属边框与天线一体化设计。PIFA天线(Planar Inverted F-shaped antenna)则是对IFA天线改进之后的结果。将IFA天线细导线替换为更宽的金属贴片，这种改造可以增大天线的分布电容，减小天线的分布电感，从而达到增大天线带宽的目的。PIFA天线的性能主要受短路金属片的尺寸和位置、辐射贴片的尺寸影响。PIFA天线的结构使其具有良好的机械稳定性和宽频带等优点，但其需要通过辐射贴片和接地平面之间的净空进行辐射，这使得天线高度一般不得低于6毫米，所以如今超薄智能机中已经很少采用PIFA天线。
环形天线(Loop antenna)则可以看作将单极子天线开路端接地构成一个金属环结构，常见形状有圆形和矩形。在移动终端天线的设计中，常将金属边框设计为环形天线的一部分，激励产生多个谐振模式来实现多频工作，这也对移动终端载体和天线一体化工作机理分析提出了要求。缝天线(Slot antenna)也是终端设备中常用的天线类型。缝天线是在系统地板上开缝并且通过微带线进行耦合馈电。根据开口方式不同，又可划分为短路缝天线、单端开路缝天线(又称单极子缝天线)、双端开路缝天线。开口方式不同导致会有不同的基模，但都可激励出多个谐振模式。由于其结构紧凑，易于集成，故在移动终端设备中通常将金属边框与系统地板间的缝隙设计成缝天线。
互耦是指当两个或多个天线在近距离工作时，天线自身所接收或发射的电磁波与其他天线所接收或发射的电磁波共同作用于该天线，这是一种复杂的相互作用，会严重影响天线的性能。因此，在紧凑的移动终端内部布置MIMO天线，就必须要关注互耦所产生的影响并采用合理的解耦技术。MIMO阵列中互耦的主要来源是系统地板的表面波和天线单元辐射的空间波。为追求更好的MIMO系统性能，国内外研究人员对解耦技术进行了一系列的研究。
2009年，文献【1】[Chen S C，Wang Y S，Chung S J.A Decoupling Technique forIncreasing the Port Isolation Between Two Strongly Coupled Antennas[J].IEEETrans.Antennas Propag，2009，56(12):3650-3658.]设计了一种紧凑的解耦网络，其设计思路为将两根传输线分别连接到两个强耦合端口，通过设计传输线的长度使两端口间的跨导率变为纯虚数，之后在两传输线之间并联一个电抗元件以抵消虚部跨导，最后接入匹配电路将天线重新进行阻抗匹配。该方案达到了良好的端口隔离度和辐射效率。
2010年，文献【2】[Zhang S，Zetterberg P，He S.Printed MIMO antenna systemof four closely-spaced elements with large bandwidth and high isolation[J].Electronics Letters，2010，46(15):1052-1053.]采用了极化分集的原理，将相邻的天线单元相互垂直排布，在无需添加任何寄生结构的情况下通过正交极化抑制了紧凑空间内天线单元的互耦影响。
2012年，文献【3】[See C H，Abd-Alhameed R A，Abidin Z Z，et al.WidebandPrinted MIMO/Diversity Monopole Antenna for WiFi/WiMAX Applications[J].IEEETransactions on Antennas&Propagation，2012，60(4):2028-2035.]设计了两条中和线引入与原始耦合电流反相的电流进行抵消，达到了在2.4GHz—4.2GHz宽带范围内去耦合的目的。
2012年，文献【4】[Zhang S，Lau B K，Member S，et al.Mutual CouplingReduction of Two PIFAs With a T-Shape Slot Impedance Transformer for MIMOMobile Terminals[J].IEEE Transactions on Antennas&Propagation，2012，60(3):1521-1531.]中引入了缺陷地结构，通过在地板上开T型缝隙实现了对近距离的两个PIFA天线有效去耦。T型缝隙还有望改进成其它弯折形状以便实现更紧凑的天线阵列结构。
2017年，专利【5】[惠州TCL移动通信有限公司.一种用于移动终端的MIMO天线及移动终端:CN201621201153.3[P].2017-05-17.]提供了一种应用于移动终端的MIMO天线，通过在相邻天线单元之间设置中和线枝节，达到了较好的去耦效果。
2019年，专利【6】[北京理工大学.一种基于电路解耦的5G移动终端MIMO天线:CN201910599124.9[P].2019-10-18.]发明了一种基于电路解耦的5G移动终端MIMO天线，利用解耦电路实现了在3.4GHz—3.6GHz频段内的高隔离，为4天线MIMO阵列提供了一种应用思路。
综上所述，许多解耦方法需要在天线结构设计之外添加额外的解耦结构。如文献【1】和专利【6】的解耦电路，文献【3】与专利【5】引入的中和线，以及文献【4】对于地板的开槽，这些解耦结构针对不同的天线结构和排布方式往往需要不同的设计。一方面增大了MIMO天线的设计难度如需要重新进行阻抗匹配调整，另一方面解耦结构占用过多空间也不利于移动终端内排列部件，不利于天线的小型化设计。但也有无需额外去耦结构的MIMO天线设计方案。如文献【2】设计中采用极化分集的方式实现低互耦。对于4单元及以上的MIMO阵列，这种方式往往需要天线对称排布于系统地板边缘，其较大的单元尺寸使得很难在终端内部实现足够的单元间隔，并且有限的净空区域也使得天线很难发挥出良好的性能。
通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：
(1)现有解耦结构针对不同的天线结构和排布方式往往需要不同的设计，增大了MIMO天线的设计难度，且在解耦合后往往还需要重新进行阻抗匹配的调整；解耦合结构占用过多空间也不利于移动终端内排列部件，不利于天线的小型化设计。
(2)现有技术采用极化分集的方式实现低互耦。对于4单元及以上的MIMO阵列，这种方式往往需要天线对称排布于系统地板边缘，其较大的单元尺寸使得很难在终端内部实现足够的单元间隔，并且有限的净空区域也使得天线很难发挥出良好的性能。
解决以上问题及缺陷的难度为：由于人们对手持移动终端高屏占比和多功能化的需求，预留给终端天线的空间越来越小，这给设计高性能的移动终端天线带来了前所未有的挑战。将多个天线集成到一起设计成一个紧凑的结构，或者多个端口共用一个辐射体能缩小天线占用的空间。可是天线端口之间的距离极近的情况下，很难保证端口之间的隔离度。利用额外的去耦合结构不仅增加MIMO天线设计的复杂度，不利于天线的进一步小型化，而且去耦合结构的加入常常会对原天线的阻抗匹配产生影响。倘若利用极化正交等技术，天线结构比较大很难应用到终端设备中。
解决以上问题及缺陷的意义为：若多个端口同时激励一个辐射体，且每个端口激励相互正交的模式，则可以在不需要额外的去耦合的结构下，也能保证端口之间出色的隔离度。这不仅有利于移动终端MIMO天线的小型化，而且还能在使用较少的辐射体的情况下，实现更多端口的MIMO天线阵列。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种具有自解耦合特性的三端口移动终端天线。
本发明是这样实现的，一种具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，所述具有自解耦合特性的三端口移动终端天线设置有：辐射体，第一端口馈电网络，第二端口馈电网络和第三端口馈电网络。
金属地板代表终端内部电路板印刷在水平介质板的背面；辐射体印刷在垂直介质板内表面；第一端口馈电网络、第二端口馈电网络和第三端口馈电网络印刷在水平介质板正面。
进一步，所述辐射体形状为类工字型金属片，由两片臂长不等的U型弯折辐射片对称构成，开口相背，中间留有间隙。第一端口馈电网络和第三端口馈电网络关于间隙对称，分别与两U型弯折辐射片长臂通过微带线相接，第二端口馈电网络则位于辐射体间隙与两边均相接。
进一步，所述具有自解耦合特性的三端口移动终端天线尺寸为33*7mm2(0.385λ*0.082λ@3.5GHz)，净空为2.5mm(0.029λ@3.5GHz)，相邻端口间距为4.25mm(0.049λ@3.5GHz)。
进一步，所述垂直介质板尺寸为150*7*0.8mm3，水平介质板尺寸为150*76*0.8mm3，金属地板4尺寸为150*70mm2。
进一步，所述第一端口馈电网络，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线，位于微带线上的LC匹配网络，馈电点和同轴线构成；所述的LC匹配网络采用Γ型匹配网络，其并联电感通过焊盘和金属化过孔接地，串联电容焊接在微带线上。其中，同轴线的内芯与馈电点相连，同轴线的外皮焊接在焊盘上，焊盘通过金属化过孔接地。
进一步，所述第二端口馈电网络，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线，位于微带线上的LC匹配网络，，馈电点和同轴线构成；所述的LC匹配网络采用Γ型匹配网络，其并联电容通过焊盘和金属化过孔接地，串联电感焊接在微带线上。其中，同轴线的内芯与馈电点相连，同轴线的外皮焊接在焊盘上，焊盘通过金属化过孔接地。
进一步，所述第三端口馈电网络，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线，位于微带线上的LC匹配网络，馈电点和同轴线构成；所述的LC匹配网络采用Γ型匹配网络，其并联电感通过焊盘和金属化过孔接地，串联电容焊接在微带线上。其中，同轴线的内芯与馈电点相连，同轴线的外皮焊接在焊盘上，焊盘通过金属化过孔接地。
进一步，所述具有自解耦合特性的三端口移动终端天线的辐射体上有三个馈电端口，馈电微带线上有LC匹配网络，作为一个案例本发明采用Γ型匹配网络，其匹配网络也可以是π型和T型结构。
本发明的另一目的在于提供一种天线，所述天线是一种具有自解耦合特性的移动终端天线；所述天线为三端口天线。
结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明提出的具有自解耦和特性的三端口天线，无需额外的去耦合结构；采用三个馈电端口同时激励一个辐射体的形式，在端口距离极近的情况下仍保持良好的端口隔离度，且天线单元构造简单，便于分析和加工，在移动终端MIMO天线设计中具有广泛的应用前景。本发明的天线无需额外的去耦合结构便可实现天然的自解耦合特性，且可在三个馈电端口距离极近的情况下保持良好的端口隔离度。本发明适用于移动终端MIMO天线。(仿真效果图如图5-图7所示)
本发明对于移动终端设备，一个天线辐射体一般仅设置一个激励端口；有关移动终端多端口天线应用的报道很少，对于三端口移动终端天线则是少之又少。现有成果基本是用不同的端口去激励不同极化的电流，利用天线的极化正交的特点来保持良好的端口隔离度。这种方式往往需要天线对称排布于系统地板边缘。对于如今四单元及以上的MIMO阵列，在结构复杂的移动终端内部很难保证天线单元之间足够的端口间隔，这会使得端口天然隔离度大打折扣，并且有限的净空区域也使得天线很难发挥出良好的性能。为了抑制移动终端平台上的天线之间的互耦，常添加去耦合结构如：中和线枝节、去耦合网络、地板缝隙。这些方法均可有效的抑制互耦，但需要占用额外的空间并会影响移动终端内部元件的摆放和布线，不利于移动终端设备的小型化。
本发明的移动终端天线单元特点如下：
(1)提出的天线仅有一个天线辐射体，但是天线具有三个射频端口且三个端口的间距极近。
(2)提出的天线的辐射体是由单极子天线演变而来，辐射体还可以变形为其他结构，结构多样。引出的三个射频端口天然具有解耦合特性，端口之间具有良好的隔离度。
(3)提出的天线的辐射体与手机边框进行一体化设计，特别适用于具有小净空的移动终端设备。
(4)提出的天线具有自解耦合特性，无需引入额外的去耦合结构，有助于减小设计和加工的复杂度，利于移动终端设备的小型化。
(5)提出的天线不仅可以单独作为天线使用，而且可以作为MIMO系统的天线单元。实现更多端口的MIMO天线系统时仅需要单端口天线三分之一的辐射体数量，有助于在有限空间内寻求更高性能的MIMO系统。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线的结构示意图；
图1中：(a)三端口馈电天线俯视图；(b)三端口馈电天线主视图；(c)三端口馈电天线左视图。
图2是本发明实施例提供的天线第一端口馈电网络的结构示意图。
图3是本发明实施例提供的天线第二端口馈电网络的结构示意图。
图4是本发明实施例提供的天线第三端口馈电网络的结构示意图。
图5是本发明实施例提供的天线S11，S22，S33，S12，S13，S23参数图。
图6是本发明实施例提供的天线端口之间的包络相关系数(ECC)图。
图7是本发明实施例提供的天线各端口的辐射效率图。
图中：1、天线的辐射体；2、天线垂直介质板；3、天线水平介质板；4、天线金属地板5、天线第一端口馈电网络；51、天线单元第一端口馈电微带线；52、天线单元第一端口匹配网络的并联电感；53、天线单元第一端口匹配网络的串联电容；54、焊盘；55金属化过孔；56、天线单元第一端口馈电点；6、天线第二端口馈电网络；61、天线单元第二端口馈电微带线；62、天线单元第二端口匹配网络的并联电容；63、天线单元第二端口匹配网络的串联电感；64、焊盘；65金属化过孔；66、天线单元第二端口馈电点；7、天线单元第三端口馈电网络；71、天线单元第三端口馈电微带线；72、天线单元第三端口匹配网络的并联电容；73、天线单元第三端口匹配网络的串联电感；74、焊盘；75金属化过孔；76、天线单元第三端口馈电点；8、同轴线；81、同轴线内芯；82、同轴线外皮。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种具有自解耦合特性的三端口移动终端天线及应用，下面结合附图对本发明作详细的描述。
如图1所示，本发明提供的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线如图1所示，天线在单极子天线结构基础上变形而来，该天线尺寸为33*7mm2(0.385λ*0.082λ@3.5GHz)，净空为2.5mm(0.029λ@3.5GHz)，两个端口间距为4.25mm(0.049λ@3.5GHz)，由辐射体1，第一端口馈电网络5，第二端口馈电网络6和第三端口馈电网络7构成。金属地板4代表终端内部电路板印刷在水平介质板3的背面。辐射体1印刷在垂直介质板2内表面。第一端口馈电网络5、第二端口馈电网络6和第三端口馈电网络7印刷在水平介质板3正面。垂直介质板2尺寸为150*7*0.8mm3，水平介质板3尺寸为150*76*0.8mm3，金属地板4尺寸为150*70mm2。其中辐射体1与手机边框进行一体化设计。
如图2所示，该天线单元的第一端口馈电网络5，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线(即微带线51)，位于微带线上的LC匹配网络(作为一个案例LC匹配网络可采用Γ型匹配网络，其中并联电感52通过焊盘54和金属化过孔55接地，串联电容53焊接在微带线51上)，馈电点56和同轴线8构成。其中，同轴线的内芯81与馈电点56相连，同轴线的外皮82焊接在焊盘54上，焊盘54通过金属化过孔55接地。
如图3所示，该天线单元的第二端口馈电网络6，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线(即微带线61)，位于馈电带上的LC匹配网络(作为一个案例LC匹配网络可采用Γ型匹配网络，其中并联电容62通过焊盘64和金属化过孔65接地，串联电感63焊接在微带线61上)，馈电点66和同轴线8构成。其中，同轴线的内芯81与馈电点66相连，同轴线的外皮82焊接在焊盘64上，焊盘64通过金属化过孔65接地。
如图4所示，该天线单元的第三端口馈电网络7，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线(即微带线71)，位于微带线上的LC匹配网络(作为一个案例LC匹配网络可采用Γ型匹配网络，其中并联电感72通过焊盘74和金属化过孔75接地，串联电容73焊接在微带线71上)，馈电点76和同轴线8构成。其中，同轴线的内芯81与馈电点76相连，同轴线的外皮82焊接在焊盘74上，焊盘74通过金属化过孔75接地。
如图5天线的S参数的仿真结果所示，本发明所提出的天线的三个端口在3.4-3.6GHz频段内的反射系数小于-6dB。，且端口之间的隔离度均优于10dB。
如图6天线的ECC参数的仿真结果所示，端口之间的ECC在工作频段内均小于0.15，具有良好的分集性能(包络相关系数(ECC)可以有效地评价所提出的MIMO系统的分集性能)。
如图7天线的辐射效率参数的仿真结果所示，天线三个端口的仿真效率均大于60％，端口1的仿真的辐射效率更是高达90％以上。
本发明提出的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，由辐射体，第一端口馈电网络，第二端口馈电网络和第三端口馈电网络构成。天线在单极子天线结构基础上变形而来。金属地板表终端内部电路板印刷在水平介质板的背面。辐射体印刷在垂直介质板内表面。第一端口馈电网络、第二端口馈电网络和第三端口馈电网络印刷在水平介质板正面。
本发明提出的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，天线的辐射体为类“工”字型金属片，可与手机边框进行一体化设计。所述具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，辐射体上有三个馈电端口，且三个馈电端口在距离极近的情况下能保证良好的隔离度。具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，馈电微带线上有LC匹配网络(作为一个案例本发明采用Γ型匹配网络，匹配网络也可以是π型和T型结构)。具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，三个馈电端口激励了相互正交的模式，从而保证天线在不需要解耦合结构的条件下也能具有良好的端口隔离度。
本发明的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，由辐射体，第一端口馈电网络，第二端口馈电网络和第三端口馈电网络构成，金属地板代表终端内部电路板印刷在水平介质板的背面；辐射体印刷在垂直介质板(代表手机边框)内表面；第一端口馈电网络、第二端口馈电网络和第三端口馈电网络印刷在水平介质板正面。本发明提出的具有自解耦和特性的三端口天线，无需额外的去耦合结构；采用三个馈电端口同时激励一个辐射体的形式，在端口距离极近的情况下仍保持良好的端口隔离度，且天线单元构造简单，便于分析和加工，在移动终端MIMO天线设计中具有广泛的应用前景。本发明的天线无需额外的去耦合结构便可实现天然的自解耦合特性，且可在三个馈电端口在距离极近的情况下仍能保持良好的端口隔离度。本发明适用于移动终端MIMO天线。
如图5天线的S参数的仿真结果所示，本发明所提出的天线的三个端口在3.4-3.6GHz频段内的反射系数小于-6dB，且端口之间的隔离度均优于10dB。如图6天线的ECC参数的仿真结果所示，端口之间的ECC在工作频段内均小于0.15，具有良好的分集性能(包络相关系数(ECC)可以有效地评价所提出的MIMO系统的分集性能)。如图7天线的辐射效率参数的仿真结果所示，天线三个端口的仿真效率均大于60％，端口1的仿真的辐射效率更是高达90％以上。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，所述具有自解耦合特性的三端口移动终端天线的三个端口同时激励一个辐射体；
所述具有自解耦合特性的三端口移动终端天线由辐射体，第一端口馈电网络，第二端口馈电网络和第三端口馈电网络构成，金属地板代表终端内部电路板印刷在水平介质板的背面；辐射体印刷在垂直介质板内表面；第一端口馈电网络、第二端口馈电网络和第三端口馈电网络印刷在水平介质板正面；
所述辐射体形状为类工字型金属片，由两片臂长不等的U型弯折辐射片对称组成，开口相背，中间留有间隙；第一端口馈电网络和第三端口馈电网络关于间隙对称，分别与两U型弯折辐射片长臂通过微带线相接，第二端口馈电网络则位于辐射体间隙与两边均相接。
2.如权利要求1所述的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，所述具有自解耦合特性的三端口移动终端天线尺寸为33*7
Figure DEST_PATH_IMAGE002
，净空为2.5mm，每相邻两个端口之间的间距为4.25mm。
3.如权利要求1所述的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，所述第一端口馈电网络，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线，位于微带线上的LC匹配网络，馈电点和同轴线构成；所述的LC匹配网络采用Γ型匹配网络，其并联电感通过焊盘和金属化过孔接地，串联电容焊接在微带线上；其中，同轴线的内芯与馈电点相连，同轴线的外皮焊接在焊盘上，焊盘通过金属化过孔接地。
4.如权利要求1所述的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，所述第二端口馈电网络，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线，位于微带线上的LC匹配网络，馈电点和同轴线构成；所述的LC匹配网络采用Γ型匹配网络，其并联电容通过焊盘和金属化过孔接地，串联电感焊接在微带线上；其中，同轴线的内芯与馈电点相连，同轴线的外皮焊接在焊盘上，焊盘通过金属化过孔接地。
5.如权利要求1所述的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，其特征在于，所述第三端口馈电网络，由印刷于介质板正面的50欧姆的微带线，位于微带线上的LC匹配网络，馈电点和同轴线构成；所述的LC匹配网络采用Γ型匹配网络，其并联电感通过焊盘和金属化过孔接地，串联电容焊接在微带线上；其中，同轴线的内芯与馈电点相连，同轴线的外皮焊接在焊盘上，焊盘通过金属化过孔接地。
6.一种移动终端天线，其特征在于，所述移动终端天线搭载权利要求1~4任意一项所述的具有自解耦合特性的三端口移动终端天线，所述的LC匹配网络是Γ型匹配网络或π型匹配网络或T型匹配网络。
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