CN112928494A - 具有双频带贴片的多层天线 - Google Patents

Abstract

一种阵列天线设置有多个辐射贴片，其中，每个贴片都沿着一个方向在一个频带中工作，而沿着与第一方向正交的第二方向在不同的频带中工作。来自每个辐射贴片的信号都被耦合到两根延迟线，这两根延迟线都穿过可变介电常数板。将电压电位可控地施加到每根延迟线以改变那根延迟线附近的VDC板的介电常数，从而在信号传播中引入延迟。为了使电压电位与施加到每个辐射贴片的两根正交延迟线绝缘，延迟线中的至少一根被连接到耦合贴片，该耦合贴片将RF能量电容耦合到该辐射贴片。

Description

具有双频带贴片的多层天线

相关申请

本申请要求2019年11月15日提交的美国临时申请No.62/936,283的优先权，该美国临时申请的公开内容被全部通过引用结合于此。

技术领域

所公开的本发明涉及无线电传输天线以及用于制造这种天线的方法。

背景技术

在先前的公开内容中，本发明人已经公开了一种天线，该天线利用可变介电常数来控制天线的特性。关于该天线的细节可被见于美国专利No.7,466,269中，该美国专利的全部公开内容被通过引用结合于此。在先前的公开内容中，本发明人已经详细描述了如何使用软件控制来操纵或扫描阵列天线，以单独改变每根延迟线附近的域的介电常数。当前的公开内容实现了类似的操纵/扫描机构，但是能够在以不同的频带进行发送和接收的天线中实现软件控制。

发明内容

为了提供对本发明的某些方面和特征的基本理解，包括对于本公开的以下概述。该概述并非是对于本发明的广泛概述，因此，其并非旨在具体标识出本发明的关键或重要元件或描绘本发明的范围。其唯一目的是以简化的形式提出本发明的一些概念，作为下面提出的更详细描述的序言。

本公开提供了可变介电常数天线的多种增强和改进，其提供了改进的阵列天线以及用于制造这种阵列天线的方法。

本发明的实施例通过使用可变电介质来控制延迟线，从而生成用于天线的空间定向的相移，来提供软件定义的天线。所公开的实施例使天线与分支馈电设计(corporatefeed design)解耦。所公开的实施例进一步使RF和DC电位与正交延迟线解耦。天线的多种元件(例如辐射体、分支馈电部、可变电介质、相移控制线等)均被设置在多层天线设计的不同层中。

多个公开特征包括用于将RF信号耦合在辐射元件和馈电线之间的布置结构；用于发送和接收的用于双频带的布置结构；以及用于增加带宽的布置结构；和制造该天线的方法。

附图说明

通过参考以下附图作出的详细描述，本发明的其他方面和特征将变得显而易见。应当理解，详细描述和附图提供了本发明的多种实施例的多个非限制性示例，其由所附权利要求限定。

结合在本专利说明书中并构成本专利说明书的一部分的附图例示了本发明的实施例，并且与说明书一起用于解释和说明本发明的原理。附图旨在以图解的方式示出示例性实施例的主要特征。附图并非旨在描绘实际实施例的每个特征，也不旨在描绘所描绘元件的相对尺寸，并且并未按比例绘制。

图1是示出了根据所公开的实施例的阵列的俯视图。

图2是示出了根据一种实施例的阵列天线的一个元件的俯视图。

图2A示出了双频带贴片布置结构的另一实施例。

图3A是根据一种实施例的多层阵列天线的结构的俯视图，图3B是其横截面。

图4是示出了双频带阵列天线的结构的俯视“透明”视图。

图5是根据另一实施例的多层阵列天线的横截面。

图6是根据又一实施例的多层阵列天线的横截面。

图7是根据再一实施例的多层阵列天线的横截面。

具体实施方式

现在将参考附图描述阵列天线的实施例。不同的实施例或其组合可被用于不同的应用或获得不同的利益。根据试图获得的结果，可以单独地或与其他特征组合地，部分或最大程度地利用本文公开的不同特征，从而平衡优点与要求和约束。因此，将参考不同的实施例强调某些益处，但是并不限于所公开的实施例。即，本文公开的特征并不限于对它们进行描述的实施例，而是可以与其他特征“混合和匹配”并被结合在其他实施例中。

图1示出了天线100的实施例的俯视图。通常，天线是多层印刷天线，其包括贴片层、实时延迟层、接地层和分支馈电层，如在下面更为详细描述的那样。在某些情况下，添加有其他层，从而提供多重极化、更宽的带宽等。

如图1中所示，在该具体示例中，阵列天线100包括寄生辐射体210的4x4阵列，尽管可以使用任何数量的辐射体并且选择4x4仅作为一个示例。每个寄生辐射体210均被设置在绝缘层105的顶部上，位于相应的双频带贴片上，该双频带贴片在该视图中未看到，因为它被寄生辐射体210所遮盖住。双频带贴片具有以物理或电容的方式耦合到它的两根延迟馈电线215和217，如下面将进一步说明的那样。每根延迟馈电线215、217都将RF信号提供给其相应的双频带贴片，该双频带贴片将辐射能量耦合至寄生辐射体210。可以通过控制可变介电层来操纵(例如延迟、频率改变、相位改变)该RF信号。通过控制所有延迟线215和217，可以使阵列指向不同的方向或被根据需要进行扫描，从而提供扫描阵列。顺便提及，尽管在图1中示出了延迟线，但这只是为了增进理解，并且这在该俯视图中通常是看不到的，因为它们将被电介质105覆盖住。

图2示出了双频带贴片220的布置结构，该双频带贴片220因被图1中的寄生辐射体210覆盖住而是不可见的(每个寄生辐射体210的下方都有一个贴片220)。贴片220被配置为以两个不同的带宽正交地发送和接收。即，延迟线215和217中的一根将会专用于发送，而另一根专用于接收，并且发送信号和接收信号在贴片中彼此正交地传播。由此，每根延迟线都将会传输具有从不同带宽中选择的不同频率的信号。这通过将延迟线耦合到T型偏置器(bias-t)来实现。然而，为了有效地使用T型偏置器，该贴片的设计使得在贴片处的两根延迟线之间不存在电流连接。这实现如下。

一根延迟线(例如，处于较低频率的接收)通过欧姆接触连接到贴片，而另一根延迟线(例如，处于较高频率的发送)通过不具有欧姆连接的电容耦合耦合到贴片。在图2中，对此说明如下。发送延迟线从下方在触点223处连接到贴片220。由于延迟线形成在下层上，因此它被利用过孔(via)连接到触点223，如将在图3中所示。相反，另一延迟线被连接到设置在耦合贴片225上的触点227。耦合贴片225越过间隔d₁与贴片220形成电容器，因此能够实现在贴片220和225之间传输RF信号，但阻止直流电流通过其间。

同样在图2中示出的一个可选特征是LC(电感-电容)电路，其被附接到辐射贴片以增加带宽。通过在间隔d₂处添加邻近贴片229(也可被称为电容贴片)来形成LC电路，其中，间隔d₂限定LC电路的电容部分，而贴片本身形成了LC电路的处于选定频率下的电感部分。

通过对于图3A和3B作出的以下描述，并进一步参考图4，可以更好地理解图1和图2中所示的天线的结构和操作。图3A示出了单个贴片220的俯视图，而图3B示出了在图3A的贴片220的位置处的天线的相关部分的横截面。图4提供了适用于本文中所述的实施例的俯视“透明”视图，这些实施例包括图3A和图3B的实施例。因此，在研究本文中公开的任何实施例时，读者也应该参考图4以获得更好的理解。

寄生辐射体210形成在可以是玻璃、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等的电介质隔片310的上方。在寄生辐射体210的每个贴片位置处，在寄生辐射体210的下方对齐地形成辐射贴片220。寄生辐射体210具有比辐射贴片220大的横向尺寸，以便增加带宽，但可与辐射贴片220具有相同的总体形状。RF能量被耦合在寄生辐射体210和辐射贴片220之间。因此，当辐射贴片220辐射RF能量时，它被耦合到寄生贴片210，并且随后从寄生辐射体210辐射到周围环境。相反，当寄生辐射体210接收RF信号时，它将信号耦合到辐射贴片220，该信号随后被通过耦合贴片225和延迟线217发送到收发器(未示出)。

进一步参考图3B，形成过孔125，并利用导电材料(例如，铜)填充过孔125以形成触点325，该触点325物理地和电气地连接(即，形成欧姆接触)到辐射贴片220。一根延迟线(例如，215)被形成在电介质隔片的底表面上，并且被物理地和电气地连接到触点325。也就是说，从延迟线215到辐射贴片220存在连续的直流电连接。如图3A中所示，延迟线是曲折导线并且可以呈现任何形状，以便具有足够的长度以生成所需的延迟，从而在信号中引起所需的相移。

延迟线215和217中的延迟由可变介电常数(VDC)板340控制，在该示例中，该可变介电常数(VDC)板340由上粘合剂342(例如，玻璃、PET等)、可变介电常数材料344(例如，扭曲向列型液晶层)和底部粘合剂346组成。可以通过在VDC板340上施加直流电位来控制VDC板340的介电常数。为了施加直流电位，在该示例中，形成电极341和343，并且这些电极被连接至可控电压电位351(例如，脉宽调制直流供应器)。存在形成该电极的多种布置结构，并且示出了一个示例，但是用于将直流电位施加到VDC的任何常规布置结构都是可行的。

作为一个示例，电极341被示出为被连接到可变电位351，而电极343被接地。作为一种替代方案，如以虚线所示，电极343也可被连接到可变电位349。因此，通过改变可变电位351和/或可变电位349的输出电压，可以改变电极341和343附近的VDC材料的介电常数，并且由此改变在延迟线215上传播的RF信号。

在这一点上，应该澄清的是，在本说明书中，术语“接地”的使用既指通常可接受的地面电位(即，地电位)，也指共用或参考电位，该共用或参考电位可以是设定电位或浮动电位。同样，尽管在附图中使用了接地符号，但它被用作简写符号来可交替地表示接地或共用电位。因此，无论何时在本文中使用术语“接地”，其中都包括术语共用或参考电位，该共用或参考电位可以是设定正或负电位或浮动电位。

第二延迟线217通过过孔128物理地且电气地连接到电容贴片225。另一组电极被用于向延迟线217附近的LC施加电压电位，但其在图中并未示出。因为它物理上超出了图3B中所示的部分。电感/电容LC贴片229并未被物理地或欧姆地连接至任何物体并且电气浮置，从而形成具有辐射贴片220的LC电路。

与所有RF天线一样，接收和发送是对称的，使得对一种的描述同样适用于另一种。在本说明书中，可能更容易说明发送，但是接收将会是相同的，只是方向相反。

在发送模式下，RF信号从收发器传播到馈电线860，RF信号被从馈电线860电容耦合到延迟线215，并从那里通过过孔125电容耦合到辐射贴片220，电容耦合到寄生辐射体210，并且随后电容耦合到大气。在接收时，由寄生辐射体210接收到的信号被耦合到辐射贴片220，该信号从那里被耦合到耦合贴片225，从那里耦合到延迟线217，并且从那里通过馈电线862耦合到收发器。在所示示例中，某些信号耦合被通过欧姆接触来实现，而其他一些则通过电容耦合来实现，如下所示。

如图3B的示例中所示，在馈电线860/862与相应的延迟线215/217之间没有电气直流(欧姆)连接。相反，在该示例中，设置了RF短路，使得RF信号被跨越形成在地平面中的窗口电容耦合。如图3B中所示，窗口353被设置在背面接地(或共用)350中，并被对齐在延迟线215的第一端的下方(另一端被连接到触点325)。RF信号从馈电线860经由窗口353传播，并且被电容耦合至延迟线215。同样，窗口357被设置在接地平面350中，并被对齐在延迟线217的第一端的下方(另一端被连接于过孔128)。在接收期间，来自延迟线217的信号被通过窗口357电容耦合到馈电线862。

为了进一步理解所公开的实施例的RF短路(也被称为虚拟扼流圈)设计，参考图4。对于图4的发送侧，辐射贴片220被通过触点825电连接到延迟线215。如图3B中所示，VDC板340位于延迟线215的下方，但是在图4中并未示出它，以便简化附图，从而更好地理解RF短路特征。背面接地350部分地由阴影线标记850表示，也示出了窗口353。为了有效地耦合RF信号，窗口353的长度(被表示为“L”)应被设定为在馈电线860中传播的波长的约一半，即，λ/2。在这方面，对波长λ的每次提及均表示相关介质中的波长，因为根据天线的设计以及施加于天线内的可变电介质的直流电位，该波长可随着它在天线的多种介质中的传播而改变。窗口的宽度(被表示为“W”)应被设定为波长的约十分之一，即，λ/10。

另外，为了有效地耦合RF信号，馈电线860延伸超出窗口853的边缘约四分之一波长λ/4，如由D所示。同样，延迟线215的终端(与触点825相反的一端)延伸超出窗口353的边缘四分之一波长λ/4，如由E所示。注意，距离D被示出为比距离E长，因为在馈电线860中传播的RF信号具有比在延迟线215中传播的信号长的波长。

提供了类似的电容耦合布置结构，用于将从延迟线217接收到的信号耦合到馈电线860。另外，来自辐射贴片的信号被越过耦合贴片225电容耦合到延迟线217。如图3B中更清楚地所示，耦合贴片225被设置于与辐射贴片220相同的平面，并且被设置成与辐射贴片220的边缘相距距离d₁。该布置结构允许在辐射贴片220和耦合贴片225之间传输RF信号，但是防止DC信号在辐射贴片220和耦合贴片225之间传输。该布置结构使得接收到的信号能够以与发送信号不同的频率工作，而在VDC板的控制期间不会存在干扰。此外，由于发送和接收期间的操作处于不同的频率，并且被接收于彼此正交的辐射贴片处，因此辐射贴片并不是正方形的，而是更倾向于是矩形的，其中，辐射贴片具有彼此不同的长度和宽度。

注意，在图2中，该贴片被示出为在一侧上去除了两个拐角，如由228所示，从而形成有时被称为“伪正方形”的部分。出于至少两个原因，在该示例中去除拐角是有益的。首先，它防止相邻辐射贴片之间的信号的“泄漏”。具有尖角产生高的场集中度并可能导致RF信号泄漏。此外，切口位于耦合贴片225的一侧上的一个原因是，它增强了辐射贴片220和耦合贴片225之间的RF信号耦合。

如所指出的那样，本公开的另一特征是在辐射贴片处使用电感-电容LC电路以增加带宽。LC电路由与辐射贴片和耦合贴片225位于同一平面、与辐射贴片220的该侧面相距间隔距离d₂的电容或邻近贴片229形成，其中，间隔d₂(以及该间隔中的物质的介电常数)限定LC电路的电容部分的电容，并且贴片本身形成LC电路的电感部分。注意，电容贴片229是电气浮置的并且与阵列天线的任何其他导电部分绝缘。

图2A示出了双频带贴片布置结构的另一实施例，其具有与图2的情形类似的RF信号的电容耦合，但是具有改进的LC布置结构。具体来说，邻近贴片229的长度无需与辐射贴片220的长度相同。在图2A的实施例中，邻近贴片229的长度比辐射贴片220的长度短。此外，辐射贴片220的位于面对邻近贴片229的一侧上和位于面对耦合贴片225的一侧上的拐角均被去除。在这方面，图2中所示的辐射贴片的设计可被称为半伪正方形，而图2A中的设计被称为伪正方形，尽管如所注意的那样，该设计为矩形的，因此它也可被称为伪矩形—这意指去除了拐角的矩形。此外，除了可具有较大的尺寸之外，寄生贴片210可具有与辐射贴片220的形状相同的形状，其中，去除了拐角。

图5示出了从本文公开的特征(特别是耦合到辐射贴片220的发送和接收RF的间隔)中极为受益的实施例。具体地，在该实施例中，来自直流电源351和349的控制电压被分别提供给延迟线215和217。因此，当将直流电位施加到延迟线时，该延迟线附近的液晶关于所施加的电位改变其介电常数。在操作期间，施加到延迟线215的电位不同于施加到延迟线217的电位。因此，通过使一根延迟线与辐射贴片220欧姆接触，一根延迟线与辐射贴片220DC断路，在延迟线215和217之间产生直流绝缘，而两根延迟线仍具有耦合到辐射贴片220的RF。

根据以上说明，应当理解，即使当辐射贴片220是正方形的，即以相同带宽执行发送和接收时，直流绝缘特征也是有益的。同样，应当理解，所公开的本发明的优点可以在不使用寄生辐射体的情况下实现，如由图5的实施例所例示的那样。也就是说，在图5中，来自辐射贴片的信号被直接辐射到大气，而并非辐射到寄生贴片。当然，它也可以利用本文中公开的其他实施例来实现。还应当注意，在图5的实施例中，接地平面350用作用于天线的所有RF信号和DC信号的接地。

如所示，发送和接收是对称操作。因此，应该理解，尽管描述了将延迟线215用于发送并将延迟线217用于接收的实施例，但是这些线的作用可以被颠倒，将延迟线215用于接收，而将延迟线217用于发送。

因此，提供了一种阵列天线，其包括：绝缘基板；多个辐射贴片，其被设置在绝缘基板的顶表面上；多个第一过孔，其被形成在绝缘基板中，每个第一过孔均填充有导电材料并且接触相应的一个辐射贴片；多个电容贴片，其被设置在绝缘基板的顶表面上，每个电容贴片均被定位成与相应的一个辐射贴片相距距离d，从而与相应的一个辐射贴片形成电容器；多个第二过孔，其被形成在绝缘基板中，每个第二过孔被填充有导电材料并且电气接触相应的一个电容贴片；多根第一延迟线，每根第一延迟线均被连接至相应的一个第一过孔；多根第一控制线，每根第一控制线均被连接到电压源和第一延迟线中的相应一根；多根第二延迟线，每根第二延迟线分别连接到第二过孔中的相应一个；多根第二控制线，每根第二控制线分别连接到电压源和第二延迟线中的相应一根；设置在绝缘基板下方的可变介电常数(VDC)板；以及接地平面，其被设置在VDC板的表面上。

图6是根据又一实施例的多层阵列天线的横截面。在图6的实施例中，馈电线860和862分别直接连接到延迟线215和217。应当理解，可以在垂直于页面的平面中进行连接，这是馈电线被示出为点划线的一个原因。由于馈电线被直接连接到延迟线，因此接地平面350无需具有用于RF信号的电容耦合的窗口。

图7是根据另一实施例的多层阵列天线的横截面。在图7的实施例中，延迟线217的RF信号被经由耦合贴片225电容耦合至辐射贴片220，而延迟线215的RF信号被经由接地平面350中的接地窗口353电容耦合至辐射贴片220。因此，在延迟线215和217之间提供了完全绝缘。此外，来自电压源349的控制信号影响延迟线217附近的VDC层340的域，而来自电压源351的控制信号影响延迟线215附近的VDC层341的域。接地平面350在VDC层340和341之间提供绝缘。另外，由于延迟线215和217中的每一根都处于不同的层中，因此存在用于使曲折的延迟线具有所需的长度和所需要的任何形状的更多的“设施”或空间。顺便提及，延迟线215与窗口353的对齐可以类似于关于图4所说明的情况加以设计。

因此，提供了一种阵列天线，其包括：电介质基板；多个辐射贴片，其被设置在电介质基板上；多个耦合贴片，其被设置在电介质基板上，每个耦合贴片均止于与辐射贴片中的相应一个相距距离d的位置处；接地平面，其被夹置在第一可变介电常数(VDC)层和第二VDC层之间，该接地平面具有多个窗口，每个窗口均被对齐在多个辐射贴片中的一个的下方；多根第一延迟线，每根第一延迟线均与耦合贴片中的一个欧姆接触；多根第二延迟线，每根第二延迟线均具有与多个窗口中的一个对齐的终端并被配置为将RF能量电容耦合至辐射贴片中的一个。欧姆接触可包括形成在电介质基板中的多个导电过孔，每个导电过孔均将第一延迟线中的一根连接到耦合贴片中的相应一个。阵列天线可进一步包括被设置在电介质基板上的多个邻近贴片，每个邻近贴片均止于与辐射贴片中的相应的一个相距距离d₂的位置处。阵列天线可还包括多根第一控制线，每根控制线均被连接到电压源和多根第一延迟线中的相应一根；以及多根第二控制线，每根第二控制线均被连接到电压源和多根第二延迟线中的相应一根。

应当理解，本文中描述的过程和技术并非固有地与任何特定设备相关，并且可以通过部件的任何适当组合来实现。此外，根据本文中所述的教导，可以使用多种类型的通用装置。已经关于具体示例描述了本发明，这些具体示例在所有方面都旨在是示例性的而非限制性的。本领域技术人员将理解，许多不同的组合将适用于实施本发明。

此外，通过考虑本文公开的本发明的专利说明书和实践，本发明的其他实施方式对于本领域技术人员而言将是显而易见的。所描述的实施例的各个方面和/或部件均可被单独使用或以任何组合的方式使用。意图是，本专利说明书和实施例仅被认为是示例性的，本发明的真实范围和精神由所附权利要求所指示。

Claims (20)

1.一种天线，包括：

绝缘基板；

辐射贴片，所述辐射贴片被设置在所述绝缘基板的顶表面上；

形成在所述绝缘基板中的第一过孔，所述第一过孔被填充有接触所述辐射贴片的导电材料；

电容贴片，所述电容贴片被设置在所述绝缘基板的顶表面上，处于与所述辐射贴片相距距离d的位置，从而与所述辐射贴片形成电容器；

形成在所述绝缘基板中的第二过孔，所述第二过孔被填充有电气接触所述电容贴片的导电材料；

第一延迟线，所述第一延迟线被连接到所述第一过孔；

第二延迟线，所述第二延迟线被连接到所述第二过孔；

可变介电常数(VDC)板；和

接地平面，所述接地平面被设置在所述VDC板的表面上。

2.如权利要求1所述的天线，其中，所述辐射贴片在一个方向上的长度比在垂直方向上的长度长。

3.如权利要求1所述的天线，其中，所述天线还包括被耦合到所述辐射贴片的电感-电容电路。

4.如权利要求3所述的天线，其中，所述电感-电容电路包括被设置在所述绝缘基板的顶表面上的电气浮置贴片。

5.如权利要求4所述的天线，其中，所述电气浮置贴片被与所述电容贴片相对设置，处于与所述辐射贴片相距距离d₂的位置。

6.如权利要求5所述的天线，其中，所述距离d₂与距离d不同。

7.如权利要求1所述的天线，其中，所述天线还包括被设置在所述辐射贴片上的寄生贴片。

8.如权利要求7所述的天线，其中，所述寄生贴片大于所述辐射贴片。

9.如权利要求1所述的天线，其中，所述天线还包括：第一馈电线，所述第一馈电线的终端被对齐在所述第一延迟线的下方；以及第二馈电线，所述第二馈电线的终端被对齐在所述第二馈电线的下方，并且所述接地平面包括与所述第一馈电线的终端对齐的第一窗口和与所述第二馈电线的终端对齐的第二窗口。

10.一种阵列天线，包括：

绝缘基板；

多个辐射贴片，所述辐射贴片被设置在所述绝缘基板的顶表面上；

形成在所述绝缘基板中的多个第一过孔，所述第一过孔中的每一个被填充有导电材料并且接触所述辐射贴片中的相应的一个；

多个耦合贴片，所述耦合贴片被设置在所述绝缘基板的顶表面上，每个耦合贴片都被设置于与所述辐射贴片中的相应的一个相距距离d的位置，从而与所述辐射贴片中的相应的一个形成电容器；

形成在所述绝缘基板中的多个第二过孔，所述第二过孔中的每一个被填充有导电材料并且电气接触所述耦合贴片中的相应的一个；

多根第一延迟线，每根第一延迟线都被连接到所述第一过孔中的相应的一个；

多根第一控制线，每根第一控制线都被连接到电压源和所述第一延迟线中的相应的一根；

多根第二延迟线，每根第二延迟线都被连接到所述第二过孔中的相应的一个；

多根第二控制线，每根第二控制线都被连接到所述电压源和所述第二延迟线中的相应的一根；

设置在所述绝缘基板的下方的可变介电常数(VDC)板；和，

接地平面。

11.如权利要求10所述的阵列天线，其中，所述阵列天线还包括：

多根第一RF馈电线，每根第一RF馈电线都将RF能量耦合到所述多根第一延迟线中的相应的一根；和

多根第二RF馈电线，每根第二RF馈电线都将RF能量耦合到所述多根第二延迟线中的相应的一根。

12.如权利要求11所述的阵列天线，其中，所述阵列天线还包括多个电感-电容(LC)布置结构，每个电感-电容布置结构都被耦合到所述多个辐射贴片中的一个。

13.如权利要求12所述的阵列天线，其中，所述多个电感-电容布置结构中的每一个都包括邻近贴片，所述邻近贴片被设置在所述绝缘基板的顶表面上并且被定位于与所述辐射贴片中的相应的一个相距距离d₂的位置。

14.如权利要求10所述的阵列天线，其中，所述阵列天线还包括第二VDC板，并且所述接地平面被夹置在所述VDC板和所述第二VDC板之间。

15.如权利要求11所述的阵列天线，其中，所述接地平面包括多个窗口，每个窗口都与所述多根第一延迟线中的一根的终端对齐。

16.如权利要求10所述的阵列天线，其中，所述阵列天线还包括多个寄生贴片，每个寄生贴片都被设置在所述多个辐射贴片中的相应的一个上，并且所述寄生贴片中的每一个都具有相同的形状，但是具有比相应的辐射贴片大的尺寸。

17.如权利要求16所述的阵列天线，其中，所述辐射贴片中的每一个在一个方向上的长度比在垂直方向上的长度长。

18.如权利要求17所述的阵列天线，其中，所述辐射贴片中的每一个都具有伪矩形形状。

19.如权利要求13所述的阵列天线，其中，所述邻近贴片中的每一个都与所述电压源电气直流绝缘。

20.如权利要求10所述的阵列天线，其中，所述阵列天线还包括：

多根第一馈电线，每根第一馈电线的终端都被对齐在所述多根第一延迟线中的一根的下方；

多根第二馈电线，每根第二馈电线的终端都被对齐在所述多根第二馈电线中的一根的下方；和

其中，所述接地平面包括：多个第一窗口，每个第一窗口都与所述第一馈电线中的一个的终端对齐；以及多个第二窗口，每个第二窗口都与所述第二馈电线中的一个的终端对齐。

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