CN112924857B - 电子设备及其按键状态检测方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电子设备及其按键状态检测方法,属于电子信息技术领域。其中,电子设备包括:框体、支撑结构以及至少一个超声波模组,超声波模组包括超声波发射组件和超声波接收组件,支撑结构上设置有安装槽;超声波发射组件和超声波接收组件间隔安装于安装槽内,超声波发射组件和超声波接收组件分别与框体的第一内壁接触;支撑结构的第一表面与框体的第二内壁连接,支撑结构的第二表面与框体的第三内壁连接,第一表面和第二表面相背,超声波发射组件和超声波接收组件位于支撑结构与框体之间。
Description
技术领域
本申请属于电子信息技术领域,具体涉及一种电子设备及其按键状态检测方法。
背景技术
随着智能手机等电子设备的不断发展,人们对于电子设备的使用体验要求更高。
但在相关技术中,电子设备上的超声按键大多是基于压电陶瓷(Pizeo)实现的,一旦电子设备受到外界挤压,容易出现超声波模组的误触发情况,影响用户体验。
发明内容
本申请提供一种电子设备及其按键状态检测方法,能够解决相关技术中存在的电子设备上的超声按键容易出现误触发的问题。
本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:框体、支撑结构、以及至少一个超声波模组,所述超声波模组包括超声波发射组件和超声波接收组件,所述支撑结构上设置有安装槽;所述超声波发射组件和所述超声波接收组件间隔安装于所述安装槽内,所述超声波发射组件和所述超声波接收组件分别与所述框体的第一内壁接触;所述支撑结构的第一表面与所述框体的第二内壁连接,所述支撑结构的第二表面与所述框体的第三内壁连接,所述第一表面和所述第二表面相背,所述超声波发射组件和所述超声波接收组件位于所述支撑结构与所述框体之间;其中,所述电子设备根据所述超声波接收组件接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态,进而根据所述设备状态确定被触发的超声按键是否为误触发,所述多个超声波信号是经所述框体、所述支撑结构、所述框体和所述支撑结构形成的传输路径传输。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备的按键状态检测方法,由第一方面所述的电子设备执行,所述方法包括:根据所述超声波接收组件接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态,其中,所述多个超声波信号经所述框体、所述支撑结构、所述框体和所述支撑结构形成的不同传输路径传输;根据所述设备状态确定超声按键是否为误触发,所述超声按键由所述框体、所述超声波模组共同形成。
第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第二方面所述的方法的步骤。
第四方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第二方面所述的方法的步骤。
第五方面,本申请实施例提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现如第二方面所述的方法。
在本申请实施例中,通过对电子设备的巧妙设计,能够使得电子设备根据超声波接收组件接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态,进而根据所述设备状态确定超声按键是否为误触发,有效避免了相关技术中存在的按键被误触发的问题。
附图说明
图1a和图1b分别是本申请一示例性实施例提供的电子设备的不同视角下的截面示意图。
图1c、图1d和图1e分别是本申请一示例性实施例提供的超声波信号的传输情况示意图。
图2是本申请另一示例性实施例提供的电子设备的截面示意图。
图3是本申请一示例性实施例提供的电子设备的按键状态检测方法的流程示意图。
图4是本申请另一示例性实施例提供的超声波信号的传输情况示意图。
图5是本申请又一示例性实施例提供的超声波信号的传输情况示意图。
图6a是本申请一示例性实施例提供的一种可能的施力方向的示意图。
图6b是在图6a所示的施例方向下的超声波信号的传输情况示意图。
图7a是本申请一示例性实施例提供的另一种可能的施力方向的示意图。
图7b是在图7a所示的施例方向下的超声波信号的传输情况示意图。
图8是本申请一示例性实施例提供的电子设备的方框结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的技术方案进行详细地说明。
结合参阅图1a和图1b,分别为本申请一示例性实施例提供的不同视角下的电子设备10的局部截面图,其中,图1a为Z轴截面图,图1b为Y轴截面图,可以理解,以电子设备10为手机为例,手机的厚度方向对应Z轴,长度方向对应Y轴,宽度方向对应X轴。
本实施例中,所述电子设备10包括框体11、支撑结构12以及至少一个超声波模组14,所述超声波模组14包括超声波发射组件141和超声波接收组件142,所述支撑结构12上设置有安装槽121;所述超声波发射组件141和所述超声波接收组件142间隔安装于所述安装槽121内,所述超声波发射组件141和所述超声波接收组件142分别与所述框体11的第一内壁接触,从而通过所述框体11和所述超声波模组14共同形成隐藏在所述框体11内的超声按键。
前述的超声按键可以理解为:由所述框体11和所述超声波模组14共同实现,也就是,用户可通过按压所述框体11实现对所述超声按键的触发。可选地,所述超声波发射组件141上的压电元件以及所述超声波接收组件142上的压电元件可以采用但不限于压电陶瓷。
此外,所述框体11除了与所述超声波模组14共同形成超声按键之外,还可作为超声波信号的传输介质,例如,请结合参阅图1c,由所述超声波发射组141发射的超声波信号经所述框体11形成的传输路径(如第一传输路径,也就是图1c中所示的“1”)传输后到达所述超声波接收组件142,即第一超声波信号。在此情况下,为了减小超声波信号在所述框体11中的衰减,所述框体11的侧壁厚度可在满足可靠性的前提下尽量减薄,例如,所述框体11上的第一内壁、第二内壁、第三内壁的厚度可以小于等于1mm等。
再次参阅图1b,所述支撑结构12的第一表面与所述框体11的第二内壁连接,所述支撑结构12的第二表面与所述框体11的第三内壁连接,所述第一表面和所述第二表面相背,所述超声波发射组件141和所述超声波接收组件142位于所述支撑结构12与所述框体11之间。
本实施例中,所述支撑结构12一方面可用于实现对所述超声波模组14的安装和定位,例如,所述支撑结构12上开设有安装槽121,所述超声波模组14安装于所述安装槽121,一种实现方式中,所述超声波发射组件141和所述超声波接收组件142分别通过第三粘接层(如胶水等)固定安装于所述安装槽121中。另一方面,所述支撑结构12也可作为超声波信号在所述电子设备10中的传输介质,例如,请再次参阅图1c,由超声波发射组141发射的超声波信号经支撑结构12形成的传输路径(如第二传输路径,也就是图1c中所示的“2”)传输后到达所述超声波接收组件142,即第二超声波信号。可选地,所述支撑结构12可以采用但不限于塑胶材料制成。
再次参阅图1d,所述电子设备10还可包括第一粘接层13,所述支撑结构12的第二表面通过所述第一粘接层13与所述框体11的第三内壁连接。其中,所述第一粘接层13一方面用于实现所述支撑结构12与所述框体11之间的固定,另一方面还可作为超声波信号在所述电子设备10中的传输介质,例如,请再次参阅图1d,由超声波发射组141发射的超声波信号经支撑结构12、第一粘接层13、框体11形成的传输路径(如第三传输路径,也就是图1c中所示的“3”)传输后到达所述超声波接收组件142,即第三超声波信号。
本实施例中采用第一粘接层13作为超声传输路径,能够在电子设备10(如框体11)被挤压或扭曲时,利用所述第一粘接层13的形变或压缩来影响经该第一粘接层13传输的超声波信号的特性,如信号强度(如图1e中的“A”)和传输时延量(如图1e中的“T”)等。在此情况下,所述第一粘接层13可采用胶水等在固化后能够出现形变的材料制成。可以理解,作为一种可能的实现方式,所述第三传输路径除了可以由所述支撑结构12、第一粘接层13、框体11形成,也可以是仅所述支撑结构12和所述框体11形成,在此不做限制。
进一步,本实施例中,为了所述电子设备10能够准确识别所述超声波接收组件142接收到的超声波信号是由哪个路径传输的,在制备所述框体11、所述支撑结构12、所述第一粘接层13时,可使得经所述第一传输路径、第二传输路径、第三传输路径传输的超声波信号的传输时延量和/或信号强度不同。
作为一种可能的实现方式,下面再次结合参阅图1c、1d和图1e,对没有手指按压和/或扭曲框体11时的超声波信号的传输情况进行说明。
其中,假设一个超声波模组14包括两个超声波发射组件141和一个超声波接收组件142,经第一传输路径(图1c中所示的“1”)传输的超声波信号为第一超声波信号,经第二传输路径(图1c中所示的“2”)传输的超声波信号为第二超声波信号,经第三传输路径(图1d中所示的“3”)传输的超声波信号为第三超声波信号,基于此,当没有手指按压和/或扭曲框体11的情况下,所述第一传输路径为主要的能量传输路径,因此,所述第二超声波信号的信号强度相对于所述第一超声波信号的信号强度较弱,且所述第二超声波信号的传输速度相对于所述第一超声波信号的传输速度较慢,到达的时间相比第一传输路径存在一定的延迟,所述第三超声波信号的信号强度相对于所述第二超声波信号的信号强度较弱,且所述第三超声波信号的传输速度相对于所述第二超声波信号的传输速度较慢,到达的时间相比第二传输路径存在一定的延迟。
因此,从传输时延量上来讲,所述第一超声波信号的传输延迟量<所述第二超声波信号的传输延迟量<所述第三超声波信号的传输延迟量。在此情况下,本实施例可在没有手指按压和/或扭曲手机框体11的情况下,预先配置用于确定所述超声波接收组件122接收的多个超声波信号的传输路径的第一条件,如,所述第一条件可以包括:例如图1e所示,在T1时间之前接收到的超声波信号为第一超声波信号,在T1-T2之间接收到的信号为第二超声波信号,在T2时间之后接收到的超声波信号为第三超声波信号。
从信号强度上来讲,所述第一超声波信号的信号强度>所述第二超声波信号的信号强度>所述第三超声波信号的信号强度。在此情况下,本实施例还可在所述电子设备10未受到挤压和/或扭曲等的情况下,预先配置第二条件,如,所述第二条件可以包括:在经第一传输路径传输的第一超声波信号的信号强度范围为第一信号强度范围,经第二传输路径传输的第二超声波信号的信号强度范围为第二信号强度范围、经第三传输路径传输的第三超声波信号的信号强度为第三信号强度范围,其中,关于所述第一信号强度范围、所述第二信号强度范围、所述第三信号强度范围的数值可根据实际需求进行设定。另外,作为一种实现方式,所述第一信号强度范围、所述第二信号强度范围、所述第三信号强度范围也可以替换为第一信号强度阈值、所述第二信号强度阈值、所述第三信号强度阈值,本实施例对此不做限制。
在前述配置的第一条件和第二条件的前提下,所述电子设备10可进一步基于预配置的所述第一条件、第二条件,并结合所述超声波接收组件142接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态,进而根据所述设备状态确定被触发的超声按键是否为误触发,从而有效避免了相关技术中存在的按键被误触发的问题。其中,关于如何基于第一条件和第二条件确定设备状态可参照后续实施例中记载的示例1-示例5,在此不做赘述。
在前述给出的电子设备的基础上,作为本申请中的一种可能的实现方式,再次参阅图1a和图1b,所述电子设备10还可包括第二粘接层15,所述超声波发射组件141和超声波接收组件142均通过第二粘接层15与所述第一内壁连接。可选的,所述第二粘接层15一方面可用于实现所述超声波发射组件141和超声波接收组件142的固定,另一方面,还可用于避免由于挤压等导致超声按键中的陶瓷碎裂或超声波模组14损坏等问题的发生,在此情况下,所述第二粘接层可以采用胶水等粘性材料制成,且在固化后需要保持较高的弹性模量,如固化后的第二粘接层15的弹性模量通常要≥1GPa。
作为本申请中的另一种可能的实现方式,继续参阅图1a和图1b,所述支撑结构12的第一表面可通过支撑层16与所述第三内壁连接,所述支撑层16用于将所述框体11由于挤压或扭曲产生的力传递至所述第一粘接层13。可以理解,所述支撑层16可以仅起到支撑作用,以将所述框体11由于挤压或扭曲产生的力传递至所述第一粘接层,因此,所述支撑层16可以采用不带粘性的材料或硬质材料等制成。
需要理解的是,本实施例中通过前述的第一粘接层13、第二粘接层15和支撑层16这三点对所述超声波模组14进行固定,不仅能够实现超声按键的、按压、扭曲、握压检测等,还可在电子设备10跌落等场景下,最大程度的缓冲对超声波模组14的冲击力,提高超声波模组的整体可靠性。
作为本申请中的又一种可能的实现方式,在所述超声波模组14包括多个超声波发射组件141的情况下(如图1a中所示的两个),多个所述超声波发射组件141可围设于所述超声波接收组件142,由此,提高电子设备10对设备状态检测的准确性。
此外,如图2所示,在所述至少一个超声波模组14包括第一超声波模组143和第二超声波模组144的情况下,所述第一超声波模组143和第二超声波模组144间隔设置于所述框体11的第一内壁处。本实施例中,通过在所述框体11上设置多个超声波模组14(也即超声按键),能够实现对多个不同的设备状态的检测,例如设备扭曲、挤压、抓握等。另外,关于所述第一超声波模组143和第二超声波模组144的详细描述可参照前述对超声波模组14的描述,在此不再赘述。
基于前述给出的电子设备10,如图3所示,本申请一示例性实施例还提供一种电子设备10的按键状态检测方法,该方法可以由安装于电子设备10中的软件和/或硬件执行。所述方法可以包括如下步骤。
S100,根据所述超声波接收组件142接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态。
其中,所述设备状态可以包括但不限于:设备挤压、手指挤压、扭曲、手掌握压等。一种实现方式中,所述多个超声波信号的传输延迟量的确定过程可以包括:确定所述超声波接收组件接收的多个超声波信号的传输路径;基于各所述超声波信号的传输路径,确定各所述超声波信号的传输延迟量。
可以理解:根据前述对所述电子设备10的描述可知,由于不同的传输路径的传输延迟量不同,因此,所述电子设备10可根据所述超声波接收组件142接收所述多个超声波信号的接收时间,确定所述多个超声波信号的传输路。此外,所述超声波接收组件142接收到的多个超声波信号可以包括第一超声波信号、第二超声波信号和第三超声波信号;所述第一超声波信号是经所述框体11形成的第一传输路径传输的信号;所述第二超声波信号是经所述支撑结构12形成的第二传输路径传输的信号;所述第三超声波信号是经所述支撑结构12、第一粘接层13和所述框体11形成的第三传输路径传输的信号。
下面本实施例将结合以下示例对S100的实现过程进行介绍。
示例1
S100实现过程可以包括:在所述第一超声波信号、所述第二超声波信号、所述第三超声波信号分别对应的传输延迟量满足第一条件、且所述第一超声波信号、所述第二超声波信号、所述第三超声波信号分别对应的信号强度满足第二条件的情况下,所述设备状态为所述电子设备未受到挤压,如没有手指按压等。
可以理解,关于第一条件和第二条件可参照前述对电子设备10进行描述时的相关内容,为避免重复,在此不再赘述。
示例2
请结合参阅图4,当有手指按压框体11的表面时,基于超声波信号在不同介质交界面会发生反射和折射的原理(如在介质的交界面出,如果第一介质的密度大于第二介质的密度,或与其相近,那么发生折射,也即是被吸收;如果第一介质的密度远小于第二介质的密度,那么,那么发生反射),第一传输路径(图4中所示的“1”)上的超声波信号会有部分能量被手指吸收,从而导致超声波接收组件142接收到的第一超声波信号的信号强度有所减弱;第二传输路径(图4中所示的“2”)上的信号由于在支撑结构12中传输基本不受到手指的影响,因此,超声波接收组件142接收到的第二超声波信号的信号强度基本不变;第三传输路径(图4中所示的“3”)上的信号有部分能量需要在框体11中传输,故超声波接收组件142接收到的第三超声波信号的信号强度存在一定程度的减弱。针对此信号特征:第一超声波信号的信号强度减小>(第二超声波信号的信号强度减小,第三超声波信号的信号强度减小),基于该特性,电子设备10可以识别到是否有手指接触或按压框体11表面,进而进行超声按键的事件(如误触发事件)判断。
在此情况下,S100实现过程可以包括:在所述第一超声波信号的信号强度小于所述第一信号强度范围中的最小值、所述第三超声波信号的信号强度小于所述第三信号强度范围中的最小值、所述第二超声波信号的信号强度落入所述第二信号强度范围的情况下,所述设备状态为所述电子设备上的中框受到第一方向(如图4中手指按压方向)的挤压;其中,所述第一超声波信号的信号强度的减小量,大于所述第三超声波信号的信号强度的减小量。
示例3
请结合参阅图5,以电子设备10为手机为例,当手机在Z轴方向受到挤压时会导致框体11的结构发生形变,该形变影响到3个路径(包括第一传输路径、第二传输路径、第三传输路径)上的超声波信号的传输。其中,由于第一传输路径传输的结构强度较高,故第一传输路径的信号有一定程度的变化,容易被识别为手指按压信号从而产生了超声按键误判事件。但挤压造成的形变对第三传输路径的影响较大,挤压最终导致第一粘结层有一定的压缩变薄,而第一粘结层变薄后会使得超声波信号的传递衰减减少,接收到的信号强度相比正常状态变大,该2者结构强度较弱易受到形变的影响,在该场景下第二传输路径和第三传输路径的信号减弱幅度相比第一传输路径更高。针对此信号特征:第三超声波信号的信号强度增大、第一超声波信号的信号强度和第二超声波信号的信号强度均在一定范围内变化,基于该特性,电子设备10可以识别为手机挤压场景。
在此情况下,S100实现过程可以包括:在所述第三超声波信号的信号强度大于所述第三信号强度范围中的最大值、且第一变化量以及第二变化量均小于所述第三超声波信号的信号强度的增大量的情况下,所述设备状态为电子设备10上的中框11受到第二方向(如图5中所示的挤压方向)的挤压。其中,所述第一变化量根据所述第一超声波信号的信号强度以及所述第一信号强度范围确定,所述第二变化量根据所述第二超声波信号的信号强度以及所述第二信号强度范围确定。
示例4
请结合参阅图6a和图6b,在所述超声波模组14包括第一超声波模组143和第二超声波模组144的情况下,以电子设备10为手机为例,在手机处于横屏状态,按键排布在手机的两个角落位置。当手机受到如图6a示所示施力方向的扭曲时,两个超声按键(即第一超声波模组143和第二超声波模组144)的受力方向不同,其中一个超声按键B引起第一粘结层13的挤压,而另外一个超声按键A引起第一粘结层13的拉伸,对于第一粘结层13拉伸的超声按键对应的超声波接收组件142,接收到的第三超声波信号的信号强度会有较大的衰减,而对于压缩端的超声按键对应的超声波接收组件142,接收的第三超声波信号的信号强度会有一定的增强。故针对此信号特征:第一超声波模组143和第二超声波模组144分别对应的第三超声波信号的信号变化方向相反(如一个信号强度增大、一个信号强度减小)、第一超声波信号的信号和第二超声波信号的信号强度在一定范围内变化,可以判定此种情况为手机受到了扭曲形变。
在此情况下,S100实现过程可以包括:在所述第一超声波模组143对应的第三超声波信号的信号强度大于所述第三信号强度范围的最大值、所述第二超声波模组144对应的第三超声波信号的信号强度小于所述第三信号强度范围的最小值的情况下,所述设备状态为所述电子设备10处于横屏状态并受到扭曲形变。
示例5
请结合参阅图7a和图7b,在所述超声波模组14包括第一超声波模组143和第二超声波模组144的情况下,以电子设备10为手机为例,在竖屏状态人手握压手机的场景,此时手机框体中间部分受到挤压,超声按键A(如第一超声波模组)位置的框体由于杠杆效应会向外形变从而导致第一粘结层、第二粘结层均有拉伸的效果,那么超声波接收组件142接收到的超声波信号的表现为:超声按键A(即第一超声波模组143)对应的第一超声波信号的信号和第三超声波信号的信号强度减小,而超声按键B(即第二超声波模组144)对应的位置B处的超声按键由于手皮肤直接接触导致第一超声波信号的部分能量被吸收,故位置B与位置A对应的超声波信号的差异为:超声按键B对应的第一超声波信号的信号强度减少量更明显。针对以上信号特征,超声按键B对应的第一超声波信号的信号强度的减少幅度满足手指接触特征、超声按键A对应的第一超声波信号的信号强度减少满足一定幅度、超声按键A和超声按键B对应的第三超声波信号的信号强度减少满足一定幅度,可以判定为握压状态应注意,以上状态为针对右手握压的形式,如果在左手握压的形式下,由于手指接触不到超声按键A和超声按键B,因此,二者信号特征表现均和右手握压形式下的第超声按键A对应的信号特征一致。
在此情况下,S100实现过程可以包括:在第一减小量大于第二减小量、且所述第一超声波模组143对应的第三超声波信号的信号强度以及所述第二超声波模组144对应的第三超声波信号的信号强度均小于所述第三信号强度范围的最小值的情况下,所述设备状态为所述电子设备10处于手掌握压状态,其中,所述第一减小量根据所述第二超声波模组144对应的第一超声波信号的信号强度以及所述第一信号强度范围的最小值确定,所述第二减小量根据所述第一超声波模组143对应的第一超声波信号的信号强度以及所述第一信号强度范围的最小值确定。
需要说明的是,S100的实现过程可以包括但不限于前述示例1-示例5,具体可根据实际应用场景进行设定。
S200,根据所述设备状态确定所述超声波模组是否为误触发。
其中,在所述设备状态为所述电子设备10上的框体11受到第一方向的挤压的情况下,所述超声波模组14不是误触发;在所述设备状态为所述电子设备10上的框体11受到第二方向的挤压的情况下,所述超声波模组14是误触发,对此的详细描述可参照前述示例1-示例5,为避免重复,在此不再赘述。
本申请给出的前述技术方案可具有如下技术效果:
(1)通过对电子设备10的巧妙设计,可实现超声波信号在电子设备10中的多路径传输,进而基于不同传输路径传输的信号的传输延迟量和/或信号强度实现对电子设备10(如手机)的扭曲、挤压和握压等设备状态的检测,并根据检测结果实现防误触功能,因此,本申请给出的技术方案实现可行性高,成本低。
(2)本申请基于第一粘接层13、第二粘接层15和支撑层16这三点固定的方式,增强超声按键的耐冲击可靠性。
本申请实施例还提供一种电子设备,包括处理器,存储器,存储在存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述电子设备的按键状态检测方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。需要注意的是,本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
作为一种可能的实现方式,图8为实现本申请实施例的一种电子设800备的硬件结构示意图。该电子设备800包括但不限于:射频单元801、网络模块802、音频输出单元803、输入单元804、传感器805、显示单元806、用户输入单元807、接口单元808、存储器809、以及处理器810等部件。
本领域技术人员可以理解,电子设备800还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),电源可以通过电源管理系统与处理器810逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图8中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,电子设备可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置,在此不再赘述。
其中,存储在存储器809上并可在所述处理器810上运行的程序或指令,该程序或指令被处理器810执行时实现上述电子设备的按键状态检测方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
本申请实施例还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述电子设备的按键状态检测方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
其中,所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质,包括计算机可读存储介质,如计算机只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等。
本申请实施例另提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现上述电子设备的按键状态检测方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
应理解,本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (12)
1.一种电子设备,其特征在于,包括:框体、支撑结构及至少一个超声波模组,所述超声波模组包括超声波发射组件和超声波接收组件,所述支撑结构上设置有安装槽,所述电子设备还包括第一粘接层;
所述超声波发射组件和所述超声波接收组件间隔安装于所述安装槽内,所述超声波发射组件和所述超声波接收组件分别与所述框体的第一内壁接触;
所述支撑结构的第一表面与所述框体的第二内壁连接,所述支撑结构的第二表面通过所述第一粘接层与所述框体的第三内壁连接,所述第一表面和所述第二表面相背,所述超声波发射组件和所述超声波接收组件位于所述支撑结构与所述框体之间;
其中,所述电子设备根据所述超声波接收组件接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态,进而根据所述设备状态确定被触发的超声按键是否为误触发,其中,所述多个超声波信号包括第一超声波信号、第二超声波信号和第三超声波信号;
所述第一超声波信号是经所述框体形成的传输路径传输的信号;
所述第二超声波信号是经所述支撑结构形成的传输路径传输的信号;
所述第三超声波信号是经所述支撑结构、第一粘接层和所述框体形成的传输路径传输的信号;
所述根据所述超声波接收组件接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态,包括:
在所述第一超声波信号的第一传输延迟量小于所述第二超声波信号的第二传输延迟量、在所述第二超声波信号的第二传输延迟量小于所述第三超声波信号的第三传输延迟量、所述第一超声波信号的信号强度落入预设的第一信号强度范围、所述第二超声波信号的信号强度落入预设的第二信号强度范围、且所述第三超声波信号的信号强度落入预设的第三信号强度范围的情况下,所述设备状态为所述电子设备未受到挤压。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括第二粘接层,所述超声波发射组件和超声波接收组件均通过第二粘接层与所述第一内壁连接。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述支撑结构的第一表面通过支撑层与所述第三内壁连接。
4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述超声波发射组件上的压电元件以及所述超声波接收组件上的压电元件均为压电陶瓷。
5.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述超声波发射组件和所述超声波接收组件分别通过第三粘接层固定安装于所述安装槽。
6.一种电子设备的按键状态检测方法,其特征在于,由权利要求1-5中任一项所述的电子设备执行,所述方法包括:
根据所述超声波接收组件接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态,其中,所述多个超声波信号包括第一超声波信号、第二超声波信号和第三超声波信号;
所述第一超声波信号是经所述框体形成的传输路径传输的信号;
所述第二超声波信号是经所述支撑结构形成的传输路径传输的信号;
所述第三超声波信号是经所述支撑结构、第一粘接层和所述框体形成的传输路径传输的信号;
根据所述设备状态确定超声按键是否为误触发,所述超声按键由所述框体和所述超声波模组共同形成;
所述根据所述超声波接收组件接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态,包括:
在所述第一超声波信号的第一传输延迟量小于所述第二超声波信号的第二传输延迟量、在所述第二超声波信号的第二传输延迟量小于所述第三超声波信号的第三传输延迟量、所述第一超声波信号的信号强度落入预设的第一信号强度范围、所述第二超声波信号的信号强度落入预设的第二信号强度范围、且所述第三超声波信号的信号强度落入预设的第三信号强度范围的情况下,所述设备状态为所述电子设备未受到挤压。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述多个超声波信号的传输延迟量的确定过程包括:
确定所述超声波接收组件接收的多个超声波信号的传输路径;
基于各所述超声波信号的传输路径,确定各所述超声波信号的传输延迟量。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,根据所述超声波接收组件接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态,还包括以下至少一项:
在所述第一超声波信号的信号强度小于所述第一信号强度范围中的最小值、所述第三超声波信号的信号强度小于所述第三信号强度范围中的最小值、所述第二超声波信号的信号强度落入所述第二信号强度范围的情况下,所述设备状态为所述电子设备上的中框受到第一方向的挤压;其中,所述第一超声波信号的信号强度的减小量,大于所述第三超声波信号的信号强度的减小量;
在所述第三超声波信号的信号强度大于所述第三信号强度范围中的最大值、且第一变化量以及第二变化量均小于所述第三超声波信号的信号强度的增大量的情况下,所述设备状态为电子设备上的中框受到第二方向的挤压,其中,所述第一变化量根据所述第一超声波信号的信号强度以及所述第一信号强度范围确定,所述第二变化量根据所述第二超声波信号的信号强度以及所述第二信号强度范围确定。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,在所述超声波模组包括第一超声波模组和第二超声波模组的情况下,根据所述超声波接收组件接收到的多个超声波信号的传输延迟量和/或信号强度确定设备状态,还包括以下至少一项:
在所述第一超声波模组对应的第三超声波信号的信号强度大于所述第三信号强度范围的最大值、所述第二超声波模组对应的第三超声波信号的信号强度小于所述第三信号强度范围的最小值的情况下,所述设备状态为所述电子设备处于横屏状态并受到扭曲形变;
在第一减小量大于第二减小量、且所述第一超声波模组对应的第三超声波信号的信号强度以及所述第二超声波模组对应的第三超声波信号的信号强度均小于所述第三信号强度范围的最小值的情况下,所述设备状态为所述电子设备处于手掌握压状态,其中,所述第一减小量根据所述第二超声波模组对应的第一超声波信号的信号强度以及所述第一信号强度范围的最小值确定,所述第二减小量根据所述第一超声波模组对应的第一超声波信号的信号强度以及所述第一信号强度范围的最小值确定。
10.如权利要求8所述的方法,其特征在于,根据所述设备状态确定超声按键是否为误触发,包括:
在所述设备状态为所述电子设备上的框体受到第一方向的挤压的情况下,所述超声波模组不是误触发;
在所述设备状态为所述电子设备上的框体受到第二方向的挤压的情况下,所述超声波模组是误触发。
11.一种电子设备,其特征在于,包括处理器,存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求6-10中任一项所述的电子设备的按键状态检测方法的步骤。
12.一种可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求6-10中任一项所述的电子设备的按键状态检测方法的步骤。
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