CN112894117B - 一种超声波焊接控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于超声波焊接技术领域，公开了一种超声波焊接控制方法，超声波焊接控制方法应用于超声波焊接系统。S1：将焊接过程划分为N个焊接段，S2：通过Z轴驱动机构带动升降机构与焊头共同下降至焊接初始位置，以使焊头抵压于端子，S3：通过控制装置控制超声波发生器发出超声波，开始进行分段焊接，S4：在M个焊接段中，若T_M＝ΔT_M或者H_M＝ΔH_M，则由第M焊接段进入第M+1焊接段，1≤M≤N‑1，S5：重复步骤S4，直至由第N‑1焊接段进入第N焊接段，在第N焊接段时，当T_N＝ΔT_N或者H_N＝ΔH_N时，停止发出超声波，焊接结束。在分段焊接的同时，采用焊接深度和焊接时间的双控制模式，保证了焊接强度和焊接质量。

Description

一种超声波焊接控制方法

技术领域

本发明属于超声波焊接技术领域，尤其涉及一种超声波焊接控制方法。

背景技术

目前，由于锡焊连接方法存在焊点电阻较大、耗能高以及工艺复杂等问题，绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)负载端子与陶瓷覆铜板通常采用超声波焊接连接。

超声波焊接的优点为：焊接电阻小，相对地，通过电流大，不需要额外的焊接材料，传导至陶瓷覆铜板的热量很少，超声波振动会消除金属表面的污染或氧化层，保证焊接牢固。

目前，IGBT端子的超声波焊接存在的问题是单独采用焊接深度控制模式。由于IGBT端子的厚度、形状或材料不完全一致，造成焊接形变不一致，即焊接深度不一，而实际焊接强度已达到要求，导致长时间焊接，从而引发陶瓷覆铜板焊裂，影响超声波焊接的焊接质量，不利于超声波焊接的大范围使用。

同时，在超声波焊接的不同阶段，对焊接压力没有进行精确控制，进一步降低了超声波焊接的焊接质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超声波焊接控制方法，以保证端子焊接强度的同时，避免陶瓷覆铜板发生焊裂。

为达此目的，本发明所采用的技术方案是：

一种超声波焊接控制方法，应用于超声波焊接系统，所述超声波焊接控制方法包括：

S1：将所述超声波焊接系统的焊接过程划分为N个焊接段，N为大于1的整数，第N个焊接段的焊接压力、预设焊接深度和预设焊接时间分别为F_N、ΔH_N和ΔT_N；

S2：通过Z轴驱动机构带动升降机构与焊头共同下降至焊接初始位置，以使所述焊头抵压于端子；

S3：通过控制装置控制超声波发生器发出超声波，开始进行分段焊接；

S4：在M个焊接段中，通过所述控制装置根据获取的对应焊接段的焊接时间T_M以及焊接深度H_M，比较T_M与ΔT_M，以及H_M与ΔH_M；

若T_M＝ΔT_M或者H_M＝ΔH_M，则由第M焊接段进入第M+1焊接段，并以F_M+1驱动所述焊头进行焊接，1≤M≤N-1；

S5：重复步骤S4，直至由第N-1焊接段进入第N焊接段；在所述第N焊接段时，当T_N＝ΔT_N或者H_N＝ΔH_N时，停止发出超声波，焊接结束。

优选地，步骤S2还包括：所述焊头下降至所述焊接初始位置后，所述Z轴驱动机构锁定，所述升降机构驱动所述焊头进行分段焊接。

优选地，步骤S2之后还包括：

在每个焊接段开始时，通过调压件调节所述升降机构的驱动力至对应的焊接压力F_N。

优选地，所述升降机构为气缸，所述调压件为电气比例阀。

优选地，步骤S5之后还包括步骤S6：完成N个焊接段的焊接后，所述升降机构继续驱动所述焊头在焊接结束位置进行保压。

优选地，所述焊头的保压时间为0.5s～2s。

优选地，步骤S6之后还包括步骤S7：所述Z轴驱动机构解锁，并驱动所述升降机构与所述焊头共同上升，以使所述焊头与所述端子脱离接触。

优选地，在N个焊接段中，通过光栅尺或深度传感器采集对应焊接段的焊接深度H_N，并将采集的H_N传输至所述控制装置；规定每个焊接段开始焊接的时间为0，通过所述控制装置进行时间累计，以获取对应焊接段的焊接时间T_N。

优选地，在步骤S3之前还包括：

通过所述控制装置调节所述超声波发生器的振幅，以控制所述超声波发生器发出预定振幅的超声波。

优选地，在分段焊接过程中，所述焊头的焊接压力F_N逐段递增。

本发明的有益效果为：

本发明提出的超声波焊接控制方法将超声波焊接过程划分为N个焊接段，每个焊接段采用对应的焊接压力进行焊接，减少了焊接压力对陶瓷覆铜板的损伤，提高了焊接形变量的控制，有利于进一步提高焊接强度和焊接质量。

同时，在每个焊接段中均采用焊接深度和焊接时间的双控制模式。在同一焊接段中，当焊接深度达到设定焊接深度或焊接时间达到设定焊接时间时，进入下一焊接段，直至完成N个焊接段的超声波焊接。避免了焊接时间过长导致陶瓷覆铜板焊裂，保证了焊接强度和焊接质量，提高了超声波焊接的使用范围。

附图说明

图1是本发明实施例提供的超声波焊接控制方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的超声波焊接系统的Z轴驱动机构、气缸、焊头的装配结构示意图；

图3是本发明实施例提供的超声波焊接系统的示意图。

图中部件名称和标号如下：

1、Z轴驱动机构；11、电机；12、丝杠；13、螺母；2、气缸；21、缸体；22、活塞杆；3、焊头；4、焊接平台；5、IGBT端子；6、陶瓷覆铜板。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1所示，本实施例提供了一种超声波焊接控制方法，该超声波焊接控制方法应用于超声波焊接系统，以实现IGBT端子5与陶瓷覆铜板6的超声波焊接。

具体地，该超声波焊接控制方法包括：

S1：将超声波焊接系统的焊接过程划分为N个焊接段，N为大于1的整数。第N个焊接段的焊接压力、预设焊接深度和预设焊接时间分别为F_N、ΔH_N和ΔT_N。

S2：通过Z轴驱动机构1带动升降机构与焊头3共同下降至焊接初始位置，以使焊头3抵压于端子。该端子为IGBT端子5。

S3：通过控制装置控制超声波发生器发出超声波，开始进行分段焊接。

S4：在M个焊接段中，通过控制装置根据获取的对应焊接段的焊接时间T_M以及焊接深度H_M，比较T_M与ΔT_M，以及H_M与ΔH_M。

若T_M＝ΔT_M或者H_M＝ΔH_M，则由第M焊接段进入第M+1焊接段，并以F_M+1驱动焊头3进行焊接，1≤M≤N-1。

S5：重复步骤S4，直至由第N-1焊接段进入第N焊接段。在第N焊接段时，当T_N＝ΔT_N或者H_N＝ΔH_N时，停止发出超声波，焊接结束。

本实施例的超声波焊接控制方法将超声波焊接过程划分为N个焊接段，每个焊接段采用对应的焊接压力进行焊接，减少了焊接压力对陶瓷覆铜板6的损伤，有利于对焊接形变量进行精确控制，从而提高了焊接强度和焊接质量。

同时，在每个焊接段中均采用焊接深度和焊接时间的双控制模式。在同一焊接段中，当焊接深度达到设定焊接深度或焊接时间达到设定焊接时间时，进入下一焊接段，直至完成N个焊接段的超声波焊接。避免了焊接时间过长导致陶瓷覆铜板6焊裂，保证了焊接强度和焊接质量，提高了超声波焊接的使用范围。

如图2所示，本实施例的Z轴驱动机构1包括电机11、丝杠12以及与丝杠12配合的螺母13。

具体地，电机11为Z轴伺服电机，电机11的输出轴与丝杠12连接，并带动丝杠12转动，螺母13与丝杠12螺纹连接。螺母13与升降机构固定连接，升降机构的输出端与焊头3相连，以驱动焊头3沿升降机构的驱动方向运动。Z轴伺服电机能够精确控制焊头3的位移量以及焊接功率，从而保持焊接形变一致，有利于提高焊接质量和焊接精度。

本实施例的升降机构为气缸2，气缸2易于控制，且输出位移精度较高。气缸2包括缸体21和活塞杆22，缸体21与螺母13固定连接，并随螺母13上下移动。活塞杆22与焊头3固定连接，当活塞杆22伸出时，焊头3沿竖直方向向上移动；当活塞杆22缩回时，焊头3沿竖直方向向下移动。

继续如图2所示，超声波焊接系统包括焊接平台4，该焊接平台4位于焊头3的下方，焊接平台4上承载有待焊接的陶瓷覆铜板6与IGBT端子5。

在超声波焊接系统开始焊接前，需要完成超声波振幅调节和焊头3的预压调节。

具体地，在步骤S3之前还包括：通过控制装置调节超声波发生器的振幅，以控制超声波发生器发出预定振幅的超声波。

通过调节超声波振幅，使得超声波发生器能够以预定振幅发出超声波，以保证焊接强度，并且避免陶瓷覆铜板6受到过高振幅的超声波振动出现破碎。一般情况下，需要将超声波振幅调节至50%～100%。需要注意的是，在分段焊接过程中，超声波的振幅保持不变。

本实施例的IGBT端子5与陶瓷覆铜板6的焊接需要将超声波振幅调节至50%。当然，还可以根据实际焊接部件的不同，适应性地调整超声波振幅的大小。

在本实施例中，通过超声波焊接系统的升降机构完成焊头3的预压调节，焊头3的预压过程为：

在超声波焊接开始前，IGBT端子5与陶瓷覆铜板6位于焊头3的正下方，气缸2保持锁定状态。

电机11带动气缸2与焊头3快速下降，直至焊头3靠近IGBT端子5时停止，下降速度为10mm/s～40mm/s。此时，焊头3与IGBT端子5之间的间距可以为5mm～10mm。

气缸2解锁，电机11带动气缸2与焊头3缓慢下降，下降速度为1mm/s～5mm/s。气缸2的活塞杆22伸出，气缸2对焊头3施加压力，焊头3在电机11与气缸2的共同驱动下压住IGBT端子5，焊头3停止下降。此时，电机11继续驱动气缸2下降，以使活塞杆22继续伸出，直到气缸2对焊头3施加的压力达到预设压力值，Z轴伺服电机停止并锁定，焊头3以预设压力抵压IGBT端子5，为超声波焊机带负载启动做好准备，有利于超声波焊接振动平稳并避免陶瓷覆铜板6发生破裂。

焊头3的预设压力约为0.1MPa～0.4MPa，例如，预设压力可以为0.2MPa、0.3MPa、0.4MPa等。焊接前的预压需要保持0.1s～2s，便于提高焊接质量。

步骤S2还包括：焊头3下降至焊接初始位置后，Z轴驱动机构1锁定，升降机构驱动焊头3进行分段焊接。当焊头3以预设压力值抵压IGBT端子5时，规定焊头3在竖直方向所处的位置为焊接初始位置。焊接初始位置为第一焊接段开始的位置，也是焊头3对IGBT端子5产生预设压力的位置，此时的预设压力即为第一焊接段的焊接压力。

在分段焊接的过程中，焊头3的焊接压力F_N逐段递增。第一焊接段的焊接压力F₁，即预设压力较小，以便于超声起振。同时，将不同工况的IGBT端子5进行预焊，能够将存在不平或带有尖刺等不同工况的焊接面焊平，减少对陶瓷覆铜板6的损伤。第二焊接段的F₂继续增大，使得端子发生形变，即IGBT端子5变薄，焊接面的面积变大。经过第一焊接段与第二焊接段的分段焊接，增大了IGBT端子5的焊接面的面积以及平整度，提高了IGBT端子5能够承受的焊接压力，随着焊接压力逐段递增，能够在陶瓷覆铜板6不发生破碎的情况下，保证IGBT端子5与陶瓷覆铜板6之间具有足够的焊接强度，提高了焊接质量。

在本实施例中，步骤S2之后还包括：在每个焊接段开始时，通过调压件调节升降机构的驱动力至对应的焊接压力F_N。

具体地，调压件为电气比例阀。在每个焊接段开始时，电气比例阀立即将气缸2的压力调整至对应焊接段的焊接压力值，实现超声波焊接系统的分段焊接。

在步骤S3中，超声波发生器发出超声波，焊头3开始分段焊接。由于超声波发出有延迟，因此，在第一焊接段开始时，控制装置首先控制超声波发生器发出超声波。然后，气缸2再驱动焊头3匀速下降，两者相差0.1s。焊头3下降的速度可以为0.1mm/s～2mm/s。本实施例中焊头3的下降速度为0.1mm/s。焊头3匀速下降能够使IGBT端子5焊接后的焊点的形变量一致。

在N个焊接段中，通过光栅尺或深度传感器采集对应焊接段的焊接深度H_N，并将采集的H_N传输至控制装置。规定每个焊接段开始焊接的时间为0，通过控制装置进行时间累计，以获取对应焊接段的焊接时间T_N。

在焊接开始后，通过光栅尺或深度传感器在焊接开始后实时监测焊接深度H_N，即焊头3在气缸2的驱动下的下降深度。同时，控制装置上安装有高精度计时器，通过该高精度计时器能够在焊接开始时从0计时，以获得焊接时间T_N。在每个焊接段开始时，光栅尺或深度传感器均从0开始测量焊接深度，高精度计时器从0开始计时。

该超声波焊接控制方法在每个焊接段均采用焊接深度和焊接时间的双控制模式。在每个焊接段中，当焊接深度H_N达到预设焊接深度ΔH_N或焊接时间T_N达到预设焊接时间ΔT_N时，停止超声波焊接，避免焊接时间过长导致陶瓷覆铜板6焊裂。焊接深度与焊接时间两者中的任意一个等于各自对应预设数值时，控制装置能够控制超声波发生器停止发出超声波。

焊接深度控制模式能够保证IGBT端子5与陶瓷覆铜板6的焊接强度，并能够使焊点形变量保持一致，提高焊接质量。焊接时间控制模式能够在保证焊接强度的同时，避免陶瓷覆铜板6焊裂。

在分段焊接时，通常将超声波焊接过程划分为三段。例如：当IGBT端子5为厚度为0.5mm～2mm的端子时，第一焊接段、第二焊接段与第三焊接段的预设焊接深度分别为0.04mm～0.08mm、0.08mm～0.2mm和0.12mm～0.3mm。第一焊接段、第二焊接段与第三焊接段的预设焊接时间分别为0.1s～0.18s、0.14s～0.24s和0.18s～0.4s。第一焊接段、第二焊接段与第三焊接段的焊接压力分别为0.1MPa～0.2MPa、0.15MPa～0.25MPa和0.2MPa～0.5MPa。可以理解的是，超声波焊接过程还可以划分为两段、四段或五段以上，每个焊接段的预设焊接深度与预设焊接时间可以适应性地进行调整。

需要说明的时，上述的预设焊接深度与预设焊接时间的设定值是通过对不同工况的IGBT端子5进行多次重复焊接试验后，根据获得的IGBT端子5焊接后产品的良品率得到的经验值，具有较好的实用效果。

为了确保焊点的形变量保持一致，在每个焊接段中，当焊接深度等于预设焊接深度时，控制装置控制超声波发生器立即停止发出超声波。本实施例的控制装置采用中断输入、即时输出的方式，以实现超声波发生器的即时响应。

为了便于理解超声波焊接控制方法，以焊接过程划分为三个焊接段为例进行说明。此时，步骤S4中的M=2，步骤S5中的N=3。

在第一焊接段时，通过光栅尺或深度传感器获取H₁，通过高精度计时器获取T₁，比较T₁与ΔT₁，以及H₁与ΔH₁。当T₁＝ΔT₁或者H₁＝ΔH₁时，由第一焊接段进入第二焊接段，电气比例阀立即将气缸2的压力调整至第二焊接段的焊接压力值，开始第二焊接段的焊接。

在第二焊接段时，通过光栅尺或深度传感器获取H₂，通过高精度计时器获取T₂，比较T₂与ΔT₂，以及H₂与ΔH₂。当T₂＝ΔT₂或者H₂＝ΔH₂时，由第二焊接段进入第三焊接段，电气比例阀立即将气缸2的压力调整至第三焊接段的焊接压力值，开始第三焊接段的焊接。

超声波焊接控制方法由步骤S4进入步骤S5，在第三段焊接段时，通过光栅尺或深度传感器获取H₃，通过高精度计时器获取T₃，比较T₃与ΔT₃，以及H₃与ΔH₃。当T₃＝ΔT₃或者H₃＝ΔH₃时，控制器控制超声波发生器停止发出超声波，焊接结束。

在步骤S5之后还包括步骤S6：完成N个焊接段的焊接后，升降机构继续驱动焊头3在焊接结束位置进行保压。

当完成焊接后，焊头3处于焊接结束位置，且不会立刻脱离IGBT端子5，而是以F_N继续抵压于IGBT端子5进行保压，以提高焊接质量。

本实施例中，焊头3的保压时间为0.5s～2s。例如，保压时间为0.5s、1s、1.5s或2s等。当然，保压时间还可以根据具体的焊接需求进行调整。

步骤S6之后还包括步骤S7：Z轴驱动机构1解锁，并驱动升降机构与焊头3共同上升，以使焊头3与端子脱离接触。当完成保压后，电机11解锁，并驱动焊头3与气缸2同步上升，焊头3脱离IGBT端子5。同时，气缸2的活塞杆22缩回，焊头3恢复至初始位置，完成一个IGBT端子5焊接循环。

为了实现上述的超声波焊接控制方法，如图2和图3所示，本实施例的超声波焊接系统包括控制装置和与控制装置电连接的上位机、控制装置、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、Z轴驱动机构1、调压件、采集装置、超声波焊机和手摇脉冲器。

具体地，上位机与控制装置电连接。上位机用于接收焊接初始位置信息、焊接时焊头3匀速下降的速度信息、焊接结束位置信息、超声波焊接的分段数N以及N个焊接段的焊接压力、预设焊接深度和预设焊接时间等信息。控制装置能够根据上位机的输入信息控制超声波焊机、调压件与采集装置执行相应的步骤，以产生超声波焊接控制方法相关的信号。

超声波焊机包括超声波发生器与焊头3，通过超声波发生器发出预设振幅的超声波，焊头3能够实现将IGBT端子5焊接于陶瓷覆铜板6。超声波发生器能够接收控制装置的指令，发出或停止发出超声波，实现即时响应。

采集装置包括上述的光栅尺或深度传感器，用于接收到控制装置的采集指令后，采集H_N与T_N，并发送至控制装置。此外，采集装置还包括压力传感器，用于采集超声波焊机中焊头3的压力。

超声波焊机与控制装置电连接，控制装置接收上位机产生的与超声波焊接控制方法相关的信号并输出执行控制信号，以实现超声波焊接控制方法。

本实施例的X轴驱动机构和Y轴驱动机构主要用于驱动焊接平台4实现XY平面的移动。在X轴驱动机构、Y轴驱动机构的驱动下，焊接平台4能够实现X轴方向和Y轴方向移动，以使待焊接的IGBT端子5与陶瓷覆铜板6运动至焊头3的正下方，便于焊头3进行焊接。

具体地，X轴驱动机构包括X轴伺服驱动器和与X轴伺服驱动器电连接的X轴伺服电机。Y轴驱动机构包括Y轴伺服驱动器和与Y轴伺服驱动器电连接的Y轴伺服电机。X轴伺服驱动器与Y轴伺服驱动器均与控制装置电连接，并能够接收控制装置的控制指令，以使X轴伺服电机与Y轴伺服电机发生响应。

本实施例的控制装置可以为PLC控制器或者PLC控制器与运动控制器的组合。如果控制装置为PLC控制器与运动控制器的组合，则运动控制器主要用于控制X轴驱动机构、Y轴驱动机构或Z轴驱动机构1的运动，实现了对焊头3与焊接平台4的精确控制。

手摇脉冲发生器与控制装置电连接，并能够向控制装置输入控制焊接平台4和/或焊头3移动的控制信号。上述的PLC控制器、运动控制器以及手摇脉冲发生器均为本领域内的成熟的技术手段，对于其具体的工作过程不再进行赘述。

以上实施方式只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施方式限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种超声波焊接控制方法，其特征在于，应用于超声波焊接系统，所述超声波焊接控制方法包括：

S1：将所述超声波焊接系统的焊接过程划分为N个焊接段，N为大于1的整数，第N个焊接段的焊接压力、预设焊接深度和预设焊接时间分别为F_N、ΔH_N和ΔT_N；

S2：通过Z轴驱动机构带动升降机构与焊头共同下降至焊接初始位置，以使所述焊头抵压于端子；

S3：通过控制装置控制超声波发生器发出超声波，开始进行分段焊接；

S4：在M个焊接段中，通过所述控制装置根据获取的对应焊接段的焊接时间T_M以及焊接深度H_M，比较T_M与ΔT_M，以及H_M与ΔH_M；

若T_M＝ΔT_M或者H_M＝ΔH_M，则由第M焊接段进入第M+1焊接段，并以F_M+1驱动所述焊头进行焊接，1≤M≤N-1；

S5：重复步骤S4，直至由第N-1焊接段进入第N焊接段；在所述第N焊接段时，当T_N＝ΔT_N或者H_N＝ΔH_N时，停止发出超声波，焊接结束。

2.根据权利要求1所述的超声波焊接控制方法，其特征在于，步骤S2还包括：所述焊头下降至所述焊接初始位置后，所述Z轴驱动机构锁定，所述升降机构驱动所述焊头进行分段焊接。

3.根据权利要求2所述的超声波焊接控制方法，其特征在于，步骤S2之后还包括：

在每个焊接段开始时，通过调压件调节所述升降机构的驱动力至对应的焊接压力F_N。

4.根据权利要求3所述的超声波焊接控制方法，其特征在于，所述升降机构为气缸，所述调压件为电气比例阀。

5.根据权利要求2所述的超声波焊接控制方法，其特征在于，步骤S5之后还包括步骤S6：完成N个焊接段的焊接后，所述升降机构继续驱动所述焊头在焊接结束位置进行保压。

6.根据权利要求5所述的超声波焊接控制方法，其特征在于，所述焊头的保压时间为0.5s～2s。

7.根据权利要求5所述的超声波焊接控制方法，其特征在于，步骤S6之后还包括步骤S7：所述Z轴驱动机构解锁，并驱动所述升降机构与所述焊头共同上升，以使所述焊头与所述端子脱离接触。

8.根据权利要求1所述的超声波焊接控制方法，其特征在于，在N个焊接段中，通过光栅尺或深度传感器采集对应焊接段的焊接深度H_N，并将采集的H_N传输至所述控制装置；规定每个焊接段开始焊接的时间为0，通过所述控制装置进行时间累计，以获取对应焊接段的焊接时间T_N。

9.根据权利要求1所述的超声波焊接控制方法，其特征在于，在步骤S3之前还包括：

通过所述控制装置调节所述超声波发生器的振幅，以控制所述超声波发生器发出预定振幅的超声波。

10.根据权利要求1所述的超声波焊接控制方法，其特征在于，在分段焊接过程中，所述焊头的焊接压力F_N逐段递增。

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