CN112881902A - 一种显示芯片测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示芯片测试设备，涉及显示芯片测试技术领域，包括：处理器与显卡模块电连接，显卡模块与图像存储模块电连接，在电路板上还设置有与显卡模块连接的测试接口，在测试时，可以将已封装显示芯片插接于壳体上的测试接口，使得显卡模块能够调取图像存储模块中预先存储的数据信息然后由显卡模块驱动已封装显示芯片显示对应的图像，完成对已封装显示芯片的显示特性的验证，从而判断其是否合格，进而确保出厂后的已封装显示芯片正常的显示特性，进而提高产品出厂时的质量。同时，通过显示芯片测试设备对已封装显示芯片进行显示特性测试时，能够通过处理器、显卡模块等配合测试程序进行自动化的测试，从而可以提高测试效率。

Description

一种显示芯片测试设备

技术领域

本发明涉及显示芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种显示芯片测试设备。

背景技术

LCoS显示芯片在打线封装成品完成后，首先需要系统化测试电气特性，目前针对已封装LCoS显示芯片的电气特性测试方法较为传统，需要人工逐步测试打线通断性、电源开短路和功耗等指标，还需要人工手工记录测试数据。同时，鉴于已封装LCoS显示芯片应用场景，需要对其显示效果进行初步测试。针对已封装LCoS显示芯片的特殊性，目前对其显示特性进行测试时都需要较多的陪试设备，使得测试成本较高且测试效率比较低。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种显示芯片测试设备，以改善现有对已封装LcoS显示芯片测试时测试成本较高且测试效率比较低的问题。

为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

本发明实施例的一方面，提供一种显示芯片测试设备，包括：壳体以及设置于壳体内部的电路板，在电路板上设置有处理器、显卡模块和图像存储模块；处理器与显卡模块电连接，显卡模块与图像存储模块电连接，在电路板上还设置有与显卡模块连接的测试接口，用于插接已封装显示芯片以使处理器控制显卡模块调取图像存储模块中的数据信息后驱动已封装显示芯片显示图像。

可选的，数据信息包括多套帧率图像信息，显卡模块用于根据处理器的指令信息调取与指令信息匹配的帧率图像信息以驱动已封装显示芯片显示对应帧率图像。

可选的，显卡模块包括相互电连接的显存模块和显示驱动模块，处理器与显存模块电连接，图像存储模块与显存模块电连接，显示驱动模块与测试接口连接。

可选的，还包括主电源模块、处理器电源模块和显卡电源模块，处理器电源模块位于主电源模块的第一支路，以使主电源模块经处理器电源模块向处理器供电，显卡电源模块位于主电源模块的第二支路，以使主电源模块经显卡电源模块向显卡模块供电。

可选的，在电路板上还设置有与处理器连接的模数转换器，模数转换器与已封装显示芯片连接，用于采集已封装显示芯片的电流信息。

可选的，在模数转换器和所述已封装显示芯片之间还设置有电流放大器。

可选的，还包括打线通断检测模块和切换开关，打线通断检测模块与切换开关的第一触点连接，显卡模块与切换开关的第二触点连接，切换开关与测试接口连接，在打线通断检测模块与切换开关的第一触点的连接线路上还设置有指示灯，处理器与切换开关电连接，用于切换打线通断检测模块和显卡模块与测试接口的连通状态。

可选的，还包括显示屏，显示屏安设于壳体的一侧，且显示屏与处理器电连接。

可选的，在电路板上还设置有数据接口，数据接口与处理器电连接。

可选的，在电路板上还设置有通信接口，通信接口与处理器电连接。

本发明的有益效果包括：

本发明提供了一种显示芯片测试设备，包括：壳体以及设置于壳体内部的电路板，在电路板上设置有处理器、显卡模块和图像存储模块；处理器与显卡模块电连接，显卡模块与图像存储模块电连接，在电路板上还设置有与显卡模块连接的测试接口，在测试时，可以将已封装显示芯片插接于壳体上的测试接口，同时，启动显示芯片测试设备，此时，处理器根据测试指令遵循测试程序驱动显卡模块，使得显卡模块能够调取图像存储模块中预先存储的数据信息然后由显卡模块驱动已封装显示芯片显示对应的图像，完成对已封装显示芯片的显示特性的验证，从而判断其是否合格，进而确保出厂后的已封装显示芯片正常的显示特性，进而提高产品出厂时的质量。同时，通过显示芯片测试设备对已封装显示芯片进行显示特性测试时，能够通过处理器、显卡模块等配合测试程序进行自动化的测试，从而可以提高测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种显示芯片测试设备的结构示意图之一；

图2为本发明实施例提供的一种显示芯片测试设备的结构示意图之二；

图3为本发明实施例提供的一种显示芯片测试设备的结构示意图之三；

图4为本发明实施例提供的一种显示芯片测试设备的结构示意图之四。

图标：01-显示芯片测试设备；02-PC端；110-处理器；120-显卡模块；121-显存模块；122-显示驱动模块；130-测试接口；140-图像存储模块；150-LCoS显示芯片；161-第一触点；162-第二触点；170-指示灯；180-打线通断检测模块；210-主电源模块；220-处理器电源模块；230-显存电源模块；240-显示驱动电源模块；260-IC电源模块；270-通信接口；280-数据接口；290-显示器。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的各个特征可以相互结合，结合后的实施例依然在本发明的保护范围内。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

LCoS显示芯片150在打线封装成品完成后，首先需要系统化测试电气特性，鉴于已封装LCoS显示芯片150应用场景不同，显示图像也不同，电气特性测试应该包括在不同显示图像前提下，对其显示效果进行初步测试，如此，才能够确保已封装显示芯片正常的显示特性，进而提高产品出厂时的良率。

本发明实施例的一方面，提供一种显示芯片测试设备01，如图1所示，该设备包括壳体，然后在该壳体内部设置有电路板，将处理器110、显卡模块120和图像存储模块140集成于电路板上，其中，如图2所示，处理器110与显卡模块120电连接，显卡模块120与图像存储模块140电连接，在电路板上还设置有与显卡模块120连接的测试接口130，上述的电连接方式可以是不同模块之间通过电路板上的金属线进行电连接。如此，形成已封装显示芯片测试设备01中的显示测试硬件。为了便于测试，还可以将测试接口130设置于壳体上，且接口方向朝向壳体外部。已封装显示芯片可以是LCoS显示芯片150。

在测试时，可以将已封装显示芯片插接于壳体上的测试接口130，同时，启动显示芯片测试设备01，此时，处理器110根据测试指令遵循测试程序驱动显卡模块120，使得显卡模块120能够调取图像存储模块140中预先存储的数据信息然后由显卡模块120驱动已封装显示芯片显示对应的图像，完成对已封装显示芯片的显示特性的验证，从而判断其是否合格，进而确保出厂后的已封装显示芯片正常的显示特性，进而提高产品出厂时的质量。同时，通过显示芯片测试设备01对已封装显示芯片进行显示特性测试时，能够通过处理器110、显卡模块120等配合测试程序进行自动化的测试，从而可以提高测试效率。

上述的测试指令可以是如图1所示，在壳体上设置有按钮，在需要测试时，通过壳体上的按钮控制处理器110启动测试程序，也可以是通过终端以下发测试指令的方式控制处理器110执行测试程序。此外，还可以在壳体上设置有Gamma值旋钮，将其与处理器110电连接，如此，当调节Gamma值旋钮时，处理器110能够获取到对应的信号，进而调整已封装显示芯片进行对应显示，从而检测其显示性能。还可以设置有定时旋钮，通过定时旋钮的调节使得处理器110能够在一定时间范围内对已封装显示芯片进行持续测试，进而进行老化试验。处理器110可以是ARM处理器110，测试接口130可以是FPC测试接口130。

可选的，由于在已封装显示芯片的实际使用中，其通常需要根据应用场景的不同对应显示不同帧率的图像，因此，已封装显示芯片的不同帧率显示特性测试具有必要性。在实际测试中，可以在图像存储模块140中存储多套帧率图像信息作为数据信息，多套帧率图像信息之间可以是相互帧率不同的多套帧率图像信息，也可以是相互色彩不同的多套帧率图像信息。如此，处理器110可以根据测试需求，例如需要对已封装显示芯片进行不同帧率图像的显示测试时，处理器110可以根据测试程序，向显卡模块120发出第一指令信息，此时，显卡模块120根据第一指令信息调取与第一指令信息匹配的第一帧率图像信息，并驱动已封装显示芯片显示第一帧率图像，然后处理器110继续向显卡模块120发出第二指令信息，此时，显卡模块120根据第二指令信息调取与第二指令信息匹配的第二帧率图像信息，并驱动已封装显示芯片显示第二帧率图像，其中，第一帧率图像和第二帧率图像帧率不同，以此类推还可以进行第三帧率图像的显示、第四帧率图像的显示等等。由此可以在实际测试中，实现对已封装显示芯片的不同帧率图像显示特性的测试，从而在出厂前就完成对已封装显示芯片的不同帧率图像显示特性的测试，提高出厂产品的质量。

可选的，如图3所示，显卡模块120可以包括相互电连接的显存模块121和显示驱动模块122，其中，处理器110与显存模块121电连接，图像存储模块140与显存模块121电连接，显示驱动模块122与测试接口130连接，如此，可以使得处理器110在向显卡模块120发出指令信息时，由显存模块121根据指令信息读取图像存储模块140中存储的数据信息，进而转换为RGB图像数据流，并将该RGB图像数据流向显示驱动模块122输出，然后由显示驱动模块122将其转换为时序彩色图像数据流，并通过测试接口130输出至插接的已封装显示芯片，使其显示对应的图像。在测试过程中，可以根据测试指令使得处理器110启动不同的测试程序，例如测试已封装显示芯片的显示特性、不同帧率图像的显示特性、不同色彩图像的显示特性等等多种功能，如此，能够通过显示芯片测试设备01实现多项测试项目。避免传统针对LCoS显示芯片150进行不同帧率图像显示测试时，需要多种测试工装设备陪试导致连接繁琐，成本较高。

由于LCoS显示芯片150接口协议的特殊性，需要经过显示驱动模块122协议转换，具体可参考以下2种实施方案：

方案一：

可选用FPGA+DDR编程设计，由于源头为1080P的图像数据，经过FPGA处理后输出图像数据帧率需要高达360Hz才能满足LCoS显示芯片150显示测试需求，选用的FPGA和DDR必须满足高速率需求。通过FPGA算法将源头的标准RGB数据流接收，按照一定的数据格式存储到DDR中，DDR起到数据缓存作用，再把特定格式的数据流通过FPGA输出到LCoS显示芯片150显示，输出的图像数据相对于源头提高了帧率，并且图像彩色信息转换为时序彩色，同时可通过按键操作控制FPGA输出不同帧率的显示图像。

时序彩色指的是将图像像素RGB三种颜色位，分别按图像帧分离为R、G、B三色帧，将传统的空间彩色时序转换为时序彩色时序。

方案二：

选用LCoS驱动芯片也可将图像空间彩色转换为时序彩色数据，并且可以更改显示帧率，满足LCoS显示测试需求。LCoS驱动芯片可通过ARM处理器110的接口配置工作模式和显示帧率。

目前对LCoS数据流的源头输入多为通过PC机的视频输出源，再进行协议转换转为LCoS显示芯片150支持的数据格式，通常占用了PC机视频接口，相对于一般测试设备较浪费资源。本设计数据源头来源于内存中的1080P图片，通过读取图片数据，按照RGB数据流标准输出，具体可实施方案可参考以下2中方案：

方案一：

选用FPGA编程，外挂内存芯片，将需要测试的多组图片数据事先存储在内存空间中。每次测试显示图像时，控制FPGA读取内存中的图像数据，再通过算法进行协议转换，将图片数据转换为RGB888数据流格式，同时也支持控制不同图片任意切换显示。

方案二：

选取集成的显存芯片，内置“显存”，显示的图片数据源也是由外挂在芯片外部的存储芯片提供，存储芯片可根据测试图片需求选择内存大小，显存芯片的输出接口可输出为RGB888数据流格式。测试过程时，通过ARM处理模块控制显存芯片输出不同的图片数据流。

可选的，如图3所示，为了实现上述各模块的电连接，还可以在壳体内部设置有主电源模块210、处理器电源模块220和显卡电源模块，当对应显卡模块120包括显存模块121和显示驱动模块122时，显卡电源模块也可以对应包括显存电源模块230和显示驱动电源模块240，其中，主电源模块210包括多个支路，例如图3中包括三个支路，其中，处理器电源模块220位于主电源模块210的第一支路，以使主电源模块210经处理器电源模块220向处理器110供电，显存电源模块230位于主电源模块210的第二支路中的第一子支路上，以使主电源模块210经显存电源模块230向显存模块121供电，显示驱动电源模块240位于主电源模块210的第二子支路中的第二子支路上，以使主电源模块210经显示驱动电源模块240向显示驱动模块122供电，其中，第一子支路、第二子支路和第一支路并联。同时，还可以设置有第三支路，在第三支路上设置有IC电源模块260，通过IC电源模块260对存储芯片、数模转换器和LCoS显示芯片等供电。

通过设置主电源模块210、处理器电源模块220、显存电源模块230和显示驱动电源模块240等能够通过各个电源模块对输入电流电压进行转换，从而使得最终向各自用电模块的输出电流电压处于其额定值，例如，主电源模块210可以通过壳体设置有电源接口，通过外部电源插接至电源接口时，主电源模块210将外部的输入电源的电流电压转换至额定值，例如12v，然后分别向各个不同的支路输出，当向处理器110供电时，可以通过处理器电源模块220将第一支路的电流电压转换至处理器110的额定值；同理，当向显存模块121供电时，可以通过显存电源模块230将第一支路的电流电压进行转换，满足显存模块121的额定值，同理，其它模块进行设置时，也可以是参考上述设置方式进行合理设置。如此，能够通过设置电源模块转换电流电压的形式，进一步的满足各个模块额定值不同时的工作需求，提高其工作的稳定性。

可选的，在电路板上还可以设置有与处理器110连接的模数转换器，模数转换器与已封装显示芯片(LCoS显示芯片)连接，用于采集已封装显示芯片的电流信息，其中，采集时可以是仅采集已封装显示芯片的一路电流，也可以是采集多路电流，当处理器110外接有显示器290时，还可以将采样的结果显示于显示器290，当处理器110外接有PC端02时，可以将该数据发送至PC端02，由PC端02进行分类，并存储于PC端02。如此，便可以对已封装显示芯片多路供电支路的电流信息进行采样，从而实现对每一支路上的开短路状态进行采集，实现对已封装显示芯片的另一功能检测。

此外，通过对已封装显示芯片的各支路的电流电压进行采样，还能够对已封装显示芯片的功耗数据进行测试。

可选的，为了进一步的提高已封装显示芯片各支路电流采样的准确性，还可以在模数转换器和已封装显示芯片之间设置有电流放大器，如此，可以通过电流放大器对采样数据进行放大，从而能够实现微小电流信号的采集。当采集多路已封装显示芯片的电流时，可以将多个电流放大器与已封装显示芯片的各支路一一对应。

由于LCoS显示芯片150的各路供电电流都比较小，最小值为微安级，电流采样模块可以采用高精度模数转换器和高精度电流放大器设计，该模数转换器无延迟增量累加并且具有多通道，可通过差分输入电流的自动抵消而消除动态输入电流误差，还可通过ARM处理器110配置寄存器控制采样模式。电流放大器选用的高精度、低电压、高边电流检测放大器，增益误差小，并且具有较大的输入共模电压范围。

ARM处理器110通过接口控制模数转换器，进行配置和数据读取，可切换不同通道经过电流放大器对LCoS显示芯片150电源电流值进行实时高精度采样和转换。

可选的，如图3所示，还包括打线通断检测模块180和切换开关，打线通断检测模块180与切换开关的第一触点161连接，显卡模块120与切换开关的第二触点162连接，切换开关与测试接口130连接，在打线通断检测模块180与切换开关的第一触点161的连接线路上还设置有指示灯170，处理器110与切换开关电连接，如此，能够在处理器110接收到测试指令后，根据测试程序的顺序启动打线通断检测模块180和显卡模块120，例如在一种实施例中：优先进行打线通断检测，此时，在处理器110接收到测试指令后，控制切换开关与第一触点161连接，打线通断检测模块180将经切换开关、测试接口130与已封装显示芯片连接，便可以通过指示灯170的亮或灭实现对已封装显示芯片的打线通断状态的显示，可以实现对已封装显示芯片的打线通断项目的测试。当打线通断检测项目结束后，可以由处理器110控制切换开关换位，此时，处理器110经显卡模块120、测试接口130与已封装显示芯片进行连接，从而进行后续的显示特性检测。

当已封装显示芯片包括多个引脚时，对应的可以是设置有多个并联的打线通断检测支路，分别与已封装显示芯片的多个引脚一一对应，并且在每一个打线通断检测支路上均设置有指示灯170，从而更加直观的显示出已封装显示芯片的不同打线的通断状态。此外，还可以由处理器110与打线通断检测模块180进行连接，从而实现对已封装显示芯片的多个打线的通断进行获取，便于后续在显示器290上进行显示或在PC端02进行显示或存储。如图1所示，指示灯170可以是设置于壳体上，便于操作人员能够直观的看出已封装显示芯片的打线通断状态。

可选的，还包括显示屏，显示屏安设于壳体的一侧，且显示屏与处理器110电连接，如此，便可以通过处理器110实现多种测试信息和结果的显示。

可选的，在电路板上还设置有数据接口280，数据接口280与处理器110电连接，如此，可以通过数据接口280下载不同测试图片，数据接口280可以是USB数据接口、雷电接口等等。

可选的，此外，还可以在电路板上还设置有通信接口270，通信接口270与处理器110电连接。在需要进行通讯时，可以外接有通信设备，例如外接PC端02，进而实现数据的收发。避免现有人工记录测试数据。

通信模块主要用来实现“节点”互联，每个显示芯片测试设备01相当于一个“节点”，多个显示芯片测试设备01同时工作时，通过连接线连接起来，可将多个显示芯片测试设备01的测试数据同时发送到上位机(PC端02)处理。传统的RS232接口不支持“节点”扩展，只能单一通信，不适应本设计，根据通信传输路径的特性，具体可实施方案可参考以下2种方案。

方案一：

选用CAN总线协议，CAN总线通过一对差分信号线传输数据，具有极低的通信失败率，同时通信速率可达1Mbps。CAN总线网络属于多主网络，每个节点同时发送数据时根据优先级来确定接受节点，不会出现数据干扰问题。总线具有可靠的错误处理和检错机制，当发送的数据出现破坏时，可自动重发，可以保证每个显示芯片测试设备01发送的数据可靠性。显示芯片测试设备01中的ARM处理器110接口具有CAN接口，通过外接CAN驱动芯片即可实现数据传输，最终上传到上位机的连接线具有CAN协议转换功能，可将CAN数据转换后，发送到PC端02。

方案二：

选用RS485接口，接口总线也是一对差分信号线，具有较低的通信失败率，成本比较低，每个节点作为“从机”，多个“节点”同时工作时，可将测试数据上传给“主机”。“主机”是与硬件测试系统连接的PC端02上位机，RS485总线系统同一时刻只能允许一个“从机”向“主机”发送数据，“主机”接受数据时，采用轮询方式点对点接受，每个硬件测试系统具有RS485驱动接口，传输距离长，可靠性高。

此设计可进一步提高测试效率，当多个人同时使用显示芯片测试设备01时，“主机”可同时接收每个显示芯片测试设备01测得的数据，进行处理和存储。

任务管理：本设计使用ARM处理器110运行μC/OS-II嵌入式操作系统，进行多任务管理。μC/OS-II可对多任务划分“时间片”，在宏观上进行多任务操作，保证每个功能操作的实时性。

在软件层面定义了多个任务，分别为模数转换任务、功耗任务、图片显示任务等。模数转换任务实现了对LCoS显示芯片150供电电源的电流采样，若某路的电源开路或短路，对应的任务会进行相应的处理，如果短路会关掉电源，若开路则进行相应“提示”。功耗任务将实时采样得到的电流值，转化为输出的功耗数据，均为十进制显示格式，再通过通信口将数据发送到PC端02上位机。图片显示任务是通过ARM处理器110向显存模块121发送指令，不同指令可控制显存模块121读取不同图片的数据，进而将数据输出给下一级显示驱动芯片。在μC/OS-II系统中使用了互斥信号量对多个任务进行了同步，确保每次计算输出的功耗值均为最新实时采样的数据结果。

中断管理：软件中主要使用了多个外部中断和定时器中断。外部中断主要实现按键的切换功能，硬件测试系统定义了多个按键功能，分别为“图片切换”、“帧率切换”、“定时”、“Gamma切换”。软件中定义外部中断优先级较高，当外部中断触发时，在中断服务程序里修改控制指令，达到控制效果。

定时器中断主要分为普通定时器中断和RTC定时器中断。普通定时器中断主要是为“按键消抖”提供短时间定时，防止误触，RTC定时器中断主要是为了硬件测试系统的“烤机定时”功能。当使用硬件测试系统长时间测试LCoS显示芯片150初步显示功能时，可使用RTC定时器提供精准的时分秒计时功能。

在另一种实施例中，还可以设置有多个显示芯片测试设备01，如图4所示，其通过通信接口270将多个显示芯片测试设备01作为“节点”串联起来，并与PC端02连接，结合PC端02软件处理，将数据自动分类存储为一定格式。例如最终将需要上传的数据通过通信接口270自动上传到PC端02上位机指定路径，并保存为一定格式的文件，支持.xsl和.txt文件。若使用多个硬件测试系统时，每个硬件测试系统是通过通信接口270串联起来，每个硬件测试系统相当于1个总线节点，都具有唯一的“地址”，多个硬件测试系统一起工作时可分别将数据上传。从而实现同时对多个已封装显示芯片的测试，方便多个测试工位同时使用。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示芯片测试设备，其特征在于，包括：壳体以及设置于所述壳体内部的电路板，在所述电路板上设置有处理器、显卡模块和图像存储模块；所述处理器与所述显卡模块电连接，所述显卡模块与所述图像存储模块电连接，在所述电路板上还设置有与所述显卡模块连接的测试接口，用于插接已封装显示芯片以使所述处理器控制所述显卡模块调取所述图像存储模块中的数据信息后驱动所述已封装显示芯片显示图像。

2.如权利要求1所述的显示芯片测试设备，其特征在于，所述数据信息包括多套帧率图像信息，所述显卡模块用于根据所述处理器的指令信息调取与所述指令信息匹配的帧率图像信息以驱动所述已封装显示芯片显示对应帧率图像。

3.如权利要求1所述的显示芯片测试设备，其特征在于，所述显卡模块包括相互电连接的显存模块和显示驱动模块，所述处理器与所述显存模块电连接，所述图像存储模块与所述显存模块电连接，所述显示驱动模块与所述测试接口连接。

4.如权利要求1至3任一项所述的显示芯片测试设备，其特征在于，还包括主电源模块、处理器电源模块和显卡电源模块，所述处理器电源模块位于所述主电源模块的第一支路，以使所述主电源模块经所述处理器电源模块向所述处理器供电，所述显卡电源模块位于所述主电源模块的第二支路，以使所述主电源模块经所述显卡电源模块向所述显卡模块供电。

5.如权利要求1所述的显示芯片测试设备，其特征在于，在所述电路板上还设置有与所述处理器连接的模数转换器，所述模数转换器与所述已封装显示芯片连接，用于采集所述已封装显示芯片的电流信息。

6.如权利要求5所述的显示芯片测试设备，其特征在于，在所述模数转换器和所述已封装显示芯片之间还设置有电流放大器。

7.如权利要求1所述的显示芯片测试设备，其特征在于，还包括打线通断检测模块和切换开关，所述打线通断检测模块与所述切换开关的第一触点连接，所述显卡模块与所述切换开关的第二触点连接，所述切换开关与所述测试接口连接，在所述打线通断检测模块与所述切换开关的第一触点的连接线路上还设置有指示灯，所述处理器与所述切换开关电连接，用于切换所述打线通断检测模块和所述显卡模块与所述测试接口的连通状态。

8.如权利要求1所述的显示芯片测试设备，其特征在于，还包括显示屏，所述显示屏安设于所述壳体的一侧，且所述显示屏与所述处理器电连接。

9.如权利要求1所述的显示芯片测试设备，其特征在于，在所述电路板上还设置有数据接口，所述数据接口与所述处理器电连接。

10.如权利要求1所述的显示芯片测试设备，其特征在于，在所述电路板上还设置有通信接口，所述通信接口与所述处理器电连接。

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