CN112788844A - 柔性电路板的制备方法及柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本申请的柔性电路板，包括柔性基板与设置在柔性基板上的至少一电路元器件，柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，电路元器件设有第二键合部，第一键合部与第二键合部之间引线键合，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分。本申请在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

Description

柔性电路板的制备方法及柔性电路板

技术领域

本申请涉及柔性电子技术领域，具体涉及一种柔性电路板的制备方法及柔性电路板。

背景技术

柔性显示和柔性电子技术的快速发展给电子产品带来了革命性的变化，使得可穿戴设备和电子终端领域的电子产品表现出越来越多的柔性变形能力。

目前，柔性电子的封装主要还是基于传统半导体的封装工艺进行，无法完全适用或满足柔性电子的性能要求。例如，在柔性电路板的COB(Chip On Board，板上芯片封装)工艺中，若在不对柔性基板增加任何补强的情况下进行打线，由于打线的焊盘位置没有足够的硬度与刚度，打线时将出现打线效率低下、键合可靠性差或者芯片受力不均而碎裂的问题，打线合格率低。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种柔性电路板，可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

为解决上述技术问题，本申请提供一种柔性电路板，包括柔性基板与设置在所述柔性基板上的至少一电路元器件，所述柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，所述电路元器件设有第二键合部，所述第一键合部与所述第二键合部之间引线键合，所述金属箔图案层包含在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分和/或在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部的第二加强部分。

其中，所述金属箔图案层包含所述第一加强部分与所述第二加强部分，所述第一加强部分和所述第二加强部分之间连续或相互断开。

其中，所述金属箔图案层至少包含所述第二加强部分，所述第二加强部分在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述电路元器件的设置区域。

其中，所述金属箔图案层至少包含所述第一加强部分，所述第一加强部分的图案与所述第一键合部的布置图案一致。

其中，所述柔性基板包括层叠设置的至少一柔性基材，所述柔性基材的至少一侧表面设有所述金属箔图案层，相邻金属箔图案层之间绝缘设置。

其中，所述金属箔图案层还包括所述柔性电路板的走线图案。

其中，所述金属箔图案层的厚度为5-25μm。

本申请还提供一种柔性电路板的制备方法，包括：

a.提供待制作电路元器件的柔性基板，所述柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，所述电路元器件设有第二键合部，所述金属箔图案层包含在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分和/或在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部的第二加强部分；

b.在所述柔性基板上制作至少一电路元器件，所述电路元器件设有所述第二键合部；

c.将所述第一键合部与所述第二键合部引线键合，得到所述柔性电路板。

其中，步骤a，包括：

提供一柔性基材，所述柔性基材的至少一侧表面覆盖金属箔；

当所述柔性基材的一侧表面覆盖所述金属箔时，在所述金属箔上刻蚀出所述第一键合部和所述第二加强部分，得到所述柔性基板；

当所述柔性基材的相对的两侧表面均覆盖所述金属箔时，在一侧金属箔上刻蚀出所述第一键合部，或刻蚀出所述第一键合部和所述第二加强部分，在另一侧金属箔上刻蚀出所述第一加强部分和/或所述第二加强部分，得到所述柔性基板。

其中，步骤a包括：

a01.提供用于层叠形成所述柔性基板的至少两层柔性基材，所述柔性基材的至少一侧表面覆盖金属箔；

a02.根据所述柔性基材对应的层叠位置将所述金属箔刻蚀成相应的图案，以得到所述第一键合部与至少一所述金属箔图案层，且所述金属箔图案层包含所述第一加强部分和/或所述第二加强部分；

a03.根据所述柔性基材对应的层叠位置将至少两层所述柔性基材层叠在一起，得到柔性基板。

其中，步骤a03，包括：

当前刻蚀的所述柔性基材为顶层且一侧表面覆盖所述金属箔时，在所述金属箔上刻蚀出第一键合部，或刻蚀出所述第一键合部和所述第二加强部分；

当前刻蚀的所述柔性基材为顶层且其相对的两侧表面均覆盖所述金属箔时，在位于待制作电路元器件一侧的所述金属箔上刻蚀出所述第一键合部，或刻蚀出所述第一键合部和所述第二加强部分，在另一侧所述金属箔上刻蚀出所述第一加强部分和/或所述第二加强部分；

当前刻蚀的所述柔性衬底为非顶层时，在所述金属箔上刻蚀出所述第一加强部分和/或所述第二加强部分。

其中，所述方法，包括：

若在当前金属箔上刻蚀的图案包含所述第一加强部分与所述第二加强部分的图案，使所述第一加强部分与所述第二加强部分之间连续或相互断开；

若在当前金属箔上刻蚀的图案包含所述第二加强部分或包含所述第一加强部分和所述第二加强部分的图案，使所述第二加强部分的投影覆盖所述电路元器件的制作区域；

若在当前金属箔上刻蚀的图案包含所述第一加强部分或包含所述第一加强部分和所述第二加强部分的图案，使所述第一加强部分与所述第一键合部的刻蚀图案一致。

其中，所述方法，还包括：

在刻蚀所述金属箔时，还刻蚀出所述柔性电路板的走线图案。

其中，所述金属箔图案层的厚度为5-25μm。

本申请还提供一种柔性电路板，采用如上所述的柔性电路板的制备方法制备得到。

本申请的柔性电路板通过在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，既可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，还可以打线完成后对成品起到支撑和保护作用，便于成品的保存使用和转移，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

本申请的柔性电路板的制备方法，通过在柔性基板设有至少一金属箔图案层，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分，从而可以在柔性电路板中形成至少一金属箔图案层作为永久补强结构，既可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，还可以打线完成后对成品起到支撑和保护作用，便于成品的保存使用和转移，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

附图说明

图1是根据本申请第一实施例示出的柔性电路板的结构示意图；

图2是根据本申请第一实施例示出的柔性电路板的柔性基板的结构示意图；

图3是根据本申请第一实施例示出的柔性电路板的侧视示意图；

图4是根据本申请第二实施例示出的柔性电路板的侧视示意图；

图5是根据本申请第三实施例示出的柔性电路板的结构示意图；

图6是根据本申请第三实施例示出的柔性电路板的侧视示意图；

图7是根据本申请第四实施例示出的未示出柔性衬底的柔性电路板的结构示意图；

图8是根据本申请第四实施例示出的柔性电路板的侧视示意图；

图9是根据本申请第五实施例示出的柔性电路板的侧视示意图；

图10是根据本申请第六实施例示出的柔性电路板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。

在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。

虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。

再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

本申请实施例的柔性电路板包括柔性基板与设置在柔性基板上的至少一电路元器件，柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，电路元器件设有第二键合部，第一键合部与第二键合部之间引线键合，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分。其中，覆盖是指投影的部分位于第一键合部和/或第二键合部的正下方且投影的面积大于或等于第一键合部和/或第二键合部的面积，从而投影能够将第一键合部和/或第二键合部遮挡。如此，通过在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，既可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，还可以打线完成后对成品起到支撑和保护作用，便于成品的保存使用和转移，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

需要说明的是，“金属箔图案层”广义上指由金属箔刻蚀形成的图案层，但本申请限定金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部和/或第二键合部的部分，因此，本申请中的“金属箔图案层”是指图案中包含用于对第一键合部和/或第二键合部进行支撑的部分的图案层。如此，可以理解的，由于不存在第一键合部自身的投影覆盖自身或第一键合部支撑自身的情况，因此，尽管第一键合部所在的图案层也可以由金属箔刻蚀得到，当第一键合部所在的图案层不包含用于对第二键合部进行支撑的部分时，第一键合部所在的图案层便不属于本申请中的金属箔图案层，反之，当第一键合部所在的图案层包含用于对第二键合部进行支撑的部分时，第一键合部所在的图案层便属于本申请中的金属箔图案层。

金属箔图案层优选为铜箔图案层，金属箔图案层的数量可以是一层、两层或多层，金属箔图案层之间绝缘设置，不同金属箔图案层的图案可以相同或不同，但每个金属箔图案层均包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分，也即单个金属箔图案层的投影可以只覆盖第一键合部，或只覆盖第二键合部，或同时覆盖第一键合部与第二键合部，金属箔图案层的投影覆盖的区域也即金属箔图案层能够提供平整度与强度的区域。当金属箔图案层包含第一加强部分时，可以提高在柔性基板上打线时的平整度与强度，提高打线合格率，当金属箔图案层包含第二加强部分时，可以提高在芯片上打线时的平整度与强度，提高打线合格率并减少芯片破损概率。

其中，可以根据实际需要对金属箔图案层的图案进行优化，例如，当金属箔图案层包含第一加强部分与第二加强部分时，第一加强部分与第二加强部分之间连续或相互断开；当金属箔图案层包含第一加强部分或包含第一加强部分和第二加强部分时，第二加强部分在柔性基板厚度方向上的投影覆盖电路元器件的设置区域；当金属箔图案层包含第一加强部分或包含第一加强部分和第二加强部分时，第一加强部分的图案与第一键合部的布置图案一致。实际实现时，当金属箔图案层中只包含第一加强部分时，与第二键合部对应的位置处不设置任何图案，也即空白，当金属箔图案层中只包含第二加强部分时，与第一键合部对应的位置处不设置任何图案，也即空白，从而可以保证未进行支撑的部分不会因其他图案(如柔性电路板的走线图案)的存在而不平整。

通常，柔性电路板较多采用软性铜箔基材(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)作为其柔性基板的加工基材，软性铜箔基材在聚酰亚胺基膜的表面覆有铜箔，通过刻蚀至少一软性铜箔基材表面的铜箔可以得到至少一金属箔图案层，因此，金属箔图案层中除了第一加强部分和/或第二加强部分之外，还同时可以包括柔性电路板的走线图案，二者可以在同一制程中同时形成，工艺简单、成熟。

以下通过不同实施例对本申请的柔性电路板进行详细介绍。

第一实施例

请参考图1至图3，本实施例的柔性电路板包括柔性基板22与设置在柔性基板22上的至少一电路元器件21。

柔性基板22设有第一键合部221与至少一柔性基材，柔性基材的至少一侧表面设有金属箔图案层，在本实施例中，第一键合部221也即金手指，柔性基材的数量为2层，每层柔性基材对应包含一柔性衬底，也即分别对应有第一柔性衬底222与第二柔性衬底224，金属箔图案层的数量为2层，包括第一金属箔图案层223与第二金属箔图案层225，第一键合部221、第一柔性衬底222、第一金属箔图案层223、第二柔性衬底224及第二金属箔图案层225由上至下依次设置，此外，在本实施例中，在第二金属箔图案层225的下方还设有保护膜226，保护膜226为PI膜，在第一柔性衬底222的表面还设有定位识别标志25和定向识别标志26。

每个柔性基材的至少一侧表面设有金属箔图案层，相邻金属箔图案层之间绝缘设置。在本实施例中，第一金属箔图案层223与第二金属箔图案层225分别由形成在第二柔性衬底224两侧的金属箔刻蚀得到，第一键合部221则由形成在第一柔性衬底222上表面的金属箔刻蚀得到，第一金属箔图案层223与第一柔性衬底222之间还可设有粘合层，从而形成三层板结构的柔性基板22，也即具有三层金属箔的柔性基板22，三层金属箔分别为包含第一金属箔图案层223、第二金属箔图案层225与第一键合部221的金属箔。

电路元器件21上设有第二键合部211，第一键合部221与第二键合部211之间通过引线23键合，实现电连接。在本实施例中，电路元器件21为具有柔性的裸芯片，通过芯片粘结膜(Die Attach Film，DAF)贴附固定在柔性基板22上。

在本实施例中，第一金属箔图案层223包含第一加强部分2231与第二加强部分2232，第二金属箔图案层225也包含第一加强部分(位于第一加强部分2231下方的部分)与第二加强部分(位于第一加强部分2231下方的部分)。第一金属箔图案层223中的第一加强部分2231的图案和第二金属箔图案层225中的第一加强部分的图案一致，第一金属箔图案层223中的第二加强部分2232的图案和第二金属箔图案层225中的第二加强部分的图案一致，且均在柔性基板22厚度方向上的投影覆盖第一键合部221和第二键合部211的设置区域，并且各第二加强部分的投影覆盖电路元器件21的设置区域，每层金属箔图案层中的第一加强部分与第二加强部分之间均连续设置，从而形成无镂空的整片金属箔，同一层中与不同电路元器件21对应的所有整片金属箔共同构成键合部支撑图案，起到支撑第一键合部221和第二键合部211的作用，提高在电路元器件21和柔性基板22上打线的合格率并防止电路元器件21在打线时破碎。在相邻电路元器件21对应的整片金属箔之间的间隙中，布置有柔性电路板的走线图案，键合部支撑图案与走线图案在刻蚀金属箔时同时形成，键合部支撑图案与走线图案之间可以相互绝缘，或者键合部支撑图案可以与部分走线图案电连接，此时键合部支撑图案可起到改善电路元器件21信号的作用。

第二实施例

请参考图4，本实施例的柔性电路板与第一实施例的区别在于，第一金属箔图案层223包含第一加强部分2231与第二加强部分2232，第二金属箔图案层225包含第一加强部分2251与第二加强部分2252，第一加强部分2231与第二加强部分2232之间相互断开，第一加强部分2251与第二加强部分2252之间相互断开，也即，每层金属箔图案层中的第一加强部分与第二加强部分之间均相互断开。

本实施例中的其余结构请参考第一实施例的相关描述，在此不再赘述。

第三实施例

请参考图5与图6，本实施例的柔性电路板包括柔性基板32与设置在柔性基板32上的至少一电路元器件31。

柔性基板32设有第一键合部321与至少一柔性基材，柔性基材的至少一侧表面设有金属箔图案层，在本实施例中，柔性基材的数量为2层，包括第三柔性衬底322与第四柔性衬底324，金属箔图案层的数量为2层，每层柔性基材对应包含一柔性衬底，也即分别对应有第三金属箔图案层323与第四金属箔图案层325，第一键合部321、第三柔性衬底322、第三金属箔图案层323、第四柔性衬底324及第四金属箔图案层325由上至下依次设置，此外，在本实施例中，在第四金属箔图案层325的下方还设有保护膜326，在第三柔性衬底322的表面还设有定位识别标志和定向识别标志。

每个柔性基材的至少一侧表面设有金属箔图案层，相邻金属箔图案层之间绝缘设置。在本实施例中，第三金属箔图案层323与第四金属箔图案层325分别由形成在第四柔性衬底324两侧的金属箔刻蚀得到，第一键合部321则由形成在第三柔性衬底322上表面的金属箔刻蚀得到，第三金属箔图案层323与第三柔性衬底322之间还设有粘合层，从而形成三层板结构的柔性基板32，也即具有三层金属箔的柔性基板32，三层金属箔分别为包含第三金属箔图案层323、第四金属箔图案层325与第一键合部321的金属箔。

电路元器件31上设有第二键合部311，第一键合部321与第二键合部311之间通过引线33键合，实现电连接。在本实施例中，电路元器件31为具有柔性的裸芯片，通过芯片粘结膜(Die Attach Film，DAF)贴附固定在柔性基板32上。

在本实施例中，第三金属箔图案层323与第四金属箔图案层325仅支撑第二键合部311，也即仅包含第二加强部分，第三金属箔图案层323中的第二加强部分和第四金属箔图案层325中的第二加强部分的图案一致，且在柔性基板32厚度方向上的投影覆盖第二键合部311的设置区域，并且是覆盖电路元器件31的整个设置区域，从而形成无镂空的整片金属箔，支撑效果更好，同一层中与不同电路元器件对应的所有整片金属箔共同构成键合部支撑图案，起到支撑第二键合部311的作用，提高在电路元器件31上打线的合格率并防止电路元器件31在打线时破碎。在相邻电路元器件31对应的整片金属箔之间的间隙中，布置有柔性电路板的走线图案，键合部支撑图案与走线图案在刻蚀金属箔时同时形成，键合部支撑图案与走线图案之间可以相互绝缘，或者键合部支撑图案可以与部分走线图案电连接，此时键合部支撑图案可起到改善电路元器件31信号的作用。

实际实现时，本实施例还可以在第三柔性衬底322的上表面中与电路元器件31对应的位置设置整片金属箔，构成投影覆盖第二键合部311的设置区域的金属箔图案层，该金属箔图案层同时包含第一键合部321的图案。第四实施例

请参考图7与图8，其中图7中未示出柔性衬底，本实施例的柔性电路板包括柔性基板42与设置在柔性基板42上的至少一电路元器件41。

柔性基板42设有第一键合部421与至少一柔性基材，在本实施例中，柔性基材的数量为2层，每层柔性基材对应包含一柔性衬底，也即分别对应有第五柔性衬底422与第六柔性衬底424，金属箔图案层的数量为2层，包括第五金属箔图案层423与第六金属箔图案层425，第一键合部421、第五柔性衬底422、第五金属箔图案层423、第六柔性衬底424及第六金属箔图案层425由上至下依次设置，此外，在本实施例中，在第六金属箔图案层425的下方还设有保护膜426，在第五柔性衬底422的表面还设有定位识别标志和定向识别标志。

每个柔性基材的至少一侧表面设有金属箔图案层，相邻金属箔图案层之间绝缘设置。在本实施例中，第五金属箔图案层423与第六金属箔图案层425分别由形成在第六柔性衬底424两侧的金属箔刻蚀得到，第一键合部421则由形成在第五柔性衬底422上表面的金属箔刻蚀得到，第五金属箔图案层423与第五柔性衬底422之间还设有粘合层，从而形成三层板结构的柔性基板42，也即具有三层金属箔的柔性基板42，三层金属箔分别为包含第五金属箔图案层423、第六金属箔图案层425与第一键合部421的金属箔。

电路元器件41上设有第二键合部411，第一键合部421与第二键合部411之间通过引线43键合，实现电连接。在本实施例中，电路元器件41为具有柔性的裸芯片，通过芯片粘结膜(Die Attach Film，DAF)贴附固定在柔性基板42上。

在本实施例中，第五金属箔图案层423和第六金属箔图案层425仅支撑第一键合部421，也即仅包含第一加强部分，第五金属箔图案层423的第一加强部分和第六金属箔图案层425中的第一加强部分的图案相同，且均与第一键合部421的布置图案一致，从而在柔性基板42厚度方向上的投影覆盖第一键合部421时，不形成整片金属箔的结构，留有镂空位置，柔性更好，并能够提高在柔性基板42上打线的合格率。第五金属箔图案层423和第六金属箔图案层425中的第一加强部分构成键合部支撑图案，起到支撑第一键合部421的作用，在第五金属箔图案层423和第六金属箔图案层425中，还布置有柔性电路板的走线图案，键合部支撑图案与走线图案在刻蚀金属箔时同时形成，键合部支撑图案与走线图案之间可以相互绝缘，或者键合部支撑图案可以与部分走线图案电连接，此时键合部支撑图案可起到改善电路元器件41信号的作用。作为优选方式，第五金属箔图案层423和第六金属箔图案层425在柔性基板42厚度方向上的投影在电路元器件41的设置区域处空白，也即电路元器件41的下方没有任何金属箔图案，从而可以增加电路元器件41处的平整度和柔性。

对于具有至少两层金属箔的柔性电路板，可以在以上第一至第四实施例的结构的基础上以此类推，不同金属箔图案层之间的图案可以相同或不同。

第五实施例

请参考图9，本实施例的柔性电路板包括柔性基板62与设置在柔性基板62上的至少一电路元器件61。

柔性基板62设有第一键合部621与一层柔性基材，该层柔性基材包含第七柔性衬底622与位于第七柔性衬底622上表面的第七金属箔图案层623，同时，第七柔性衬底622的上表面还设有第一键合部621，也就是说，第七金属箔图案层623与第一键合部621位于第七柔性衬底622的同一侧。

电路元器件61上设有第二键合部611，第一键合部621与第二键合部611之间通过引线63键合，实现电连接。在本实施例中，电路元器件61为具有柔性的裸芯片，通过芯片粘结膜(Die Attach Film，DAF)贴附固定在柔性基板62上。

在本实施例中，第七金属箔图案层623仅支撑第二键合部611，也即仅包含第二加强部分，并且第二加强部分覆盖电路元器件61的整个设置区域，从而形成无镂空的整片金属箔，支撑效果更好，同一层中与不同电路元器件对应的所有整片金属箔共同构成键合部支撑图案，起到支撑第二键合部611的作用，提高在电路元器件61上打线的合格率并防止电路元器件61在打线时破碎。在相邻电路元器件61对应的整片金属箔之间的间隙中，布置有柔性电路板的走线图案，键合部支撑图案与走线图案在刻蚀金属箔时同时形成，键合部支撑图案与走线图案之间可以相互绝缘，或者键合部支撑图案可以与部分走线图案电连接，此时键合部支撑图案可起到改善电路元器件61信号的作用。

实际实现时，当柔性基材为至少两层时，在顶层的柔性基材上同样可以设置与本实施例相同的第二加强部分。

本申请的柔性电路板，在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，既可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，还可以打线完成后对成品起到支撑和保护作用，便于成品的保存使用和转移，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

第六实施例

图10是根据本申请第六实施例示出的柔性电路板的制备方法的流程示意图。如图10所示，本申请的柔性电路板的制备方法，包括：

步骤510，提供待制作电路元器件的柔性基板，柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，电路元器件设有第二键合部，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分。

其中，柔性基板可以包括一层、两层或多层柔性基材，柔性基材上制作有第一键合部与金属箔图案层，其中金属箔图案层的图案根据第一键合部与第二键合部的位置进行设计。

当柔性基板包括一层柔性基材时，提供柔性基板的过程，可包括：

提供一柔性基材，柔性基材的至少一侧表面覆盖金属箔；

当柔性基材的一侧表面覆盖金属箔时，在金属箔上刻蚀出第一键合部和第二加强部分，得到柔性基板；

当柔性基材的两侧表面覆盖金属箔时，在一侧金属箔上刻蚀出第一键合部，或刻蚀出第一加强部分，在另一侧金属箔上刻蚀出第一加强部分和/或第二加强部分，得到柔性基板。

其中，以上过程根据柔性基材所具有的金属箔数量进行对应图案的刻蚀，得到相应的柔性基板。当只有一面金属箔时，需同时刻蚀出第一键合部与用于支撑第二键合部的图案，当柔性基材的两侧表面覆盖整层金属箔时，则根据产品设计，可以在两侧金属箔中的至少之一刻蚀出用于支撑第二键合部的图案，或在两侧金属箔中刻蚀出能够支撑第一键合部、第二键合部中至少一者的图案即可。

当柔性基板包括至少两层柔性基材时，提供柔性基板的过程，可包括：

提供用于层叠形成柔性基板的至少两层柔性基材，柔性基材的至少一侧表面覆盖金属箔；

根据各柔性衬底对应的层叠位置将各层金属箔刻蚀成相应的图案，以得到第一键合部与至少一金属箔图案层，且金属箔图案层包含第一加强部分和/或第二加强部分；

根据各柔性基材对应的层叠位置将至少两层柔性基材层叠在一起，得到柔性基板。

在本实施例中，根据各柔性基材对应的层叠位置将各层金属箔刻蚀成相应的图案的过程，可包括：

当前刻蚀的柔性衬底为顶层且一侧表面覆盖金属箔时，在金属箔上刻蚀出第一键合部，或刻蚀出第一键合部与和第二加强部分；

当前刻蚀的柔性衬底为顶层且两侧表面覆盖金属箔时，在位于待制作电路元器件一侧的金属箔上刻蚀出第一键合部，或刻蚀出第一键合部和第二加强部分，在另一侧金属箔上刻蚀出第一加强部分和/或第二加强部分；

当前刻蚀的柔性衬底为非顶层时，在金属箔上刻蚀出第一加强部分和/或第二加强部分。

其中，当柔性基材至少两层，且柔性基材的至少一侧表面覆盖整层金属箔时，在刻蚀出第一键合部的同时，保证各金属箔图案层在柔性衬底的层叠方向上的投影能够覆盖第一键合部和/或待制作的电路元器件上的第二键合部的位置的即可，根据各柔性衬底对应的层叠位置的不同，其上的金属箔图案层的图案可以做相应的调整。

其中，在刻蚀金属箔图案时，根据产品设计需要可以对图案进行以下优化：

若在当前金属箔上刻蚀的图案包含第一加强部分与第二加强部分的图案，使第一加强部分与第二加强部分之间连续或相互断开；

若在当前金属箔上刻蚀的图案包含第二加强部分或包含第一加强部分和第二加强部分，使第二加强部分的投影覆盖电路元器件的制作区域；

若在当前金属箔上刻蚀的图案包含第一加强部分或包含第一加强部分和第二加强部分，使第一加强部分的图案与第一键合部的刻蚀图案一致。

实际实现时，当金属箔图案层中只包含与第一键合部对应的部分时，与第二键合部对应的位置处不设置任何图案，当金属箔图案层中只包含与第二键合部对应的部分时，与第一键合部对应的位置处不设置任何图案，从而可以保证未进行支撑的部分不会因其他图案的存在而不平整。

在本实施例中，在刻蚀各层金属箔时，还刻蚀出柔性电路板的走线图案，金属箔图案层的厚度为5-25μm，从而在形成至少一金属箔图案层作为永久补强结构时，可以仍然保证柔性电路板在电路元器件周围的柔性。

刻蚀图案时，首先在待刻蚀的金属箔上贴附一层感光干膜，此感光干膜为后续的曝光显影做准备，接着将表层不需要金属的地方显影出来，投射到贴附感光干膜的基材上，实现曝光显影，最后利用化学药剂对显影部分进行化学蚀刻，完成后脱去干膜，即可得到刻蚀后的图案。

当金属箔的数量为至少两层时，在刻蚀金属箔图案层之前，还包括对柔性基材进行钻孔和钻孔内侧柱状镀铜的工艺，通过钻孔和孔内镀铜实现多层板上下跨层走线图案之间的电气导通。

步骤520，在柔性基板上制作至少一电路元器件，电路元器件设有第二键合部。

其中，在柔性基板上需要设置电路元器件的位置滴一滴DAF胶，将电路元器件以正确方向放置在胶水上固定，保证电路元器件的平整度并和柔性基板完全贴合。此过程为本领域技术人员知晓，在此不再赘述。

步骤530，将第一键合部与第二键合部引线键合，得到柔性电路板。

其中，在柔性基板和电路元器件上完成打线工艺，此为常规工艺。由于在柔性基板中设有用于支撑键合位置的金属箔，可以提高打线的合格率并提高产品良率。此外，柔性基板中的金属箔为永久结构，在引线键和后，可以对柔性电路元器件起到支撑和保护作用，有利于后期的成品的使用转移和测试等。

本申请还提供一种柔性电路板，采用如上所述的柔性电路板的制备方法制备得到。

本申请的柔性电路板的制备方法，通过在柔性基板设有至少一金属箔图案层，金属箔图案层在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部和/或待制作的电路元器件上的第二键合部的位置，从而可以在柔性电路板中形成金属箔图案层作为永久补强结构，既可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，还可以打线完成后对成品起到支撑和保护作用，便于成品的保存使用和转移，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (15)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括柔性基板与设置在所述柔性基板上的至少一电路元器件，所述柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，所述电路元器件设有第二键合部，所述第一键合部与所述第二键合部之间引线键合，所述金属箔图案层包含在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分和/或在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部的第二加强部分。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔图案层包含所述第一加强部分与所述第二加强部分，所述第一加强部分和所述第二加强部分之间连续或相互断开。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔图案层至少包含所述第二加强部分，所述第二加强部分在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述电路元器件的设置区域。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔图案层至少包含所述第一加强部分，所述第一加强部分的图案与所述第一键合部的布置图案一致。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板包括层叠设置的至少一柔性基材，所述柔性基材的至少一侧表面设有所述金属箔图案层，相邻金属箔图案层之间绝缘设置。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔图案层还包括所述柔性电路板的走线图案。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔图案层的厚度为5-25μm。

8.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：

a.提供待制作电路元器件的柔性基板，所述柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，所述电路元器件设有第二键合部，所述金属箔图案层包含在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分和/或在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部的第二加强部分；

b.在所述柔性基板上制作至少一电路元器件，所述电路元器件设有所述第二键合部；

c.将所述第一键合部与所述第二键合部引线键合，得到所述柔性电路板。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，步骤a，包括：

提供一柔性基材，所述柔性基材的至少一侧表面覆盖金属箔；

当所述柔性基材的一侧表面覆盖所述金属箔时，在所述金属箔上刻蚀出所述第一键合部和所述第二加强部分，得到所述柔性基板；

当所述柔性基材的相对的两侧表面均覆盖所述金属箔时，在一侧金属箔上刻蚀出所述第一键合部，或刻蚀出所述第一键合部和所述第二加强部分，在另一侧金属箔上刻蚀出所述第一加强部分和/或所述第二加强部分，得到所述柔性基板。

10.根据权利要求8所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，步骤a包括：

a01.提供用于层叠形成所述柔性基板的至少两层柔性基材，所述柔性基材的至少一侧表面覆盖金属箔；

a02.根据所述柔性基材对应的层叠位置将所述金属箔刻蚀成相应的图案，以得到所述第一键合部与至少一所述金属箔图案层，且所述金属箔图案层包含所述第一加强部分和/或所述第二加强部分；

a03.根据所述柔性基材对应的层叠位置将至少两层所述柔性基材层叠在一起，得到柔性基板。

11.根据权利要求10所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，步骤a03，包括：

当前刻蚀的所述柔性基材为顶层且一侧表面覆盖所述金属箔时，在所述金属箔上刻蚀出第一键合部，或刻蚀出所述第一键合部和所述第二加强部分；

当前刻蚀的所述柔性基材为顶层且其相对的两侧表面均覆盖所述金属箔时，在位于待制作电路元器件一侧的所述金属箔上刻蚀出所述第一键合部，或刻蚀出所述第一键合部和所述第二加强部分，在另一侧所述金属箔上刻蚀出所述第一加强部分和/或所述第二加强部分；

当前刻蚀的所述柔性衬底为非顶层时，在所述金属箔上刻蚀出所述第一加强部分和/或所述第二加强部分。

12.根据权利要求9或10所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：

若在当前金属箔上刻蚀的图案包含所述第一加强部分与所述第二加强部分的图案，使所述第一加强部分与所述第二加强部分之间连续或相互断开；

若在当前金属箔上刻蚀的图案包含所述第二加强部分或包含所述第一加强部分和所述第二加强部分的图案，使所述第二加强部分的投影覆盖所述电路元器件的制作区域；

若在当前金属箔上刻蚀的图案包含所述第一加强部分或包含所述第一加强部分和所述第二加强部分的图案，使所述第一加强部分与所述第一键合部的刻蚀图案一致。

13.根据权利要求9或10所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述方法，还包括：

在刻蚀所述金属箔时，还刻蚀出所述柔性电路板的走线图案。

14.根据权利要求8所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述金属箔图案层的厚度为5-25μm。

15.一种柔性电路板，其特征在于，采用如权利要求8-14中任一项所述的柔性电路板的制备方法制备得到。

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