CN112763095A - 一种星载高光谱探测仪ccd温度控制系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,将CCD热量传导到热沉,石墨膜导热索,以及热管,并导入具有温控功能的星上辐冷板的制冷系统。包含两路独立的CCD温控机构,每一路温控机构包含CCD制冷封装和导热传递结构;同时,两路CCD温控共用一个星上辐射控温结构。主要采用被动方式制冷,无机械运动部件,无功率制冷器件,从而降低系统体积和复杂度,节省能源,并通过特别设计的封装结构,提高系统的可靠性,解决了无自带制冷封装的CCD器件温控结构复杂,可靠性和安全性较低的难题。
Description
技术领域
本发明涉及一种光学遥测仪器高精度CCD器件热控系统,具体是涉及一种通过特别设计的CCD制冷封装,将CCD热量传导到热沉,导热索,以及热管,并导入具有温控功能的星上辐冷板的制冷系统。
背景技术
星载高光谱探测仪是过探测地球大气或临近空间反射、散射的光辐射来解析地面、空间目标的分布和变化。为满足日益提高的观测能力需求,对仪器提出了大视场,高空间和光谱分辨率的指标要求,仪器核心的成像组件共采用了两个相同的国际先进的CCD器件,以实现大视场、高分辨率,高信噪比的光谱成像技术。两个CCD器件在交付时都没有自带制冷封装,使用时须额外进行制冷热控设计,降低CCD内核温度并保持内核在稳定的低温环境工作,使其具有更低的暗电流背景噪声,以满足更高的分辨率和信噪比要求。同时,CCD是精密昂贵的核心器件,进行制冷封装设计时须考虑装配过程应力、力学和热环境应力对CCD器件的影响,满足高可靠性、安全性要求。
目前国外一些星载探测仪器的CCD器件或者自带制冷封装,导致价格有很大增长;或者温控系统多采用电力驱动的热电转换器件制冷,或机械式运动式制冷,使得温控系统复杂,可靠性降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种通过特别设计的CCD制冷封装,将CCD热量传导到热沉,导热索,以及热管,并导入具有温控功能的星上辐冷板的制冷系统,采用被动方式制冷,无机械运动部件,无电力驱动或功率制冷器件,解决目前系统成本高昂,结构复杂,可靠性和安全性较低的难题。
为解决上述问题,本发明的方案为:
一种星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,所述温控系统包含两路独立CCD温控机构,每一路温控机构包含两个独立的组成部分:CCD制冷封装主结构、制冷导热传递结构;同时,两路CCD温控机构共用一个星上辐射控温结构。所述的CCD制冷封装主结构有一个过渡导热块及导热板,导热索压板,导热索,CCD封装壳体,壳体盖板,CCD器件,CCD线路板,安装定位机构;所述的制冷导热传递结构有导热索支撑架,隔热板,压板,内部热管,内部热管支撑臂,内部热管隔热垫,外部热管,外部热管安装架,外部热管隔热垫;所述的星上辐射控温结构有星上辐冷板,辐冷板安装结构,辐冷板隔热垫,辐冷板控温器。
所述的CCD器件热面与过渡导热块间进行无应力安装,并填涂导热硅胶。CCD器件管脚无应力焊接在CCD线路板上。CCD线路板中间开口,以便过渡导热块穿过,过渡导热块与CCD器件接触的端部四周加工有微小台阶,CCD线路板与过渡导热块台阶之间的缝隙填涂结构胶,减小接触应力。CCD线路板形状设计为具有一定柔性,可以释放后期变形引起的应力。安装定位机构由钛合金螺钉及钛合金垫圈组成,用于将CCD线路板定位在CCD封装壳体上,安装结构顺序为螺钉、垫圈、线路板、垫圈、壳体,利于减小后期由于环境变化对线路板产生的应力。
所述的过渡导热块为一紫铜块状结构,导热板为紫铜T型结构,和过渡导热块组成CCD热沉。过渡导热块与导热板之间首先填涂导热硅胶,后以适当紧固力连接,以将CCD器件热量传导于导热索,并能部分释放力学和热环境变化导致的变形和应力。导热板与壳体盖板间以适当紧固力连接。壳体盖板材质为钛合金,表面发黑处理。壳体盖板与CCD封装壳体间以以适当紧固力连接。CCD封装壳体材质为钛合金,表面发黑处理。CCD封装壳体预留若干注胶孔,通过注胶孔在CCD器件与CCD封装壳体间填注结构胶,以减少应力对CCD器件影响。
所述的导热索压板材质为紫铜,利用导热索压板将导热索安装到导热板上,导热索与导热板间填涂导热硅脂。CCD器件热量通过导热板进入导热索,通过制冷导热传递结构,最终传递到星上辐射控温结构。CCD封装壳体、壳体盖板和导热索压板外露面包覆15单元聚酰亚胺薄膜多层隔热组件。导热索采用石墨膜层叠结构,导热能力满足要求,且具有足够柔性,不会产生过大应力。导热索经特殊工艺处理,防止石墨粉末脱落导致污染。导热索外露面包覆15单元聚酰亚胺薄膜多层隔热组件。按上述顺序安装CCD制冷封装主结构,达到结构低应力设计的目的。
所述的导热索支撑架材质为钛合金,表面发黑处理;隔热板材质为聚酰亚胺,压板材质为紫铜,内部热管为双孔铝氨热管,内部热管支撑臂材质为钛合金,表面发黑处理;内部热管隔热垫材质为聚酰亚胺。使用压板将导热索压紧在内部热管的一端,并用导热索支撑架支撑,导热索与内部热管间填涂导热硅脂,内部热管与导热索支撑架之间加入隔热板。内部热管安装在内部热管支撑臂上,中间加入内部热管隔热垫。将热管分为仪器内部热管和外部热管,提高安装及运输的便利性。
所述的外部热管为双孔铝氨热管,外部热管安装架材质为铝合金,表面发黑处理;外部热管隔热垫材质为聚酰亚胺。内部热管和外部热管大面积接触叠放在外部热管安装架上,热管之间填涂导热硅脂,热管与安装架之间放置外部热管隔热垫。外部热管除与内部热管接触段外,其余管身预埋在星体结构壁板内。结构外露面皆包覆15单元聚酰亚胺薄膜多层隔热组件。
所述的星上辐冷板材质为铝合金,面积为0.3m2,外表面覆盖玻璃型二次表面镜热控涂层;辐冷板安装结构将星上辐冷板安装到星体上,辐冷板隔热垫材质为玻璃钢,放置在星上辐冷板与星体之间。两路CCD温控机构的外部热管另一端均与星上辐冷板背面大面积接触,接触面填涂导热硅脂。辐冷板控温器由辐冷板上的温度传感器、贴片式加热器与星体内控温仪组成,可以将星上辐冷板在轨温度波动控制在要求范围内。
本发明的有益效果:
(1)、采用星上辐冷板作为散热面和控温界面,充分利用星体资源,辐射能量效率高,制冷效果得到保障。将温控系统放置在仪器外部,通过两段热管连接配合,减小了仪器内部复杂度,可以缩小系统尺寸,减小整体体积,结构简单、利于发射和运载。
(2)、在CCD器件制冷封装中采用热沉和导热索,无机械运动部件,无电力驱动或功率制冷器件,节省了整星能源,减少了零部件数量,降低了整体体积和重量,提高了系统可靠性。
(3)、采用石墨膜材料加工为导热索,在导热性能和应力隔离两方面取得平衡,满足导热要求的同时避免了应力的传递。另外,由于设计了独特的结构和装配工艺,大大减小装配过程和后期环境变化引发的应力对CCD器件的影响。
附图说明
图1为本发明一种星载高光谱探测仪CCD温度控制系统示意图。
图中:1为过渡导热块,2为导热板,3为导热索压板,4为导热索,5为CCD封装壳体,6为壳体盖板,7为CCD器件,8为CCD线路板,9为安装定位机构,10为导热索支撑架,11为隔热板,12为压板,13为内部热管,14为内部热管支撑臂,15为内部热管隔热垫,16为外部热管,17为外部热管安装架,18为外部热管隔热垫,19为星上辐冷板,20为辐冷板安装结构,21为辐冷板隔热垫,22为辐冷板控温器。
具体实施方式
参见图1,一种卫星上低耗费、低应力,高可靠性、安全性的高光谱探测仪CCD温度控制系统,具体如下:
所述温控系统包含两路独立CCD温控机构,每一路温控机构包含两个独立的组成部分:CCD制冷封装主结构、制冷导热传递结构;同时,两路CCD温控机构共用一个星上辐射控温结构。所述的CCD制冷封装主结构有一个过渡导热块1及导热板2,导热索压板3,导热索4,CCD封装壳体5,壳体盖板6,CCD器件7,CCD线路板8,安装定位机构9;所述的制冷导热传递结构有导热索支撑架10,隔热板11,压板12,内部热管13,内部热管支撑臂14,内部热管隔热垫15,外部热管16,外部热管安装架17,外部热管隔热垫18;所述的星上辐射控温结构有星上辐冷板19,辐冷板安装结构20,辐冷板隔热垫21,辐冷板控温器22。
所述的CCD制冷封装主结构,CCD器件7热面与过渡导热块1间进行无应力安装,并填涂导热硅胶。
所述的CCD制冷封装主结构,CCD器件7管脚无应力焊接在CCD线路板8上。
所述的CCD制冷封装主结构,CCD线路板8中间开口,以便过渡导热块1穿过,过渡导热块1与CCD器件7接触的端部四周加工有微小台阶,CCD线路板8与过渡导热块1台阶之间的缝隙填涂结构胶,减小接触应力。
所述的CCD制冷封装主结构,CCD线路板8形状设计为具有一定柔性,可以释放后期变形引起的应力。
所述的CCD制冷封装主结构,安装定位机构9由钛合金螺钉及钛合金垫圈组成,用于将CCD线路板8定位在CCD封装壳体5上,安装结构顺序为螺钉、垫圈、线路板、垫圈、壳体,利于减小后期由于环境变化对线路板产生的应力。
所述的CCD制冷封装主结构,过渡导热块1为一紫铜块状结构,导热板2为紫铜T型结构,和过渡导热块1组成CCD热沉。过渡导热块1与导热板2之间首先填涂导热硅胶,后以适当紧固力连接,以将CCD器件7热量传导于导热索4,并能部分释放力学和热环境变化导致的变形和应力。
所述的CCD制冷封装主结构,导热板2与壳体盖板6间以适当紧固力连接。壳体盖板6材质为钛合金,表面发黑处理。
所述的CCD制冷封装主结构,壳体盖板6与CCD封装壳体5间以以适当紧固力连接。CCD封装壳体5材质为钛合金,表面发黑处理。
所述的CCD制冷封装主结构,CCD封装壳体5预留若干注胶孔,通过注胶孔在CCD器件7与CCD封装壳体5间填注结构胶,以减少应力对CCD器件影响。
所述的CCD制冷封装主结构,导热索压板3材质为紫铜,利用导热索压板3将导热索4安装到导热板2上,导热索4与导热板2间填涂导热硅脂。CCD器件7热量通过导热板2进入导热索4,通过制冷导热传递结构,最终传递到星上辐射控温结构。
所述的CCD制冷封装主结构,CCD封装壳体5、壳体盖板6和导热索压板3外露面包覆15单元聚酰亚胺薄膜多层隔热组件。
所述的CCD制冷封装主结构,导热索4采用石墨膜层叠结构,导热能力满足要求,且具有足够柔性,不会产生过大应力。导热索4经特殊工艺处理,防止石墨粉末脱落导致污染。导热索4外露面包覆15单元聚酰亚胺薄膜多层隔热组件。
所述的CCD制冷封装主结构,按上述顺序安装CCD制冷封装主结构,达到结构低应力设计的目的。
所述的制冷导热传递结构,导热索支撑架10材质为钛合金,表面发黑处理;隔热板11材质为聚酰亚胺,压板12材质为紫铜,内部热管13为双孔铝氨热管,内部热管支撑臂14材质为钛合金,表面发黑处理;内部热管隔热垫15材质为聚酰亚胺。
所述的制冷导热传递结构,使用压板12将导热索4压紧在内部热管13的一端,并用导热索支撑架10支撑,导热索4与内部热管13间填涂导热硅脂,内部热管13与导热索支撑架10之间加入隔热板11。
所述的制冷导热传递结构,内部热管13安装在内部热管支撑臂14上,中间加入内部热管隔热垫15。
所述的制冷导热传递结构,将热管分为仪器内部热管13和外部热管16,提高安装及运输的便利性。
所述的制冷导热传递结构,外部热管16为双孔铝氨热管,外部热管安装架17材质为铝合金,表面发黑处理;外部热管隔热垫18材质为聚酰亚胺。
所述的制冷导热传递结构,内部热管13和外部热管16大面积接触叠放在外部热管安装架17上,热管之间填涂导热硅脂,热管与安装架之间放置外部热管隔热垫18。
所述的制冷导热传递结构,外部热管16除与内部热管13接触段外,其余管身预埋在星体结构壁板内。
所述的制冷导热传递结构,结构外露面皆包覆15单元聚酰亚胺薄膜多层隔热组件。
所述的星上辐射控温结构,星上辐冷板19材质为铝合金,面积为0.3m2,外表面覆盖玻璃型二次表面镜热控涂层;辐冷板安装结构20将星上辐冷板19安装到星体上,辐冷板隔热垫21材质为玻璃钢,放置在星上辐冷板19与星体之间。
所述的星上辐射控温结构,两路CCD温控机构的外部热管16另一端均与星上辐冷板19背面大面积接触,接触面填涂导热硅脂。
所述的星上辐射控温结构,辐冷板控温器22由辐冷板上的温度传感器、贴片式加热器与星体内控温仪组成,可以将辐冷板在轨温度波动控制在要求范围内。
Claims (25)
1.一种星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述温控系统包含两路独立CCD温控机构,每一路温控机构包含两个独立的组成部分:CCD制冷封装主结构、制冷导热传递结构;同时,两路CCD温控机构共用一个星上辐射控温结构;所述的CCD制冷封装主结构有一个过渡导热块(1)及导热板(2),导热索压板(3),导热索(4),CCD封装壳体(5),壳体盖板(6),CCD器件(7),CCD线路板(8),安装定位机构(9);所述的制冷导热传递结构有导热索支撑架(10),隔热板(11),压板(12),内部热管(13),内部热管支撑臂(14),内部热管隔热垫(15),外部热管(16),外部热管安装架(17),外部热管隔热垫(18);所述的星上辐射控温结构有星上辐冷板(19),辐冷板安装结构(20),辐冷板隔热垫(21),辐冷板控温器(22)。
2.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,CCD器件(7)热面与过渡导热块(1)间进行无应力安装,并填涂导热硅胶。
3.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,CCD器件(7)管脚无应力焊接在CCD线路板(8)上。
4.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,CCD线路板(8)中间开口,以便过渡导热块(1)穿过,过渡导热块(1)与CCD器件(7)接触的端部四周加工有微小台阶,CCD线路板(8)与过渡导热块(1)台阶之间的缝隙填涂结构胶,减小接触应力。
5.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,CCD线路板(8)形状设计为具有一定柔性,可以释放后期变形引起的应力。
6.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,安装定位机构(9)由钛合金螺钉及钛合金垫圈组成,用于将CCD线路板(8)定位在CCD封装壳体(5)上,安装结构顺序为螺钉、垫圈、线路板、垫圈、壳体,利于减小后期由于环境变化对线路板产生的应力。
7.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,过渡导热块(1)为一紫铜块状结构,导热板(2)为紫铜T型结构,和过渡导热块(1)组成CCD热沉;过渡导热块(1)与导热板(2)之间首先填涂导热硅胶,后以适当紧固力连接,以将CCD器件(7)热量传导于导热索(4),并能部分释放力学和热环境变化导致的变形和应力。
8.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,导热板(2)与壳体盖板(6)间以适当紧固力连接;壳体盖板(6)材质为钛合金,表面发黑处理。
9.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,壳体盖板(6)与CCD封装壳体(5)间以以适当紧固力连接;CCD封装壳体(5)材质为钛合金,表面发黑处理。
10.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,CCD封装壳体(5)预留若干注胶孔,通过注胶孔在CCD器件(7)与CCD封装壳体(5)间填注结构胶,以减少应力对CCD器件影响。
11.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,导热索压板(3)材质为紫铜,利用导热索压板(3)将导热索(4)安装到导热板(2)上,导热索(4)与导热板(2)间填涂导热硅脂;CCD器件(7)热量通过导热板(2)进入导热索(4),通过制冷导热传递结构,最终传递到星上辐射控温结构。
12.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,CCD封装壳体(5)、壳体盖板(6)和导热索压板(3)外露面包覆15单元聚酰亚胺薄膜多层隔热组件。
13.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,导热索(4)采用石墨膜层叠结构,导热能力满足要求,且具有足够柔性,不会产生过大应力;导热索(4)经特殊工艺处理,防止石墨粉末脱落导致污染;导热索(4)外露面包覆15单元聚酰亚胺薄膜多层隔热组件。
14.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的CCD制冷封装主结构中,按上述顺序安装CCD制冷封装主结构,达到结构低应力设计的目的。
15.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的制冷导热传递结构中,导热索支撑架(10)材质为钛合金,表面发黑处理;隔热板(11)材质为聚酰亚胺,压板(12)材质为紫铜,内部热管(13)为双孔铝氨热管,内部热管支撑臂(14)材质为钛合金,表面发黑处理;内部热管隔热垫(15)材质为聚酰亚胺。
16.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的制冷导热传递结构中,使用压板(12)将导热索(4)压紧在内部热管(13)的一端,并用导热索支撑架(10)支撑,导热索(4)与内部热管(13)间填涂导热硅脂,内部热管与导热索支撑架(10)之间加入隔热板(11)。
17.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的制冷导热传递结构中,内部热管(13)安装在内部热管支撑臂(14)上,中间加入内部热管隔热垫(15)。
18.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的制冷导热传递结构中,将热管分为仪器内部热管(13)和外部热管(16),提高安装及运输的便利性。
19.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的制冷导热传递结构中,外部热管(16)为双孔铝氨热管,外部热管安装架(17)材质为铝合金,表面发黑处理;外部热管隔热垫(18)材质为聚酰亚胺。
20.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的制冷导热传递结构中,内部热管(13)和外部热管(16)大面积接触叠放在外部热管安装架(17)上,热管之间填涂导热硅脂,热管与安装架之间放置外部热管隔热垫(18)。
21.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的制冷导热传递结构中,外部热管(16)除与内部热管(13)接触段外,其余管身预埋在星体结构壁板内。
22.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的制冷导热传递结构中,结构外露面皆包覆15单元聚酰亚胺薄膜多层隔热组件。
23.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的星上辐射控温结构中,星上辐冷板(19)材质为铝合金,面积为0.3m2,外表面覆盖玻璃型二次表面镜热控涂层;辐冷板安装结构(20)将星上辐冷板(19)安装到星体上,辐冷板隔热垫(21)材质为玻璃钢,放置在星上辐冷板(19)与星体之间。
24.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的星上辐射控温结构,两路CCD温控机构的外部热管(16)另一端均与星上辐冷板(19)背面大面积接触,接触面填涂导热硅脂。
25.根据权利要求1所述的星载高光谱探测仪CCD温度控制系统,其特征在于:所述的星上辐射控温结构,辐冷板控温器(22)由星上辐冷板上的温度传感器、贴片式加热器与星体内控温仪组成,可以将星上辐冷板在轨温度波动控制在要求范围内。
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