CN112756633B - 用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，包括具有补粉缸的补粉系统、成型仓室、粉末限制装置、第一供粉系统和铺粉系统、具有基板的成型控制系统以及至少一个粉末回收系统。其中第一供粉系统与成型控制系统之间还设置有第二供粉系统，作为第一供粉系统的补充，在第一供粉系统补粉时进行供粉。同时对应设置两个粉末回收系统进行粉末回收处理。本发明通过主、辅供粉系统以及对应粉末回收系统的设置以及配合，解决大尺寸激光选区熔化设备在打印零件过程中既可均匀铺置金属粉末，又满足不暂停打印也可在供粉缸中补充粉末问题。

Description

用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统

技术领域

本发明涉及激光熔覆增材制造技术领域，尤其是一种用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统。

背景技术

激光选区熔化技术作为增材制造的一种常见的技术手段，在诸如航空航天、汽车、模具、医疗等领域受到广泛的关注，并逐渐开始应用该技术，推动各增材制造设备厂商对大尺寸激光选区熔化设备的开发。

对于大尺寸激光选区熔化设备而言，其打印大尺寸零件时需要在设备中加入大量的金属粉末，因此，打印过程中如何补充金属粉末和实现均匀铺粉成为设备能维持稳定工作的关键因素之一。

发明内容

为实现上述目的，本发明旨在提出一种用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，当主供粉缸内的金属粉末的量不足时，可利用第二供粉系统辅助供粉，在不暂停打印的前提下，实现自动补粉的功能，从而保障大尺寸零件的打印质量并提高打印效率。

根据本发明目的提出一种用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，包括：

具有补粉缸的补粉系统，所述补粉系统设置有一与所述补粉缸连通、并具有一定向下倾斜方向的补粉缸落粉通道，以及一与所述补粉缸连通的保护气体进入通道；

与所述补粉系统连接的成型仓室；

设置在所述成型仓室内、并从成型仓室的顶部与所述补粉系统连通的粉末限制装置，所述粉末限制装置被设置用于限制从补粉系统落入到所述成型仓室内的粉末的掉落路径；

设置在成型仓室底部的第一供粉系统和铺粉系统，所述第一供粉系统被设置用于以设定的供粉量向成型仓室内供粉并由所述铺粉系统进行铺粉；

具有基板的成型控制系统，设置在成型仓室内，并可被驱动在竖直方向以设定的高度步进运动，使得所述铺粉系统得以逐层在所述基板上铺粉；

粉末回收系统，用于回收铺粉后多余的粉末；

位于第一供粉系统与所述成型控制系统之间设置的第二供粉系统，在所述第一供粉系统处于置换气体或者补粉状态下，所述第二供粉系统被设置运行在送粉状态，即通过竖直方向的运动而向成型仓室送粉，并由所述铺粉系统铺粉；并且所述第二供粉系统还被设置成在所述第一供粉系统处于送粉状态下，通过铺粉系统的铺粉与粉末回收进行补粉；

其中，粉末回收系统包括第一粉末回收系统与第二粉末回收系统，以铺粉系统从第一供粉系统朝向成型控制系统的基板铺粉运动的方向设定为第一方向，以铺粉系统从第一供粉系统朝向成型控制系统的基板铺粉运动的方向的反方向设定为第二方向，成型仓室内的第一供粉系统沿着第二方向所延伸出来的位置设置所述的第一粉末回收系统，成型仓室内的成型控制系统沿着第一方向所延伸出来的位置设置有第二粉末回收系统；

当所述第一供粉系统处于供粉状态下，通过第二供粉系统和第一粉末回收系统通过回收铺粉后多余的金属粉末；

当所述第一供粉系统处于补粉状态下，通过第二粉末回收系统回收铺粉后多余的金属粉末。

优选地，所述铺粉系统具有第一零点位置以及第二零点位置，所述的第一零点位置为打印系统初始位置，位于沿着第二方向的第一粉末回收系统的位置；所述第二零点位置位于所述第一供粉系统与第二供粉系统之间的位置。

优选地，所述第二零点位置位于距离第二供粉系统10mm的位置。

优选地，所述第一供粉系统处于供粉状态下，所述铺粉系统的零点位置为第一零点位置；

在所述第一供粉系统处于置换气体或者补粉状态下，所述铺粉系统的零点位置调整为第二零点位置。

优选地，所述第一供粉系统位于所述粉末限制装置的正下方位置，并且所述粉末限制装置被设置可沿着竖直方向运动以使其下方与第一供粉系统形成连接，并在粉末限制装置的内腔与第一供粉系统形成密闭连通空间。

优选地，所述粉末限制装置的至少一个侧壁上设置有排压口。

优选地，所述排压口包括2000目的挡粉片。

优选地，所述粉末限制装置的底面设置有可供粉末通过的筛网。

优选地，所述粉末限制装置的底部外周设置有密封条。

优选地，所述粉末限制装置的底部设置有用于检测粉末限制装置内的粉末容量的传感装置。

由此，通过本发明的补粉与铺粉控制，有效地解决了大尺寸激光选区熔化设备在打印零件过程中既可均匀铺置金属粉末，又满足不暂停打印也可在供粉缸中补充粉末问题。

与现有技术相比，本发明的显著优点在于：

当激光选区熔化设备处于正常打印状态时，铺粉系统原点位置位于后收粉缸上方，利用主供粉缸中的金属粉末来满足打印所需；当激光选区熔化设备处于置换气体或补粉状态时，铺粉系统原点位置位于主供粉系统和辅助供粉系统之间；而当打印过程中出现主供粉系统中粉末即将不足时，辅助供粉系统为打印过程中提供金属粉末，实现不间断打印的效果，而在主供粉系统补粉结束后，恢复主供粉系统提供打印所需金属粉末的作用，而辅助供粉系统则恢复到持续性的供粉阶段，由此，一方面可达到在不暂停打印的前提下，实现自动补粉的功能，从而保障大尺寸零件的打印质量并提高打印效率，另一方面，在打印过程中自动实现对辅助供粉系统的补粉，并且通过两套粉末回收系统对应地分别配合都主供粉系统和辅助供粉系统，实现粉末的回收。

应当理解，前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的发明主题的一部分。另外，所要求保护的主题的所有组合都被视为本公开的发明主题的一部分。

结合附图从下面的描述中可以更加全面地理解本发明教导的前述和其他方面、实施例和特征。本发明的其他附加方面例如示例性实施方式的特征和/或有益效果将在下面的描述中显见，或通过根据本发明教导的具体实施方式的实践中得知。

附图说明

附图不意在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或近似相同的组成部分可以用相同的标号表示。为了清晰起见，在每个图中，并非每个组成部分均被标记。现在，将通过例子并参考附图来描述本发明的各个方面的实施例，其中：

图1是本发明实施例的用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉系统的结构示意图。

图2是本发明的激光选区熔化设备在置换气体时的状态示意图

图3是本发明的激光选区熔化设备在正常打印时的状态示意图

图4是本发明的激光选区熔化设备第一供粉系统(主供粉系统)补粉时状态示意图。

图示中各个附图标记的含义如下：

1-外置补粉缸升降系统；2-补粉缸加粉通道；3-第一落粉阀；4-补粉缸；5-金属粉末；6-保护气体进入通道；7-气体进入阀；8-第二落粉阀(即落粉控制阀)；9-排压口；10-粉末限制装置；11-物位传感器；12-铺粉系统；14-第一供粉系统(即主供粉缸系统)；15-第二供粉系统(即辅助供粉缸系统)；13-后收粉缸；17-前收粉缸；16-成型控制系统(即成型缸系统)；18-成型仓室；19-补粉缸落粉通道；20-激光束；21-成型的零件

具体实施方式

为了更了解本发明的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。

在本公开中参照附图来描述本发明的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。本公开的实施例不必定意在包括本发明的所有方面。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施，这是因为本发明所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本发明公开的一些方面可以单独使用，或者与本发明公开的其他方面的任何适当组合来使用。

结合图1-4所示的示例性实施例的用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，包括补粉系统、成型仓室、第一供粉系统、第二供粉系统、成型控制系统、铺粉系统以及粉末回收系统。

第一供粉系统，作为主供粉系统，也称为主供粉缸系统，具有可上下运动升降的电动缸，在正常打印的铺粉过程时，以设定的抬升高度(即步进高度，可根据打印零件所需要的每一层熔覆层的供粉量确定)向上运动，向成型仓室内供粉，铺粉系统将主供粉系统供应的粉末(尤其是金属粉末或者合金粉末)均匀第铺设到成型控制系统的基板上，形成一层铺粉，然后回到其零点位置，即临近第一供粉系统的粉末回收系统位置，被设定为第一零点位置；此时通过上方的激光束按程序扫描基板上方的粉末，形成当前打印层，并按照上述铺粉方式逐层铺粉和打印，直到完成零件打印。

第二供粉系统，作为辅助供粉系统，也称为辅助供粉缸系统，同样地可上下运动升降的电动缸。第二供粉系统的目的时在第一供粉系统的粉量不足时，例如可通过电动缸的位置进行检测和反馈，从而控制激光选区熔化设备进入补粉状态，此时为了不间断打印过程，则控制通过第二供粉系统向基板供粉，此时铺粉系统的零点位置被调整到第二供粉系统和第一供粉系统之间的位置，作为第二零点位置，以便于在对第一供粉系统补粉的过程中，让开补粉的通道，不影响铺粉过程，保证打印的连续和高效。

在第一供粉系统补粉结束后，恢复由第一供粉系统供粉，并且铺粉系统的零点位置恢复到第一零点位置。

应当理解，第二供粉系统，在本发明的实施例中，作为辅助供粉系统，其具有至少两个状态，在第一状态下，在利用第一供粉系统铺粉和粉末回收过程中，对第二供粉系统进行补粉，尤其是第二供粉系统的电动缸被驱动向下运动，从而利于在粉末回收过程中将多余的金属粉末补充到第二供粉系统的供粉通道(或者容纳腔)中，实现补粉。

同时，第二供粉系统还具有第二状态，即在第一供粉系统的分量不足而进入补粉状态时，第二供粉系统进入供粉状态，作为第一供粉系统的补充，从而可以在补粉缸对第一供粉系统补粉使得第一供粉系统无法进行供粉铺粉时，通过第二供粉系统进行连续供粉和打印作业，提高打印的效率。

同时，结合前述实施例的第一供粉系统和第二供粉系统的配置，在第一供粉系统处于正常打印和置换气体状态下时，铺粉系统处于第一零点位置，而在第一供粉系统处于补粉状态下，铺粉系统处于第二零点位置。

以铺粉系统从第一供粉系统朝向成型控制系统的基板铺粉运动的方向设定为第一方向，以铺粉系统从第一供粉系统朝向成型控制系统的基板铺粉运动的方向的反方向设定为第二方向。成型仓室内的第一供粉系统沿着第二方向所延伸出来的位置设置有第一粉末回收系统，结合图示，为便于说明，在本发明的实施例中也定义为后粉末回收系统。前述的第一零点位置为打印系统初始位置，位于沿着第二方向的粉末回收系统的位置。

优选地，成型仓室内的成型控制系统沿着第一方向所延伸出来的位置设置有第二粉末回收系统，为便于说明，在本发明的实施例中也定义为前粉末回收系统。前述第二零点位置位于第一供粉系统与第二供粉系统之间的位置。尤其是在距离第二供粉系统预定距离的位置。

可选的实施例中，结合前述实施例的第一供粉系统和第二供粉系统的配置，第一粉末回收系统与第一供粉系统配合运行，即当第一供粉系统处于供粉状态下，铺粉系统在均匀铺粉后，退回到第一零点位置，其过程中向第二供粉系统补粉并通过第一粉末回收系统回收金属粉末。第二粉末回收系统与第二粉末回收系统配合运行，即当第二供粉系统处于供粉状态下，铺粉系统在均匀铺粉后，退回到第二零点位置，其过程中通过第二粉末回收系统回收金属粉末。

下面结合附图所示，更加具体的描述各个系统的示例性运行，以实现本发明的铺粉和补粉过程。

结合图1所示的示例性的铺粉与补粉系统的结构示意，补粉系统位于成型仓室18的外部，用于向成型仓室内的第一供粉系统14补粉。成型仓室18与补粉系统连接。

结合图1-4所示的示例，补粉系统包括补粉缸4、与补粉缸4连通、并具有一定向下倾斜方向的补粉缸落粉通道10，以及与补粉缸4连通的保护气体进入通道6。

结合图1，补粉系统还包括从上连接到补粉缸4的外置补粉缸升降系统1，采用竖直方向的直线运动机构实现，用于带动补粉缸竖直方向上下运动。

补粉系统还包括与补粉缸4连通的补粉缸加粉通道2以及设置在补粉缸加粉通道2内的第一落粉阀3，可采用电动或者电磁阀，通过手动或者自动控制其开启与关闭，以通过外部的粉罐向补粉缸内补充金属粉末，同时防止外界空气进入补粉缸4中，避免引起粉末的氧化和其他质量问题。

结合图1，补粉系统还设置有保护气体进入通道6，提供保护气体(例如惰性气体等)进入补粉缸的通道，通入例如惰性气体，加快补粉速度。优选地，在保护气体进入通道6内还设置有气体进入阀7，用于控制保护气的进入和/或流量。可选的，气体进入阀7可采用电磁阀等气体控制阀，可控地实现对气体进入的控制。例如，在补粉时打开，使得补粉罐4内的金属粉末5在重力及保护气体吹力下，经由补粉缸落粉通道19将补粉缸中的粉末补到第一供粉系统14。

可选的，补粉缸落粉通道19内还设置有第二落粉阀8，即落粉控制阀，可采用电磁阀或者其他控制阀，以通过外部控制(例如气缸、电磁控制等)，实现在补粉时打开，将粉末补充到第一供粉系统14中。

结合图1-4所示，在成型仓室4的内部、并从成型仓室的顶部与补粉系统连通的位置设置有粉末限制装置10，粉末限制装置10被设置用于限制从补粉系统落入到成型仓室18内的粉末的掉落路径。由于成型仓室通常具有比较大的尺寸，为了防止粉末落下时的散落和扬起，本发明的实施例中，设置粉末限制装置10来约束和限制粉末落下的路径和轨迹，使其被限制到粉末限制装置10与下方的第一供粉系统连通形成的通道内。

优选地，粉末限制装置10为一嵌套的筒状构造，并可被驱动沿着竖直方向朝向第一供粉系统或者远离第一供粉系统运动。在一些实施例中，粉末限制装置10配置有驱动机构，例如电机，驱动其朝向第一供粉系统14运动，并且在其运动到与第一供粉系统14结合的位置时，确定为下限位位置，粉末限制装置10与第一供粉系统14连通，落下的粉末可被限制落下路径而落入第一供粉系统内。

优选地，第一供粉系统14位于所述粉末限制装置的正下方位置，利于在粉末限制装置10沿着竖直方向运动时，以使二者直接形成连接，并在粉末限制装置的内腔与第一供粉系统形成密闭连通空间，作为粉末补充的路径通道。

优选地，粉末限制装置10的底面设置有可供粉末通过的筛网，筛网的孔径可选择与金属粉末的路径适配。在可选的例子中，我们在粉末限制装置的底面均匀分布4mm孔洞的筛网，起到均匀补粉、减小扬尘，防止杂物进入供粉缸系统中的作用。

优选地，粉末限制装置10的底部外周还可设置有密封条，例如在四周装配橡胶密封条，起到防止补粉过程中成型仓室中扬尘增加，以及避免粉末限制装置的底面撞击成型仓室平台表面的作用。

在可选的实施例中，粉末限制装置10可通过电机带动上下运动，当补粉时，运动到下限位，即粉末限制装置10底面橡胶密封条与成型仓室的平台表面接触，不补粉时，运动到上限位，即比铺粉系统高出预定的高度的位置，本实施例中选择高出10mm高度，对铺粉系统前后铺粉作业不形成干涉。

优选地，所述粉末限制装置的底部设置有用于检测粉末限制装置10内的金属粉末的容量的传感装置11，例如竖直方向的物位传感器，检测金属粉末的高度并反馈给供粉控制系统或者选区融化设备控制系统。例如，补粉过程中，物位传感器感应金属粉末的高度，以确定其容量，从而确定第一供粉系统14在补粉过程中需要下降的高度，以保证粉末正常补到第一供粉系统14中。

优选地，粉末限制装置10的至少一个侧壁上设置有排压口9，排压口的直径可根据实际进行设计。在本发明的示例中，以直径20mm的排压口为例，排压口包括2000目的挡粉片，防止粉末限制装置10在排压过程中，粉末进入成型仓室内。同时，通过粉末限制装置10排压口起到平衡粉末限制装置10与成型仓室的压差，以及通过排出的保护气体可降低成型仓室中氧含量的作用，加快置换气体的作用。

结合图示，成型仓室18内的底部设置第一供粉系统14和铺粉系统12，第一供粉系统14被设置用于以设定的供粉量向成型仓室内供粉并由铺粉系统12进行铺粉。

具有基板的成型控制系统16，设置在成型仓室内，并可被驱动在竖直方向以设定的高度步进运动，使得铺粉系统得以逐层在基板上均匀铺粉。

至少一个粉末回收系统，设置在成型仓室18内部，用于对铺粉后多余的粉末进行回收。

结合图1，第一供粉系统14与成型控制系统16之间还设置有第二供粉系统15，在第一供粉系统14处于置换气体或者补粉状态下，第二供粉系统15被设置运行在送粉状态，即通过竖直方向的运动而向成型仓室送粉，并由铺粉系统12均匀铺粉到基板上。并且，第二供粉系统15还被设置成在第一供粉系统处于送粉状态下，通过铺粉系统12的铺粉与粉末回收进行补粉。

结合图1所示，粉末回收系统包括第一粉末回收系统13和第二粉末回收系统17。

结合图示1，以铺粉系统12从第一供粉系统14朝向成型控制系统16的基板铺粉运动的方向设定为第一方向，以铺粉系统12从第一供粉系统14朝向成型控制系统16的基板铺粉运动的方向的反方向设定为第二方向，成型仓室18内的第一供粉系统14沿着第二方向所延伸出来的位置设置有第一粉末回收系统13，结合图示，为便于说明，在本发明的实施例中也定义为后粉末回收系统。

优选地，成型仓室内的成型控制系统14沿着第一方向所延伸出来的位置设置有第二粉末回收系统17，为便于说明，在本发明的实施例中也定义为后粉末回收系统。前述第二零点位置位于两个供粉系统14、15之间的位置。

可选的实施例中，结合前述实施例的第一供粉系统14和第二供粉系统15的配置，第一粉末回收系统13与第一供粉系统14配合运行，即当第一供粉系统14处于供粉状态下，铺粉系统12在均匀铺粉后，退回到第一零点位置，其过程中向第二供粉系统15补粉并通过第一粉末回收系统13回收金属粉末。第二粉末回收系统17第二粉末回收系统17配合运行，即当第二供粉系统15处于供粉状态下，铺粉系统12在均匀铺粉后，退回到第二零点位置，其过程中通过第二粉末回收系统回收金属粉末。

优选地，第二零点位置位于距离第二供粉系统15预定距离的位置，例如在本发明的实施例中，二者的间隔为10mm。

优选地，铺粉系统设置有第一零点位置以及第二零点位置，以铺粉系统从第一供粉系统朝向成型控制系统的基板铺粉运动的方向的反方向设定为第二方向，第一零点位置为打印系统初始位置，位于沿着第二方向的粉末回收系统的位置；第二零点位置位于所述第一供粉系统与第二供粉系统之间。

如此，在激光选区熔化设备处于置换气体、正常打印和补粉状态中，调整铺粉系统的零点位置，从而实现对主供粉系统的补粉与零件打印同时进行的目的。

结合图1-图4所示实施例的激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，在实施过程中，激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制方法包括以下步骤：

在激光选区熔化设备处于置换气体状态时，铺粉系统12运动到第一供粉系统14和第二供粉系统15之间，然后控制粉末限制装置10运动到下限位位置并与第一供粉系统14对接，在重力及保护气体吹力下将补粉缸4中的金属粉末5补充到第一供粉系统14；

当激光选区熔化设备处于正常打印状态时，粉末限制装置10被控制维持在上限位位置，第一供粉系统14以设定的高度步进运动，使得铺粉系统12沿着第一方向运动，以逐层地在成型控制系统的基板上铺粉，将第一供粉系统14上方的粉末均匀铺到基板上方，然后退到后粉末回收系统位置，即第一粉末回收系统13的位置，进行粉末回收；激光束按程序扫描基板上方的粉末，形成当前打印层，并按照上述铺粉方式逐层铺粉和打印，直到完成零件打印；其中，在铺粉和粉末回收过程中，向第二供粉系统15补粉，完成对第二供粉系统的补粉过程；

其中，当打印过程中检测到第一供粉系统14中粉末不足时，激光选区熔化设备进入补粉状态；铺粉系统12的原点位置调整至第一供粉系统14和第二供粉系统15之间，粉末限制装置10被控制运动到下限位并与第一供粉系统14对接，补粉缸4中的粉末补充到第一供粉系统14中，并且在补粉过程中，由第二供粉系统15作为辅助供粉系统进行供粉，并由铺粉系统从第二零点位置开始朝向基板运动，将第二供粉系统15上方的粉末均匀铺到基板上方，以利于进行不间断的打印。

优选地，在置换气体阶段以及补粉阶段，通过补粉缸4对第一补粉系统补粉过程中，保护气体通过粉末限制装置的排压口进入成型仓室中，起到加快置换气体的作用。

优选地，所述控制方法还包括以下处理：

在第一供粉系统14补粉完成后，激光选区熔化设备退出补粉状态，并恢复由第一供粉系统14向基板提供粉末的状态，并且控制铺粉系统14的零点位置恢复至第一零点位置。

由此，通过本发明的补粉与铺粉控制，有效地解决了大尺寸激光选区熔化设备在打印零件过程中既可均匀铺置金属粉末，又满足不暂停打印也可在供粉缸中补充粉末问题。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (9)

1.一种用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，其特征在于，包括：

具有补粉缸的补粉系统，所述补粉系统设置有一与所述补粉缸连通、并具有一定向下倾斜方向的补粉缸落粉通道，以及一与所述补粉缸连通的保护气体进入通道；

与所述补粉系统连接的成型仓室；

设置在所述成型仓室内、并从成型仓室的顶部与所述补粉系统连通的粉末限制装置，所述粉末限制装置被设置用于限制从补粉系统落入到所述成型仓室内的粉末的掉落路径；所述粉末限制装置的底面设置有可供粉末通过的筛网；

设置在成型仓室底部的第一供粉系统和铺粉系统，所述第一供粉系统被设置用于以设定的供粉量向成型仓室内供粉并由所述铺粉系统进行铺粉；

具有基板的成型控制系统，设置在成型仓室内，并可被驱动在竖直方向以设定的高度步进运动，使得所述铺粉系统得以逐层在所述基板上铺粉；

粉末回收系统，用于回收铺粉后多余的粉末；

位于第一供粉系统与所述成型控制系统之间设置的第二供粉系统，在所述第一供粉系统处于置换气体或者补粉状态下，所述第二供粉系统被设置运行在送粉状态，即通过竖直方向的运动而向成型仓室送粉，并由所述铺粉系统铺粉；并且所述第二供粉系统还被设置成在所述第一供粉系统处于送粉状态下，通过铺粉系统的铺粉与粉末回收进行补粉；

其中，粉末回收系统包括第一粉末回收系统与第二粉末回收系统，以铺粉系统从第一供粉系统朝向成型控制系统的基板铺粉运动的方向设定为第一方向，以铺粉系统从第一供粉系统朝向成型控制系统的基板铺粉运动的方向的反方向设定为第二方向，成型仓室内的第一供粉系统沿着第二方向所延伸出来的位置设置所述的第一粉末回收系统，成型仓室内的成型控制系统沿着第一方向所延伸出来的位置设置有第二粉末回收系统；

当所述第一供粉系统处于供粉状态下，通过第二供粉系统和第一粉末回收系统通过回收铺粉后多余的金属粉末；

当所述第一供粉系统处于补粉状态下，通过第二粉末回收系统回收铺粉后多余的金属粉末。

2.根据权利要求1所述的用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，其特征在于，所述铺粉系统具有第一零点位置以及第二零点位置，所述的第一零点位置为打印系统初始位置，位于沿着第二方向的第一粉末回收系统的位置；所述第二零点位置位于所述第一供粉系统与第二供粉系统之间的位置。

3.根据权利要求2所述的用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，其特征在于，所述第二零点位置位于距离第二供粉系统10mm的位置。

4.根据权利要求2或3所述的用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，其特征在于，所述第一供粉系统处于供粉状态下，所述铺粉系统的零点位置为第一零点位置；

在所述第一供粉系统处于置换气体或者补粉状态下，所述铺粉系统的零点位置调整为第二零点位置。

5.根据权利要求1所述的用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，其特征在于，所述第一供粉系统位于所述粉末限制装置的正下方位置，并且所述粉末限制装置被设置可沿着竖直方向运动以使其下方与第一供粉系统形成连接，并在粉末限制装置的内腔与第一供粉系统形成密闭连通空间。

6.根据权利要求1所述的用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，其特征在于，所述粉末限制装置的至少一个侧壁上设置有排压口。

7.根据权利要求6所述的用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，其特征在于，所述排压口包括2000目的挡粉片。

8.根据权利要求1所述的用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，其特征在于，所述粉末限制装置的底部外周设置有密封条。

9.根据权利要求1所述的用于大尺寸激光选区熔化设备的补粉与铺粉控制系统，其特征在于，所述粉末限制装置的底部设置有用于检测粉末限制装置内的粉末容量的传感装置。

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