CN112751475B - 一种新型同步整流防倒灌电路 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型同步整流防倒灌电路,包括第一同步整流管Q1与第二同步整流管Q2,第一同步整流管Q1与第二同步整流管Q2经第一控制电路连接检测电路Q3,检测电路Q3经第二控制电路分别连接第一芯片U1的第一输入端与第一芯片U1的第二输入端,第一芯片U1的输出端连接第三芯片U3的使能端,第三芯片U3分别连接一同步整流管与第二同步整流管Q2,第三芯片U3还连接第二芯片U2的输入端,第二芯片U2的输出端连接第一芯片U1的第二输入端。本发明设计的一种新型同步整流防倒灌电路能够配合数字芯片的驱动信号,周期性地避免同步整流管出现倒灌问题,提高同步整流电路电源的可靠性,避免因同步整流管倒灌电流因其的损坏。

Description

一种新型同步整流防倒灌电路
技术领域
本发明涉及电源开关技术领域,更具体地说,是涉及一种新型同步整流防倒灌电路。
背景技术
随着电子技术发展与人们工作生活需求的不断提升,逐渐要求电源的尺寸、功耗及供电电压VCC的降低,如此,需要在各种电源中采用同步整流技术,用场效应管替代整流二极管,提高电源的功率。在传统开关电源中,采用模拟芯片直接驱动同步整流管或直接自行驱动。
近些年,由于数字信号与数字技术的发展,数字电源受到推广,数字电源采用数字芯片直接控制同步整流管。然而数字电源在动态工作或初级母线跌落时,数字电源中同步整流管容易出现倒灌现象,严重时容易引起电源损坏,因此需要对数字电源的电路进行改进,避免同步整流管出现倒灌问题。
发明内容
为了克服现有的技术的不足,本发明提供一种新型同步整流防倒灌电路。
本发明技术方案如下所述:
一种新型同步整流防倒灌电路,包括第一同步整流管Q1与第二同步整流管Q2,所述第一同步整流管Q1与所述第二同步整流管Q2经第一控制电路连接检测电路Q3,所述检测电路Q3经第二控制电路分别连接第一芯片U1的第一输入端与第一芯片U1的第二输入端,所述第一芯片U1的输出端连接第三芯片U3的使能端,所述第三芯片U3分别连接所述一同步整流管与所述第二同步整流管Q2,
所述第三芯片U3还连接第二芯片U2的输入端,所述第二芯片U2的输出端连接所述第一芯片U1的第二输入端。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述第一控制电路包括第一主电路次级变压器绕组T1-B与第二主电路次级变压器绕组T1-C,所述第一主电路次级变压器绕组T1-B连接第一同步整流管Q1,所述第一主电路次级变压器绕组T1-B分别与第一二极管D1、第二二极管D2并联,
所述第二主电路次级变压器绕组T1-C的一端经所述第一主电路次级变压器绕组T1-B分别与所述第一二极管D1、所述第二二极管D2并联,
所述第一二极管D1与所述第二二极管D2并联后连接所述检测电路Q3。
进一步的,所述第一主电路次级变压器绕组T1-B的一端连接所述第一同步整流管Q1,所述第一主电路次级变压器绕组T1-B的另一端连接输出电路的正极,
所述第二主电路次级变压器绕组T1-C的一端连接所述输出电路的正极,所述第二主电路次级变压器绕组T1-C的另一端连接所述第二同步整流管Q2,
所述输出电路分别与第一电容C1、第二电容C2并联。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述检测电路包括两个三极管,第一个三极管的基极为所述检测电路的第二脚,第一个三极管的集电极为所述检测电路的第六脚,第一个三极管的发射极为第三检测电路的第一脚,第二个三极管的基极为所述检测电路的第五脚,第二个三极管的集电极为所述检测电路的第三脚,第二个三极管的发射极为所述检测电路的第四脚。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述检测电路Q3分别经第五电阻R5、第六电阻R6及第七电阻R7连接供电电压VCC。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述检测电路Q3经第三二极管D3接地AGND。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述第二控制电路包括第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10及第十一电阻R11,所述检测电路Q3经所述第八电阻R8连接所述第一芯片U1的第一输入端,所述检测电路Q3经所述第九电阻R9接地AGND,所述检测电路Q3经所述第十一电阻R11连接所述第一芯片U1的第二输入端,所述检测电路Q3经所述第十一电阻R11、第十电阻R10连接供电电压VCC。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述第一芯片U1的第一输入端经第四二极管D4连接脉冲电压PWM-SYN。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述第三芯片U3连接第一驱动电压PWM-SRA与第二驱动电压PWM-SRB,所述第一驱动电压PWM-SRA与所述第二驱动电压PWM-SRB连接并控制所述第一同步整流管Q1、所述第二同步整流管Q2的导通或关闭。
进一步的,所述第一驱动电压PWM-SRA、所述第二驱动电压PWM-SRB与脉冲电压PWM-SYN的频率相同。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述第三芯片U3连接第六二极管D6的阳极,所述第六二极管D6的阴极连接所述第二芯片U2的输入端,所述第二芯片U2的输入端连接所述第一芯片U1的输出端。
进一步的,所述第三芯片U3的输出端经第十二电阻R12、第五二极管D5连接所述第一芯片U1的第二输入端。
进一步的,所述第六二极管D6为同步稳流二极管。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述第一芯片U1为比较器芯片。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述第二芯片U2为与非门逻辑运算芯片。
上述的一种新型同步整流防倒灌电路,所述第三芯片U3电源芯片。
根据上述方案的本发明,其有益效果在于,本发明在同步整流管正常工作时,比较器的第一输入端较第二输入端的电压高,使得比较器的输出端输出高电压,控制电源芯片正常工作,输出第一驱动电压PWM-SRA与第二驱动电压PWM-SRB保证同步整流管正常工作,当同步整流管存在倒灌现象时,比较器的第一输入端较第二输入端的电压第,使得比较器输出低电压,控制电源芯片无法输出第一驱动电压PWM-SRA与第二驱动电压PWM-SRB,同步整流管停止,直至倒灌现象结束后,再进行下一周期的输出。本发明设计的一种新型同步整流防倒灌电路能够配合数字芯片的驱动信号,周期性地避免同步整流管出现倒灌问题,提高同步整流电路电源的可靠性,避免因同步整流管倒灌电流因其的损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的电路结构示意图一。
图2为本发明的电路结构示意图二
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当部件被称为“连接”另一个部件,它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。
一种新型同步整流防倒灌电路,包括第一同步整流管Q1与第二同步整流管Q2,第一同步整流管Q1与第二同步整流管Q2经第一控制电路连接检测电路Q3,检测电路Q3经第二控制电路分别连接第一芯片U1的第一输入端与第一芯片U1的第二输入端,第一芯片U1的输出端连接第三芯片U3的使能端,第三芯片U3分别连接一同步整流管与第二同步整流管Q2,第三芯片U3还连接第二芯片U2的输入端,第二芯片U2的输出端连接第一芯片U1的第二输入端。
第一控制电路包括第一主电路次级变压器绕组T1-B与第二主电路次级变压器绕组T1-C,第一主电路次级变压器绕组T1-B连接第一同步整流管Q1,第一主电路次级变压器绕组T1-B分别与第一二极管D1、第二二极管D2并联,第二主电路次级变压器绕组T1-C的一端经第一主电路次级变压器绕组T1-B分别与第一二极管D1、第二二极管D2并联,第一二极管D1与第二二极管D2并联后连接检测电路Q3。第一主电路次级变压器绕组T1-B的一端连接第一同步整流管Q1,第一主电路次级变压器绕组T1-B的另一端连接输出电路的正极,第二主电路次级变压器绕组T1-C的一端连接输出电路的正极,第二主电路次级变压器绕组T1-C的另一端连接第二同步整流管Q2,输出电路分别与第一电容C1、第二电容C2并联。检测电路Q3分别经第五电阻R5、第六电阻R6及第七电阻R7连接供电电压VCC。检测电路Q3经第三二极管D3接地AGND。
第二控制电路包括第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10及第十一电阻R11,检测电路Q3经第八电阻R8连接第一芯片U1的第一输入端,检测电路Q3经第九电阻R9接地AGND,检测电路Q3经第十一电阻R11连接第一芯片U1的第二输入端,检测电路Q3经第十一电阻R11、第十电阻R10连接供电电压VCC。
第三芯片U3连接第一驱动电压PWM-SRA与第二驱动电压PWM-SRB,第一驱动电压PWM-SRA与第二驱动电压PWM-SRB连接并控制第一同步整流管Q1、第二同步整流管Q2的导通或关闭。第一驱动电压PWM-SRA、第二驱动电压PWM-SRB与脉冲电压PWM-SYN的频率相同。
第三芯片U3连接第六二极管D6的阳极,第六二极管D6的阴极连接第二芯片U2的输入端,第二芯片U2的输入端连接第一芯片U1的输出端。第三芯片U3的输出端经第十二电阻R12、第五二极管D5连接第一芯片U1的第二输入端。
检测电路Q3整合通过第一二极管D1、第二二极管D2、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7及第三二极管D3可检测第一同步整流管Q1、第二同步整流管Q2是否导通。
当第三芯片U3,即电源芯片,输出的第一驱动电压PWM-SRA或第二驱动电压PWM-SRB传输的信号正常时,第一同步整流管Q1或第二同步整流管Q2正常导通,在其二者带载的情况下,经过上述的检测用的元器件,使得检测电路Q3的第三脚为高电压。检测电路Q3的第三脚连接第一芯片U1的第一输入端,即比较器的第一输入端,同时比较器的第一输入端还连接脉冲电压PWM-SYN。比较器的第二输入端,即第一芯片的第四脚,则经第二芯片U2,即与非门逻辑运算芯片,连接电源芯片。此时第一输入端的电压高于第二输入端的电压,使得比较器输出高电压,控制电源芯片的使能脚,使得电源芯片正常工作,从而令其输出第一驱动电压PWM-SRA或第二驱动电压PWM-SRB,使得第一同步整流管Q1或第二同步整流管Q2导通。在这个过程中,与非门逻辑运算芯片的输出端为低电压,保证驱动电压正常工作。
当第一同步整流管Q1或第二同步整流管Q2存在倒灌电流时,上述的检测用的元器件使得检测电路Q3的第三脚呈低电压,然后经第二控制电路,即,第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10及第十一电阻R11,使得比较器的第一输入端的电压低于比较器第二输入端的电压,导致比较器输出低电压,从而令电源芯片的使能脚为低电压,电源芯片停止输出第一驱动电压PWM-SRA或第二驱动电压PWM-SRB,直至没有第一同步整流管Q1或第二同步整流管Q2不存在倒灌电流时,如此,令第一同步整流管Q1或第二同步整流管Q2处于周期性工作的情况。此时,与非门逻辑运算芯片的第四脚输出高电压,保证比较器的第三脚电压脚第四脚电压低。
本发明电路刚启动时电流较小,电压稳定性较差,可能存在震荡的情况,为了稳定电压,在第一芯片U1的第三脚连接一脉冲电压PWM-SYN,以第一芯片处的电压震荡,令第一芯片U1的第三脚电压稳定并高于第一芯片U1的第四脚的电压,从而令第三芯片U3能够正常发送驱动信号,使得同步整流管正常工作。
第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10及第十一电阻R11的数值参数取决于选用的同步整理管的参数及其工作周期,只需令在同步整流管不工作时,第一芯片U1的第三脚电压低于第一芯片U1的第四脚电压,同步整理管工作时,第一芯片U1的第三脚电压高于第一芯片U1的第四脚电压。某一具体实施例中,如图1、图2所示。
第一芯片U1的第一脚分别连接第十五电阻R15的一端与第二芯片U2的第一脚,第一芯片U1的第二脚接地AGND,第一芯片U1的第三脚分别连接第四二极管D4的阴极与第八电阻R8的另一端,第一芯片U1的第四脚分别连接第五二极管D5的阴极、第十一电阻R11的一端及第十电阻R10的另一端,第一芯片U1的第五脚经第一连接点连接供电电压VCC。
第一芯片U1为比较器芯片。
第十五电阻R15的一端还连接第二芯片U2的第一脚,第十五电阻R15的另一端连接第三芯片U3的第一脚。
第四二极管D4的阴极还连接第八电阻R8的另一端,第四二极管D4的阳极连接脉冲电压PWM-SYN。
第八电阻R8的另一端还连接第四二极管D4的阴极,第八电阻R8的一端分别连接第七电阻R7的另一端、第九电阻R9的一端及检测电路Q3的第三脚。
第五二极管D5的阴极还连接第十电阻R10的另一端与第十一电阻R11的一端,第五二极管D5的阳极连接第十二电阻R12的一端。
第十一电阻R11的一端还连接第十电阻R10的另一端、第五二极管D5的阴极,第十一电阻R11的另一端分别连接第三二极管D3的阳极与检测电路Q3的第四脚。
第十电阻R10的一端经第一连接点连接供电电压VCC,第十电阻R10的另一端还分别连接第一电阻R1的一端、第五二极管D5的阴极及第一芯片U1的第四脚。
第二芯片U2的第一脚分别连接第一芯片U1的第一脚与第十电阻R10的一端,第二芯片U2的第二脚分别连接第三电容C3的一端、第十三电阻R13的一端及第十四电阻R14的一端,第二芯片U2的第三脚经第二连接点接地AGND,第二芯片U2的第四脚连接第十二电阻R12的另一端,第二芯片U2的第五脚连接供电电压VCC。
第二芯片U2为与非门逻辑运算芯片。
第三电容C3的一端还分别连接第十四电阻R14的一端与第十三电阻R13的一端,第三电容C3的另一端经第二连接点接地AGND。
第十三电阻R13的一端还分别连接第十四电阻R14的一端与第三电容C3的一端,第十三电阻R13的另一端连接第六二极管D6的第三脚。
第十四电阻R14的一端还分别连接第十三电阻R13的一端与第三电容C3的一端,第十四电阻R14的另一端经第二连接点接地AGND。
第十二电阻R12的一端连接第五二极管D5的阳极,第十二电阻R12的另一端连接第二芯片U2的第四脚。
第三芯片U3的第一脚分别连接第三芯片U3的第八脚与第十五电阻R15的另一端,第十五电阻R15的另一端连接第三芯片U3的第八脚,第十五电阻R15的一端分别连接第一芯片U1的第一脚与第二芯片U2的第一脚,第三芯片U3的第二脚分别连接第十六电阻R16的另一端与第六二极管D6的第一脚,第三芯片U3的第三脚接地AGND,第三芯片U3的第四脚分别连接第十七电阻R17、第六二极管D6的第二脚,第三芯片U3的第五脚连接第三电阻R3的另一端,第三芯片U3的第六脚连接供电电压VCC,第三芯片U3的第七脚连接第一电阻R1的另一端,第三芯片U3的第八脚分别连接第十五电阻R15的另一端与第三芯片U3的第一脚。
第三芯片U3为电源芯片。
第十五电阻R15的一端分别连接第一芯片U1的第一脚与第二芯片U2的第一脚,第十五电阻R15的另一端分别连接第三芯片U3的第一脚与第八脚。
第十六电阻R16的一端连接第一驱动电压PWM-SRA,十六电阻的另一端分别连接第六二极管D6的第一脚与第三芯片U3的第二脚。
第六二极管D6的第一脚分别连接第十六电阻R16的另一端与第三芯片U3的第二脚,六三二极管的第二脚分别连接第十七电阻R17的另一端与第三芯片U3的第四脚,第六二极管D6的第三脚连接第十三电阻R13的另一端。
第十七电阻R17的一端连接第二驱动电压PWM-SRB,第十七电阻R17的另一端连接分别连接第六二极管D6的第二脚与第三芯片U3的第四脚。
检测电路Q3包括两个三极管,第一个三极管的基极为检测电路Q3的第二脚,第一个三极管的集电极为检测电路Q3的第六脚,第一个三极管的发射极为第三检测电路Q3的第一脚,第二个三极管的基极为检测电路Q3的第五脚,第二个三极管的集电极为检测电路Q3的第三脚,第二个三极管的发射极为检测电路Q3的第四脚,两个三极管并排放置。
检测电路Q3的第一脚分别连接第五电阻R5的另一端、第一二极管D1的阳极及第二二极管D2的阳极,检测电路Q3的第二脚分别连接第六电阻R6的另一端与检测电路Q3的第五脚,检测电路Q3的第三脚分别连接第七电阻R7的另一端、第八电阻R8的一端及第九电阻R9的一端,检测电路Q3的第四脚分别连接第三二极管D3的阳极与第十一电阻R11的另一端,检测电路Q3的第五脚分别连接检测电路Q3的第二脚与第六电阻R6的另一端,检测电路Q3的第六脚悬空。
第五电阻R5的一端经第一连接点接地AGND,第五电阻R5的另一端分别连接第一二极管D1的阳极、第二二极管D2的阳极及检测电路Q3的第一脚。
第一二极管D1的阳极分别连接第五电阻R5的另一端、检测电路Q3的第一脚及第二二极管D2的阳极,第一二极管D1的阴极连接第一时间继电器。
第二二极管D2的阳极分别连接第一二极管D1的阳极、第五电阻R5的另一端及检测电路Q3的第一脚。
第六电阻R6的一端经第一连接点接地AGND,第六电阻R6的另一端粉笔而连接检测电路Q3的第二脚与检测电路Q3的第五脚。
第七电阻R7的一端经第一连接点接地AGND,第七电阻R7的另一端分别第三同步连接整流管的第三脚、第九电阻R9的一端及第八电阻R8的另一端。
第九电阻R9的一端分别连接第七电阻R7的另一端、第八电阻R8的一端及检测电路Q3的第三脚,第九电阻R9的另一端经第二连接点接地AGND。
第十一电阻R11的一端分别连接第十电阻R10的另一端、第五二极管D5的阴极及第一芯片U1的第四脚,第十一电阻R11的另一端分别连接第三二极管D3的阳极与检测电路Q3的第四脚。
第三二极管D3的阳极分别连接检测电路Q3的第四脚与第十一电阻R11的另一端,第三二极管D3的阴极经第二连接点接地AGND。
第六二极管D6为同步稳流二极管。
第一电阻R1的一端分别连接第二电阻R2的一端与第一同步二极管的第四脚,第一电阻R1的另一端连接第三芯片U3的第七脚。
第二电阻R2的一端分别连接第一电阻R1的一端与第一同步整流管Q1的第四脚,第二电阻R2的另一端经第四连接点连接输出电路的负极。
输出电路的负极经第四连接点分别连接第二电阻R2的另一端、第一同步整流管Q1的第二脚、第一电容C1的另一端、第二电容C2的另一端、第二同步整流管Q2的第一脚及第四电阻R4的一端。
输出电路的正极经第三连接点分别连接第一电容C1的一端、第二电容C2的一端、第一主电路次级变压器绕组T1-B的另一端及第二主电路次级变压器绕组T1-C的一端。
第一主电路次级变压器绕组T1-B的一端连接第一时间继电器,第一主电路次级变压器绕组T1-B的另一端经第四连接点连接输出电路的正极。
第二主电路次级变压器绕组T1-C的一端经第三连接点连接传输电路的正极,第二主电路次级变压器绕组T1-C的另一端分别连接第二时间继电器、第二同步整流管Q2的第五脚。
第三电阻R3的一端分别连接第四电阻R4的另一端与第二同步整流管Q2的第四脚,第三电阻R3的另一端连接第三芯片U3的第五脚。
第四电阻R4的一端经第四连接点连接输出电路的负极,第四电阻R4的另一端分别连接第二同步整流管Q2的第四脚及第三电阻R3的一端。
第一电容C1的一端经第三连接点连接输出电路的正极,第一电容C1的另一端经第四连接点连接输出电路的负极。
第二电容C2的一端经第三连接点连接输出电路的正极,第二电容C2的另一端经第四连接点连接输出电路的负极。
第一同步整流管Q1的第一脚、第二脚及第三脚均经第四连接点连接输出电路的负极,第一同步整流管Q1的第四脚分别连接第一电阻R1的一端与第二电阻R2的一端,第一同步整流管Q1的第五脚、第六脚、第七脚及第八脚均分别连接第一时间继电器与第一主电路次级变压器绕组T1-B的一端连接。
第二同步整流管Q2的第一脚、第二脚及第三脚均经第四连接点连接输出电路的负极,第二同步整流管Q2的第四脚分别连接第四电阻R4的另一端与第三电阻R3的一端,第二同步整流管Q2的第五脚、第六脚、第七脚及第八脚均分别连接第二时间继电器与第二主电路次级变压器绕组T1-C的另一端。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种新型同步整流防倒灌电路,其特征在于,包括第一同步整流管Q1与第二同步整流管Q2,所述第一同步整流管Q1与所述第二同步整流管Q2经第一控制电路连接检测电路Q3,所述检测电路Q3经第二控制电路分别连接第一芯片U1的第一输入端与第一芯片U1的第二输入端,所述第一芯片U1的输出端连接第三芯片U3的使能端,所述第三芯片U3分别连接所述第一同步整流管Q1与所述第二同步整流管Q2,
所述第三芯片U3还连接第二芯片U2的输入端,所述第二芯片U2的输出端连接所述第一芯片U1的第二输入端;
所述检测电路Q3整合通过第一二极管D1、第二二极管D2、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7及第三二极管D3检测所述第一同步整流管Q1、所述第二同步整流管Q2是否导通,当所述第三芯片U3输出的第一驱动电压PWM-SRA或第二驱动电压PWM-SRB传输的信号正常,所述第一同步整流管Q1或所述第二同步整流管Q2正常导通时,所述检测电路Q3的第三脚为高电压,当所述第一同步整流管Q1或所述第二同步整流管Q2存在倒灌电流时,所述检测电路Q3的第三脚呈低电压。
2.根据权利要求1中所述的一种新型同步整流防倒灌电路,其特征在于,所述第一控制电路包括第一主电路次级变压器绕组T1-B与第二主电路次级变压器绕组T1-C,所述第一主电路次级变压器绕组T1-B连接第一同步整流管Q1,所述第一主电路次级变压器绕组T1-B分别与所述第一二极管D1、所述第二二极管D2并联,
所述第二主电路次级变压器绕组T1-C的一端经所述第一主电路次级变压器绕组T1-B分别与所述第一二极管D1、所述第二二极管D2并联,
所述第一二极管D1与所述第二二极管D2并联后连接所述检测电路Q3。
3.根据权利要求2中所述的一种新型同步整流防倒灌电路,其特征在于,所述第一主电路次级变压器绕组T1-B的一端连接所述第一同步整流管Q1,所述第一主电路次级变压器绕组T1-B的另一端连接输出电路的正极,
所述第二主电路次级变压器绕组T1-C的一端连接所述输出电路的正极,所述第二主电路次级变压器绕组T1-C的另一端连接所述第二同步整流管Q2,
所述输出电路分别与第一电容C1、第二电容C2并联。
4.根据权利要求1中所述的一种新型同步整流防倒灌电路,其特征在于,所述检测电路Q3分别经所述第五电阻R5、所述第六电阻R6及所述第七电阻R7连接供电电压VCC。
5.根据权利要求1中所述的一种新型同步整流防倒灌电路,其特征在于,所述检测电路Q3经所述第三二极管D3接地AGND。
6.根据权利要求1中所述的一种新型同步整流防倒灌电路,其特征在于,所述第二控制电路包括第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10及第十一电阻R11,所述检测电路Q3经所述第八电阻R8连接所述第一芯片U1的第一输入端,所述检测电路Q3经所述第九电阻R9接地AGND,所述检测电路Q3经所述第十一电阻R11连接所述第一芯片U1的第二输入端,所述检测电路Q3经所述第十一电阻R11、第十电阻R10连接供电电压VCC。
7.根据权利要求1中所述的一种新型同步整流防倒灌电路,其特征在于,所述第一芯片U1的第一输入端经第四二极管D4连接脉冲电压PWM-SYN。
8.根据权利要求1中所述的一种新型同步整流防倒灌电路,其特征在于,所述第三芯片U3连接第一驱动电压PWM-SRA与第二驱动电压PWM-SRB,所述第一驱动电压PWM-SRA与所述第二驱动电压PWM-SRB连接并控制所述第一同步整流管Q1、所述第二同步整流管Q2的导通或关闭。
9.根据权利要求8中所述的一种新型同步整流防倒灌电路,其特征在于,所述第一驱动电压PWM-SRA、所述第二驱动电压PWM-SRB与脉冲电压PWM-SYN的频率相同。
10.根据权利要求1中所述的一种新型同步整流防倒灌电路,其特征在于,所述第三芯片U3连接第六二极管D6的阳极,所述第六二极管D6的阴极连接所述第二芯片U2的输入端,所述第二芯片U2的输入端连接所述第一芯片U1的输出端。
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