CN112747392B - 无水加湿模块、用于控制无水加湿模块的方法及装置、直流电空调 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种无水加湿模块，包括：壳体，围成容置空间，包括进风口和出风口；半导体制冷器，设置于容置空间内，包括制冷部和制热部，其中，制冷部被配置为凝结空气中的水分；吸湿结构，设置于半导体制冷器的下方并靠近制热部，被配置为接收从半导体制冷器滑落的凝结水，并在制热部的加热下释放储存的水分对空气进行加湿。本申请的无水加湿模块通过制冷部制冷凝结空气中的水分，形成的凝结水从半导体制冷器滑落至下方的吸湿结构储存起来，制热部制热使吸湿结构存储的水分蒸发形成高湿空气，从而实现加湿效果，使无水加湿模块使用起来更加方便。本申请还公开了用于控制无水加湿模块的方法及装置、直流电空调。

Description

无水加湿模块、用于控制无水加湿模块的方法及装置、直流电 空调

技术领域

本申请涉及无水加湿技术领域，例如涉及无水加湿模块、用于控制无水加湿模块的方法及装置、直流电空调。

背景技术

随着人们生活水平的提高，对室内空气的调节诉求不再局限于实现基本的制冷制热功能，而是更为关注环境的舒适度。由于长时间开启空调后会造成湿度的大幅下降，尤其在北方的冬季，环境空气变得干燥，无法达到舒适的体验。

为了实现加湿功能，目前主要有以下方式：采用储水容器与湿膜加湿相结合，在需要向加湿装置的供水容器内加水时，拉出抽屉箱向供水容器加水；或者利用空调器产生的冷凝水转化为水雾，同时解决冷凝水的泄露问题；或是采用转轮加湿，在转轮内部填充沸石分子筛材料，将外部空气的水分吸附后在释放给室内进行加湿。还有的通过加热吸湿结构内储存的水分，形成水雾进行加湿。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：无水加湿装置中吸湿结构需要不断补充水分，且需要设置加热装置加热，造成使用不便。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种无水加湿模块、用于控制无水加湿模块的方法及装置、直流电空调，以解决无水加湿装置中吸湿结构需要不断补充水分，且需要加热装置加热，造成使用不便的技术问题。

在一些实施例中，无水加湿模块，包括：壳体，围成容置空间，包括进风口和出风口；半导体制冷器，设置于容置空间内，包括制冷部和制热部，其中，制冷部被配置为凝结空气中的水分；吸湿结构，设置于半导体制冷器的下方并靠近制热部，被配置为接收从半导体制冷器滑落的凝结水，并在制热部的加热下释放储存的水分对空气进行加湿。

在一些实施例中，无水加湿模块包括半导体制冷器和吸湿结构，半导体制冷器包括制冷部和制热部，用于控制无水加湿模块的方法包括：确定环境温度；根据环境温度控制通入半导体制冷器的直流电方向，以使半导体制冷器的制冷部产生凝结水。

在一些实施例中，直流电空调，包括如前述任一项实施例提供的无水加湿模块、处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在执行程序指令时，执行如前述实施例提供的用于控制无水加湿模块的方法。

本公开实施例提供的无水加湿模块、控制方法及装置、直流电空调，可以实现以下技术效果：半导体制冷器包括制冷部和制热部，其中，制冷部制冷凝结空气中的水分，形成的凝结水从半导体制冷器滑落至下方的吸湿结构储存起来，制热部制热使吸湿结构存储的水分蒸发形成高湿空气，从而实现加湿效果。通过设置半导体制冷器，能够将空气中的水分捕获，从而为吸湿结构稳定补充水分，且能够对吸湿结构产生一定的加热效果，使无水加湿模块使用起来更加方便。

此外，本申请的用于控制无水加湿模块的方法根据环境温度控制通入半导体制冷器的直流电方向，以使所述半导体制冷器的制冷部产生凝结水，使无水加湿模块的运行更加智能化。该方法通过用于控制无水加湿模块的装置来实现对无水加湿模块的控制。直流电空调通过设置无水加湿模块，能够将空气中的水分捕获用于加湿室内空气，避免频繁加水，更加便利。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的无水加湿模块的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的无水加湿模块的爆炸图；

图3是本公开实施例提供的半导体制冷器的结构示意图；

图4是另一公开实施例提供的无水加湿模块的顶侧板的结构示意图；

图5是另一公开实施例提供的无水加湿模块的第一导向卡槽、第二导向卡槽的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的无水加湿空调的结构示意图；

图7是本公开实施例提供的用于控制无水加湿模块的方法的流程示意图；

图8是另一公开实施例提供的用于控制无水加湿模块的方法的流程示意图；

图9是本公开实施例提供的用于控制无水加湿模块的装置的结构示意图。

附图标记：

1、壳体；10、进风口；100、过滤结构；11、出风口；12、第一导向卡槽；13、第二导向卡槽；14、进风通道；140、第一导风板；141、第二导风板；15、出风通道；2、容置空间；20、吸湿空间；21、加湿空间；3、半导体制冷器；30、翅片；4、吸湿结构；5、单向透水膜；6、加热装置；71、第一传感器；72、第二传感器；73、第三传感器；81、第一风机；82、第二风机；91、无水加湿模块；92、室外机；93、室内机；94、气流管路；95、冷媒管路；110、处理器；101、存储器；102、通信接口；103、总线。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

如图1、2所示，本公开实施例提供了一种无水加湿模块，包括：壳体1，围成容置空间2，包括进风口10和出风口11；半导体制冷器3，设置于容置空间2内，包括制冷部和制热部，其中，制冷部被配置为凝结空气中的水分；吸湿结构4，设置于半导体制冷器3的下方并靠近制热部，被配置为接收从半导体制冷器3滑落的凝结水，并在制热部的加热下释放储存的水分对空气进行加湿。

半导体制冷器3是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件。用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高，既可以制冷，又可以制热。半导体制冷器3的制冷部制冷时能够凝结空气中的水分，形成的凝结水从半导体制冷器3滑落，被下方的吸湿结构4储存起来。吸湿结构4靠近制热部，制热部制热使吸湿结构4储存的水分释放，对空气进行加湿。通过设置半导体制冷器3，能够将空气中的水分捕获，从而为吸湿结构4稳定补充水分，且能够对吸湿结构4产生一定的加热效果，使无水加湿模块使用方便。

可选地，如图1～4所示，壳体1内设置有第一传感器71、第二传感器72和第三传感器73。用于检测调节半导体制冷器3所需的参数。可选地，第一传感器71被配置为检测容置空间2的温度，和/或，湿度。这样可以检测容置空间2内的环境温度，和/或，湿度。可选地，第一传感器71设置于容置空间2的顶侧壁。这样，便于检测容置空间2内的环境温度和湿度参数。可选地，第一传感器71包括温度传感器，和/或，湿度传感器。第一传感器71安装于容置空间2内，用于检测容置空间2内的温度，和/或，湿度参数，通过与标准温湿度露点进行比较，确定半导体制冷器3的制冷温度范围。第二传感器72和第三传感器73分别安装于半导体制冷器3的制冷部和制热部，用于检测实时温度情况。

利用第一传感器71检测模块内的温度和湿度，当温度高于0℃时，根据检测的数据匹配实时的露点温度T；正向接入直流电源，开启半导体制冷器3，此时在半导体制冷器3的制冷部制冷，制热部制热；并通过第二传感器72检测制冷部温度，使其处于0～T之间。

利用第一传感器71检测容置空间2内的温度和湿度，当温度低于0℃时，正向接入直流电源，开启半导体制冷器3，此时在半导体制冷器3的制冷部制冷，制热部制热。在制冷部设置有翅片30的情况下，温度可快速均匀恒定，此时空气中的水汽在翅片30表面快速结霜。当逆向接入直流电源，半导体制冷器3制冷和制热调转，此时在制冷部制热，制热部制冷；由于制热作用，凝结于翅片30表面的霜层可快速融化，经过单向透水膜5的均匀铺展，凝露可均匀导入下部的吸湿结构4吸收存储。在化霜过程中，半导体制冷器3的制热部制冷的同时，可以使流经的凝露水部分形成凝霜，在下一次电流逆向时可对这部分凝霜进行化霜。利用直流电的正向与逆向，半导体制冷器3可多次结霜-化霜-收集，实现为吸湿结构4补充水分的功能。

可选地，吸湿结构4为超吸湿材料。这样，吸湿结构4能够充分吸收水分。可选地，超吸湿材料为丙烯酸类、乙烯醇类、丙烯酰胺类、羧甲基纤维素类材料。上述材料对水分的吸湿能力较强，适合作为吸湿结构使用。可选地，制冷部位于半导体制冷器3的上部，制热部位于半导体制冷器3的下部。这样，制冷部可将容置空间2上部的空气内的水分凝结，制热部与吸湿结构4较为靠近，便于对吸湿结构4加热。可选地，进风口10设置有过滤结构100。过滤结构100被配置为过滤进入的空气中的灰尘、杂质等，使空气保持洁净。可选地，过滤结构100为过滤网。过滤网对于空气中灰尘、杂质的过滤效果比较明显，且占用空间小，便于安装。

在一些实施例中，半导体制冷器3倾斜设置。半导体制冷器3在倾斜状态下，凝结的水分易于从半导体制冷器3位置较高的一侧向位置较低的一侧流动，并更易于滑落至下方的吸湿结构4中，有利于吸湿结构4收集凝结水。可选地，半导体制冷器3的表面设置有疏水涂层。疏水涂层有利于水滴的滑落。可选地，疏水涂层的滚动角小于30°。这样，有利于水滴的快速滑落。

可选地，如图2、5所示，壳体1内侧壁设置有第一导向卡槽12，被配置为安装半导体制冷器3。通过设置第一导向卡槽12，可以将半导体制冷器3在壳体1内更加牢固稳定。可选地，半导体制冷器3放置于第一导向卡槽12内。这样，方便半导体制冷器3的拆装。可选地，半导体制冷器3与水平方向的夹角为α，5°≤α≤30°。这样，便于水分流动至半导体制冷器3的位置较低侧，且便于制冷部凝结空气中的水分。

在一些实施例中，半导体制冷器3的制冷部设置有翅片30。制冷部与翅片30相连，温度可快速均匀恒定；此时空气中的水汽在翅片30表面产生凝露。可选地，翅片30表面涂覆有超疏水涂层。由于表面涂有超疏水涂层，凝露可沿翅片30快速滑落，经过单向透水膜5的均匀铺展，凝露可均匀导入下部的吸湿结构4吸收存储。当对吸湿结构4进行加热时，吸湿材料内部储存的水分可蒸发，并在容置空间2的下部形成潮湿空气。可选地，出风口11处设置有第二风机82，被配置为将潮湿空气送出出风口11。第二风机82开启后，潮湿空气通过出风口11送出壳体1，进而对室内空间加湿。

在一些实施例中，半导体制冷器3与吸湿结构4之间设置有单向透水膜5。单向透水膜5对水分的透过方向由半导体制冷器3指向吸湿结构4。这样，水分只能从单向透水膜5的上表面流动至下表面，无法反向流动，也就避免了加湿结构在受热释放水分时，形成的部分高湿空气透过单向透水膜5流动回半导体制冷器3存在的空间，再次凝结于半导体制冷器3，失去加湿效果。

可选地，单向透水膜5的上表面设置有超亲水结构。超亲水结构能够使水分在单向透水膜5的表面快速均匀分布，有利于水分均匀滴落在吸湿结构4的各个区域，避免水分在吸湿结构4内分布过于集中，影响加湿效果。可选地，超亲水结构为具有表面粗糙结构的材料，或，具有高的表面能的材料。超亲水结构有利于液滴铺展，形成超亲水表面；粗糙结构可通过阳极氧化、电化学沉积等形成。可选地，超亲水结构为TiO₂、ZnO、SnO₂、WO₃，或V₂O₅。可选地，V₂O₅为经紫外光或可见光辐照后形成。高表面能材料可通过等离子体溅射的方式增加表面羟基等极性基团，实现高表面能。

在一些实施例中，单向透水膜5倾斜设置。单向透水膜5倾斜设置，可以使部分水分从位置较高的一侧流动至位置较低的一侧。可选地，半导体制冷器3倾斜设置，且倾斜方向与单向透水膜5相反。这样，从半导体制冷器3位置较低的一侧落下的水分，将被单向透水膜5位置较高的一侧接收，然后部分水分向下滴至吸湿结构4中，部分水分向单向透水膜5位置较低的一侧流动，并在流动过程中落入吸湿结构4中。这样，可以使水分尽量落入吸湿结构4的各个区域内，使吸湿结构4内的水分分布更加均匀，从而在吸湿结构4受热后，可以快速、充分地释放水分。可选地，单向透水膜5的倾斜角度为β，150°≤β≤175°。这样，可以使水分较为均匀的落入吸湿结构4的各个区域。

可选地，壳体1内侧壁设置有第二导向卡槽13，被配置为安装单向透水膜5。第二导向卡槽13可以使单向透水膜5安装于壳体1内。可选地，单向透水膜5与第二导向卡槽13可拆卸。这样便于单向透水膜5的拆装，可以根据需要更换单向透水膜5。

在一些实施例中，单向透水膜5将容置空间2分隔为容纳半导体制冷器3的吸湿空间20，以及容纳吸湿结构4的加湿空间21，进风口10设置于吸湿空间20，出风口11设置于加湿空间21。半导体制冷器3位于吸湿空间20内，吸湿结构4位于加湿空间21内，吸湿结构4和加湿结构通过单向透水膜5分隔开，这样，可以保证水分从吸湿空间20单向转移至加湿空间21，通过加湿空间21的出风口11送出，避免水分逆向转移至吸湿空间20。

可选地，吸湿空间20设置有与进风口10连通的进风通道14。空气从进风口10进入进风通道14，经过进风通道14的导引，流动至半导体制冷器3附近。可选地，进风口10设置于吸湿空间20的侧壁的顶部。这样，便于空气进入容置空间2后向半导体制冷器3方向流动。可选地，进风通道14包括设置于吸湿空间20侧壁的第一导风板140和设置于吸湿空间20顶侧壁的第二导风板141。第一导风板140和第二导风板141将空气导引至半导体制冷器3附近。可选地，进风通道14内设置有第一风机81。第一风机81转动产生吸力，将外部空气导入无水加湿模块的内部，并在第一导风板140、第二导风板141作用下，持续向半导体制冷模块送风，有利于水汽的凝结。可选地，第一风机81为贯流风扇。贯流风扇能够将风速分配均匀，使气流输送至半导体制冷器3更加平稳。

可选地，加湿空间21设置有与出风口11连通的出风通道15。可选地，出风通道15由单向透水膜5、吸湿结构4和加湿空间21的侧壁围成。出风风道可以使含有水分的高湿空气定向流动至出风口11，便于高湿空气的流出。可选地，出风通道15设置有第二风机82。第二风机82启动后，可以将高湿空气快速导引出无水加湿模块。可选地第二风机82为轴流风扇。轴流风扇使气流流动的方向性更强。

在一些实施例中，无水加湿模块还包括：加热装置6，设置于吸湿结构4的底部，以加热吸湿结构4，使吸湿结构4内的水分蒸发。加热装置6对吸湿结构4进行加热，吸湿结构4内储存的水分受热蒸发，形成高湿空气。可选地，加热装置6为片状。片状占用空间小，且便于设置在吸湿结构4的底部，而且能够设置较大的加热面积，使吸湿结构4均匀受热。可选地，加热装置6内部设置有电加热丝。通过电加热丝可以实现对吸湿结构4的加热。

如图7所示，本公开实施例还提供了一种用于控制无水加湿模块的方法，无水加湿模块包括半导体制冷器和吸湿结构，半导体制冷器包括制冷部和制热部，该用于控制无水加湿模块的方法包括：

S201、确定环境温度；

S202、根据环境温度控制通入半导体制冷器的直流电方向，以使半导体制冷器的制冷部产生凝结水。

通过设定温度传感器可以检测环境温度。环境温度即无水加湿模块内部的温度，并非靠近半导体制冷器位置的温度。半导体制冷器接入直流电后，由于帕尔帖效应，制冷部制冷，制热部制热；制冷部温度迅速降低，当低于露点时，环境中的空气在表面凝结，由于超疏水作用，水滴沿制冷部的表面滑落；水滴在单向透水膜表面可快速铺展，并在单向导通作用下滴入至吸湿结构中，被存储和收集；吸湿结构中存储有液态水，在加热装置的作用下，形成潮湿空气。当制冷部的表面设置有翅片时，可以加快冷凝水的凝结。可选地，制冷部位于半导体制冷器的上部，制热部位于半导体制冷器的下部。这样，制冷部可将容置空间上部的空气内的水分凝结，制热部与吸湿结构较为靠近，便于对吸湿结构加热。

半导体制冷帕尔贴效应——当一块N型半导体和一块P型半导体材料连接成电偶对时，在这个电路中接入直流电流后，就能产生能量的转移；当电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端；当电流由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。当电流逆向流过时，冷端和热端出现逆向。

在一些实施例中，当环境温度低于0℃时，向半导体制冷器通入直流电，使制冷部制冷凝霜，再控制直流电逆向，使制冷部发热化霜产生水分。

当温度低于0℃时，正向接入直流电源，开启半导体制冷器，此时在半导体制冷器的制冷部制冷，制热部制热。在制冷部设置有翅片的情况下，温度可快速均匀恒定，此时空气中的水汽在翅片表面快速结霜。当逆向接入直流电源，半导体制冷器制冷和制热调转，此时在制冷部制热，制热部制冷；由于制热作用，凝结于翅片表面的霜层可快速融化，经过单向透水膜的均匀铺展，凝露可均匀导入下部的吸湿结构吸收存储。在化霜过程中，半导体制冷器的制热部制冷的同时，可以使流经的凝露水部分形成凝霜，在下一次电流逆向时可对这部分凝霜进行化霜。利用直流电的正向与逆向，半导体制冷器可多次结霜-化霜-收集，实现为吸湿结构补充水分的功能。

示例性地，如图8所示，用于控制无水加湿模块的方法，包括：

S301、检测环境温度是否高于0℃，若是，则执行步骤S302，若否，则执行步骤S306；

S302、检测环境温度、湿度，匹配露点温度；

S303、开启半导体制冷器，使制冷部制冷；

S304、检测制冷部实时温度是否低于露点温度，若是，则执行步骤S305，若否，则执行步骤S303；

S305、开启第二风机输送高湿空气；

S306、开启半导体制冷器，使制冷部制冷结霜；

S307、控制直流电逆向，使制冷部制热化霜，关闭第二风机。

第二风机设置于无水加湿模块出风口处，当第二风机开启时，高湿空气被抽吸至出风口处，流出无水加湿模块。环境温度高于0℃时，根据环境温度、湿度，匹配露点温度，使制冷部制冷凝结空气中的水分。温度低于0℃时，先使制冷部制冷结霜，然后使制冷部制热化霜，使水分落入吸湿结构。

本公开实施例还提供了一种直流电空调，包括如前述任一项实施例提供的无水加湿模块、处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在执行程序指令时，执行如前述实施例提供的方法。

在一些实施例中，如图9所示，直流电空调包括：至少一个处理器(processor)110，以一个处理器110为例；和存储器(memory)101，还可以包括通信接口(CommunicationInterface)102和总线103。其中，处理器110、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器110可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于控制无水加湿模块的方法。

此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器110通过运行存储在存储器101中的软件程序、指令以及模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的用于控制无水加湿模块的方法。

存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

在一些实施例中，如图6所示，直流电空调还包括室外机92和室内机93，室外机92和室内机93之间通过气流管路94连通，无水加湿模块91设置于室外机92，且通过出风口与气流管路94连通，以使高湿空气被输送至室内机93。高湿空气被输送至室内机93，从而为室内空气加湿。无水加湿模块91设置于室外机92，便于吸收室外空气中的水分。室外机92和室内机93之间还连通有冷媒管路95，用于输送冷媒。直流电空调由直流供电，可频繁通断，可靠性更高，寿命长。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于控制无水加湿模块的方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于控制无水加湿模块的方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

本文中的术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本文和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本文的描述中，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

本文中，除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本文中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

本文中，术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

Claims (9)

1.一种无水加湿模块，其特征在于，包括：

壳体，围成容置空间，包括进风口和出风口；

半导体制冷器，设置于所述容置空间内，包括制冷部和制热部，其中，所述制冷部被配置为凝结空气中的水分；

吸湿结构，设置于所述半导体制冷器的下方并靠近所述制热部，被配置为接收从所述半导体制冷器滑落的凝结水，并在所述制热部的加热下释放储存的水分对空气进行加湿；

所述半导体制冷器与所述吸湿结构之间设置有单向透水膜，所述单向透水膜将所述容置空间分隔为容纳所述半导体制冷器的吸湿空间，以及容纳所述吸湿结构的加湿空间，所述进风口设置于所述吸湿空间，所述出风口设置于所述加湿空间，所述吸湿空间设置有与进风口连通的进风通道，所述进风通道包括设置于所述吸湿空间侧壁的第一导风板和设置于所述吸湿空间顶侧壁的第二导风板，所述第一导风板和第二导风板将空气导引至所述半导体制冷器附近。

2.根据权利要求1所述的无水加湿模块，其特征在于，所述半导体制冷器倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的无水加湿模块，其特征在于，所述半导体制冷器的制冷部设置有翅片。

4.根据权利要求3所述的无水加湿模块，其特征在于，所述单向透水膜倾斜设置。

5.根据权利要求4所述的无水加湿模块，其特征在于，所述半导体制冷器倾斜设置，且倾斜方向与所述单向透水膜相反。

6.根据权利要求1至5任一项所述的无水加湿模块，其特征在于，还包括：

加热装置，设置于所述吸湿结构的底部，以加热所述吸湿结构，使所述吸湿结构内的水分蒸发。

7.一种用于控制无水加湿模块的方法，应用于如权利要求1所述的无水加湿模块，其特征在于，所述方法包括：

确定环境温度；

根据环境温度控制通入半导体制冷器的直流电方向，以使所述半导体制冷器的制冷部产生凝结水。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

当环境温度低于0℃时，向半导体制冷器通入直流电，使制冷部制冷凝霜，再控制直流电逆向，使制冷部发热化霜产生水分。

9.一种直流电空调，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的无水加湿模块、处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如权利要求7或8所述的用于控制无水加湿模块的方法。

Images