CN112711317A - 一种笔记本电脑散热系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种笔记本电脑散热系统和方法，包括，降温模块，所述降温模块内部具有第一容置空间，其中，所述降温模块的第一侧面上开设有第一开孔和第二开孔；第一连接水管，所述第一连接水管的一端穿过所述第一开孔与所述降温模块固定连接；第二连接水管，所述第二连接水管的一端穿过所述第二开孔与所述降温模块固定连接；水冷板模块，所述水冷板模块分别与所述第一连接水管远离降温模块的一端、第二连接水管远离降温模块的一端连接；其中，所述水冷板模块通过第一连接件安装于笔记本电脑内部，且所述水冷板模块与芯片相贴合，通过所述水冷板模块、所述连接水管、所述降温模块实现水冷循环，使得所述芯片通过所述水冷循环实现降温。

Description

一种笔记本电脑散热系统和方法
技术领域
本发明涉及电子设备散热相关技术领域，尤其涉及一种笔记本电脑散热系统和方法。
背景技术
笔记本电脑设计趋势是厚度越做越薄，重量越来越轻，功率越来越大。与之矛盾的是散热设计。因为散热的能力与空间是成正比的，在狭小的空间内解决散热问题越发成为整个电子行业的挑战。空间减小意味着散热面积会被压缩，或者进出风的通道减小，风量减小。在主流消费笔记本电脑中，性能释放不足的问题非常突出。现在上市的产品都是在性能与散热，噪音多个维度博弈后得到的被较多消费者接受的配置。散热成了性能发挥的瓶颈。通常轻薄笔记本只能用于办公，做PPT，文档。用于打游戏或作图，仿真类的电脑又做得很厚，很重。让产品做到又轻薄，性能又强是研发人员的追求。为了优化散热，市场上出现一些带风扇的散热底座。笔记本电脑可以放在散热底座上以加强散热性能。但这种底座体积大，并且散热效率低，不能直接把芯片温度降低。最多只能是增加点风流，给用户一些心理安慰。
但是本申请发明人发现上述现有技术至少存在如下技术问题：
现有技术中存在轻薄笔记本散热不佳导致电脑芯片性能释放不足的技术问题。
发明内容
本申请提供了一种笔记本电脑散热系统和方法，用以解决现有技术中存在轻薄笔记本散热不佳导致电脑芯片性能释放不足的技术问题，达到对轻薄笔记本进行良好的散热，使得轻薄本的芯片性能尽情释放的技术效果。
为了解决上述问题，本申请提供了一种笔记本电脑散热系统，包括，降温模块，所述降温模块内部具有第一容置空间，其中，所述降温模块的第一侧面上开设有第一开孔和第二开孔；第一连接水管，所述第一连接水管的一端穿过所述第一开孔与所述降温模块固定连接；第二连接水管，所述第二连接水管的一端穿过所述第二开孔与所述降温模块固定连接，其中，所述第一连接水管为进水管，所述第二连接水管为出水管；水冷板模块，所述水冷板模块分别与所述第一连接水管远离所述降温模块的一端、所述第二连接水管远离所述降温模块的一端连接；其中，所述水冷板模块通过第一连接件安装于笔记本电脑内部，且所述水冷板模块与芯片相贴合，通过所述水冷板模块、所述连接水管、所述降温模块实现水冷循环，使得所述芯片通过所述水冷循环实现降温。
优选的，所述降温模块包括：壳体；水泵，所述水泵设置在所述壳体内，位于所述第一容置空间内的第一位置，且所述水泵的一端与所述第一连接水管连接，为所述降温模块提供动力；水槽，所述水槽设置在所述第一容置空间内的第二位置，所述水槽一端与所述水泵的另一端连接，所述水槽的另一端与所述第二连接水管连接，其中，所述水槽用于储存水分。
优选的，所述笔记本电脑散热系统还包括：所述壳体的第二侧板上开设有多个散热网孔。
优选的，所述降温模块还包括：散热风扇，所述散热风扇设置在所述第一容置空间内的第三位置，且所述散热风扇的一面朝向多个所述散热网孔；散热鳍片，所述散热鳍片设置在所述第一容置空间内的第四位置，且与所述散热风扇相对安装，所述芯片的热量通过所述水冷板模块传递以后，依次经过所述散热风扇、所述散热鳍片。
优选的，所述笔记本电脑散热系统还包括：所述第一连接件为紧固螺丝。
优选的，所述笔记本电脑散热系统还包括：所述水冷板模块的材质为Al或Cu。
另一方面，本申请还提供了一种笔记本电脑散热方法，所述方法应用于一散热系统，且所述散热系统具有一降温模块、第一连接水管、第二连接水管、水冷板模块，包括：步骤100：开启第一笔记本电脑的底壳上安装的第一舱门；步骤200：将所述水冷板模块通过第一连接件安装在所述第一笔记本电脑内，以使所述水冷板模块与所述第一笔记本电脑的芯片贴合；步骤300：开启所述降温模块中的水泵，以使所述散热系统开始工作；步骤400：所述芯片运行过程中产生的热量传递至所述水冷板模块上，并通过所述第一连接水管、第二连接水管、降温模块为所述芯片降温；步骤500：利用所述降温模块中的散热风扇、散热鳍片，将所述芯片运行过程中产生的热量排出。
优选的，所述一种笔记本电脑散热方法还包括：所述第一舱门的位置为所述第一笔记本电脑的底壳上与芯片相对应的位置；
优选的，所述一种笔记本电脑散热方法还包括：所述水冷板模块通过所述第一连接件穿过所述芯片上方开设的安装孔，将所述水冷模块与所述芯片固定连接。
本申请中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：
本申请提供了一种笔记本电脑散热系统，包括，降温模块，所述降温模块内部具有第一容置空间，其中，所述降温模块的第一侧面上开设有第一开孔和第二开孔；第一连接水管，所述第一连接水管的一端穿过所述第一开孔与所述降温模块固定连接；第二连接水管，所述第二连接水管的一端穿过所述第二开孔与所述降温模块固定连接，其中，所述第一连接水管为进水管，所述第二连接水管为出水管；水冷板模块，所述水冷板模块分别与所述第一连接水管远离所述降温模块的一端、所述第二连接水管远离所述降温模块的一端连接；其中，所述水冷板模块通过第一连接件安装于笔记本电脑内部，且所述水冷板模块与芯片相贴合，通过所述水冷板模块、所述连接水管、所述降温模块实现水冷循环，使得所述芯片通过所述水冷循环实现降温。达到对轻薄笔记本进行良好的散热，使得轻薄本的芯片性能尽情释放的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例中提供的一种笔记本电脑散热系统的结构示意图；
图2为本申请实施例中提供的一种笔记本电脑散热系统的另一个结构示意图；
附图标记：降温模块100，第一连接水管200，第二连接水管300，水冷板模块400，壳体110，水泵120，水槽130，散热风扇140，散热鳍片150。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征、优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体的实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多细节以便于充分理解本申请实施例。但是本申请能够以很多的不同于在此描述的其他方式予以实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本申请。本文中所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
技术构思
本申请提供了一种笔记本电脑散热系统，解决现有技术中存在轻薄笔记本散热不佳导致电脑芯片性能释放不足的技术问题。
本申请中的技术方案，总体结构如下：包括，降温模块，所述降温模块内部具有第一容置空间，其中，所述降温模块的第一侧面上开设有第一开孔和第二开孔；第一连接水管，所述第一连接水管的一端穿过所述第一开孔与所述降温模块固定连接；第二连接水管，所述第二连接水管的一端穿过所述第二开孔与所述降温模块固定连接，其中，所述第一连接水管为进水管，所述第二连接水管为出水管；水冷板模块，所述水冷板模块分别与所述第一连接水管远离所述降温模块的一端、所述第二连接水管远离所述降温模块的一端连接；其中，所述水冷板模块通过第一连接件安装于笔记本电脑内部，且所述水冷板模块与芯片相贴合，通过所述水冷板模块、所述连接水管、所述降温模块实现水冷循环，使得所述芯片通过所述水冷循环实现降温。达到对轻薄笔记本进行良好的散热，使得轻薄本的芯片性能尽情释放的技术效果。
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1、图2所示，本申请实施例提供了一种笔记本电脑散热系统，其中，包括：降温模块100，所述降温模块100内部具有第一容置空间，其中，所述降温模块100的第一侧面上开设有第一开孔和第二开孔；
具体而言，所述降温模块100为实现所述笔记本电脑散热的核心模块，所述降温模块100具有第一容置空间，所述第一容置空间用于设置为所述降温模块100提供动力的装置和进行制冷液体的储存装置；所述降温模块100的第一侧面上设有第一开孔和第二开孔。
进一步的，所述笔记本电脑散热系统还包括：第一连接水管200，所述第一连接水管200的一端穿过所述第一开孔与所述降温模块100固定连接；第二连接水管300，所述第二连接水管300的一端穿过所述第二开孔与所述降温模块100固定连接，其中，所述第一连接水管200为进水管，所述第二连接水管300为出水管；
具体而言，所述第一连接水管200为进水管，所述第二连接水管300为出水管，所述第一连接水管200穿过设置在所述降温模块100上的第一开孔，与所述降温模块100固定连接，所述第二连接水管300穿过设置在所述降温模块100上的第二开孔，与所述降温模块100固定连接。
进一步的，所述笔记本电脑散热系统还包括：水冷板模块400，所述水冷板模块400分别与所述第一连接水管200远离所述降温模块100的一端、所述第二连接水管300远离所述降温模块100的一端连接；其中，所述水冷板模块400通过第一连接件安装于笔记本电脑内部，且所述水冷板模块400与芯片相贴合，通过所述水冷板模块400、所述连接水管、所述降温模块100模块实现水冷循环，使得所述芯片通过所述水冷循环实现降温。
具体而言，所述水冷板模块400为与芯片贴合的模块，所述水冷板模块400与第一连接水管200、第二连接水管300、降温模块100形成闭合水路，水经过降温模块100的降温处理，经第一连接水管200流出，流经水冷板模块400对所述芯片进行降温处理，从第二连接水管300流回所述降温模块100，往复循环，实现水冷循环，使得所述芯片通过所述水冷循环实现降温。达到对轻薄笔记本进行良好的散热，使得轻薄本的芯片性能尽情释放的技术效果。
进一步的，所述降温模块100包括：壳体110；水泵120，所述水泵120设置在所述壳体110内，位于所述第一容置空间内的第一位置，且所述水泵120的一端与所述第一连接水管200连接，为所述降温模块100提供动力；水槽130，所述水槽130设置在所述第一容置空间内的第二位置，所述水槽130的一端与所述水泵120的另一端连接，所述水槽130的另一端与所述第二连接水管300连接，其中，所述水槽130用于储存水分。
具体而言，所述降温模块100包括壳体110、水泵120、水槽130，所述水泵120的一端与所述第一连接水管200连接，所述水泵120的另一端与所述水槽130的一端连接，所述水槽的另一端与所述第二连接水管300连接，所述第一连接水管200与所述第二连接水管300的远离所述降温模块100的一端与所述水冷板模块400连接，且水流从第一连接水管200进入所述水冷板400，在所述水冷板400对所述芯片实现降温后从所述第二连接水管300流出。
进一步的，所述壳体110的第二侧板上开设有多个散热网孔。所述降温模块100还包括：散热风扇140，所述散热风扇140设置在所述第一容置空间内的第三位置，且所述散热风扇140的一面朝向多个所述散热网孔；散热鳍片150，所述散热鳍片150设置在所述第一容置空间内的第四位置，且与所述散热风扇140相对安装，所述芯片的热量通过所述水冷板模块400传递以后，依次经过所述散热风扇140、所述散热鳍片150。所述第一连接件为紧固螺丝。所述水冷板模块400的材质为Al或Cu。
具体而言，所述第二连接水管300中有一部分位于所述散热风扇140与所述散热网孔之间，且为保证所述第二连接水管300的水温降低较快，所述第二连接水管300位于所述散热风扇140与所述散热网孔之间的部分进行设计，举例而言，所述设计可以是多段弯曲结构，以保证所述第二连接水管的水温可通过所述散热风扇140和散热鳍片150进行充分的降温处理，即所述芯片的热量通过所述水冷板模块400传递以后，依次经过所述散热风扇140、所述散热鳍片150，此时对所述芯片进行降温处理后的水流回水槽130，完成水冷循环。所述水冷板模块400通过第一连接件安装于笔记本电脑内部，所述第一连接件优选为紧固螺丝，所述水冷板模块400的材质为Al和Cu。
实施例二
本申请还提供了一种笔记本电脑散热方法，所述方法应用于一散热系统，且所述散热系统具有一降温模块、第一连接水管、第二连接水管、水冷板模块，其中，包括：
步骤100：开启第一笔记本电脑的底壳上安装的第一舱门；
步骤200：将所述水冷板模块通过第一连接件安装在所述第一笔记本电脑内，以使所述水冷板模块与所述第一笔记本电脑的芯片贴合；
步骤300：开启所述降温模块中的水泵，以使所述散热系统开始工作；
步骤400：所述芯片运行过程中产生的热量传递至所述水冷板模块上，并通过所述第一连接水管、第二连接水管、降温模块为所述芯片降温；
步骤500：利用所述降温模块中的散热风扇、散热鳍片，将所述芯片运行过程中产生的热量排出。
所述第一舱门的位置为所述第一笔记本电脑的底壳上与芯片相对应的位置。所述水冷板模块通过所述第一连接件穿过所述芯片上方开设的安装孔，将所述水冷模块与所述芯片固定连接。
本申请中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本申请提供了一种笔记本电脑散热系统，包括，降温模块，所述降温模块内部具有第一容置空间，其中，所述降温模块的第一侧面上开设有第一开孔和第二开孔；第一连接水管，所述第一连接水管的一端穿过所述第一开孔与所述降温模块固定连接；第二连接水管，所述第二连接水管的一端穿过所述第二开孔与所述降温模块固定连接，其中，所述第一连接水管为进水管，所述第二连接水管为出水管；水冷板模块，所述水冷板模块分别与所述第一连接水管远离所述降温模块的一端、所述第二连接水管远离所述降温模块的一端连接；其中，所述水冷板模块通过第一连接件安装于笔记本电脑内部，且所述水冷板模块与芯片相贴合，通过所述水冷板模块、所述连接水管、所述降温模块实现水冷循环，使得所述芯片通过所述水冷循环实现降温。达到对轻薄笔记本进行良好的散热，使得轻薄本的芯片性能尽情释放的技术效果。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种笔记本电脑散热系统，其特征在于，包括：
降温模块，所述降温模块内部具有第一容置空间，其中，所述降温模块的第一侧面上开设有第一开孔和第二开孔；
第一连接水管，所述第一连接水管的一端穿过所述第一开孔与所述降温模块固定连接；
第二连接水管，所述第二连接水管的一端穿过所述第二开孔与所述降温模块固定连接，其中，所述第一连接水管为进水管，所述第二连接水管为出水管；
水冷板模块，所述水冷板模块分别与所述第一连接水管远离所述降温模块的一端、所述第二连接水管远离所述降温模块的一端连接；
其中，所述水冷板模块通过第一连接件安装于笔记本电脑内部，且所述水冷板模块与芯片相贴合，通过所述水冷板模块、所述连接水管、所述降温模块实现水冷循环，使得所述芯片通过所述水冷循环实现降温。
2.如权利要求1所述的笔记本电脑散热系统，其特征在于，所述降温模块包括：
壳体；
水泵，所述水泵设置在所述壳体内，位于所述第一容置空间内的第一位置，且所述水泵的一端与所述第一连接水管连接，为所述降温模块提供动力；
水槽，所述水槽设置在所述第一容置空间内的第二位置，所述水槽一端与所述水泵的另一端连接，所述水槽的另一端与所述第二连接水管连接，其中，所述水槽用于储存水分。
3.如权利要求2所述的笔记本电脑散热系统，其特征在于，所述壳体的第二侧板上开设有多个散热网孔。
4.如权利要求3所述的笔记本电脑散热系统，其特征在于，所述降温模块还包括：
散热风扇，所述散热风扇设置在所述第一容置空间内的第三位置，且所述散热风扇的一面朝向多个所述散热网孔；
散热鳍片，所述散热鳍片设置在所述第一容置空间内的第四位置，且与所述散热风扇相对安装，所述芯片的热量通过所述水冷板模块传递以后，依次经过所述散热风扇、所述散热鳍片。
5.如权利要求1所述的笔记本电脑散热系统，其特征在于，所述第一连接件为紧固螺丝。
6.如权利要求1所述的笔记本电脑散热系统，其特征在于，所述水冷板模块的材质为Al或Cu。
7.一种笔记本电脑散热方法，所述方法应用于一散热系统，且所述散热系统具有一降温模块、第一连接水管、第二连接水管、水冷板模块，其特征在于，包括：
步骤100：开启第一笔记本电脑的底壳上安装的第一舱门；
步骤200：将所述水冷板模块通过第一连接件安装在所述第一笔记本电脑内，以使所述水冷板模块与所述第一笔记本电脑的芯片贴合；
步骤300：开启所述降温模块中的水泵，以使所述散热系统开始工作；
步骤400：所述芯片运行过程中产生的热量传递至所述水冷板模块上，并通过所述第一连接水管、第二连接水管、降温模块为所述芯片降温；
步骤500：利用所述降温模块中的散热风扇、散热鳍片，将所述芯片运行过程中产生的热量排出。
8.如权利要求7所述的笔记本电脑散热方法，其特征在于，所述第一舱门的位置为所述第一笔记本电脑的底壳上与芯片相对应的位置。
9.如权利要求7所述的笔记本电脑散热方法，其特征在于，所述水冷板模块通过所述第一连接件穿过所述芯片上方开设的安装孔，将所述水冷模块与所述芯片固定连接。
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