CN112710400A

CN112710400A - 测温方法、装置、存储介质及电子设备

Info

Publication number: CN112710400A
Application number: CN202011539163.9A
Authority: CN
Inventors: 蔺百杨
Original assignee: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd
Current assignee: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd
Priority date: 2020-12-23
Filing date: 2020-12-23
Publication date: 2021-04-27

Abstract

本申请公开了一种测温方法、装置、存储介质及电子设备。该方法应用于电子设备，该电子设备包括热电堆式温度传感器，该测温方法包括：获取被检测物体的发射率；通过该热电堆式温度传感器测量得到该被检测物体的第一温度；根据该被检测物体的发射率和该第一温度计算得到该被检测物体的第二温度，该第二温度为该被检测物体的实际温度。由于发射率的作用，第一温度结合发射率计算后得到的第二温度是更为准确的物体温度。因此极大的提高了测量物体温度的准确性。

Description

测温方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，尤其涉及一种测温方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

相关技术中可以通过热电堆式温度传感器来实现物体测温。热电堆式温度传感器具有体积小、响应快等优点。然而，热电堆式温度传感器在进行物体测温时会受到物体成分、结构、表面粗糙度等因素的影响，从而使得测量得到的物体温度的误差较大。

发明内容

本申请实施例提供一种测温方法、装置、存储介质及电子设备，可以提高测量物体温度的准确性。

第一方面，本申请实施例提供一种测温方法，应用于电子设备，所述电子设备包括热电堆式温度传感器，所述测温方法包括：

获取被检测物体的发射率；

通过所述热电堆式温度传感器测量得到所述被检测物体的第一温度；

根据所述被检测物体的发射率和所述第一温度计算得到所述被检测物体的第二温度，所述第二温度为所述被检测物体的实际温度。

第二方面，本申请实施例提供一种测温装置，应用于电子设备，所述电子设备包括热电堆式温度传感器，所述测温装置包括：

获取模块，用于获取被检测物体的发射率；

测量模块，用于通过所述热电堆式温度传感器测量得到所述被检测物体的第一温度；

计算模块，用于根据所述被检测物体的发射率和所述第一温度计算得到所述被检测物体的第二温度，所述第二温度为所述被检测物体的实际温度。

第三方面，本申请实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上执行时，使得所述计算机执行本申请实施例提供的方法。

第四方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括存储器，处理器，所述处理器通过调用所述存储器中存储的计算机程序，用于执行本申请实施例提供的方法。

本申请通过获取被检测物体的发射率，在利用热电堆式温度传感器测量得到被检测物体的第一温度后，根据被检测物体的发射率和第一温度计算得到第二温度，该第二温度为被检测物体的实际温度。由于本申请会先测得被检测物体的发射率，再根据热电堆式温度传感器测得的第一温度和该发射率计算得到被检测物体的实际温度(第二温度)。因此，极大的提高了测量物体温度的准确性。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。

图1是本申请实施例提供的测温方法的流程示意图。

图2是本申请实施例提供的测温方法的另一流程示意图。

图3至图7是本申请实施例提供的测温方法的场景示意图。

图8是本申请实施例提供的测温装置的结构示意图。

图9是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图10是本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

具体实施方式

请参照图示，其中相同的组件符号代表相同的组件，本申请的原理是以实施在一适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。

可以理解的是，本申请实施例的执行主体可以是诸如智能手机或平板电脑等的电子设备。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的测温方法的流程示意图，该测温方法可以应用于电子设备，该电子设备可以包括热电堆式温度传感器。该测温方法的流程可以包括：

101、获取被检测物体的发射率。

发射率随物质的材质、表面粗糙度、氧化程度等条件的不同而变化，是反映物体热辐射性质的一个重要参数。例如对于金属杯和木桌，由于构成金属杯和木桌的物质成分结构和表面粗糙度等特性不同，因此两者有着不同的发射率。相关技术中，利用热电堆式温度传感器在进行物体测温时会受到物体成分、结构、表面粗糙度等因素的影响，从而使得测量得到的物体温度的误差较大。

在本申请实施例中，电子设备可以获取被检测物体的发射率。采用可识别被检测物体的技术，可以得到组成该物体的材质，进而确定出该物体的发射率。例如，在测量物体温度时，可以确定该被检测物体的发射率为0.5。

102、通过热电堆式温度传感器测量得到被检测物体的第一温度。

热电堆式温度传感器是一种热释红外线传感器，通过感应热辐射来测量物体的温度。热电堆式温度传感器内部的探测器将接收到的红外信号转换为电信号，此时电信号对应的温度即为热电堆式温度传感器测量得到的物体温度。

比如，电子设备通过热电堆式温度传感器，可以得到当前被检测物体的温度。例如，通过热电堆式温度传感器测量得到该被检测物体的第一温度，得到的第一温度为50℃。

103、根据被检测物体的发射率和第一温度计算得到该被检测物体的第二温度，该第二温度为该被检测物体的实际温度。

比如，在得到被检测物体的发射率和第一温度后，电子设备可以根据该第一温度和发射率计算出第二温度，并将该第二温度确定为该被检测物体的实际温度。可以理解的是，发射率作为校准系数，第一温度结合发射率计算得出的第二温度是更加准确的物体温度，反映了物体的真实温度，因此测量的误差小。

例如，获取的被检测物体的发射率为0.5，该被检测物体的第一温度为50℃，根据该被检测物体的发射率和测量得到的该被检测物体的第一温度计算得到该被检测物体的第二温度为25℃(50℃*0.5)。

需要说明的是，热电堆式温度传感器测量的温度只是接收了物体的红外热辐射检测出的温度，而发射率反应了物体在不同材质、不同粗糙度下的热辐性质。所以，在确定了物体的发射率后再结合热电堆式温度传感器计算出来的温度，是考虑了实际情况后得出的温度。

可以理解的是，本申请实施例中，通过获取被检测物体的发射率，在利用热电堆式温度传感器测量得到被检测物体的第一温度后，根据被检测物体的发射率和第一温度计算得到第二温度，该第二温度为被检测物体的实际温度。由于本申请会先测得被检测物体的发射率，再根据热电堆式温度传感器测得的第一温度和该发射率计算得到被检测物体的实际温度(第二温度)。因此，极大的提高了测量物体温度的准确性。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的测温方法的另一流程示意图，该测温方法可以应用于电子设备，该电子设备可以包括光谱传感器和热电堆式温度传感器。该测温方法的流程可以包括：

201、通过光谱传感器检测得到被检测物体的光谱信息。

202、根据第一对应关系，获取与该光谱信息对应的发射率，并将该对应的发射率确定为该被检测物体的发射率，该第一对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的发射率信息。

构成物质的核外电子，在受激跃迁过程会中会以光子的形式释放能量，产生光谱。由于每种元素的对应的能级不同，该元素受激跃迁产生的也光谱不相同。光谱传感器可用于检测元素受激跃迁产生的不同类型的光谱。

比如，电子设备开启光谱传感器，该光谱传感器对被检测物体进行扫描，此时被检测物体产生光谱，该光谱传感器接收到该被检测物的光谱信息。电子设备通过光谱传感器得到光谱信息后，可以在数据库中通过第一对应关系获取该光谱信息所匹配的发射率，并将该发射率确定为该被检测物体的发射率，该第一对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的发射率信息。

例如，在测量金属杯的温度时，电子设备通过光谱传感器得到该金属杯的光谱信息，在数据库中查到得到该光谱信息对应的发射率为0.5，则可以确定该金属杯的发射率为0.5。

例如，第一对应关系可以是表格的形式，如下表所示：

光谱信息	发射率信息
		A光谱	0.5
B光谱	0.8
		C光谱	0.9

203、通过热电堆式温度传感器测量得到该被检测物体的第一温度。

204、将该被检测物体的发射率和该第一温度的乘积确定为该被检测物体的第二温度。

比如，在通过被检测物体的光谱信息获取到该被检测物体的发射率之后，电子设备又通过热电堆式温度传感器测量得到该被检测物体的第一温度，将该发射率作为校准系数与该第一温度相乘，得到的乘积则确定为该被检测物体的第二温度。

例如，在测量金属杯的温度时，电子设备通过光谱传感器的光谱信息获取得到该金属杯的发射率为0.5，又通过热电堆式温度传感器测量得到该被检测物体的第一温度为50℃，则该金属杯的第二温度为25℃，即该金属被的实际温度为25℃。

205、根据第二对应关系，获取与该光谱信息对应的物体名称，该第二对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的物体名称。

通过对光谱信息进行拟合可测量出对应的物质类型。由于每一种元素都有其对应的光谱，多通道光谱传感器，通道数越多，可获得的光谱数量越多，从而拟合精度越高。比如，在201中电子设备通过光谱传感器得到的光谱信息，经过光谱拟合后可以在数据库中通过第二对应关系获取该光谱信息所对应的物体名称，该第二对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的物体名称。

例如，在测量金属杯的温度时，电子设备通过光谱传感器得到的光谱信息，在数据库中通过第二对应关系得到该光谱信息所对应的物体为金属。

例如，第二对应关系可以是表格的形式，如下表所示：

光谱信息	物体信息
		A光谱	金属
B光谱	木材
		C光谱	塑料

206、在显示该被检测物体的第二温度时显示该被检测物体的名称。

比如，电子设备可以在显示屏上显示被检测物体的第二温度时显示该被检测物体的名称。例如，电子设备在计算得到金属杯的温度后，在显示被测金属杯的温度为25℃的同时，可以提示被检测物体为金属。

在另一种实施方式中，该电子设备还可以包括摄像头，那么在获取被检测物体的发射率时，还可以包括如下流程：

通过该摄像头拍摄该被检测物体的图像；

根据该图像识别出该被检测物体的名称；

根据第三对应关系，获取与该被检测物体的名称对应的发射率，该第三对应关系记载有不同的物体名称以及对应的发射率。

比如，需要测量物体温度时，装配了摄像头的电子设备可以通过该摄像头拍摄被检测物体的图像，该图像传输到处理器经过图像分析后识别出该被检测物体的名称。之后，电子设备可以根据数据库中预设的第三对应关系查找匹配，从而获取该被检测物体名称对应的发射率，该第三对应关系记载有不同的物体名称以及对应的发射率。

例如，测量金属杯的温度时，摄像头在拍摄金属杯后，根据该金属杯的图像识别出该被检测物体的名称为金属杯。通过第三对应关系在数据库中查找可以得到金属杯对应的发射率为0.5。

例如，第三对应关系可以是表格的形式，如下表所示：

图像信息	发射率信息
		A图像	0.5
B图像	0.8
		C图像	0.9

需要说明的是，本申请实施例中，一方面由于电子设备可以通过光谱传感器经过光谱分析识别出被检测物体，或者通过摄像头拍摄被检测物体经过图像分析识别出被检测物体，从而得到该被检测物体的发射率。另一方面，本申请实施例可以通过热电堆式温度传感器测量被检测物体，得到该被检测物体的第一温度，根据发射率和该第一温度可以计算出该被检测物体的第二温度，并将该第二温度确定为被检测物体的实际温度。发射率作为温度校准系数，将原本偏差较大的第一温度修正后得到与实际温度更为接近的第二温度，因此，本申请实施例可以提高测量物体温度的准确性。

请参阅图3至图7，图3至图7为本申请实施例提供的测温方法的场景示意图。

比如，在需要测量物体温度时，电子设备可以打开光谱传感器，光谱传感器扫描被检测物体，得到该被检测物体的光谱信息。电子设备获取光谱信息后，根据第一对应关系获取与该光谱信息对应的发射率，并将该对应的发射率确定为该被检测物体的发射率，第一对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的发射率信息，如图3所示。

之后，电子设备通过热电堆式温度传感器测量该被检测物体的第一温度。在得到该发射率和该第一温度后，电子设备将该被检测物体的发射率和该第一温度的乘积确定为该被检测物体的第二温度。例如，被检测物体的发射率为0.5，第一温度为50℃，那么，该发射率和该第一温度的乘积25℃即为该被检测物体的第二温度。

然后，电子设备可以通过第二对应关系获取该光谱信息所对应的物体名称，以便在显示该被检测物体的第二温度时可以同时显示该被检测物体的名称。例如，如图4所示，电子设备在显示被测金属杯的温度为25℃的同时，同时显示被测物体为金属。

又如，如图5所示，电子设备还可以包括摄像头。那么，在需要测量物体温度时，电子设备可以打开摄像头，通过该摄像头拍摄被检测物体的图像。之后，电子设备可以将拍摄得到的图像传输到处理器，经过图像分析后识别出该被检测物体。然后电子设备可以根据数据库中预设的第三对应关系查找匹配从而获取该物体名称对应的发射率。例如，测量金属杯的温度时，摄像头在拍摄金属杯后，根据该金属杯的图像识别出该被检测物体的名称为金属杯。通过第三对应关系在数据库中查找可以得到金属杯对应的发射率为0.5。

在另一种实施方式中，该电子设备还可以测量人体温度，在检测人体温度时可以包括如下流程：

当用户开启电子设备的测温功能时，该电子设备的UI(用户接口)界面则会提示当前测量的是否是人体体温。若是测量人体体温，处理器则会设定一个固定发射率，该固定发射率为人体发射率。之后，电子设备通过热电堆式温度传感器测量得到人体的第三温度。在设定固定发射率并获取该人体的第三温度后，根据该人体的第三温度和该固定发射率计算得到该人体的第四温度，该第四温度为该人体的实际温度。最后，电子设备在显示界面显示该第四温度。

例如，如图6、图7所示，当测量人体温度时，电子设备的UI界面则会提示当前测量的是否是人体体温。在选择测量人体体温后，处理器会设定一个固定发射率0.98，则0.98为人体发射率。之后，电子设备通过热电堆式温度传感器测量得到人体的第三温度为37℃。根据该人体的第三温度37℃和该固定发射率0.98计算得到该人体的第四温度为36.3℃(37℃*0.98)，那么36.3℃为该人体的实际温度。最后，电子设备在显示界面显示当前人体温度为36.3℃。

请参阅图8，图8为本申请实施例提供的测温装置的结构示意图。测温装置300可以包括：

获取模块301，测量模块302、计算模块303，其中：

获取模块301，可以用于获取被检测物体的发射率；

测量模块302，可以用于通过所述热电堆式温度传感器测量得到所述被检测物体的第一温度；

计算模块303，可以用于根据所述被检测物体的发射率和所述第一温度计算得到所述被检测物体的第二温度，所述第二温度为所述被检测物体的实际温度。

在一种实施方式中，所述确定模块301可以用于：通过光谱传感器检测得到被检测物体的光谱；根据第一对应关系，获取与该光谱信息对应的发射率，并将该对应的发射率确定为该被检测物体的发射率，该第一对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的发射率信息。

在一种实施方式中，所述确定模块301还可以用于：该获取模块301还包括摄像头，在检测物体的发射率时，还可以包括如下流程：通过该摄像头拍摄该被检测物体的图像；根据该图像识别出该被检测物体的名称；根据第三对应关系，获取与该被检测物体的名称对应的发射率，该第三对应关系记载有不同的物体名称以及对应的发射率。

在一种实施方式中，所述获取模块301还可以用于：根据第二对应关系，获取与该光谱信息对应的物体名称，该第二对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的物体名称。

在一种实施方式中，所述测量模块302可以用于：将该被检测物体的发射率和该第一温度的乘积确定为该被检测物体的第二温度。

在一种实施方式中，所述计算模块303还可以用于：在显示该被检测物体的第二温度时显示该被检测物体的名称。

本申请实施例提供一种计算机可读的存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上执行时，使得所述计算机执行如本实施例提供的测温方法中的流程。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括存储器，处理器，所述处理器通过调用所述存储器中存储的计算机程序，用于执行本实施例提供的测温方法中的流程。

例如，上述电子设备可以是诸如平板电脑或者智能手机等移动终端。请参阅图9，图9为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

该电子设备400可以包括热电堆式温度传感器401、存储器402、处理器403等部。本领域技术人员可以理解，图9中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，可以包括图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

热电堆式温度传感器401可用于测量物体温度。

存储器402可用于存储应用程序和数据。存储器402存储的应用程序中包含有可执行代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器403通过运行存储在存储器402的应用程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。

处理器403是电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器402内的应用程序，以及调用存储在存储器402内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。

在本实施例中，电子设备中的处理器403会按照如下的指令，将一个或一个以上的应用程序的进程对应的可执行代码加载到存储器402中，并由处理器403来运行存储在存储器402中的应用程序，从而执行：

获取被检测物体的发射率；

请参阅图10，该电子设备400可以包括热电堆式温度传感器401、存储器402、处理器403、摄像头404、光谱传感器405、显示屏406、电池407等部件。

热电堆式温度传感器401可用于测量物体温度。

摄像头404可用于拍摄物体。

光谱传感器405可用于测量物体光谱。

显示屏406可用于显示诸如文字或图像等信息。例如，显示屏406可以用于在显示被检测物体的温度以及被检测物体的名称。

电池407可以用于为电子设备的各个部件和模块提供电力支持，从而保证电子设备的各个部件和模块能够正常运行。

获取被检测物体的发射率；

在一种实施方式中，处理器403在根据所述被检测物体的发射率和所述第一温度计算得到所述被检测物体的第二温度时，可以执行：将所述被检测物体的发射率和所述第一温度的乘积确定为所述被检测物体的第二温度。

在一种实施方式中，处理器403在获取被检测物体的发射率时，可以执行：通过所述光谱传感器检测得到所述被检测物体的光谱信息；根据第一对应关系，获取与所述光谱信息对应的发射率，并将所述对应的发射率确定为所述被检测物体的发射率，所述第一对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的发射率信息。

在一种实施方式中，处理器403还可以执行：根据第二对应关系，获取与所述光谱信息对应的物体名称，所述第二对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的物体名称；在显示所述被检测物体的第二温度时显示所述被检测物体的名称。

在一种实施方式中，处理器403在获取被检测物体的发射率时，可以执行：通过所述摄像头拍摄所述被检测物体的图像；根据所述图像识别出所述被检测物体的名称；根据第三对应关系，获取与所述被检测物体的名称对应的发射率，所述第三对应关系记载有不同的物体名称以及对应的发射率。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对调整匹配度的方法的详细描述，此处不再赘述。

本申请实施例提供的所述测温的装置与上文实施例中的测温的方法属于同一构思，在所述测温的装置上可以运行所述测温的方法实施例中提供的任一方法，其具体实现过程详见所述测温的方法实施例，此处不再赘述。

需要说明的是，对本申请实施例所述测温的方法而言，本领域普通技术人员可以理解实现本申请实施例所述测温方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，所述计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在存储器中，并被至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如所述测温方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)等。

对本申请实施例的所述测温的装置而言，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中，所述存储介质譬如为只读存储器，磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例所提供的一种测温的方法、装置、存储介质以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims

1.一种测温方法，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括热电堆式温度传感器，所述测温方法包括：

获取被检测物体的发射率；

2.根据权利要求1所述的测温方法，其特征在于，所述根据所述被检测物体的发射率和所述第一温度计算得到所述被检测物体的第二温度，包括：

将所述被检测物体的发射率和所述第一温度的乘积确定为所述被检测物体的第二温度。

3.根据权利要求1或2所述的测温方法，其特征在于，所述电子设备还包括光谱传感器，所述获取被检测物体的发射率，包括：

通过所述光谱传感器检测得到所述被检测物体的光谱信息；

根据第一对应关系，获取与所述光谱信息对应的发射率，并将所述对应的发射率确定为所述被检测物体的发射率，所述第一对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的发射率信息。

4.根据权利要求3所述的测温方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据第二对应关系，获取与所述光谱信息对应的物体名称，所述第二对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的物体名称；

在显示所述被检测物体的第二温度时显示所述被检测物体的名称。

5.根据权利要求1或2所述的测温方法，其特征在于，所述电子设备还包括摄像头，所述获取被检测物体的发射率，包括：

通过所述摄像头拍摄所述被检测物体的图像；

根据所述图像识别出所述被检测物体的名称；

根据第三对应关系，获取与所述被检测物体的名称对应的发射率，所述第三对应关系记载有不同的物体名称以及对应的发射率。

6.一种测温装置，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括热电堆式温度传感器，所述测温装置包括：

获取模块，用于获取被检测物体的发射率；

7.根据权利要求6所述的测温装置，其特征在于，所述计算模块用于：

8.根据权利要求6或7所述的测温装置，其特征在于，所述电子设备还包括光谱传感器，所述获取模块用于：

通过所述光谱传感器检测得到所述被检测物体的光谱信息；

9.一种计算机可读的存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序在计算机上执行时，使得所述计算机执行如权利要求1至5中任一项所述的方法。

10.一种电子设备，包括存储器，处理器，其特征在于，所述处理器通过调用所述存储器中存储的计算机程序，以执行如权利要求1至5中任一项所述的方法。