CN112703469A - 具有力感测电路的触控板 - Google Patents

Abstract

公开了一种触控板(100)，该触控板(100)包括：基板(102)；加强板(110)；电路板(106)，该电路板(106)在基板和加强板之间，电路板包括位置检测电路，该位置检测电路被配置成检测与基板相邻的对象的位置，该电路板包括电感元件(1002、1200)；接地元件(114)，该接地元件(114)将加强板和电路板彼此电连接；以及力感测电路，该力感测电路被配置成检测施加到基板的力，使用电感元件来检测该力。

Description

具有力感测电路的触控板

技术领域

本公开通常涉及一种具有力感测电路的触控板。

背景技术

一些设备使用触控板或触摸板来记录(register)从用户到系统的输入。输入可以被记录为位置信息，以引导用户指向伴随屏幕上的对象或位置。输入可以被记录为力或位移，以允许用户点击显示的对象。一些现有的触控板被设计成具有沿着其边缘中的一个边缘枢转的铰接表面，以允许用户输入敲击或点击。因此，可以将这种致动约束为主要按压在该板的特定部段上。一些触控板可以提供触感反馈(tactile feedback)，有时称为触觉反馈(haptic feedback)。

发明内容

根据一个方面，一种触控板，包括：基板；加强板；电路板，所述电路板在所述基板和所述加强板之间，所述电路板包括位置检测电路，所述位置检测电路被配置成检测与所述基板相邻的对象的位置，所述电路板包括电感元件；接地元件，所述接地元件将所述加强板和所述电路板彼此电连接；以及力感测电路，所述力感测电路被配置成检测施加到所述基板的力，使用所述电感元件来检测所述力。

实施方式可以包括任何或所有下列特征。触控板进一步包括被配置成生成触觉输出的致动器。触控板进一步包括将致动器固定到电路板上的紧固件。触控板进一步包括安装在电路板上的自紧螺母，其中，紧固件耦合到自紧螺母。触控板进一步包括覆盖电感元件的保护层。电感元件包括线圈。线圈包括平面螺旋，该平面螺旋抵靠电路板的主表面定位成平坦的。平面螺旋包括电路板的铜迹线。接地元件包括与加强板和电路板接触的多个矩形金属元件。

触控板进一步包括具有偏压部的弹簧，该偏压部被配置成抵靠加强板。触控板进一步包括第一紧固部和第二紧固部，其中，偏压部位于第一紧固部和第二紧固部之间。弹簧包括在偏压部与第一紧固部或第二紧固部中的至少一个紧固部之间的180度转弯。弹簧包括在偏压部和第一紧固部之间的第一180度转弯，以及在偏压部和第二紧固部之间的第二180度转弯。偏压部相应地比偏压部与第一紧固部和第二紧固部之间的连接宽。弹簧跨越第一紧固部、偏压部和第二紧固部呈S形。第一紧固部和第二紧固部中的每一个紧固部都与加强板的相应边缘对齐，边缘彼此相邻且垂直。触控板进一步包括将加强板与壳体彼此电连接的另外的接地元件。另外的接地元件具有螺旋形状。

根据一个方面，公开了一种包括壳体和如上所述的触控板的电子设备，触控板被安装到壳体。在其中触控板进一步包括具有被配置成抵靠加强板的偏压部的弹簧的示例的背景下，弹簧可以被布置在加强板与壳体之间，弹簧基于施加到基板上的力来促进加强板与壳体之间的距离变化。此外，在其中弹簧包括第一紧固部和第二紧固部的示例的背景下，第一紧固部和第二紧固部可以耦合到壳体。

一方面，一种电子设备包括：壳体；触控板，所述触控板安装到所述壳体上，所述触控板包括：基板；加强板；以及电路板，所述电路板在所述基板和所述加强板之间，用于检测与所述基板相邻的对象的位置，所述电路板包括电感元件；弹簧，所述弹簧在所述加强板与所述壳体之间，所述弹簧基于施加到所述基板上的力来促进所述加强板与所述壳体之间的距离变化；以及力感测电路，所述力感测电路使用所述电感元件检测所述力。

实施方式可以包括任何或所有下列特征。弹簧包括：第一紧固部和第二紧固部，该第一紧固部和第二紧固部耦合到壳体；和偏压部，该偏压部被配置成抵靠加强板，偏压部位于第一紧固部和第二紧固部之间。弹簧包括在偏压部与第一紧固部或第二紧固部中的至少一个紧固部之间的180度转弯。弹簧包括在偏压部和第一紧固部之间的第一180度转弯以及在偏压部和第二紧固部之间的第二180度转弯。偏压部相应地比偏压部与第一紧固部和第二紧固部之间的连接宽。弹簧跨越第一紧固部、偏压部和第二紧固部呈S形。第一紧固部和第二紧固部中的每一个紧固部都与加强板的相应边缘对齐，边缘彼此相邻且垂直。电子设备进一步包括：致动器，该致动器被配置成生成触觉输出；自紧螺母，该自紧螺母被安装到电路板上；以及紧固件，该紧固件将致动器耦合到自紧螺母。电子设备进一步包括第一接地元件，该第一接地元件将加强板和壳体彼此电连接。第一接地元件具有螺旋形状。电子设备进一步包括第二接地元件，该第二接地元件将加强板和电路板彼此电连接。

附图说明

图1示出了触控板架构的示例的分解图。

图2示出了图1的触控板架构的另一示例的分解图。

图3示出了包括目标板的触控板架构的示例的分解图。

图4示出了图3的触控板组件(trackpad assembly)的分解图。

图5示出了图3的触控板组件的平面图。

图6示出了电子设备的分解图。

图7示出了具有目标板的图3的触控板组件的平面图。

图8示出了具有致动器的图3的触控板组件的分解图。

图9示意性地示出了提供力和触摸感测的计算机系统。

图10示意性地示出了触控板的一部分的侧视图以例证通过电感测量进行的力感测。

图11A至图11B示意性地示出了触控板的一部分的侧视图以图示弹簧动作和接地。

图12示出了电感元件的示例。

图13A至图13B示出了力感测电路的示例。

图14示出了可以用于实施本文描述的技术的计算机设备和移动计算机设备的示例。

在各个附图中，类似的参考符号指示类似的元件。

具体实施方式

本文档描述了输入设备的示例，诸如触控板或触摸板，其具有用于执行向用户执行力检测和/或触觉输出的改进的架构。在一些实施方式中，可以基于电感检测来执行力检测(例如，以识别用户使用手指或手写笔“点击”)。例如，弹簧可以由于所施加的力从而促进触控板组件的至少一部分的移动。在一些实施方式中，触觉输出由安装到电路板的致动器提供。在一些实施方式中，提供触控板组件中的电路板的接地。

触控板或触摸板在本文中作为示例被提及，并且可以被视为同义。触控板或触摸板中的一者或两者都能够以由基板(例如玻璃、金属和/或合成材料，诸如聚合物)形成的表面为特征，该表面意图被用户触摸以便使一个或多个输入进入到系统中。例如，用户可以将一个或多个手指和/或一个或多个其它对象(例如手写笔)放置在基板的表面上以生成这种输入。在一些实施方式中，可以识别更复杂的输入，包括但不限于手势、序列和/或图案。

可以使用任何合适的技术来执行位置检测。在一些实施方式中，使用电容性感测。例如，在基板的表面处或附近存在指尖和/或电容性手写笔可以改变基板的该部分的电容，并因此可以被记录为输入。如此，虽然本文中的示例提及用户触摸基板以便进行输入，但是将对象放置成足够接近而不实际触摸基板的位置可能就足够了。在一些实施方式中，使用电阻性感测。例如，对象的存在可以更改基板中或基板上的电极的电阻，从而促进对于输入的识别。

诸如触控板的输入设备可以仅用于允许用户进行输入，或它也可以同时或在其它时间执行一个或多个其它功能。在一些实施方式中，触控板可以向用户提供触觉输出。例如，这种情况可以通过以用户可以触感地感知的方式(例如，以类似振动的方式)使基板移位来完成。在一些实施方式中，触控板还能够以显示机构为特征，该显示机构被配置为类似于触摸屏如何操作那样向用户输出视觉信息。例如但不限于，本文中描述的触控板技术可以实施为触摸屏的一部分，使得显示器可以向用户呈现信息，并且触控板(其可以占据与显示器相同的区域)可以记录用户输入(例如敲击、选择和/或拖动对象)。

图1示出了触控板架构100的示例的分解图。为清楚起见，该分解图将例证性部件图示成彼此稍微彼此分离，其中，在可操作的实施方式中，这些部件被组装成功能组件。触控板架构100可用于本文中描述的任何或所有示例中。例如，触控板架构100可以在下文参考图14例示的一个或多个设备中实施。例如但不限于，移动设备、智能电话、平板、膝上型计算机、个人计算机、可佩戴设备、电器、电视、车辆和/或另一用户电子设备可以具有触控板架构100。

触控板架构100包括具有表面102'的基板102，该表面可以意图面向用户。例如，表面102'可以是用户诸如通过用户的一个或多个手指和/或手写笔或其它对象可接触的。在一些实施方式中，基板102可以包括玻璃。例如，可以使用钙钠玻璃。能够以一种或多种方式处理基板102。例如，表面102'可以被喷砂。基板102可以是透明的、部分透明的、部分不透明的或不透明的。在一些实施方式中，能够以一种或多种方式处理与表面102'相对的表面。例如，可以(例如，通过印刷工艺，诸如通过丝网印刷)施加材料(例如油墨和/或环氧树脂)。

触控板架构100可以包括层104。例如，可以将层104施加到与基板102的表面102'相对的表面中的一些或全部。在一些实施方式中，层104至少部分是粘合剂。可以使用任何合适类型的粘合剂。例如，层104可以包括压敏粘合剂。作为另一示例，层104可以包括热激活的膜。

触控板架构100可以包括电路板106，用于检测邻近基板102的对象的位置。在一些实施方式中，电路板106包括电气或电子部件以及它们之间的连接，以用于感测对象(诸如用户的一个或多个手指和/或手写笔)的接触或接近的存在，并且从而生成对应位置信号。例如，电容和/或电阻感测可以被用于感测。这种位置信号可以被系统用于一个或多个目的。位置信号可以在系统中使得一个或多个动作被执行和/或一个或多个动作被禁止。例如但不限于，位置信号可以选择对象、移动对象、生成声音和/或将设备切换到不同状态(例如打开或关闭)。

在一些实施方式中，电路板106包括电气或电子部件，以及它们之间的连接，以感测由对象(诸如用户的一个或多个手指和/或手写笔)与基板102的接触所施加的力，并生成对应的力信号。力感测可以基于位于电路板106上或内的一个或多个电感元件的电感测量。例如，可以确定由至少电路板106相对于系统的另一部件(例如，目标板或实现系统的设备的壳体)的移位而导致的电感变化。可以使用力感测电路来完成力感测，力感测电路使用电感元件来检测施加到基板102的力。仅作为示例，电感力感测与诸如电容感测的另一种方法相比可能是有利的，因为电感感测可以提供更大的信噪比。因而，仅举一个示例，电感力感测可以提供更高的分辨率。

所生成的一个或多个力信号可以被系统用于一个或多个目的。力信号可以使系统中的一个或多个动作被执行，和/或可以使一个或多个动作被禁止。例如但不限于，力信号可以被系统识别为点击或敲击，并且作为响应可以采取适当的一个或多个动作。在一些实施方式中，电路板106可以包括印刷电路板(PCB)或PCB组件(PCBA)。

层104可以接触基板102或电路板106中的至少一个。在一些实施方式中，层104至少部分地用于将基板102组装到电路板106。

触控板架构100可以包括层108。在一些实施方式中，层108至少部分是粘合剂。可以使用任何合适类型的粘合剂。例如，层108可以包括压敏粘合剂。作为另一示例，层108可以包括热激活膜。

触控板架构100可以包括加强板110，以向电路板106和/或向基板102提供结构完整性。例如，刚度可以抵消作为用户在基板102上的触摸或按压的一部分而施加的任何力。因此，在包括加强板110的实施方式中，电路板106和/或基板102不需要被制造得像它们在其它情况下本应该的那么硬。加强板110可以由金属制成。在一些实施方式中，加强板110包括钢。例如，可以使用不锈钢。在一些实施方式中，加强板110包括铝。例如，可以使用铝合金。加强板110可以由材料坯(例如，金属片)冲压而成。加强板110可以具有一个或多个开口。在一些实施方式中，可以在加强板110中设置开口112。例如，开口112可以容纳触觉反馈部件(例如，安装到电路板106上)。

层108可以接触电路板106或加强板110中的至少一个。在一些实施方式中，层108至少部分地用于将加强板110组装到电路板106。

触控板架构100可以包括一个或多个接地元件。在一些实施方式中，触控板架构100包括接地元件114，该接地元件114将加强板110和电路板106彼此电连接。例如，接地元件114可以被定位在加强板110和电路板106之间，以便与加强板110和电路板106电接触(例如，通过设置在电路板106上的接地触点)。在本图示中，出于说明性目的，接地元件被示出为远离加强板110和电路板106。接地元件114可以由任何合适的导电材料制成。在一些实施方式中，接地元件114包括金属。

接地元件(例如，接地元件114)可以保护电路板106及其部件免受静电放电(ESD)的影响。这可以防止损坏电路板106的集成电路(例如，PCBA上的部件)。例如，一个或多个接地元件可以将电荷从电路板106引导到壳体，以促进高电压ESD在系统的其余部分(例如，在膝上型计算机或其它电子设备的主体中)中消散。接地元件114可以具有任何合适的形状。例如，接地元件114A在此基本上是平面的并且具有基本上矩形形状。因此，触控板架构100可以包括与加强板110和电路板106接触的多个矩形金属元件。当加强板110包括导电材料并且与壳体电接触时，一个或多个接地元件114可以在电路板106和加强板110之间提供导电路径，由此帮助将电荷从电路板106引导到壳体。

触控板架构100可以包括覆盖电路板106的至少一部分的一个或多个保护层。在一些实施方式中，保护层116包括被配置成覆盖电路板106上的一个或多个电感元件的一个或多个件。保护层116可以具有任何合适的形状并且可以由任何合适的材料制成。例如，保护层116A在这里是基本盘形的。例如，保护层116A可以由诸如塑料之类的非电感膜制成(例如，在一侧或多侧上具有粘合材料)。保护层116可以包括一个或多个保护层116A。这里示出了彼此基本相同的四个保护层116A。

触控板架构100可以包括至少一个弹簧。在一些实施方式中，触控板架构100包括一个或多个弹簧118，该一个或多个弹簧118被配置成放置在加强板110与系统的壳体(未示出)(例如，电子设备的壳体)之间。该一个或多个弹簧118可以基于施加到基板102上的力来促进加强板110与壳体(未示出)之间的距离变化。例如，距离变化可以引起电感的变化，当被感测到时，该电感的变化可以用于检测所施加的力。弹簧118A可以由具有合适的刚度以偏压触控板组件的任何材料制成。在一些实施方式中，弹簧118A至少部分地由金属(例如，但不限于不锈钢)制成。例如，弹簧118A可以由金属坯冲压而成(例如，使得弹簧118A具有均匀的厚度和/或基本上是平面的)。弹簧118可以包括一个或多个弹簧118A。这里示出了弹簧118A的彼此基本相同(例如，对称)的两个实例。与其中触控板组件由被配置成在施加的力的作用下屈曲的板支撑的方法相比，弹簧118A可以提供更多的设计灵活性和/或提供重量减轻。例如，弹簧118A可以有利地既提供用于触控板的悬架系统，又用于将触控板集成到整个系统(例如，膝上型计算机或其它电子设备)中。

触控板架构100可以包括致动器120，该致动器120被配置成经由基板102向用户提供触觉输出(例如，可感知的触感感觉)。在一些实施方式中，致动器120耦合到电路板106。例如，致动器120可以在与面向基板102的表面相反的表面上安装到电路板106。开口112可以促进致动器120在电路板106上的放置。在一些实施方式中，致动器120可以包括电磁致动器。例如，可以使用线性谐振致动器。

因此，触控板架构100是可以用于触控板的架构的示例，该触控板包括基板(例如，基板102)、加强板(例如，加强板110)、电路板(例如，电路板106)，该电路板在基板和加强板之间，用于检测与基板相邻的对象的位置。电路板可以包括电感元件(未示出)。触控板可以包括在加强板和壳体之间的弹簧(例如，弹簧118A)，该弹簧基于施加到基板上的力促进加强板和壳体之间的距离变化。触控板可以包括力感测电路(未示出)，该力感测电路使用电感元件来检测力。

图2示出了图1的触控板架构100的另一示例的分解图。这里从不同于上文讨论的视角示出了触控板架构100。而且，在本示例中，触控板架构100的一些部件被组装在一起或被省略。这里的层108被定位成与电路板106相邻(例如，邻接)。加强板110被示出为具有位于其相应端部处的两个弹簧118A。示出了接地元件114，以及致动器120。

层108可以包括开口200，该开口200限定了用于将致动器120放置在电路板106上的空间。例如，加强板110中的开口112可以促进致动器120的放置。在一些实施方式中，可以在安装致动器120时使用电路板106处的一个或多个结构。例如，这里示出了自紧螺母202附接到电路板106，并且可以促进致动器120的附接。加强板110可以包括促进力感测(例如，通过电感测量)的开口和/或切口。这里的加强板110中的特征204(features 204)用于暴露电感元件(例如，定位成与保护层116A相邻并且当前被保护层116A覆盖)，例如，从而可以测量电感。

图3示出了包括目标板302的触控板架构300的示例的分解图。触控板架构300可以用在本文所述的任何或所有示例中。例如，触控板架构300可以在下面参考图14例证的一个或多个设备中实现。在触控板架构300中，触控板组件304可以包括触控板架构100(图1)的一个或多个部件。例如，触控板组件304可以包括电路板106、加强板110、一个或多个弹簧118A、保护层116A和/或致动器120。这里示出触控板组件304被定位成用于组装到基板102。

目标板302可以用于还涉及一个或多个电感元件(例如，在本图示中可以被保护层116A覆盖)的电感感测中。在一些实施方式中，可以检测或确定这样的一个或多个电感元件的电感和/或这样的电感的变化。例如，当用户按压基板102时，由触控板组件304和基板102的错位所引起的电感变化可以解释为在触控板上的力，并因此触发系统中的力信号。这样，触控板架构100可以包括电感式力传感器，该电感式力传感器可以检测诸如用户点击或按压基板102上的输入。

目标板302可以由金属制成。在一些实施方式中，目标板302包括钢。例如，可以使用不锈钢、铝(例如，合金)、镁合金和/或复合材料。目标板302可以由材料坯(例如，金属片)冲压而成。目标板302可以附接到另一部件(未示出)。例如，目标板302可以固定到电子设备(例如，膝上型计算机或其它计算机设备)的壳体。作为另一示例，一种实施方式可以省略目标板302，其中，壳体(例如，至少部分地包封系统或设备的金属主体，包括但不限于一体壳体)的一部分可以作为代替起到在电感力感测中使用的功能。目标板302可以具有一个或多个开口。这里，开口312'位于目标板302的中心。开口302'可以减少目标板302中使用的材料量，和/或容纳一个或多个部件(例如，致动器120)。可以使用一个或多个其它开口(例如，用于附接目的)。一个或多个开口(例如，开口3202')可以促进在电路板106上容纳一个或多个部件。例如，致动器120和/或其它部件(例如，用于将功率和数字信号传输到主板的连接器)可以通过开口302'容纳在电路板106上。

基板102和触控板组件304能够以任何合适的方式彼此结合。在一些实施方式中，使用一种或多种粘合剂来附接。例如，层104(图1)可以提供一种或多种粘合剂以将基板102和触控板组件304彼此粘附。

目标板302和触控板组件304能够以任何合适的方式彼此结合。在一些实施方式中，使用一个或多个弹簧(例如，弹簧118A)来附接。例如，一个或多个紧固件(例如，螺栓或螺钉)可以将目标板302和弹簧118A彼此粘附。

图4示出了图3的触控板组件304的分解图。可以设置一个或多个顺应构件作为弹簧118A与触控板组件304的其余部分(诸如，加强板110)之间的接口(interface)。在一些实施方式中，可以设置泡沫400。例如，泡沫400A可以被定位在加强板110的区域110A与弹簧118A的偏压部402之间。即，偏压部402可以是弹簧118A的与泡沫400A接触的唯一部分，并且弹簧118A的任何部分都可以不直接接触加强板110。弹簧118A可以具有紧固部404和406，该紧固部404和406可以被配置成用于将弹簧118A附接到设备壳体的一部分(例如，附接到目标板或附接到膝上型计算机壳体)。例如，紧固部404和/或406可以通过紧固件来促进附接。

在一些实施方式中，弹簧118A被配置成为触控板组件304提供所谓的z维度顺应性。加强板110上的致动器120可以在触控板组件上施加主要在沿平行于加强板110的平面的一个或多个方向上发生的移动(例如，以触觉输出的形式)。该移动的一个或多个方向可以被描述为x方向。另一方面，由施加在基板上的力引起的移动(可能对应于用户轻击或点击基板表面)可以被描述为主要发生在垂直于x方向的z方向上。提供z维度顺应性(例如，关于推力)可以包括作为施加的力的结果，促进触控板组件304可以相对于电子设备或其它系统的其余部分沿z方向移动。

在一些实施方式中，泡沫400被配置成为触控板组件304提供所谓的x维度顺应性。促进x维度顺应性可以涉及促进触控板组件304主要在x方向上的移动，诸如以将触觉输出(例如，从致动器120)传播到基板，使得该触觉输出可以被用户在触觉上感知到。作为说明性示例，相对更容易使泡沫400在x方向上变形(例如，通过屈曲和/或剪切)，并且相对较难使泡沫400在z方向上变形(例如，通过压缩或膨胀)。

在一些实施方式中，致动器120可以与检测触控板组件304中的电感(例如，线圈与目标板或壳体的其它部分之间)的力感测电路去耦合。在一些实施方式中，由泡沫400促进的移动和由弹簧118A促进的移动可以基本上彼此垂直。例如，与行进方向的正交性相差最多大约几度(包括但不限于五度)可以认为基本上是垂直的。

泡沫400(例如，泡沫400A)可以由一种或多种合适的材料制成。在一些实施方式中，可以使用有机硅泡沫和/或聚氨酯。例如，有机硅泡沫可以用于促进泡沫400提供x方向顺应性。可以完成泡沫400的材料的选择，以便改善(例如，优化)z方向上移动相对于x方向上移动的频率模式。泡沫400A可以通过粘合剂附接到弹簧118A和/或加强板110。例如，可以使用压敏粘合剂和/或液体胶水(例如，有机硅环氧树脂)。

图5示出了图3的触控板组件304的平面图。这里的弹簧118A包括紧固部404和406以及偏压部402。这里的偏压部402位于紧固部404和406之间。弹簧118A可以包括偏压部402和紧固部404之间的180度转弯500。弹簧118A可以包括偏压部402和紧固部406之间的180度转弯502。弹簧118A可以包括偏压部402和紧固部404之间的连接504。偏压部402可以比连接504宽。弹簧118A可以包括偏压部402和紧固部406之间的连接506。偏压部402可以比连接506宽。连接504、180度转弯500、偏压部402、180度转弯502、连接506以及紧固部406可以基本上形成S形。因而，弹簧118A可以跨越紧固部404、偏压部402和紧固部406呈S形。加强板110可以具有边缘508和510。在一些实施方式中，边缘508和510彼此相邻。在一些实施方式中，边缘508和510彼此垂直。例如，弹簧118A的紧固部404可以与边缘508对准。例如，弹簧118A的紧固部406可以与边缘510对准。因此，紧固部404和406中的每一个紧固部都可以与加强板110的相应边缘对准，边缘508和510彼此相邻且垂直。

图6示出了电子设备600的分解图。电子设备600可以与本文其它地方所述的一个或多个其它示例一起使用。可以使用参考图14所述的一个或多个示例来实现电子设备600。电子设备600可以包括彼此结合的部分602和部分604。在一些实施方式中，接头包括铰链以促进部分602和604中的一者或两者相对于彼此的相对重新定向。例如，部分602可以被认为是基座部，并且可以包括诸如主板、硬盘驱动器、键盘、电源和/或一个或多个光驱单元的处理部件。例如，部分604可以被认为是盖子部，并且可以包括显示屏(例如，触摸屏)、天线、相机和/或一个或多个扬声器。

电子设备600可以包括触控板606(例如，根据图1和图2中的触控板架构100或根据图3至图5中的触控板架构300)，该触控板606可以包括基板(例如，基板102)、电路板610(例如，电路板106)、加强板612(例如，加强板110)以及弹簧614(例如，弹簧118A)。部分602可以配置有开口616以容纳一些或全部触控板606。例如，可以将触控板606安装在开口616处，使得至少基板608面朝用户(即，背离开口616，可以被表征为向上方向)。开口616的特征可以在于一个或多个开口618。在一些实施方式中，弹簧614具有一个或多个开口620，该一个或多个开口620对应于开口618并被配置成与开口618对准。这可以促进将触控板606安装在开口616处，以便附接到部分602。例如，一个或多个紧固件622(例如，螺栓或螺钉)可以用于使开口618和620彼此接合。仅举两个示例，一个或多个开口618可以形成在部分602的壳体(例如，主部分)中，或者形成在附接到部分602的单独部件(例如，目标板)中。

图7示出了具有目标板302的图3的触控板组件304的平面图。目标板302可以形成力感测电路的一部分，力感测电路被配置成通过检测电感和/或电感的变化来感测力。这样的力感测电路的另一部分可以是电感部件(例如，线圈)，电感部件可以位于触控板组件304的电路板上。

触控板组件304可以具有一个或多个特征，以促进电荷转移和/或重新分布。在加强板110和目标板302之间提供电接触(例如，接地)可能是有利的。例如，这可以允许电路板(该电路板可以电耦合到加强板；例如，参见图1中的接地元件114A)处的过量电荷。这里，触控板组件304包括接地元件700的四个实例(作为示例)，接地元件700将加强板110和目标板302彼此电连接。在一些实施方式中，接地元件700可以针对ESD提高对电路板及其部件的保护。例如，当目标板302包括导电材料并且与壳体电接触时，一个或多个接地元件700可以在加强板110和目标板302之间提供导电路径。在一些实施方式中，目标板302可以是壳体的一部分。

接地元件700可以包括部分702(例如，基本矩形部)，该部分702被配置成耦合到加强板110(例如，耦合到加强板110的升高部，该升高部被配置成突出到目标板302的开口302'中或突出超过开口302')。接地元件700可以包括部分704，该部分704延伸到部分702并从部分702延伸。例如，部分704可以具有主要为螺旋形的配置。接地元件700可以包括部分706，该部分706被配置成用于耦合到目标板302。在向基板施加力期间，加强板110和目标板302之间的距离可以变化，并且诸如接地元件700之类的接地元件的设计可以促进维持加强板110和目标板302之间的电接触。部分704可以基本上经过部分702和部分706之间的360度转弯。例如，部分704的螺旋形状可以适应部分702和706之间在z方向上的相对位置变化(例如，当部分702朝向部分706移动靠近时)。接地元件700可以由任何合适的导电材料制成。在一些实施方式中，可以使用导电箔(例如，接地带)。

图8示出了具有致动器800的图3的触控板组件304的分解图。电路板106可以具有安装在其上的至少一个自紧螺母202。自紧螺母202可以使用任何适当的技术安装到电路板106。在一些实施方式中，可以使用表面安装技术。例如，可以提供在高温下在烤箱中参与回流过程的焊盘，该焊盘可以将自紧螺母202固定在电路板106上的适当位置。自紧螺母202可以提供开口802，该开口802具有面向内的螺纹。在一些实施方式中，紧固件804(例如，螺栓或螺钉)可以用于与自紧螺母202中的开口802的螺纹接合，以便将致动器800固定到电路板106。例如，致动器800可以具有开口806，紧固件804或自紧螺母202中的至少一个与开口806接合。对于致动器800，可以使用任何合适类型的致动器。在一些实施方式中，使用电子致动器。例如，电子致动器可以是被配置成在被致动时进行往复运动的线性谐振致动器。

使用自紧螺母202来附接致动器800可以提供优于一种或多种其它方法(诸如使用粘合剂(例如，压敏粘合剂))的优势。粘合剂可能会导致相对大的单元到单元的差异。即，当使用粘合剂时，粘合剂是将振动从致动器800传递到电路板106(并且从电路板106传递到基板，以供用户感知)的唯一方式。当施加粘合剂时，粘合剂可能是一种糊状的，稍微可压缩的物质，这可能导致粘合剂层的厚度或其它结构特性在已组装的单元之间有所不同。而且，粘合剂层可能更容易受到外部冲击的损坏，诸如在电子设备掉落的情况下。因而，自紧螺母202的使用可以提供对机械扰动更鲁棒的解决方案。

电路板106可以根据现有技术来制造。在一些实施方式中，电路板106包括PCBA。例如，PCBA可以包括一个或多个防焊层。例如，防焊层可以包括聚合物(例如，类似漆的材料)以保护PCBA。PCBA可以包括一个或多个信号/箔层。信号/箔层可以包括导电材料(例如，铜)，以促进PCBA中的信号或其它电传输。PCBA可以包括一个或多个预浸渍层。预浸渍层可以包括聚合物材料(例如，环氧树脂)，PCBA中的导电部件(例如，信号/箔层)坐落在该聚合物材料处。PCBA可以包括一个或多个平面/芯层。平面/芯层可以包括形成PCBA的芯的基板(例如，金属片)。

图9示意性地示出了计算机系统900，计算机系统900提供力和触摸的感测，并且可以提供触觉输出。计算机系统900可以与本文所述的一个或多个其它示例一起使用。例如，计算机系统900可以根据参考下图14所述的一个或多个示例来实现。计算机系统900的部件可以与在本文的其它示例中所述的对应部件相同或相似地操作。可以将计算机系统900的一个或多个部件实现为单独的单元，或者与至少一个部件一起实现为集成单元的一部分。

计算机系统900包括力/触摸感测部件902。在一些实施方式中，力/触摸感测部件902促进用户通过做出手势(例如，通过沿着表面滑动对象)或通过施加力(例如，通过以对象按压)而做出输入。对触摸的感测(例如，通过电容和/或电阻阵列)可以与对力的感测(例如，通过电感测量)分开(例如，去耦合)。在一些实施方式中，力/触摸感测部件902可以包括被配置成执行力和/或触摸的感测的电路。这里，力/触摸感测部件902包括力感测电路902'和位置检测电路902”。例如，力感测电路902'可以包括电压源以及电阻器和/或电容器的电路。例如，位置检测电路902”可以基于电容感测，并且包括导体阵列，该导体阵列被配置成用于检测由于存在的对象而引起的增大电容。作为另一示例，位置检测电路902”可以基于电阻感测，并且包括导体阵列，该导体阵列被配置成用于检测由于对象触摸基板而引起的电阻变化。力/触摸感测部件902耦合到计算机系统900的一个或多个其它方面，并且对力/触摸感测部件902的这样的一个或多个输入可以触发至少一个信号904的生成。例如，信号904表示或可以以其它方式表征使用力/触摸感测部件902输入的手势和/或力。在一些实施方式中，计算机系统900可以形成力感测电路或作为力感测电路的一部分。

计算机系统900包括微控制器906。微控制器906至少包括：一个或多个处理器核，一个或多个存储器以及一个或多个输入/输出部件，该一个或多个输入/输出部件允许微控制器906与计算机系统900的其它方面进行通信。在一些实施方式中，微控制器906作为电子设备中的PCB/PCBA的一部分实现。例如，微控制器906可以安装在被配置成用于提供触觉输出的触控板上。

在一些实施方式中，微控制器906可以被表征为“永远在线处理器”。例如，微控制器906可以始终使用力/触摸感测部件902来接受输入，而与计算机系统900的状态或与可以在其中实现计算机系统900的电子设备的状态无关。

微控制器906可以执行关于力的感测的功能。在一些实施方式中，微控制器906感测与电路板上的电感部件有关的电感，并相应地检测施加的力。例如，可以检测与电感部件和另一部件(例如，目标板或壳体，或另一导电部件)之间的相对位置变化相对应的电感差异。微控制器906可以响应于力的检测而执行一个或多个动作。仅举几个例子，可以执行或禁止一个或多个操作，可以生成输出(例如，视觉和/或音频输出)，可以存储或擦除信息。

微控制器906可以执行关于触觉输出的控制和提供的功能。在一些实施方式中，微控制器906可以促进触觉输出的用户配置以提供更高的定制水平。计算机系统900包括致动器子系统908，该致动器子系统908包括致动器910和耦合到致动器910的驱动器912。致动器子系统908可以(例如，通过一个或多个总线连接)耦合到微控制器906，并且可以被配置成提供触觉输出。致动器910耦合到触控板(例如，参见图1和图2中的触控板架构100，或图3至图5、图7和图8中的触控板架构300)，并且可以被配置成经受影响触控板的机械运动，以便使用户可以感知。在一些实施方式中，致动器910是电磁致动器。例如，致动器910可以是线性谐振致动器。致动器910基于驱动器912提供给致动器910的至少一个触控板驱动器信号914来进行操作。触控板驱动器信号914包括一个或多个电磁波形，该电磁波形使电流流经致动器910，并且在致动器910上施加电压。驱动器912可以包括一个或多个电路和/或其它部件以控制致动器910。微控制器906可以触发驱动器912以执行操作。微控制器906可以被配置成触发驱动器912以生成触控板驱动器信号914，并且将触控板驱动器信号914提供给致动器910。

可以由至少一个数字信号处理器(DSP)916来促进驱动器912的操作。驱动器912的DSP 916可以安装在驱动器912上。例如，DSP 916可以作为PCB 106(图1)的一部分实现。DSP916可以例如通过总线连接而耦合到微控制器906。DSP 916可以向驱动器912指示要生成的触控板驱动器信号914，并且驱动器912通过根据触控板驱动器信号914控制致动器910的操作来执行该指令。驱动器912和/DSP 916可以从微控制器906接收至少一个信号918，并且可以基于并根据该信号918进行操作。

图10示意性地示出了触控板1000的一部分的侧视图，以例证通过电感测量进行的力感测。触控板1000可以与本文所述的一个或多个其它示例一起使用。例如，触控板1000可以在参考下图14所述的一个或多个设备中实现。触控板1000包括电感元件1002、保护层1004以及目标板1006。为了清楚起见，已经省略了一些部件(包括但不限于电路板和基板)。目标板1006可以是单独的部件，或者可以是另一部件的一部分，包括但不限于在其中实现了触控板1000的电子设备的壳体或其它主体。

电感元件1002包括连接器1002A，该连接器1002A转动并形成部分1002B、螺旋部1002C以及连接器1002D。连接器1002A和1002D可以用于将电感元件1002连接到另一部件(未示出)。例如，连接器1002D可以起源于螺旋部1002C的中心并朝向连接器1002A延伸。连接器1002A和1002D彼此电绝缘。可以将连接器1002A和1002D中的一个连接器视为形成电感元件1002的起点，并且可以将连接器1002A和1002D中的另一个连接器视为形成电感元件1002的终点。电感元件1002可以由任何合适的导电材料制成。在一些实施方式中，电感元件1002由与电路板相关联的材料形成。例如，作为制作电路板或以其它方式制造电路板的过程的一部分，电感元件1002可以由铜迹线形成。可以在电路板上形成一个以上的电感元件。例如，多个电感元件在设计上可以彼此基本相同，或者两个或更多个电感元件可以具有不同的几何形状。

在一些实施方式中，连接器1002A和1002D可以将电感元件1002连接到力感测电路的其余部分。例如，可以通过连接器1002A和1002D将交流电(AC)施加到电感元件1002。保护层1004可以用作对电感元件1002的保护。例如，保护层1004可以包括覆盖电感元件1002以免受污染或其它干扰的基本非电感材料。

触控板1000可以包括电感元件1002，以提供用于力检测的电感感测机构。在操作中，电感元件1002可以生成AC场。AC场可以在目标板1006中或目标板1006上感应出涡电流。涡电流产生与电感元件1002的磁场相反的磁场。特别地，电感的减小可以取决于电感元件1002与目标板1006之间的距离1008。距离1008可以表示在组装或校准时具有预定长度(例如，在一定公差内)的标称间隙。因此，当距离1008改变时(诸如由于正在向触控板1000的基板施加的力)，力感测电路可以通过检测电感的改变来感测力。触控板1000提供了一种非接触式感测系统，该非接触式感测系统可以提供良好的可靠性，对环境污染物不敏感，贡献高电感分辨率和/或提供成本有效的解决方案。可以改变电感元件1002(例如，连接器1002A、部分1002B、螺旋部1002C和/或连接器1002D)的几何形状，以实现设计解决方案的缩放。

图11A至图11B示意性地示出了触控板1100的一部分的侧视图，以示出弹簧动作和接地。触控板1100可以与本文所述的一个或多个其它示例一起使用。例如，触控板1100可以在参考下图14所述的一个或多个设备中实现。为了清楚起见，已经省略了一些部件(包括但不限于电感部件和中间层)。

触控板1100包括基板1102(例如，图1和图3中的基板102)、电路板1104(例如，图1和图3中的电路板106)、加强板1106(例如，图1和图3中的加强板110)以及壳体1108(例如，图6中的电子设备600的壳体)。弹簧1110具有邻接壳体1108的端部1110A和在加强板1106处的端部1110B。例如，层1112(例如，有机硅泡沫、聚氨酯泡沫或其它泡沫)可以邻接加强板1106，并且为弹簧1110的端部1110B提供接口。弹簧1110可以由具有足够的柔韧性和刚度的任何合适的材料制成，包括但不限于金属。弹簧1110可能由于施加的力而弹性变形，从而提供一方面在基板1102、电路板1104与加强板1106之间，另一方面与壳体1108之间的距离变化。

触控板1100包括导电元件1114，该导电元件1114将壳体1108和加强板1106彼此电耦合。例如，这可以提供电路板1104上一个或多个部件的接地。导电元件1114可以具有邻接壳体1108的端部1114A和邻接加强板1106的端部1114B。导电元件1114可能由于一方面在基板1102、电路板1104与加强板1106之间，另一方面与壳体1108之间的距离变化而弹性变形。因此，导电元件1114可以在各种操作条件下，在壳体1108和加强板1106之间提供有用的电接触。这里以虚线轮廓示意性地示出的接地元件114A可以被定位在电路板1104和加强板1106之间。例如，接地元件114A将电路板1104和加强板1106彼此电连接。

在图11A的示例中，导电元件1114在端部1110A处邻接壳体1108。在图11B的示例中，相反，在壳体1108处设置目标板1116(例如，图3中的目标板302)。这里，导电元件1114的端部1114A可以邻接目标板1116(目标板116可以诸如通过金属到金属的表面接触而电耦合到壳体1108)。在该示例中，弹簧1110的端部1110A可以直接邻接壳体1108并且可以不邻接目标板1116。接地元件114A(这里以虚线轮廓示意性地示出)可以被定位在电路板1104和加强板1106之间。例如，接地元件114A将电路板1104和加强板1106彼此电连接。

图12示出了电感元件1200的示例。电感元件1200以平面图示出。例如，电感元件1200可以被实现在电路板(未示出)的表面上(例如，稍微嵌入到表面中)。电感元件1200可以与本文所述的一个或多个其它示例一起使用，例如，电感元件1200可以与图1和图2中的触控板架构100或图3至图5、图7和图8中的触控板架构300结合使用。例如，电感元件1200可以在参考下图14所述的一个或多个设备中实现。为了清楚起见，已经省略了一些部件(包括但不限于电路板和加强板)。

电感元件1200包括连接器1200A，该连接器1200A转动并形成部分1200B、螺旋部1200C、部分1200D以及连接器1200E。例如，与图10中的电感元件1002的说明相比。连接器1200A和1200E可以用于将电感元件1200连接到另一部件(未示出)。在一些实施方式中，连接器1200A和1200E可以将电感元件1200连接到力感测电路的其余部分。例如，AC可以通过连接器1200A和1200E施加给电感元件1200。在一些实施方式中，电感元件1200可以在电路板上直接制作。在一些实施方式中，电感元件1220可以包括平面螺旋。例如，平面螺旋可以抵靠电路板的主表面定位成平坦的。可以针对不同应用和/或考虑对实施方式的不同约束来调节电感元件1200的几何形状。

图13A示出了力感测电路1300的示例。力感测电路1300可以与本文所述的一个或多个其它示例一起使用，例如，力感测电路1300可以与图1和图2中的触控板架构100、图3至图5、图7和图8中的触控板架构300、图10中的触控板1000或图11和图11B中的触控板1100结合使用。力感测电路1300可以是力感测电路902'(图9)或被用于力感测电路902'中。例如，力感测电路1300可以在参考下图14所述的一个或多个设备中实现。

力感测电路系统1300包括电路1302，电路1302至少具有电压源1304(标记为V)、电感1306(标记为L)以及电阻1308(标记为R)。电压源1304、电感1306以及电阻1308如图所示地彼此串联电连接，以完成电路1302。电感1306是作为力感测对象的电感(例如，图10中的电感元件1002的(变化的)电感)。电阻1308可以是已知的电阻。例如，电阻1308可以是位于电感1306和接地之间的一个或多个部件的合成电阻。

在操作中，电压源1304可以以AC的形式向电路1302提供电压。电压测量部件1310(例如，一个或多个芯片或其它集成电路(IC)部件)可以测量在电感1306和电阻1308之间的结点处的电压。频率调节部件1312(例如，一个或多个芯片或其它IC部件)可以调节由电压源1304施加的电压的频率，直到测得的电压为输入电压的一半。电感计算部件1314(例如，一个或多个芯片或其它IC部件)可以根据电阻1308和电压源1304的调节频率来计算电感1306。例如，电感1306然后可以与电阻1308成正比，并且与频率成反比。

图13B示出了力感测电路1350的示例。力感测电路1350可以与本文所述的一个或更多其它示例一起使用，例如可以与图1和图2中的触控板架构100、图3至图5、图7和图8中的触控板架构300、图10中的触控板1000或图11和图11B中的触控板1100结合使用。例如，力感测电路1350可以根据参考下图14所述的一个或多个示例实现。

力感测电路1350包括电路1352，该电路1352至少具有电压源1354、电感1356、电容1358(标记为R)以及电阻1359。电感1356和电容1358并联耦合。电压源1354，电感1356和电容1358的并联耦合以及电阻1359如图所示地彼此串联电连接以完成电路1352。电感1356是经受力感测(例如，图10的电感元件1002的(变化)电感)的电感。电容1358可以是已知的电容。电阻1359可以是已知的电阻。例如，电阻1359可以是位于电感1356与电容1358的并联耦合与接地之间的一个或多个部件的合成电阻。

在操作中，电压源1354能够以AC的形式向电路1352提供电压。电压测量部件1360(例如，一个或多个芯片或其它集成电路(IC)部件)可以测量电阻1359与电感1356和电容1358的并联耦合之间的结点处的电压。频率调节部件1362(例如，一个或多个芯片或其它IC部件)可以调节电压源1354施加的电压的频率，直到测得的电压显示最大响应为止，该最大响应对应于电感1356和电容1358的并联耦合的谐振点。电感计算部件1364(例如，一个或多个芯片或其它IC部件)可以根据电容1358和电压源1354的经调节频率来计算电感1356。例如，电感1356然后可以与电容1358和频率两者成反比。

图14示出可以与此处描述的技术一起使用的通用计算机设备1400和通用移动计算机设备1450的示例。计算设备1400意图表示各种形式的数字计算机，诸如膝上型计算机、台式计算机、平板计算机、工作站、个人数字助理、电视、服务器、刀片式服务器、大型计算机和其它适合的计算设备。计算设备1450意图表示各种形式的移动设备，诸如个人数字助理、蜂窝电话、智能电话和其它相似的计算设备。此处示出的部件、它们的连接和关系以及其功能仅仅旨在为例证性的，并且不旨在限制本文档中描述的和/或要求保护的本发明的实施方式。

计算设备1400包括处理器1402、存储器1404、存储设备1406、连接到存储器1404和高速扩展端口1410的高速接口1408以及连接到低速总线1414和存储设备1406的低速接口1412。处理器1402可以是基于半导体的处理器。存储器1404可以是基于半导体的存储器。部件1402、1404、1406、1408、1410和1412中的每一个部件使用各种总线互相连接，并且可以安装在公共主板上或根据需要以其它方式安装。处理器1402可以处理在计算设备1400内执行的指令，包括存储在存储器1404中或存储设备1406上以在外部输入/输出设备(诸如耦合到高速接口1408的显示器1416)上显示GUI的图形信息的指令。在其它实施方式中，根据需要，可以将多个处理器和/或多个总线与多个存储器和多种存储器一起使用。同样，可以连接多个计算设备1400，其中，每个设备提供必要的操作的部分(例如，作为服务器库、一组刀片式服务器或多处理器系统)。

存储器1404存储计算设备1400内的信息。在一种实施方式中，存储器1404是一个或多个易失性存储器单元。在另一实施方式中，存储器1404是一个或多个非易失性存储器单元。存储器1404还可以是另一种形式的计算机可读介质，诸如磁盘或光盘。

存储设备1406能够为计算设备1400提供大容量存储。在一种实施方式中，存储设备1406可以是或可以包含计算机可读介质，诸如软盘设备、硬盘设备、光盘设备或磁带设备、闪速存储器或其它相似的固态存储器设备、或设备的阵列(包括存储区域网络或其它配置中的设备)。计算机程序产品可以有形地体现在信息载体中。计算机程序产品还可以包含指令，这些指令在被执行时执行一种或多种方法，诸如上文所描述的那些方法。信息载体是计算机或机器可读介质，诸如存储器1404、存储设备1406或在处理器1402上的存储器。

高速控制器1408管理计算设备1400的带宽密集型操作，而低速控制器1412管理较低的带宽密集型操作。这种功能分配仅仅是例证性的。在一种实施方式中，高速控制器1408耦合到存储器1404、显示器1416(例如，通过图形处理器或加速器)和高速扩展端口1410，该高速扩展端口可以接受各种扩展卡(未示出)。在实施方式中，低速控制器1412耦合到存储设备1406和低速扩展端口1414。可以例如通过网络适配器来将可以包括各种通信端口(例如USB、蓝牙、以太网、无线以太网)的低速扩展端口耦合到一个或多个输入/输出设备，诸如上述触控板架构或者部件、键盘、指向设备、扫描器或联网设备(诸如交换机或路由器)中的任何一个。

如图中所示出，可以以多种不同的形式来实施计算设备1400。例如，可以将该计算设备实施为标准服务器1420或多次实施在一组这种服务器中。还可以将该计算设备实施为机架服务器系统1424的一部分。另外，该计算设备可以实施在个人计算机(诸如膝上型计算机1422)中。可替代地，来自计算设备1400的部件可以与移动设备(未示出)(诸如设备1450)中的其它部件组合。这些设备中的每一个设备可以包含计算设备1400、1450中的一个或多个，并且整个系统可以由彼此通信的多个计算设备1400、1450组成。

除了其它部件之外，计算设备1450包括处理器1452、存储器1464、输入/输出设备(诸如显示器1454)、通信接口1466和收发器1468。设备1450还可以设置有用以提供额外存储的存储设备，诸如微型硬盘或其它设备。部件1450、1452、1464、1454、1466和1468中的每一个部件使用各种总线互相连接，并且部件中的若干个部件可以安装在公共主板上，或根据需要，以其它方式安装。

处理器1452可以执行计算设备1450内的指令，包括存储在存储器1464中的指令。可以将处理器实施为包括单独的和多个模拟和数字处理器的芯片的芯片集。处理器可以提供例如对设备1450的其它部件的协调，诸如用户界面、由设备1450运行的应用和通过设备1450进行的无线通信的控制。

处理器1452可以通过耦合到显示器1454的控制接口1458和显示器接口1456来与用户进行通信。例如，显示器1454可以是TFT LCD(薄膜晶体管液晶显示器)或OLED(有机发光二极管)显示器或其它适合的显示器技术。显示器接口1456可以包括用于驱动显示器1454以向用户呈现图形和其它信息的适合的电路系统。控制接口1458可以接收来自用户的命令并且对这些命令进行转换以提交至处理器1452。另外，外部接口1462可以被提供为与处理器1452通信，以便使设备1450能够与其它设备进行附近区域通信。在一些实施方式中，外部接口1462可以提供例如有线通信，或在其它实施方式中可以提供无线通信，并且还可以使用多个接口。

存储器1464存储计算设备1450内的信息。可以将存储器1464实施为一个或多个计算机可读介质、一个或多个易失性存储器单元或一个或多个非易失性存储器单元中的一个或多个。还可以提供扩展存储器1474并且通过扩展接口1472将该扩展存储器1474连接到设备1450，该扩展接口1472可以包括例如SIMM(单线存储器模块)卡接口。这种扩展存储器1474可以为设备1450提供附加存储空间，或者还可以存储设备1450的应用或其它信息。具体地，扩展存储器1474可以包括用于实行或补充上文所描述的过程的指令，并且还可以包括安全信息。因此，例如，可以将扩展存储器1474提供为设备1450的安全模块，并且可以用允许安全使用设备1450的指令来对其进行编程。另外，可以经由SIMM卡与额外信息(诸如，将识别信息以不可侵入的方式放在SIMM卡上)一起来提供安全应用。

存储器可以包括例如闪速存储器和/或NVRAM存储器，如下文所讨论。在一种实施方式中，计算机程序产品有形地体现在信息载体中。计算机程序产品包含指令，这些指令在被执行时执行一种或多种方法，诸如上文所描述的那些方法。信息载体是计算机或机器可读介质，诸如存储器1464、扩展存储器1474或在处理器1452上的存储器，可以通过例如收发器1468或外部接口1462来接收该信息载体。

设备1450可以通过通信接口1466来无线地通信，在必要时，该通信接口可以包括数字信号处理电路系统。除此之外，通信接口1466可以提供在各种模式或协议下的通信，诸如GSM语音通话、SMS、EMS、或MMS短信发送、CDMA、TDMA、PDC、WCDMA、CDMA2000或GPRS。这种通信可以例如通过无线电频率收发器1468而发生。另外，短程通信可以通过诸如使用蓝牙、WiFi或其它这种收发器(未示出)而发生。另外，GPS(全球定位系统)接收器模块1470可以将额外的与导航和位置有关的无线数据提供给设备1450，根据需要，该无线数据可以供在设备1450上运行的应用使用。

设备1450还可以通过使用音频编解码器1460来可听地通信，该音频编解码器可以接收来自用户的口头信息，并且将口头信息转换为可用的数字信息。音频编解码器1460还可以为用户生成可听见的声音，诸如通过扬声器，例如在设备1450的听筒中的扬声器。这种声音可以包括来自语音电话的声音，可以包括录制的声音(例如语音消息、音乐文件等)，并且还可以包括通过在设备1450上操作的应用生成的声音。

如图中所示出，可以以多种不同的形式来实施计算设备1450。例如，可以将该计算设备实施为蜂窝电话1480。还可以将该计算设备实施为智能电话1482、个人数字助理或其它相似的移动设备的一部分。

此处描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、专用ASIC(专用集成电路)、计算机硬件、固件、软件和/或其组合中实现。这些各种实施方式可以包括：在一个或多个计算机程序中的实施方式，该一个或多个计算机程序能够在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或通用的，可以耦合以从存储系统、至少一个输入设备和至少一个输出设备接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入设备和该至少一个输出设备。

这些计算机程序(也称作程序、软件、软件应用或代码)包括可编程处理器的机器指令，并且可以以高级过程和/或面向对象的编程语言和/或以汇编/机器语言来实施这些计算机程序。如本文中所使用，术语“机器可读介质”、“计算机可读介质”是指用于将机器指令和/或数据提供给可编程处理器的任何计算机程序产品、设备和/或设备(例如磁盘、光盘、存储器、可编程逻辑设备(PLD))，包括接收作为机器可读信号的机器指令的机器可读介质。术语“机器可读信号”是指用于将机器指令和/或数据提供给可编程处理器的任何信号。

为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处所描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示器设备(例如CRT(阴极射线管)或LCD(液晶显示器)监视器)；以及上述触控板架构或者部件和/或键盘和指向设备(例如鼠标或轨迹球)中的任意一个，用户可以通过该键盘和该指向设备来将输入提供给计算机。其它种类的设备还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的感官反馈(例如视觉反馈、听觉反馈或触感反馈)；并且可以以任何形式(包括声学输入、语音输入或触感输入)接收来自用户的输入。

可以将此处所描述的系统和技术实施在计算系统中，该计算系统包括后端部件(例如作为数据服务器)、或包括中间件部件(例如应用服务器)、或包括前端部件(例如，具有图形用户界面或web浏览器的客户端计算机，用户可以通过该图形用户界面或该web浏览器来与此处所描述的系统和技术的实施方式交互)、或包括这种后端部件、中间件部件或前端部件的任何组合中。可以通过任何形式或介质的数字数据通信(例如通信网络)来将系统的部件互相连接。通信网络的示例包括：局域网(“LAN”)、广域网(“WAN”)和互联网。

计算系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器大体上彼此远离并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。

已经描述了多个实施例。但是，要理解的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以做出各种修改。

另外，可以提供其它步骤或可以从描述的流程删除步骤，并且可以将其它部件添加至描述的系统或从描述的系统移除。因此，其它实施例在所附权利要求书的范围内。

Claims (29)

1.一种触控板，包括：

基板；

加强板；

电路板，所述电路板在所述基板和所述加强板之间，所述电路板包括位置检测电路，所述位置检测电路被配置成检测与所述基板相邻的对象的位置，所述电路板包括电感元件；

接地元件，所述接地元件将所述加强板和所述电路板彼此电连接；以及

力感测电路，所述力感测电路被配置成检测被施加到所述基板的力，使用所述电感元件来检测所述力。

2.根据权利要求1所述的触控板，进一步包括致动器，所述致动器被配置成生成触觉输出。

3.根据权利要求2所述的触控板，进一步包括紧固件，所述紧固件将所述致动器固定到所述电路板。

4.根据权利要求3所述的触控板，进一步包括自紧螺母，所述自紧螺母安装到所述电路板，其中，所述紧固件耦合到所述自紧螺母。

5.根据权利要求1所述的触控板，进一步包括保护层，所述保护层覆盖所述电感元件。

6.根据权利要求1所述的触控板，其中，所述电感元件包括线圈。

7.根据权利要求6所述的触控板，其中，所述线圈包括平面螺旋，所述平面螺旋抵靠所述电路板的主表面定位成平坦的。

8.根据权利要求7所述的触控板，其中，所述平面螺旋包括所述电路板的铜迹线。

9.根据权利要求1所述的触控板，其中，所述接地元件包括与所述加强板和所述电路板接触的多个矩形金属元件。

10.根据权利要求1所述的触控板，进一步包括弹簧，所述弹簧具有偏压部，所述偏压部被配置成抵靠所述加强板。

11.根据权利要求10所述的触控板，进一步包括第一紧固部和第二紧固部，其中，所述偏压部位于所述第一紧固部和所述第二紧固部之间。

12.根据权利要求11所述的触控板，其中，所述弹簧包括在所述偏压部与所述第一紧固部或所述第二紧固部中的至少一个之间的180度转弯。

13.根据权利要求12所述的触控板，其中，所述弹簧包括在所述偏压部和所述第一紧固部之间的第一180度转弯，以及在所述偏压部和所述第二紧固部之间的第二180度转弯。

14.根据权利要求11所述的触控板，其中，所述偏压部相应地宽于所述偏压部与所述第一紧固部和所述第二紧固部之间的连接。

15.根据权利要求11所述的触控板，其中，所述弹簧跨越所述第一紧固部、所述偏压部和所述第二紧固部呈S形。

16.根据权利要求11所述的触控板，其中，所述第一紧固部和所述第二紧固部中的每一个与所述加强板的相应边缘对齐，所述边缘彼此相邻且垂直。

17.根据权利要求11所述的触控板，进一步包括另外的接地元件，所述接地元件将所述加强板与壳体彼此电连接。

18.根据权利要求17所述的触控板，其中所述另外的接地元件具有螺旋形状。

19.一种电子设备，包括：

壳体；

触控板，所述触控板被安装到所述壳体，所述触控板包括：

基板；

加强板；以及

电路板，所述电路板在所述基板和所述加强板之间，所述电路板包括位置检测电路，所述位置检测电路被配置成检测与所述基板相邻的对象的位置，所述电路板包括电感元件；

弹簧，所述弹簧在所述加强板与所述壳体之间，所述弹簧基于被施加到所述基板的力来促进所述加强板与所述壳体之间的距离变化；以及

力感测电路，所述力感测电路被配置成使用所述电感元件来检测所述力。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述弹簧包括：耦合到所述壳体的第一紧固部和第二紧固部；和偏压部，所述偏压部被配置成抵靠所述加强板，所述偏压部位于所述第一紧固部和所述第二紧固部之间。

21.根据权利要求20所述的电子设备，其中，所述弹簧包括在所述偏压部与所述第一紧固部或所述第二紧固部中的至少一个之间的180度转弯。

22.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述弹簧包括在所述偏压部和所述第一紧固部之间的第一180度转弯以及在所述偏压部和所述第二紧固部之间的第二180度转弯。

23.根据权利要求20所述的电子设备，其中，所述偏压部相应地宽于所述偏压部与所述第一紧固部和第二紧固部之间的连接。

24.根据权利要求20所述的电子设备，其中，所述弹簧跨越所述第一紧固部、所述偏压部和所述第二紧固部呈S形。

25.根据权利要求20所述的电子设备，其中，所述第一紧固部和所述第二紧固部中的每一个与所述加强板的相应边缘对齐，所述边缘彼此相邻且垂直。

26.根据权利要求19所述的电子设备，进一步包括：致动器，所述致动器被配置成生成触觉输出；自紧螺母，所述自紧螺母被安装到所述电路板；以及紧固件，所述紧固件将所述致动器耦合到所述自紧螺母。

27.根据权利要求19所述的电子设备，进一步包括第一接地元件，所述第一接地元件将所述加强板和所述壳体彼此电连接。

28.根据权利要求27所述的电子设备，其中，所述第一接地元件具有螺旋形状。

29.根据权利要求27所述的电子设备，进一步包括第二接地元件，所述第二接地元件将所述加强板和所述电路板彼此电连接。

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