CN112600573A - 一种l或s频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，包括壳体，设置在壳体内部及侧面的发射链路和本振链路，发射链路包括伸出壳体侧面的输入接口，与输入接口相连的中频滤波器，中频放大器，第一频率选择开关，L频段驱动发射链路和S频段驱动发射链路，第二频率选择开关，末级大功率功放，L频段功率发射链路和S频段功率发射链路，输出接口。本发明提出了一种新型的小型化L/S双频段可配置的多通道高功率数字发射组件，组件内部中频接口频率统一，内部通过开关进行L/S频段的本振选通，通过各自频段的选频放大链路，实现高功率输出，本组件结构紧凑，可作为标准模块，使得大型DBF相控阵系统组阵灵活，可重构性强。

Description

一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件
技术领域
本发明涉及电通信技术传输技术领域，具体涉及一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件。
背景技术
随着现代卫星通信技术的不断进步，飞行器的种类和数量呈现迅猛增加，全空域范围内的多目标同时测量通信需求愈来愈强烈，传统的解决办法都是在同一个站点部署多套天伺馈设备。卫星测控系统性能的提升，依赖于相控阵系统形成多个波束的能力。数字多波束形成 (DBF)技术将传统的相控阵技术和现代阵列信号处理技术相结合，在数字域通过信号的乘、加运算，形成多波束，成为数字多波束天线的关键技术。同时为了完成不同频段的目标测控任务，要求数字组件具备宽频段工作能力。
基于DBF的多波束数字T/R组件相比传统的模拟T/R组件增加了频率变换功能，设计更加复杂，尤其需要大功率情况下，小型化、高功率、高散热效率、电磁兼容以及高可靠性等问题成为数字化发射组件的主要矛盾。
发明内容
本发明是为了解决全双工DBF系统分时不同情况下对不同频段测控的需求，针对目前现有宽带数字大功率组件电磁兼容干扰严重，收发隔离复杂等情况，提出了一种新型的小型化L/S双频段可配置的多通道高功率数字发射组件，组件内部中频接口频率统一，内部通过开关进行L/S频段的本振选通，通过各自频段的选频放大链路，实现高功率输出；组件内部集成分波器实现与L/S频段宽带天线接口统一；组件结构内埋液冷管道，实现全温度范围内可控，保证大功率情况下的器件有效散热，提高组件的可靠性。本组件结构紧凑，可作为标准模块，使得大型DBF相控阵系统组阵灵活，可重构性强。
本发明提供一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，包括壳体，设置在壳体内部及侧面的发射链路和本振链路，发射链路包括伸出壳体侧面的输入接口，与输入接口相连的中频滤波器，与中频滤波器电连接的中频放大器，与中频放大器电连接的第一频率选择开关，与第一频率选择开关分别电连接的L频段驱动发射链路和 S频段驱动发射链路，与L频段驱动发射链路和S频段驱动发射链路均电连接的第二频率选择开关，与第二频率选择开关电连接的末级大功率功放，与末级大功率功放分别电连接的L频段功率发射链路和S 频段功率发射链路，与L频段功率发射链路和S频段功率发射链路电连接伸出壳体的输出接口；L频段驱动发射链路和S频段驱动发射链路均与本振链路电连接；
输入接口用于接收数字多波束终端输出的中频信号，中频滤波器用于滤除中频信号的杂波，中频放大器用于将中频信号功率放大，第一频率选择开关用于将中频放大器与L频段驱动发射链路或S频段驱动发射链路连通，L频段驱动发射链路用于将通过第一频率选择开关的中频信号与本振链路的本振信号混频驱动放大成L频段射频信号，S 频段驱动发射链路用于将通过第一频率选择开关的中频信号与本振信号混频驱动放大成S频段射频信号，第二频率选择开关用于将L频段驱动发射链路或S频段驱动发射链路与末级大功率功放连通，末级大功率功放用于将L频段射频信号或S频段射频信号功率放大，L频段功率发射链路用于将放大的L频段射频信号进行隔离分波，S频段功率发射链路用于将放大的S频段射频信号进行隔离分波，输出接口用于输出L频段射频信号或S频段射频信号，本振链路用于提供本振信号。
本发明所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，作为优选方式，L频段驱动发射链路包括依次电连接的L频段混频器、L频段射频滤波器和L频段驱动放大器，L频段混频器与第一频率选择开关电连接，L频段驱动放大器与第二频率选择开关电连接；L频段混频器与本振链路电连接；
L频段混频器用于将中频信号与本振信号上变频成L频段射频信号，L频段射频滤波器用于抑制L频段射频信号的杂波，L频段驱动放大器用于放大L频段射频信号；
S频段驱动发射链路包括依次电连接的S频段混频器、S频段射频滤波器和S频段驱动放大器，S频段混频器与第一频率选择开关电连接，S频段驱动放大器与第二频率选择开关电连接；S频段混频器与本振链路电连接；
S频段混频器用于将中频信号与本振信号上变频成S频段射频信号，S频段射频滤波器用于抑制S频段射频信号的杂波，S频段驱动放大器用于放大S频段射频信号。
本发明所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，作为优选方式，L频段功率发射链路包括依次连接的L频段隔离器和L频段分波器，L频段隔离器与L频段末级大功率功放电连接，L频段分波器与输出接口电连接；
L频段隔离器用于L频段射频信号的抗干扰，L频段分波器用于窄带L频段射频信号的输出；
S频段功率发射链路包括依次连接的S频段隔离器和S频段分波器，S频段隔离器与末级大功率功放电连接，S频段分波器与输出接口电连接；
S频段隔离器用于S频段射频信号的抗干扰，S频段分波器用于窄带S频段射频信号的输出。
本发明所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，作为优选方式，发射链路至少为2个，每个发射链路设置在壳体内部不同的腔体中，壳体内部设置为等相位功分网络。
本发明所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，作为优选方式，发射链路为4个。
本发明所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，作为优选方式，壳体内设置有液冷装置；
液冷装置包括伸出壳体外部的液冷入口，与液冷入口电连接设置在壳体内部的液冷管道，与液冷管道出口电连接伸出壳体外部的液冷出口；液冷入口和液冷出口与液冷机组相连；
发射链路和本振链路的散热部位嵌入散热用铜块。
本发明所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，作为优选方式，还包括校准链路，校准链路设置为等相位功分网络。
本发明所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，作为优选方式，输入接口、液冷入口、液冷出口和校准链路的接口均为盲插接口。
本发明所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，作为优选方式，还包括设置在壳体侧面的数字电源信号接口和设置在壳体内部并与数字电源信号接口电连接输出的温度测量电路，温度测量电路用于测量发射链路、本振链路的温度和设备号码，并将温度和设备号码通过数字电源信号接口传输。
当DBF系统工作在不同测控频段模式时，DBF终端输出的中频信号始终为300MHz，为了满足L/S频段分时工作的需求，数字发射组件接收DBF处理终端上行4路中频信号，将上行信号分别与各自的本振信号进行混频、滤波、放大至天线需要的功率，并具备功率调整功能；
数字发射组件内部采用共本振设计，与系统接口为一路，内部采用等相位功分网络设计，保证各路信号的幅相一致性与稳定性；本振输入采用开关切换功能，使得L/S频段信号进入各自选频链路，实现射频信号的高频谱纯度。
数字发射组件内部集成1分4路校准网络，外部接口为1路，内部采用等相位功分网络设计，保证各路信号的幅相一致性与稳定性。系统校准时启用监测校准功能，每个发射组件均独立可控，可通过切断链路电源，完成单通道、多通道的不同需求校准功能；
数字发射组件采用结构一体化设计，具备在线诊断功能，便于维修；
本发明与现有技术相比的有益效果是：
(1)本发明采用电路集成一体化设计，将L/S双频段数字发射组件集成于一个组件，通过内部的选频链路实现两种频段的切换工作，不同于原有的宽带全覆盖的电路形式，解决了宽带频率下的电磁兼容问题，内部滤波器全部采用高Q值窄带滤波，实现信号的高频谱纯度。
(2)本发明采用电源监控一体化集成，组件内部集成单片机，可实现发射组件的数字量采集、模拟量采集和信息处理，可实时回传组件温度与产品ID，实现温度实时监控，便于系统监控与数据处理。
(3)本发明采用一体化腔体分割技术，将内部变频与射频有效分腔，解决了小型化组件“回”字型电路的环形自激问题。有效的将中频信号、射频信号、本振信号、数字电源信号等多种信号分割开，组件信号泄露低，干扰小。
(4)本发明采用中频、射频、电源、控制接口的各项性能统一，适用于不同频段、不同应用需求相控阵系统，便于系统的型谱化，可快速提升大型相控阵系统的研制周期。使用多种盲插连接器一体化设计，实现相控阵系统的“无缆化”需求。
(5)本发明采用机电热一体化设计，新型的印制板与结构材料一体化设计技术，将高功率器件散热部位嵌入高散热铜块，解决器件焊接在印制板上散热效率低的问题，同时制作工艺简单，成本低。结构集成液冷管道，与系统液冷机组一体化设计，可实现高温高功率工作环境下的温度稳定，同时提高小型化结构下的高功率输出下的高可靠性。
附图说明
图1为一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件实施例1原理图；
图2为一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件实施例2原理图；
图3为一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件实施例3原理图；
图4为一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件实施例3一体化分腔与结构模型图；
图5为一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件实施例3液冷与盲插接口示意图。
附图标记：
1、壳体；2、发射链路；21、输入接口；22、中频滤波器；23、中频放大器；24、第一频率选择开关；25、L频段驱动发射链路； 251、L频段混频器；252、L频段射频滤波器；253、L频段驱动放大器；26、S频段驱动发射链路；261、S频段混频器；262、S频段射频滤波器；263、S频段驱动放大器；27、第二频率选择开关； 28、末级大功率功放；29、L频段功率发射链路；291、L频段隔离器；292、L频段分波器；2a、S频段功率发射链路；2a1、S频段隔离器；2a2、S频段分波器；2b、输出接口；3、本振链路；4、液冷装置；5、校准链路；6、数字电源信号接口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
如图1所示，一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：包括壳体1，设置在壳体1内部及侧面的发射链路2和本振链路3，发射链路2包括伸出壳体1侧面的输入接口21，与输入接口21相连的中频滤波器22，与中频滤波器22电连接的中频放大器23，与中频放大器23电连接的第一频率选择开关24，与第一频率选择开关24分别电连接的L频段驱动发射链路25和S频段驱动发射链路26，与L频段驱动发射链路25和S频段驱动发射链路26均电连接的第二频率选择开关27，与第二频率选择开关27电连接的末级大功率功放28，与末级大功率功放28分别电连接的L频段功率发射链路29和S频段功率发射链路2a，与L频段功率发射链路29和S 频段功率发射链路2a电连接伸出壳体1的输出接口2b；L频段驱动发射链路25和S频段驱动发射链路26均与本振链路3电连接；
输入接口21用于接收数字多波束终端输出的中频信号，中频滤波器22用于滤除中频信号的杂波，中频放大器23用于将中频信号功率放大，第一频率选择开关24用于将中频放大器23与L频段驱动发射链路25或S频段驱动发射链路26连通，L频段驱动发射链路25用于将通过第一频率选择开关24的中频信号与本振链路3的本振信号混频驱动放大成L频段射频信号，S频段驱动发射链路26用于将通过第一频率选择开关24的中频信号与本振信号混频驱动放大成S频段射频信号，第二频率选择开关27用于将L频段驱动发射链路25或S频段驱动发射链路26与末级大功率功放28连通，末级大功率功放28用于将L频段射频信号或S频段射频信号功率放大，L频段功率发射链路 29用于将放大的L频段射频信号进行隔离分波，S频段功率发射链路 2a用于将放大的S频段射频信号进行隔离分波，输出接口2b用于输出L频段射频信号或S频段射频信号，本振链路3用于提供本振信号。
实施例2
如图2所示，一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：包括壳体1，设置在壳体1内部及侧面的发射链路2和本振链路3，发射链路2包括伸出壳体1侧面的输入接口21，与输入接口21相连的中频滤波器22，与中频滤波器22电连接的中频放大器23，与中频放大器23电连接的第一频率选择开关24，与第一频率选择开关24分别电连接的L频段驱动发射链路25和S频段驱动发射链路26，与L频段驱动发射链路25和S频段驱动发射链路26均电连接的第二频率选择开关27，与第二频率选择开关27电连接的末级大功率功放28，与末级大功率功放28分别电连接的L频段功率发射链路29和S频段功率发射链路2a，与L频段功率发射链路29和S 频段功率发射链路2a电连接伸出壳体1的输出接口2b；L频段驱动发射链路25和S频段驱动发射链路26均与本振链路3电连接；
输入接口21用于接收数字多波束终端输出的中频信号，中频滤波器22用于滤除中频信号的杂波，中频放大器23用于将中频信号功率放大，第一频率选择开关24用于将中频放大器23与L频段驱动发射链路25或S频段驱动发射链路26连通，L频段驱动发射链路25用于将通过第一频率选择开关24的中频信号与本振链路3的本振信号混频驱动放大成L频段射频信号，S频段驱动发射链路26用于将通过第一频率选择开关24的中频信号与本振信号混频驱动放大成S频段射频信号，第二频率选择开关27用于将L频段驱动发射链路25或S频段驱动发射链路26与末级大功率功放28连通，末级大功率功放28用于将L频段射频信号或S频段射频信号功率放大，L频段功率发射链路 29用于将放大的L频段射频信号进行隔离分波，S频段功率发射链路2a用于将放大的S频段射频信号进行隔离分波，输出接口2b用于输出L频段射频信号或S频段射频信号，本振链路3用于提供本振信号。
L频段驱动发射链路25包括依次电连接的L频段混频器251、L 频段射频滤波器252和L频段驱动放大器253，L频段混频器251与第一频率选择开关24电连接，L频段驱动放大器253与第二频率选择开关27电连接；L频段混频器251与本振链路3电连接；
L频段混频器251用于将中频信号与本振信号上变频成L频段射频信号，L频段射频滤波器252用于抑制L频段射频信号的杂波，L 频段驱动放大器253用于放大L频段射频信号；
S频段驱动发射链路26包括依次电连接的S频段混频器261、S 频段射频滤波器262和S频段驱动放大器263，S频段混频器261与第一频率选择开关24电连接，S频段驱动放大器263与第二频率选择开关27电连接；S频段混频器261与本振链路3电连接；
S频段混频器261用于将中频信号与本振信号上变频成S频段射频信号，S频段射频滤波器262用于抑制S频段射频信号的杂波，S 频段驱动放大器263用于放大S频段射频信号。
L频段功率发射链路29包括依次连接的L频段隔离器291和L频段分波器292，L频段隔离器291与L频段末级大功率功放28电连接， L频段分波器292与输出接口2b电连接；
L频段隔离器291用于L频段射频信号的抗干扰，L频段分波器 292用于窄带L频段射频信号的输出；
S频段功率发射链路2a包括依次连接的S频段隔离器2a1和S频段分波器2a2，S频段隔离器2a1与末级大功率功放28电连接，S频段分波器2a2与输出接口2b电连接；
S频段隔离器2a1用于S频段射频信号的抗干扰，S频段分波器 2a2用于窄带S频段射频信号的输出。
DBF终端输出的中频信号经过中频滤波器22滤波后，送入中频放大器23进行信号的放大，放大后的信号经过第一频率选择开关24进行L频段和发射频段的选择，当系统需要输出L频段信号时，此时第一频率选择开关24切换至L频段混频驱动放大链路，首先中频信号经过L频段混频器251与本振信号混频，完成上变频，变频后的信号通过L频段射频滤波器252，完成信号的杂波抑制等处理，送入L频段驱动放大器253，经过放大后的信号通过第二频率选择开关27的控制，送入末级大功率功放28，完成功率的输出，此时经过L频段隔离器291，送入L频段分波器292中，实现窄带L频段的高功率输出。同理，系统需要输出S频段时，第一频率选择开关24切换至S 频段混频驱动放大链路，首先中频信号经过S频段混频器261，完成上变频，变频后的信号通过S频段射频滤波器262，完成信号的杂波抑制等处理，送入S频段驱动放大器263，经过放大后的信号通过第二频率选择开关27的控制，送入末级大功率功放28，完成功率的输出，此时经过S频段隔离器2a1，送入S频段分波器2a2中，实现窄带S频段的高功率输出。
实施例3
如图3-5所示，一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：包括壳体1，设置在壳体1内部及侧面的发射链路2和本振链路3，发射链路2包括伸出壳体1侧面的输入接口 21，与输入接口21相连的中频滤波器22，与中频滤波器22电连接的中频放大器23，与中频放大器23电连接的第一频率选择开关24，与第一频率选择开关24分别电连接的L频段驱动发射链路25和S频段驱动发射链路26，与L频段驱动发射链路25和S频段驱动发射链路 26均电连接的第二频率选择开关27，与第二频率选择开关27电连接的末级大功率功放28，与末级大功率功放28分别电连接的L频段功率发射链路29和S频段功率发射链路2a，与L频段功率发射链路29 和S频段功率发射链路2a电连接伸出壳体1的输出接口2b；L频段驱动发射链路25和S频段驱动发射链路26均与本振链路3电连接；
输入接口21用于接收数字多波束终端输出的中频信号，中频滤波器22用于滤除中频信号的杂波，中频放大器23用于将中频信号功率放大，第一频率选择开关24用于将中频放大器23与L频段驱动发射链路25或S频段驱动发射链路26连通，L频段驱动发射链路25用于将通过第一频率选择开关24的中频信号与本振链路3的本振信号混频驱动放大成L频段射频信号，S频段驱动发射链路26用于将通过第一频率选择开关24的中频信号与本振信号混频驱动放大成S频段射频信号，第二频率选择开关27用于将L频段驱动发射链路25或S频段驱动发射链路26与末级大功率功放28连通，末级大功率功放28用于将L频段射频信号或S频段射频信号功率放大，L频段功率发射链路 29用于将放大的L频段射频信号进行隔离分波，S频段功率发射链路 2a用于将放大的S频段射频信号进行隔离分波，输出接口2b用于输出L频段射频信号或S频段射频信号，本振链路3用于提供本振信号。
L频段驱动发射链路25包括依次电连接的L频段混频器251、L 频段射频滤波器252和L频段驱动放大器253，L频段混频器251与第一频率选择开关24电连接，L频段驱动放大器253与第二频率选择开关27电连接；L频段混频器251与本振链路3电连接；
L频段混频器251用于将中频信号与本振信号上变频成L频段射频信号，L频段射频滤波器252用于抑制L频段射频信号的杂波，L 频段驱动放大器253用于放大L频段射频信号；
S频段驱动发射链路26包括依次电连接的S频段混频器261、S 频段射频滤波器262和S频段驱动放大器263，S频段混频器261与第一频率选择开关24电连接，S频段驱动放大器263与第二频率选择开关27电连接；S频段混频器261与本振链路3电连接；
S频段混频器261用于将中频信号与本振信号上变频成S频段射频信号，S频段射频滤波器262用于抑制S频段射频信号的杂波，S 频段驱动放大器263用于放大S频段射频信号。
L频段功率发射链路29包括依次连接的L频段隔离器291和L频段分波器292，L频段隔离器291与L频段末级大功率功放28电连接， L频段分波器292与输出接口2b电连接；
L频段隔离器291用于L频段射频信号的抗干扰，L频段分波器 292用于窄带L频段射频信号的输出；
S频段功率发射链路2a包括依次连接的S频段隔离器2a1和S频段分波器2a2，S频段隔离器2a1与末级大功率功放28电连接，S频段分波器2a2与输出接口2b电连接；
S频段隔离器2a1用于S频段射频信号的抗干扰，S频段分波器 2a2用于窄带S频段射频信号的输出；
发射链路2为4个，每个发射链路2设置在壳体1内部不同的腔体中，壳体1内部设置为等相位功分网络；
壳体1内设置有液冷装置4；
液冷装置4包括伸出壳体1外部的液冷入口，与液冷入口电连接设置在壳体1内部的液冷管道，与液冷管道出口电连接伸出壳体1外部的液冷出口；液冷入口和液冷出口与液冷机组相连；
发射链路2和本振链路3的散热部位嵌入散热用铜块；
还包括校准链路5，校准链路5设置为等相位功分网络；
输入接口21、液冷入口、液冷出口和校准链路5的接口均为盲插接口；
还包括设置在壳体1侧面的数字电源信号接口6和设置在壳体1 内部并与数字电源信号接口6电连接输出的温度测量电路，温度测量电路用于测量发射链路2、本振链路3的温度和设备号码，并将温度和设备号码通过数字电源信号接口6传输出去。
DBF终端输出的四路中频信号经过中频滤波器22滤波后，送入中频放大器23进行信号的放大，放大后的信号经过第一频率选择开关24进行L频段和发射频段的选择，当系统需要输出L频段信号时，此时第一频率选择开关24切换至L频段混频驱动放大链路，首先中频信号经过L频段混频器251与本振信号混频，完成上变频，变频后的信号通过L频段射频滤波器252，完成信号的杂波抑制等处理，送入 L频段驱动放大器253，经过放大后的信号通过第二频率选择开关27 的控制，送入末级大功率功放28，完成功率的输出，此时经过L频段隔离器291，送入L频段分波器292中，实现窄带L频段的高功率输出。同理，系统需要输出S频段时，第一频率选择开关24切换至 S频段混频驱动放大链路，首先中频信号经过S频段混频器261，完成上变频，变频后的信号通过S频段射频滤波器262，完成信号的杂波抑制等处理，送入S频段驱动放大器263，经过放大后的信号通过第二频率选择开关27的控制，送入末级大功率功放28，完成功率的输出，此时经过S频段隔离器2a1，送入S频段分波器2a2中，实现窄带S频段的高功率输出。
其余三路的工作状态与第一路工作状态一致，从而实现同时4路高功率发射输出。
图4为本实施例L/S频段四通道数字发射组件一体化分腔与结构模型图，由图可知，由于发射组件内部电路结构复杂，中频信号、射频信号、本振信号、数字电源信号等多种信号混合在一起，通过一体化结构分腔，可实现各种信号的有效隔离，保证组件低杂散、低泄露。
图5为本实施例小型化数字T/R组件(4单元)液冷与盲插接口示意图，由图可知，组件结构内部集成液冷管道，通过外部的液冷接口与系统的液冷机组相连，实现组件的高效散热，保证高功率下的组件可靠性。同时组件全部采用可盲插接口，实现与系统的快速插拔、无缆化目的。
本实施例L/S频段四通道高功率数字发射组件结构体积为128mm ×25mm×80mm，单通道组件仅为32mm×25mm×80mm，重量仅为1.1Kg，单通道输出功率可达10W，本发明具备小型化、高功率、频率可配置等特点，为数字T/R组件取得了优良性能参数，实现了相控阵系统的可配置设计，为大型DBF相控阵系统提供有力支撑。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：包括壳体(1)，设置在所述壳体(1)内部及侧面的发射链路(2)和本振链路(3)，所述发射链路(2)包括伸出所述壳体(1)侧面的输入接口(21)，与所述输入接口(21)相连的中频滤波器(22)，与所述中频滤波器(22)电连接的中频放大器(23)，与所述中频放大器(23)电连接的第一频率选择开关(24)，与所述第一频率选择开关(24)分别电连接的L频段驱动发射链路(25)和S频段驱动发射链路(26)，与所述L频段驱动发射链路(25)和所述S频段驱动发射链路(26)均电连接的第二频率选择开关(27)，与所述第二频率选择开关(27)电连接的末级大功率功放(28)，与所述末级大功率功放(28)分别电连接的L频段功率发射链路(29)和S频段功率发射链路(2a)，与所述L频段功率发射链路(29)和所述S频段功率发射链路(2a)电连接伸出所述壳体(1)的输出接口(2b)；所述L频段驱动发射链路(25)和所述S频段驱动发射链路(26)均与所述本振链路(3)电连接；
所述输入接口(21)用于接收数字多波束终端输出的中频信号，所述中频滤波器(22)用于滤除所述中频信号的杂波，所述中频放大器(23)用于将所述中频信号功率放大，所述第一频率选择开关(24)用于将所述中频放大器(23)与所述L频段驱动发射链路(25)或所述S频段驱动发射链路(26)连通，所述L频段驱动发射链路(25)用于将通过所述第一频率选择开关(24)的所述中频信号与所述本振链路(3)的本振信号混频驱动放大成L频段射频信号，所述S频段驱动发射链路(26)用于将通过所述第一频率选择开关(24)的所述中频信号与所述本振信号混频驱动放大成S频段射频信号，所述第二频率选择开关(27)用于将所述L频段驱动发射链路(25)或所述S频段驱动发射链路(26)与所述末级大功率功放(28)连通，所述末级大功率功放(28)用于将所述L频段射频信号或S频段射频信号功率放大，所述L频段功率发射链路(29)用于将放大的所述L频段射频信号进行隔离分波，所述S频段功率发射链路(2a)用于将放大的所述S频段射频信号进行隔离分波，所述输出接口(2b)用于输出所述L频段射频信号或所述S频段射频信号，所述本振链路(3)用于提供所述本振信号。
2.根据权利要求1所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：所述L频段驱动发射链路(25)包括依次电连接的L频段混频器(251)、L频段射频滤波器(252)和L频段驱动放大器(253)，所述L频段混频器(251)与所述第一频率选择开关(24)电连接，所述L频段驱动放大器(253)与所述第二频率选择开关(27)电连接；所述L频段混频器(251)与所述本振链路(3)电连接；
所述L频段混频器(251)用于将所述中频信号与所述本振信号上变频成所述L频段射频信号，所述L频段射频滤波器(252)用于抑制所述L频段射频信号的杂波，所述L频段驱动放大器(253)用于放大所述L频段射频信号；
所述S频段驱动发射链路(26)包括依次电连接的S频段混频器(261)、S频段射频滤波器(262)和S频段驱动放大器(263)，所述S频段混频器(261)与所述第一频率选择开关(24)电连接，所述S频段驱动放大器(263)与所述第二频率选择开关(27)电连接；所述S频段混频器(261)与所述本振链路(3)电连接；
所述S频段混频器(261)用于将所述中频信号与所述本振信号上变频成S频段射频信号，所述S频段射频滤波器(262)用于抑制所述S频段射频信号的杂波，所述S频段驱动放大器(263)用于放大所述S频段射频信号。
3.根据权利要求2所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：所述L频段功率发射链路(29)包括依次连接的L频段隔离器(291)和L频段分波器(292)，所述L频段隔离器(291)与所述L频段末级大功率功放(28)电连接，所述L频段分波器(292)与所述输出接口(2b)电连接；
所述L频段隔离器(291)用于所述L频段射频信号的抗干扰，所述L频段分波器(292)用于窄带L频段射频信号的输出；
所述S频段功率发射链路(2a)包括依次连接的S频段隔离器(2a1) 和S频段分波器(2a2)，所述S频段隔离器(2a1)与所述末级大功率功放(28)电连接，所述S频段分波器(2a2)与所述输出接口(2b)电连接；
所述S频段隔离器(2a1)用于所述S频段射频信号的抗干扰，所述S频段分波器(2a2)用于窄带S频段射频信号的输出。
4.根据权利要求1所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：所述发射链路(2)至少为2个，每个所述发射链路(2)设置在所述壳体(1)内部不同的腔体中，所述壳体(1)内部设置为等相位功分网络。
5.根据权利要求4所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：所述发射链路(2)为4个。
6.根据权利要求1所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：所述壳体(1)内设置有液冷装置(4)；
所述液冷装置(4)包括伸出所述壳体(1)外部的液冷入口，与所述液冷入口电连接设置在所述壳体(1)内部的液冷管道，与所述液冷管道出口电连接伸出所述壳体(1)外部的液冷出口；所述液冷入口和所述液冷出口与液冷机组相连；
所述发射链路(2)和所述本振链路(3)的散热部位嵌入散热用铜块。
7.根据权利要求6所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：还包括校准链路(5)，所述校准链路(5)设置为等相位功分网络。
8.根据权利要求7所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：所述输入接口(21)、所述液冷入口、所述液冷出口和所述校准链路(5)的接口均为盲插接口。
9.根据权利要求8所述的一种L或S频段可配置小型化多通道高功率数字发射组件，其特征在于：还包括设置在所述壳体(1)侧面的数字电源信号接口(6)和设置在所述壳体(1)内部并与所述数字电源信号接口(6)电连接输出的温度测量电路，所述温度测量电路用于测量所述发射链路(2)、所述本振链路(3)的温度和设备号码，并将所述温度和所述设备号码通过所述数字电源信号接口(6)传输出去。
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