CN112563815B - 一种高性能射频连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及连接器领域，具体涉及一种高性能射频连接器。高性能射频连接器包括公头、母头、电线；公头的上端设置有多个卡爪，多个卡爪为竖向延伸且向内凹陷的弹性件，每个卡爪上端均设置有卡齿，且多个卡齿通过与公头同轴的连接环连接，每个卡爪中段内侧均设置有凸台；母头下端周壁设置有多个卡槽，每个卡槽竖向延伸且上侧设置有卡台，每个卡槽中段设置有凸台下落槽；公头和母头对接时，卡槽沿卡爪内壁向下移动，且母头的下端通过挤压凸台且在连接环的作用下使卡爪向外舒张以使曲率减小而伸长，使得卡齿向上移动，至母头的下端与公头上端接触挤压，凸台插入凸台下落槽，卡爪进行恢复凹陷，卡齿卡于卡台，卡爪恢复部分凹陷，阻碍公头与母头脱离。

Description

一种高性能射频连接器
技术领域
本发明涉及连接器领域，具体涉及一种高性能射频连接器。
背景技术
现有的射频连接器，在连接过程中需要将两个连接器接头相互扭紧，这样可以保证内部导体径向方向充分接触，但是当连接器受到轴向力的时候，容易导致接触不良，且连接过程繁琐；现有的卡接式螺纹连接器，在连接两个线缆的时候，依靠卡接部位的卡齿和卡槽对两根线缆进行卡紧连接，但是受工件加工精度的限制，容易导致卡齿与卡槽之间有一定缝隙，使得连接后接口处容易发生晃动，导致射频电缆内外导体不同轴，进而产生影响信号传输的问题。因此，需要一种连接简单可靠的射频连接器。
发明内容
本发明提供一种高性能射频连接器，以解决现有射频连接器连接不可靠且连接过程繁琐的问题。
本发明的一种高性能射频连接器采用如下技术方案：
一种高性能射频连接器，包括公头、母头、电线；电线包括母头连接线和公头连接线，母头连接线安装于母头的上端，公头连接线安装于公头的下端，母头连接线和公头连接线在母头和公头的另一端连接后连通；公头的上端设置有多个卡爪，多个卡爪为竖向延伸且向内凹陷的弹性件，且在公头的上端围成一圈，每个卡爪上端均设置有卡齿，且多个卡齿通过与公头同轴的连接环连接，每个卡爪中段内侧均设置有凸台；母头下端周壁设置有与卡爪对应的多个卡槽，每个卡槽竖向延伸且上侧设置有卡台，每个卡槽中段设置有与凸台配合的凸台下落槽；公头和母头对接时，卡槽沿卡爪内壁向下移动，且母头的下端通过挤压凸台且在连接环的作用下使卡爪向外舒张以使曲率减小而伸长，使得卡齿向上移动，至母头的下端与公头上端接触挤压，凸台插入凸台下落槽，卡爪进行恢复凹陷，卡齿卡于卡台，卡爪恢复部分凹陷，阻碍公头与母头脱离。
凸台上端面为弧面，以使母头的下端沿弧面向下移动并向外挤压凸台；凸台的下端面与卡爪连接的一端不高于另一端，以在与凸台下落槽配合时阻碍母头向上移动。
公头包括卡爪固定环，卡爪设置于卡爪固定环的上端，且沿周向均匀分布；母头包括母头屏蔽环，卡槽设置于母头屏蔽环外周壁，且沿周向均匀分布。
母头连接线和公头连接线均包括从内到外依次设置的电缆中心导体、电缆内绝缘层、电缆屏蔽层、电缆外绝缘层，母头还包括包裹于母头屏蔽环内的母头绝缘柱，母头绝缘柱的上端与母头连接线的电缆内绝缘层下端接触，且母头绝缘柱中心设置有竖直延伸的母头导体连接孔，母头导体连接孔内设置有母头中心导体，母头连接线的电缆中心导体下端穿出电缆内绝缘层，并插入母头导体连接孔内且与母头中心导体上端电连接。
公头还包括安装于卡爪固定环内的公头绝缘柱，公头绝缘柱的下端与公头连接线的电缆内绝缘层上端连接，公头绝缘柱中心设置有竖直延伸的公头导体连接孔，公头导体连接孔内设置有公头中心导体，公头连接线的电缆中心导体上端穿出电缆内绝缘层，并插入公头导体连接孔内且与公头中心导体下端电连接，公头中心导体上端伸出公头绝缘柱，以在公头与母头连接时插入母头导体连接孔并与母头中心导体接通。
母头中心导体的两端及公头中心导体的下端均设置有导电箍，以使电缆中心导体的端部插入导电箍内与母头中心导体或公头中心导体连通，以及使公头中心导体的上端插入导电箍内与母头中心导体连通。
卡爪固定环与公头绝缘柱之间还设置有公头屏蔽环，公头屏蔽环下端与公头连接线的电缆屏蔽层电连接，母头屏蔽环上端与母头连接线的电缆屏蔽层电连接，在母头与公头连接时，母头屏蔽环的下端与公头屏蔽环的上端电连接。
公头屏蔽环上端低于公头绝缘柱，母头屏蔽环下端长于母头绝缘柱，以在母头屏蔽环的下端与公头屏蔽环的上端接触时保证公头绝缘柱和母头绝缘柱的同轴度。
母头还包括母头箍筋环, 母头箍筋环包裹于母头屏蔽环与母头连接线外，母头箍筋环与母头屏蔽环通过螺纹连接，母头箍筋环与母头连接线的电缆外绝缘层之间设置有密封环；公头还包括公头箍筋环，公头箍筋环包裹于公头屏蔽环与公头连接线外，公头箍筋环与公头屏蔽环通过螺纹连接，公头箍筋环与公头连接线的电缆外绝缘层之间设置有密封环；公头箍筋环外还包裹有连接箍筋环，且在公头与母头连接后包裹于母头箍筋环外，连接箍筋环与公头箍筋环和母头箍筋环之间均设置有密封环。
本发明的有益效果是：本发明的一种高性能射频连接器只需将公母头对插使卡爪与卡槽完成配合即可完成快速连接，且操作简单；卡爪恢复部分形变时卡齿卡于卡台，使得卡齿与卡台扣合后存在一定预紧力，连接可靠；卡爪恢复形变时可补偿卡齿与卡台由于加工误差产生的间隙，对卡齿和卡台的相对位置的加工精度要求不高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种高性能射频连接器的实施例整体结构示意图；
图2为本发明的一种高性能射频连接器的实施例整体结构剖视图；
图3为本发明的一种高性能射频连接器的实施例中母头结构示意图；
图4为本发明的一种高性能射频连接器的实施例中母头结构剖视图；
图5为本发明的一种高性能射频连接器的实施例中公头结构示意图；
图6为本发明的一种高性能射频连接器的实施例公头结构剖视图；
图7为本发明的一种高性能射频连接器的实施例整体结构爆炸图；
图8为本发明的一种高性能射频连接器的实施例整体结构半剖爆炸图；
图9为本发明的一种高性能射频连接器的实施例中卡接环结构示意图；
图10为本发明的一种高性能射频连接器的实施例中卡爪与卡槽的一种状态示意图；
图11为本发明的一种高性能射频连接器的实施例中卡爪与卡槽的另一种状态示意图；
图中：1、母头；2、公头；3、电线；4、密封环；5、连接环；6、导电箍；11、母头箍筋环；12、母头屏蔽环；123、卡槽；124、凸台下落槽；125、卡台；13、母头绝缘柱；14、母头中心导体；15、母头导体连接孔；21、公头箍筋环；22、公头屏蔽环；23、公头绝缘柱；24、公头中心导体；251、卡爪固定环；252、卡爪；253、凸台；254、卡齿；26、连接箍筋环；31、母头连接线；311、电缆中心导体；312、电缆内绝缘层；313、电缆屏蔽层；314、电缆外绝缘层；32、公头连接线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的一种高性能射频连接器的实施例，如图1至图11所示，包括公头2、母头1、电线3；
电线3包括母头连接线31和公头连接线32，母头连接线31安装于母头1的上端部，公头连接线32安装于公头2的下端部，母头连接线31和公头连接线32在母头1和公头2的另一端连接后连通；
公头2的上端设置有多个卡爪252，多个卡爪252为竖向延伸且向内凹陷的弹性件，且在公头2的上端围成一圈，每个卡爪252上端均设置有卡齿254，且多个卡齿254通过与公头2同轴的连接环5连接，每个卡爪252中段内侧均设置有凸台253；母头1下端周壁设置有与卡爪252对应的多个卡槽123，每个卡槽123竖向延伸且上侧设置有卡台125，每个卡槽123中段设置有与凸台253配合的凸台下落槽124；公头2和母头1对接时，卡槽123沿卡爪252内壁向下移动，且母头1的下端通过挤压凸台253且在连接环5的作用下使卡爪252向外舒张以使曲变大而伸长，使得卡齿254向上移动，至母头1的下端与公头2上端接触挤压，凸台253插入凸台下落槽124，卡爪252进行恢复凹陷，卡齿254卡于卡台125，卡爪252恢复部分凹陷，阻碍公头2与母头1脱离。
在本实施例中，凸台253上端面为弧面，以使母头1的下端沿弧面向下移动并向外挤压凸台253，凸台253的下端面为平面，以在与凸台下落槽124配合时阻碍母头2向上移动。
在本实施例中，公头2包括卡爪固定环251，卡爪252设置于卡爪固定环251的上端，且沿周向均匀分布；母头1包括母头屏蔽环12，卡槽123设置于母头屏蔽环12外周壁，且沿周向均匀分布。
在本实施例中，母头连接线31和公头连接线32均包括从内到外依次设置的电缆中心导体311、电缆内绝缘层312、电缆屏蔽层313、电缆外绝缘层314，母头1还包括包裹于母头屏蔽环12内的母头绝缘柱13，母头绝缘柱13的上端与母头连接线31的电缆内绝缘层312下端连接，且母头绝缘柱13中心设置有竖直延伸的母头导体连接孔15，母头导体连接孔15内设置有母头中心导体14，母头连接线31的电缆中心导体311下端穿出电缆内绝缘层312，并插入母头导体连接孔15内且与母头中心导体14上端电连接。
在本实施例中，公头2还包括安装于卡爪固定环251内的公头绝缘柱23，公头绝缘柱23的下端与公头连接线32的电缆内绝缘层312上端连接，公头绝缘柱23中心设置有竖直延伸的公头导体连接孔，公头导体连接孔内设置有公头中心导体24，公头连接线32的电缆中心导体311上端穿出电缆内绝缘层312，并插入公头导体连接孔内且与公头中心导体24下端连接，公头中心导体24上端伸出公头绝缘柱23，以在公头2与母头1连接时插入母头导体连接孔15并与母头中心导体14电连接。
在本实施例中，母头中心导体14的两端及公头中心导体24的下端均设置有导电箍6，以使电缆中心导体311的端部插入导电箍6内与母头中心导体14或公头中心导体24连通，以及使公头中心导体24的上端插入导电箍6内与母头中心导体14连通，避免母头连接线31的电缆中心导体311的下端和公头中心导体24的上端在母头导体连接孔15内晃动，且避免公头连接线32的电缆中心导体311的上端在公头导体连接孔内晃动。
在本实施例中，卡爪固定环251与公头绝缘柱23之间还设置有公头屏蔽环22，公头屏蔽环22下端与公头连接线32的电缆屏蔽层313电连接，，母头屏蔽环12上端与母头连接线31的电缆屏蔽层313电连接，在母头1与公头2连接时，母头屏蔽环12的下端与公头屏蔽环22的上端电连接。
在本实施例中，公头屏蔽环22上端低于公头绝缘柱23，母头屏蔽环12下端长于母头绝缘柱13，以在母头屏蔽环12的下端与公头屏蔽环22的上端接触时保证公头绝缘柱23和母头绝缘柱13的同轴度。
在本实施例中，母头1还包括母头箍筋环11, 母头箍筋环11包裹于母头屏蔽环12与母头连接线31外，母头箍筋环11与母头屏蔽环12通过螺纹连接，母头箍筋环11与母头连接线31的电缆外绝缘层314之间设置有密封环4；公头2还包括公头箍筋环21，公头箍筋环21包裹于公头屏蔽环22与公头连接线32外，公头箍筋环21与公头屏蔽环22通过螺纹连接，公头箍筋环21与公头连接线32的电缆外绝缘层314之间设置有密封环4；公头箍筋环21外还包裹有连接箍筋环26，且在公头2与母头1连接后包裹于母头箍筋环11外，连接公头2和母头1，连接箍筋环26与公头箍筋环21和母头箍筋环11连接处均设置有密封环4。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种高性能射频连接器，包括公头、母头、电线；电线包括母头连接线和公头连接线，母头连接线安装于母头的上端，公头连接线安装于公头的下端，母头连接线和公头连接线在母头和公头连接后连通；其特征在于：公头的上端设置有多个卡爪，多个卡爪为竖向延伸且向内凹陷的弹性件，且在公头的上端围成一圈，每个卡爪上端均设置有卡齿，且多个卡齿通过与公头同轴的连接环连接，每个卡爪中段内侧均设置有凸台；母头下端周壁设置有与卡爪对应的多个卡槽，每个卡槽竖向延伸且上侧设置有卡台，每个卡槽中段设置有与凸台配合的凸台下落槽；公头和母头对接时，卡槽沿卡爪内壁向下移动，且母头的下端通过挤压凸台且在连接环的作用下使卡爪向外舒张以使曲率减小而伸长，使得卡齿向上移动，至母头的下端与公头上端接触挤压，凸台插入凸台下落槽，卡爪进行恢复凹陷，卡齿卡于卡台，卡爪恢复部分凹陷，阻碍公头与母头脱离。
2.根据权利要求1所述的高性能射频连接器，其特征在于：凸台上端面为弧面，以使母头的下端沿弧面向下移动并向外挤压凸台；凸台的下端面与卡爪连接的一端不高于另一端，以在与凸台下落槽配合时阻碍母头向上移动。
3.根据权利要求1所述的高性能射频连接器，其特征在于：公头包括卡爪固定环，卡爪设置于卡爪固定环的上端，且沿周向均匀分布；母头包括母头屏蔽环，卡槽设置于母头屏蔽环外周壁，且沿周向均匀分布。
4.根据权利要求3所述的高性能射频连接器，其特征在于：母头连接线和公头连接线均包括从内到外依次设置的电缆中心导体、电缆内绝缘层、电缆屏蔽层、电缆外绝缘层，母头还包括包裹于母头屏蔽环内的母头绝缘柱，母头绝缘柱的上端与母头连接线的电缆内绝缘层下端接触，且母头绝缘柱中心设置有竖直延伸的母头导体连接孔，母头导体连接孔内设置有母头中心导体，母头连接线的电缆中心导体下端穿出电缆内绝缘层，并插入母头导体连接孔内且与母头中心导体上端电连接。
5.根据权利要求4所述的高性能射频连接器，其特征在于：公头还包括安装于卡爪固定环内的公头绝缘柱，公头绝缘柱的下端与公头连接线的电缆内绝缘层上端连接，公头绝缘柱中心设置有竖直延伸的公头导体连接孔，公头导体连接孔内设置有公头中心导体，公头连接线的电缆中心导体上端穿出电缆内绝缘层，并插入公头导体连接孔内且与公头中心导体下端电连接，公头中心导体上端伸出公头绝缘柱，以在公头与母头连接时插入母头导体连接孔并与母头中心导体接通。
6.根据权利要求5所述的高性能射频连接器，其特征在于：母头中心导体的两端及公头中心导体的下端均设置有导电箍，以使电缆中心导体的端部插入导电箍内与母头中心导体或公头中心导体连通，以及使公头中心导体的上端插入导电箍内与母头中心导体连通。
7.根据权利要求5所述的高性能射频连接器，其特征在于：卡爪固定环与公头绝缘柱之间还设置有公头屏蔽环，公头屏蔽环下端与公头连接线的电缆屏蔽层电连接，母头屏蔽环上端与母头连接线的电缆屏蔽层电连接，在母头与公头连接时，母头屏蔽环的下端与公头屏蔽环的上端电连接。
8.根据权利要求7所述的高性能射频连接器，其特征在于：公头屏蔽环上端低于公头绝缘柱，母头屏蔽环下端长于母头绝缘柱，以在母头屏蔽环的下端与公头屏蔽环的上端接触时保证公头绝缘柱和母头绝缘柱的同轴度。
9.根据权利要求7所述的高性能射频连接器，其特征在于：母头还包括母头箍筋环, 母头箍筋环包裹于母头屏蔽环与母头连接线外，母头箍筋环与母头屏蔽环通过螺纹连接，母头箍筋环与母头连接线的电缆外绝缘层之间设置有密封环；公头还包括公头箍筋环，公头箍筋环包裹于公头屏蔽环与公头连接线外，公头箍筋环与公头屏蔽环通过螺纹连接，公头箍筋环与公头连接线的电缆外绝缘层之间设置有密封环；公头箍筋环外还包裹有连接箍筋环，且在公头与母头连接后包裹于母头箍筋环外，连接箍筋环与公头箍筋环和母头箍筋环之间均设置有密封环。
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