CN112549332A - 一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体的技术领域，且公开了一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，包括外壳一，所述外壳一的内部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的外部固定连接有冲孔头，外壳一的内部活动连接有转盘一；通过外壳一、电动伸缩杆、冲孔头、转盘一、连接杆一、连接板、卡杆、棘轮、流体壳、活动块、伸缩弹簧、电流变体、灯珠、光敏组件之间的相互作用下，可以使得本装置能够根据人们的需求自动进行半导体圆盘的等距离冲孔，这样就会避免人工冲孔时产生的精度不高问题，从而就会避免造成半导体原材料的浪费，进而也会减少企业的制造成本，并且本装置把传统的人工手动冲孔转变为智能化的机器自动冲孔，这样更加符合现代化智能制造的理念。

Description

一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置

技术领域

本发明涉及半导体的技术领域，具体为一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置。

背景技术

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，且随着科技的不断发展，半导体已经逐渐应用于人们生活的方方面面，但是目前的半导体在加工时还存在着较多的问题，例如现有的半导体冲孔机并不具有等距离冲孔的功能，当需要对半导体圆盘进行等距离冲孔时，就需要人工进行冲孔操作，这样就会使得冲孔的精度达不到应有的要求，从而就会使得冲孔后的半导体器件应用不到机器中，进而就会造成半导体原材料的浪费，同时，当冲孔后的半导体器件不适用于机器时，企业就需要重新进行半导体的制造，这样就会增加企业的制造成本，从而也就会造成资源的浪费。

所以针对这些问题，我们需要一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置来解决。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，具备自动进行半导体圆盘的等距离冲孔、冲孔时自动进行圆盘的固定、冲孔效果较好的优点，解决了目前的半导体在加工时还存在着较多的问题，例如现有的半导体冲孔机并不具有等距离冲孔的功能，当需要对半导体圆盘进行等距离冲孔时，就需要人工进行冲孔操作，这样就会使得冲孔的精度达不到应有的要求，从而就会使得冲孔后的半导体器件应用不到机器中，进而就会造成半导体原材料的浪费，同时，当冲孔后的半导体器件不适用于机器时，企业就需要重新进行半导体的制造，这样就会增加企业的制造成本，从而也就会造成资源的浪费的问题。

(二)技术方案

为实现上述自动进行半导体圆盘的等距离冲孔、冲孔时自动进行圆盘的固定、冲孔效果较好的目的，本发明提供如下技术方案：一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，包括外壳一，所述外壳一的内部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的外部固定连接有冲孔头，外壳一的内部活动连接有转盘一，转盘一的外部活动连接有连接杆一，连接杆一的外部活动连接有连接板，连接板的外部活动连接有卡杆，卡杆的外部活动连接有棘轮，棘轮的内部固定连接有流体壳，流体壳的内部活动连接有活动块，活动块的外部固定连接有伸缩弹簧，流体壳的内部设置有电流变体，棘轮的内部固定连接有灯珠，棘轮的内部活动连接有支撑板，支撑板的外部固定连接有外壳二，外壳二的内部活动连接有转板，转板的内侧固定连接有发条，转板的外部活动连接有移动杆，移动杆的内部固定连接有电磁组件，外壳一的内部固定连接有光敏组件。

优选的，所述卡杆有两个，两个卡杆均活动连接在连接板的外部，连接板活动连接在外壳一的内部，棘轮活动连接在外壳一的内部。

优选的，所述棘轮的内部固定连接有导线，每个流体壳的内部固定连接有两个导电柱，两个导电柱的位置相对应，导线的两端分别固定连接在相邻的两个流体壳中的导电柱外部，并且伸缩弹簧的一端固定连接在活动块的外部，其另一端固定连接在流体壳的内部，伸缩弹簧活动连接在电流变体的内部，电流变体的主要材料为石膏、石灰、碳粉和橄榄油，电流变体在规定电流量的通电状态下呈固态，非通电状态下呈液态，流体壳内部的电流变体量占整个空间的三分之二。

优选的，所述光敏组件主要由遮光壳、透明壳、光敏电阻组成，遮光壳固定连接在外壳一的内部，透明壳镶嵌在遮光壳的表面，光敏电阻活动连接在遮光壳的内部，并且灯珠的数量不少于十个，灯珠均匀分布在棘轮的内部，所有灯珠与光敏组件的规格均相匹配且位置均相对应。

优选的，所述转板的表面开设有凹槽，移动杆的外部固定连接有凸销，凸销的规格与凹槽的规格相匹配，支撑板固定连接在外壳一的内部，发条的一端固定连接在转板的内侧，其另一端固定连接在外壳一的内部。

优选的，所述电磁组件主要由N极、S极、绝缘壳、铜棒、活动杆、支撑弹簧组成，绝缘壳固定连接在移动杆的内部，N极和S极均固定连接在绝缘壳的内部，铜棒活动连接在绝缘壳的内部，活动杆固定连接在铜棒的外部，支撑弹簧固定连接在活动杆的外部，N极、S极与铜棒的规格均相匹配且位置均相对应。

优选的，所述转盘一的内侧固定连接有转杆一，转板的内侧固定连接有转杆二，转杆一、转杆二均与驱动电源电连接，灯珠、电动伸缩杆、冲孔头、导电柱均与外部电源电连接，驱动电源、外部电源、光敏电阻、铜棒均与控制中枢电连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，具备以下有益效果：

1、该针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，通过外壳一、电动伸缩杆、冲孔头、转盘一、连接杆一、连接板、卡杆、棘轮、流体壳、活动块、伸缩弹簧、电流变体、灯珠、光敏组件之间的相互作用下，可以使得本装置能够根据人们的需求自动进行半导体圆盘的等距离冲孔，这样就会避免人工冲孔时产生的精度不高问题，从而就会避免造成半导体原材料的浪费，进而也会减少企业的制造成本，并且本装置把传统的人工手动冲孔转变为智能化的机器自动冲孔，这样更加符合现代化智能制造的理念。

2、该针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，通过支撑板、外壳二、转板、发条、移动杆、电磁组件之间的相互作用下，可以使得冲孔机在对半导体圆盘进行冲孔时，本装置能够对圆盘进行较好的固定，这样就会使得圆盘在冲孔的过程中不会发生移动，从而就会使得冲孔的效果更好，进而也就可以避免造成半导体资源的浪费，并且本装置把传统的人工固定圆盘转变为智能化的机器自动固定，这样更加符合现代化智能制造的理念。

附图说明

图1为本发明外壳一、电动伸缩杆、冲孔头、移动杆之间的连接关系结构示意图；

图2为本发明局部剖视结构示意图；

图3为本发明图2中A处结构示意图；

图4为本发明支撑板、外壳二、转板、发条、移动杆、电磁组件之间的连接关系结构示意图；

图5为本发明图4中B处结构示意图；

图6为本发明图4中C处结构示意图。

图中：1、外壳一；2、电动伸缩杆；3、冲孔头；4、转盘一；5、连接杆一；6、连接板；7、卡杆；8、棘轮；9、流体壳；10、活动块；11、伸缩弹簧；12、电流变体；13、灯珠；14、支撑板；15、外壳二；16、转板；17、发条；18、移动杆；19、电磁组件；20、光敏组件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，包括外壳一1，外壳一1的内部固定连接有电动伸缩杆2，电动伸缩杆2的外部固定连接有冲孔头3，外壳一1的内部活动连接有转盘一4，转盘一4的外部活动连接有连接杆一5，连接杆一5的外部活动连接有连接板6，连接板6的外部活动连接有卡杆7，卡杆7的外部活动连接有棘轮8，卡杆7有两个，两个卡杆7均活动连接在连接板6的外部，连接板6活动连接在外壳一1的内部，棘轮8活动连接在外壳一1的内部。

棘轮8的内部固定连接有流体壳9，流体壳9的内部活动连接有活动块10，活动块10的外部固定连接有伸缩弹簧11，流体壳9的内部设置有电流变体12，棘轮8的内部固定连接有导线，每个流体壳9的内部固定连接有两个导电柱，两个导电柱的位置相对应，导线的两端分别固定连接在相邻的两个流体壳9中的导电柱外部，并且伸缩弹簧11的一端固定连接在活动块10的外部，其另一端固定连接在流体壳9的内部，伸缩弹簧11活动连接在电流变体12的内部，电流变体12的主要材料为石膏、石灰、碳粉和橄榄油，电流变体12在规定电流量的通电状态下呈固态，非通电状态下呈液态，非通电状态下呈液态，流体壳9内部的电流变体12量占整个空间的三分之二。

棘轮8的内部固定连接有灯珠13，棘轮8的内部活动连接有支撑板14，支撑板14的外部固定连接有外壳二15，外壳二15的内部活动连接有转板16，转板16的内侧固定连接有发条17，转板16的外部活动连接有移动杆18，转板16的表面开设有凹槽，移动杆18的外部固定连接有凸销，凸销的规格与凹槽的规格相匹配，支撑板14固定连接在外壳一1的内部，发条17的一端固定连接在转板16的内侧，其另一端固定连接在外壳一1的内部。

移动杆18的内部固定连接有电磁组件19，电磁组件19主要由N极、S极、绝缘壳、铜棒、活动杆、支撑弹簧组成，绝缘壳固定连接在移动杆18的内部，N极和S极均固定连接在绝缘壳的内部，铜棒活动连接在绝缘壳的内部，活动杆固定连接在铜棒的外部，支撑弹簧固定连接在活动杆的外部，N极、S极与铜棒的规格均相匹配且位置均相对应，通过支撑板14、外壳二15、转板16、发条17、移动杆18、电磁组件19之间的相互作用下，可以使得冲孔机在对半导体圆盘进行冲孔时，本装置能够对圆盘进行较好的固定，这样就会使得圆盘在冲孔的过程中不会发生移动，从而就会使得冲孔的效果更好，进而也就可以避免造成半导体资源的浪费，并且本装置把传统的人工固定圆盘转变为智能化的机器自动固定，这样更加符合现代化智能制造的理念。

外壳一1的内部固定连接有光敏组件20，光敏组件20主要由遮光壳、透明壳、光敏电阻组成，遮光壳固定连接在外壳一1的内部，透明壳镶嵌在遮光壳的表面，光敏电阻活动连接在遮光壳的内部，并且灯珠13的数量不少于十个，灯珠13均匀分布在棘轮8的内部，所有灯珠13与光敏组件20的规格均相匹配且位置均相对应；转盘一4的内侧固定连接有转杆一，转板16的内侧固定连接有转杆二，转杆一、转杆二均与驱动电源电连接，灯珠13、电动伸缩杆2、冲孔头3、导电柱均与外部电源电连接，驱动电源、外部电源、光敏电阻、铜棒均与控制中枢电连接，通过外壳一1、电动伸缩杆2、冲孔头3、转盘一4、连接杆一5、连接板6、卡杆7、棘轮8、流体壳9、活动块10、伸缩弹簧11、电流变体12、灯珠13、光敏组件20之间的相互作用下，可以使得本装置能够根据人们的需求自动进行半导体圆盘的等距离冲孔，这样就会避免人工冲孔时产生的精度不高问题，从而就会避免造成半导体原材料的浪费，进而也会减少企业的制造成本，并且本装置把传统的人工手动冲孔转变为智能化的机器自动冲孔，这样更加符合现代化智能制造的理念。

工作原理:当本装置开始启用时，操作者将需要冲孔的半导体圆盘放置于支撑板14上，并根据需要冲孔的距离，从而通过控制中枢控制外部电源给相应的灯珠13和导电柱供电，导电柱通电后会使得电流变体12由液态转变为固态，固态的电流变体12会限制活动块10运动，且灯珠13通电后亮起，同时操作者通过控制中枢控制驱动电源驱动转杆一转动，转杆一转动带动转盘一4转动，转盘一4转动带动连接杆一5运动，连接杆一5运动带动连接板6运动，连接板6运动带动卡杆7运动，卡杆7运动带动棘轮8转动，当棘轮8转动至与光敏电阻相应的位置时，光敏电阻感受到灯珠13的直射光线，从而就会使得光敏电阻的阻值减小，进而就会使得电流变大，这时控制中枢就会控制驱动电源停止驱动转杆一。

同时控制中枢还会控制驱动电源驱动转杆二转动，转杆二转动带动转板16转动，在凸销和凹槽的作用下，转板16转动带动移动杆18运动，移动杆18运动带动电磁组件19运动，当电磁组件19运动至与圆盘相应的位置时，圆盘挤压活动杆并使其运动，活动杆运动带动铜棒切割N极和S极之间的磁感应线，从而就会使得铜棒内部产生感应电流，进而就会使得控制中枢控制驱动电源停止驱动转杆二；并且此时控制中枢还会控制外部电源给电动伸缩杆2和冲孔头3供电，冲孔头3通电后运行，电动伸缩杆2通电后向下伸长，这样就会使得冲孔机对半导体圆盘进行冲孔。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，包括外壳一(1)，其特征在于：所述外壳一(1)的内部固定连接有电动伸缩杆(2)，电动伸缩杆(2)的外部固定连接有冲孔头(3)，外壳一(1)的内部活动连接有转盘一(4)，转盘一(4)的外部活动连接有连接杆一(5)，连接杆一(5)的外部活动连接有连接板(6)，连接板(6)的外部活动连接有卡杆(7)，卡杆(7)的外部活动连接有棘轮(8)，棘轮(8)的内部固定连接有流体壳(9)，流体壳(9)的内部活动连接有活动块(10)，活动块(10)的外部固定连接有伸缩弹簧(11)，流体壳(9)的内部设置有电流变体(12)，棘轮(8)的内部固定连接有灯珠(13)，棘轮(8)的内部活动连接有支撑板(14)，支撑板(14)的外部固定连接有外壳二(15)，外壳二(15)的内部活动连接有转板(16)，转板(16)的内侧固定连接有发条(17)，转板(16)的外部活动连接有移动杆(18)，移动杆(18)的内部固定连接有电磁组件(19)，外壳一(1)的内部固定连接有光敏组件(20)。

2.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述卡杆(7)有两个，两个卡杆(7)均活动连接在连接板(6)的外部，连接板(6)活动连接在外壳一(1)的内部，棘轮(8)活动连接在外壳一(1)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述棘轮(8)的内部固定连接有导线，每个流体壳(9)的内部固定连接有两个导电柱，两个导电柱的位置相对应，导线的两端分别固定连接在相邻的两个流体壳(9)中的导电柱外部，并且伸缩弹簧(11)的一端固定连接在活动块(10)的外部，其另一端固定连接在流体壳(9)的内部，伸缩弹簧(11)活动连接在电流变体(12)的内部，电流变体(12)的主要材料为石膏、石灰、碳粉和橄榄油，电流变体(12)在规定电流量的通电状态下呈固态，非通电状态下呈液态。

4.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述光敏组件(20)主要由遮光壳、透明壳、光敏电阻组成，遮光壳固定连接在外壳一(1)的内部，透明壳镶嵌在遮光壳的表面，光敏电阻活动连接在遮光壳的内部，并且灯珠(13)的数量不少于十个，灯珠(13)均匀分布在棘轮(8)的内部，所有灯珠(13)与光敏组件(20)的规格均相匹配且位置均相对应。

5.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述转板(16)的表面开设有凹槽，移动杆(18)的外部固定连接有凸销，凸销的规格与凹槽的规格相匹配，支撑板(14)固定连接在外壳一(1)的内部，发条(17)的一端固定连接在转板(16)的内侧，其另一端固定连接在外壳一(1)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述电磁组件(19)主要由N极、S极、绝缘壳、铜棒、活动杆、支撑弹簧组成，绝缘壳固定连接在移动杆(18)的内部，N极和S极均固定连接在绝缘壳的内部，铜棒活动连接在绝缘壳的内部，活动杆固定连接在铜棒的外部，支撑弹簧固定连接在活动杆的外部，N极、S极与铜棒的规格均相匹配且位置均相对应。

7.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述转盘一(4)的内侧固定连接有转杆一，转板(16)的内侧固定连接有转杆二，转杆一、转杆二均与驱动电源电连接，灯珠(13)、电动伸缩杆(2)、冲孔头(3)、导电柱均与外部电源电连接，驱动电源、外部电源、光敏电阻、铜棒均与控制中枢电连接。

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