CN112515646A - 压力传感器及其制备方法和使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种压力传感器，压力传感器包括柔性基体和复合于柔性基体表面的谐振电路层，柔性基体的材料包括温敏形状记忆聚合物，谐振电路层包括电容区、连接于电容区两端的第一线圈区和第二线圈区。本发明还公开了压力传感器制备方法及使用方法。本发明的压力传感器中，柔性基体采用温敏形状记忆聚合物制成，具有良好的形态记忆效果并且整体呈柔性，可减少甚至避免对血管造成额外的损伤。另外，谐振电路层复合于柔性基体的表面，以监控血管内压力的变化，检测效果好；压力传感器卷绕呈环形，以提高压力传感器与血管壁的贴合效果，检测准确性高。

Description

压力传感器及其制备方法和使用方法

技术领域

本发明涉及检测技术领域，尤其是涉及一种压力传感器及其制备方法和使用方法。

背景技术

慢性心力衰竭是一种复杂的临床综合征和全球公共健康问题，尽管目前药物和医疗设备取得了很大的进展，但是慢性心力衰竭的发病率、住院率和死亡率仍未降低。在相关技术中，采用植入式无线肺动脉压力监测系统以对心力衰竭进行检测及管理，对改善心力衰竭患者的预后有积极的影响，能大幅降低患者的死亡率。然而，传统的植入式无线肺动脉压力监测系统采用金属基材制成，硬度高，加工性能差且容易对血管造成损伤。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种对血管损伤小且检测准确度高的压力传感器及其制备方法和使用方法。

本发明公开了一种压力传感器，包括柔性基体和复合于所述柔性基体表面的谐振电路层，所述柔性基体的材料包括温敏形状记忆聚合物，所述谐振电路层包括电容区、连接于所述电容区两端的第一线圈区和第二线圈区。

在其中一个实施例中，所述压力传感器卷绕成环形，所述第一线圈区和第二线圈区在径线方向上至少部分叠合。

在其中一个实施例中，所述电容区包括间隔分布至少两个的第一极板和间隔分布至少两个的第二极板，所述第一极板和所述第二极板依次交替间隔分布以形成插指电容，所述第一极板连接至所述第一线圈区，所述第二极板连接至所述第二线圈区。

在其中一个实施例中，所述第一线圈区为曲线状盘绕的平面线圈。

在其中一个实施例中，所述第二线圈区与所述第一线圈区结构相同。

在其中一个实施例中，所述柔性基体包括基底部、自所述基底部的表面凸出形成的阵列部、覆盖所述基底部及所述阵列部部分表面的导电层，所述导电层包括导电介质，所述阵列部包括间隔分布的阵列凸台，相邻两个所述阵列凸台的表面所覆盖的导电介质形成电容，以使所述导电层在所述阵列部形成所述电容区，所述导电层在所述基底部的表面形成所述第一线圈区和第二线圈区。

在其中一个实施例中，所述阵列凸台呈棱柱状凸筋且其中一个棱柱面与所述基底部的表面重合，所述阵列凸台包括呈矩形的第一棱柱面和第二棱柱面，所述导电层覆盖所述第一棱柱面和第二棱柱面。

在其中一个实施例中，所述第一棱柱面的长边设为L1，其中，0.05mm≤L1≤10mm；所述阵列凸台凸出所述基底部的表面的最大高度设为H1，其中，0.05mm≤H1≤10mm。

在其中一个实施例中，所述阵列凸台呈曲面状凸筋且所述阵列凸台的曲面中心线平行于所述基底部的表面，所述阵列凸台包括柱状曲面，所述导电层覆盖所述柱状曲面。

在其中一个实施例中，所述阵列凸台在所述基底部的表面的投影呈矩形，所述阵列凸台的矩形投影的长边设为L2，其中，0.05mm≤L2≤10mm；所述阵列凸台凸出所述基底部的表面的最大高度设为H2，其中，0.05mm≤H2≤10mm。

在其中一个实施例中，还包括覆盖所述柔性基体及谐振电路层表面的封装层。

本发明还公开了一种如上所述的压力传感器的制备方法，所述制备方法包括：

采用温敏形状记忆聚合物前驱体制得柔性基体；

在所述柔性基体的表面形成谐振电路层；其中，所述谐振电路层包括电容区、连接于所述电容区两端的第一线圈区和第二线圈区。

在其中一个实施例中，所述压力传感器卷绕成环形，所述第一线圈区和第二线圈区在径线方向上至少部分叠合。

一种如上所述的压力传感器的使用方法，所述使用方法包括：

将所述压力传感器卷绕后冷冻，以冻固所述压力传感器的卷绕形状；

将冻固的所述压力传感器放入管路中；

将冻固的所述压力传感器在管路中解冻，所述压力传感器恢复环形结构并张紧贴合所述管路的管壁。

本发明的压力传感器中，第一、柔性基体采用温敏形状记忆聚合物制成，具有良好的形态记忆效果并且整体呈柔性，可减少甚至避免对血管造成额外的损伤；第二、温敏形状记忆聚合物的生物相容性优异，可提高压力传感器与人体的亲和性；第三、谐振电路层复合于柔性基体的表面，以监控血管内压力的变化，检测灵敏度高、效果好；第四、压力传感器卷绕呈环形，可以提高压力传感器与血管壁的贴合效果，检测准确性高。因此，将本发明的压力传感器植入血管，可以实现对血管压力的实时采集以及长期、精准地监测。

附图说明

图1为本发明的压力传感器处于平铺状态的主视结构示意图；

图2为本发明的压力传感器中阵列凸台呈棱柱状的剖视结构示意图；

图3为本发明的压力传感器中阵列凸台呈曲面状凸筋的剖视结构示意图；

图4为本发明的压力传感器封装成环形的剖视结构示意图。

图中：10、柔性基体；11、基底部；12、阵列部；121、阵列凸台；1211、第一棱柱面；1212、第二棱柱面；20、谐振电路层；21、电容区；211、第一极板；212、第二极板；213、连接电容；22、第一线圈区；23、第二线圈区；30、封装层。

具体实施方式

以下将对本发明提供的压力传感器及其制备方法和使用方法作进一步说明。

如图1和图2所示，为本发明提供的一实施方式的血管压力传感器，主要用于植入血管中，尤其是肺动脉中，用于检测血管内的压力参数。

压力传感器包括柔性基体10和复合于柔性基体10表面的谐振电路层20，柔性基体10的材料包括温敏形状记忆聚合物，谐振电路层20包括电容区21、连接于电容区21两端的第一线圈区22和第二线圈区23。

其中，温敏形状记忆聚合物包括聚氨酯、N-异丙基丙烯酰胺、甲基纤维素或者聚乙烯醇-乙酸乙烯酯共聚物中的至少一种。柔性基体10采用温敏形状记忆聚合物制成，具有良好的形态记忆功能，且对血管壁的影响小，与人体亲和性强，排斥效果小。

温敏形状记忆聚合物在模具中制得预设的结构，如长条形扁平结构。谐振电路层20复合于柔性基体10的表面，以检测血管的压力变化参数。压力传感器封装形成环形结构，以自然展开并贴合适配血管壁的壁面，对血管壁不造成损伤。其中，谐振电路层20沿柔性基体10的表面的长度方向延伸铺设，并随着柔性基体10的弯曲而弯曲，能大幅提高器件灵敏度等性能。将压力传感器植入人体肺动脉血管，可以实现肺动脉压力长期、精准监测，对人体心衰监测具有重要的意义。

压力传感器弯曲成环形结构，以适配血管壁结构。如，压力传感器卷绕一圈，两端基本靠拢，谐振电路层20能够检测对应的范围，检测范围可控。进一步的，柔性基体10两端的谐振电路层20在径线方向上部分叠合，以提高谐振电路层20的检测面积，提高检测精度。并且，柔性基体10的两端部分重叠，可以与血管壁之间贴合效果好，并且减少与血管壁接触的端面，使用便捷性好，手术操作方便。谐振电路层20复合于柔性基体10的表面，其中，谐振电路层20位于柔性基体10的弯曲的内侧表面，以使柔性基体10贴合于血管壁处，亲和性好。

在一实施例中，压力传感器卷绕成环形，第一线圈区22和第二线圈区23在径线方向上至少部分叠合。

谐振电路层20用于监测血管的压力，并将监测到的压力参数传输自外部的输出设备，以供用户直观判断。其中，电容区21用于根据压力变化输出电容变化参数，继而输出压力参数。第一线圈区22和第二线圈区23设置于电容区21的两端，通过外部的检测设备与第一线圈区22和第二线圈区23之间形成信号传递，以输出压力参数，输出效果好。第一线圈区22和第二线圈区23在压力传感器所弯曲形成的环形结构的径线方向至少叠加，以扩大电容区21的检测范围，检测精度高。第一线圈区22和第二线圈区23至少部分叠加，以加强电磁感应强度，数据传输距离大强度高。作为优选，第一线圈区22在第二线圈区23方向的投影叠加重合，以进一步提高信号传输的稳定性及可靠性。

电容区21包括多个电容，并按照预设的排列方式排列，以形成高灵敏度的感应结构。在一实施例中，电容区21包括至少两个间隔分布的第一极板211、至少两个间隔分布的第二极板212，第一极板211和第二极板212依次交替间隔分布以形成插指电容。第一极板211连接至第一线圈区22，第二极板212连接至第二线圈区23。

两个以上数量的第一极板211沿柔性基体10的长度方向间隔分布，两个以上数量的第二极板212沿柔性基体10的长度方向间隔分布，其中，第一极板211和第二极板212交替间隔分布。即，相邻两个第一极板211之间通过第二极板212间隔开，相邻两个第二极板212通过第一极板211间隔开以形成插指电容。所有的第一极板211通过线路连接至第一线圈区22，第二极板212通过线路连接至第二线圈区23，该线路为附着于柔性基体10表面的导电层。例如，第一极板211配置有三个，第二极板212配置有四个，第一极板211将相邻两个第二极板212间隔开2。

如图1和图4所示，第一线圈区22和第二线圈区23分布于电容区21的两端，两者的结构及工作原理基本相同。以第一线圈区22为例进行示例性说明，其中，第一线圈区22为曲线状盘绕的平面线圈，平面线圈所构成曲线的一端连接至电容区21。平面线圈有由导电介质构成的曲线连续弯曲并盘绕呈螺旋状结构，平面线圈的一端自由设置，另一端连接至电容区21。即，第一极板211通过线路连接至平面线圈的一端。可选地，第二线圈区23与第一线圈区22结构相同，其中，第二线圈区的与第一线圈区的盘绕方向相同或相反，以使得第一线圈区22和第二线圈区23在压力传感器的径向部分叠加后能提高线圈的信号强度，信号传输顺畅。

如图2和图3所示，柔性基体10采用温敏形状记忆聚合物制成，并且在模具中成型，以构成插指电容的电容区21。其中，柔性基体10包括基底部11和自基底部11的表面凸出形成的阵列部12、覆盖基底部11及阵列部12部分表面的导电层，导电层包括导电介质。阵列部12包括间隔分布的阵列凸台121。相邻两个阵列凸台121的表面所覆盖的导电介质形成电容，以使导电层在阵列部12形成电容区21，导电层在基底部11的表面形成第一线圈区22和第二线圈区23。

阵列凸台121自基底部11的表面局部凸出形成间隔分布的凸筋结构，电容区21分布于阵列部12，其中，第一极板211和第二极板212设置于阵列凸台121的表面，以构成电容结构。阵列凸台121自基底部11的表面局部凸出，相应地，第一极板211和第二极板212由附着于阵列凸台121表面的导电层构成，即，第一极板211和第二极板212构成立体结构，在压力传感器卷绕呈环形后，电容区21能够形成电压变化，继而通过第一线圈区22和第二线圈区23形成电磁感应变化，方便输出设备的检测及感应。阵列部12的多个阵列凸台121构成3D微结构阵列，基于3D微结构阵列的电容式压力传感器相比于平面叉指电极电容器件监测灵敏度更高。其中，本实施例所公开的第一极板211和第二极板212构成的3D电极相比平面电极，3D电极的极板面积大，所形成的电容大，信号会更强，因此，能够提高压力传感器的工作性能。

阵列凸台121间隔分布于基底部11并通过模具成型，以使电容区21的设定位置准确可靠，加工精度高。第一线圈区22及第二线圈区23分布于电容区21的两侧并处于平整的基底部11上，平面线圈的尺寸参数及圈数加工方便，提高与输出设备的耦合效果。

阵列凸台121的结构及形状适配不同的电容结构，以构成不同的电容区21布局结构。

在一实施例中，阵列凸台121呈棱柱状凸筋且其中一个棱柱面与基底部11的表面重合，阵列凸台121包括呈矩形的第一棱柱面1211和第二棱柱面1212，谐振电路层20覆盖第一棱柱面1211和第二棱柱面1212。

在本实施例中，阵列凸台121配置为三棱柱、四棱锥及其它棱柱结构，导电层复合于阵列棱柱的棱柱面，以构成交替分布的第一极板211或第二极板212。例如，阵列凸台121配置为三棱柱结构，其中一个棱柱面与基底部11重合，第一棱柱面1211和第二棱柱面1212相交并相对于基底部11凸出，阵列凸台121的两端呈三角形端面。导电层附着于基底部11及阵列部12的表面，通过掩模、光刻、化学腐蚀及其它加工方式加工形成电容区21、第一线圈区22和第二线圈区23。其中，阵列凸台121的第一棱柱面1211和第二棱柱面1212所附着的导电层构成第一极板211或第二极板212。可选地，第一棱柱面1211和第二棱柱面1212的尺寸相同，以构成等腰三角棱柱。或者，第一棱柱面1211和第二棱柱面1212的尺寸不相同，以构成普通三角棱柱。

可选地，阵列凸台121配置为四棱柱结构，其中一个棱柱面与基底部11重合，其余三个棱柱面依次相交并相对于基底部11凸出。导电层附着于基底部11及阵列部12的表面，通过掩模、光刻、化学腐蚀及其它加工方式加工形成电容区21、第一线圈区22和第二线圈区23。其中，阵列凸台121凸出基底部11的三个棱柱面所附着的导电层构成第一极板211或第二极板212。其中，相邻两个棱柱面相互垂直，以构成直角矩形凸筋结构。或者，远离基底部11的平面与相邻两个棱柱面的夹角大于九十度，以构成近似于梯形或非规则四棱柱结构。

可选地，阵列凸台121的延伸方向相对于基底部11的长度延伸方向垂直或倾斜，以使第一极板211和第二极板212交替错位间隔分布，布局合理。在本实施例中，第一棱柱面1211呈矩形面结构，第一棱柱面1211的长边设为L1，其中，0.05mm≤L1≤10mm。例如，第一棱柱面1211的长边配置为0.05mm、0.1mm、0.5mm、1mm、2mm、5mm、6mm、10mm。阵列凸台121凸出基底部11的表面的最大高度设为H1，其中，0.05mm≤H1≤10mm。例如，阵列凸台121配置为三棱柱，第一棱柱面1211和第二棱柱面1212的相交边即为阵列凸台121的最大高度。如，阵列凸台121的高度配置为0.05mm、0.1mm、0.5mm、1mm、2mm、5mm、6mm、10mm。

在另一实施例中，阵列凸台121呈曲面状凸筋且阵列凸台121的曲面中心线平行于基底部11的表面，阵列凸台121包括柱状曲面，谐振电路层20覆盖柱状曲面。

在本实施例中，阵列凸台121配置为曲面凸筋结构，导电层复合于阵列棱柱的柱状曲面，以构成第一极板211或第二极板212。例如，阵列凸台121呈半圆柱结构，阵列凸台121包括矩形边及连接矩形边相对两侧边的柱状曲面，矩形边与基底部11重合。导电层附着于基底部11及柱状曲面的表面，通过掩模、光刻、化学腐蚀及其它加工方式加工形成电容区21、第一线圈区22和第二线圈区23。其中，阵列凸台121的柱状曲面所附着的导电层构成第一极板211或第二极板212。

在本实施例中，阵列凸台121的延伸方向相对于基底部11的长度延伸方向垂直或倾斜，以使第一极板211和第二极板212交替错位间隔，布局合理。阵列凸台121在基底部11的表面的投影呈矩形，投影的矩形长边设为L2，其中，0.05mm≤L2≤10mm。例如，投影的矩形长边配置为0.05mm、0.1mm、0.5mm、1mm、2mm、5mm、6mm、10mm。阵列凸台121凸出基底部11的表面的最大高度设为H2，其中，0.05mm≤H2≤10mm。阵列凸台121的高度配置为0.05mm、0.1mm、0.5mm、1mm、2mm、5mm、6mm、10mm。

如图1至图4所示，谐振电路层20在柔性基体10上加工成型后，还可进行封装，以进一步地提高压力传感器与人体结合的亲和性及提高压力传感器的形态记忆效果。其中，压力传感器还包括覆盖柔性基体10及谐振电路层20表面的封装层30。封装层30采用温敏形状记忆聚合物制成，具有良好的形态记忆功能。其中，封装层30所采用的温敏形状记忆聚合物材料与基底层所采用的温敏形状记忆聚合物相同或不同。即，封装层30覆盖于柔性基体10及谐振电路层20的表面，以使谐振电路层20位于柔性基体10和封装层30的闭合形成的封装区内，避免谐振电路层20与血管内直接接触，提高压力传感器在血管内的亲和性。

本发明还公开了一种用于制备上述实施例所公开的压力传感器的制备方法，以使压力传感器构成标准的产品结构。其中，制备方法包括以下步骤：

步骤S101；采用温敏形状记忆聚合物前驱体制得柔性基体10。柔性基体10的形状可根据设计要求确定，如，将温敏形状记忆聚合物前驱体浇注于模板，以制得柔性基体10。通过光刻技术制备表面带有微三棱柱、长方体或者半圆柱结构阵列的硅片模板。将所选取的生物相容性好的温敏型SMP(Shape Memory Polymer，形状记忆聚合物)前驱体浇注在模板上，如，温敏型SMP前驱体采用聚氨酯、N-异丙基丙烯酰胺、甲基纤维素或者聚乙烯醇-乙酸乙烯酯共聚物等。在一实施方式中，通过预制程序刺激下前驱体交联得到具有形状记忆效应的表面具有微结构阵列的SMP薄膜。在另一实施方式中，采用激光刻蚀技术在平整的SMP薄膜表面刻蚀上述微三棱柱、长方体或者半圆柱结构阵列。可选地，激光波长为193～1064nm，单脉冲能量范围为20～300μJ，激光扫描速度范围为100～3000mm/s。

步骤S102；在柔性基体10的表面形成谐振电路层20；其中，谐振电路层20包括电容区21、连接于电容区21两端的第一线圈区22和第二线圈区23。谐振电路层20有导电材料附着于柔性基体10表面形成的激励线路，第一线圈区22和第二线圈区23形成信号输出结构。谐振电路层20附着于柔性基体10的方法包括在柔性基体10的表面沉降导电层，再去除部分导电层，以形成谐振电路层20。例如，利用磁控溅射在SMP表面以及微结构阵列表面沉积导电层，该导电层可配置为Au，Cu，Ag等元素沉积的导电层。导电层采用掩模、光刻、化学腐蚀等一系列步骤除去部分导电层，SMP表面形成LC谐振电路。在另一实施方式中，采用激光刻蚀技术将SMP表面部分导电层刻蚀除去，形成LC谐振电路。

进一步地，压力传感器卷绕成环形，第一线圈区22和第二线圈区23在径线方向上至少部分叠合。将复合有谐振电路层20的柔性基体10卷绕弯曲封装，形成环形的压力传感器。将复合有谐振电路层20的柔性基体10表面封装的封装层30，以提高压力传感器的整体亲和性。例如，将PDMS前驱体、PU或者PCL溶解于二氯甲烷溶液中，形成浓度为0.1～10g/mL的溶液。溶液旋涂于带有LC谐振电路的SMP表面，在25～100℃环境下烘干形成封装层30。再将封装完成的器件卷曲成环状，SMP两端的第一线圈区22和第二线圈区23部分重合并固定，得到基于LC谐振电路的柔性环状压力传感器。

本发明还公开了一种使用上述实施例所公开的压力传感器的使用方法，以使压力传感器用于检测血管的压力参数。其中，使用方法包括以下步骤：

步骤S201；将压力传感器卷绕后冷冻，以冻固压力传感器的卷绕形状。使用时，将柔性压力传感器卷曲并在0℃环境下冷冻固定，以减小压力传感器的整体植入尺寸，从而减小创口尺寸，提高手术成功率及减小患者的痛苦。

步骤S202；将冻固的压力传感器放入管路中。将卷绕缩小的压力传感器通过微创植入肺动脉血管，操作方便。

步骤S203；将冻固的压力传感器在管路中解冻，压力传感器恢复环形结构并张紧贴合管路的管壁。在人体温环境下柔性压力传感器逐渐解冻恢复呈环状并紧贴血管内壁，血管内部血液对环状压力传感器柱状产生的压力导致微结构阵列之间距离发生变化，以使得电容区21所对应的电容发生改变，导致谐振频率发生变化，实现肺动脉血管压力监测。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种压力传感器，其特征在于，包括柔性基体和复合于所述柔性基体表面的谐振电路层，所述柔性基体的材料包括温敏形状记忆聚合物，所述谐振电路层包括电容区、连接于所述电容区两端的第一线圈区和第二线圈区。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器卷绕成环形，所述第一线圈区和第二线圈区在径线方向上至少部分叠合。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述电容区包括间隔分布至少两个的第一极板和间隔分布至少两个的第二极板，所述第一极板和所述第二极板依次交替间隔分布以形成插指电容，所述第一极板连接至所述第一线圈区，所述第二极板连接至所述第二线圈区。

4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第一线圈区为曲线状盘绕的平面线圈。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述第二线圈区与所述第一线圈区结构相同。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述柔性基体包括基底部、自所述基底部的表面凸出形成的阵列部、覆盖所述基底部及所述阵列部部分表面的导电层，所述导电层包括导电介质，所述阵列部包括间隔分布的阵列凸台，相邻两个所述阵列凸台的表面所覆盖的导电介质形成电容，以使所述导电层在所述阵列部形成所述电容区，所述导电层在所述基底部的表面形成所述第一线圈区和第二线圈区。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述阵列凸台呈棱柱状凸筋且其中一个棱柱面与所述基底部的表面重合，所述阵列凸台包括呈矩形的第一棱柱面和第二棱柱面，所述导电层覆盖所述第一棱柱面和第二棱柱面。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述第一棱柱面的长边设为L1，其中，0.05mm≤L1≤10mm；所述阵列凸台凸出所述基底部的表面的最大高度设为H1，其中，0.05mm≤H1≤10mm。

9.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述阵列凸台呈曲面状凸筋且所述阵列凸台的曲面中心线平行于所述基底部的表面，所述阵列凸台包括柱状曲面，所述导电层覆盖所述柱状曲面。

10.根据权利要求9所述的压力传感器，其特征在于，所述阵列凸台在所述基底部的表面的投影呈矩形，所述阵列凸台的矩形投影的长边设为L2，其中，0.05mm≤L2≤10mm；所述阵列凸台凸出所述基底部的表面的最大高度设为H2，其中，0.05mm≤H2≤10mm。

11.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括覆盖所述柔性基体及谐振电路层表面的封装层。

12.一种如权利要求1-11任一项所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

采用温敏形状记忆聚合物前驱体制得柔性基体；

在所述柔性基体的表面形成谐振电路层；其中，所述谐振电路层包括电容区、连接于所述电容区两端的第一线圈区和第二线圈区。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述压力传感器卷绕成环形，所述第一线圈区和第二线圈区在径线方向上至少部分叠合。

14.一种如权利要求1-11任一项所述的压力传感器的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括：

将所述压力传感器卷绕后冷冻，以冻固所述压力传感器的卷绕形状；

将冻固的所述压力传感器放入管路中；

将冻固的所述压力传感器在管路中解冻，所述压力传感器恢复环形结构并张紧贴合所述管路的管壁。

Images