CN112514208B - 用于平面马达的定子导体的连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于驱动电动平面马达的转子的定子单元，定子单元包括布置在定子单元的定子层(107)中的线圈导体，其中，线圈导体在第一方向(12)上细长地伸展并且在垂直于第一方向(12)定向的第二方向(14)上并排地布置。定子单元上的线圈导体接线成具有第一相(U)、第二相(V)和第三相(W)的三相系统(150)。线圈导体被构造为第一去馈导体(131)和第一相(U)的与第一去馈导体(131)串联连接的第一返回导体(132)、第二去馈导体(141)和第二相(V)的与第二去馈导体(141)串联连接的第二返回导体(142)、第三去馈导体(146)和第三相(W)的与第三去馈导体(146)串联连接的第三返回导体(147)。三相系统(150)具有第一侧(152)和与第一侧(152)相对而置的第二侧(158)。第一去馈导体(131)和第一返回导体(132)借助布置在定子层(107)中和布置在三相系统(150)的第二侧(158)上的第一水平连接导体(41)导电地串联连接，第二去馈导体(141)和第二返回导体(142)借助布置在定子层(107)中和布置在三相系统(150)的第一侧(152)上的第二水平连接导体(42)导电地串联连接。

Description

用于平面马达的定子导体的连接结构

技术领域

本发明涉及一种用于驱动电动平面马达的转子的定子单元。

背景技术

本专利申请要求德国专利申请DE 10 2018 118 004.7的优先权，并且其公开内容通过引入并入本文。

具有电动平面马达的平面驱动系统尤其可以应用在自动化技术中，尤其是制造技术、操纵技术和工艺技术中。借助平面驱动系统，设备或机器的可运动的元件可以在至少两个线性独立的方向上运动或定位。平面驱动系统可以包括永磁激励的电磁平面马达，该电磁平面马达具有平面定子和在定子上沿至少两个方向可运动的转子。

在永磁激励的电磁平面马达中，由此将驱动力施加到转子上，即流过电流的线圈导体与磁体组件的驱动磁体磁性地相互作用。本发明尤其涉及平面驱动系统的如下设计方案，在这些设计方案中，电动平面马达的驱动磁体布置在转子上，而平面马达的流过电流的线圈导体布置在位置固定地布置的平面定子中。

在这种驱动系统中，转子包括至少一个第一磁体单元和第二磁体单元，并且定子包括至少一组可通电的第一线圈导体和一组可通电的第二线圈导体。为了驱动转子，第一线圈导体与第一驱动磁体配合作用，并且第二线圈导体与第二驱动磁体配合作用。在此，第一线圈导体可以在第一方向上细长地伸展并且被构造用于在与第一驱动磁体的相互作用中在垂直于第一方向的方向上驱动转子。第二线圈导体可以在不同于第一方向的第二方向上细长地伸展，并且被构造用于在与第二驱动磁体相互作用中在垂直于第二方向的方向上驱动转子。

在这种平面驱动系统中，可加载以驱动电流的线圈导体可以布置在定子的定子单元中。线圈导体在此可以布置在多个定子层中，其中，定子层在垂直于第一和第二方向定向的第三方向上叠置地布置。

在具有多个定子层的定子单元中，不仅一个定子层的线圈导体，而且不同定子层的线圈导体可以彼此导电地连接。将线圈导体相互连接的连接结构需要不再可供用于布置线圈导体的空间。此外，连接结构上的驱动电流通常不对转子的驱动作出贡献。

文献WO 2013/059934 A1、WO 2015/017933 A1、WO 2015/179962 A1、WO 2015/184553 A1、WO 2015/188281 A1、WO 2017/004716 A1分别描述了平面驱动系统(移位设备)，该平面驱动系统包括具有永磁激励的转子的电磁平面马达和包括多个可通电的导体的定子。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种得到改进的定子单元。

该目的通过根据独立权利要求的一种定子单元来解决。进一步实施例在从属权利要求中说明。

用于驱动电动平面马达的转子的定子单元包括布置在定子单元的定子层中的线圈导体，其中，线圈导体在第一方向上细长地伸展并且在垂直于第一方向定向的第二方向上并排布置。线圈导体在定子单元上接线成具有第一相、第二相和第三相的三相系统。线圈导体被构造为第一去馈导体和第一相的与第一去馈导体串联连接的第一返回导体、第二去馈导体和第二相的与第二去馈导体串联连接的第二返回导体、第三去馈导体和第三相的与第三去馈导体串联连接的第三返回导体。三相系统具有第一侧和与第一侧相对而置的第二侧。第一去馈导体和第一返回导体借助布置在定子层中和三相系统的第二侧上的第一水平连接导体导电地串联连接，并且第二去馈导体和第二返回导体借助布置在定子层中和三相系统的第一侧上的第二水平连接导体导电地串联连接。

因此，第一去馈和返回导体和第二去馈和返回导体在定子层中在三相系统的彼此相对而置的一侧上串联连接。由此，水平连接导体可以特别节省空间地布置。通过使得不仅第一相的而且第二相的去馈和返回导体在定子层中串联连接，对于第一和第二相的去馈和返回导体的串联连接不需要通过定子单元的垂直连接结构。因此，在定子层中提供特别多的面积以用于布置线圈导体。

在定子单元的一种改进方案进一步实施例中，第三去馈导体和第三返回导体借助布置在三相系统的第二侧上的第三水平连接导体彼此导电地连接，其中，第三水平连接导体布置在与定子层相邻布置的相邻定子层中。第三去馈导体通过第一垂直连接导体与第三水平连接导体导电地连接，并且第三返回导体通过第二垂直连接导体与第三水平连接导体导电地连接。

第三水平连接导体在定子层的相邻定子层中的布置能够实现，特别短地构造第一和第二垂直连接导体，从而在定子单元的其余的定子层中提供用于布置其它的垂直连接导体的空间。

在定子单元的一种进一步实施例中，定子单元包括双层的载体板，其中，定子层布置在载体板的第一侧上，并且相邻定子层布置在载体板的第二侧上。由此，定子层和相邻定子层可以简单地并排布置并且通过载体板的贯通接触部彼此导电地连接。

在定子单元的一种进一步实施例中，第一垂直连接导体和第二垂直连接导体分别从载体板的第一侧延伸直至载体板的第二侧。尤其地，第一和第二垂直连接导体分别终止于载体板的第一侧和第二侧。因此，在第一或第二垂直连接导体的下方或上方可以布置另外的垂直连接导体，从而为线圈导体的布置提供了大量的空间。尤其地，垂直连接导体可以被构造为定子单元的电路板的埋头孔(buried vias)或盲孔(blind vias)。

在定子单元的一种进一步实施例中，定子单元包括用于馈送第一相的第一联接结构和用于馈送第二相的第二联接结构。第一去馈导体在定子层中与布置在第一侧上的第三垂直连接导体导电地连接，其中，第一去馈导体通过第三垂直连接导体与第一联接结构导电地连接。第一返回导体在定子层中与布置在第一侧上的第四垂直连接导体导电地连接，其中，第一返回导体通过第四垂直连接导体与三相系统的中性点导电地连接。第二去馈导体在定子层中与布置在第二侧上的第五垂直连接导体导电地连接，其中，第二去馈导体通过第五垂直连接导体与中性点导电地连接。第二返回导体在定子层中与布置在第二侧上的第六垂直连接导体导电地连接，其中第二返回导体通过第六垂直连接导体与第二联接结构导电地连接。

通过第三和第六垂直连接结构，第一去馈导体和第二返回导体可以节省空间地与联接结构连接。尤其地，第一去馈导体和第一返回导体在定子层中不接触联接结构，使得在定子层中提供大量空间以用于布置线圈导体。通过将第二返回导体而不是第二去馈导体联接到用于与第二联接结构连接的第六垂直连接结构上，第二返回导体和第二去馈导体可以特别简单地在定子层中的与第二侧相对而置的第一侧上彼此连接。

在定子单元的一种进一步实施例中，第一联接结构和第二联接结构布置在三相系统的第一侧上。因此，定子单元可以特别节省空间地被接触，并且在三相系统的其余侧上提供了用于布置线圈导体的大量空间。

在定子单元的一种进一步实施例中，定子单元包括联接定子层，其中联接定子层包括第一相的另一个第一去馈导体、第一相的另一个第一返回导体和第二相的另一个第二去馈导体。第一联接结构在联接定子层中与另一个第一去馈导体导电地连接，且第二联接结构在联接定子层中与另一个第二去馈导体导电地连接。另一个第一去馈导体借助布置在联接定子层中并且布置在三相系统的第二侧上的另一个第一水平连接导体与另一个第一返回导体导电地连接，并且另一个第二去馈导体在三相系统的第二侧上与第六垂直连接导体导电地连接。

通过使在联接定子层中的另一去馈导体在三相系统的与第二联接结构相对而置的第二侧上与垂直连接结构导电地连接，第二去馈导体和返回导体可以在定子单元的其余定子层中特别简单地在三相系统的第一侧上彼此导电地连接。

在定子单元的一种进一步实施例中，定子单元包括第二相的另一个第二返回导体，其中，另一个第二返回导体在三相系统的第二侧上与第五垂直连接导体导电地连接。另一个第二返回导体在三相系统的第一侧上通过第七垂直连接导体与三相系统的中性点导电地连接。

驱动电流的第二相可以通过另一个第二返回导体特别简单地从去馈导体的布置在三相系统的第二侧上的第二端部引导至布置在三相系统的第一侧上的中性点。

在定子单元的一种进一步实施例中，另一个第二返回导体布置在联接定子层中并且在联接定子层中与第七垂直连接导体导电地连接。除了在联接定子层中之外，所有第二去馈导体和返回导体然后可以在各自的定子层中导电地彼此连接，由此在其余的定子层中提供特别多的空间用于布置线圈导体。在定子单元中，联接定子层尤其可以形成在垂直于第一和第二方向定向的第三方向上最上面的定子层，并且定子层可以形成定子单元的在第三方向上最下面的定子层。

在定子单元的一种进一步实施例中，三相系统的中性点布置在相邻定子层中。由此，定子层的第一返回导体和第三返回导体可以通过特别短的导体结构与相邻定子层中的中性点连接。

只要两个导体结构在定子单元的定子层之内导电地连接，这意味着，所有导体(两个导体结构通过其彼此导电地连接)布置在各自的定子层中。只要两个导体结构在三相系统的一侧上导电地连接，这意味着，所有导体(两个导体结构通过其彼此导电地连接)布置在三相系统的相关的一侧上。

定子单元可以具有第一定子层、第二定子层、第三定子层和第四定子层，它们在垂直于第一和第二方向定向的第三方向上叠置地布置。定子单元的联接定子层可通过定子单元的第一定子层形成，相邻定子层可通过定子单元的第三定子层形成，而定子层可通过定子单元的第四定子层形成。线圈导体可以通过定子单元的第一线圈导体形成，并且定子单元除了第一线圈导体之外还可以包括第二线圈导体。三相系统可以由定子单元的第一三相系统形成。载体板可以通过第二载体板构成，并且定子单元除了第二载体板外还可以具有至少一个第一载体板。

附图说明

下面借助实施例并参照附图对本发明进行详细说明。在此，分别以示意图示出

图1示出了具有定子模块和转子的平面驱动系统的从上面看的透视图；

图2示出了具有一个磁体组件的平面驱动系统的转子的从下面看的透视图；

图3示出了平面驱动系统的定子模块的从上面看的透视图；

图4示出了定子模块的定子单元的分解图，其具有第一、第二、第三和第四定子层；

图5示出了带有各个定子区段的定子单元的第一定子区段的定子层；

图6示出了第一定子区段的第一定子层的俯视图的示意图；

图7示出了第一定子区段的第二定子层的示意性俯视图；

图8示出了第一定子区段的第一定子区段的等效电路图；

图9示出了第一定子区段的第二定子区段的等效电路图；

图10示出了第一定子区段的第一和第二定子区段的等效电路图；

图11以剖视图示出了定子单元的示意性的、不按比例的图示；

图12以另一放大的剖视图示出定子单元的局部的示意性的、未按比例的图示；

图13示出了定子单元的第一定子区段的第一定子层的俯视图；

图14示出了定子单元的第一定子区段的第二定子层的从上面看的俯视图；

图15示出了定子单元的第一定子区段的第三定子层的从上面看的俯视图；

图16示出了定子单元的第一定子区段的第四定子层的从上面看的俯视图；

图17示出了用于在定子单元上引导驱动电流的第一相的导体结构的接线；

图18示出了用于在定子单元上引导驱动电流的第二相的导体结构的接线；

图19示出了用于在定子单元上引导驱动电流的第三相的导体结构的接线；

图20以剖视图示出定子模块的另一个定子单元；

图21示出了用于在另一个定子单元上引导驱动电流的第一相的导体结构的接线；

图22示出了用于在另一个定子单元上引导驱动电流的第二相的导体结构的接线；

图23示出了用于在另一个定子单元上引导驱动电流的第三相的导体结构的接线。

具体实施方式

本发明基本上涉及在公开文献WO 2013/059 934 A1、WO 2015/017 933 A1、WO2015/179 962 A1、WO 2015/184 553 A1、WO 2015/188 281 A1和WO 2017/004 716 A1中公开的平面驱动系统的进一步实施例。这六个所提及的公开文献的公开内容通过参照也全面地属于本说明书的主题。

此外，本发明还涉及在2017年12月27日提交的德国专利申请DE 102017 131304.4 A1、DE 10 2017 131 314.1 A1、DE 10 2017 131 320.6A1、DE 10 2017 131 321.4A1、DE 10 2017 131 324.9 A1、DE 10 2017 131 326.5 A1以及在2018年7月25日提交的DE10 2018 117953.7和DE 10 2018 117 981.2中公开的平面驱动系统的进一步实施例。这八个所提及的德国专利文献的公开内容通过参照也全面地属于本说明书的主题。

图1示出了具有定子模块10和转子200的平面驱动系统1的从上方看的透视图。定子模块10包括模块壳体19和定子单元100。定子模块10具有顶侧8和与顶侧8相对而置的底侧9。定子单元100在从底侧9朝向顶侧8定向的第三或垂直方向15上布置在模块壳体19上方和定子模块10的顶侧8上。定子单元100构造为平面定子并且在定子模块10的顶侧8上具有平坦的、也就是说平面定子面11。定子面11同时形成定子模块10的表面。

定子面11垂直于第三方向15定向并且在定子单元100和定子模块10的整个顶侧8上延伸。定子单元100在定子面11上包括至少一个能被加载以驱动电流的第一线圈导体125。如所示出的那样，定子单元100能够在定子面11上具有多个第一线圈导体125。第一线圈导体125可以分别被加载以驱动电流。借助第一线圈导体125中的驱动电流能够产生磁场，该磁场与转子200的在图1中未示出的驱动磁体相互作用地驱动转子200。转子200和具有电流流过的第一线圈导体125的定子单元100形成电磁平面马达。

转子200在运行中可运动地布置在定子模块10的定子面11上并且在运行中不仅能够沿第一方向12而且能够沿第二方向14被驱动。第一方向12和第二方向14彼此不同并且线性无关。尤其地，第一方向12和第二方向14可以如在图1中所示的那样彼此垂直地取向。第一方向12和第二方向14分别平行于定子面11并且垂直于第三方向15定向。通过转子200同时在第一方向12上以及在第二方向14上被驱动，转子200能够在定子面11上在任意的方向上被驱动。转子200在运行时能够沿第三方向15以浮动的方式保持在定子面11上，例如通过驱动磁体和第一线圈导体125中的适当的驱动电流之间的磁性的相互作用。除了在第一和第二方向12、14上驱动转子200之外，在垂直的第三方向15上的驱动也是可行的。

定子面11矩形地构成。尤其地，定子面11可以如所示出的那样被构造为正方形的。定子面11通过四个分别为笔直的外边缘30限定。每两个彼此相对而置的外边缘30平行于第一方向12定向，并且两个彼此相对而置的另外的外边缘30平行于第二方向14定向。

定子单元100在第三方向15上的伸展范围小于定子单元100在第一和第二方向12、14上的伸展范围。因此，定子单元100形成在第一和第二方向12、14上伸展的长方体或在第一和第二方向12、14上伸展的板。在定子面11和定子单元100的与定子面11相对而置的底侧之间，定子单元100具有四个分别平坦的侧面32，该四个侧面32在定子面11上与定子面11的外边缘30齐平地终止。定子单元100的侧面32垂直于定子面11定向。

定子面11可以在第一方向12上具有在100mm到500mm之间、特别是在120mm到350mm之间、特别是240mm的伸展范围。定子面11可以在第二方向14上具有在100mm到500mm之间、特别是在120mm到350mm之间、特别是240mm的伸展范围。定子模块10可以在第三方向15上具有10mm到100mm之间、特别是15mm到60mm之间、特别是30mm的伸展范围。模块壳体19可以在第三方向15上具有8mm到80mm之间、尤其13mm到55mm之间、尤其26.6mm的伸展范围。模块壳体19可以在第一和/或第二方向12、14上具有与定子面11相同的伸展范围。定子单元100可以在第三方向15上具有1mm至10mm、特别是2mm至5mm、特别是3.5mm至4.5mm、特别是3.7mm至4mm的伸展范围。

定子模块10的多个样本可以并排布置成使得相邻的定子模块10的外边缘30彼此邻接并且定子模块10的定子面11形成连续的工作面，转子200可以通过该工作面无中断地运动。

图2示出平面驱动系统1的转子200的从下方看的到转子200的底侧的透视图。在平面驱动系统1的运行中，转子200的底侧朝向定子模块10的定子面11布置。转子200在底侧具有磁体组件201。磁体组件201矩形地、尤其正方形地构造并且包括多个磁体。转子200的底侧，特别是在磁体组件201的磁体的区域中，被构造成平坦的或平面的。在运行中，包括磁体组件201的转子200的底侧基本上平行于定子面11定向并且朝向定子面11布置。

磁体组件201包括第一磁体单元210、第二磁体单元220、第三磁体单元230和第四磁体单元240。第一磁体单元210和第三磁体单元230分别具有在第一转子方向206上细长地伸展的并且沿着垂直于第一转子方向206定向的第二转子方向208并排布置的第一驱动磁体211。尤其地，第一和第三磁体单元210、230可以分别包括三个第一驱动磁体211。第二磁体单元220和第四磁体单元240分别具有在第一转子方向206上并排布置的并且沿着第二转子方向208细长地伸展的第二驱动磁体221。尤其地，第二和第四磁体单元220、240可以分别具有三个第二驱动磁体221。

第一和第三磁体单元210、230在运行中用于在第二转子方向208上驱动转子200，并且第二和第四磁体单元220、240在运行中用于在第一转子方向206上驱动转子200。第一和第三磁体单元210、230的第一驱动磁体211和第二和第四磁体单元220、240的第二驱动磁体221分别被垂直于第一和第二转子方向206、208磁化。在此，磁体单元210、220、230、240的相邻的驱动磁体211、221分别具有相反的磁化。

图3以从上方看的透视图示出了平面驱动系统1的定子模块10，其中没有转子200。定子模块10的定子单元100包括第一定子区段110、第二定子区段112、第三定子区段113和第四定子区段114。定子区段110、112、113、114在其侧分别包括布置在定子单元100的定子面11上的第一线圈导体125的一部分。定子面11上的每个第一线圈导体125完全地布置在定子区段110、112、113、114中的一个中。定子区段110、112、113、114矩形地构成。尤其地，定子区段110、112、113、114可以正方形地构造，使得定子区段110、112、113、114在第一方向12上的伸展范围对应于定子区段110、112、113、114在第二方向14上的伸展范围。

定子区段110、112、113、114在第一方向12上以两个并排的行并且在第二方向14上同样以两个并排的行彼此邻接地布置。相邻排的定子区段110、112、113、114同样分别彼此邻接地布置。在第一方向12上，定子单元100包括具有第二定子区段112和第一定子区段110的一排和具有第四定子区段114和第三定子区段113的另一排。在第二方向14上，定子单元100包括具有第一定子区段110和第三定子区段113的一排和具有第二定子区段112和第四定子区段114的另一排。

定子区段110、112、113、114在第一方向12和第二方向14上分别具有伸展范围，该伸展范围为定子单元100或定子模块10在相应的方向12、14上的伸展范围的一半。因此，定子区段110、112、113、114的边界分别在定子单元100的中心沿第一和第二方向12、14延伸并且在定子单元100的中心相交。定子区段110、112、113、114分别包括定子单元100的面积的四分之一、即象限。

在图3中示出的定子模块10的定子单元100中，定子层在定子面11上仅包括第一线圈导体125，该第一线圈导体125沿着第一方向12细长地伸展并且沿着垂直于第一方向12的方向并排地并且彼此邻接地布置。如果第一方向12和第二方向14如在图3中所示的那样彼此垂直地定向，则第一线圈导体125沿着第二方向14并排地并且彼此邻接地布置。

除了在图3中示出的第一线圈导体125外，定子单元100在图3中还包括未示出的第二线圈导体。第二线圈导体沿着第二方向14细长地伸展并且在与第二方向14垂直的方向上并排地并且彼此邻接地布置。如果第二方向14和第一方向12彼此垂直地定向，则第二线圈导体沿着第一方向12并排地并且彼此邻接地布置。

在定子区段110、112、113、114内，第一线圈导体125和第二线圈导体布置在多个叠置的定子层或定子平面中，其中，定子层中的每个包括第一线圈导体125或第二线圈导体，然而不包括第一线圈导体125和第二线圈导体126。除了第一线圈导体125和第二线圈导体的伸展之外并且只要在下文中没有描述不同之上，定子区段110、112、113、114在不同的定子层上相同地构成。

在图3中可见的在定子面11上的定子层形成定子单元100的第一定子层。在第一定子层之下的第三方向15上，定子单元100还包括至少一个第二定子层、第三定子层和第四定子层。

图4示出了具有各个定子层的定子单元100的分解图的示意性透视图。

定子单元100在第三方向15上在布置在定子面11上的第一定子层104下面包括第二定子层105，在第二定子层105下面包括第三定子层106并且在第三定子层106下面包括第四定子层107。只要下面不作区别地说明，第二、第三和第四定子层105、106、107如其针对在图3中示出的第一定子层104在定子单元100的定子面11上所描述的那样构造。

定子区段110、112、113、114在第四定子层107中如在第一定子层104中那样包括沿着第一方向12细长地伸展的并且在与第一方向12垂直定向的方向上并排地并且彼此邻接地布置的第一线圈导体125。在第二定子层105中和在第三定子层106中，定子区段110、112、113、114包括第二线圈导体126。只要在下面没有区别描述，第二线圈导体126就如其对于在第一定子层104和第四定子层107中的第一线圈导体125所描述的那样来构造。与第一和第四定子层104、107的第一线圈导体125不同，第二和第三定子层105、106的第二线圈导体126沿着第二方向14细长地伸展并且在与第二方向14垂直定向的方向上并排地并且彼此邻接地布置。

定子区段110、112、113、114在第一和第四定子层104、107中仅仅包括沿着第一方向12细长地伸展的第一线圈导体125并且也不附加地包括沿着第二方向14细长地伸展的第二线圈导体126。同样，定子区段110、112、113、114在第二和第三定子层105、106中仅仅包括沿着第二方向14细长地伸展的第二线圈导体126并且也不附加地包括沿着第一方向12细长地伸展的第一线圈导体125。

定子区段110、112、113、114在所有定子层104、105、106、107中分别具有相同的尺寸。尤其地，定子区段110、112、113、114在所有定子层104、105、106、107中沿第一方向12和沿第二方向14分别具有相同的尺寸。

第一线圈导体125的数量和布置在各个叠置的定子层104、107中与尤其是在第一和第四定子层104、107中的第一线圈导体125是相同的。尤其地，第一线圈导体125在第三方向15上叠置地布置。此外，在各个叠置的定子层105、106中的第二线圈导体126的数量和布置与尤其在第二和第三定子层105、106中的第二线圈导体126的数量和布置相同。尤其地，第二线圈导体126在第三方向15上叠置地布置。

定子区段110、112、113、114构造为能够彼此独立地通电。尤其地，各个定子区段110、112、113、114的第一线圈导体125和第二线圈导体126在定子单元100上彼此电绝缘地构成。这尤其意味着，第一定子区段110的线圈导体125、126构造为与第二定子区段112的线圈导体125、126、与第三定子区段113的线圈导体125、126以及与第四定子区段114的线圈导体125、126电绝缘。此外，第二定子区段112的线圈导体125、126构造为与第一定子区段110的线圈导体125、126、与第三定子区段113的线圈导体125、126以及与第四定子区段114的线圈导体125、126电绝缘。此外，第三定子区段113的线圈导体125、126构造为与第一定子区段110的线圈导体125、126、与第二定子区段112的线圈导体125、126以及与第四定子区段114的线圈导体125、126电绝缘。最后，第四定子区段114的线圈导体125、126构造为与第一定子区段110的线圈导体125、126、与第二定子区段112的线圈导体125、126以及与第三定子区段113的线圈导体125、126电绝缘。

定子单元100上的各个定子区段110、112、113、114的线圈导体125、126分别与其余的定子区段110、112、113、114的线圈导体125、126电绝缘地构造，而各个定子区段110、112、113、114内的线圈导体125、126分别导电地彼此连接。尤其地，在定子区段110、112、113、114之内，所有在第三方向15上叠置的第一线圈导体125、尤其是第一定子层104和第四定子层107的所有在第三方向15上叠置的第一线圈导体125分别可导电地相互连接。在此，所有在第三方向15上叠置的第一线圈导体125分别如此彼此导电地连接，使得相同的线圈电流分别流入到叠置的第一线圈导体125中。例如，定子区段110、112、113、114的所有在第三方向15上叠置的第一线圈导体125分别串联连接。

同样地，在定子区段110、112、113、114内，在第三方向15上叠置的所有第二线圈导体126、尤其是第二定子层105和第三定子层106的在第三方向15上叠置的所有第二线圈导体126能够分别彼此导电地连接。在此，所有沿第三方向15叠置的第二线圈导体126分别如此彼此导电地连接，使得相同的线圈电流分别流入叠置的第二线圈导体126中。例如，在各个定子区段110、112、113、114之内，所有叠置的第二线圈导体126分别串联连接。

定子区段110、112、113、114的线圈导体125、126在定子层104、105、106、107内部分别组合成定子节段。

图5示出包括各个定子节段的第一定子区段110的定子层104、105、106、107的示意图。

第一定子区段110的线圈导体125、126在定子层104、105、106、107内部分别组合成定子节段120、121。第一定子区段110在每个定子层104、105、106、107中分别包括三个并排地并且彼此邻接地布置的定子节段120、121。定子节段120、121中的每个分别包括六个并排布置的线圈导体125、126。第一定子区段110在第一和第四定子层104、107中分别包括三个第一定子节段120，并且在第二和第三定子层105、106中分别包括三个第二定子节段121。第一定子节段120分别包括六个并排的沿着第二方向14并排布置的并且沿着第一方向12细长地伸展的第一线圈导体125。第二定子节段121分别包括六个并排的沿着第一方向12并排布置的并且沿着第二方向14细长地伸展的第二线圈导体126。

在定子单元100的替代的、未示出的实施方式中，第一定子节段120和/或第二定子节段121也可以包括不同数量的并排布置的线圈导体125、126。尤其地，第一定子节段120和/或第二定子节段121可以包括八个并排布置的线圈导体125、126。在定子单元100的替代的、未示出的实施方式中，第一定子区段110也能够包括其他数量的彼此并排并且彼此邻接地布置的定子节段120、121。

定子单元100的第一定子区段110因此在第一定子层104和第四定子层107中仅仅包括第一线圈导体125，该第一线圈导体沿着第一方向12细长地伸展，并且在第二定子层105和第三定子层106中仅仅包括第二线圈导体126，所述第二线圈导体沿着第二方向14细长地伸展。

第一定子节段120和第二定子节段121除了其定向之外具有相同的尺寸。尤其地，第一定子节段120在第一方向12上的尺寸对应于第二定子节段121在第二方向14上的尺寸，并且第一定子节段120在第二方向14上的尺寸对应于第二定子节段121在第一方向12上的尺寸。

定子节段120、121被叠置地布置成使得第一定子区段110的第一和第四定子层104、107的第一定子节段120中的每个第一定子节段分别沿第一方向12在第一定子区段110的第二和第三定子层105、106的三个沿第一方向12并排布置的第二定子节段121上延伸。此外，第一定子区段110的第二和第三定子层105、106的第二定子节段121在第二方向14上在第一定子区段110的第一和第四定子层104、107的所有在第二方向14上并排布置的第一定子节段120上延伸。

线圈导体125、126在第二定子区段112、第三定子区段113和第四定子区段114的定子层104、105、106、107中的布置对应于在线圈导体125、126在第一定子区段110的定子层104、105、106、107中的图5中示出的布置。

在平面驱动系统1的运行中，转子200能够在定子单元100上取向成使得第一转子方向206沿着第一方向12定向并且第二转子方向208沿着第二方向14定向。第一磁体单元210和第三磁体单元230可以在运行中与通过第一定子节段120的第一线圈导体125产生的磁场相互作用，以便沿着第二方向14驱动转子200。第二磁体单元220和第四磁体单元240能够在运行中与通过第二定子节段121的第二线圈导体126产生的磁场相互作用，以便沿着第一方向12驱动转子200。

可替代地，转子200能够与在图5中示出的不同地也如此取向成使得第一转子方向206沿着第二方向14定向并且第二转子方向208沿着第一方向12定向。在这种情况下，第一和第三磁体单元210、230与第二定子节段121的磁场配合作用，以用于沿第一方向12驱动转子200，并且第二和第四磁体单元220、240与第一定子节段120的磁场配合作用，以用于沿第二方向14驱动转子200。

因此，在定子单元100中，第一线圈导体125被构造成与转子200的第一驱动磁体211相互作用，以在垂直于第一方向12的方向上驱动转子200。第二线圈导体126被构造成与转子200的第二驱动磁体221相互作用，以在垂直于第二方向14的方向上驱动转子200。

第一线圈导体125在空间上在垂直于第一方向12的方向上分别错开第一和第三磁性单元210、230的与第一线圈导体125相互作用的第一驱动磁体211的有效的第一轴长的三分之一地布置。第二线圈导体126在空间上在垂直于第二方向14的方向上分别错开第二和第四磁单元220、240的与第二线圈导体126相互作用的第二驱动磁体221的有效的第二轴长的三分之一地布置。

各个定子节段120、121的线圈导体125、126能够分别与其余的定子节段120、121的线圈导体125、126独立地利用驱动电流来通电。尤其地，在定子节段120、121中的一个中的驱动电流不强制性地依赖于在定子节段120、121中的另一个中的驱动电流。此外，定子节段120、121中的一个的线圈导体125、126能够被加载驱动电流，而另一-例如相邻的定子节段120、121-的线圈导体125、126是无电流的。各个定子节段120、121的线圈导体125、126在定子单元100上与其余的定子节段120、121的线圈导体125、126电绝缘地实施。不同的定子节段120、121的线圈导体125、126例如可以从相应单独的功率模块或者从定子模块10的功率模块的单独的电流产生单元或者输出级被加载驱动电流。

在各个定子区段110、112、113、114中的线圈导体125、126可以分别被一起接线成具有共同的中性点的多相系统。中性点可以构造在定子单元100上。尤其地，线圈导体125、126可以接线成具有共同的中性点的三相系统。三相系统可以分别包括六个相邻的第一线圈导体125或六个相邻的第二线圈导体126。三相系统之一中的相邻的线圈导体125、126的数量也可以分别为三个、十二个或三的其他倍数。

多相系统能够在定子单元100上接触成使得多相系统中的每个能够独立于其余的多相系统地被加载驱动电流。替代地，也可以在定子单元100上分别将两个或更多个多相系统如此彼此连接，使得向所连接的多相系统加载共同的驱动电流。例如，定子单元100上的连接的多相系统可以串联或并联连接。

在将线圈导体125、126接线成多相系统时，为了给线圈导体125、126通电需要比在单独给各个线圈导体125、126通电时更少的触头。由此，降低了为第一线圈导体125、126通电所需的硬件耗费、尤其是为通电所需的电流产生单元的数量。

如在图4和图5中所示，定子区段110、112、113、114能够在每个定子层104、105、106、107中分别包括十八个线圈导体125、126。各六个相邻的线圈导体125、126能够接线成三相系统，并且定子区段110、112、113、114能够分别包括三个在第一方向12上并排的三相系统和各三个在第二方向14上并排的三相系统。在此，基本上在相同的方向12、14上伸展并且在定子层104、105、106、107中叠置的线圈导体125、126可以串联接线成共同的三相系统。线圈导体125、126在此可以如此连接，使得在第三方向15上叠置的线圈导体125、126分别被加载相同的驱动电流。三相系统因此具有三个相，该三个相由在定子层104、105、106、107中叠置的线圈导体125、126联接。

例如，在各个定子层104、105、106、107中，所有叠置的并且平行取向的线圈导体125、126可以分别串联连接。尤其地，叠置的、尤其是在第一定子层104和第四定子层107中叠置的三相系统的第一线圈导体125以及叠置的、尤其是在第二定子层105和第三定子层106中叠置的三相系统的第二线圈导体126分别串联接线成一个共同的三相系统。在此，所有在第三方向15上叠置地并且平行定向的线圈导体125、126可以分别串联连接。

尤其地，在定子单元100中，在各个第一定子节段120之内，沿着第一方向12细长地伸展的第一线圈导体125分别接线成具有共同的中性点的多相系统。在此，不同的第一定子节段120的各个多相系统能够分别彼此独立地通电。同样地，各个第二定子节段121的所有第二线圈导体126分别接线成另外的多相系统。第二定子节段121的各个另外的多相系统能够分别彼此独立地并且与第一定子节段120的多相系统独立地被通电。尤其地，第一定子节段120的第一线圈导体125和第二定子节段121的第二线圈导体126分别接线成三相系统。定子节段120、121的第一线圈导体125和第二线圈导体126能够分别被加载三相驱动电流。驱动电流分别包括第一相U、第二相V和第三相W，它们彼此间分别具有120°的相偏移。

图6示出了第一定子区段110的第四定子层107的俯视图的示意图。图7示出了第一定子区段110的第三定子层106的俯视图的示意图。在图6和图7中示出了相U、V、W到第一定子区段110的第一和第二定子节段120、121的线圈导体125、126上的分布。定子节段120、121分别具有用于驱动电流的第一相U的第一去馈导体131和第一返回导体132、用于驱动电流的第二相V的第二去馈导体141和第二去馈导体142以及用于驱动电流的第三相W的第三去馈导体146和第三返回导体147。在各个定子节段120、121能够分别彼此独立地通电之后，加载到各个定子节段120、121的驱动电流能够是不同的。尤其地，给不同的定子节段120、121加载的各个第一相U可以分别是不同的。此外，给不同的定子节段120、121加载的各个第二相V和给不同的定子节段120、121加载的各个第三相W可以分别是不同的。

各个定子节段120、121的去馈导体131、141、146和返回导体132、142、147分别沿着定子节段120、121的宽度方向并排布置。在图6所示的第一定子节段120中，宽度方向对应于第二方向14。在图7所示的第二定子节段121中，宽度方向平行于第一方向12并且与第一方向相反地延伸。

第一去馈导体131分别布置在定子节段120、121的第一纵向侧上。在第一定子节段120中，第一纵向侧沿着第一方向12定向并且在第二定子节段121中沿着第二方向14定向。在定子节段120、121中，在第一去馈导体131之后，第三返回导体147、第二返回导体141、第一返回导体132、第三去馈导体146和第二去馈导体142在宽度方向上依次并排地并且彼此邻接地布置。

第一相U在定子节段120、121中在第一去馈导体131上从定子节段120、121的第一侧被引导到定子节段120、121的与第一侧相对而置的第二侧，并且在第二返回导体132处从第二侧被引导到第一侧。第二相V在第二去馈导体141上从定子节段120、121的第一侧引导到定子节段120、121的第二侧，并且在第二去馈导体142上从第二侧引导到第一侧。第三相W在第三去馈导体146上从定子节段120、121的第一侧引导到定子节段120的第二侧，并且在第三返回导体147上从第二侧引导到第一侧。

因此，相U、V和W分别在定子节段120、121的第一侧上馈送到去馈导体131、141、146上并且在定子节段120、121的第二侧上馈送到返回导体132、142、147上。此外，相U、V和W分别在定子节段120、121的第二侧上从去馈导体131、141、146耦出并且在定子节段120、121的第一侧上从返回导体132、142、147耦出。

在第一定子节段120中，第一侧和第二侧分别平行于第二方向14取向。在第二定子节段121中，第一侧和第二侧分别平行于第一方向12取向。

在多个定子层104、107上叠置的第一定子节段120的第一去馈导体和返回导体131、132可以分别串联接线。尤其地，布置在第一定子层104中的第一去馈导体131和布置在第一定子层104中的第一返回导体132可以与布置在第四定子层107中的第一去馈导体131和布置在第四定子层107中的第一返回导体132串联接线。类似地，在多个定子层104、105上叠置的第二定子节段121的第二去馈导体和返回导体141、142和第三去馈导体和去馈导体146、147可以分别串联接线。

尤其地，相U、V、W可以分别在第一或第四定子层104、107上被耦入到第一定子节段120之一的去馈导体131、141、146中，随后分别穿过相应的第一定子节段120的所有定子层104、107上配属于各自的相U、V、W的所有去馈和返回导体131、141、146、132、142、147并且最后在中性点中汇合。与第一定子节段120类似地，在多个定子层105、106上叠置的第二定子节段121的第一去馈导体和返回导体131、132、第二去馈导体和返回导体141、142以及第三去馈导体和去馈导体146、147也可以分别串联接线并且在中性点中汇合。

图8示出了第一定子区段110的第一定子节段120的等效电路图。在图8中示出的等效电路图中，第一定子节段120的所有叠置的并且串联连接的线圈导体125作为唯一的导体示出。尤其地，所示出的第一去馈导体131包括第一定子节段120的在不同的定子层104、107中叠置地并且串联连接的所有去馈导体131，并且所示出的第一返回导体132包括第一定子节段120的在不同的定子层104、107中叠置地并且串联连接的所有第一返回导体132。类似地，所示出的第二去馈导体141、第二返回导体142、第三去馈导体146和第三返回导体147分别包括第一定子节段120的在不同的定子层104、107中叠置并且串联连接的所有第二去馈导体141、第二返回导体142、第三去馈导体146和第三返回导体147。

各个第一定子节段120的线圈导体125分别接线成第一三相系统150。在各个第一定子节段120的沿着第二方向14定向的第一侧152上分别布置有用于馈送第一相U的第一联接点154、用于馈送第二相V的第二联接点155和用于馈送第三相W的第三联接点156。第一联接点154与布置在定子层104、107中的一个中的第一去馈导体131连接。第二联接点155与布置在定子层104、107中的一个中的第二去馈导体141连接。第三联接点156与布置在定子层104、107中的一个中的第三去馈导体146连接。此外，在各个第一定子节段120的第一侧152上分别布置有中性点157。在中性点157中，定子层104、107之一的第一返回导体132、定子层104、107之一的第二去馈导体142和定子层104、107之一的第三返回导体147分别相互连接。

图9示出了第一定子区段110的第二定子节段121的等效电路图。在图9中示出的等效电路图中，如在图8中示出的第一定子节段120的等效电路图中那样，第二定子节段121的所有叠置的并且串联连接的第二线圈导体126作为唯一的导体示出。

第二定子节段121的第二线圈导体126分别以与第一定子节段120的线圈导体125相同的方式接线以形成第二三相系统151。在第二定子节段121的沿着第一方向12定向的第一侧153上分别布置有用于馈送第一相U的第一联接点154、用于馈送第二相V的第二联接点155和用于馈送第三相W的第三联接点156。第一联接点154与布置在定子层105、106中的一个中的第一去馈导体131连接。第二联接点155与布置在定子层105、106中的一个中的第二去馈导体141连接。第三联接点156与布置在定子层105、106中的一个中的第三去馈导体146连接。此外，在各个第二定子节段121的第一侧153上分别布置有中性点157。在中性点157中，定子层105、106之一的第一返回导体132、定子层105、106之一的第二去馈导体142和定子层105、106之一的第三返回导体147分别相互连接。

图10示出了第一定子区段110的等效电路图，其具有在图8中描述的并且代表第一定子节段120的第一三相系统150和在图9中描述的并且代表第二定子节段121的第二三相系统151。第一三相系统150和第二三相系统151彼此相对扭转90°地布置。尤其地，第一定子节段120的第一侧152和第二定子节段121的第一侧153彼此垂直地布置。

只要下面不描述区别，第二定子区段112、第三定子区段113和第四定子区段114的等效电路图分别对应于第一定子区段110的在图10中示出的等效电路图。尤其地，第二定子区段112的等效电路图对应于第一定子区段110的在第一定子节段120的第一侧152上镜像的等效电路图，第三定子区段113的等效电路图对应于第一定子区段110的在第二定子节段121的第一侧153上镜像的等效电路图并且第四定子区段114的等效电路图对应于第一定子区段110的转动了180°的等效电路图。

图11以剖视图示出了定子单元100的另一示意性的、未按比例的图示，其中，剖切平面垂直于第二方向14定向。

定子单元100具有定子纵向层710的第一布置和定子倾斜层711的第二布置。定子纵向层710由定子单元100的所有定子层104、107形成，该定子层104、107包括沿着第一方向12伸展的第一线圈导体125。定子倾斜层711由定子单元100的所有定子层105、106形成，该定子层105、106包括沿着第二方向14伸展的第二线圈导体126。在第一定子单元100中，定子纵向层710通过第一定子层104和通过第四定子层107形成，而定子倾斜层711通过第二定子层105和第三定子层106形成。定子倾斜层711通常也可以被称为定子横向层。

定子单元100具有第一载体板720和第二载体板730。只要没有区别描述，第二载体板730如其针对第一载体板720所描述的那样构造。

第一载体板720在第一方向12上和在第二方向14上构造成板形的，尤其构造成在第一和第二方向12、14上伸展的板。第一载体板720在第一方向12和第二方向14上伸展并且在第三方向15上的伸展范围小于在第一方向12和第二方向14上的伸展范围。第一载体板720在定子单元100的沿着第二方向14定向的侧面32之间沿第一方向12延伸。在第二方向14上，第一载体板720在定子单元100的沿着第一方向12定向的侧面32之间延伸。

第一载体板720构造成双层的，即包括定子单元100的两个定子层。第一载体板720具有第一侧723和在第三方向15上与第一侧723相对而置的第二侧724。在第一载体板720的第一侧723上布置有定子单元100的具有第一线圈导体125的定子纵向层710，、该定子纵向层710被称为第一定子纵向层721。在第一载体板720的第二侧724上布置有定子单元100的具有第二线圈导体126的定子倾斜层711，该定子倾斜层711被称为的第一定子倾斜层722。第一载体板720的第一侧723和第一载体板720的第二侧724分别平坦地构造并且彼此平行地布置。

第一载体板720包括电绝缘材料，例如陶瓷、塑料或玻璃纤维增强的塑料。电绝缘材料在第三方向15上被布置在第一定子纵向层721和第一定子倾斜层722之间。具有第一线圈导体125的第一定子纵向层721和具有第二线圈导体126的第一定子倾斜层722构造为在第三方向15上平坦的且导电的层、例如金属层。

第一载体板720可被构造为电路板，特别是印刷电路板(印刷电路板)，并且第一定子纵向层721和第一定子倾斜层722可被构造为电路板的印制导线层。第一定子纵向层721的第一线圈导体125和第一定子倾斜层722的第二线圈导体126可以在侧723、724或第一载体板720的层上构造为具有10μm至500μm之间的厚度的细长地伸展的导体条和/或导体带，尤其是导体条和/或导体带可以具有50μm至250μm之间的厚度。第一定子纵向层721的第一线圈导体125和第二定子倾斜层722的第二线圈导体126也可以构造为金属条或金属线。

第二载体板730如第一载体板720所述地构造。尤其地，第二载体板730具有第一侧733和在第三方向15上与第二载体板730的第一侧733相对而置的第二侧734。在第二载体板730的第一侧733上布置有带有第一线圈导体125的被称为第二定子纵向层731的定子纵向层710，并且在第二载体板733的第二侧734上布置有带有第二线圈导体126的被称为第二定子倾斜层732的定子倾斜层711。类似于第一载体板720，第二载体板730可以被构造为电路板，特别是印刷电路板(印刷电路板)，并且第二定子纵向层731和第一定子倾斜层732可以被构造为电路板的印制导线层。

第一载体板720被如此取向，使得第一载体板720的第一侧723在第三方向15上位于第一载体板720的第二侧724上方。因此，第一载体板720的第一侧723在第三方向15上形成第一载体板720的顶侧，并且第一载体板720的第二侧724在第三方向15上形成第一载体板720的底侧。第二载体板730如此取向，使得第二载体板730的第一侧733在第三方向15上位于第二载体板730的第二侧734下方。因此，第二载体板730的第一侧733在第三方向15上形成第二载体板730的底侧，并且第二载体板730的第二侧734在第三方向15上形成第二载体板730的顶侧。

定子单元100的第一载体板720和第二载体板730在第三方向15上并排布置。第一载体板720和第二载体板730彼此平行地取向。第一载体板720在第三方向15上布置在第二载体板730上方。尤其地，第一载体板720的第二侧724被布置为面向第二载体板730的第二侧734。第一载体板720的第一侧723在第三方向15上形成定子单元100的顶侧101，并且第二载体板730的第一侧733在第三方向15上形成定子单元100的底侧102。

在定子单元100中，第一定子纵向层721形成定子单元100的第一定子层104。第一定子倾斜层722形成第二定子层105，第二定子倾斜层732形成第三定子层106，并且第二定子纵向层731形成定子单元100的第四定子层107。

绝缘层728布置在第一载体板720和第二载体板730之间。绝缘层728构造为电绝缘的。绝缘层728可以例如具有塑料或陶瓷。绝缘层728可以在定子单元100的沿第二方向14延伸的侧面32之间沿第一方向12延伸，并且可以在定子单元100的沿第一方向12延伸的侧面32之间沿第二方向14延伸。绝缘层728和载体板720、730可以在第三方向15上具有相同的厚度。载体板720、730和绝缘层728的厚度在第三方向15上例如可以为35μm至200μm，尤其是50μm至100μm，尤其是75μm。但是，绝缘层728可以在第三方向15上具有比载体板720、730更小或更大的厚度。

绝缘层728与第一载体板720和与第二载体板730机械固定地连接。例如，绝缘层728可以与载体板720、730粘接。替代地或附加地，连接元件可以沿第三方向15延伸穿过定子单元100并且将载体板720、730和绝缘层728机械地相互连接。连接元件例如可以从定子单元100的顶侧101延伸直至定子单元100的底侧102。连接元件例如可以从第一载体板720的第一侧723延伸直至第二载体板730的第一侧733。连接元件例如可以构造为压入连接器。除了连接元件，定子单元100可以具有另外的、相同地构造的连接元件。

定子单元100整体上包括具有偶数个定子层104、105、106、107的多层的定子层组件。定子单元100尤其包括四层的定子层组件。定子单元100包括多个在第三方向15上叠置地布置的双层的载体板720、730。定子单元100尤其包括两个在第三方向15上叠置地布置的双层载体板720、730。

定子单元100能够在定子节段120、121的区域中分别具有连接结构。连接结构可以被布置在线圈导体125、126上或在定子节段120、121的线圈导体125、126之间。

连接结构能够构造为水平连接结构或垂直连接结构。水平连接结构布置在定子层104、105、106、107中的一个中并且在由第一和第二方向12、14限定的平面中延伸。水平连接结构可以细长地伸展。水平连接结构可以如线圈导体125、126那样构造为定子单元100的电路板的层的印制导线或印制导线节段。

水平连接结构可以构造为纵向连接器并且平行于定子层104、105、106、107的线圈导体125、126延伸，该水平连接结构布置在该定子层中。例如，构造为纵向连接器并且在具有第一线圈导体125的定子纵向层710中布置的水平连接结构沿着第一方向12细长地伸展。构造为纵向连接器并且在具有第二线圈导体126的定子倾斜层711中布置的水平连接结构相应地沿着第二方向14细长地伸展。构造为纵向连接器的水平连接结构也可以被称为平行连接器。

水平连接结构也可以构造为横向连接器并且垂直于定子层104、105、106、107的线圈导体125、126延伸，所述水平连接结构布置在所述定子层中。例如，构造为横向连接器的并且在具有第一线圈导体125的定子纵向层710中布置的水平连接结构沿着垂直于第一方向12的方向，在定子单元100中沿着第二方向14细长地伸展。构造为横向连接器并且在具有第二线圈导体126的定子倾斜层711中布置的水平连接结构相应地沿着与第二方向14垂直的方向，在定子单元100中沿着第一方向12细长地伸展。

因此，定子层104、105、106、107可以包括多个导体结构。导体结构包括布置在相应的定子层104、105、106、107中的第一或第二线圈导体125、126以及布置在相应的定子层104、105、106、107中的水平连接结构，尤其是布置在相应的定子层104、105、106、107中的纵向连接器和/或横向连接器。

连接结构的一部分可以被构造为垂直连接结构，其将导体结构、尤其是线圈导体125、126或水平连接结构彼此连接，这些导体结构、尤其是线圈导体或水平连接结构在各个定子节段120、121中叠置地布置在不同的定子层104、105、106、107中。垂直连接结构可以构造为在定子单元100的载体板710、720的各个定子层104、105、106、107之间的贯通接触部或贯通开口(垂直互连通路)。

水平连接结构可以构造为布置在载体板720、730的层中的导体条和/或导体带。

图12以另一放大的剖视图示出定子单元100的局部的示意性的、不按比例的图示。在图12中示出的另一剖视图中，与在图11中示出的剖视图不同，剖切平面垂直于第一方向12定向。在图12的示意图中未示出布置在第一载体板720和第二载体板730之间的绝缘层728。

第一载体板720包括第一垂直连接结构725。第一垂直连接结构725与第三方向15平行地取向并且在第三方向15上延伸穿过第一载体板720。第一垂直连接结构725在第三方向15上从第一载体板720的第一侧723延伸直至第一载体板720的第二侧724。尤其地，第一垂直连接结构725在第三方向15上不突出于第一载体板720。第一垂直连接结构725尤其可以沿第三方向15在第一载体板720的第一侧723和第一载体板720的第二侧724上终止。

第一垂直连接结构725将第一定子纵向层721的布置在第一载体板720的第一侧723上的第一线圈导体125与布置在第一载体板720的第二侧724上的第一导体结构726导电地连接。第一导体结构726可以在第一载体板720的第二侧724上平行于第一定子倾斜层722的在此未示出的第二线圈导体126延伸。第一导体结构726可以是第一水平连接结构，尤其是第一横向连接器或第一纵向连接器。第一导体结构726可以构造成与第一载体板720的第二侧724的第二线圈导体126电绝缘，从而在第一载体板720的第一侧723上的第一线圈导体125与第一载体板720的第二侧724上的第二线圈导体126之间不存在电连接。

第一定子纵向层721的第一线圈导体125可以直接与第一垂直连接结构725导电地连接。但是，第一定子纵向层721的第一线圈导体125在未示出的实施方式中也可以通过布置在第一定子纵向层721上的水平连接结构、尤其是通过布置在第一定子纵向层721上的横向连接器或者通过布置在第一定子纵向层721上的纵向连接器与第一垂直连接结构725导电地连接。

除了第一垂直连接结构725之外，第一载体板720还可以包括另外的垂直连接结构，这些垂直连接结构如第一垂直连接结构725那样构造。例如，如在图12中示出的那样，第一载体板720可包括另一个第一垂直连接结构727，该另一个第一垂直连接结构727将布置在第一定子倾斜层722上的第一导体结构726与第一定子纵向层721的另一个第一线圈导体125导电地连接。在此，另一个第一线圈导体125和另一个第一垂直连接结构727可以直接或通过水平连接结构导电地连接。

第二载体板730包括第二垂直连接结构735。只要没有区别描述，第二垂直连接结构735如其针对第一垂直连接结构725所描述的那样构造。第二垂直连接结构735平行于第三方向15取向并且在第三方向15上延伸穿过第二载体板730。第二垂直连接结构735在第三方向15上从第二载体板730的第一侧733延伸直至第二载体板730的第二侧734。尤其地，第二垂直连接结构735在第三方向15上不突出超过第二载体板730。尤其地，第二垂直连接结构735可以在第三方向15上在第二载体板730的第一侧733和第二载体板730的第二侧734终止。

第二垂直连接结构735将第二定子纵向层731的布置在第二载体板730的第一侧733上的第一线圈导体125与布置在第二载体板730的第二侧734上的第二导体结构736导电地连接。只要没有区别描述，第二导体结构736就如其针对第一导体结构726所描述的那样构造。第二导体结构736可以在第二载体板730的第二侧734上平行于第二定子倾斜层732的未示出的第二线圈导体126延伸。第二导体结构736能够是第二水平连接结构、尤其是第二横向连接器或第二纵向连接器。第二导体结构736可以与第二载体板730的第二侧734的第二线圈导体126电绝缘地构造，从而在第二载体板730的第一侧733上的第一线圈导体125和第二载体板730的第二侧734上的第二线圈导体126之间不存在电连接。

第二定子纵向层731的第一线圈导体125可以直接与第二垂直连接结构735导电地连接。但第二定子纵向层731的第一线圈导体125在未示出的实施方式中也可以通过布置在第二定子纵向层731上的水平连接结构、尤其是通过布置在第二定子纵向层731上的横向连接器或通过布置在第二定子纵向层731上的纵向连接器与第二垂直连接结构735导电地连接。

除了第二垂直连接结构735之外，第二载体板730可以包括其他垂直连接结构，这些垂直连接结构如第二垂直连接结构735那样构造。例如，如在图12中示出的那样，第二载体板730包括另一个第二垂直连接结构737，该第二垂直连接结构将布置在第二定子倾斜层732上的第二导体结构736与第二定子纵向层731的另一个第一线圈导体125导电地连接。第二定子纵向层731的另一个第一线圈导体125和另一个第二垂直连接结构737在此可以直接或通过布置在第二定子纵向层731上的水平连接结构导电地连接。

第一垂直连接结构725和第二垂直连接结构735在第三方向15上叠置地布置。尤其地，第一垂直连接结构725和第二垂直连接结构735在第三方向15上处于一条线上。第一垂直连接结构725和第二垂直连接结构735通过在图12中未示出的绝缘层728而彼此电绝缘。尤其地，第一垂直连接结构725在第一载体板720的第二侧724上仅延伸直至绝缘层728，尤其仅延伸直至绝缘层728的顶侧。第二垂直连接结构735在第二载体板730的第二侧734上同样仅延伸直至绝缘层728，尤其仅延伸直至绝缘层728的底侧。

类似于第一和第二垂直连接结构725、735，也可以在第三方向15上叠置地布置第一和第二载体板720、730的另外的垂直连接结构。尤其地，另一个第一垂直连接结构727和另一个第二垂直连接结构737可以类似于第一和第二垂直连接结构725、735在第三方向15上叠置地布置。

定子单元100包括第三垂直连接结构740。只要没有区别描述，第三垂直连接结构740如其针对第一垂直连接结构725所述那样构造。第三连接结构740将布置在第一载体板720的第一侧723上的第一线圈导体125与布置在第二载体板730的第二侧734上的第三导体结构744导电地连接。第三导体结构744例如可以是第三水平连接结构，尤其是第三纵向连接器或第三横向连接器。第三导体结构740可以构造成与第二载体板730的第二侧734的第二线圈导体126电绝缘，从而在第一载体板720的第一侧723上的第一线圈导体125与第二载体板730的第二侧734上的第二线圈导体126之间不存在电连接。

第三垂直连接结构740平行于第三方向15延伸。第三垂直连接结构740在第三方向15上延伸穿过第一载体板720和在图12中未示出的绝缘层728。第三垂直连接结构740还可以延伸穿过第二载体板730。尤其地，第三垂直连接结构740可以从定子单元100的顶侧101延伸直至定子单元100的底侧102，并且从最上面的定子层延伸直至最下面的定子层。在图12所示的定子单元100中，第三垂直连接结构740然后从第一载体板720的第一侧723延伸直至第二载体板730的第一侧733。

第三垂直连接结构740仅仅在定子单元100的两个定子层104、105、106、107上接触对应的定子层104、105、106、107的导体结构。在其余的定子层104、105、106、107上，对应定子层104、105、106、107的导体结构与第三垂直连接结构740间隔开地构造。尤其地，在其余的定子层104、105、106、107上，在第三垂直连接结构740和对应定子层104、105、106、107的导体结构之间分别环绕地围绕第三垂直连接结构740布置环形的绝缘区域。尤其地，第三垂直连接结构740仅仅接触第一定子纵向层721的导体结构和第二定子纵向层732的导体结构，从而第三垂直连接结构740构成第一定子倾斜层722的导体结构和第二定子纵向层731的导体结构之间的导电的连接。在此，第三垂直连接结构740仅仅在第一定子纵向层721上与第一线圈导体125导电地连接并且在第二定子倾斜层732上与布置在那里的第二线圈导体126电绝缘地构造，从而在第一和第二线圈导体125、126之间不存在导电的连接。

第二载体板730包括第四垂直连接结构741。只要没有区别描述，第四垂直连接结构741如其针对第二垂直连接结构735所描述的那样构造。第四垂直连接结构741使第二定子倾斜层732的构造为水平连接结构、尤其是构造为纵向连接器或横向连接器的第三导体结构744与第二定子纵向层731的第一线圈导体125导电地连接。与第二垂直连接结构735类似，第四垂直连接结构741从第二载体板730的第一侧733延伸直至第二载体板730的第二侧734。在定子单元100中，第一定子纵向层721的第一线圈导体125通过第三垂直连接结构740、第三导体结构744和第四垂直连接结构741与第二定子纵向层731的第一线圈导体125导电地连接。

代替第三垂直连接结构740或除了第三垂直连接结构之外，定子单元100还可以包括另外的垂直连接结构，该垂直连接结构与第三垂直连接结构740一样从定子单元100的顶侧101延伸直至定子单元100的底侧102。这种垂直连接结构可以接触布置在除第一定子纵向层721和第二定子倾斜层732之外的定子层722、731中的两个导体结构。例如，这种垂直连接结构可以将第一定子纵向层721上的导体结构(例如第一线圈导体125、第一定子纵向层721的纵向连接器或横向连接器)与第二定子纵向层731的导体结构(例如第一线圈导体125、第二定子纵向层731的纵向连接器或横向连接器)导电地连接。这种垂直连接结构也可以将布置在第一定子倾斜层722上的导体结构与布置在第二定子纵向层733上或与布置在第二定子倾斜层734上的导体结构导电地连接。

除了第一垂直连接结构725、727之外，第一载体板720也可以包括另外的垂直连接结构，其类似于第一垂直连接结构725、727构造，并且将布置在第一载体板720的第二侧724上的第二线圈导体126与布置在第一载体板720的第一侧723上的导体结构连接。例如，第一载体板720可以包括垂直连接结构，该垂直连接结构将布置在第一载体板720的第二侧724上的第二线圈导体126与布置在第一载体板720的第一侧723上的纵向连接器导电地连接。

除了第二垂直连接结构735、737之外，第二载体板730也可以包括另外的垂直连接结构，其类似于第二垂直连接结构735、737构造并且将布置在第二载体板730的第二侧734上的第二线圈导体126与布置在第二载体板730的第一侧733上的导体结构连接。例如，第二载体板730可包括垂直连接结构，该垂直连接结构将布置在第二载体板730的第二侧734上的第二线圈导体126与布置在第二载体板730的第一侧733上的纵向连接器导电地连接。

第一载体板720的第一垂直连接结构725、727分别可以包括穿过第一载体板720的导电涂覆的贯通开口。第二载体板730的第二垂直连接结构735、737和第四垂直连接结构741可以分别包括穿过第二载体板730的导电涂覆的贯通开口。

第一垂直连接结构725、727的贯通接触部和第二垂直连接结构735、737的和第四垂直连接结构741的贯通接触部在此可以分别仅在如下载体板720、730上延伸，然而不是在整个定子单元100上延伸，通过相关的贯通接触部连接的定子层721、722、731、732布置在该载体板上。由多个双层的载体板720、730构成的定子单元100的这种贯通接触部也被称为盲孔或埋头孔。

尤其地，构造为盲孔或埋头孔的垂直连接结构725、727从第一载体板720的第一侧723穿过第一载体板720延伸直到第一载体板720的第二侧724。尤其地，被构造成盲孔或埋头孔的垂直连接结构735、737、741从第二载体板730的第一侧733穿过第二载体板730延伸直到第二载体板730的第二侧734。由此，定子纵向层710的导体结构和各个载体板720、730的定子倾斜层711的导体结构尤其是分别借助仅在相关的载体板720、730上构造的垂直连接结构725、727、735、737、741彼此导电地连接。

在此，各个载体板720、730的定子纵向层710的第一线圈导体125和定子倾斜层711的第二线圈导体126分别彼此电绝缘地构造。仅在第一载体板720上构造的垂直连接结构725、727分别将第一载体板720的第一侧723上的第一线圈导体125与第一载体板720的第二侧724上的水平连接结构、尤其是与纵向连接器或横向连接器导电地连接，或者将第一载体板720的第二侧724上的第二线圈导体126与第一载体板720的第一侧723上的水平连接结构、尤其是纵向连接器或横向连接器导电地连接。类似地，仅仅在第二载体板730上构造的垂直连接结构735、737、741分别将第二载体板730的第一侧733上的第一线圈导体125与第二载体板730的第二侧734上的水平连接结构、尤其与纵向连接器或横向连接器连接，或者将第二载体板730的第二侧734上的第二线圈导体126与第二载体板720的第一侧733上的水平连接结构、尤其与纵向连接器或横向连接器连接。

第三垂直连接结构740可以具有穿过整个定子单元100的导电涂覆的贯通开口，该贯通开口在第三方向15上在整个定子单元100上延伸。尤其地，第三垂直连接结构740的贯通开口可以在第三方向15上从定子单元100的顶侧101延伸直至定子单元100的底侧102。这种贯通接触部也被称为贯穿孔(through vias)或通孔(through hole)。

垂直连接结构也可以称为相邻层连接器，该垂直连接结构如第一垂直连接结构725、727和第二垂直连接结构735、737那样仅将在定子单元的两个并排或相邻的定子层104、105、106、107中的导体结构导电地连接并且仅在相邻的或并排的定子层104、105、106、107之间延伸。如第三垂直连接结构740那样并且与相邻层连接器不同地从定子单元100的顶侧101延伸直至定子单元100的底侧102的垂直连接结构也可以被称为贯通连接器。相邻层连接器可以被构造成埋头孔或盲孔。贯通连接器可以被构造成通孔或通孔洞。

各个三相系统150、151的驱动电流通过图3中所示的接触组件420馈送到定子单元100上并且馈送到线圈导体125、126中。接触组件420在德国专利申请102017131326.5中描述。该说明书通过引用被完全包含在本说明书中。

接触组件420十字形地构造并且在第一方向12上在第一和第三定子区段110、113之间和在第二和第四定子区段112、114之间延伸。在第二方向14上，接触组件420在第一和第二定子区段110、112与第三和第四定子区段113、114之间延伸。接触组件420包括布置在第一和第二定子区段110、112之间的第一接触结构421、布置在第二和第四定子区段112、114之间的第二接触结构422、布置在第三和第四定子区段113、114之间的第三接触结构423以及布置在第一和第三定子区段110、113之间的第四接触结构424。

第一和第二定子区段110、112的第一线圈导体125与第一接触结构421导电地连接。第二和第四定子区段112、114的第二线圈导体126与第二接触结构422导电地连接。第三和第四定子区段113、114的第一线圈导体125与第三接触结构423导电地连接。第一和第三定子区段110、113的第二线圈导体126与第四接触结构424导电地连接。因此，第一接触结构421包括在图8和图10中示出的、第一三相系统150的布置在第一三相系统150的第一侧152上的联接点154、155、156。第四接触结构424包括在图9和图10中示出的、布置在第二三相系统151的第一侧153上的第二三相系统151的联接点154、155、156。

接触结构421、422、423、424分别包括多个并排设置的接触单元，所述接触单元详细地在开篇提出的德国专利申请102017131326.5中描述。接触单元尤其能够分别构造为定子单元100中的接触孔或通孔(垂直互连通路)并且包括穿过定子单元100的导电涂覆的贯通开口。接触单元、尤其是贯通开口在此可以如贯通连接器那样从定子单元100的顶侧101延伸直至定子单元100的底侧102。

图13示出了第一定子区段110的第一定子层104的从上方看的俯视图的示意图。

图14示出了第一定子区段110的第二定子层105的从上方看的俯视图的示意图。

图15示出了第一定子区段110的第三定子层106的从上方看的俯视图的示意图。

图16示出了第一定子区段110的第四定子层107的从上方看的俯视图的示意图。下面根据反向于第二方向14布置在第一定子区段110的外边缘上的外部的第一定子节段120来描述定子节段120、121的线圈导体与三相系统150、151的接线。

外部的第一定子节段120的第一线圈导体125在定子单元100上、在第一定子区段110内部和该外部的第一定子节段120内部接线成第一三相系统150，如结合图6至图10所描述的那样。在此，尤其是在第三方向15上第一三相系统150的第一和第四定子层104、107的叠置的第一线圈导体125在定子单元100上如此串联连接，使得分别叠置的第一线圈导体125被相U、V、W之一的相同的驱动电流流过。

外部的第一定子节段120在第四定子层107中包括第一去馈导体131、第三返回导体147、第二去馈导体141、第一返回导体132、第三去馈导体146和第二去馈导体142，如结合图6所描述的那样。

如在图13中所示，外部的第一定子节段120在第一定子层104中包括第一相U的另一个第一去馈导体133，该另一个第一去馈导体逆着第二方向14布置在第一定子节段120的最外部的边缘上。在第二方向14上，外部的第一定子节段120在第一定子层104中除了第一去馈导体133以外依次包括第三相W的另一个第三返回导体149、第二相V的另一个第二去馈导体143、第一相U的另一个第一返回导体134、第三相W的另一个第三去馈导体148和第二相V的另一个第二返回导体144。只要没有示出区别，就构造另外的去馈导体133、143、148，如其对于布置在第四定子层107中的去馈导体131、141、145所描述的那样。

在图13中示出的另一个第一去馈导体133和在图16中示出的第一去馈导体131在定子单元100上、尤其在第一定子节段120之内如此串联连接，使得它们在第一方向12上被第一相U的驱动电流流过。在图13中所示的另一个第一返回导体134和在图16中所示的第一返回导体132在定子单元100上、尤其在第一定子节段120内如此串联连接，使得其与第一方向12相反地被第一相U的驱动电流流过。

在图13中示出的另一个第二去馈导体143和在图16中示出的第二去馈导体141在定子单元100上、尤其在第一定子节段120之内如此串联连接，使得它们在第一方向12上被第二相V的驱动电流流过。在图13中所示的另外的返回导体144和在图16中所示的第二去馈导体142在定子单元100上、尤其在第一定子节段120内如此串联连接，使得其逆着第一方向12被第二相V的驱动电流流过。

在图13中示出的另一个第三去馈导体148和在图16中示出的第三去馈导体145在定子单元100上、尤其在第一定子节段120内如此串联连接，使得它们在第一方向12上被第三相W的驱动电流流过。在图13中所示的另一个第三返回导体149和在图16中所示的第三去馈导体146在定子单元100上、特别是在第一定子节段120内如此串联连接，使得其与第一方向12相反地被第三相W的驱动电流流过。

第一定子层104形成定子单元100的联接定子层。在联接定子层中，第一定子区段110的第一线圈导体125与第一接触结构421导电地连接。尤其地，另一个第一去馈导体133与第一接触结构421的第一连接结构91导电地连接，另一个第二去馈导体143与第一接触结构421的第二联接结构92导电地连接，并且另一个第三去馈导体148与第一接触结构421的第三联接结构93导电地连接。第一相U的驱动电流通过第一连接结构91被馈送到另一个第一去馈导体133上，第二相V的驱动电流通过第二联接结构92被馈送到另一个第二去馈导体143上，并且第三相W的驱动电流通过第三联接结构93被馈送到另一个第三去馈导体148上。

第一连接结构91形成图8中所示的第一联接点154。第二联接结构92形成在图8中示出的第二联接点155。第三联接结构93形成在图8中示出的第三联接点156。

另一个第一去馈导体133可以与用于馈送第一相U的另一个第一连接结构91导电地连接。同样，另一个第二去馈导体143可以与用于馈送第二相V的另一个第二联接结构92导电地连接，并且另一个第三去馈导体148可以与用于馈送第三相W的另一个第三联接结构93导电地连接。尤其地，如所示，另一个第一去馈导体133可以与另一个第一连接结构91导电地连接，另一个第二去馈导体143可以与另一个第二联接结构92导电地连接，并且另一个第三去馈导体148可以与另一个第三联接结构93导电地连接。联接结构91、92、93可以通过第一接触结构421的并排布置的接触单元形成。

第一三相系统150的在图13和图16中示出的第一侧152沿着第二方向14延伸并且沿着第一方向12布置在第二定子区段112上、尤其布置在定子单元100的中心。第一三相系统150具有在第一方向12上与第一侧152相对而置的第二侧158。第一三相系统150的第二侧158平行于第一侧152并沿着第二方向14延伸。第一三相系统150的第二侧158在第二方向12上布置在定子单元100的边缘上。第一三相系统150的去馈导体131、133、141、143、146、148和返回导体132、134、142、144、147、149分别具有布置在第一三相系统150的第一侧152上的第一端部和布置在第一三相系统150的第二侧158上的第二端部。

联接结构91、92、93布置在第一三相系统150的第一侧152上。另一个第一去馈导体133、143、148分别在用作为联接定子层的第一定子层104中与联接结构91、92、93导电地连接，从而在联接结构91、92、93和另外的去馈导体133、143、148之间的导电连接分别仅仅通过仅布置在第一定子层104中的导体结构来建立。另外的去馈导体133、143、148在联接定子层中分别在其布置在第一三相系统150的第一侧152上的第一端部上与联接结构91、92、93导电地连接。

如图13和图16所示，第一去馈导体131、133和第一返回导体132、134在其布置在第一三相系统150的第二侧158上的第二端部上分别在其所布置的定子层104、107中借助水平连接导体彼此导电地连接。尤其地，第一去馈导体131在其第二端部上在第四定子层107中借助布置在第四定子层107中且布置在第一三相系统150的第二侧158上的第一水平连接导体41与第一返回导体132在其第二端部上导电地连接。另一个第一去馈导体133在其在第一定子层104中的第二端部上借助布置在第一定子层104中并位于第一三相系统150的第二侧158上的另一个第一水平连接导体45与另一个第一返回导体134在其第二端部上导电地连接。

如所示的那样，第一水平连接导体41、45可以通过构造为横向连接器的水平连接结构形成在定子层104、107中。

水平连接导体41、45尤其可以通过印制导线构造，所述印制导线横向于第一和第四定子层104、107的在第一方向12上细长地伸展的第一线圈导体125定向。水平连接导体41、45在第三方向15上叠置并且彼此对齐地布置。

如图16所示，第二去馈导体141和第二返回导体142在其布置在第一三相系统150的第一侧152上的第二端部上在其所布置的定子层中、即在第四定子层107中借助第二水平连接导体42彼此导电地连接。第二水平连接导体42在第四定子层107中布置在第一三相系统150的第一侧152。

第二水平连接导体42可以如其针对第一水平连接导体41、45描述的那样构造。尤其地，如所示的那样，第二水平连接导体42可以在第四定子层107中由构造为横向连接器的水平连接结构形成。第二水平连接导体42尤其可以通过印制导线构造，所述印制导线横向于第四定子层107的沿第一方向12细长地伸展的第一线圈导体125定向。

第一三相系统150包括多个垂直连接导体。垂直连接导体可以构造为垂直连接结构，尤其构造为贯通连接器或者构造为相邻层连接器。尤其地，如图16所示，第一三相系统150包括

第一垂直连接导体61、

第二垂直连接导体62、

第三垂直连接导体63、

第四垂直连接导体64、

第五垂直连接导体65、

第六垂直连接导体66、

第七垂直连接导体67

和第八垂直连接导体68。

构造为相邻层连接器的垂直连接结构分别连接如下导体结构，该导体结构布置在彼此相邻布置的相邻定子层中。如果定子单元100包括多个在第三方向15上叠置地布置的载体板720、730，则那些定子层104、105、106、107分别形成相邻定子层，所述相邻定子层分别布置在载体板720、730的相对而置的侧723、724、733、734上。尤其在这种情况下，所述第一和第二定子层104、105形成相邻定子层并且所述第三和第四定子层106、107同样形成相邻定子层。

布置在第四定子层107中并且在图16中示出的第三去馈导体146和布置在第四定子层107中的第三返回导体147通过在图15中示出的第三水平连接导体43彼此导电地连接。第三水平连接导体43布置在形成第四定子层107的相邻定子层的第三定子层106中并且布置在第一三相系统150的第二侧158上。

第一和第二垂直连接导体61、62被布置在三相系统150的第二侧158上。第三去馈导体146在第四定子层107中在其第二端部上与第一垂直连接导体61导电地连接，并且第三水平连接导体43在第三定子层106中同样与第一垂直连接导体61导电地连接。因此，第三去馈导体146在其第二端部上通过第一垂直连接导体61与布置在第三定子层106中的第三水平连接导体43导电地连接。

第三返回导体147在其第二端部上在第四定子层107中与第二垂直连接导体62导电地连接。更准确地说，第三返回导体147通过布置在第四定子层107中并且在三相系统150的第二侧158上的横向连接器与第二垂直连接导体62连接。在第三定子层106中，第二垂直连接导体62与第三水平连接导体43导电地连接。因此，第三返回导体147在其第二端部上通过第二垂直连接导体62与布置在第三定子层106中的第三水平连接导体43导电地连接。

如所示的那样，第三水平连接导体43可以被构造为水平连接结构，尤其是被构造为在第三定子层106中的、平行于布置在那里的第二线圈导体126的纵向连接器。第一和第二垂直连接导体61、62可以被构造为相邻层连接器并且在第三方向15上仅从第四定子层107延伸直至第三定子层106。

第一垂直连接导体61可以由图12中示出的另一个第二垂直连接结构737形成，并且第三水平连接导体43可以由图12中示出的第二导体结构736形成。第二垂直连接导体62可以由图12中示出的第二垂直连接结构735形成，其中，与第三返回导体147连接的横向连接器代替第一线圈导体125在第四定子层107中与第二垂直连接结构735导电地连接。第三去馈导体146和第三返回导体147然后被布置在图11和图12所示的第二载体板730的第一侧733上，并且第三水平连接导体43被布置在图11和图12所示的第二载体板730的第二侧734上。

如在图13中所示，另一个第三去馈导体148通过布置在第二定子层105中并且在图14中所示的另一个第三水平连接导体47与另一个第三返回导体149导电地连接。第二定子层105形成与第一定子层104在第三方向15上相邻布置的相邻定子层。只要没有区别描述，另一个第三水平连接导体47如其针对第三水平连接导体43所描述的那样进行布置和构造。尤其地，另一个第三水平连接导体47布置在第一三相系统150的第二侧158上。另一个第三连接导体47构造为纵向连接器。

另一个第三去馈导体148在其第二端部上通过布置在第一三相系统150的第二侧158上的另一个第一垂直连接导体71与另一个第三水平连接导体47导电地连接。另一个第三返回导体149在其第二端部上通过布置在第一三相系统150的第二侧158上的另一个第二垂直连接导体72与另一个第三水平连接导体47导电地连接。另一个第三去馈导体148在第一定子层104中直接与另一个第一垂直连接导体71导电地连接。另一个第三返回导体149在第一定子层104中通过横向连接器与另一个第二垂直连接导体72导电地连接。

另一个第一垂直连接导体71和另一个第二垂直连接导体72构造为在第一和第二定子层104、105之间延伸的相邻层连接器。另一个第一垂直连接导体71可以由图12中示出的另一个第一垂直连接结构727形成，并且另一个第三水平连接导体47可以由图12中示出的第一导体结构726形成。另一个第二垂直连接导体72可以由图12中示出的第一垂直连接结构725形成，其中，与第三返回导体147连接的横向连接器代替第一线圈导体125在第一定子层106中与第一垂直连接结构725导电地连接。另一个第三去馈导体148和另一个第三返回导体149布置在第一载体板720的在图11和图12中示出的第一侧723上，并且另一个第三水平连接导体47布置在图11和图12中示出的第一载体板720的第二侧724上。

第一垂直连接导体61和另一个第一垂直连接导体71在第三方向15上叠置地并且彼此对齐地布置，如其在图12中针对另一个第一垂直连接结构727和另一个第二垂直连接结构737所示出和描述的那样。第二垂直连接导体62和另一个第二垂直连接导体72在第三方向15上叠置地并且彼此对齐地布置，如其在图12中针对第一垂直连接结构725和第二垂直连接结构735示出和描述的那样。第三水平连接导体43和另一个第三水平连接导体47在第三方向15上叠置地并且彼此对齐地布置。

如在图16中所示，第一去馈导体131在第四定子层107中在其第一端部上与布置在第一三相系统150的第一侧152上的第三垂直连接导体63导电地连接。如所示的那样，第一去馈导体131可以通过布置在第四定子层107中的横向连接器与第三垂直连接导体63导电地连接。第三垂直连接导体63构造为贯通连接器，并且从第一定子层104延伸直至第四定子层107，并且从定子单元100的顶侧101延伸直至定子单元100的底侧102。

第一去馈导体131通过第三垂直连接导体63与第一联接结构91导电地连接，以便馈送第一三相系统150的第一相。如在图14中所示，在第二定子层105中，布置在第一三相系统150的第一侧152上的第四水平连接导体48与第三垂直连接导体63电连接。在第二定子层105中，第四水平连接导体48进一步与布置在第一三相系统150的第一侧152上的第八垂直连接导体68导电地连接。在第一定子层104上，第八垂直连接导体68与第一三相系统150的第一相U的另一个第一返回导体134导电地连接，使得第八垂直连接导体68和第一去馈导体131通过另一个第一返回导体134、第三水平连接导体45和另一个第一去馈导体133与第一联接结构91导电地连接。

第四水平连接导体48在第二定子层105中构造为纵向连接器。第八垂直连接导体68被构造为相邻层连接器，该相邻层连接器在第三方向15上在第二和第一定子层105、104之间延伸。第四水平连接导体48布置在第一定子层104的通过第二定子层105构造的并且在第三方向15上与第一定子层104相邻布置的相邻定子层上。尤其地，第四水平连接导体48布置在第一载体板720的第二侧724上。

如在图16中所示，第一返回导体132在其第一端部上在第四定子层107中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的第四垂直连接导体64电连接。第一返回导体132通过第四垂直连接导体64与第一三相系统150的在图15中所示的中性点157导电地连接。如所示出的那样，中性点157能够构造在第三定子层106中。在中性点157上，第一相U、第二相V和第三相W尤其可以如所示的那样通过在构造为定子倾斜层的纵向连接器彼此导电地连接。中性点157的纵向连接器布置在第一三相系统150的第一侧152上。

第四垂直连接导体64构造为相邻层连接器并且在第三方向15上从第四定子层107延伸直至形成第四定子层106的相邻定子层的第三定子层106。第四垂直连接导体64可以如结合图12中示出的第二垂直连接结构735所描述地构造。

布置在第四定子层107中并且在图16中示出的第二去馈导体142在其第二端部上与第二联接结构92导电地连接。尤其地，第二去馈导体142在其第二端部上在第四定子层107中与布置在第一三相系统150的第二侧158上的第六垂直连接导体66导电地连接。第六垂直连接导体66被构造为相邻层连接器并且在第三方向15上在第四定子层107和第三定子层106之间延伸。

第六垂直连接导体66在第三定子层105中与布置在第三定子层105中并且在第一三相系统150的第二侧158上的第五水平连接导体49导电地连接。第五水平连接导体49在第三定子层106中与布置在第一三相系统150的第二侧158上的第九垂直连接导体69导电地连接。第九垂直连接导体69构造为贯通连接器并且在第三方向15上在第四和第一定子层107、104之间以及在定子单元100的底侧102和顶侧101之间延伸。

第九垂直连接导体69在第一定子层104中与另一个第二去馈导体143在其第二端部上导电地连接，使得第二去馈导体142通过第六垂直连接导体66、第五水平连接导体49、第九垂直连接导体69和另一个第二去馈导体143与第二联接结构92导电地连接。尤其地，所述另一个第二去馈导体143在三相系统150的第二侧158上与第六垂直连接导体66导电地连接。这意味着，另一个第二去馈导体143通过其来与第六垂直连接导体66和第二去馈导体142连接的所有导体被布置在三相系统150的第二侧158上。

第五水平连接导体49在第三定子层106中被构造为纵向连接器。第五水平连接导体49布置在由第三定子层106构成的并且在第三方向15上与第四定子层107相邻布置的第四定子层107的相邻定子层上。第五水平连接导体49布置在第二载体板730的第二侧734上。

第二去馈导体142和另一个第二去馈导体143可以通过第六垂直连接导体66、第五水平连接导体49和第九垂直连接导体69彼此连接，如其在图12中针对第一线圈导体125通过第四垂直连接结构741、第三导体结构744和第三垂直连接结构740所进行的连接所描述的那样。尤其地，第六垂直连接导体66可以被构造为第四垂直连接结构741，第五水平连接导体49可以被构造为第三导体结构744，并且第九垂直连接导体69可以被构造为第三垂直连接结构740。

在图16中示出的第二去馈导体141在其第二端部上与第一三相系统150的中性点157导电地连接。尤其地，第二去馈导体141在其第二端部上在第四定子层107中与布置在第一三相系统150的第二侧158上的第五垂直连接导体65导电地连接。第五垂直连接导体65构造为贯通连接器。

第五垂直连接导体65在第二定子层105中与布置在第二定子层105中并且布置在第一三相系统150的第二侧158上的第六水平连接导体50导电地连接。第六水平连接导体50在第二定子层105中与第十垂直连接导体70导电地连接。第十垂直连接导体70被构造为相邻层连接器并且在第三方向15上在第二定子层105与第一定子层104之间延伸。第六水平连接导体50布置在第一定子层104的通过第二定子层105形成的相邻定子层上。

第十垂直连接导体70在第一定子层104中与另一个第二返回导体144在其第二端部上导电地连接。另一个第二返回导体144在其第一端部上在第一定子层104中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的第七垂直连接导体67导电地连接。第七垂直连接导体67构造为贯通连接器。第七垂直连接导体67在第三定子层106中与中性点157导电地连接。因此，第二去馈导体141在其第二端部上通过第五垂直连接导体65、第六水平连接导体50、第十垂直连接导体70、另一个第二返回导体144和第七垂直连接导体67与中性点157电连接。尤其地，第二去馈导体141通过第五垂直连接导体65与中性点157导电地连接。此外，另一个第二返回导体144在三相系统150的第二侧158上与第五垂直连接导体65导电地连接，即借助第十垂直连接导体70和第六水平连接导体50进行连接，所述第十垂直连接导体和第六水平连接导体两者都被布置在第一三相系统150的第二侧158上。

在图16中所示的第三返回导体147在其第一端部上与中性点157导电地连接。尤其地，第三返回导体147在第四定子层107中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的第十一垂直连接导体74导电地连接。第十一垂直连接导体74被构造为在第三方向15上在第四与第三定子层107、106之间延伸的相邻层连接器。第十一垂直连接导体74在第三定子层106中与中性点157的水平连接导体导电地连接，使得第三返回导体147通过第十一垂直连接导体74与中性点157导电地连接。

在图16中示出的第三去馈导体146在其第一端部上与用于馈送第三相W的第三联接结构93导电地连接。尤其地，第三去馈导体146在第四定子层107中在其第一端部上与布置在第一三相系统150的第一侧152上的第十二垂直连接去馈导体75电连接。第十二垂直连接导体75被构造为贯通连接器。

第十二垂直连接导体75在第二定子层105中与布置在第二定子层105中且布置在第一三相系统150的第一侧152上的第七水平连接导体51电连接。第七水平连接导体51被构造为纵向连接器并且在第二定子层105中与布置在第一三相系统150的第一侧上的第十三垂直连接导体76导电地连接。第十三垂直连接导体76被构造为在第三方向15上在第二和第一定子层105、104之间延伸的相邻层连接器。

在第一定子层104中，第十三垂直连接导体76与另一个第三返回导体149在其第一端部上导电地连接。因此，第三去馈导体146在第一三相系统150的第一侧152上通过第十二垂直连接导体75、第七水平连接导体51和第十三垂直连接导体76与另一个第三返回导体149在其第一端部上电连接。此外，第三去馈导体146通过另一个第三返回导体149和另一个第三去馈导体148与第三联接结构93导电地连接。

在第一三相系统150的第一侧152上，在第一和第二定子层104、105之间构造为相邻层连接器的第十三垂直连接导体76和在第三和第四定子层106、107之间构造为相邻层连接器的第十一垂直连接导体74在第三方向15上叠置地布置。在第一三相系统150的第二侧158上，在第一和第二定子层104、105之间构造为相邻层连接器的第十垂直连接导体70和在第三和第四定子层106、107之间构造为相邻层连接器的第六垂直连接导体66沿第三方向15叠置地布置。同样地，布置在第二定子层105中的第六水平连接导体50和布置在第三定子层106中的第五水平连接导体49在第三方向15上叠置地布置。

图17示出了用于在包括第一和第二载体板720、730的定子单元100上引导驱动电流的第一相U的导体结构的接线的非常简化的示意图。在图17中，在垂直方向上示出了第三方向15。在水平方向上从左向右示出用于将第一相U从第一接触结构91引导至中性点157的导体结构的走势。在此，在各个定子层104、105、106、107内部的所有导体结构分别如此定向地示出，使得第一相U的正的电流流动方向从左向右定向。就此而言，图17示出了导体结构沿着第一相U的正的电流流动方向的展开图。垂直标记分别示出了第一三相系统150的第一和第二侧152、158。水平箭头分别示出了沿着所示展开的第一和第二方向12、14的定向。

另一个第一去馈导体133在第一三相系统150的第一侧152处在通过第一定子层104形成的第一定子纵向层721中与用于馈送驱动电流的第一相U的第一连接结构91连接。在第一三相系统150的第二侧158上，另一个第一去馈导体133在第一定子纵向层721中通过另一个第一水平连接器45与另一个第一返回导体134连接。在三相系统150的第一侧152上，另一个第一返回导体134通过第八垂直连接导体68、构造在第二定子层105上的第四水平连接导体48和第三垂直连接导体63与布置在由第四定子层107形成的第二定子纵向层731中的第一去馈导体131导电地连接。

在三相系统150的第二侧158上，第一去馈导体131在第二纵向定子层731中通过第一水平连接器41与第一返回导体132连接。第一返回导体132在三相系统150的第一侧152上通过第四垂直连接导体64与布置在由第三定子层106形成的第二定子倾斜层732中的中性点157导电地连接。

图18示出了用于在包括第一和第二载体板720、730的定子单元100上引导驱动电流的第二相V的导体结构的接线的非常简化的示意图。在图18中，在垂直方向上示出了第三方向15。在水平方向上从左向右示出了用于将第二相V从第二接触结构92引导至中性点157的导体结构的走势。在此，在各个定子层104、105、106、107内部的所有导体结构分别如此定向地示出，使得第二相V的正的电流流动方向从左向右定向。就此而言，图18示出了导体结构沿着第二相V的正的电流流动方向的展开图。垂直标记分别示出了第一三相系统150的第一和第二侧152、158。水平箭头分别示出了沿着所示展开的第一和第二方向12、14的定向。

另一个第二去馈导体143在第一三相系统150的第一侧152上在通过第一定子层104形成的第一定子纵向层721中与用于馈送驱动电流的第二相V的第二联接结构92连接。在第一三相系统150的第二侧158上，另一个第二去馈导体143通过第九垂直连接导体69、构造在第三定子层106上的第五水平连接导体49和第六垂直连接导体66与布置在由第三定子层106形成的第二定子纵向层731中的第二去馈导体142连接。

在三相系统150的第一侧152上，第二去馈导体142在第二定子纵向层731中通过第二水平连接导体42与第二去馈导体141连接。第二去馈导体141在第一三相系统150的第二侧158上通过第五垂直连接导体65、构造在第二定子层105上的第六水平连接导体50和第十垂直连接导体70与布置在第一定子纵向层721中的另一个第二返回导体144连接。另一个第二返回导体144在第一三相系统150的第一侧152上通过第七垂直连接导体67与布置在由第三定子层106形成的第二定子倾斜层732中的中性点157连接。

图19示出了用于在包括第一和第二载体板720、730的定子单元100上引导驱动电流的第三相W的导体结构的接线的非常简化的示意图。在图19中，在垂直方向上示出了第三方向15。在水平方向上从左向右示出了用于将第三相W从第三接触结构93引导至中性点157的导体结构的走势。在此，在各个定子层104、105、106、107内部的所有导体结构分别如此定向地示出，使得第三相W的正的电流流动方向从左向右定向。就此而言，图19示出了沿着第三相W的正的电流流动方向的导体结构的展开图。垂直标记分别示出了第一三相系统150的第一和第二侧152、158。水平箭头分别示出了沿着所示展开的第一和第二方向12、14的定向。

另一个第三去馈导体148在第一三相系统150的第一侧152上在通过第一定子层104形成的第一定子纵向层721中与用于馈送驱动电流的第三相W的第三联接结构93连接。在第一三相系统150的第二侧158上，另一个第三去馈导体148通过另一个第一垂直连接导体71、构造在第二定子层105上的另一个第三水平连接导体47以及另一个第二垂直连接导体72与另一个第三返回导体149连接。另一个第三返回导体149在第一三相系统150的第一侧152上通过第十三垂直连接导体76、构造在第二定子层105上的第七水平连接导体51和第十二垂直连接导体75与布置在由第四定子层107形成的第二定子纵向层731中的第三去馈导体146连接。

第三去馈导体146在第一三相系统150的第二侧158上通过第一垂直连接导体61、构造在第三定子层106上的第三水平连接导体43和第二垂直连接导体62与第三返回导体147连接。第三返回导体147在第一三相系统150的第一侧152上通过第十一垂直连接导体74与布置在由第三定子层106形成的第二定子倾斜层732中的中性点157连接。

总之，第一去馈导体131、133分别在其布置在第一三相系统150的第一侧152上的第一端部上与第一连接结构91连接。第一去馈导体131、133分别在其布置在第一三相系统150的第二侧158上的第二端部上在其相应的定子层104、107中与第一返回导体132、134的第二端部连接。第一返回导体132、134分别在其布置在第一三相系统150的第一侧152上的第一端部上与中性点157连接。

总之，因此第三去馈导体146、148分别在其布置在第一三相系统150的第一侧152上的第一端部上与第三联接结构93连接。第三去馈导体146、148分别在其布置在第一三相系统150的第二侧158上的第二端部上通过构造为相邻层连接器的第一垂直连接导体61、71、布置在相应的第三去馈导体146、148的相邻定子层中的第三水平连接导体43、47以及构造为相邻层连接器的第二垂直连接导体62、72与第三返回导体147、149在其第二端部上连接。第三返回导体147、149分别在其被布置在第一三相系统150的第一侧152上的第一端部上与中性点157连接。

在第四定子层107中，第二去馈导体142在其布置在第一三相系统150的第二侧158上的第二端部上与通过第六垂直连接导体66和构造为相邻层连接器的垂直连接结构连接。在其被布置在第一三相系统150的第一侧152上的第一端部上，第二去馈导体142在第四定子层107中通过被布置在第四定子层107中的、由第二水平连接导体42形成并且被构造成横向连接器的水平连接结构与第二去馈导体141的第一端部连接。第二去馈导体141在其第二端部上在第四定子层107中与通过第五垂直连接导体65形成的且构造为贯通连接器的垂直连接结构连接。

其余的第一定子节段120的第一三相系统150的第一线圈导体125以与针对第一定子区段110的外部的第一定子节段120的第一线圈导体125所描述的相同的方式彼此连接。这不仅适用于第一定子区段110的另一个第一定子节段120，而且适用于第二、第三和第四定子区段112、113、114的另一个第一定子节段120。在此，第一三相系统150的第一侧152分别布置在定子单元100的中心并且布置在接触组件420上，并且第一三相系统150的第二侧158在第一方向12上分别与第一侧152相对而置地布置在定子单元100的外边缘上。

第一定子区段110的第二三相系统151的第二线圈导体126分别以与针对第一定子区段110的第一定子节段120的第一线圈导体125所描述的类似的方式相互连接。第二三相系统151分别具有在第二方向14上与第二三相系统151的第一侧154相对而置的第二侧159。第二三相系统151的第一侧153在第二方向14上分别布置在定子单元100的中心和布置在接触组件420上。第二三相系统151的第二侧159分别沿第二方向14与第一侧153相对而置地布置在定子单元100的外边缘上。

第二定子层105包括第二三相系统151的另一个第一、另一个第二和另一个第三去馈导体133、143、148以及另一个第一、另一个第二和另一个第三返回导体134、144、149。第二定子层105形成第二三相系统151的联接定子层，在该联接定子层中，布置在第二定子层105中的另外的去馈导体133、143、148与接触组件420的联接结构导电地连接。第一定子层104形成第二定子层105的相邻定子层，在其上布置有水平连接导体，该水平连接导体通过相邻层连接器与第二定子层105的第二线圈导体126连接。第三定子层106包括第二三相系统151的第一、第二和第三去馈导体131、141、146以及第一、第二和第三返回导体132、142、147。第四定子层107形成第三定子层106的相邻定子层，在其上布置有水平连接导体，所述水平连接导体通过相邻层连接器与第三定子层106的第二线圈导体126连接。尤其地，第二三相系统151的中性点157布置在第四定子层107中。

第二三相系统151的导体结构在定子单元100的载体板720、730上的布置对应于在图17至图19中所示的布置，其中各个载体板720、730的导体结构的布置分别在第三方向15上在各个载体板720、730的中间平面上镜像。例如，在第二三相系统151中，不同于图18中所示，另一个第二去馈导体143在第一定子倾斜层722中被布置在第一载体板720的第二侧724上，第五水平连接导体49在第二定子纵向层731中被布置在第二载体板730的第一侧733上，并且第二去馈导体142在第二定子倾斜层732中被布置在第二载体板730的第二侧734上。

在定子单元100中，第二三相系统151的联接定子层通过定子单元100的在第三方向15上最上方的定子倾斜层711来形成。具有第二三相系统151的第一、第二和第三去馈导体131、141、146以及具有第二三相系统151的第一、第二和第三返回导体132、142、147的定子层通过定子单元100的在第三方向15上最下面的定子倾斜层711来形成。具有第二三相系统151的中性点157的相邻定子层通过定子单元100的在第三方向15上最下面的定子纵向层711形成。

定子单元100的替代实施方式除了四个定子层104、105、106、107之外还可以包括另外的定子层。

图20以剖视图示出了定子模块10的另一定子单元700的示意性的、不按比例的图示，其中，剖切平面垂直于第二方向14地定向。只要没有区别描述，那么另一个定子单元700就如其针对定子单元100所描述的那样来构造。在另一个定子单元700中，第一方向12尤其垂直于第二方向14定向。

在德国专利申请10 2018 117 981.2中结合那里的图9至图11详细描述另一个定子单元700。该说明书也通过引用而成为本申请的主题。

另一个定子单元700具有总共六个定子纵向层710的第一组件和总共六个定子倾斜层711的第二组件。在第三方向15上，在最上方的定子纵向层710的下方，另一个定子单元700依次具有两个定子倾斜层711、两个定子纵向层710、两个定子倾斜层711和一个定子纵向层710。

如定子单元100那样，另一个定子单元700也可以包括沿第三方向15叠置地布置的双层的载体板，在该载体板的第一侧上分别布置有定子纵向层710并且在该载体板的第二侧上分别布置有定子倾斜层711。

与定子单元100一样，另一个定子单元700也具有第一载体板720和第二载体板730。另一个定子单元700的第一载体板720如其针对定子单元100的第一载体板720所描述的那样构造。另一个定子单元700的第二载体板730如其针对定子单元100的第二载体板730所描述的那样构造。尤其地，在第一载体板720的第一侧723上布置有称作第一定子纵向层721的定子纵向层710，在第一载体板720的在第三方向15上与第一侧723相对而置的第二侧724上布置有称作第一定子倾斜层722的定子倾斜层711，在第二载体板730的第一侧733上布置有称作第二定子纵向层731的定子纵向层710，并且在第二载体板720的在第三方向15上与第一侧733相对而置的第二侧734上布置有称作第二定子倾斜层732的定子倾斜层711。

第一载体板720的第一侧723在第三方向15上布置在第一载体板720的第二侧724上方。第二载体板730的第一侧733在第三方向15上布置在第二载体板730的第二侧734下方。第一载体板720和第二载体板730在第三方向15上并排布置，其中第一载体板720布置在第二载体板730上方。第一载体板720的第二侧724被布置成面向第二载体板730的第二侧734。

除了第一和第二载体板720、730之外，另一个定子单元700还包括四个另外的载体板750。只要没有区别描述，则另外的载体板750如其针对第一和第二载体板720、730所描述的那样构造和布置。尤其地，所述另外的载体板750分别具有带有定子纵向层710的第一侧753和带有定子倾斜层711的第二侧754。另一个第一定子单元700的载体板720、730、750沿第三方向15叠置地并且彼此平行取向地布置。在此，并排地布置的载体板720、730、750的彼此面对的侧在第三方向15上交替地构造为彼此面对的第一侧723、733、753或构造为彼此面对的第二侧724、734、754。

在另一个定子单元700中，第一载体板720作为最上面的载体板在第三方向15上布置在所有其余的载体板730、750上方。第一定子纵向层721形成最上面的定子层并且第一定子倾斜层722形成另一个定子单元700的第二最上面的定子层。第一载体板720的第一侧723形成另一个定子单元700的顶侧101。

在第三方向15上，在第一载体板720下方依次布置有第二载体板730、另一个第一载体板756、另一个第二载体板757、另一个第三载体板758和另一个第四载体板759。第二载体板730的第一侧733是另一个第一载体板756的第一侧753，另一个第一载体板756的第二侧754是另一个第二载体板757的第二侧754，另一个第二载体板757的第一侧753是另一个第三载体板758的第一侧753，并且另一个第三载体板758的第二侧754面向另一个第四载体板759的第二侧754布置。另一个第四载体板759的第一侧753形成另一个定子单元700的底侧102。

在载体板720、730、750之间分别布置有绝缘层728，该绝缘层如定子单元100的绝缘层728那样构造。

所述另一个定子单元700总共包括具有偶数个定子层的多层的定子层组件。另一个定子单元700尤其包括十二层的定子层组件。另一个定子单元700包括多个在第三方向15上叠置地布置的双层的载体板720、730、750。尤其地，另一个定子单元700包括六个在第三方向15上叠置地布置的双层的载体板720、730、750。

在另一个定子单元700中，在定子单元700的内部中，即除了最上面的定子层和最下面的定子层之外，在第三方向15上在每个定子纵向层710旁边布置有定子倾斜层711而在每个定子倾斜层711旁边布置有定子纵向层710。在此，每个定子纵向层710布置在相应双层的载体板720、730、750的第一侧723、733、753上，并且每个相邻布置的定子倾斜层711布置在其第二侧724、734、754上。尤其地，另一个定子单元700分别仅仅包括双层的载体板720、730、750，在其第一侧723、733、753上布置有定子纵向层710并且在其第二侧724、734、754上布置有定子倾斜层711。

与定子单元100一样，另一个定子单元700具有第一定子层104、第二定子层105、第三定子层106和第四定子层107。第一定子层104在第三方向15上布置在所述另一个定子单元700的顶侧101上。如在定子单元100中那样，在另一个定子单元700中第二定子层105在第三方向15上与第一定子层104相邻地布置并且布置在第一定子层104之下并且形成第一定子层104的相邻定子层。第四定子层107如在定子单元100中那样在第三方向15上布置在所述另一个定子单元700的底侧102上。第三定子层106在第三方向15上与第四定子层107相邻地布置并且布置在第四定子层107上方，并且形成第四定子层107的相邻定子层。

在第三方向15上在第二定子层105和第三定子层106之间在另一个定子单元700中依次布置有构造为定子倾斜层711的第五定子层770、构造为定子纵向层710的第六定子层771、构造为定子纵向层710的第七定子层772、构造为定子倾斜层711的第八定子层773、构造为定子倾斜层711的第九定子层774、构造为定子纵向层710的第十定子层775、构造为定子纵向层710的第十一定子层776和构造为定子倾斜层711的第十二定子层777。

第五定子层770布置在第二载体板730的第二侧734上，而第六定子层771布置在第二载体板730的第一侧731上。因此，第五定子层770和第六定子层771形成布置在第二载体板730的相对而置的一侧上的相邻定子层。第七定子层772布置在另一个第一载体板756的第一侧753上，并且第八定子层773布置在另一个第一载体板756的第二侧754上。因此，第七定子层772和第八定子层773布置在另一个第一载体板756的相对而置的一侧上的相邻定子层。

第九定子层774布置在另一个第二载体板757的第二侧754，并且第十定子层775布置在另一个第二载体板757的第一侧753。因此，第九定子层774和第十定子层775形成布置在另一个第二载体板757的相对而置的一侧上的相邻定子层。第十一定子层776布置在另一个第三载体板758的第一侧735上，并且第十二定子层777布置在另一个第三载体板758的第二侧754上。因此，第十一定子层776和第十二定子层777形成布置在另一个第三载体板758的相对而置的一侧上的相邻定子层。

第三定子层106布置在另一个第四载体板759的第二侧754上，并且第四定子层107布置在另一个第四载体板759的第一侧753上。因此，第三定子层106和第四定子层107形成布置在另一个第四载体板759的相对而置的一侧上的相邻定子层。

图21示出了用于在另一个定子单元700上引导驱动电流的第一相U的导体结构的接线的非常简化的示意性图示。图22示出了用于在另一个定子单元700上引导驱动电流的第二相V的导体结构的接线的示意图。图23示出了用于在另一个定子单元700上引导驱动电流的第三相W的导体结构的接线的示意图。图21中的图示示出了用于引导驱动电流的第一相U的导体结构的展开图，其对应于图17中所示的展开图。图22中的图示示出了用于引导驱动电流的第二相V的导体结构的展开图，其对应于图18中所示的展开图。图23中的图示示出了用于引导驱动电流的第三相W的导体结构的展开图，其对应于图19中所示的展开图。

只要没有区别描述，所述另一个定子单元700的第一定子层104如其针对定子单元100的第一定子层104所描述的那样构造。尤其地，另一个定子单元700的第一定子层104包括另一个第一、另一个第二和另一个第三去馈导体133、143、148、另一个第一、另一个第二和另一个第三返回导体134、144、149以及另一个第一水平连接导体45。

只要没有区别描述，所述另一个定子单元700的第二定子层105如其针对定子单元100的第二定子层105所描述的那样构造。尤其地，另一个定子单元700的第二定子层105包括第三水平连接导体47、第四水平连接导体48、第六水平连接导体50和第七水平连接导体51。

只要没有区别描述，所述另一个定子单元700的第三定子层106就如其针对定子单元100的第三定子层106所描述的那样构造。尤其地，另一个定子单元700的第三定子层106包括第一三相系统150的第三水平连接导体43、第五水平连接导体49以及中性点157。

只要没有区别描述，所述另一个定子单元700的第四定子层107如其针对定子单元100的第四定子层107所描述的那样构造。尤其地，另一个定子单元700的第四定子层107包括第一、第二和第三去馈导体131、141、146、第一、第二和第三返回导体132、142、147以及第一和第二水平连接导体41、42。

如在图21中所示，另一个第一去馈导体133在其第一端部上在第一定子层104中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的用于馈送第一相U的第一连接结构91导电地连接。第一去馈导体133在第一定子层104中在其第二端部上通过布置在第一三相系统150的第二侧158上的另一个第一水平连接导体45与另一个第一返回导体134在其第二端部上连接。另一个第二返回导体134在其第一端部上在第一定子层104中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的第八垂直连接导体68导电地连接。第八垂直连接导体68在第二定子层105中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的第四水平连接导体48导电地连接。

另一个定子单元700在第六定子层771、第七定子层772、第十定子层775和第十一定子层776中分别具有附加的第一去馈导体135、附加的第一返回导体136和附加的第一水平连接导体52以用于引导第一相U。附加的第一去馈导体135如其针对第四定子层107的第一去馈导体131所描述的那样来构造，附加的第一返回导体135如其针对第四定子层107的第一返回导体132所描述的那样来构造，并且附加的第一水平连接导体52如其针对第四定子层107的第一水平连接导体41所描述的那样来构造。

附加的第一去馈导体135在其第二端部和在其相应的定子层771、772、775、776中分别通过布置在第一三相系统150的第二侧158上的附加的第一水平连接导体52中的一个与附加的第一返回导体136导电地连接。

附加的第一返回导体136在其第一端部和在其相应的定子层771、772、775、776处分别与布置在第一三相系统150的第一侧152上的并且构造为相邻层连接器的附加的第四垂直连接导体84导电地连接。只要没有区别描述，附加的第四垂直连接导体84如其针对第四垂直连接导体64所描述的那样来构造。

附加的第四垂直连接导体84在相关的定子层771、772、775、776的相邻定子层中分别与附加的第四水平连接导体55导电地连接。只要没有区别描述，附加的第四水平连接导体55如其针对第四水平连接导体48所描述的那样来构造。

布置在第五定子层770中的附加的第四水平连接导体55通过在第五和第六定子层770、771之间作为贯通连接器通过第二载体板730构造的附加的第四垂直连接导体84与第六定子层771的附加的第一返回导体136的第一端部导电地连接。布置在第八定子层773中的附加的第四水平连接导体55通过在第七和第八定子层772、773之间作为贯通连接器通过另一个第一载体板756构造的附加的第四垂直连接导体84与第七定子层772的附加的第一返回导体136的第一端部导电地连接。

布置在第九定子层774中的附加的第四水平连接导体55通过在第九和第十定子层774、775之间作为贯通连接器通过另一个第二载体板757构造的附加的第四垂直连接导体84与第十定子层775的附加的第一返回导体136的第一端部导电地连接。布置在第十二定子层777中的附加的第四水平连接导体55通过第十一和第十二定子层776、777之间作为贯通连接器通过另一个第三载体板758构造的的附加的第四垂直连接导体84而与第十一定子层776的附加的第一返回导体136的第一端部导电地连接。

第一三相系统150的中性点157的布置在第三定子层106中的水平连接导体通过在第三和第四定子层106、107之间作为贯通连接器通过另一个第四载体板758构造的的第四垂直连接导体64与第四定子层104的第一返回导体132的第一端部导电地连接。

另一个定子单元700包括四个附加的第三垂直连接导体83。附加的第三垂直连接导体83被构造为贯通连接器并且被布置在第一三相系统150的第一侧152上。只要没有区别描述，否则附加的第三垂直连接导体83如其针对第三垂直连接导体63所描述的那样来构造。

附加的第一去馈导体135在其第一端部上和在其定子层771、772、775、776中分别与附加的第三垂直连接导体83之一导电地连接。附加的第一去馈导体135通过附加的第三垂直连接导体83在其第一端部上分别与第一连接结构91导电地连接。尤其地，定子层771、772、775、776、107的附加的第一去馈导体135在其第一端部上通过附加的第三垂直连接导体83分别与布置在相关的定子层771、772、775、776、107上方的下一个定子纵向层710的另外的第一去馈导体133、附加的第一去馈导体135、另一个第一返回导体134和附加的第一返回导体136连接。尤其，相应的定子层771、772、775、776、107的附加的第一去馈导体135分别通过附加的第三垂直连接导体83与布置在相关的定子层771、772、775、776、107上的定子纵向层710中的第一相U的所有去馈导体和所有返回导体连接。

附加的第三垂直连接导体83之一在第十一定子层776中与那里的附加的第一去馈导体135连接，并且在第九定子层774中与那里的附加的第四水平连接导体55连接。附加的第三垂直连接导体83之一在第十定子层775中与那里的附加的第一去馈导体135连接，并且在第八定子层773中与那里的附加的第四水平连接导体55连接。附加的第三垂直连接导体83之一在第七定子层772中与那里的附加的第一去馈导体135连接，并且在第五定子层770中与那里的附加的第四水平连接导体55连接。

附加的第三垂直连接导体83之一在第六定子层771中与那里的附加的第一去馈导体135连接并且在第二定子层105中与那里的第四水平连接导体48连接。在另一个定子单元700中，第一去馈导体131在第四定子层107中与第三垂直连接导体63导电地连接，并且第三垂直连接导体63在第十二定子层777中与那里的附加的第四水平连接导体55导电地连接。

如在定子单元100中那样，在另一个定子单元700中，第二定子层105的第四水平连接导体48与布置在第一三相系统150的第一侧152上的第三垂直连接导体63导电地连接。与定子单元100不同，在另一定子单元700中，第四水平连接导体48不直接与第三垂直连接导体63连接，并且在第二定子层105中与第三垂直连接导体63连接。取而代之，第四水平连接导体48通过附加的第三垂直连接导体83、附加的第一去馈和返回导体135、136、附加的第一水平连接导体52、附加的第四垂直连接导体84和附加的第四水平连接导体55与第三垂直连接导体63导电地连接。

在定子单元100、700中，在每个定子纵向层710中，第一相U的去馈导体131、133、135分别通过布置在相关的定子纵向层710中和第一三相系统150的第二侧158上的水平连接导体41、45、52与第一相U的返回导体132、134、135在其第二端部上导电地串联连接。除了联接定子层之外，第一相U的去馈导体131、133、135在其第一端部上在每个定子纵向层710中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的且构造为贯通连接器的垂直连接导体63、83导电地连接。第一相U的去馈导体131、133、135通过垂直连接导体63、83与构造为纵向连接器的在第三方向15上再下一个定子倾斜层711的水平连接导体48、55导电地连接。第一相U的去馈导体131、133、135通过垂直连接导体63、83与用于馈送第一相U的第一连接结构91导电地连接。

在定子单元100、700中，在每个定子纵向层710中，第一相U的返回导体131、133、135分别在其第一端部上与构造为相邻层连接器的并且布置在第一三相系统150的第一侧152上的垂直连接导体64、68、84导电地连接。第一相U的返回导体131、133、135通过垂直连接导体64、68、84与在相关的定子纵向层710的构造为定子倾斜层711的相邻定子层中和布置在第一三相系统150的第一侧152上的水平连接导体48、55导电地连接。第一相U的返回导体131、133、135通过垂直连接导体64、68、84与第一三相系统150的中性点157导电地连接。在此，第一相U的返回导体131、133、135如所示出的那样除了通过垂直连接导体64、68、84之外还可以通过另外的导体结构与第一三相系统150的中性点157导电地连接。

尤其地，附加的第一返回导体136在其第一端部上分别通过附加的第四垂直连接导体84与第一三相系统150的中性点157导电地连接。在此，附加的第一返回导体136除了通过附加的第四垂直连接导体84之外还可以通过其他的导体结构与第一三相系统150的中性点157导电地连接。

如在图22中所示，在另一个定子单元700中，另一个第二去馈导体143在其第一端部上在第一定子层104中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的用于馈送第二相V的第二联接结构92导电地连接。另一个第二去馈导体143在其第二端部上在第一定子层104中与布置在第一三相系统150的第二侧158上的且构造为贯通连接器的第九垂直连接结构69导电地连接。

另一个定子单元700在第六定子层771、第七定子层772、第十定子层775和第十一定子层776中分别具有附加的第二去馈导体137、附加的第二返回导体138和用于引导第二相V的附加的第二水平连接导体53。附加的第二去馈导体137如其针对第四定子层107的第二去馈导体141所描述的那样来构造，附加的第二返回导体138如其针对第四定子层107的第二去馈导体142所描述的那样来构造，并且附加的第二水平连接导体53如其针对第四定子层107的第二水平连接导体42所描述的那样来构造。

附加的第二去馈导体137在其第一端部上和在其相应的定子层771、772、775、776上分别通过布置在第一三相系统150的第一侧152上的附加的第二水平连接导体53中的一个与附加的第二返回导体138导电地连接。

附加的第二返回导体138在其第二端部上和在其相应的定子层771、772、775、776中分别与布置在第一三相系统150的第二侧158上的并且构造为相邻层连接器的附加的第六垂直连接导体86导电地连接。只要没有区别描述，则附加的第六垂直连接导体86如其针对第六垂直连接导体66所描述的那样来构造。

附加的第六垂直连接导体86在相关的定子层771、772、775、116的相邻定子层中分别与附加的第五水平连接导体56导电地连接。只要没有区别描述，附加的第五水平连接导体56如其针对第五水平连接导体49所描述的那样来构造。

布置在第五定子层770中的附加的第五水平连接导体56通过在第五和第六定子层770、771之间作为贯通连接器通过第二载体板730构造的附加的第六垂直连接导体86与第六定子层771的附加的第二返回导体138的第二端部导电地连接。布置在第八定子层773中的附加的第五水平连接导体56通过在第七和第八定子层772、773之间作为贯通连接器由另一个第一载体板756构造的附加的第六垂直连接导体86与第七定子层772的附加的第二返回导体138的第二端部导电地连接。

布置在第九定子层774中的附加的第五水平连接导体56通过在第九和第十定子层774、775之间作为贯通连接器通过另一个第二载体板757构造的附加的第六垂直连接导体86与第十定子层775的附加的第二返回导体138的第二端部导电地连接。布置在第十二定子层777中的附加的第五水平连接导体56通过在第十一和第十二定子层776、777之间作为贯通连接器通过另一个第三载体板758构造的附加的第六垂直连接导体86与第十一定子层776的附加的第二返回导体138的第二端部导电地连接。

布置在第三定子层106中的第五水平连接导体49通过在第三和第四定子层106、107之间作为贯通连接器通过另一个第四载体板758构造的第六垂直连接导体66与第四定子层104的第二去馈导体142的第一端部导电地连接。

另一个定子单元700包括四个附加的第五垂直连接导体85。附加的第五垂直连接导体85被构造为贯通连接器并且被布置在第一三相系统150的第二侧158上。只要没有描述差别，附加的第五垂直连接导体85如其针对第五垂直连接导体65所描述的那样来构造。

附加的第二去馈导体137在其第二端部上以及在其定子层771、772、775、776中分别与附加的第五垂直连接导体85之一导电地连接。通过附加的第五垂直连接导体85，附加的第二去馈导体137在其第二端部上分别与第一三相系统150的中性点157导电地连接。尤其地，定子层771、772、775、776的附加的第二去馈导体137通过附加的第五垂直连接导体85分别与布置在相关的定子层771、772、775、776下方的定子纵向层710的第二去馈导体142、附加的第二去馈导体137、第二返回导体141和附加的第二返回导体138连接。尤其地，相应的定子层771、772、775、776的附加的第二去馈导体137分别通过附加的第五垂直连接导体85分别与布置在相关的定子层771、772、775、776、104下面的定子纵向层710中的第二相V的所有去馈导体和所有返回导体连接。

附加的第五垂直连接导体85中的一个在第十一定子层776中与那里的附加的第二去馈导体137连接并且在第三定子层106中与那里的第五水平连接导体49连接。附加的第五垂直连接导体85中的一个在第十定子层775中与那里的附加的第二去馈导体137连接，并且在第十二定子层777中与那里的附加的第五水平连接导体56连接。附加的第五垂直连接导体85中的一个在第七定子层772中与那里的附加的第二去馈导体137连接，并且与在第九定子层774中与那里的附加的第四水平连接导体55连接。

附加的第五垂直连接导体85中的一个在第六定子层771中与那里的附加的第二去馈导体137连接并且在第八定子层773中与那里的附加的第五水平连接导体56连接。在所述另一个定子单元700中，所述另一个第二去馈导体143在第一定子层107中与第九垂直连接导体69导电地连接，并且第九垂直连接导体69在第五定子层770中与那里的附加的第五水平连接导体56导电地连接。

如在定子单元100那样，在另一个定子单元700的情况下，第四定子层107的第二返回导体142通过第六垂直连接导体66与第二联接结构92导电地连接。在此，如所示，第四定子层107的第二返回导体142可以除了通过第六垂直连接导体66之外还通过布置在第六垂直连接导体66和第二联接结构92之间的另外的导体结构与第二联接结构92连接。

如在定子单元100中那样，在另一个定子单元700中，第四定子层107的第二去馈导体141在第四定子层107中与布置在三相系统150的第二侧158上的第五垂直连接导体65导电地连接。第二去馈导体141通过第五垂直连接导体65与第一三相系统150的中性点157导电地连接。第五垂直连接导体65构造为贯通连接器。在此，第二去馈导体141如所示那样除了通过第五垂直连接导体65之外还可以通过布置在第五垂直连接导体65与中性点157之间的另外的导体结构与中性点157连接。

如在定子单元100那样，在另一个定子单元700中，另一个第二返回导体144在第一定子层104中在三相系统150的第二侧158上与第五垂直连接导体65导电地连接。与定子单元100的情况一样，在另一个定子单元700中，另一个第二返回导体144在第一定子层104中在三相系统150的第二侧158上通过第十垂直连接导体70和第六水平连接导体50与第五垂直连接导体65导电地连接。

如在定子单元100那样，在另一个定子单元700中，另一个第二返回导体144在第一定子层104中在三相系统150的第一侧152上与第七垂直连接导体67导电地连接，并且通过第七垂直连接导体67与第一三相系统150的中性点157导电地连接。

在定子单元100、700中，除了联接定子层之外，在每个定子纵向层710中，第二相V的去馈导体137、141、143分别通过在相关的定子纵向层710中布置在第一三相系统150的第一侧152上的水平连接导体42、53与第二相V的返回导体138、142、144在其第一端部上导电地串联连接。第二相V的去馈导体137、141、143在其第二端部上在每个定子纵向层710中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的且构造为贯通连接器的垂直连接导体65、69、85导电地连接。

除了第四定子层107之外，第二相V的去馈导体137、143通过垂直连接导体65、69、85与逆着第三方向15再下一个定子倾斜层711的构造为纵向连接器的水平连接导体49、56导电地连接。通过垂直连接导体65、69、85，第二相V的去馈导体137、141、143与第一三相系统150的中性点157导电地连接。在此，第二相V的去馈导体137、141、143如所示出的那样除了通过垂直连接导体65、69、85之外还通过布置在去馈导体137、141、143和第一三相系统150的中性点157之间的另外的导体结构与第一三相系统150的中性点157连接。

在定子单元100、700中，在每个定子纵向层710中，第二相V的返回导体138、142、144在其第二端部上分别与构造为相邻层连接器的并且布置在第一三相系统150的第二侧158上的垂直连接导体66、70、86导电地连接。第二相V的返回导体138、142、144通过垂直连接导体66、70、86与在相关的定子纵向层710的构造为定子倾斜层711的相邻定子层中和在第一三相系统150的第二侧158上布置的水平连接导体49、50、56导电地连接。第二相V的返回导体138、142、144通过垂直连接导体66、70、86与用于馈送第二相V的第二联接结构92导电地连接。在此，第二相V的返回导体138、142、144如所示出的那样，除了通过垂直连接导体66、70、86之外还可以通过布置在返回导体138、142、144与第二联接结构92之间的另外的导体结构与第二联接结构92连接。

尤其地，附加的第二返回导体138分别在其第二端部上通过附加的第六垂直连接导体86与第一三相系统150的第二联接结构92电连接。在此，如所示，第二相V的附加的第二返回导体138除了通过附加的第六垂直连接导体86之外还可以通过布置在附加的第二返回导体138和第二联接结构92之间的另外的导体结构与第二联接结构92连接。

如在图23中所示，在另一个定子单元700中，另一个第三去馈导体148在其第一端部上在第一定子层104中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的用于馈送第三相W的第三联接结构93导电地连接。所述另一个第三去馈导体148在其第二端部上在第一定子层104中与布置在第一三相系统150的第二侧158上的并且构造为相邻层连接器的另一个第一垂直连接结构71导电地连接。

另一个第一垂直连接结构71在第二定子层105中与布置在第一三相系统150的第二侧158上的另一个第三水平连接导体47导电地连接。另一个第三水平连接导体47在第二定子层105中与布置在第一三相系统150的第二侧158上的并且构造为相邻层连接器的另一个第二垂直连接导体72导电地连接。另一个第二垂直连接导体72在第一定子层104中与另一个第三返回导体149导电地连接。因此，在第一三相系统150的第二侧158上，另一个第三去馈导体148和另一个第三返回导体149在其第二端部上彼此导电地连接。

另一个定子单元700在第六定子层771、第七定子层772、第十定子层775和第十一定子层776中分别具有用于引导第三相W的附加的第三去馈导体139和附加的第三返回导体140。附加的第三去馈导体139如其针对第四定子层107的第三去馈导体146所描述的那样来构造，并且附加的第三返回导体140如其针对第四定子层107的第三返回导体147所描述的那样来构造。

另一定子单元700在第五定子层770、第八定子层773、第九定子层774和第十二定子层777中分别具有附加的第三水平连接导体54和附加的第七水平连接导体58。附加的第三水平连接导体54如其针对第三水平连接导体43所描述的那样来构造。尤其地，附加的第三水平连接导体54布置在第一三相系统150的第二侧158上并且构造为沿第二方向14延伸的纵向连接器。附加的第七水平连接导体58如其针对第七水平连接导体51所描述的那样来构造。尤其地，附加的第七水平连接导体51布置在第一三相系统150的第一侧158上并且构造为沿着第二方向14延伸的纵向连接器。

附加的第三去馈导体139在其第二端部和在其相应的定子层771、772、775、776中分别联接到附加的第一垂直连接导体81中的一个上。附加的第三返回导体140在其第二端部上和在其相应的定子层771、772、775、776中分别联接到附加的第二垂直连接导体82之一上。附加的第三水平连接导体54在其相应的定子层770、773、774、777中分别与附加的第一和第二垂直连接导体81、82导电地连接。因此，附加的第三去馈导体139和附加的第三返回导体140在其第二端部上在第一三相系统150的第二侧158上彼此导电地连接。

尤其地，附加的第三去馈导体139和附加的第三返回导体140在其第二端部上在第一三相系统150的第二侧158上通过布置在相关的附加的第三去馈导体139和返回导体140的相邻定子层中的第三水平连接导体54而彼此导电地连接。

第六定子层771的附加的第三去馈导体和返回导体139、140通过布置在形成第六定子层771的相邻定子层的第五定子层770中的附加的第三水平连接导体54并且通过第二载体板730的作为相邻层连接器通过第二载体板730构造的附加的第一垂直连接导体81和第二垂直连接导体82彼此导电地连接。第七定子层772的附加的第三去馈和返回导体139、140通过布置在形成第七定子层772的相邻定子层的第八定子层773中的附加的第三水平连接导体54并且通过另一个第一载体板753的作为相邻层连接器通过另一个第一载体板753构造的附加的第一和第二垂直连接导体81、82彼此导电地连接。

第十定子层775的附加的第三去馈和返回导体139、140通过布置在形成第十定子层775的相邻定子层的第九定子层774中的附加的第三水平连接导体54并且通过另一个第二载体板757的作为相邻层连接器通过另一个第二载体板757构造的附加的第一和第二垂直连接导体81、82彼此导电地连接。第十一定子层776的附加的第三去馈和返回导体139、140通过布置在形成第十一定子层776的相邻定子层的第十二定子层777中的附加的第三水平连接导体54并且通过另一个第三载体板758的作为相邻层连接器通过另一个第三载体板758构造的附加的第一和第二垂直连接导体81、82彼此导电地连接。

附加的第三返回导体140在其第一端部上在其相应的定子层771、772、775、776中分别与布置在第一三相系统150的第一侧152上的并且构造为相邻层连接器的附加的第十一垂直连接导体87导电地连接。只要没有区别描述，则附加的第十一垂直连接导体87如其针对第十一垂直连接导体74所描述的那样来构造。附加的第十一垂直连接导体87在相关的定子层771、772、775、776的相邻定子层中分别与附加的第七水平连接导体58之一导电地连接。

布置在第五定子层770中的附加的第七水平连接导体58通过在第五和第六定子层770、771之间作为贯通连接器通过第二载体板730构造的附加的第十一垂直连接导体87而与第六定子层771的附加的第三返回导体140的第一端部导电地连接。布置在第八定子层773中的附加的第七水平连接导体58通过在第七和第八定子层772、773之间作为贯通连接器通过穿过另一个第一载体板756构造的附加的第十一垂直连接导体87与第七定子层772的附加的第三返回导体136的第一端部导电地连接。

布置在第九定子层774中的附加的第七水平连接导体58通过在第九和第十定子层774、775之间作为贯通连接器通过另一个第二载体板757构造的附加的第十一垂直连接导体87与第十定子层775的附加的第三返回导体140的第一端部导电地连接。布置在第十二定子层777中的附加的第七水平连接导体58通过在第十一定子层776和第十二定子层777之间作为贯通连接器通过另一个第三载体板758构造的附加的第十一垂直连接导体87与第十一定子层776的附加的第三返回导体140的第一端部导电地连接。

第一三相系统150的中性点157的布置在第三定子层106中的水平连接导体通过在第三和第四定子层106、107之间作为贯通连接器通过另一个第四载体板758构造的第十一垂直连接导体74与第四定子层104的第三返回导体147的第一端部导电地连接。

另一个定子单元700包括四个附加的第十二垂直连接导体88。附加的第十二垂直连接导体88被构造为贯通连接器并且被布置在第一三相系统150的第一侧152上。只要没有区别描述，则附加的第十二垂直连接导体88如其针对第十二垂直连接导体75所描述的那样来构造。

附加的第三去馈导体139在其第一端部上在其相应的定子层771、772、775、776中分别与附加的第十二垂直连接去馈导体88中的一个导电地连接。附加的第三去馈导体139通过附加的第十二垂直连接导体88在其第一端部上分别与第三联接结构93导电地连接。在此，如所示出的那样，第三相W的附加的第三去馈导体139可以除了通过附加的第十二垂直连接导体88之外通过布置在附加的第三去馈导体139和第三联接结构93之间的另外的导体结构与第三联接结构93连接。

尤其地，相应的定子层771、772、775、776、107的附加的第三去馈导体139通过附加的第十二垂直连接导体88分别与布置在相关的定子层771、772、775、776、107上方的定子纵向层710的另一个第三去馈导体148、附加的第三去馈导体139、另一个第三返回导体149和附加的第三返回导体140连接。尤其地，相应的定子层771、772、775、776、107的附加的第三去馈导体139通过附加的第十二垂直连接导体88分别与第三相W的所有去馈导体和所有返回导体连接，所述第三相布置在被布置在相关的定子层771、772、775、776、107上方的定子纵向层710中。

附加的第十二垂直连接导体88中的一个在第十一定子层776中与那里的附加的第三去馈导体139连接并且在第九定子层774中与那里的附加的第七水平连接导体58连接。附加的第十二垂直连接导体88中的一个在第十定子层775中与那里的附加的第三去馈导体139连接，而在第八定子层773中与那里的附加的第七水平连接导体58连接。附加的第十二垂直连接导体88中的一个在第七定子层772中与那里的附加的第三去馈导体139连接，而在第五定子层770中与那里的附加的第七水平连接导体58连接。

附加的第十二垂直连接导体88中的一个在第六定子层771中与那里的附加的第三去馈导体139连接并且在第二定子层105中与那里的第七水平连接导体51连接。在另一定子单元700中，第三去馈导体146在第四定子层107中与第十二垂直连接导体75导电地连接，并且第十二垂直连接导体75在第十二定子层777中与那里的附加的第七水平连接导体58导电地连接。

与在定子单元100中那样，在另一定子单元700中，第二定子层105的第七水平连接导体51与布置在第一三相系统150的第一侧152上的第十二垂直连接导体75导电地连接。与定子单元100不同，在另一定子单元700中，第七水平连接导体51不直接地连接并且在第二定子层105中与第十二垂直连接导体75连接。取而代之，第七水平连接导体51通过附加的第十二垂直连接导体88、附加的第三去馈和返回导体139、140、附加的第一和第二垂直连接导体81、82、附加的第三水平连接导体54、附加的第十一垂直连接导体87和附加的第七水平连接导体58与第十二垂直连接导体75导电地连接。

在定子单元100、700中，在每个定子纵向层710中，第三相W的去馈导体139、146、148分别通过在相关的定子纵向层710的相邻定子层中布置在第一三相系统150的第二侧158上的水平连接导体43、47、53与第三相W的返回导体140、147、149在其第二端部上导电地串联连接。除了联接定子层之外，第三相W的去馈导体139、146、148在其第一端部上在每个定子纵向层710中与布置在第一三相系统150的第一侧152上的且构造为贯通连接器的垂直连接导体75、88导电地连接。通过垂直连接导体75、88，第三相W的去馈导体139、146、148与在第三方向15上再下一个定子倾斜层711的构造为纵向连接器的水平连接导体51、58导电地连接。第三相W的去馈导体139、146、148通过水平连接导体51、58与用于馈送第三相W的第三联接结构93导电地连接。在此，第三相W的去馈导体139、146、148如所示出的那样除了通过水平连接导体51、58之外还通过布置在第三相W的去馈导体139、146、148与第三联接结构93之间的另外的导体结构与第三联接结构93连接。

在定子单元100、700中，在每个定子纵向层710中，第三相W的返回导体140、147、149在其第一端部上分别与构造为相邻层连接器的并且布置在第一三相系统150的第一侧152上的垂直连接导体74、76、87导电地连接。第三相W的返回导体140、147、149通过垂直连接导体74、76、87与布置在相关的定子纵向层710的构造为定子倾斜层711的相邻定子层中和布置在第一三相系统150的第一侧152上的水平连接导体51、58导电地连接。第三相W的返回导体140、147、149通过垂直连接导体74、76、87与第一三相系统150的中性点157导电地连接。在此，第三相W的返回导体140、147、149如所示出的那样除了通过垂直连接导体74、76、87之外还可以通过布置在第三相W的返回导体140、147、149与第一三相系统150的中性点157之间的另外的导体结构与第一三相系统150的中性点157连接。

尤其地，附加的第三返回导体140分别在其第一端部上通过附加的第十一垂直连接导体87而与第一三相系统150的中性点157导电地连接。在此，如所示出的那样，附加的第三返回导体140除了通过附加的第十一垂直连接导体87之外还可以通过布置在附加的第三返回导体140与第一三相系统150的中性点157之间的另外的导体结构与第一三相系统150的中性点157连接。

在另一个定子单元700中，在第一三相系统150的第一侧152上，与另一个第一返回导体134的第一端部连接的第八垂直连接导体68和与附加的第一返回导体136的第一端部连接的附加的第四垂直连接导体84可以在第三方向15上叠置地布置，特别是在第三方向15上彼此对齐地布置。此外，在第一三相系统150的第一侧152上，与另一个第三返回导体149的第一端部连接的第十三垂直连接导体76、与附加的第三返回导体140的第一端部连接的附加的第十一垂直连接导体87、以及与第三返回导体147的第一端部连接的第十一垂直连接导体可以在第三方向15上叠置地布置，特别是在第三方向15上彼此对齐地布置。

在另一个定子单元700中，在第一三相系统150的第二侧152上可以在第三方向15上叠置地布置、尤其是在第三方向15上彼此对齐地布置与另一个第三去馈导体148的第二端部连接的另一个第一垂直连接导体71、与附加的第三去馈导体139的第一端部连接的附加的第一垂直连接导体81和与第三去馈导体146的第一端部连接的第一垂直连接导体61。此外，在第一三相系统150的第二侧152上，与另一个第三返回导体149的第二端部连接的另一个第二垂直连接导体72、分别与附加的第三返回导体140的第一端部连接的附加的第二垂直连接导体82以及与第三返回导体147的第一端部连接的第二垂直连接导体62可以在第三方向15上叠置地布置，特别是在第三方向15上彼此对齐地布置。在另一个定子单元700中，在第一三相系统150的第二侧152上，与另一个第二返回导体144的第二端部连接的第十垂直连接导体70、分别与附加的第二返回导体138的第一端部连接的附加的第六垂直连接导体86以及与第二去馈导体142的第二端部连接的第六垂直连接导体66可以在第三方向15上叠置地布置，特别是在第三方向15上彼此对齐地布置。

因此，在定子单元100中和在另一个定子单元700中在第一三相系统150的第二侧158上分别将所有联接到第三相W的去馈导体139、146、148的第二端部上的垂直连接导体61、71、81沿第三方向15上叠置地、尤其是沿第三方向15彼此对齐地布置。此外，在第一三相系统150的第二侧158上分别将所有联接到第三相W的返回导体140、147、149的第二端部上的垂直连接导体61、71、81在第三方向15上叠置地、尤其在第三方向15上彼此对齐地布置。此外，在第一三相系统150的第二侧158上，分别将所有联接到第二相V的返回导体138、142、144的第二端部上的垂直连接导体66、70、86在第三方向15上叠置地、尤其在第三方向15上彼此对齐地布置。

因此，在定子单元100中和在另一个定子单元700中在第一三相系统150的第一侧152上分别将所有联接到第三相W的去馈导体139、146、148的第一端部上的垂直连接导体74、76、87在第三方向15上叠置地、尤其在第三方向15上彼此对齐地布置。此外，除了第四垂直连接导体64之外，在第一三相系统150的第一侧152上，分别将联接到第一相U的返回导体132、134、136的第一端部上的所有垂直连接导体68、84在第三方向15上叠置地，特别是在第三方向15上彼此对齐地布置。

在另一个定子单元700中，在第一三相系统150的第一侧152上，第四水平连接导体48和附加的第四水平连接导体55可以在第三方向15上叠置地布置、尤其是在第三方向15上彼此对齐地布置。此外，在第一三相系统150的第一侧152上，第七水平连接导体51和附加的第七水平连接导体58可以在第三方向15上叠置地布置、尤其是在第三方向15上彼此对齐地布置。

在另一个定子单元700中，在第一三相系统150的第二侧152上，第三水平连接导体43、附加的第三水平连接导体54和另一个第三水平连接导体47可以沿第三方向15叠置地布置、尤其是沿第三方向15彼此对齐地布置。此外，在第一三相系统150的第一侧152上，第五水平连接导体49、第六水平连接导体50和附加的第五水平连接导体56可以在第三方向15上叠置地布置、尤其是在第三方向15上彼此对齐地布置。

在定子单元100、700中，第一三相系统150的联接定子层通过定子单元100、700的在第三方向15上最上面的定子纵向层710形成。具有第一三相系统150的第一、第二和第三去馈导体131、141、146以及第一、第二和第三返回导体132、142、147的定子层通过定子单元100、700的在第三方向15上最下面的定子纵向层710形成。具有第一三相系统150的中性点157的相邻定子层通过定子单元100、700的在第三方向15上最下面的定子倾斜层710形成。

在定子单元100、700中，第二三相系统151的联接定子层通过定子单元100、700的在第三方向15上最上面的定子倾斜层711形成。具有第二三相系统151的第一、第二和第三去馈导体131、141、146以及具有第一、第二和第三返回导体132、142、147的定子层通过定子单元100、700的在第三方向15上最下面的定子倾斜层711来形成。具有第二三相系统151的中性点157的相邻定子层通过定子单元100、700的在第三方向15上最下面的定子纵向层711形成。

因此，第一线圈导体125在定子纵向层721的第一三相系统150中的接线和第二线圈导体126在定子倾斜层722的第二三相系统中的接线具有以下共同的特征。

各个定子层721、722的第一去馈导体分别在其定子层721、722中在其三相系统150、151的第二侧158上借助布置在相关的三相系统150、151的相关的定子层721、722和第二侧158、159中的第一水平连接导体与相关的定子层721、722的第一返回导体导电地连接。除了联接定子层之外，各个定子层721、722的所有第二去馈导体在其三相系统150、151的第一侧152处借助布置在相关的三相系统150、151的相关的定子层721、722中和第一侧152、153上的第二水平连接导体与相关的定子层721、722的第二返回导体导电地连接。

各个定子层721、722的第三去馈导体分别在其三相系统150、151的第二侧158、159上借助布置在相关的三相系统150、151的第二侧158、159上的第三水平连接导体与相关的定子层721、722的第三返回导体导电地连接，其中水平连接导体布置在沿第三方向15与相关的定子层721、722相邻地并且构造在相关的定子层721、722的载体板720、730、750的与相关的定子层721、722相对而置的一侧上的相邻定子层上。在此，第三去馈导体和第三返回导体分别通过垂直连接导体与相应的第三水平连接导体导电地连接，所述垂直连接导体作为相邻层连接器通过相关的载体板720、730、750构成。

第一三相系统150的各个第一水平连接导体可以在第三方向15上叠置地、尤其是彼此对齐地在定子倾斜层721上取向。第二三相系统151的各个第一水平连接导体可以在第三方向15上叠置地、尤其是彼此对齐地在定子纵向层720上取向。

第一三相系统150的各个第二水平连接导体可以在第三方向15上叠置地、尤其是彼此对齐地在定子倾斜层721上取向。第二三相系统151的各个第二水平连接导体可以在第三方向15上叠置地、尤其是彼此对齐地在定子纵向层720上取向。

第一三相系统150的各个第三水平连接导体可以在第三方向15上叠置地、尤其是彼此对齐地在定子倾斜层721上取向。第二三相系统151的各个第三水平连接导体可以在第三方向15上叠置地、尤其是彼此对齐地在定子纵向层720取向。

同样地，将第三去馈导体与第三水平连接导体导电地连接的、第一三相系统150的垂直连接导体可以在第三方向15上叠置地、尤其是彼此对齐地取向。同样地，将第三去馈导体与第三水平连接导体导电地连接的、第二三相系统150的垂直连接导体可以在第三方向15上叠置地、尤其是彼此对齐地取向。

此外，将第三返回导体与第三水平连接导体导电地连接的、第二三相系统151的垂直连接导体可以在第三方向15上叠置地、特别是彼此对齐地取向。此外，将第三返回导体与第三水平连接导体导电地连接的、第二三相系统151的垂直连接导体可以在第三方向15上叠置地、特别是彼此对齐地取向。

驱动电流的第一相U在所有定子层721、722中分别在相关的三相系统150、151的第一侧152、153上被馈送到第一去馈导体中。驱动电流的第二相V在所有定子层721、722中分别在相关的三相系统150、151的第二侧152、153上馈送到第二返回导体中。驱动电流的第三相W在所有定子层721、722中分别在相关的三相系统150、151的第一侧152、153上被馈送到第三去馈导体中。

附图标记列表

1 平面驱动系统

8 顶侧

9 底侧

10 定子模块

11 定子面

12 第一方向

14 第二方向

15 第三方向

19 模块壳体

30 定子面的外边缘

32 定子单元的侧面

41 第一水平连接导体

42 第二水平连接导体

43 第三水平连接导体

45 另一个第一水平连接导体

47 另一个第三水平连接导体

48 第四水平连接导体

49 第五水平连接导体

50 第六水平连接导体

51 第七水平连接导体

52 附加的第一水平连接导体

53 附加的第二水平连接导体

54 附加的第三水平连接导体

55 附加的第四水平连接导体

56 附加的第五水平连接导体

58 附加的第七水平连接导体

61 第一垂直连接导体

62 第二垂直连接导体

63 第三垂直连接导体

64 第四垂直连接导体

65 第五垂直连接导体

66 第六垂直连接导体

67 第七垂直连接导体

68 第八垂直连接导体

69 第九垂直连接导体

70 第十垂直连接导体

71 另一个第一垂直连接导体

72 另一个第二垂直连接导体

73 另一个第三垂直连接导体

74 第十一垂直连接导体

75 第十二垂直连接导体

76 第十三垂直连接导体

81 附加的第一垂直连接导体

82 附加的第二垂直连接导体

83 附加的第三垂直连接导体

84 附加的第四垂直连接导体

85 附加的第五垂直连接导体

86 附加的第六垂直连接导体

87 附加的第十一垂直连接导体

88 附加的十二个垂直连接导体

91 第一连接结构

92 第二联接结构

93 第三联接结构

100 定子单元

101 定子单元的顶侧

102 定子单元的底侧

104 第一定子层

105 第二定子层

106 第三定子层

107 第四定子层

110 第一定子区段

112 第二定子区段

113 第三定子区段

114 第四定子区段

120 第一定子区段

121 第二定子区段

125 第一线圈导体

126 第二线圈导体

131 第一去馈导体

132 第一返回导体

133 另一个第一去馈导体

134 另一个第一返回导体

135 附加的第一去馈导体

136 附加的第一返回导体

137 附加的第二去馈导体

138 附加的第二返回导体

139 附加的第三去馈导体

140 附加的第三返回导体

141 第二去馈导体

142 第二返回导体

143 另一个第二去馈导体

144 另一个第二返回导体

146 第三去馈导体

147 第三返回导体

148 另一个第三去馈导体

149 另一个第三返回导体

150 第一三相系统

151 第二三相系统

152 第一三相系统的第一侧

153 第二三相系统的第一侧

154 第一联接点

155 第二联接点

156 第三联接点

157 中性点

158 第一三相系统的第二侧

159 第二三相系统的第二侧

200 转子

201 磁体组件

206 第一转子方向

208 第二转子方向

210 第一磁体单元

211 第一驱动磁体

220 第二磁体单元

221 第二驱动磁体

230 第三磁体单元

240 第四磁体单元

420 接触组件

421 第一接触结构

422 第二接触结构

423 第三接触结构

424 第四接触结构

700 另一个定子单元

710 定子纵向层

711 定子倾斜层

720 第一载体板

721 第一定子纵向层

722 第一定子倾斜层

723 第一载体板的第一侧

724 第一载体板的第二侧

725 第一垂直连接结构

726 第一导体结构

727 另一个第一垂直连接结构

728 绝缘层

730 第二载体板

731 第二定子纵向层

732 第二定子倾斜层

733 第二载体板的第一侧

734 第二载体板的第二侧

735 第二垂直连接结构

736 第二导体结构

737 另一个第二垂直连接结构

740 第三垂直连接结构

741 第四垂直连接结构

744 第三导体结构

750 另外的载体板

753 另外的载体板的第一侧

754 另外的载体板的第二侧

756 另一个第一载体板

757 另一个第二载体板

758 另一个第三载体板

759 另一个第四载体板

770 第五定子层

771 第六定子层

772 第七定子层

773 第八定子层

774 第九定子层

775 第十定子层

776 第十一定子层

777 第十二定子层

Claims (10)

1.一种用于驱动电动平面马达（1）的转子（200）的定子单元（100、700），

其中，所述定子单元（100、700）包括布置在所述定子单元（100、700）的定子层（107）中的线圈导体（125），

其中，所述线圈导体（125）在第一方向（12）上细长地伸展并且在垂直于所述第一方向（12）定向的第二方向（14）上并排地布置，所述第一方向和第二方向（12，14）确定所述定子层（107）的平面，

其中，所述定子单元（100、700）上的所述线圈导体（125）接线成具有第一相（U）、第二相（V）和第三相（W）的三相系统（150），

其中，所述线圈导体（125）被构造为第一去馈导体（131）和构造为所述第一相（U）的与所述第一去馈导体（131）串联连接的第一返回导体（132），并且构造为第二去馈导体（141）和构造为所述第二相（V）的与所述第二去馈导体（141）串联连接的第二返回导体（142），并且构造为第三去馈导体（146）和构造为所述第三相（W）的与所述第三去馈导体（146）串联连接的第三返回导体（147），

其中，所述第一去馈导体（131）和所述第一返回导体（132）借助布置在所述定子层（107）的平面中的第一水平连接导体（41）导电地串联连接，

其中，所述第二去馈导体（141）和所述第二返回导体（142）借助布置在所述定子层（107）的平面中的第二水平连接导体（42）导电地串联连接，

其中，所述三相系统（150）具有第一侧（152）和与所述第一侧（152）相对而置并沿着所述定子层（107）的平面的第二方向（14）延伸的第二侧（158），其中，所述第一水平连接导体（41）使所述第一去馈导体（131）的端部和所述第一返回导体（132）的端部在所述三相系统（150）的第二侧（158）上相连接，并且所述第二水平连接导体（42）使所述第二去馈导体（141）的端部和所述第二返回导体（142）的端部在所述三相系统（150）的第一侧（152）上相连接，且其中，所述第一水平连接导体（41）和所述第二水平连接导体（42）在所述定子层（107）的平面中各自构造为印制导线形式的横向连接器。

2.根据权利要求1所述的定子单元（100、700），其中，所述第三去馈导体（146）与所述第三返回导体（147）借助布置在所述三相系统（800）的所述第二侧（158）上的第三水平连接导体（43）彼此导电地连接，其中所述第三水平连接导体（43）布置在相邻于所述定子层（107）布置的相邻定子层（106）中，其中，所述第三去馈导体（146）通过第一垂直连接导体（61）与所述第三水平连接导体（43）导电地连接，其中，所述第三返回导体（147）通过第二垂直连接导体（62）与所述第三水平连接导体（43）导电地连接。

3.根据权利要求2所述的定子单元（100、700），其中，所述定子单元（100、700）包括设置有两个定子层的双层的载体板（730、759），其中，所述定子层（107）布置在所述载体板（730、759）的第一侧（733、753）上，并且所述相邻定子层（106）布置在所述载体板（730、759）的第二侧（734、754）上。

4.根据权利要求3所述的定子单元（100、700），其中，所述第一垂直连接导体（61）和所述第二垂直连接导体（62）分别从所述载体板（730、759）的第一侧（733、753）延伸直至所述载体板（730、759）的第二侧（734、754）。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的定子单元（100、700），其中，所述定子单元（100、700）包括用于馈送所述第一相（U）的第一联接结构（91）和用于馈送所述第二相（V）的第二联接结构（92），其中，所述第一去馈导体（131）在所述定子层（107）中与布置在所述第一侧（152）上的第三垂直连接导体（63）导电地连接，其中所述第一去馈导体（131）通过所述第三垂直连接导体（63）与所述第一联接结构（91）导电地连接，其中所述第一返回导体（132）在所述定子层（107）中与布置在所述第一侧（152）上的第四垂直连接导体（64）导电地连接，其中，所述第一返回导体（132）通过所述第四垂直连接导体（64）与所述三相系统（150）的中性点（157）导电地连接，其中，所述第二去馈导体（141）在所述定子层（107）中与布置在所述第二侧（158）上的第五垂直连接导体（65）导电地连接，其中，所述第二去馈导体（141）通过所述第五垂直连接导体（65）与所述中性点（157）导电地连接，其中，所述第二返回导体（142）在所述定子层（107）中与布置在所述第二侧（158）上的第六垂直连接导体（66）导电地连接，其中所述第二返回导体（142）通过所述第六垂直连接导体（66）与所述第二联接结构（92）导电地连接。

6.根据权利要求5所述的定子单元（100、700），其中，所述第一联接结构（91）和所述第二联接结构（92）布置在所述三相系统（150）的所述第一侧（152）上。

7.根据权利要求6所述的定子单元（100、700），其中，所述定子单元（100、700）包括联接定子层（104），其中所述联接定子层（104）包括所述第一相（U）的另一个第一去馈导体（133）、所述第一相（U）的另一个第一返回导体（134）和所述第二相（V）的另一个第二去馈导体（143），其中所述第一联接结构（91）在所述联接定子层（104）中与所述另一个第一去馈导体（133）导电地连接，并且所述第二联接结构（92）在所述联接定子层（104）中与所述另一个第二去馈导体（143）导电地连接，其中所述另一个第一去馈导体（133）借助布置在所述联接定子层（104）中和所述三相系统（150）的所述第二侧（158）上的另一个第一水平连接导体（45）与所述另一个第一返回导体（134）导电地连接，其中所述另一个第二去馈导体（143）在所述三相系统（150）的所述第二侧（158）上与所述第六垂直连接导体（66）导电地连接。

8.根据权利要求7所述的定子单元（100、700），其中定子单元（100、700）包括所述第二相（V）的另一个第二返回导体（144），其中所述另一个第二返回导体（144）在所述三相系统（150）的所述第二侧（158）上与所述第五垂直连接导体（65）导电地连接，其中所述另一个第二返回导体（144）在所述三相系统（150）的所述第一侧（152）上通过第七垂直连接导体（67）与所述三相系统（150）的所述中性点（157）导电地连接。

9.根据权利要求8所述的定子单元（100、700），其中，所述另一个第二返回导体（144）布置在所述联接定子层（104）中并且在所述联接定子层（104）中与所述第七垂直连接导体（67）导电地连接。

10.根据权利要求5所述的定子单元（100、700），其中，所述三相系统（150）的所述中性点（157）布置在所述相邻定子层（106）中。

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