CN112509870A - 一种双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器及其组装方法,包括保护壳体、接线柱和触点,所述触点包括动触头和静触头,所述动触头和静触头相对设置,所述接线柱贯穿所述保护壳体连接所述静触头,所述动触头安装在导电块上,所述导电块下侧设有用于支撑所述导电块的支撑杆,所述导电块套装在所述支撑杆上且与所述支撑杆的上端滑动连接,所述支撑杆上设有弹簧片,所述支撑杆远离所述导电块的一端焊接盖板,所述保护壳体与所述盖板焊接,所述保护壳体与所述盖板形成保护腔体,所述盖板上开设有用于所述保护腔体排气和充气的气孔。本发明可靠性更高,适用领域更宽广,可适用于更恶劣的环境下,可以装置更大功率的高压直流继电器。
Description
技术领域
本发明涉及继电器技术领域,具体涉及双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器及其组装方法。
背景技术
因高压直流继电器工作时,动静触头在充满保护气体的腔体内吸合断开的,在这时会产生拉电弧打火和热高温,通过保护气体阻断电弧的拉长,保护了腔体本身和内部装置,延长了继电器的使用寿命。
现有高压直流陶瓷继电器结构简单,动、静触头在工作时的吸合断开,产生拉弧打火,瞬间产生高温。随着不断的进行工作,温度也会越来越高。等温度超过金属化焊接焊料熔点较高时,焊料处在熔融状态,强度也会越来越低,致使焊接处漏气(漏掉保护气体)引起失效。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足,提供一种具有双重保护的双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器,包括保护壳体、接线柱和触点,所述触点包括动触头和静触头,所述动触头和静触头相对设置,所述接线柱贯穿所述保护壳体连接所述静触头,所述动触头安装在导电块上,所述导电块下侧设有用于支撑所述导电块的支撑杆,所述导电块套装在所述支撑杆上且与所述支撑杆的上端滑动连接,所述支撑杆上设有弹簧片,所述支撑杆远离所述导电块的一端焊接盖板,所述保护壳体与所述盖板焊接,所述保护壳体与所述盖板形成保护腔体,所述盖板上开设有用于所述保护腔体排气和充气的气孔。
优选地,所述保护壳体为金属陶瓷体。
优选地,所述保护壳体包括内保护壳体与外保护壳体,所述内保护壳体安设有所述外保护壳体内部,所述内保护壳体与所述盖板形成第一保护腔体,所述内保护壳体与所述外保护壳体之间形成第二保护腔体,所述内保护壳体与所述外保护壳体远离所述盖板的一侧焊接。
优选地,所述气孔包括用于所述第一保护腔体排气和充气的第一气孔和用于所述第二保护腔体排气和充气的第二气孔。
优选地,所述接线柱、动触头和静触头数量均为两个,两个所述接线柱贯穿所述内保护壳体和所述外保护壳体分别与所述静触头连接。
优选地,本发明还公开了一种双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器的组装方法,包括以下步骤:
S1:在保护壳体与接线柱焊接处刮涂焊料;
S2:在内保护壳体与外保护壳体焊接处刮涂焊料;
S3:在导电块上装配触头,再把弹簧片安装在支撑杆上,导电块套装在支撑杆上,再把支撑杆焊接于盖板上;
S4:在内保护壳体、外保护壳体与盖板焊接处刮涂焊料;
S5:用焊接夹具将完成步骤S1-S4的组装件装夹;
S6:将步骤S5中的组装件放入真空焊接炉或氢炉进行焊接得到继电器;
S7:将步骤S6中的继电器排气和充保护气体。
优选地,所述步骤S6中真空焊接炉初温为800度,且按5度/分钟速率升温,保温5分钟,保温后自然冷却,炉80度后出炉。
优选地,所述保护气体为纯氢气或体积占比5%氮和体积占比95%氢的混合气体。
与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明采用双层保护壳体使继电器可靠性更高,适用领域更宽广,可适用于更恶劣的环境下,同时同等条件下,可以装置更大功率的高压直流继电器;因为有双重保护壳体的双重保险和保护气体灭弧的共同作用下,并且使用寿命大大增长。
附图说明
图1为本发明的截面图。
图例说明:
1、保护壳体;11、内保护壳体;12、外保护壳体;2、接线柱;3、触点;31、动触头;32、静触头;4、导电块;5、支撑杆;6、弹簧片;7、盖板;8、保护腔体;81、第一保护腔体;82、第二保护腔体;9、气孔;91、第一气孔;92、第二气孔。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本实施例的双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器,包括保护壳体1、接线柱2和触点3,触点3包括动触头31和静触头32,动触头31和静触头32相对设置,接线柱2贯穿保护壳体1连接静触头32,动触头31安装在导电块4上,导电块4下侧设有用于支撑导电块4的支撑杆5,导电块4套装在支撑杆5上且与支撑杆5的上端滑动连接,支撑杆5上设有弹簧片6,支撑杆5远离导电块4的一端焊接盖板7,保护壳体1与盖板7焊接,保护壳体1与盖板7形成保护腔体8,盖板7上开设有用于保护腔体8排气和充气的气孔9。
本实施例中,通过小电流使外置电感磁控装置系统产生作用,控制导电块4上的动触头31与接线柱2上的静触头32吸合,导通两接线柱2之间的高压大直流;当小电流切断感磁消失,弹簧片6恢复原位,断开触头的通电。
其中,保护壳体1为金属陶瓷体。
本实施例中,保护壳体1的制备流程:以95%氧化铝陶瓷为标样按配方(三元系或四元多元系瓷)配料—粉体加工20小时左右—浆料加工制蜡浆或喷雾造粒—选择设备成型热压铸或干压—脱蜡脂1200度左右—高温烧结成瓷1700度左右—精加工尺寸。
陶瓷金属化加工:陶瓷清洗烘烤(80度左右)—按配方金属化高中低温选择制浆料膏剂—印刷膏剂烘干—装舟烧氢一次金属化—表面处理上镍电镀,化镀,印刷镍—镍化(900度左右二次金属化)。
其中,保护壳体1包括内保护壳体11与外保护壳体12,内保护壳体11安设有外保护壳体12内部,内保护壳体11与盖板7形成第一保护腔体81,内保护壳体11与外保护壳体12之间形成第二保护腔体82,内保护壳体11与外保护壳体12远离盖板7的一侧焊接。
本实施例中,双层的陶瓷保护壳体使用原理是:内保护壳体11是直接保护动静触头以及工作时吸合断开拉弧打火处的腔体结构;外保护壳体12是保护第二保护腔体82和其它的部分装置。
这样不但由第一保护腔体81进行正常工作—灭弧;如果在高温的影响下,既使第一保护腔体81焊接失效漏气,还有第二保护腔体82继续起保护作用。而且由于第一保护腔体81也是耐高温的陶瓷,还能起阻隔高温外辐射,致使第二保护腔体82承受的压力大大减小。
那么反过来,在第二保护腔体82保护受外界影响时,第一保护腔体81继续保护正常工作。既可以内外腔体之间互相保护,又可以内外腔体的自身保护继续工作,达到双保险效果。
其中,气孔9包括用于第一保护腔体81排气和充气的第一气孔91和用于第二保护腔体82排气和充气的第二气孔92。
其中,接线柱2、动触头31和静触头32数量均为两个,两个接线柱2贯穿内保护壳体11和外保护壳体12分别与静触头32连接。
其中,本发明还公开了一种双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器的组装方法,包括以下步骤:
S1:在保护壳体1与接线柱2焊接处刮涂焊料;
S2:在内保护壳体11与外保护壳体12焊接处刮涂焊料;
S3:在导电块4上装配触头,再把弹簧片6安装在支撑杆5上,导电块4套装在支撑杆5上,再把支撑杆5焊接于盖板7上;
S4:在内保护壳体11、外保护壳体12与盖板7焊接处刮涂焊料;
S5:用焊接夹具将完成步骤S1-S4的组装件装夹;
S6:将步骤S5中的组装件放入真空焊接炉或氢炉进行焊接得到继电器;
S7:将步骤S6中的继电器排气和充保护气体。
其中,步骤S6中真空焊接炉初温为800度,且按5度/分钟速率升温,保温5分钟,保温后自然冷却,炉80度后出炉。
其中,保护气体为纯氢气或5%氮(体积占比)和95%氢的(体积占比)混合气体。
本实施例中,因为氢气有阻隔拉弧的弧长达到灭弧的作用;同时打火拉弧会使触头氧化而磨损,使用寿命减短。而在保护气体氢气的还原性作用下,和打火拉弧放出一定的热量达到一定的温度[200度以上氢气就起还原作用]共同作用下,使触头上的微小氧化层得到及时的还原,保持了原有的性能,延长了使用寿命。
以上仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例。对于本技术领域的技术人员来说,在不脱离本发明技术构思前提下所得到的改进和变换也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器,其特征在于,包括保护壳体(1)、接线柱(2)和触点(3),所述触点(3)包括动触头(31)和静触头(32),所述动触头(31)和静触头(32)相对设置,所述接线柱(2)贯穿所述保护壳体(1)连接所述静触头(32),所述动触头(31)安装在导电块(4)上,所述导电块(4)下侧设有用于支撑所述导电块(4)的支撑杆(5),所述导电块(4)套装在所述支撑杆(5)上且与所述支撑杆(5)的上端滑动连接,所述支撑杆(5)上设有弹簧片(6),所述支撑杆(5)远离所述导电块(4)的一端焊接盖板(7),所述保护壳体(1)与所述盖板(7)焊接,所述保护壳体(1)与所述盖板(7)形成保护腔体(8),所述盖板(7)上开设有用于所述保护腔体(8)排气和充气的气孔(9)。
2.根据权利要求1所述的双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器,其特征在于:所述保护壳体(1)为金属陶瓷体。
3.根据权利要求2所述的双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器,其特征在于:所述保护壳体(1)包括内保护壳体(11)与外保护壳体(12),所述内保护壳体(11)安设有所述外保护壳体(12)内部,所述内保护壳体(11)与所述盖板(7)形成第一保护腔体(81),所述内保护壳体(11)与所述外保护壳体(12)之间形成第二保护腔体(82),所述内保护壳体(11)与所述外保护壳体(12)远离所述盖板(7)的一侧焊接。
4.根据权利要求3所述的双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器,其特征在于:所述气孔(9)包括用于所述第一保护腔体(81)排气和充气的第一气孔(91)和用于所述第二保护腔体(82)排气和充气的第二气孔(92)。
5.根据权利要求4所述的双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器,其特征在于:所述接线柱(2)、动触头(31)和静触头(32)数量均为两个,两个所述接线柱(2)贯穿所述内保护壳体(11)和所述外保护壳体(12)分别与所述静触头(32)连接。
6.一种权利要求1-5中任一项所述的双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器的组装方法,包括以下步骤:
S1:在保护壳体(1)与接线柱(2)焊接处刮涂焊料;
S2:在内保护壳体(11)与外保护壳体(12)焊接处刮涂焊料;
S3:在导电块(4)上装配触头,再把弹簧片(6)安装在支撑杆(5)上,导电块(4)套装在支撑杆(5)上,再把支撑杆(5)焊接于盖板(7)上;
S4:在内保护壳体(11)、外保护壳体(12)与盖板(7)焊接处刮涂焊料;
S5:用焊接夹具将完成步骤S1-S4的组装件装夹;
S6:将步骤S5中的组装件放入真空焊接炉或氢炉进行焊接得到继电器;
S7:将步骤S6中的继电器排气和充保护气体。
7.根据权利要求6所述的组装方法,其特征在于:所述步骤S6中真空焊接炉的初温为800度,且按5度/分钟速率升温,保温5分钟,保温后自然冷却,炉80度后出炉。
8.根据权利要求6所述的组装方法,其特征在于:所述保护气体为纯氢气或体积占比5%的氮和体积占比95%氢的混合气体。
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