CN112485934A - 一种led显示屏热插拔检测方法及相关装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种LED显示屏热插拔检测方法及相关装置。该方法包括：检测到热插拔信号，上述热插拔信号用于指示LED显示屏的第一灯板被更换为第二灯板；根据上述热插拔信号读取上述第二灯板的存储器中的存储数据；根据上述存储数据调整测试参数，上述测试参数用于测试上述第二灯板。本申请所提供的方法和装置，通过对LED显示屏的热插拔信号检测，实现了LED显示屏带电更换LED模组或灯板后自动加载内置存储器中的数据，以及测试LED模组或灯板时自动根据加载的数据调整测试参数，从而节省了人工操作步骤，提升了LED显示屏的工作效率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光二极管(light emitting diode，LED)显示屏热插拔检测方法及相关装置。
背景技术
LED显示屏是一种由一个个小的LED模组或灯板组成的平板显示器，用于显示文字、图像、视频等各种信息。由于LED显示屏可广泛应用于如交通讯号灯、文艺演出、新闻发布等多种场景，人们对LED显示屏的显示需求也越来越高。在LED显示屏的上述应用场景中，由于个别LED模组或灯板可能发生故障，影响LED显示屏整体的显示效果，故需要时常更换LED模组或灯板、带电测试LED模组或灯板。
目前，在更换LED模组或灯板后，需要断电重启LED显示屏，或者先断电更换后再上电，会影响LED显示屏的正常使用；带电测试LED模组或灯板时，需要手动调整测试软件的测试参数，测试效率低，且LED显示屏的工作效率低。
发明内容
本申请实施例公开了一种LED显示屏热插拔检测方法及相关装置，通过对LED显示屏的热插拔信号检测，实现了LED显示屏带电更换LED模组或灯板后自动加载内置存储器中的数据，以及测试LED模组或灯板时自动根据加载的数据调整测试参数，从而节省了人工操作步骤，提升了LED显示屏的工作效率。
第一方面，本申请实施例公开了一种LED显示屏热插拔检测方法，包括：
检测到热插拔信号，上述热插拔信号用于指示LED显示屏的第一灯板被更换为第二灯板；
根据上述热插拔信号读取上述第二灯板的存储器中的存储数据；
根据上述存储数据调整测试参数，上述测试参数用于测试上述第二灯板。
在本申请实施例中，当LED显示屏的某个灯板或LED模组被更换，如第一灯板更换为第二灯板，终端设备将通过与LED显示屏中的各个灯板连接的管脚检测到热插拔信号，该热插拔信号表示LED显示屏中发生了灯板更换。终端设备将根据该热插拔信号读取第二灯板的存储器中的存储数据，再利用该存储数据调整测试参数，以测试第二灯板。
相比于目前采用的先断电更换灯板后再上电的方式，或更换灯板后需要断电重启LED显示屏的方式，本实施例通过对LED显示屏的热插拔信号检测，可以在LED显示屏不断电的情况下更换LED模组或灯板，并自动加载内置存储器中的数据，从而使LED显示屏正常显示，提升了LED显示屏的工作效率。相比于目前采用的手动调整测试软件的测试参数的带电测试方法，本实施例可以通过读取到的灯板或者LED模组中存储的型号等相关数据，自动调整测试软件的测试参数，从而节省了人工操作步骤，提升了LED显示屏的工作效率。
在第一方面的一种可能的实施方式中，上述热插拔信号包括第一热插拔信号以及第二热插拔信号；上述检测到热插拔信号，包括：
检测到上述第一热插拔信号，上述第一热插拔信号用于指示上述第一灯板被取下；
检测到上述第二热插拔信号，上述第二热插拔信号用于指示上述第一灯板被取下后，上述第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
在本申请实施例中，对热插拔信号的检测做了进一步限定，即先检测到第一热插拔信号，该第一热插拔信号表示LED显示屏的第一灯板被取下，在检测到第一热插拔信号之后，检测到第二热插拔信号，该第二热插拔信号表示LED显示屏的第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。本实施例通过对热插拔信号的检测可获得LED显示屏的灯板是否被更换的信息，从而做出读取新的灯板的存储数据的响应。
在第一方面的一种可能的实施方式中，上述检测到上述第一热插拔信号，包括：
检测到与上述第一灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，确定为上述第一热插拔信号；
或者，检测到上述管脚的电位由高电平变为低电平，确定为上述第一热插拔信号。
在本申请实施例中，LED显示屏上电正常显示，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接上拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平；在第一灯板取走后，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平，故终端设备可检测到与第一灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，并将之确定为第一热插拔信号，用于指示第一灯板被取下。
或者，LED显示屏上电正常显示，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接下拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平；在第一灯板取下后，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平，故终端设备可检测到与第一灯板连接的管脚的电位由高电平变为低电平，并将之确定为第一热插拔信号，用于指示第一灯板被取下。
在第一方面的一种可能的实施方式中，上述检测到上述第二热插拔信号，包括：
在检测到上述第一热插拔信号的情况下，检测到上述管脚的电位由高电平变为低电平，确定为上述第二热插拔信号；
或者，在检测到上述第一热插拔信号的情况下，检测到上述管脚的电位由低电平变为高电平，确定为上述第二热插拔信号。
在本申请实施例中，LED显示屏上电正常显示，在检测到上述第一热插拔信号的情况下，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平；在第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上后，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接上拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平，故终端设备可检测到与第二灯板连接的管脚的电位由高电平变为低电平，并将之确定为第二热插拔信号，用于指示上述第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
或者，LED显示屏上电正常显示，在检测到上述第一热插拔信号的情况下，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平；在第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上后，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接下拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平，故终端设备可检测到与第二灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，并将之确定为第二热插拔信号，用于指示上述第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
在第一方面的一种可能的实施方式中，上述存储数据包括上述第二灯板的序列号、上述第二灯板的版本号以及上述第二灯板的校正数据；上述第二灯板的校正数据用于校正上述第二灯板上的灯珠的显示亮度。
在本申请实施例中，对上述存储数据做了进一步阐述，该存储数据包括但不限于更换后的灯板的序列号、更换后的灯板的版本号以及更换后的灯板的校正数据，该校正数据用于校正更换后的灯板上的灯珠的显示亮度。终端设备读取到的上述存储数据可用于识别更换后的灯板的信息，并据此测试更换后的灯板。
在第一方面的一种可能的实施方式中，上述测试参数包括驱动芯片的寄存器参数、扫描数据以及刷新率；上述扫描数据包括上述第二灯板的列数和行数，上述刷新率用于指示刷新上述第二灯板的显示画面的频率。
在本申请实施例中，对上述测试参数做了进一步阐述，该测试参数包括但不限于驱动芯片的寄存器参数、扫描数据(更换后的灯板的行数和列数)以及刷新率，该刷新率用于指示刷新更换后的灯板的显示画面的频率。终端设备可根据上述测试参数对更换后的灯板进行性能测试，提升LED显示屏的工作效率。
第二方面，本申请实施例公开了一种LED显示屏热插拔检测装置，包括：
检测单元，用于检测到热插拔信号，上述热插拔信号用于指示LED显示屏的第一灯板被更换为第二灯板；
读取单元，用于根据上述热插拔信号读取上述第二灯板的存储器中的存储数据；
调整单元，用于根据上述存储数据调整测试参数，上述测试参数用于测试上述第二灯板。
在本申请实施例中，当LED显示屏的某个灯板或LED模组被更换，如第一灯板更换为第二灯板，终端设备将通过与LED显示屏中的各个灯板连接的管脚检测到热插拔信号，该热插拔信号表示LED显示屏中发生了灯板更换。终端设备将根据该热插拔信号读取第二灯板的存储器中的存储数据，再利用该存储数据调整测试参数，以测试第二灯板。
相比于目前采用的先断电更换灯板后再上电的方式，或更换灯板后需要断电重启LED显示屏的方式，本实施例通过对LED显示屏的热插拔信号检测，可以在LED显示屏不断电的情况下更换LED模组或灯板，并自动加载内置存储器中的数据，从而使LED显示屏正常显示，提升了LED显示屏的工作效率。相比于目前采用的手动调整测试软件的测试参数的带电测试方法，本实施例可以通过读取到的灯板或者LED模组中存储的型号等相关数据，自动调整测试软件的测试参数，从而节省了人工操作步骤，提升了LED显示屏的工作效率。
在第二方面的一种可能的实施方式中，上述检测单元，具体用于检测到上述第一热插拔信号，上述第一热插拔信号用于指示上述第一灯板被取下；
上述检测单元，具体还用于检测到上述第二热插拔信号，上述第二热插拔信号用于指示上述第一灯板被取下后，上述第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
在本申请实施例中，对热插拔信号的检测做了进一步限定，即先检测到第一热插拔信号，该第一热插拔信号表示LED显示屏的第一灯板被取下，在检测到第一热插拔信号之后，检测到第二热插拔信号，该第二热插拔信号表示LED显示屏的第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。本实施例通过对热插拔信号的检测可获得LED显示屏的灯板是否被更换的信息，从而做出读取新的灯板的存储数据的响应。
在第二方面的一种可能的实施方式中，上述检测单元，还用于检测到与上述第一灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，确定为上述第一热插拔信号；
或者，上述检测单元，还用于检测到上述管脚的电位由高电平变为低电平，确定为上述第一热插拔信号。
在本申请实施例中，LED显示屏上电正常显示，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接上拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平；在第一灯板取走后，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平，故终端设备可检测到与第一灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，并将之确定为第一热插拔信号，用于指示第一灯板被取下。
或者，LED显示屏上电正常显示，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接下拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平；在第一灯板取下后，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平，故终端设备可检测到与第一灯板连接的管脚的电位由高电平变为低电平，并将之确定为第一热插拔信号，用于指示第一灯板被取下。
在第二方面的一种可能的实施方式中，上述检测单元，还用于在检测到上述第一热插拔信号的情况下，检测到上述管脚的电位由高电平变为低电平，确定为上述第二热插拔信号；
或者，上述检测单元，还用于在检测到上述第一热插拔信号的情况下，检测到上述管脚的电位由低电平变为高电平，确定为上述第二热插拔信号。
在本申请实施例中，LED显示屏上电正常显示，在检测到上述第一热插拔信号的情况下，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平；在第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上后，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接上拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平，故终端设备可检测到与第二灯板连接的管脚的电位由高电平变为低电平，并将之确定为第二热插拔信号，用于指示上述第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
或者，LED显示屏上电正常显示，在检测到上述第一热插拔信号的情况下，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平；在第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上后，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接下拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平，故终端设备可检测到与第二灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，并将之确定为第二热插拔信号，用于指示上述第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
在第二方面的一种可能的实施方式中，上述存储数据包括上述第二灯板的序列号、上述第二灯板的版本号以及上述第二灯板的校正数据；上述第二灯板的校正数据用于校正上述第二灯板上的灯珠的显示亮度。
在本申请实施例中，对上述存储数据做了进一步阐述，该存储数据包括但不限于更换后的灯板的序列号、更换后的灯板的版本号以及更换后的灯板的校正数据，该校正数据用于校正更换后的灯板上的灯珠的显示亮度。终端设备读取到的上述存储数据可用于识别更换后的灯板的信息，并据此测试更换后的灯板。
在第二方面的一种可能的实施方式中，上述测试参数包括驱动芯片的寄存器参数、扫描数据以及刷新率；上述扫描数据包括上述第二灯板的列数和行数，上述刷新率用于指示刷新上述第二灯板的显示画面的频率。
在本申请实施例中，对上述测试参数做了进一步阐述，该测试参数包括但不限于驱动芯片的寄存器参数、扫描数据(更换后的灯板的行数和列数)以及刷新率，该刷新率用于指示刷新更换后的灯板的显示画面的频率。终端设备可根据上述测试参数对更换后的灯板进行性能测试，提升LED显示屏的工作效率。
第三方面，本申请实施例公开了一种LED显示屏热插拔检测的电子设备，该电子设备包括存储器和处理器，其中，存储器中存储有程序指令；当程序指令在被处理器执行时，使处理器执行如第一方面或者第一方面的任意一种可能的实施方式中的方法。
第四方面，本申请实施例公开了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令；当计算机程序或指令在一个或多个处理器上运行时，执行如第一方面或者第一方面的任意一种可能的实施方式中的方法。
第五方面，本申请实施例公开了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括程序指令，该程序指令当被处理器执行时使该处理器执行如第一方面或者第一方面的任意一种可能的实施方式中的方法。
本申请实施例，通过对LED显示屏的热插拔信号检测，实现了LED显示屏带电更换LED模组或灯板后自动加载内置存储器中的数据，以及测试LED模组或灯板时自动根据加载的数据调整测试参数，从而节省了人工操作步骤，提升了LED显示屏的工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图作简单的介绍。
图1为本申请实施例提供的一种LED显示屏热插拔检测的架构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种LED显示屏热插拔检测方法的流程示意图；
图3a为本申请实施例提供的一种LED显示模组的架构示意图；
图3b为本申请实施例提供的一种LED显示屏热插拔检测的电路示意图；
图3c为本申请实施例提供的另一种LED显示屏热插拔检测的电路示意图；
图4为本申请实施例提供的一种LED显示屏热插拔检测装置的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种LED显示屏热插拔检测设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地描述。
本申请的说明书、权利要求书及附图中的术语“第一”和“第二”等仅用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备等，没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元等，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备等固有的其它步骤或单元。
在本文中提及的“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员可以显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上，“至少两个(项)”是指两个或三个及三个以上，“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”。
本申请实施例提供了一种LED显示屏热插拔检测方法，为了更清楚地描述本申请的方案，下面先介绍一些与LED显示屏相关的知识。
LED显示屏箱体：LED显示屏箱体简单地讲就是由若干个可组合拼接的显示单元(单元显示板或单元显示箱体)构成的屏体。为满足不同环境，再加上一套适当的控制器(主控板或控制系统)，所以多种规格的显示板(或单元箱体)配合不同控制技术的控制器就可以组成许多种LED显示屏，满足不同显示需求。LED显示屏箱体面积不能太大，一般为一个箱体一个显示屏；主要采用吊装方式进行安装；两面的显示屏可以共用一张LED控制卡，控制卡采用分区控制卡，一般两面面积相等，显示内容也相同，只需要将软件内容分成相同的两部分。LED显示屏箱体应用于舞台、会议、户外各个领域，因为模板重量很重，使用起来不方便，成本也高，随着技术的提升，将LED显示屏箱体进行改造，使其越来越简单化。LED显示屏箱体散热快，散热性能高，能有效保护模组电路；抗干扰、特有抗电磁波干扰功能；强度高、箱体拉力测试达到300Kg。
LED显示屏模组：LED显示屏模组(灯板)是组成LED显示屏成品的主要部件之一，其主要由LED灯、PCB线路板、驱动IC、电阻、电容和塑料套件组成。
LED显示屏模组按颜色可分为：单色模组，如单红，单绿，单蓝，单黄，单白模组；双色模组，如红绿双色，红蓝双色；全彩模组，主要用红绿蓝三基色放在一个LED模组上的产品。LED显示屏模组依据其使用空间的不同，可分为室内，半户外和户外三种模组。根据使用LED封装器件的不同，LED显示屏模组还可分为：直插灯LED显示屏模组，表面贴装(surfacemounted devices，SMD)LED显示屏模组，板上芯片封装(chip on board，COB)显示屏模组。
热插拔：(Hot Swap)即带电插拔，指的是在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插入或拔出系统而不影响系统的正常工作，从而提高了系统的可靠性、快速维修性、冗余性和对灾难的及时恢复能力等。对于大功率模块化电源系统而言，热插拔技术可在维持整个电源系统电压的情况下，更换发生故障的电源模块，并保证模块化电源系统中其他电源模块正常运作。
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的一种LED显示屏热插拔检测的架构示意图。如图1所示，该架构图包括了LED显示屏、控制卡、LED屏控制计算机、电源以及开关。其中，电源用于给控制卡和LED显示屏供电，用户可通过开关控制电源的开启与关闭，从而控制控制卡和LED显示屏的启动。LED屏控制计算机会输出视频信号给LED显示屏，该视频信号用于通过LED显示屏中的LED模组或灯板呈现相应的图像信息。LED屏控制计算机与控制卡网络连接，二者之间可通过高清多媒体接口(high definition multimedia interface，HDMI)或数字视频接口(digital visual interface，DVI)进行数据传输。控制卡在获得电源的供电启动后，可以把LED屏控制计算机的视频信号转发给LED显示屏的接收卡，控制卡转发的视频信号为并行视频信号。LED显示屏在获得电源的供电后可启动LED显示屏中的驱动模块，进而启动LED显示屏中的LED模组或灯板，LED显示屏中的驱动模块接收到控制卡发送的并行视频信号后，将之转换为LED显示屏可识别的串行视频信号，并将该串行视频信号传输至LED显示屏，LED显示屏接收到该串行视频信号后，点亮LED灯珠并显示与该串行视频信号相对应的图像信息。
可选的，该架构图还可以包括电源管理模块以及与之对应的开关，其中，控制卡和LED显示屏均分别包含有为自身供电的电源。用户可通过开关控制电源管理模块的控制信号发送，该控制信号可用于控制上述控制卡和LED显示屏自身供电的电源的开启和关闭，从而达到间接控制控制卡和LED显示屏启动的效果。具体的，电源管理模块发送的控制信号还可以用于控制上述控制卡和LED显示屏自身供电的电源的开启时序，即可控制控制卡和LED显示屏以不同的时序启动。
基于上述图1提供的LED显示屏热插拔检测的架构，由于LED显示屏中的个别LED模组或灯板可能发生故障，影响LED显示屏整体的显示效果，故需要时常对LED显示屏中的LED模组或灯板进行更换、带电测试。目前，当LED显示屏更换灯板或LED模组后，需要对LED显示屏断电重启，或者对LED显示屏先断电更换后再上电，从而在更换灯板或LED模组的过程中，会影响LED显示屏的正常显示。同样的，在对LED显示屏的某块灯板或LED模组进行带电测试的时候，换一个型号的灯板或LED模组进行带电测试，往往需要手动调整测试软件的测试参数，测试效率低，且LED显示屏的工作效率低。
针对上述LED显示屏热插拔中存在的问题，本申请实施例提供了一种LED显示屏热插拔检测方法，该方法能有效解决上述在更换灯板或LED模组以及带电测试的过程中，LED显示屏无法正常显示，工作效率低的问题。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的一种LED显示屏热插拔检测方法的流程示意图，该方法包括但不限于如下步骤：
步骤201：终端设备检测到热插拔信号。
本申请实施例中的终端设备与上述图1架构中的控制卡为同一设备，是LED显示屏通过LED屏控制计算机对显示屏数据转换的外属设备，负责接收来自LED屏控制计算机串行口的画面显示信息，是LED图文显示屏的核心部件。其内部结构主要包括微控制单元(microcontroller unit，MCU)和现场可编程逻辑门阵列(field programmable gatearray，FPGA)。其中，MCU用于处理测试参数和监控整个LED显示屏箱体的工作情况，FPGA用于接收LED屏控制计算机发送的视频信号，并驱动LED显示屏的灯板显示与该视频信号相对应的图像。
终端设备(控制卡)在其MCU上指定若干个管脚作为热插拔信号检测管脚，并通过控制卡的连接器，经过HUB板，分别与LED显示屏中的若干个灯板连接。其中，热插拔信号检测管脚设置为通用输入输出口(general-purpose input output，GPIO)的输入模式，并使用10kΩ至100kΩ的电阻作为上拉电阻或下拉电阻。上述HUB板主要用于控制卡和LED显示屏的灯板之间的信号转接，且需要在信号连接中串联一个100Ω左右的电阻，用于限流，防止插拔灯板形成浪涌烧坏控制卡的信号检测管脚。LED显示屏中的灯板对应的热插拔信号管脚也需要用100Ω至1kΩ的电阻作为下拉电阻或上拉电阻。
在LED显示屏正常上电显示的情况下，LED显示屏中的灯板被更换，控制卡中与该灯板连接的热插拔信号检测管脚会检测到电平变化，可能是由低电平变为高电平，也可能是由高电平变为低电平，控制卡将该电平变化确定为热插拔检测信号，该热插拔检测信号用于指示LED显示屏中发生了灯板更换。以便于控制卡可获得LED显示屏的灯板是否被更换的信息，从而能及时做出读取新的灯板的存储数据的响应，并根据读取到的存储数据调整测试参数，对更换后的灯板进行带电测试。
具体的，在上述检测热插拔信号的过程中，还可以有不同的实现方式。在一种可能的实现方式中，热插拔信号检测管脚使用10kΩ至100kΩ的电阻作为上拉电阻，相应的，LED显示屏中的灯板对应的热插拔信号管脚用100Ω至1kΩ的电阻作为下拉电阻。在LED显示屏正常上电显示的情况下，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接上拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平；在LED显示屏中的灯板(此处称为第一灯板)被取走后，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平，故控制卡可检测到与第一灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，并将之确定为第一热插拔信号，用于指示第一灯板被取下。在检测到上述第一热插拔信号的情况下，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平；在某块灯板(此处称为第二灯板)被安装在上述第一灯板的位置上后，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接上拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平，故控制卡可检测到与第二灯板连接的管脚的电位由高电平变为低电平，并将之确定为第二热插拔信号，用于指示上述第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
在另一种可能的实现方式中，热插拔信号检测管脚使用10kΩ至100kΩ的电阻作为下拉电阻，相应的，LED显示屏中的灯板对应的热插拔信号管脚用100Ω至1kΩ的电阻作为上拉电阻。在LED显示屏正常上电显示的情况下，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接下拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平；在第一灯板取下后，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平，故控制卡可检测到与第一灯板连接的管脚的电位由高电平变为低电平，并将之确定为第一热插拔信号，用于指示第一灯板被取下。在检测到上述第一热插拔信号的情况下，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平；在第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上后，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接下拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平，故控制卡可检测到与第二灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，并将之确定为第二热插拔信号，用于指示上述第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
步骤202：终端设备根据热插拔信号读取第二灯板的存储器中的存储数据。
终端设备(控制卡)检测到上述热插拔信号后，可获得LED显示屏的灯板是否被更换的信息，从而做出读取新的灯板的存储器中的存储数据的响应。该存储数据包括但不限于更换后的灯板的序列号、更换后的灯板的版本号以及更换后的灯板的校正数据，该校正数据用于校正更换后的灯板上的灯珠的显示亮度，使灯板上的灯珠在恒流情况下的显示亮度保持一致性。控制卡读取到的上述存储数据可用于识别更换后的灯板的信息，判断该更换后的灯板是否符合LED显示屏对灯板的型号要求，若不符合要求，发出报警提示；若符合要求，控制卡可据此调整测试参数，便于测试更换后的灯板的显示性能。相比于目前采用的先断电更换灯板后再上电的方式，或更换灯板后需要断电重启LED显示屏的方式，本实施例通过对LED显示屏的热插拔信号检测，可以在LED显示屏不断电的情况下更换LED模组或灯板，并自动加载内置存储器中的数据，从而使LED显示屏正常显示，提升了LED显示屏的工作效率。
步骤203：终端设备根据上述存储数据调整测试参数。
终端设备(控制卡)自动识别更换后的灯板型号并据此调整更新测试参数，该测试参数包括但不限于驱动芯片的寄存器参数、扫描数据(更换后的灯板的行数和列数)以及刷新率，该刷新率用于指示刷新更换后的灯板的显示画面的频率。控制卡可根据上述测试参数对更换后的灯板进行显示性能测试，提升LED显示屏的工作效率。相比于目前采用的手动调整测试软件的测试参数的带电测试方法，本实施例可以通过读取到的灯板或者LED模组中存储的型号等相关数据，自动调整测试软件的测试参数，从而节省了人工操作步骤，大大提升了LED显示屏的工作效率。
请参阅图3a，图3a为本申请实施例提供的一种LED显示模组的架构示意图。如图3a所示，其内部主要包括了电源、电源管理模块、驱动模块和显示模块。其中，电源用于将交流电转换为直流电供其他功能模块(如电源管理模块、驱动模块、显示模块)使用，电源管理模块用于对电源进行管理，实现分时上电功能，即控制不同的功能模块(如驱动模块、显示模块)的上电时序，驱动模块用于将控制卡发送的并行视频信号转换为显示模块可识别的串行视频信号，显示模块用于接收到串行视频信号后显示与该串行视频信号对应的图像信息，该显示模块可以为一个或若干个LED灯珠。上述一个LED显示模组可表示一个灯板，多个LED显示模组或灯板可拼接为一个LED显示屏，该LED显示屏上的LED灯珠共同点亮可用于显示不同的文字、图像、视频信息，可广泛应用于如交通讯号灯、文艺演出、新闻发布等多种场景。
由多个上述图3a中的LED显示模组构成的LED显示屏，对其进行热插拔检测的电路可参阅图3b。图3b为本申请实施例提供的一种LED显示屏热插拔检测的电路示意图，如图3b所示，该电路由控制卡、HUB板以及四个灯板(LED显示模组)构成。控制卡主要包括MCU和FPGA，其中，MCU用于处理测试参数和监控整个LED显示屏箱体的工作情况，FPGA用于接收LED屏控制计算机发送的视频信号，并驱动LED显示屏的灯板显示与该视频信号相对应的图像。控制卡使用对应灯板数量的管脚作为热插拔信号检测管脚，例如一块控制卡驱动四块灯板，使用4个管脚(GPIO0、GPIO1、GPIO2、GPIO3)分别作为灯板1、灯板2、灯板3以及灯板4的热插拔信号检测管脚。这些热插拔信号检测管脚全部作为输入，连接电源VCC，且要预先上拉(增加10kΩ至100kΩ的电阻作为上拉电阻R1、R2、R3、R4)，确定热插拔信号检测管脚初始状态。上述热插拔信号检测管脚通过控制卡的连接器，经过HUB板，分别与LED显示屏中的四个灯板连接。上述HUB板主要用于控制卡和LED显示屏的灯板之间的信号转接，且需要在信号连接中串联一个100Ω左右的电阻(R9、R10、R11、R12)，用于限流，防止插拔灯板形成浪涌烧坏控制卡的信号检测管脚。LED显示屏中的灯板对应的热插拔信号管脚也需要用100Ω至1kΩ的电阻作为下拉电阻(R5、R6、R7、R8)，连接地线。
在LED显示屏正常上电显示的情况下，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平，在LED显示屏中的某块灯板(如灯板1)被取走后，控制卡的热插拔信号检测管脚GPIO0检测信号为高电平，故控制卡可检测到热插拔信号检测管脚GPIO0的电位由低电平变为高电平，并将之确定为第一热插拔信号，用于指示灯板1被取下。在某块灯板(如灯板1’)被安装在上述灯板1的位置上后，控制卡的热插拔信号检测管脚GPIO0检测信号为低电平，故控制卡可检测到热插拔信号检测管脚GPIO0的电位由高电平变为低电平，并将之确定为第二热插拔信号，用于指示上述灯板1被取下后，新的灯板被安装在上述灯板1的位置上。
此外，本申请实施例还提供了另一种LED显示屏热插拔检测的电路示意图，如图3c所示，该电路图的结构与上述图3b中的类似，区别在于热插拔信号检测管脚(GPIO0、GPIO1、GPIO2、GPIO3)接地，预先下拉(增加10kΩ至100kΩ的电阻作为下拉电阻R1、R2、R3、R4)；LED显示屏中的灯板对应的热插拔信号管脚用100Ω至1kΩ的电阻作为上拉电阻(R5、R6、R7、R8)，连接电源VCC。
在LED显示屏正常上电显示的情况下，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平，在LED显示屏中的某块灯板(如灯板1)被取走后，控制卡的热插拔信号检测管脚GPIO0检测信号为低电平，故控制卡可检测到热插拔信号检测管脚GPIO0的电位由高电平变为低电平，并将之确定为第一热插拔信号，用于指示灯板1被取下。在某块灯板(如灯板1’)被安装在上述灯板1的位置上后，控制卡的热插拔信号检测管脚GPIO0检测信号为高电平，故控制卡可检测到热插拔信号检测管脚GPIO0的电位由低电平变为高电平，并将之确定为第二热插拔信号，用于指示上述灯板1被取下后，新的灯板被安装在上述灯板1的位置上。
上述详细阐述了本申请实施例的方法，下面提供本申请实施例的装置。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的一种LED显示屏热插拔检测装置的结构示意图。该LED显示屏热插拔检测装置40可以包括检测单元401、读取单元402以及调整单元403，其中，各个单元的描述如下：
检测单元401，用于检测到热插拔信号，上述热插拔信号用于指示LED显示屏的第一灯板被更换为第二灯板；
读取单元402，用于根据上述热插拔信号读取上述第二灯板的存储器中的存储数据；
调整单元403，用于根据上述存储数据调整测试参数，上述测试参数用于测试上述第二灯板。
在本申请实施例中，当LED显示屏的某个灯板或LED模组被更换，如第一灯板更换为第二灯板，终端设备将通过与LED显示屏中的各个灯板连接的管脚检测到热插拔信号，该热插拔信号表示LED显示屏中发生了灯板更换。终端设备将根据该热插拔信号读取第二灯板的存储器中的存储数据，再利用该存储数据调整测试参数，以测试第二灯板。
相比于目前采用的先断电更换灯板后再上电的方式，或更换灯板后需要断电重启LED显示屏的方式，本实施例通过对LED显示屏的热插拔信号检测，可以在LED显示屏不断电的情况下更换LED模组或灯板，并自动加载内置存储器中的数据，从而使LED显示屏正常显示，提升了LED显示屏的工作效率。相比于目前采用的手动调整测试软件的测试参数的带电测试方法，本实施例可以通过读取到的灯板或者LED模组中存储的型号等相关数据，自动调整测试软件的测试参数，从而节省了人工操作步骤，提升了LED显示屏的工作效率。
在一种可能的实施方式中，上述检测单元401，具体用于检测到上述第一热插拔信号，上述第一热插拔信号用于指示上述第一灯板被取下；
上述检测单元401，具体还用于检测到上述第二热插拔信号，上述第二热插拔信号用于指示上述第一灯板被取下后，上述第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
在本申请实施例中，对热插拔信号的检测做了进一步限定，即先检测到第一热插拔信号，该第一热插拔信号表示LED显示屏的第一灯板被取下，在检测到第一热插拔信号之后，检测到第二热插拔信号，该第二热插拔信号表示LED显示屏的第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。本实施例通过对热插拔信号的检测可获得LED显示屏的灯板是否被更换的信息，从而做出读取新的灯板的存储数据的响应。
在一种可能的实施方式中，上述检测单元401，还用于检测到与上述第一灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，确定为上述第一热插拔信号；
或者，上述检测单元401，还用于检测到上述管脚的电位由高电平变为低电平，确定为上述第一热插拔信号。
在本申请实施例中，LED显示屏上电正常显示，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接上拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平；在第一灯板取走后，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平，故终端设备可检测到与第一灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，并将之确定为第一热插拔信号，用于指示第一灯板被取下。
或者，LED显示屏上电正常显示，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接下拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平；在第一灯板取下后，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平，故终端设备可检测到与第一灯板连接的管脚的电位由高电平变为低电平，并将之确定为第一热插拔信号，用于指示第一灯板被取下。
在一种可能的实施方式中，上述检测单元401，还用于在检测到上述第一热插拔信号的情况下，检测到上述管脚的电位由高电平变为低电平，确定为上述第二热插拔信号；
或者，上述检测单元401，还用于在检测到上述第一热插拔信号的情况下，检测到上述管脚的电位由低电平变为高电平，确定为上述第二热插拔信号。
在本申请实施例中，LED显示屏上电正常显示，在检测到上述第一热插拔信号的情况下，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平；在第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上后，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接上拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平，故终端设备可检测到与第二灯板连接的管脚的电位由高电平变为低电平，并将之确定为第二热插拔信号，用于指示上述第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
或者，LED显示屏上电正常显示，在检测到上述第一热插拔信号的情况下，灯板的热插拔信号管脚接地，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为低电平；在第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上后，由于控制卡的热插拔信号检测管脚连接下拉电阻，灯板的热插拔信号管脚接电源，控制卡的热插拔信号检测管脚检测信号为高电平，故终端设备可检测到与第二灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，并将之确定为第二热插拔信号，用于指示上述第一灯板被取下后，第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
在一种可能的实施方式中，上述存储数据包括上述第二灯板的序列号、上述第二灯板的版本号以及上述第二灯板的校正数据；上述第二灯板的校正数据用于校正上述第二灯板上的灯珠的显示亮度。
在本申请实施例中，对上述存储数据做了进一步阐述，该存储数据包括但不限于更换后的灯板的序列号、更换后的灯板的版本号以及更换后的灯板的校正数据，该校正数据用于校正更换后的灯板上的灯珠的显示亮度。终端设备读取到的上述存储数据可用于识别更换后的灯板的信息，并据此测试更换后的灯板。
在一种可能的实施方式中，上述测试参数包括驱动芯片的寄存器参数、扫描数据以及刷新率；上述扫描数据包括上述第二灯板的列数和行数，上述刷新率用于指示刷新上述第二灯板的显示画面的频率。
在本申请实施例中，对上述测试参数做了进一步阐述，该测试参数包括但不限于驱动芯片的寄存器参数、扫描数据(更换后的灯板的行数和列数)以及刷新率，该刷新率用于指示刷新更换后的灯板的显示画面的频率。终端设备可根据上述测试参数对更换后的灯板进行性能测试，提升LED显示屏的工作效率。
根据本申请实施例，图4所示的装置中的各个单元可以分别或全部合并为一个或若干个另外的单元，或者其中的某个(些)单元还可以再拆分为功能上更小的多个单元来构成，这可以实现同样的操作，而不影响本申请的实施例的技术效果的实现。上述单元是基于逻辑功能划分的，在实际应用中，一个单元的功能也可以由多个单元来实现，或者多个单元的功能由一个单元实现。在本申请的其它实施例中，基于终端也可以包括其它单元，在实际应用中，这些功能也可以由其它单元协助实现，并且可以由多个单元协作实现。
需要说明的是，各个单元的实现还可以对应参照图2所示的方法实施例的相应描述。
在图4所描述的LED显示屏热插拔检测装置中，通过对LED显示屏的热插拔信号检测，实现了LED显示屏带电更换LED模组或灯板后自动加载内置存储器中的数据，以及测试LED模组或灯板时自动根据加载的数据调整测试参数，从而节省了人工操作步骤，提升了LED显示屏的工作效率。
请参阅图5，图5是本申请实施例提供的一种LED显示屏热插拔检测设备50的结构示意图，该LED显示屏热插拔检测设备50可以包括存储器501、处理器502。进一步可选的，还可以包含总线503，其中，存储器501和处理器502通过总线503相连。
其中，存储器501用于提供存储空间，存储空间中可以存储操作系统和计算机程序等数据。存储器501包括但不限于是随机存储记忆体(random access memory，RAM)、只读存储器(read-only memory，ROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable readonly memory，EPROM)、或便携式只读存储器(compact disc read-only memory，CD-ROM)。
处理器502是进行算术运算和逻辑运算的模块，可以是中央处理器(centralprocessing unit，CPU)、显卡处理器(graphics processing unit，GPU)或微处理器(microprocessor unit，MPU)等处理模块中的一种或者多种的组合。
存储器501中存储有计算机程序，处理器502调用存储器501中存储的计算机程序，以执行以下操作：
检测到热插拔信号，上述热插拔信号用于指示LED显示屏的第一灯板被更换为第二灯板；
根据上述热插拔信号读取上述第二灯板的存储器中的存储数据；
根据上述存储数据调整测试参数，上述测试参数用于测试上述第二灯板。
在本申请实施例中，当LED显示屏的某个灯板或LED模组被更换，如第一灯板更换为第二灯板，终端设备将通过与LED显示屏中的各个灯板连接的管脚检测到热插拔信号，该热插拔信号表示LED显示屏中发生了灯板更换。终端设备将根据该热插拔信号读取第二灯板的存储器中的存储数据，再利用该存储数据调整测试参数，以测试第二灯板。
相比于目前采用的先断电更换灯板后再上电的方式，或更换灯板后需要断电重启LED显示屏的方式，本实施例通过对LED显示屏的热插拔信号检测，可以在LED显示屏不断电的情况下更换LED模组或灯板，并自动加载内置存储器中的数据，从而使LED显示屏正常显示，提升了LED显示屏的工作效率。相比于目前采用的手动调整测试软件的测试参数的带电测试方法，本实施例可以通过读取到的灯板或者LED模组中存储的型号等相关数据，自动调整测试软件的测试参数，从而节省了人工操作步骤，提升了LED显示屏的工作效率。
在一种可能的实施方式中，上述热插拔信号包括第一热插拔信号以及第二热插拔信号；在检测到热插拔信号方面，上述处理器502还用于执行：
检测到上述第一热插拔信号，上述第一热插拔信号用于指示上述第一灯板被取下；
检测到上述第二热插拔信号，上述第二热插拔信号用于指示上述第一灯板被取下后，上述第二灯板被安装在上述第一灯板的位置上。
在一种可能的实施方式中，在检测到上述第一热插拔信号方面，上述处理器502还用于执行：
检测到与上述第一灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，确定为上述第一热插拔信号；
或者，检测到上述管脚的电位由高电平变为低电平，确定为上述第一热插拔信号。
在一种可能的设施方式中，在检测到上述第二热插拔信号方面，上述处理器502还用于执行：
在检测到上述第一热插拔信号的情况下，检测到上述管脚的电位由高电平变为低电平，确定为上述第二热插拔信号；
或者，在检测到上述第一热插拔信号的情况下，检测到上述管脚的电位由低电平变为高电平，确定为上述第二热插拔信号。
在一种可能的实施方式中，上述存储数据包括上述第二灯板的序列号、上述第二灯板的版本号以及上述第二灯板的校正数据；上述第二灯板的校正数据用于校正上述第二灯板上的灯珠的显示亮度。
在一种可能的实施方式中，上述测试参数包括驱动芯片的寄存器参数、扫描数据以及刷新率；上述扫描数据包括上述第二灯板的列数和行数，上述刷新率用于指示刷新上述第二灯板的显示画面的频率。
需要说明的是，LED显示屏热插拔检测设备50的具体实现还可以对应参照图2所示的方法实施例的相应描述。
在图5所描述的LED显示屏热插拔检测设备50，通过对LED显示屏的热插拔信号检测，实现了LED显示屏带电更换LED模组或灯板后自动加载内置存储器中的数据，以及测试LED模组或灯板时自动根据加载的数据调整测试参数，从而节省了人工操作步骤，提升了LED显示屏的工作效率。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令；当计算机程序或指令在一个或多个处理器上运行时，可以实现图2所示的LED显示屏热插拔检测方法。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在处理器上运行时，可以实现图2所示的LED显示屏热插拔检测方法。
综上所述，通过实施本申请实施例，通过对LED显示屏的热插拔信号检测，实现了LED显示屏带电更换LED模组或灯板后自动加载内置存储器中的数据，以及测试LED模组或灯板时自动根据加载的数据调整测试参数，从而节省了人工操作步骤，提升了LED显示屏的工作效率。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，该流程可以由计算机程序相关的硬件完成，该计算机程序可存储于计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。而前述的存储介质包括：只读存储器ROM或随机存储记忆体RAM、磁碟或者光盘等各种可存储计算机程序代码的介质。
Claims (10)
1.一种LED显示屏热插拔检测方法，其特征在于，包括：
检测到热插拔信号，所述热插拔信号用于指示LED显示屏的第一灯板被更换为第二灯板；
根据所述热插拔信号读取所述第二灯板的存储器中的存储数据；
根据所述存储数据调整测试参数，所述测试参数用于测试所述第二灯板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热插拔信号包括第一热插拔信号以及第二热插拔信号；所述检测到热插拔信号，包括：
检测到所述第一热插拔信号，所述第一热插拔信号用于指示所述第一灯板被取下；
检测到所述第二热插拔信号，所述第二热插拔信号用于指示所述第一灯板被取下后，所述第二灯板被安装在所述第一灯板的位置上。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述检测到所述第一热插拔信号，包括：
检测到与所述第一灯板连接的管脚的电位由低电平变为高电平，确定为所述第一热插拔信号；
或者，检测到所述管脚的电位由高电平变为低电平，确定为所述第一热插拔信号。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述检测到所述第二热插拔信号，包括：
在检测到所述第一热插拔信号的情况下，检测到所述管脚的电位由高电平变为低电平，确定为所述第二热插拔信号；
或者，在检测到所述第一热插拔信号的情况下，检测到所述管脚的电位由低电平变为高电平，确定为所述第二热插拔信号。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述存储数据包括所述第二灯板的序列号、所述第二灯板的版本号以及所述第二灯板的校正数据；所述第二灯板的校正数据用于校正所述第二灯板上的灯珠的显示亮度。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述测试参数包括驱动芯片的寄存器参数、扫描数据以及刷新率；所述扫描数据包括所述第二灯板的列数和行数，所述刷新率用于指示刷新所述第二灯板的显示画面的频率。
7.一种LED显示屏热插拔检测装置，其特征在于，包括：
检测单元，用于检测到热插拔信号，所述热插拔信号用于指示LED显示屏的第一灯板被更换为第二灯板；
读取单元，用于根据所述热插拔信号读取所述第二灯板的存储器中的存储数据；
调整单元，用于根据所述存储数据调整测试参数，所述测试参数用于测试所述第二灯板。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述检测单元，具体用于检测到所述第一热插拔信号，所述第一热插拔信号用于指示所述第一灯板被取下；
所述检测单元，具体还用于检测到所述第二热插拔信号，所述第二热插拔信号用于指示所述第一灯板被取下后，所述第二灯板被安装在所述第一灯板的位置上。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器和存储器，其中，所述存储器存储有程序指令；所述程序指令被所述处理器执行时，使所述处理器执行权利要求1-6中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令；当所述计算机程序或所述指令在一个或多个处理器上运行时，执行如权利要求1-6中任一项所述的方法。
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