CN112466790A

CN112466790A - 一种rfid电子标签倒封装热压装置

Info

Publication number: CN112466790A
Application number: CN202011397531.0A
Authority: CN
Inventors: 胡世鑫; 张国华
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2020-12-04
Filing date: 2020-12-04
Publication date: 2021-03-09

Abstract

本发明公开了一种RFID电子标签倒封装热压装置，具体涉及电子标签倒封装热压装置技术领域，包括底板和支撑架，所述底板顶端的两侧设置有支撑架，所述支撑架的顶端设置有液压气缸，所述液压气缸的输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底端固定连接有支撑板，所述支撑板的两侧设置有防摩擦结构。本发明通过设置有吸尘口、吸尘箱、防尘网、风机、第二卡块和连接块，启动风机，风机通过吸尘口把芯片周围的灰尘吸附到防尘网的内部，防止芯片周围的灰尘落入芯片的表面对芯片的品质造成影响，防尘网可以防止灰尘从吸尘箱的一端脱离吸尘箱的内部，把吸尘箱底端与顶端的第二卡块从第二卡槽的内部拿出对防尘网进行拆卸清洗，防止防尘网堵塞。

Description

一种RFID电子标签倒封装热压装置

技术领域

本发明涉及电子标签倒封装热压装置技术领域，具体为一种RFID电子标签倒封装热压装置。

背景技术

随着科技的快速发展，电子标签广泛的使用在各个领域，通常电子标签需要倒封装，电子在倒封装时通常有六个步骤，热压是使贴片与胶水加固贴牢烘干的作用，现有的一种RFID电子标签倒封装热压装置还存在一些问题没能到达大众的要求。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：

（1）传统的RFID电子标签倒封装热压装置，不方便调节热压头之间的距离，实用性不高；

（2）传统的RFID电子标签倒封装热压装置，热压头在升降时的稳定性不高且容易减少滑块的使用寿命；

（3）传统的RFID电子标签倒封装热压装置，对内壳体没有进行有效地隔温，容易对工作人员造成伤害；

（4）传统的RFID电子标签倒封装热压装置，对横板没有进行合理的缓冲，容易导致零件损坏；

（5）传统的RFID电子标签倒封装热压装置，对支撑架的内部没有进行有效地除尘，容易降低芯片的品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种RFID电子标签倒封装热压装置，以解决上述背景技术中提出不能有效的调节热压头之间距离的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种RFID电子标签倒封装热压装置，包括底板和支撑架，所述底板顶端的两侧设置有支撑架，所述支撑架的顶端设置有液压气缸，所述液压气缸的输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底端固定连接有支撑板，所述支撑板的两侧设置有防摩擦结构，所述底板的顶端设置有横板，所述横板和底板之间设置有支撑结构，所述支撑板的底端与横板的顶端分别设置有内壳体，所述内壳体的外部设置有隔热结构，所述支撑架的内部设置有芯片，所述芯片的底端与顶端分别设置有上热压头和下热压头，所述支撑架的一端设置有防尘机构，所述横板和支撑板的内部分别设置有调节结构；

所述调节结构包括第二滑槽，所述第二滑槽设置在支撑板和横板的内部，所述支撑板的内部设置有安装块，所述第二滑槽的外侧壁设置有固定孔，所述固定孔的内部活动连接有固定螺栓，所述固定螺栓外部的一端设置有固定螺母。

优选的，所述固定螺栓通过固定孔贯穿第二滑槽的内部，所述固定孔设置有多组，所述固定孔在横板和支撑板的外侧壁呈等间距排列。

优选的，所述防摩擦结构由第一滑槽、滚珠、第一套杆、第一套筒、滚槽和滑块组成，所述滑块固定连接在支撑板的两侧，所述滑块内部的一侧设置有滚槽，所述滚槽的内部设置有滚珠，所述第一滑槽设置在支撑架两侧的内侧壁，所述第一套筒固定连在支撑架内部顶端的两侧，所述第一套筒内部的底端套接有第一套杆。

优选的，所述电热丝在内壳体的内部设置有两组，所述隔热板和隔热棉的厚度相等。

优选的，所述隔热结构由电热丝、第一卡块、隔热板、外壳体、隔热棉和第一卡槽组成，所述外壳体设置在内壳体的外部，所述外壳体的内部设置有隔热板，所述隔热板的内部设置有隔热棉，所述电热丝设置在内壳体的内部，所述电热丝的两侧固定连接有第一卡块，所述第一卡槽固定连接在内壳体内部的两侧，所述第一卡块嵌在第一卡槽的内部。

优选的，所述支撑结构由第二套筒、第二套杆、限位弹簧、支撑杆、活动块和连接块组成，所述限位弹簧设置在底板的内部，所述限位弹簧外部的两侧固定连接有活动块，所述支撑杆和横板之间设置有支撑杆，所述支撑杆通过铰接块与连接块活动铰接，所述第二套筒固定连接在底板顶端的两侧，所述第二套杆固定连接在横板底端的两侧。

优选的，所述第二套筒的内部直径大于第二套杆的外部直径，所述第二套筒套接在第二套杆的外部。

优选的，所述防尘机构由吸尘口、吸尘箱、防尘网、风机、第二卡块和连接块组成，所述吸尘箱设置在支撑架的一端，所述吸尘箱的一端设置有吸尘口，所述吸尘箱的内部设置有防尘网，所述防尘网的底端与顶端分别固定连接有第二卡块，所述吸尘箱另一端的内侧壁设置有风机，所述吸尘箱内部的底端与顶端分别固定连接有第二卡槽。

优选的，所述第二卡块嵌在第二卡槽的内部，所述第二卡槽和第二卡块之间构成卡合连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该RFID电子标签倒封装热压装置不仅实现了调节热压头之间的距离，实现了提高上热压头下降时的稳定性，实现了对内壳体进行有效地隔温，实现了对横板进行合理的缓冲，而且实现了防止灰尘对芯片的品质造成影响；

（1）通过设置有固定螺栓、伸缩杆、第二滑槽、安装块、固定螺母和固定孔，在使用时，芯片之间放置的距离相等，但是后续再次使用时芯片之间的距离可能会发生变化，当芯片之间的直径较大时，把固定螺栓从固定孔的内部拧出，对安装块失去固定，然后通过调节安装块的位置来调节内壳体和上热压头以及下热压头之间的直径，把上热压头和和下热压头之间的直径调成与芯片之间的直径一样长，调好上热压头和和下热压头之间的直径之后再把固定螺栓通过固定孔拧入安装块的内部，对安装块进行固定，固定螺母可以对固定螺栓进行固定防止固定螺栓滑出固定孔的内部；

（2）通过设置有第一滑槽、滚珠、第一套杆、第一套筒、滚槽和滑块，启动液压气缸，液压气缸通过伸缩杆带动支撑板升降，在支撑板升降时，支撑板两侧的滑块在第一滑槽的内部滑动，滚槽内部的滚珠可以减少滑块与第一滑槽之间的摩擦，不仅可以方便支撑板升降还可以增加滑块的使用寿命，伸缩杆两侧的第一套杆和第一套筒可以增加支撑板下降时的稳定性；

（3）通过设置有电热丝、第一卡块、隔热板、外壳体、隔热棉和第一卡槽，在对芯片进行热压时，首先需要内壳体内部的电热丝对上热压头进行加热，电热丝产生的高温可能会通过内壳体对工作人员造成伤害，在内壳体的外部设置有外壳体，外壳体和内壳体增加的隔热板和隔热棉可以隔绝内壳体内部的温度，防止电热丝产生的高温对工作人员造成伤害，把电热丝两侧的第一卡块从第一卡槽的内部拿出可以完成对电热丝的拆卸，方便对电热丝进行清洁和检修；

（4）通过设置有第二套筒、第二套杆、限位弹簧、支撑杆、活动块和连接块，当上热压头和下热压头对芯片进行热压时，限位弹簧和支撑杆可以对横板进行缓冲，防止上热压头的冲力较大导致芯片破碎，上热压头下降时横板会通过支撑杆和活动块对活动块一侧的限位弹簧进行挤压，对横板进行缓冲，支撑杆一侧的第二套筒和第二套杆对横板进行限位，防止横板因为限位弹簧左右晃动；

（5）通过设置有吸尘口、吸尘箱、防尘网、风机、第二卡块和连接块，启动风机，风机通过吸尘口把芯片周围的灰尘吸附到吸尘箱的内部，防止芯片周围的灰尘落入芯片的表面对芯片的品质造成影响，防尘网可以防止灰尘从吸尘箱的一端脱离吸尘箱的内部，把吸尘箱底端与顶端的第二卡块从第二卡槽的内部拿出对防尘网进行拆卸清洗，防止防尘网堵塞。

附图说明

图1为本发明的正视剖面结构示意图；

图2为本发明的侧视结构示意图；

图3为本发明的支撑板侧视剖面结构示意图；

图4为本发明的防尘机构侧视放大结构示意图；

图5为本发明的隔热结构正视剖面结构示意图；

图6为本发明的图1中A处放大结构示意图。

图中：1、底板；2、支撑架；3、芯片；4、防摩擦结构；401、第一滑槽；402、滚珠；403、第一套杆；404、第一套筒；405、滚槽；406、滑块；5、支撑板；6、固定螺栓；7、伸缩杆；8、第二滑槽；9、安装块；10、内壳体；11、上热压头；12、下热压头；13、隔热结构；1301、电热丝；1302、第一卡块；1303、隔热板；1304、外壳体；1305、隔热棉；1306、第一卡槽；14、支撑结构；1401、第二套筒；1402、第二套杆；1403、限位弹簧；1404、支撑杆；1405、活动块；1406、连接块；15、横板；16、防尘机构；1601、吸尘口；1602、吸尘箱；1603、防尘网；1604、风机；1605、第二卡块；1606、第二卡槽；17、液压气缸；18、固定螺母；19、固定孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：请参阅图1-6，一种RFID电子标签倒封装热压装置，包括底板1和支撑架2，底板1顶端的两侧设置有支撑架2，支撑架2的顶端设置有液压气缸17，该液压气缸17的型号为SC，液压气缸17的输出端设置有伸缩杆7，伸缩杆7的底端固定连接有支撑板5，支撑板5的两侧设置有防摩擦结构4，底板1的顶端设置有横板15，横板15和底板1之间设置有支撑结构14，所述支撑板5的底端与横板15的顶端分别设置有内壳体10，所述内壳体10的外部设置有隔热结构13，支撑架2的内部设置有芯片3，芯片3的底端与顶端分别设置有上热压头11和下热压头12，支撑架2的一端设置有防尘机构16，横板15和支撑板5的内部分别设置有调节结构；

请参阅图1-6，一种RFID电子标签倒封装热压装置还包括调节结构，调节结构包括第二滑槽8，第二滑槽8设置在支撑板5和横板15的内部，支撑板5的内部设置有安装块9，第二滑槽8的外侧壁设置有固定孔19，固定孔19的内部活动连接有固定螺栓6，固定螺栓6外部的一端设置有固定螺母18；

固定螺栓6通过固定孔19贯穿第二滑槽8的内部，固定孔19设置有多组，固定孔19在横板15和支撑板5的外侧壁呈等间距排列；

具体地，如图1和图3所示，在使用时，芯片3之间放置的距离相等，但是后续再次使用时芯片3之间的距离可能会发生变化，当芯片3之间的直径较大时，把固定螺栓6从固定孔19的内部拧出，对安装块9失去固定，然后通过调节安装块9的位置来调节内壳体10和上热压头11以及下热压头12之间的直径，把上热压头11和下热压头12之间的直径调成与芯片3之间的直径一样长，调好上热压头11和下热压头12之间的直径之后再把固定螺栓6通过固定孔19拧入安装块9的内部，对安装块9进行固定，固定螺母18可以对固定螺栓6进行固定防止固定螺栓6滑出固定孔19的内部。

实施例2：防摩擦结构4由第一滑槽401、滚珠402、第一套杆403、第一套筒404、滚槽405和滑块406组成，滑块406固定连接在支撑板5的两侧，滑块406内部的一侧设置有滚槽405，滚槽405的内部设置有滚珠402，第一滑槽401设置在支撑架2两侧的内侧壁，第一套筒404固定连在支撑架2内部顶端的两侧，第一套筒404内部的底端套接有第一套杆403；

电热丝1301在内壳体10的内部设置有两组，隔热板1303和隔热棉1305的厚度相等；

具体地，如图1和图6所示，启动液压气缸17，液压气缸17通过伸缩杆7带动支撑板5升降，在支撑板5升降时，支撑板5两侧的滑块406在第一滑槽401的内部滑动，滚槽405内部的滚珠402可以减少滑块406与第一滑槽401之间的摩擦，不仅可以方便支撑板5升降还可以增加滑块406的使用寿命，伸缩杆7两侧的第一套杆403和第一套筒404可以增加支撑板5下降时的稳定性。

实施例3：隔热结构13由电热丝1301、第一卡块1302、隔热板1303、外壳体1304、隔热棉1305和第一卡槽1306组成，外壳体1304设置在内壳体10的外部，外壳体1304的内部设置有隔热板1303，隔热板1303的内部设置有隔热棉1305，电热丝1301设置在内壳体10的内部，电热丝1301的两侧固定连接有第一卡块1302，第一卡槽1306固定连接在内壳体10内部的两侧，第一卡块1302嵌在第一卡槽1306的内部；

具体地，如图1和图5所示，在对芯片3进行热压时，首先需要内壳体10内部的电热丝1301对上热压头11进行加热，电热丝1301产生的高温可能会通过内壳体10对工作人员造成伤害，在内壳体10的外部设置有外壳体1304，外壳体1304和内壳体10增加的隔热板1303和隔热棉1305可以隔绝内壳体10内部的温度，防止电热丝1301产生的高温对工作人员造成伤害，把电热丝1301两侧的第一卡块1302从第一卡槽1306的内部拿出可以完成对电热丝1301的拆卸，方便对电热丝1301进行清洁和检修。

实施例4：支撑结构14由第二套筒1401、第二套杆1402、限位弹簧1403、支撑杆1404、活动块1405和连接块1406组成，限位弹簧1403设置在底板1的内部，限位弹簧1403外部的两侧固定连接有活动块1405，支撑杆1404和横板15之间设置有支撑杆1404，支撑杆1404通过铰接块与连接块1406活动铰接，第二套筒1401固定连接在底板1顶端的两侧，第二套杆1402固定连接在横板15底端的两侧；

第二套筒1401的内部直径大于第二套杆1402的外部直径，第二套筒1401套接在第二套杆1402的外部；

具体地，如图1所示，当上热压头11和下热压头12对芯片3进行热压时，限位弹簧1403和支撑杆1404可以对横板15进行缓冲，防止上热压头11的冲力较大导致芯片3破碎，上热压头11下降时横板15会通过支撑杆1404和活动块1405对活动块1405一侧的限位弹簧1403进行挤压，对横板15进行缓冲，支撑杆1404一侧的第二套筒1401和第二套杆1402对横板15进行限位，防止横板15因为限位弹簧1403左右晃动。

实施例5：防尘机构16由吸尘口1601、吸尘箱1602、防尘网1603、风机1604、第二卡块1605和连接块1406组成，吸尘箱1602设置在支撑架2的一端，吸尘箱1602的一端设置有吸尘口1601，吸尘箱1602的内部设置有防尘网1603，防尘网1603的底端与顶端分别固定连接有第二卡块1605，吸尘箱1602另一端的内侧壁设置有风机1604，该风机1604的型号为XG-3，吸尘箱1602内部的底端与顶端分别固定连接有第二卡槽1606；

第二卡块1605嵌在第二卡槽1606的内部，第二卡槽1606和第二卡块1605之间构成卡合连接；

具体地，如图2和图4所示，启动风机1604，风机1604通过吸尘口1601把芯片3周围的灰尘吸附到吸尘箱1602的内部，防止芯片3周围的灰尘落入芯片3的表面对芯片3的品质造成影响，防尘网1603可以防止灰尘从吸尘箱1602的一端脱离吸尘箱1602的内部，把吸尘箱1602底端与顶端的第二卡块1605从第二卡槽1606的内部拿出对防尘网1603进行拆卸清洗，防止防尘网1603堵塞。

工作原理：本发明在使用时，首先，芯片3之间放置的距离相等，但是后续再次使用时芯片3之间的距离可能会发生变化，当芯片3之间的直径较大时，把固定螺栓6从固定孔19的内部拧出，对安装块9失去固定，然后通过调节安装块9的位置来调节内壳体10和上热压头11以及下热压头12之间的直径，把上热压头11和下热压头12之间的直径调成与芯片3之间的直径一样长，调好上热压头11和下热压头12之间的直径之后再把固定螺栓6通过固定孔19拧入安装块9的内部，对安装块9进行固定，固定螺母18可以对固定螺栓6进行固定防止固定螺栓6滑出固定孔19的内部。

然后，启动液压气缸17，液压气缸17通过伸缩杆7带动支撑板5升降，在支撑板5升降时，支撑板5两侧的滑块406在第一滑槽401的内部滑动，滚槽405内部的滚珠402可以减少滑块406与第一滑槽401之间的摩擦，不仅可以方便支撑板5升降还可以增加滑块406的使用寿命，伸缩杆7两侧的第一套杆403和第一套筒404可以增加支撑板5下降时的稳定性。

然后，在对芯片3进行热压时，首先需要内壳体10内部的电热丝1301对上热压头11进行加热，电热丝1301产生的高温可能会通过内壳体10对工作人员造成伤害，在内壳体10的外部设置有外壳体1304，外壳体1304和内壳体10增加的隔热板1303和隔热棉1305可以隔绝内壳体10内部的温度，防止电热丝1301产生的高温对工作人员造成伤害，把电热丝1301两侧的第一卡块1302从第一卡槽1306的内部拿出可以完成对电热丝1301的拆卸，方便对电热丝1301进行清洁和检修。

之后，当上热压头11和下热压头12对芯片3进行热压时，限位弹簧1403和支撑杆1404可以对横板15进行缓冲，防止上热压头11的冲力较大导致芯片3破碎，上热压头11下降时横板15会通过支撑杆1404和活动块1405对活动块1405一侧的限位弹簧1403进行挤压，对横板15进行缓冲，支撑杆1404一侧的第二套筒1401和第二套杆1402对横板15进行限位，防止横板15因为限位弹簧1403左右晃动。

最后，启动风机1604，风机1604通过吸尘口1601把芯片3周围的灰尘吸附到吸尘箱1602的内部，防止芯片3周围的灰尘落入芯片3的表面对芯片3的品质造成影响，防尘网1603可以防止灰尘从吸尘箱1602的一端脱离吸尘箱1602的内部，把吸尘箱1602底端与顶端的第二卡块1605从第二卡槽1606的内部拿出对防尘网1603进行拆卸清洗，防止防尘网1603堵塞。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims

1.一种RFID电子标签倒封装热压装置，包括底板（1）和支撑架（2），其特征在于：所述底板（1）顶端的两侧设置有支撑架（2），所述支撑架（2）的顶端设置有液压气缸（17），所述液压气缸（17）的输出端设置有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）的底端固定连接有支撑板（5），所述支撑板（5）的两侧设置有防摩擦结构（4），所述底板（1）的顶端设置有横板（15），所述横板（15）和底板（1）之间设置有支撑结构（14），所述支撑板（5）的底端与横板（15）的顶端分别设置有内壳体（10），所述内壳体（10）的外部设置有隔热结构（13），所述支撑架（2）的内部设置有芯片（3），所述芯片（3）的底端与顶端分别设置有上热压头（11）和下热压头（12），所述支撑架（2）的一端设置有防尘机构（16），所述横板（15）和支撑板（5）的内部分别设置有调节结构；

所述调节结构包括第二滑槽（8），所述第二滑槽（8）设置在支撑板（5）和横板（15）的内部，所述支撑板（5）的内部设置有安装块（9），所述第二滑槽（8）的外侧壁设置有固定孔（19），所述固定孔（19）的内部活动连接有固定螺栓（6），所述固定螺栓（6）外部的一端设置有固定螺母（18）。

2.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述固定螺栓（6）通过固定孔（19）贯穿第二滑槽（8）的内部，所述固定孔（19）设置有多组，所述固定孔（19）在横板（15）和支撑板（5）的外侧壁呈等间距排列。

3.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述防摩擦结构（4）由第一滑槽（401）、滚珠（402）、第一套杆（403）、第一套筒（404）、滚槽（405）和滑块（406）组成，所述滑块（406）固定连接在支撑板（5）的两侧，所述滑块（406）内部的一侧设置有滚槽（405），所述滚槽（405）的内部设置有滚珠（402），所述第一滑槽（401）设置在支撑架（2）两侧的内侧壁，所述第一套筒（404）固定连在支撑架（2）内部顶端的两侧，所述第一套筒（404）内部的底端套接有第一套杆（403）。

4.根据权利要求3所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述第一套杆（403）固定连接在支撑板（5）的顶端，所述滑块（406）设置在第一滑槽（401）的内部，所述第一滑槽（401）和滑块（406）之间构成滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述隔热结构（13）由电热丝（1301）、第一卡块（1302）、隔热板（1303）、外壳体（1304）、隔热棉（1305）和第一卡槽（1306）组成，所述外壳体（1304）设置在内壳体（10）的外部，所述外壳体（1304）的内部设置有隔热板（1303），所述隔热板（1303）的内部设置有隔热棉（1305），所述电热丝（1301）设置在内壳体（10）的内部，所述电热丝（1301）的两侧固定连接有第一卡块（1302），所述第一卡槽（1306）固定连接在内壳体（10）内部的两侧，所述第一卡块（1302）嵌在第一卡槽（1306）的内部。

6.根据权利要求5所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述电热丝（1301）在内壳体（10）的内部设置有两组，所述隔热板（1303）和隔热棉（1305）的厚度相等。

7.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述支撑结构（14）由第二套筒（1401）、第二套杆（1402）、限位弹簧（1403）、支撑杆（1404）、活动块（1405）和连接块（1406）组成，所述限位弹簧（1403）设置在底板（1）的内部，所述限位弹簧（1403）外部的两侧固定连接有活动块（1405），所述支撑杆（1404）和横板（15）之间设置有支撑杆（1404），所述支撑杆（1404）通过铰接块与连接块（1406）活动铰接，所述第二套筒（1401）固定连接在底板（1）顶端的两侧，所述第二套杆（1402）固定连接在横板（15）底端的两侧。

8.根据权利要求7所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述第二套筒（1401）的内部直径大于第二套杆（1402）的外部直径，所述第二套筒（1401）套接在第二套杆（1402）的外部。

9.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述防尘机构（16）由吸尘口（1601）、吸尘箱（1602）、防尘网（1603）、风机（1604）、第二卡块（1605）和连接块（1406）组成，所述吸尘箱（1602）设置在支撑架（2）的一端，所述吸尘箱（1602）的一端设置有吸尘口（1601），所述吸尘箱（1602）的内部设置有防尘网（1603），所述防尘网（1603）的底端与顶端分别固定连接有第二卡块（1605），所述吸尘箱（1602）另一端的内侧壁设置有风机（1604），所述吸尘箱（1602）内部的底端与顶端分别固定连接有第二卡槽（1606）。

10.根据权利要求9所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置的应用，其特征在于：首先，芯片（3）之间放置的距离相等，但是后续再次使用时芯片（3）之间的距离可能会发生变化，当芯片（3）之间的直径较大时，把固定螺栓（6）从固定孔（19）的内部拧出，对安装块（9）失去固定，然后通过调节安装块（9）的位置来调节内壳体（10）和上热压头（11）以及下热压头（12）之间的直径，把上热压头（11）和下热压头（12）之间的直径调成与芯片（3）之间的直径一样长，调好上热压头（11）和下热压头（12）之间的直径之后再把固定螺栓（6）通过固定孔（19）拧入安装块（9）的内部，对安装块（9）进行固定，固定螺母（18）可以对固定螺栓（6）进行固定防止固定螺栓（6）滑出固定孔（19）的内部；然后，启动液压气缸（17），液压气缸（17）通过伸缩杆（7）带动支撑板（5）升降，在支撑板（5）升降时，支撑板（5）两侧的滑块（406）在第一滑槽（401）的内部滑动，滚槽（405）内部的滚珠（402）可以减少滑块（406）与第一滑槽（401）之间的摩擦，不仅可以方便支撑板（5）升降还可以增加滑块（406）的使用寿命，伸缩杆（7）两侧的第一套杆（403）和第一套筒（404）可以增加支撑板（5）下降时的稳定性；然后，在对芯片（3）进行热压时，首先需要内壳体（10）内部的电热丝（1301）对上热压头（11）进行加热，电热丝（1301）产生的高温可能会通过内壳体（10）对工作人员造成伤害，在内壳体（10）的外部设置有外壳体（1304），外壳体（1304）和内壳体（10）增加的隔热板（1303）和隔热棉（1305）可以隔绝内壳体（10）内部的温度，防止电热丝（1301）产生的高温对工作人员造成伤害，把电热丝（1301）两侧的第一卡块（1302）从第一卡槽（1306）的内部拿出可以完成对电热丝（1301）的拆卸，方便对电热丝（1301）进行清洁和检修；之后，当上热压头（11）和下热压头（12）对芯片（3）进行热压时，限位弹簧（1403）和支撑杆（1404）可以对横板（15）进行缓冲，防止上热压头（11）的冲力较大导致芯片（3）破碎，上热压头（11）下降时横板（15）会通过支撑杆（1404）和活动块（1405）对活动块（1405）一侧的限位弹簧（1403）进行挤压，对横板（15）进行缓冲，支撑杆（1404）一侧的第二套筒（1401）和第二套杆（1402）对横板（15）进行限位，防止横板（15）因为限位弹簧（1403）左右晃动；

最后，启动风机（1604），风机（1604）通过吸尘口（1601）把芯片（3）周围的灰尘吸附到吸尘箱（1602）的内部，防止芯片（3）周围的灰尘落入芯片（3）的表面对芯片（3）的品质造成影响，防尘网（1603）可以防止灰尘从吸尘箱（1602）的一端脱离吸尘箱（1602）的内部，把吸尘箱（1602）底端与顶端的第二卡块（1605）从第二卡槽（1606）的内部拿出对防尘网（1603）进行拆卸清洗，防止防尘网（1603）堵塞。