CN112463453B - 芯片复位方法与装置、存储介质、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片复位方法与装置、存储介质、电子设备，其中，芯片复位方法包括：监测芯片的电源电压；在芯片上电工作后，如果监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压，则对芯片的IO口进行初始化以使IO口处于高阻态，并进一步监测芯片的电源电压是否大于预设的软件复位电压，其中，预设的软件复位电压大于芯片的硬件复位电压且小于芯片的工作电压；如果进一步监测到芯片的电源电压大于预设的软件复位电压，则控制芯片进行软件复位。由此，该芯片复位方法通过软件复位能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。

Description

芯片复位方法与装置、存储介质、电子设备

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片复位方法、一种计算机可读存储介质、一种电子设备和一种芯片复位装置。

背景技术

目前数字化电子芯片在运行的时候，不可避免的会出现死机的情况，当出现死机问题时，通常的解决方法都是对系统进行复位重启。相关技术中的复位技术，通常都是先向复位脚发送复位信号，实现复位重启。但是该方法逻辑操作比较复杂，并且需要设计外部电路，提高了外部硬件成本，而且通常复位信号从接收到响应完成，所涉及的处理模块过多，抗干扰能力和可靠性较低。而且从另一方面讲，电子芯片的异常需要依靠与其通信连接的其他设备发出复位信号来完成复位，对使用场合和对象有一定要求。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种芯片复位方法，通过软件复位能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。

本发明的第二个目的在于提出一种计算机可读存储介质。

本发明的第三个目的在于提出一种电子设备。

本发明的第四个目的在于提出一种芯片复位装置。

为达上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种芯片复位方法，该芯片复位方法包括：监测芯片的电源电压；在所述芯片上电工作后，如果监测到所述芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压，则对所述芯片的IO(Input/Output，输入/输出)口进行初始化以使所述IO口处于高阻态，并进一步监测所述芯片的电源电压是否大于所述预设的软件复位电压，其中，所述预设的软件复位电压大于所述芯片的硬件复位电压且小于所述芯片的工作电压；如果进一步监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压，则控制所述芯片进行软件复位。

本发明实施例的芯片复位方法首先监测芯片的电源电压，然后在芯片上电工作之后，如果监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压，则对芯片的IO口进行初始化以使IO口处于高阻态，并进一步监测芯片的电源电压是否大于预设的软件复位电压，其中，预设的软件复位电压大于芯片的硬件复位电压且小于芯片的工作电压，如果进一步监测到的芯片的电源电压大于预设的软件复位电压，则控制芯片进行软件复位。由此，该芯片复位方法通过软件复位能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。

在本发明的一些示例中，在进一步监测到所述芯片的电源电压小于等于所述预设的软件复位电压时，控制所述芯片执行喂狗操作。

在本发明的一些示例中，在所述芯片上电工作后，如果监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压，则保持所述芯片正常工作。

在本发明的一些示例中，在所述芯片上电过程中，如果所述芯片的电源电压达到所述芯片的硬件复位电压，则控制所述芯片执行硬件复位操作。

为达上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有芯片复位程序，该芯片复位程序被处理器执行时实现如上述实施例所述的芯片复位方法。

本发明实施例的计算机可读存储介质通过处理器执行存储在该存储介质上的芯片复位程序，能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。

为达上述目的，本发明第三方面实施例提出了一种电子设备，该电子设备包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的芯片复位程序，所述处理器执行所述芯片复位程序时，实现如上述实施例所述的芯片复位方法。

本发明实施例的电子设备包括存储器和处理器，通过处理器执行存储在存储器上的芯片复位程序，能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。

为达上述目的，本发明第四方面实施例提出了一种芯片复位装置，该芯片复位装置包括电压监测模块和控制模块，其中，电压监测模块用于监测芯片的电源电压；控制模块用于在所述芯片上电工作后，通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压时，对所述芯片的IO口进行初始化以使所述IO口处于高阻态，并通过所述电压监测模块进一步监测所述芯片的电源电压是否大于所述预设的软件复位电压，以及通过所述电压监测模块进一步监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压时控制所述芯片进行软件复位，其中，所述预设的软件复位电压大于所述芯片的硬件复位电压且小于所述芯片的工作电压。

本发明实施例的芯片复位装置包括电压监测模块和控制模块，其中，通过电压监测模块监测芯片的电源电压，并在芯片上电工作之后，在电压监测模块监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压时，利用控制模块对芯片的IO口进行初始化以使IO口处于高阻态，并通过电压监测模块进一步监测芯片的电源电压是否大于预设的软件复位电压，以及在监测到芯片的电源电压大于预设的软件复位电压时利用控制模块控制芯片进行软件复位，其中，预设的软件复位电压大于芯片的硬件复位电压且小于芯片的工作电压。由此，该芯片复位装置通过软件复位能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。

在本发明的一些示例中，所述控制模块还用于，在通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压小于等于所述预设的软件复位电压时，控制所述芯片执行喂狗操作。

在本发明的一些示例中，所述控制模块还用于，在所述芯片上电工作后，通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压时，保持所述芯片正常工作。

在本发明的一些示例中，所述控制模块还用于，在所述芯片上电过程中，通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压达到所述芯片的硬件复位电压时，控制所述芯片执行硬件复位操作。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是本发明实施例的芯片复位方法的流程图；

图2是本发明一个实施例的芯片的电源电压信号和复位引脚电压信号示意图；

图3是本发明另一个实施例的芯片的电源电压信号和复位引脚电压信号示意图；

图4是本发明又一个实施例的芯片的电源电压信号和复位引脚电压信号示意图；

图5是本发明再一个实施例的芯片的电源电压信号和复位引脚电压信号示意图；

图6是本发明实施例的电子设备的结构框图；

图7是本发明实施例芯片复位装置的结构框图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述本发明实施例的芯片复位方法与装置、存储介质、电子设备。

图1是本发明实施例的芯片复位方法的流程图。

如图1所示，芯片复位方法包括以下步骤：

S10，监测芯片的电源电压。

具体地，在该实施例中，可以通过监测芯片自身的电源电压来判断当前芯片是否需要进行复位操作，本实施例可以通过在芯片上设置监测装置对芯片的电源电压进行监测，然后对监测到的电源电压进行判断，以可以根据判断结果判定芯片是否需要进行复位操作。

S20，在芯片上电工作后，如果监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压，则对芯片的IO口进行初始化以使IO口处于高阻态，并进一步监测芯片的电源电压是否大于预设的软件复位电压，其中，预设的软件复位电压大于芯片的硬件复位电压且小于芯片的工作电压。

首先需要说明的是，在芯片内部一般设置有硬件电路进行复位，硬件复位电压由内部硬件决定，一般比较低。为了避免芯片电压不稳定，导致芯片运行异常，提高复位可靠，本实施例预设了一个软件复位电压，软件复位可以在芯片电压升高至预设的软件复位电压以上和降低到预设的软件复位电压以下令芯片进行复位。预设的软件复位电压大于芯片的硬件电压，并且小于芯片的工作电压，如图2所示，芯片的电源电压信号为VDD，芯片的复位引脚电压信号为RST，硬件复位电压为V1，预设的软件复位电压为V2。可选地，芯片的电源电压VDD为5V，硬件复位电压为V1为1V，预设的软件复位电压V2为4V

在芯片上电过程中，如图2所示，当芯片的电压上升到5V时，由于硬件复位存在迟滞性，所以导致芯片的电源电压已经上升到5V之后，软件才进入复位，由于进入5V后芯片上的程序已经开始正常运行了，此时进行复位是不合理的，所以在该实施例中，可以关闭预设的软件复位电压V2上升沿复位，此时芯片上电后复位引脚RST的电压信号如图3所示，不会在芯片的电源电压VDD稳定为5V时出现复位。在该实施例中，如果芯片的电源电压VDD达到芯片的硬件复位电压V1，则控制芯片执行硬件复位操作。

在芯片完成上电并在工作过程中，芯片上的程序进入主循环运行，由于电源电压VDD会由于一些外部或者内部的因素出现波动，所以需要对芯片的电源电压持续进行监测，如果监测到芯片的电源电压VDD小于等于预设的软件复位电压V2，则表明芯片将很快进入电源中断。举例而言，当监测到芯片的电源电压VDD小于等于预设的软件复位电压V2时，则说明芯片将快速进入电源中断，进入中断后，为了保障外部电路安全，则对芯片的IO口进行初始化以使得IO口处于高阻态状态。然后再对芯片的电源电压VDD进一步监测，并将所监测到的芯片的电源电压VDD与预设软件复位电压V2进行又一次比较，以判断该电源电压VDD是否大于预设的软件复位电压V2。

在本发明的一些示例中，在进一步监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压时，控制芯片执行喂狗操作，可以避免芯片重复进入复位。

S30，如果进一步监测到芯片的电源电压大于预设的软件复位电压，则控制芯片进行软件复位。

具体地，在芯片执行喂狗操作后，始终监控芯片的电源电压VDD，如图4所示，如果监测到芯片的电源电压VDD大于预设的软件复位电压V2，那么可以控制芯片进行软件复位，使得芯片上的程序能够重新工作，即进入主循环运行；如图5所示，如果监测到芯片的电源电压一直降低，芯片则保持该状态至停止工作。

在一些示例中，在芯片上电工作后，如果监测到芯片的电源电压大于预设的软件复位电压，则保持芯片正常工作。

由此，该实施例的芯片复位方法通过软件复位能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。

进一步地，本发明提出一种计算机可读存储介质，其上存储有芯片复位程序，该芯片复位程序被处理器执行时实现如上述实施例中的芯片复位方法。

本发明实施例的计算机可读存储介质通过处理器执行存储在该存储介质上的芯片复位程序，能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。

图6是本发明实施例的电子设备的结构框图。

进一步地，如图6所示，本发明提出了一种电子设备10，该电子设备10包括存储器11、处理器12和存储在存储器11上并可在处理器12上运行的芯片复位程序，处理器12执行芯片复位程序时，实现如上述实施例中的芯片复位方法。

本发明实施例的电子设备通过处理器执行存储在存储器上的芯片复位程序，能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。

图7是本发明实施例芯片复位装置的结构框图。

进一步地，如图7所示，本发明提出了一种芯片复位装置20，该芯片复位装置20包括电压监测模块21和控制模块22。其中，电压监测模块21用于监测芯片的电源电压；控制模块22用于在芯片上电工作后，通过电压监测模块监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压时，对芯片的IO口进行初始化以使IO口处于高阻态，并通过电压监测模块进一步监测芯片的电源电压是否大于预设的软件复位电压，以及通过电压监测模块进一步监测到芯片的电源电压大于预设的软件复位电压时控制芯片进行软件复位，其中，预设的软件复位电压大于芯片的硬件复位电压且小于芯片的工作电压。

具体地，在该实施例中，可以通过监测芯片自身的电源电压来判断当前芯片是否需要进行复位操作，本实施例可以通过在芯片上设置电压监测模块21对芯片的电源电压进行监测，然后再利用控制模块22对监测到的电源电压进行判断，以可以根据判断结果判定芯片是否需要进行复位操作。

首先需要说明的是，在芯片内部一般设置有硬件电路进行复位，硬件复位电压由内部硬件决定，一般比较低。为了避免芯片电压不稳定，导致芯片运行异常，提高复位可靠，本实施例预设了一个软件复位电压，软件复位可以在芯片电压升高至预设的软件复位电压以上和降低到预设的软件复位电压以下令芯片进行复位。预设的软件复位电压大于芯片的硬件电压，并且小于芯片的工作电压，如图2所示，芯片的电源电压信号为VDD，芯片的复位引脚电压信号为RST，硬件复位电压为V1，预设的软件复位电压为V2。可选地，芯片的电源电压VDD为5V，硬件复位电压为V1为1V，预设的软件复位电压V2为4V

在芯片上电过程中，如图2所示，当芯片的电压上升到5V时，由于硬件复位存在迟滞性，所以导致芯片的电源电压已经上升到5V之后，软件才进入复位，由于进入5V后芯片上的程序已经开始正常运行了，此时进行复位是不合理的，所以在该实施例中，可以关闭预设的软件复位电压V2上升沿复位，此时芯片上电后复位引脚RST的电压信号如图3所示，不会在芯片的电源电压VDD稳定为5V时出现复位。

在芯片完成上电并在工作过程中，芯片上的程序进入主循环运行，由于电源电压VDD会由于一些外部或者内部的因素出现波动，所以电压监测模块21需要对芯片的电源电压持续进行监测，如果监测到芯片的电源电压VDD小于等于预设的软件复位电压V2，则表明芯片将很快进入电源中断。举例而言，当电压监测模块21监测到芯片的电源电压VDD小于等于预设的软件复位电压V2时，则说明芯片将快速进入电源中断，进入中断后，为了保障外部电路安全，控制模块22则对芯片的IO口进行初始化以使得IO口处于高阻态状态。然后再利用电压监测模块21对芯片的电源电压VDD进一步监测，控制模块22将电压监测模块21所监测到的芯片的电源电压VDD与预设软件复位电压V2进行又一次比较，以判断该电源电压VDD是否大于预设的软件复位电压V2。需要说明的是，在通过电压监测模块21监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压时，控制模块22控制芯片执行喂狗操作。

在芯片执行喂狗操作后，电压监测模块21始终监控芯片的电源电压VDD，如图4所示，如果电压监测模块21监测到芯片的电源电压VDD大于预设的软件复位电压V2，那么控制模块22可以控制芯片进行软件复位，使得芯片上的程序能够重新工作，即进入主循环运行；如图5所示，如果电压监测模块21监测到芯片的电源电压一直降低，芯片则保持该状态至停止工作。

在本发明的一些示例中，控制模块还用于在芯片上电工作后，通过电压监测模块监测到芯片的电源电压大于预设的软件复位电压时，保持芯片正常工作。

在本发明的一些示例中，控制模块还用于在芯片上电过程中，通过电压监测模块监测到芯片的电源电压达到芯片的硬件复位电压时，控制芯片执行硬件复位操作。

需要说明的是，本发明是实力的芯片复位装置的其他具体实施方式，可以参照上述实施例中的芯片复位方法的具体实施例。

由此，该实施例的芯片复位装置通过软件复位能够降低芯片复位成本，同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性，并且还能够提高芯片的适用性。

需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种芯片复位方法，其特征在于，包括：

监测芯片的电源电压；

在所述芯片上电工作后，如果监测到所述芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压，则对所述芯片的IO口进行初始化以使所述IO口处于高阻态，并进一步监测所述芯片的电源电压是否大于所述预设的软件复位电压，其中，所述预设的软件复位电压大于所述芯片的硬件复位电压且小于所述芯片的工作电压；

如果进一步监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压，则控制所述芯片进行软件复位。

2.如权利要求1所述的芯片复位方法，其特征在于，在进一步监测到所述芯片的电源电压小于等于所述预设的软件复位电压时，控制所述芯片执行喂狗操作。

3.如权利要求1所述的芯片复位方法，其特征在于，在所述芯片上电工作后，如果监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压，则保持所述芯片正常工作。

4.如权利要求1-3中任一项所述的芯片复位方法，其特征在于，在所述芯片上电过程中，如果所述芯片的电源电压达到所述芯片的硬件复位电压，则控制所述芯片执行硬件复位操作。

5.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有芯片复位程序，该芯片复位程序被处理器执行时实现如权利要求1-4中任一项所述的芯片复位方法。

6.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的芯片复位程序，所述处理器执行所述芯片复位程序时，实现如权利要求1-4中任一项所述的芯片复位方法。

7.一种芯片复位装置，其特征在于，包括：

电压监测模块，用于监测芯片的电源电压；

控制模块，用于在所述芯片上电工作后，通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压时，对所述芯片的IO口进行初始化以使所述IO口处于高阻态，并通过所述电压监测模块进一步监测所述芯片的电源电压是否大于所述预设的软件复位电压，以及通过所述电压监测模块进一步监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压时控制所述芯片进行软件复位，其中，所述预设的软件复位电压大于所述芯片的硬件复位电压且小于所述芯片的工作电压。

8.如权利要求7所述的芯片复位装置，其特征在于，所述控制模块还用于，在通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压小于等于所述预设的软件复位电压时，控制所述芯片执行喂狗操作。

9.如权利要求7所述的芯片复位装置，其特征在于，所述控制模块还用于，在所述芯片上电工作后，通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压大于所述预设的软件复位电压时，保持所述芯片正常工作。

10.如权利要求7-9中任一项所述的芯片复位装置，其特征在于，所述控制模块还用于，在所述芯片上电过程中，通过所述电压监测模块监测到所述芯片的电源电压达到所述芯片的硬件复位电压时，控制所述芯片执行硬件复位操作。