CN112448423B - 充电方法和装置、电子设备、存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种充电方法和装置、电子设备、存储介质。一种充电方法包括：获取辅充电芯片输出的第一识别结果以及主充电芯片输出的第二识别结果；所述第一识别结果由所述辅充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到，且所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述第二识别结果由所述主充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到；根据所述第一识别结果和所述第二识别结果控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向电池充电。本实施例中可以通过辅充电芯片识别出指定类型的充电协议，这样电子设备可以支持其他类型的快充协议，即电子设备无需特定的充电器也可以大功率快速充电，有利于提升用户的使用体验。

Description

充电方法和装置、电子设备、存储介质

技术领域

本公开涉及快速充电技术领域，尤其涉及一种充电方法和装置、电子设备、存储介质。

背景技术

目前，很多公司在定义自己的快充协议，这样用户为配置有自己的快充协议的终端充电时，必须使用特定的充电器。

图1和图2示出了相关技术中充电电路结构。参见图1和图2，终端设备中使用一充电芯片（后续称之为主充IC）来实现。为了实现大功率充电，相关技术中会同时使用另一充电芯片（称之为辅充IC），主充IC和辅充IC同时工作以实现长时间的大功率充电。

继续参见图1和图2，终端设备中Type-C连接器的引脚CC1/CC2、DP/DM、SUB1/SUB2均连接到主充电IC的相应引脚，因此快速充电协议的识别只能通过主充IC来完成。

实际应用中，快速充电协议受到主充IC的限制，而主充IC受到供应商和其他充电协议的限制，基本上不支持其他的快充协议，如QC2.0、QC3.0，给用户带来不好的体验。

发明内容

本公开提供一种充电方法和装置、电子设备、存储介质，以解决相关技术的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种充电方法，包括：

获取辅充电芯片输出的第一识别结果以及主充电芯片输出的第二识别结果；所述第一识别结果由所述辅充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到，且所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述第二识别结果由所述主充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到；

根据所述第一识别结果和所述第二识别结果控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向电池充电。

可选地，根据所述第一识别结果和所述第二识别结果控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电包括：

根据所述第一识别结果和所述第二识别结果确定最终的充电协议；

根据所述最终的充电协议控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电。

可选地，根据所述第一识别结果和所述第二识别结果确定最终的充电协议包括：

判断所述第二识别结果是否为PD充电协议；

若是，则确定所述最终的充电协议为PD充电协议；若否，则确定最终的充电协议为所述第一识别结果中的充电协议。

可选地，所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述指定类型的充电协议包括：QC2.0充电协议、QC3.0充电协议、BC1.2充电协议。

可选地，还包括所述辅充电芯片获取第一识别结果的步骤，具体包括：

通过引脚DP、引脚DM和引脚VBUS与所述充电器进行BC1.2充电协议检测，以获取所述充电器的端口类型；其中所述端口类型包括以下一种：标准下行端口SDP、专用充电端口DCP和充电下行端口CDP；

判断所述端口类型是否为专用充电端口DCP；

若否，则确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；若是，则继续与所述充电器进行通信，以判断所述充电器是否支持HVDCP充电协议；

若不支持HVDCP充电协议，确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；若支持HVDCP充电协议，则将区分出QC3.0充电协议或者QC2.0充电协议作为第一识别结果。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种充电装置，包括：

识别结果获取模块，用于获取辅充电芯片输出的第一识别结果以及主充电芯片输出的第二识别结果；所述第一识别结果由所述辅充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到，且所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述第二识别结果由所述主充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到；

电池充电控制模块，用于根据所述第一识别结果和所述第二识别结果控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电。

可选地，所述电池充电控制模块包括：

最终协议确定单元，用于根据所述第一识别结果和所述第二识别结果确定最终的充电协议；

电池充电控制单元，用于根据所述最终的充电协议控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电。

可选地，所述最终协议确定单元包括：

PD协议判断子单元，用于判断所述第二识别结果是否为PD充电协议；

充电协议确定子单元，用于在所述第二识别结果是PD充电协议时确定所述最终的充电协议为PD充电协议；以及在所述第二识别结果不是PD充电协议时确定最终的充电协议为所述第一识别结果中的充电协议。

可选地，所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述指定类型的充电协议包括：QC2.0充电协议、QC3.0充电协议、BC1.2充电协议。

可选地，还包括设置在所述辅充电芯片内的第一结果获取模块；所述第一结果获取模块包括：

端口类型获取单元，用于通过引脚DP、引脚DM和引脚VBUS与所述充电器进行BC1.2充电协议检测，以获取所述充电器的端口类型；其中所述端口类型包括以下一种：标准下行端口SDP、专用充电端口DCP和充电下行端口CDP；

端口类型判断单元，用于判断所述端口类型是否为专用充电端口DCP；

第一结果获取单元，用于在所述端口类型不是专用充电端口DCP时确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；

电压充电判断单元，用于在所述端口类型是专用充电端口DCP时继续与所述充电器进行通信，以判断所述充电器是否支持HVDCP充电协议；

所述第一结果获取单元，还用于在所述充电器不支持HVDCP充电协议时确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；以及在所述充电器支持HVDCP充电协议时将区分出QC3.0充电协议或者QC2.0充电协议作为第一识别结果。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

与所述处理器通信的辅充电芯片；

与所述处理器通信的主充电芯片；

与所述辅充电芯片和所述主充电芯片连接的Type-C连接器；

与所述辅充电芯片和所述主充电芯片连接的电池；

所述处理器被配置为执行所述存储器中的可执行指令以实现第一方面任一项所述方法的步骤。

可选地，所述辅充电芯片和所述主充电芯片通过I2C总线与所述处理器通信。

可选地，所述辅充电芯片的引脚DP、引脚DM和引脚VBUS分别与所述Type-C连接器的引脚DP、引脚DM和引脚VBUS连接，用于通过引脚DP、引脚DM和引脚VBUS与充电器通信以识别充电协议，得到第一识别结果；

以及，

所述主充电芯片的引脚CC1、引脚CC2和引脚VBUS分别与所述Type-C连接器的引脚CC1、引脚CC2和引脚VBUS连接，用于通过引脚CC1、引脚CC2和引脚VBUS上的电压识别PD协议，得到第二识别结果；

所述辅充电芯片和所述主充电芯片的引脚VBAT分别与所述电池的电极连接。

可选地，所述辅充电芯片内预先存储有指定类型的充电协议。

可选地，所述指定类型的充电协议包括：QC2.0充电协议、QC3.0充电协议、BC1.2充电协议。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种可读存储介质，其上存储有可执行指令，其特征在于，该可执行指令被处理器执行时实现第一方面任一项所述方法的步骤。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开实施例中通过获取辅充电芯片输出的第一识别结果以及主充电芯片输出的第二识别结果；所述第一识别结果由所述辅充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到，且所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述第二识别结果由所述主充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到；然后，根据所述第一识别结果和所述第二识别结果控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向电池充电。本实施例中可以通过辅充电芯片识别出指定类型的充电协议，例如指定类型的充电协议可以是Quick Charger的快充协议，这样电子设备可以支持其他类型的快充协议，即电子设备无需特定的充电器也可以大功率快速充电，有利于提升用户的使用体验。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1和图2分别是相关技术中充电芯片的连接关系示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图；

图4是图3所示电子设备的充电原理；

图5~图8是根据一示例性实施例示出的一种充电方法的流程图；

图9是根据一示例性实施例示出的一种充电装置的框图；

图10是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置例子。

目前，很多公司在定义自己的快充协议，例如Quick Charger、Pump Express、VOOC等，这样用户为配置有自己的快充协议的终端充电时，必须使用特定的充电器。

图1和图2示出了相关技术中充电电路结构。参见图1和图2，终端设备中使用一充电芯片（附图中采用主充IC表示）来实现。为了实现大功率充电，相关技术中会同时使用另一充电芯片（附图中采用辅充IC表示），主充IC和辅充IC同时工作以实现长时间的大功率充电。

继续参见图1和图2，终端设备中Type-C连接器的引脚CC1/CC2、DP/DM、SUB1/SUB2均连接到主充电IC的相应引脚。

实际应用中，快速充电协议受到主充IC的限制，而主充IC受到供应商和其他充电协议的限制，基本上不支持其他的快充协议，如QC2.0、QC3.0，给用户带来不好的体验。

为解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种充电方法和一种电子设备，其发明构思在于，在辅充电芯片内预先设置指定类型的充电协议，在充电器插入电子设备的Type-C连接器后，辅充电芯片与充电器通信以识别出指定类型的充电协议；之后，可以根据辅充电芯片识别出的指定类型的充电协议和主充电芯片识别出的充电协议确定为电池充电的充电协议。这样，本实施例可以兼职自己的充电协议以及其他的充电协议，即电子设备无需特定的充电器也可以大功率快速充电，有利于提升用户的使用体验。

本实施例提供了一种电子设备，图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。参见图3，该电子设备包括：处理器、辅充电芯片、主充电芯片、Type-C连接器和电池。其中，

辅充电芯片的引脚DP、引脚DM和引脚VBUS分别与Type-C连接器的引脚DP、引脚DM和引脚VBUS连接，用于通过引脚DP、引脚DM和引脚VBUS与充电器通信以识别充电协议，得到第一识别结果；

主充电芯片的引脚CC1、引脚CC2和引脚VBUS分别与Type-C连接器的引脚CC1、引脚CC2和引脚VBUS连接，用于通过引脚CC1、引脚CC2和引脚VBUS上的电压识别PD协议，得到第二识别结果；

辅充电芯片和主充电芯片的引脚VBAT分别与电池的电极连接；

处理器分别与辅充电芯片和主充电芯片通信，用于根据第一识别结果和第二识别结果确定为电池充电的充电协议并使用该充电协议为电池充电。

在一实施例中，辅充电芯片和主充电芯片通过I2C总线与处理器通信。技术人员可以根据具体场景选择合适的通信总线，相应方案落入本申请的保护范围。

在一实施例中，辅充电芯片预先存储有指定类型的充电协议。其中，指定类型的充电协议包括：QC2.0充电协议、QC3.0充电协议、BC1.2充电协议。当然，技术人员还可以具体场景选择其他指定类型的充电协议，例如Pump Express、VOOC等，相应方案落入本申请的保护范围。

在图3所示电子设备的基础上，图4是图3所示电子设备的充电过程示意图。

参见图3和图4，当充电器插入到设备的Type-C连接器后，电子设备可以检测到该充电器是否已插入。例如，充电器中连接器的引脚CC有上拉电阻Rp，电子设备的引脚CC有下拉电阻Rd。充电器未插入时，充电器中连接器的引脚VBUS上无电压输出，即电子设备中连接器的引脚VBUS也无电压；当充电器插入后，充电器会检测到电子设备的下拉电阻Rd，即充电器和电子设备已经连接，则充电器可以打开VBUS为电子设备供电，即电子设备中连接器的引脚VBUS存在电压。换言之，电子设备可以检测到该充电器已插入。

继续参见图3和图4，在当充电器连接后，主充电芯片获取第二识别结果，包括：

在检测到充电器插入后，主充电芯片可以获取第二识别结果，包括：主充电芯片可以获取引脚CC（CC1或者CC2）的电压，结合PD充电协议的BMC编码规则和4B5B编码规则来判断引脚CC上是否有数据包，BMC编码规则和4B5B编码规则可以参考PD充电协议的内容，在此不再赘述。

若检测到引脚CC上有数据包，则主充电芯片可以确定充电器是PD充电器，支持PD充电协议，否则主充电芯片可以确定充电器不支持PD充电协议，从而得到表示充电器支持或者不支持PD充电协议的第二识别结果。

之后，主充电芯片可以将第二识别结果可以通过I2C总线输出给处理器。

继续参见图3和图4，本实施例中，辅充电芯片可以检测充电器的端口类型，包括：

辅充电芯片可以先进行BC1.2充电协议检测。BC1.2充电协议中规定了三种不同类型的USB端口，包括：标准下行端口（Standard Downstream Port，SDP）、专用充电端口DCP（Dedicated Charging Port，DCP）和充电下行端口CDP（Charging Downstream Port，CDP）。

在一示例中，辅充电芯片可以与充电器进行主要检测（Primary Detection）来检测充电器的端口类型是否为SDP类型：

当充电器未连接时，辅充电芯片可以使能引脚DP，引脚DP上保持在高电平VLGC_HI（Logic High 2.0~3.6V）。

当充电器连接且端口类型为SDP时，引脚DP上电压被SDP的下拉电阻RDP_DWN拉低，引脚DP上电压保持在低电平VLGC_LOW（Logic Low 0~0.8 V）。

即辅充电芯片可以与充电器进行通信，充电器使能引脚DP，然后辅充电芯片可以检测引脚DP上的电压，根据引脚DP上的电压对应的逻辑电平，如是低电平，则辅充电芯片可以确定充电器的端口类型为SDP。

需要说明的是，当充电器的端口类型为其他类型时，对于SDP的检测方式可能会发生改变，技术人员可以结合BC1.2充电协议和具体场景调整SDP的检测方式，相应方案落入本申请的保护范围。

在另一示例中，辅充电芯片可以通过二次检测（Secondary Detection）来识别充电器的端口类型：DCP和CDP。

辅充电芯片在将引脚DM上置为高电平，由于充电器端口类型为DCP，即DP和DM通过电阻短接，DP上的电压会小于DM上的电压且大于设定的参考电压，即当参考电压小于DP上的电压时确定连接到DCP上。

辅充电芯片在将引脚DM上置为高电平，由于充电器端口类型为CDP，即DP和DM未短接，所以DP接地且小于参考电压，即当辅充电芯片检测到DP上电压小于参考电压时，就确定连接到CDP上。

需要说明的是，本实施例中仅示例了一种检测DCP和CDP端口的方式，技术人员可以结合BC1.2充电协议和具体场景调整DCP和CDP端口的检测方式，相应方案落入本申请的保护范围。

这样，经过主要检测和二次检测，辅充电芯片可以获取到充电器的端口类型。

之后，继续参见图4，辅充电芯片可以获取第一识别结果，包括：

辅充电芯片可以判断识别出的充电器的端口类型是否为DCP端口；

若不是DCP端口，则辅充电芯片可以获取到第一识别结果中的充电协议为BC1.2充电协议且端口类型为DCP端口；

若是DCP端口，则辅充电芯片与充电器继续通信。若充电器支持HVDCP充电协议，其会保持DP一直为高电平时间会大于1S，然后充电器在断开DP和DM的短接状态，并打开下拉以将DP释放。这样，辅充电芯片可以确定识别到HVDCP充电协议。

之后，辅充电芯片会先在DP上输出脉冲信号，同时检测VBUS上的电压，若充电器支持QC3.0充电协议，则每个脉冲信号理论上可以使VBUS上的电压升高200mV（可调整），直至达到设定电压（如8V）。然后，辅充电芯片会DM输出脉冲信号，同时检测VBUS上的电压，若DP和DM上输出的脉冲信号的数量相等，则VBUS上的电压会降至初始电压。也就是说，辅充电芯片在DP/DM上输出脉冲信号时，VBUS上会有一个升压和降压的过程，此时辅充电芯片可以确定充电器支持QC3.0充电协议，即识别出QC3.0充电协议。若VBUS上电压不变，则辅充电芯片可以确定充电器支持QC2.0充电协议，即识别出QC2.0充电协议

换言之，辅充电芯片可以获取到第一识别结果中的充电协议为QC3.0充电协议或QC2.0充电协议，且端口类型为DCP端口。

然后，辅充电芯片可以将第一识别结果通过I2C总线输出给处理器。

继续参见图3和图4，处理器可以根据第一识别结果和第二识别结果确定出最终的充电协议，包括：

处理器可以判断第二识别结果中的充电协议是否为PD充电协议；

若是PD充电协议，则处理器按照PD充电协议优先的原则确定最终的充电协议为PD充电协议；若不是PD充电协议，则处理器可以确定最终的充电协议为第一识别结果中的充电协议，如QC2.0充电协议、QC3.0充电协议或BC1.2充电协议。

这样，处理器可以根据最终的充电协议控制辅充电芯片和主充电芯片向电池充电。例如，处理器可以获取电子设备的环境状态，如电池温度、电池类型、电池电量、充电协议和充电功率等，来确定是由主充电芯片单独完成充电，还是由主充电芯片和辅充电芯片进行大功率充电。

至此，本实施例中可以通过辅充电芯片识别出指定类型的充电协议，例如指定类型的充电协议可以是Quick Charger的快充协议，这样电子设备可以支持其他类型的快充协议，即电子设备无需特定的充电器也可以大功率快速充电，有利于提升用户的使用体验。

本实施例还提供了一种充电方法，图5是根据一示例性实施例示出的一种充电方法的流程图。参见图5，一种充电方法，包括：

501，获取辅充电芯片输出的第一识别结果以及主充电芯片输出的第二识别结果；所述第一识别结果由所述辅充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到，且所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述第二识别结果由所述主充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到；

502，根据所述第一识别结果和所述第二识别结果控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向电池充电。

图6是根据一示例性实施例示出的一种充电方法的流程图。参见图6，在图5所示充电方法的基础上，步骤502包括：

601，根据所述第一识别结果和所述第二识别结果确定最终的充电协议；

602，根据所述最终的充电协议控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电。

图7是根据一示例性实施例示出的一种充电方法的流程图。参见图7，在图6所示充电方法的基础上，步骤601包括：

701，判断所述第二识别结果是否为PD充电协议；

702，在第二识别结果是PD充电协议时，确定所述最终的充电协议为PD充电协议；在第二识别结果是PD充电协议时，确定最终的充电协议为所述第一识别结果中的充电协议。

在一实施例中，所述指定类型的充电协议包括：QC2.0充电协议、QC3.0充电协议、BC1.2充电协议。

图8是根据一示例性实施例示出的一种充电方法的流程图。参见图8，在图5所示充电方法的基础上，还包括所述辅充电芯片获取第一识别结果的步骤，具体包括：

801，通过引脚DP、引脚DM和引脚VBUS与所述充电器进行BC1.2充电协议检测，以获取所述充电器的端口类型；其中所述端口类型包括以下一种：标准下行端口SDP、专用充电端口DCP和充电下行端口CDP；

802，判断所述端口类型是否为专用充电端口DCP；

803，若否，则确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；若是，则继续与所述充电器进行通信，以判断所述充电器是否支持HVDCP充电协议；

804，若不支持HVDCP充电协议，确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；若支持HVDCP充电协议，则将区分出QC3.0充电协议或者QC2.0充电协议作为第一识别结果。

可理解的是，本发明实施例提供的充电方法在图3和图4所示实施例的内容中已经详细描述，具体内容可以参考图3和图4所示实施例的内容，在此不再赘述。

本实施例还提供了一种充电装置，图9是根据一示例性实施例示出的一种充电装置的框图。参见图9，一种充电装置900，包括：

识别结果获取模块901，用于获取辅充电芯片输出的第一识别结果以及主充电芯片输出的第二识别结果；所述第一识别结果由所述辅充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到，且所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述第二识别结果由所述主充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到；

电池充电控制模块902，用于根据所述第一识别结果和所述第二识别结果控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电。

在一实施例中，所述电池充电控制模块902包括：

最终协议确定单元，用于根据所述第一识别结果和所述第二识别结果确定最终的充电协议；

电池充电控制单元，用于根据所述最终的充电协议控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电。

在一实施例中，所述最终协议确定单元包括：

PD协议判断子单元，用于判断所述第二识别结果是否为PD充电协议；

充电协议确定子单元，用于在所述第二识别结果是PD充电协议时确定所述最终的充电协议为PD充电协议；以及在所述第二识别结果不是PD充电协议时确定最终的充电协议为所述第一识别结果中的充电协议。

在一实施例中，所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述指定类型的充电协议包括：QC2.0充电协议、QC3.0充电协议、BC1.2充电协议。

在一实施例中，还包括设置在所述辅充电芯片内的第一结果获取模块；所述第一结果获取模块包括：

端口类型获取单元，用于通过引脚DP、引脚DM和引脚VBUS与所述充电器进行BC1.2充电协议检测，以获取所述充电器的端口类型；其中所述端口类型包括以下一种：标准下行端口SDP、专用充电端口DCP和充电下行端口CDP；

端口类型判断单元，用于判断所述端口类型是否为专用充电端口DCP；

第一结果获取单元，用于在所述端口类型不是专用充电端口DCP时确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；

电压充电判断单元，用于在所述端口类型是专用充电端口DCP时继续与所述充电器进行通信，以判断所述充电器是否支持HVDCP充电协议；

所述第一结果获取单元，还用于在所述充电器不支持HVDCP充电协议时确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；以及在所述充电器支持HVDCP充电协议时将区分出QC3.0充电协议或者QC2.0充电协议作为第一识别结果。

可理解的是，本发明实施例提供的充电装置与上述充电方法相对应，具体内容可以参考方法各实施例的内容，在此不再赘述。

图10是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。例如，电子设备1000可以是智能手机，计算机，数字广播终端，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图10，电子设备1000可以包括以下一个或多个组件：处理组件1002，存储器1004，电源组件1006，多媒体组件1008，音频组件1010，输入/输出（I/O）的接口1012，传感器组件1014，通信组件1016，以及图像采集组件1018。

处理组件1002通常电子设备1000的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1002可以包括一个或多个处理器1020来执行指令。此外，处理组件1002可以包括一个或多个模块，便于处理组件1002和其他组件之间的交互。例如，处理组件1002可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1008和处理组件1002之间的交互。在进行交互时，处理器1020可以从存储器1004中读取可执行指令以实现上述所示方法的步骤。

存储器1004被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备1000的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备1000上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1004可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器（SRAM），电可擦除可编程只读存储器（EEPROM），可擦除可编程只读存储器（EPROM），可编程只读存储器（PROM），只读存储器（ROM），磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件1006为电子设备1000的各种组件提供电力。电源组件1006可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备1000生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1008包括在所述电子设备1000和目标对象之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示屏（LCD）和触摸面板（TP）。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自目标对象的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。

音频组件1010被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1010包括一个麦克风（MIC），当电子设备1000处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1004或经由通信组件1016发送。在一些实施例中，音频组件1010还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1012为处理组件1002和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。

传感器组件1014包括一个或多个传感器，用于为电子设备1000提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1014可以检测到电子设备1000的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备1000的显示屏和小键盘，传感器组件1014还可以检测电子设备1000或一个组件的位置改变，目标对象与电子设备1000接触的存在或不存在，电子设备1000方位或加速/减速和电子设备1000的温度变化。又如，传感器组件1014还包括光感传感器，光感传感器设置在OLED显示屏的下方，用于感应电子设备的外部的环境光以及OLED显示屏的漏光，以获取到光感数据。该光感数据被处理器获取后可以生成亮度值，以使OLED显示屏的驱动模组根据该亮度值调整OLED显示屏的当前亮度至该亮度值。其中，该亮度值与外部的环境光相关，即已经去除光强传感器感应OLED显示屏漏光而对应的亮度值。

通信组件1016被配置为便于电子设备1000和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备1000可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1016经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1016还包括近场通信（NFC）模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别（RFID）技术，红外数据协会（IrDA）技术，超宽带（UWB）技术，蓝牙（BT）技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备1000可以被一个或多个应用专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器（DSP）、数字信号处理设备（DSPD）、可编程逻辑器件（PLD）、现场可编程门阵列（FPGA）、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

在示例性实施例中，还提供了一种包括可执行指令的非临时性可读存储介质，例如包括指令的存储器1004，上述可执行指令可由电子设备1000的处理器1020执行，以实现上述所示方法的步骤。其中，可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器（RAM）、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种充电方法，其特征在于，包括：

获取辅充电芯片输出的第一识别结果以及主充电芯片输出的第二识别结果；所述第一识别结果由所述辅充电芯片与充电器进行充电协议识别得到，且所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述第二识别结果由所述主充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到；

根据所述第一识别结果和所述第二识别结果控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向电池充电；

所述方法还包括所述辅充电芯片获取第一识别结果的步骤，具体包括：

通过引脚DP、引脚DM和引脚VBUS与所述充电器进行BC1.2充电协议检测，以获取所述充电器的端口类型；其中所述端口类型包括以下一种：标准下行端口SDP、专用充电端口DCP和充电下行端口CDP；

判断所述端口类型是否为专用充电端口DCP；

若否，则确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；若是，则继续与所述充电器进行通信，以判断所述充电器是否支持HVDCP充电协议；

若不支持HVDCP充电协议，确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；若支持HVDCP充电协议，则将区分出QC3.0充电协议或者QC2.0充电协议作为第一识别结果。

2.根据权利要求1所述的充电方法，其特征在于，根据所述第一识别结果和所述第二识别结果控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电包括：

根据所述第一识别结果和所述第二识别结果确定最终的充电协议；

根据所述最终的充电协议控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电。

3.根据权利要求2所述的充电方法，其特征在于，根据所述第一识别结果和所述第二识别结果确定最终的充电协议包括：

判断所述第二识别结果是否为PD充电协议；

若是，则确定所述最终的充电协议为PD充电协议；若否，则确定最终的充电协议为所述第一识别结果中的充电协议。

4.根据权利要求3所述的充电方法，其特征在于，所述指定类型的充电协议包括：QC2.0充电协议、QC3.0充电协议、BC1.2充电协议。

5.一种充电装置，其特征在于，包括：

识别结果获取模块，用于获取辅充电芯片输出的第一识别结果以及主充电芯片输出的第二识别结果；所述第一识别结果由所述辅充电芯片与充电器进行充电协议识别得到，且所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述第二识别结果由所述主充电芯片与所述充电器进行充电协议识别得到；

电池充电控制模块，用于根据所述第一识别结果和所述第二识别结果控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电；

所述充电装置还包括设置在所述辅充电芯片内的第一结果获取模块；所述第一结果获取模块包括：

端口类型获取单元，用于通过引脚DP、引脚DM和引脚VBUS与所述充电器进行BC1.2充电协议检测，以获取所述充电器的端口类型；其中所述端口类型包括以下一种：标准下行端口SDP、专用充电端口DCP和充电下行端口CDP；

端口类型判断单元，用于判断所述端口类型是否为专用充电端口DCP；

第一结果获取单元，用于在所述端口类型不是专用充电端口DCP时确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；

电压充电判断单元，用于在所述端口类型是专用充电端口DCP时继续与所述充电器进行通信，以判断所述充电器是否支持HVDCP充电协议；

所述第一结果获取单元，还用于在所述充电器不支持HVDCP充电协议时确定将BC1.2充电协议作为第一识别结果；以及在所述充电器支持HVDCP充电协议时将区分出QC3.0充电协议或者QC2.0充电协议作为第一识别结果。

6.根据权利要求5所述的充电装置，其特征在于，所述电池充电控制模块包括：

最终协议确定单元，用于根据所述第一识别结果和所述第二识别结果确定最终的充电协议；

电池充电控制单元，用于根据所述最终的充电协议控制所述辅充电芯片和所述主充电芯片向所述电池充电。

7.根据权利要求6所述的充电装置，其特征在于，所述最终协议确定单元包括：

PD协议判断子单元，用于判断所述第二识别结果是否为PD充电协议；

充电协议确定子单元，用于在所述第二识别结果是PD充电协议时确定所述最终的充电协议为PD充电协议；以及在所述第二识别结果不是PD充电协议时确定最终的充电协议为所述第一识别结果中的充电协议。

8.根据权利要求7所述的充电装置，其特征在于，所述第一识别结果中的充电协议为指定类型的充电协议的一种；所述指定类型的充电协议包括：QC2.0充电协议、QC3.0充电协议、BC1.2充电协议。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

与所述处理器通信的辅充电芯片；

与所述处理器通信的主充电芯片；

与所述辅充电芯片和所述主充电芯片连接的Type-C连接器；

与所述辅充电芯片和所述主充电芯片连接的电池；

所述处理器被配置为执行所述存储器中的可执行指令以实现权利要求1~4任一项所述方法的步骤。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述辅充电芯片和所述主充电芯片通过I2C总线与所述处理器通信。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述辅充电芯片的引脚DP、引脚DM和引脚VBUS分别与所述Type-C连接器的引脚DP、引脚DM和引脚VBUS连接，用于通过引脚DP、引脚DM和引脚VBUS与充电器通信以识别充电协议，得到第一识别结果；以及，

所述主充电芯片的引脚CC1、引脚CC2和引脚VBUS分别与所述Type-C连接器的引脚CC1、引脚CC2和引脚VBUS连接，用于通过引脚CC1、引脚CC2和引脚VBUS上的电压识别PD协议，得到第二识别结果；

所述辅充电芯片和所述主充电芯片的引脚VBAT分别与所述电池的电极连接。

12.根据权利要求9~11任一项所述的电子设备，其特征在于，所述辅充电芯片内预先存储有指定类型的充电协议。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述指定类型的充电协议包括：QC2.0充电协议、QC3.0充电协议、BC1.2充电协议。

14.一种可读存储介质，其上存储有可执行指令，其特征在于，该可执行指令被处理器执行时实现权利要求1~4任一项所述方法的步骤。

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