CN112446497B - 数据块拼接方法、相关设备及计算机可读介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种计算设备，包括：包括处理器、存储器以及总线，所述处理器和所述存储器通过所述总线连接，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于调用所述存储器中存储的指令，用于执行特定的数据块拼接方法，以提升数据块拼接的效率。

Description

数据块拼接方法、相关设备及计算机可读介质

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种数据块拼接方法、相关设备及计算机可读介质。

背景技术

随着人工智能(artificial intelligence，AI)技术的不断发展，人们逐渐聚焦于芯片的研究。特别地，考虑到数据处理效率，在多处理器核系统中，可根据系统可用的处理器核数来拼接不同规模大小的数据块，以适应在不同处理器核上进行计算。其中，如何实现不同规模数据块的拼接是一个亟需解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种数据块拼接方法，能够沿着预设方向实现指定规模大小数据块的拼接，提升数据块拼接的实用性。

第一方面，本发明实施例提供了一种数据块拼接方法，该方法包括：计算设备获取待拼数据块的尺寸H_d*W_d，进一步可沿着预设方向从静态数据块库中为待拼数据块选取模板数据块，该静态数据块库中包括预存的至少一个样本数据块，该模板数据块为至少一个样本数据块中的数据块。进而，根据选取的模板数据块实现待拼数据块的拼接。

第二方面，本发明实施例提供了一种装置，该装置包括用于执行上述第一方面的方法的单元。

第三方面，本发明实施例提供了另一种计算设备，包括处理器、存储器以及总线，所述处理器和所述存储器通过所述总线连接，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于调用所述存储器中存储的指令，用于执行上述第一方面的方法。

第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行上述第一方面的方法。

通过实施本发明实施例，能够提供一种能实现不同规模大小待拼数据块的拼接方案，提升了数据块拼接的可实现性和实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种数据块拼接方法的流程示意图。

图2是本发明实施例提供的一种数据块拼接的场景示意图。

图3是本发明实施例提供的另一种数据块拼接方法的流程示意图。

图4A和图4B是本发明实施例提供的两种数据块的拼接示意图。

图5-图7是本发明实施例提供的另几种数据块的拼接示意图。

图8是本发明实施例提供的另一种数据块拼接方法的流程示意图。

图9是本发明实施例提供的另一种数据块的拼接示意图。

图10是本发明实施例提供的一种装置的结构示意图。

图11是本发明实施例提供的一种计算设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参见图1，是本发明实施例提供的一种数据块拼接方法的流程示意图。如图1所示的方法可包括如下实施步骤：

步骤S101、计算设备获取待拼数据块的尺寸H_d*W_d。

本申请中，数据块的尺寸通常为N*C*H*W，其中N表示数据块的个数，C表示通道数(也可称为维度)，H表示高度，W表示宽度。以数据块为用于描述图像的数据块为例，N表示输入图像的数量，C表示图像的通道数，以图像为RGB彩色图像为例，C＝3。H和W分别表示图像的高度和宽度。

在实际应用中通常考虑二维平面上的数据块拼接或拼凑，本申请下文将以高度H和宽度W方向(即HW平面)为例进行相关内容的阐述，同时将C和N压缩为1。

在数据块拼接过程中，计算设备需获取待拼接的数据块(简称待拼数据块)的尺寸H_d*W_d。可选地，计算设备还可获取静态数据块库，以为待拼数据块选取相应地模板数据块，实现待拼数据块的拼接。其中，该静态数据块库中包括有预先存储的一个或多个样本数据块，该模板数据块为样本数据块中满足设定条件的数据块，该设定条件为系统自定义设置的，具体在下文详述。

为实现待拼数据块的拼接，本申请对静态数据块库中样本数据块的尺寸H_s*W_s也有限定，需满足条件：H_s和W_s均为2^p，p为自定义设置的正整数。例如，样本数据块的尺寸H_s*W_s可为1*1，2*2，4*4，或8*8等。

步骤S102、计算设备沿着预设方向从静态数据块库中，为待拼数据块选取模板数据块，该静态数据块库中包括预存的至少一个样本数据块，该模板数据块为至少一个样本数据块中的数据块。

步骤S103、计算设备根据模板数据块，完成待拼数据块的拼接。

计算设备在获得待拼数据块的尺寸后，需从静态数据块库中选取相应地模板数据块，以利用该模板数据块完成待拼数据块的拼接。下面将具体阐述步骤S102和S103涉及的具体实施方式。

作为一种可能的实施方式，计算设备采用完整拼接方式实现待拼数据块的拼接，即完整拼接到待拼数据块的尺寸，换句话说拼接后数据块的尺寸等于待拼数据块的尺寸。

具体的，计算设备可沿着高度H方向为待拼数据块选择一个参考的模板数据块。以该模板数据块为基准，在对应高度H方向上实现待拼数据块的部分拼接。在该H方向对应的行数据块拼接完成后，可继续沿着H方向为剩余的待拼数据块选择下一个参考的模板数据块进行拼接，以此原理，直至完成整个待拼数据块的拼接。换句话说，计算设备先按照高度H方向进行行数据块的拼接，在该行数据块拼接完成后，再沿着H方向进行下一行数据块的拼接，直至完成待拼数据块的完整拼接。

举例来说，如图2示出一种待拼接数据块的拼接示意图。如图2示例中计算设备沿着高度方向可进行两个行数据块的拼接以最终实现这个待拼数据块的拼接。具体的，沿着高度H方向待拼数据块H_d*W_d被划分为两行，计算设备可先进行第一行数据块的拼接，拼接完成后再沿着高度方向进行第二行数据块的拼接，图示中第一行数据块的尺寸为H₁*W_d，第二行数据块的尺寸为H₂*W_d，其中H₁+H₂＝H_d。

本申请下文以沿着高度方向进行第i次待拼数据块的拼接为例，阐述待拼数据块拼接的具体原理。请参见图3，是本发明实施例提供的另一种数据块拼接方法的流程示意图。如图3所示的方法包括如下实施步骤：

步骤S301、计算设备判断H_{rem_dhi}是否大于0，其中H_{rem_dhi}为沿着高度方向第i次拼接时待拼数据块的剩余待拼高度，i为正整数。

步骤S302、在H_{rem_dhi}>0时，从静态数据块库中选取第一模板数据块H_shi*W_shi。该第一模板数据块为静态数据块库中尺寸最接近H_{rem_dhi}*W_{rem_dhi}的样本数据块，且第一模块数据块还需满足条件：H_shi≤H_{rem_dhi}，且W_shi≤W_{rem_dhi}。

本申请中，计算设备将根据第i次待拼数据块的剩余待拼高度H_{rem_dhi}来决定待拼数据块是否拼接完全。例如，当H_{rem_dhi}≤0，计算设备可确定当前已完成待拼数据块的拼接，可结束流程。当H_{rem_dhi}>0时，计算设备可从静态数据块库中选取第一模板数据块，该第一模板数据块的尺寸为H_shi*W_shi。其中第一模板数据块为静态数据块库中尺寸最接近H_{rem_dhi}*W_{rem_dhi}的样本数据块。H_{rem_dhi}*W_{rem_dhi}为第i次拼接时剩余待拼数据块的尺寸，即H_{rem_dhi}为第i次拼接时待拼数据块的剩余待拼高度，W_{rem_dhi}为第i次拼接时待拼数据块的剩余待拼宽度。该第一模板数据块还需满足以下条件：H_shi≤H_{rem_dhi}，且W_shi≤W_{rem_dhi}。

步骤S303、计算设备确定H_shi对应的待拼行数据块的尺寸H_{temp_dhi}*W_{rem_dwi}，其中H_{temp_dhi}＝H_shi，W_{rem_dwi}＝W_{rem_dhi}-W_shi。当i＝1时，H_{rem_dhi}＝H_d、W_{rem_dhi}＝W_d。

在选取第一模板数据块后，计算设备可固定第一模块数据块的高度H_shi不变，沿着高度H和宽度W方向共同拼接完高度H_shi对应的待拼行数据块，具体如图4A所示。如图4A中，计算设备在选取第一模板数据块后，高度H_shi对应的待拼行数据块的尺寸为H_{temp_dhi}*W_{rem_dwi}，其中H_{temp_dhi}＝H_shi，W_{rem_dwi}＝W_{rem_dhi}-W_shi。

可选地，在选取第一模板数据块后，计算设备可确定或更新待拼数据块的剩余待拼高度H_{rem_dhi}，以沿着高度H方向上进行下一次(第i+1次)待拼数据块的拼接。在计算设备进行第i+1次待拼数据块的拼接时，可令i＝i+1。第i+1次拼接时剩余待拼数据块的尺寸为H_{rem_dh(i+1)}*W_{rem_dw(i+1)}，其中H_{rem_dh(i+1)}＝H_{rem_dhi}-H_shi、W_{rem_dw(i+1)}＝W_d。H_{rem_dh(i+1)}为第i+1次拼接时待拼数据块的剩余待拼高度，W_{rem_dw(i+1)}为第i+1次拼接时待拼数据块的剩余待拼宽度。

可选地，在首次拼接过程中，i＝1，此时H_{rem_dhi}＝H_d、W_{rem_dhi}＝W_d。

步骤S304、计算设备判断W_{rem_dwi}是否大于0，来决定是否沿着高度方向进行下一次(第i+1次)待拼数据块的拼接。

步骤S305、在W_{rem_dwi}≤0时，计算设备可重复执行如上步骤301-S304的步骤，沿着高度方向进行下一次待拼数据块的拼接，此时i＝i+1。其中，第i+1次拼接时，待拼数据块的剩余拼接高度为H_{rem_dh(i+1)}＝H_{rem_dhi}-H_shi。

计算设备选取第一模板数据块后，可根据待拼行数据块的尺寸H_{temp_dhi}*W_{rem_dwi}来决定接下来的拼接。具体的，计算设备将判断W_{rem_dwi}是否大于0，以确定计算设备当前是否已完成待拼行数据块的拼接。例如，当W_{rem_dwi}≤0时，计算设备可确定待拼行数据块已拼接完成，计算设备可沿着高度H方向进行下一次(第i+1次)待拼数据块的拼接。示例性地，计算设备可参考前述步骤S301-S304所述沿着高度方向继续实现待拼接数据块的拼接。具体的在W_{rem_dwj}≤0时计算设备可重复执行如下步骤：从静态数据块库中选取第二模块数据块H_shj*W_shj，直至H_{rem_dhj}≤0结束，j为从i开始的正整数。其中H_{rem_dh(j+1)}＝H_{rem_dhj}-H_shj，W_{rem_dhj}＝W_{rem_dhi}。第二模板数据块为静态数据块库中尺寸最接近H_{rem_dhj}*W_{rem_dhj}的样本数据块，H_{rem_dhj}*W_{rem_dhj}为第j次拼接待拼数据块的剩余待拼接尺寸，j为从i开始的整数。关于第二模板数据块的选取具体可参见前述第一模板数据块的选取实施过程，这里不再赘述。

举例来说，如图4B示出另一种待拼数据块拼接的示意图。如图4B中，在选取第二模板数据块H_shj*W_shj后，以第二模板数据块为基准，剩余的待拼行数据块的尺寸为H_{rem_dh(j+1)}*W_{rem_dh(j+1)}，其中H_{rem_dh(j+1)}＝H_{rem_dhj}-H_shj，W_{rem_dh(j+1)}＝W_{rem_dhj}，以沿着高度方向实现待拼行数据块的拼接。

当W_{rem_dwi}>0时，计算设备可确定当前未完成待拼行数据块的拼接。计算设备可沿着宽度W和高度H方向共同实现待拼行数据块的拼接，具体可参见如下S306-S310相关步骤的详述。

步骤S306、在W_{rem_dwi}>0时，计算设备可从静态数据块库中选取第三模板数据块H_swk*W_swk，第三模板数据块为尺寸最接近H_{temp_dhk}*W_{rem_dwk}的样本数据块，该H_{temp_dhk}*W_{rem_dwk}是指第k次拼接时剩余的待拼行数据块的尺寸，k为从i开始的正整数。

在W_{rem_dwi}>0时，计算设备可先沿宽度W方向为待拼行数据块选取一个参考的模板数据块，以该模板数据块为基准，再结合高度H方向共同实现待拼行数据块的拼接。具体地，计算设备在宽度方向上为待拼行数据块选取一个模板数据块后，此时可根据待拼行数据块的剩余待拼高度来决定下一步沿着高度H方向还是宽度方向继续实现待拼行数据的拼接。例如在待拼行数据块的剩余拼接高度小于或等于0时，表示高度方向已拼接完成，可沿着宽度方向上继续实现待拼行数据块的拼接。在待拼行数据块的剩余拼接高度大于0时，表示高度方向未拼接完成，则计算设备可沿着高度方向实现待拼行数据块的拼接，直至完成实现待拼行数据的拼接。

本申请以第k次在宽度W方向上实现待拼行数据块的拼接为例进行详述。具体的，计算设备可从静态数据块库中为待拼行数据块选取第三模板数据块H_swk*W_swk。其中，第三模板数据块为静态数据块中尺寸最接近H_{temp_dhk}*W_{rem_dwk}的样本数据块，且第三模块数据块满足以下条件：H_swk≤H_{temp_dhk}，且W_swk≤W_{rem_dwk}。H_{temp_dhk}*W_{rem_dwk}为第k次拼接待拼行数据块的剩余待拼接的尺寸，即H_{temp_dhk}为第k次拼接待拼行数据块时的剩余待拼高度。W_{rem_dwk}为第k次拼接待拼行数据块时的剩余待拼宽度，k为从i开始的正整数。

举例来说，如图5示出另一种待拼数据块拼接的示意图。如图5中，在计算设备沿着高度方向上实现待拼行数据块的拼接后，计算设备可继续沿着宽度方向拼接。如图计算设备沿着宽度方向为待拼行数据块选取第三模板数据块H_swk*W_swk后，以第三模板数据块为基准，同样地剩余的待拼行数据块的尺寸为H_{rem_dh(k+1)}*W_{rem_dh(k+1)}，其中H_{rem_dh(k+1)}＝H_{rem_dhk}-H_shk，W_{rem_dh(k+1)}＝W_{rem_dhk}。以根据H_{rem_dh(k+1)}决定下一次沿着高度方向还是宽度方向实现待拼行数据块的拼接，具体可参照下文步骤S308-S310的相关阐述。

步骤S307、计算设备可更新待拼行数据块的剩余拼接高度H_{temp_dhk}，以便下一次(即第k+1次)实现剩余的待拼行数据块的拼接。其中，H_{temp_dh(k+1)}＝H_{temp_dhk}-H_swk，k为从i开始的正整数。

步骤S308、计算设备选取第三模板数据块后，可根据H_{temp_dhk}是否大于0，来决定是否继续沿着高度方向上实现待拼行数据块的拼接。

在选取第三模板数据块后，计算设备可更新待拼行数据块的剩余待拼高度H_{temp_dhk}，以便下一次(第k+1次)沿着高度方向上实现待拼行数据块的拼接。具体的，计算设备可判断H_{temp_dhk}是否大于0来决定接下来沿着高度方向还是宽度方向继续实现待拼行数据块的拼接。例如，当H_{temp_dhk}≤0时，表示第三模板数据块选取后已实现高度方向待拼行数据块的拼接，此时计算设备可沿着宽度方向上继续实现待拼行数据块的拼接。即，在H_{temp_dhk}≤0时，计算设备可重复执行如上步骤S306的步骤，沿着宽度W方向进行下一次(第i+1次)待拼行数据块的拼接，此时可令k＝k+1。其中，H_{temp_dh(k+1)}＝H_{temp_dhk}-H_swk，W_{rem_dw(k+1)＝}W_{rem_dwk}-W_swk。

当H_{temp_dhk}>0时，表示第三模板数据块选取后在高度方向上并未完成待拼行数据块的拼接，此时计算设备可继续沿着高度方向上实现待拼行数据块的拼接，具体可参见如下步骤S309的相关阐述。

步骤S309、在H_{temp_dhk}>0时，计算设备可从静态数据块库中选取第四模板数据块H_shl*W_shl，第四模板数据块为尺寸最接近H_{temp_dhk*}W_{rem_dhk}的样本数据块，且满足以下条件：H_shl≤H_{temp_dhk}，W_shl≤W_{rem_dhk}。

步骤S310、计算设备选取第四模板数据块后，可更新待拼行数据的剩余拼接高度H_{temp_dhl}，此时l＝l+1。其中，H_{temp_dh(l+1)}＝H_{temp_dhl}-H_shl。

步骤S311、在H_{temp_dhk}≤0时，计算设备可更新待拼行数据的剩余拼接宽度W_{rem_dwk}，其中W_{rem_dw(k+1)}＝W_{rem_dwk}-W_swk，以便计算设备可重复执行如上S304-S309的步骤进行下一次(第k+1次)待拼行数据块的拼接，此时令k＝k+1。

在H_{temp_dhk}>0时计算设备可沿着高度方向上实现待拼行数据块的拼接。本申请以第l次在高度H方向上实现待拼行数据块的拼接为例进行详述。具体的，计算设备可从静态数据块库中为待拼行数据块选取第四模板数据块H_shl*W_shl。第四模板数据块为静态数据块库中尺寸最接近H_{temp_dhl*}W_{rem_dhl}的样本数据块，且第四模板数据块满足以下条件：H_shl≤H_{temp_dhl}，且W_shl≤W_{rem_dhl}。其中，H_{temp_dhl*}W_{rem_dhl}为第l次拼接时待拼行数据块的剩余待拼接的尺寸，即H_{temp_dhl}为第l次拼接待拼行数据块时的剩余待拼高度。W_{rem_dwl}为第l次拼接待拼行数据块时的剩余待拼宽度。l为从i开始的正整数，在实际应用中l和k可以相同，也可不相同，并不做限定。当l＝k＝i时，H_{temp_dhk}＝H_{temp_dhl}＝H_{temp_dhi}。换句话说，步骤S308-S310中条件涉及的H_{temp_dhk}即可替换为H_{temp_dhl}或H_{temp_dhi}，不做限定。

在选取第四模板数据块后，计算设备可更新待拼行数据块的剩余待拼高度H_{temp_dhl}，以便下一次(第l+1次)沿着高度方向上实现待拼行数据块的拼接，此时l＝l+1。其中，H_{temp_dh(l+1)}＝H_{temp_dhl}-H_shl，关于如何沿着高度方向实现待拼行数据块拼接具体可参见前述实施例中的相关阐述，这里不再赘述。

举例来说，如图6示出另一种待拼数据块拼接的示意图。计算设备在沿宽度方向选定一个参考的模板数据块后，可依据此时待拼行数据块的剩余待拼高度继续沿着高度方向来实现待拼行数据块的拼接。如图6中，在剩余待拼高度H_{temp_dhk}(或H_{temp_dhl})大于0时，计算设备沿着高度方向为待拼行数据块选取第四模板数据块H_shl*W_shl。

在实际应用中，采用上述完整拼接方式来实现待拼数据块的拼接，能减少计算量和输入输出IO数据交互量，提升数据块拼接的效率。

为帮助更好地理解本发明实施例，下面以一个例子进行详述。请参见图7示出一种待拼数据块的完整式拼接示意图。如图7中，假设待拼数据块的尺寸H_d*W_d为8*7。静态数据块库中包括有三种尺寸的样本数据块，分别为：4*4、2*2和1*1。

在待拼数据块的拼接过程中，计算设备首先从静态数据块库中为待拼数据块选取尺寸最接近7*7的样本数据块4*4，作为一个模板数据块(可为如上示例中的第一模板数据块)。在该模板数据块选定后，计算设备可确定第一模板数据块对应的待拼行数据块的尺寸H_{rem_dhi}*W_{rem_dhi}为4*3。由于W_{rem_dhi}＝3>0，则计算设备可沿着宽度W方向为待拼行数据块选取第二模板数据块H_shj*W_shj，该第二模板数据块为静态数据块库中尺寸最接近4*3的样本数据块，这里即2*2。

计算设备在第二模板数据块确定后，可更新待拼行数据块的剩余拼接高度H_{rem_dhj}＝2和剩余待拼高度W_{rem_dhj}＝1。由于H_{rem_dhj}＝2>0，则计算设备还需沿着高度方向为待拼行数据块选取模板数据块，同样参见前述实施例这里可为2*2的第四模板数据块。如图所示，计算设备沿着高度方向为待拼行数据块选取两个第四模块数据块后，即可完成剩余待拼高度H_{rem_dhj}的拼接。接着，当待拼行数据块的剩余待拼高度H_{rem_dhj}≤0时，计算设备可沿着宽度方向为待拼行数据块选取第三模板数据块H_swk*W_swk，该第三模板数据块为尺寸中最接近4*1的样本数据块，这里即为1*1。如图7中，计算设备在选取1个4*4和2个2*2的模板数据块后，沿着宽度方向上还可选取4个1*1的模板数据块，以最终利用这7个模板数据块实现首次沿着高度方向上的行数据块拼接。同理，计算设备沿着高度方向可进行第二次行数据块的拼接，参考前述拼接原理，计算设备可最终完成整个待拼数据块8*7的完整拼接。

作为另一种可能的实施方式，计算设备采用覆盖拼接方式实现待拼数据块的拼接，即拼接后数据块的尺寸大于或等于待拼数据块的尺寸。请参见图8是本发明实施例提供的一种数据块拼接方法的流程示意图。如图8所示的方法包括如下步骤：

步骤S801、计算设备判断H_{rem_dhm}是否大于0。

本申请中，计算设备在获得待拼数据块的尺寸H_d*W_d后需为待拼数据块选取相应地模板数据块，以实现该待拼数据块的拼接。在实际应用中，计算设备可采用嵌套循环方式来选取模板数据块。例如，以第m次模板数据块选取为例，计算设备可判断第m次拼接时待拼数据块的剩余待拼高度H_{rem_dhm}是否大于0，当H_{rem_dhm}小于等于0时可结束流程。当H_{rem_dhm}大于0时可继续执行如下步骤S802。

步骤S802、在H_{rem_dhm}>0时，计算设备从静态数据块库中为待拼数据块选取第五模板数据块H_shm*W_shm，该第五模板数据块为静态数据块库中尺寸最接近H_{rem_dhm}的样本数据块。

在H_{rem_dhm}大于0时，计算设备可从静态数据块库中为待拼数据块选取第五模板数据块H_shm*W_shm，其中第五模板数据块为高度H_shm最接近H_{rem_dhm}的样本数据块，且第五模板数据块的尺寸满足条件：H_shm≤H_{rem_dhm}；W_shm≤W_{rem_dhm}。W_{rem_dhm}为第m次拼接时待拼数据块的剩余待拼宽度。

步骤S803、计算设备确定H_{rem_dhm}对应待拼行数据块的尺寸H_{temp_dhm}*W_{rem_dwm}，其中H_{temp_dhm}＝H_shm，W_{rem_dwm}＝W_{rem_dhm}-W_shm。

计算设备在确定第五模板数据块后，可确定第五模板数据块的高度H_shm所对应的待拼数据块剩余的待拼行数据块，该待拼行数据块的尺寸为H_{temp_dhm}*W_{rem_dwm}。其中，H_{temp_dhm}＝H_shm，W_{rem_dwm}＝W_{rem_dhm}-W_shm。关于待拼行数据块具体可参见前述实施例中的相关介绍，这里不再赘述。

步骤S804、计算设备判断W_{rem_dwm}是否大于0。

步骤S805、在W_{rem_dwm}≤0时，计算设备更新待拼数据块的待拼高度H_{rem_dh(m+1)}＝H_{rem_dhm}-H_shm，进而计算设备可重复如上步骤S810的步骤进行第m+1次的待拼数据块拼接，此时m＝m+1。

步骤S806、在W_{rem_dwm}>0时，计算设备可为待拼行数据块(即待拼数据块)选取第六模板数据块H_swn*W_swn，该第六模板数据块为静态数据块库中宽度最接近H_{rem_dwn}的样本数据块。

计算设备可根据待拼行数据块的待拼宽度W_{rem_dwm}来决定是否沿着高度H方向进行下一次(第m+1次)待拼数据块的拼接。具体的，在W_{rem_dwm}≤0时，表示H_shm所对应的待拼行数据块已拼接完成，计算设备可更新待拼数据块的待拼高度H_{rem_dh(m+1)}＝H_{rem_dhm}-H_shm，沿着高度方向执行第(m+1)次的待拼数据块的拼接。关于如何实现第(m+1)次待拼数据块的拼接具体可参考本发明实施例中步骤S801～S807的相关介绍，这里不再赘述。

在W_{rem_dwm}>0时，表示计算设备当前未完成待拼行数据块的拼接。相应地计算设备可继续拼接该待拼行数据块。具体的，计算设备可从静态数据块库中为待拼行数据块选取第六模板数据块H_swn*W_swn，其中第六模板数据块为高度H_shn最接近H_{rem_dhn}的样本数据块，且第六模板数据块的尺寸满足条件：H_shn≤H_{rem_dhn}；W_shn≤W_{rem_dhn}。W_{rem_dhn}为第n次拼接时待拼行数据块的剩余待拼宽度，H_{rem_dhn}为第n次拼接时待拼行数据块的剩余待拼高度。n为正整数。当n＝1时H_{rem_dwn}＝H_{rem_dwm}、W_{rem_dwn}＝W_{rem_dwn}。

步骤S807、计算设备可更新待拼行数据块的待拼宽度W_{rem_dw(n+1)}＝W_{rem_dwn}-W_swn，n为正整数。在W_{rem_dwm}>0时，计算设备可重复如上步骤S504进行下一次(第n+1次)待拼数据块的拼接，此时n＝n+1。

同样地，计算设备选取第六模板数据块后，可更新待拼行数据块的待拼宽度W_{rem_dwn}。计算设备可重复上述步骤S804-S807以进行下一次(第n+1次)待拼行数据的拼接，此时n＝n+1，W_{rem_dw(n+1)}＝W_{rem_dwn}-W_swn。

需要说明的是，本申请中各步骤涉及的数据块可采用寄存器进行缓存。可选地，在存储数据块之前，还需获知该数据块的大小(即尺寸)以在寄存器中实现数据块的完整存储，本申请不做限定。

为帮助更好地理解本发明实施例，下面以一个例子进行详述。请参见图9示出另一种待拼数据块的拼接示意图。如图9，设定待拼接数据块的尺寸H_d*W_d为8*7。静态数据块库中包括有三种尺寸的样本数据块，分别为：4*4、2*2和1*1。

在待拼数据块的拼接过程中，计算设备首先从静态数据块库中为待拼数据块选取高度尺寸最接近7的样本数据块，作为第五模板数据块H_shm*W_shm，这里即4*4。选定第五模板数据块后，可确定第五模板数据块对应的待拼行数据块的尺寸H_{temp_dhm}*W_{rem_dwm}。其中H_{temp_dhm}＝H_shm，W_{rem_dwm}＝W_{rem_dhm}-W_shm。待拼数据块的剩余待拼高度H_{rem_dhm}＝7-4＝3。进一步由于W_{rem_dwm}＝7-4＝3>0，则计算设备可沿着宽度W方向为待拼行数据块4*3选取第六模板数据块，该第六模板数据块为宽度最接近3或尺寸最接近4*3的样本数据块，这里仍为4*4。在拼接完第六模板数据块后。此时W_{rem_dwm}＝3-4＝-1<0，则计算设备可再次沿着高度方向进行下一次待拼数据块的拼接，其拼接原理可参见前述实施例的介绍这里不再赘述。如图，计算设备可选取4个4*4的模板数据块以实现8*7待拼数据块的覆盖拼接，其中如图虚线框所示的部分属于超出待拼数据块尺寸的部分，覆盖式完成待拼数据块的拼接。

通过实施本发明实施例可实现覆盖式待拼数据块的拼接，能减少计算设备的调用次数和调用逻辑(即减少流程步骤)，提升数据块拼接效率。

请参见图10是本发明实施例提供的一种装置的结构示意图。如图10所示的装置100，用于实现数据块的拼接。其具体包括获取模块102、选取模块104以及拼接模块106。其中，

所述获取模块102，用于获取待拼接数据块的尺寸H_d*W_d；

所述选取模块104，用于沿着预设方向从静态数据块库中为所述待拼接数据块选取模板数据块，所述静态数据块库中包括预存的至少一个样本数据块，所述模板数据块为所述至少一个样本数据块中的数据块；

所述拼接模块106，用于根据所述模板数据块，完成所述待拼数据块的拼接。

在一些可能的实施例中，所述预设方向包括高度H方向和宽度W方向，所述选取模块104具体用于沿着高度H方向进行第i次拼接时，若H_{rem_dhi}>0，则从静态数据块库中选取第一模板数据块H_shi*W_shi，所述第一模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{rem_dhi}*W_{rem_dhi}的样本数据块，其中，H_{temp_dhi}＝H_shi，W_{rem_dwi}＝W_{rem_dhi}-W_shi，i为正整数，当i＝1时H_{rem_dhi}＝H_d、W_{rem_dhi}＝W_d；当W_{rem_dwj}≤0时，重复执行所述从静态数据块库中选取第二模板数据块H_shj*W_shj的步骤直至H_{rem_dhj}≤0结束，所述第二模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{rem_dhj}*W_{rem_dhj}的样本数据块，其中，H_{rem_dh(j+1)}＝H_{rem_dhj}-H_shj，W_{rem_dhj}＝W_{rem_dhi}，j为从i开始的正整数；当W_{rem_dwk}>0，且H_{temp_dhk}≤0时，从所述静态数据块库中选取第三模板数据块H_swk*W_swk，所述第三模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{temp_dhk}*W_{rem_dwk}的样本数据块，其中，H_{temp_dh(k+1)}＝H_{temp_dhk}-H_swk，W_{rem_dw(k+1)＝}W_{rem_dwk}-W_swk，k为从i开始的正整数；当W_{rem_dwl}>0，且H_{temp_dhl}>0时，重复执行从所述静态数据块库中选取第四模板数据块H_shl*W_shl的步骤，直至H_{temp_dhl}≤0结束，所述第四模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{temp_dhl*}W_{rem_dhl}的样本数据块，其中H_{temp_dh(l+1)}＝H_{temp_dhl}-H_shl，l为从k开始的正整数。

在一些可能的实施例中，所述预设方向为高度H方向，所述选取模块104具体用于重复执行如下步骤S1，直至H_{rem_dhm}≤0结束，m为所述重复执行步骤S1的次数，且m为正整数；S1包括：从静态数据块库中选取第五模板数据块H_shm*W_shm，所述第五模板数据块为所述静态数据块库中高度尺寸最接近H_{rem_dhm}的样本数据块，其中，H_{temp_dhm}＝H_shm，W_{rem_dwm}＝W_{rem_dhm}-W_shm，H_{rem_dh(m+1)}＝H_{rem_dhm}-H_shm，m为正整数，当m＝1时H_{rem_dhm}＝H_d、W_{rem_dhm}＝W_d。

在一些可能的实施例中，所述重复执行如下步骤S1，直至H_{rem_dhm}≤0结束之前，还需满足：W_{rem_dwm}≤0。

在一些可能的实施例中，所述预设方向还包括宽度W方向，所述选取模块104具体用于重复执行如下步骤S2，直至H_{rem_dwn}≤0结束，n为所述重复执行步骤S2的次数，n为正整数；S2包括：从静态数据块库中选取第六模板数据块H_swn*W_swn，所述第六模板数据块为所述静态数据块库中宽度尺寸最接近W_{rem_dwn}的样本数据块，其中，H_{temp_dwn}＝H_swn，W_{rem_dw(n+1)}＝W_{rem_dwn}-W_swn，当n＝1时H_{rem_dwn}＝H_{rem_dwm}、W_{rem_dwn}＝W_{rem_dwn}。

在一些可能的实施例中，所述模板数据块的高度和宽度均为2^p，p为非负整数。

在实际应用中，本发明实施例中装置涉及的各模块或单元具体可通过软件程序或硬件实现。当由软件程序实现时，装置涉及的各模块或单元均为软件模块或软件单元，当由硬件实现时，装置涉及的各模块或单元可以通过专用集成电路(application-specificintegrated circuit，ASIC)实现，或可编程逻辑器件(programmable logic device，PLD)实现，上述PLD可以是复杂程序逻辑器件(complex programmable logical device，CPLD)，现场可编程门阵列(field-programmable gate array，FPGA)，通用阵列逻辑(genericarray logic，GAL)或其任意组合，本发明不做限定。

需要说明的，图10仅仅是本申请实施例的一种可能的实现方式，实际应用中，装置中还可以包括更多或更少的部件，这里不作限制。关于本发明实施例中未示出或未描述的内容，可参见前述方法实施例中的相关阐述，这里不再赘述。

通过实施本发明实施例，能够提供一种支持实现不同规模大小待拼数据块的拼接方案，提升了数据块拼接的可实现性、高效性以及实用性。

请参见图11，是本发明实施例提供的一种计算设备的结构示意图。如图11所示的计算设备1100包括一个或多个处理器1101、通信接口1102和存储器1103，处理器1101、通信接口1102和存储器1103可通过总线方式连接，也可通过无线传输等其他手段实现通信。本发明实施例以通过总线1104连接为例其中，该存储器1103用于存储指令，该处理器1101用于执行该存储器1103存储的指令。该存储器1103存储程序代码，且处理器1101可以调用存储器1103中存储的程序代码执行如下操作：

获取待拼数据块的尺寸H_d*W_d；

沿着预设方向从静态数据块库中，为所述待拼数据块选取模板数据块，所述静态数据块库中包括预存的至少一个样本数据块，所述模板数据块为所述至少一个样本数据块中的数据块；

根据所述模板数据块，完成所述待拼数据块的拼接。

关于本发明实施例中未示出或未描述的内容，具体可参见前述方法实施例中的相关阐述，这里不再赘述。

应当理解，在本发明实施例中，所称处理器1101可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

通信接口1102可以为有线接口(例如以太网接口)或无线接口(例如蜂窝网络接口或使用无线局域网接口)，用于与其他模块或装置设备进行通信。例如，本申请实施例中通信接口1102具体可用于获取待拼数据块的尺寸等。

存储器1103可以包括易失性存储器(Volatile Memory)，例如随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)；存储器也可以包括非易失性存储器(Non-VolatileMemory)，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)；存储器还可以包括上述种类的存储器的组合。存储器可用于存储一组程序代码，以便于处理器调用存储器中存储的程序代码以实现本发明实施例中涉及的上述各功能模块的功能。

需要说明的，图11仅仅是本发明实施例的一种可能的实现方式，实际应用中，计算设备还可以包括更多或更少的部件，这里不作限制。关于本发明实施例中未示出或未描述的内容，可参见前述方法实施例中的相关阐述，这里不再赘述。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在处理器上运行时，图1、图3或图8所示的方法流程得以实现。

本发明实施例还提供一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在处理器上运行时，图1、图3或图8实施例中所示的方法流程得以实现。

所述计算机可读存储介质可以是前述任一实施例所述的计算设备的内部存储单元，例如计算设备的硬盘或内存。所述计算机可读存储介质也可以是所述计算设备的外部存储设备，例如所述计算设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述计算机可读存储介质还可以既包括计算设备的内部存储单元也包括外部存储设备。所述计算机可读存储介质用于存储所述计算机程序以及所述计算设备所需的其他程序和数据。所述计算机可读存储介质还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的终端设备和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种数据块拼接方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待拼数据块的尺寸H_d*W_d；

沿着预设方向从静态数据块库中，为所述待拼数据块选取模板数据块，所述静态数据块库中包括预存的至少一个样本数据块，所述模板数据块为所述至少一个样本数据块中的数据块；其中，所述预设方向包括高度H方向和宽度W方向；

以所述模板数据块为基准，在所述H方向对应的行数据块拼接完成后，继续沿着H方向为剩余的待拼数据块选择下一个参考的模板数据块进行拼接，直至完成所述待拼数据块的拼接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设方向包括高度H方向和宽度W方向，所述沿着预设方向从静态数据块库中，为所述待拼数据块选取模板数据块包括：

沿着高度H方向进行第i次拼接时，若H_{rem_dhi}>0，则从静态数据块库中选取第一模板数据块H_shi*W_shi，所述第一模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{rem_dhi}*W_{rem_dhi}的样本数据块，其中，H_{temp_dhi}=H_shi，W_{rem_dwi}=W_{rem_dhi}-W_shi，i为正整数，当i=1时H_{rem_dhi}=H_d、W_{rem_dhi}=W_d；所述H_{rem_dhi}和所述W_{rem_dhi}分别为第i次拼接时待拼数据块的剩余待拼高度和剩余待拼宽度；所述H_{temp_dhi}和所述W_{rem_dwi}分别为待拼行数据块的高度和宽度；

当W_{rem_dwi} 0时，重复执行所述从静态数据块库中选取第二模板数据块H_shj*W_shj的步骤直至H_{rem_dhj}/>0结束，所述第二模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{rem_dhj}*W_{rem_dhj}的样本数据块，其中，H_{rem_dh(j+1)}=H_{rem_dhj}-H_shj，W_{rem_dhj}=W_{rem_dhi}，j为从i开始的正整数；所述W_{rem_dhj}和所述H_{rem_dhj}分别为第j次拼接待拼数据块的剩余待拼接尺寸：所述H_{rem_dhj+1}为第j+1次拼接待拼数据块的剩余待拼接高度；

当所述W_{rem_dwi}>0时，从所述静态数据块库中选取第三模板数据块H_swk*W_swk，所述第三模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{temp_dhk}*W_{rem_dwk}的样本数据块，其中，H_{temp_dh(k+1)}=H_{temp_dhk}-H_swk，W_{rem_dw（k+1）=}W_{rem_dwk}-W_swk，k为从i开始的正整数；所述H_{temp_dhk}和所述W_{rem_dwk}是指第k次拼接时剩余的待拼行数据块的尺寸；所述H_{temp_dh（k+1）}和所述W_{rem_dw(k+1)}是指第k+1次拼接时剩余的待拼行数据块的尺寸；

当所述H_{temp_dhk}>0时，重复执行从所述静态数据块库中选取第四模板数据块H_shl*W_shl的步骤，直至H_{temp_dhl} 0结束，所述第四模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{temp_dhl*}W_{rem_dhl}的样本数据块，其中H_{temp_dh（l+1）}=H_{temp_dhl}-H_shl，l为从k开始的正整数; 所述H_{temp_dhl}和所述W_{rem_dhl}为第l次拼接时待拼行数据块的剩余待拼接的尺寸；所述H_{temp_dh（l+1）}为第l次拼接待拼行数据块时的剩余待拼高度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设方向还包括高度H方向，所述沿着预设方向从静态数据块库中，为所述待拼数据块选取模板数据块包括：

重复执行如下步骤S1，直至H_{rem_dhm} 0结束，m为所述重复执行步骤S1的次数，且m为正整数；所述H_{rem_dhm}为第m次拼接时待拼数据块的剩余待拼高度；

S1包括：从静态数据块库中选取第五模板数据块H_shm*W_shm，所述第五模板数据块为所述静态数据块库中高度尺寸最接近H_{rem_dhm}的样本数据块，其中，H_{temp_dhm}=H_shm，W_{rem_dwm}=W_{rem_dhm}-W_shm，H_{rem_dh（m+1）}=H_{rem_dhm}-H_shm，m为正整数，当m=1时H_{rem_dhm}=H_d、W_{rem_dhm}=W_d；所述H_{temp_dhm}和所述W_{rem_dwm}为所述第五模板数据块的高度H_shm所对应的待拼数据块剩余的待拼行数据块的尺寸；所述H_{rem_dh（m+1）}为第m+1次拼接时待拼数据块的剩余待拼高度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述重复执行如下步骤S1，直至H_{rem_dhm} 0结束之前，还需满足：W_{rem_dwm}/>0。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述预设方向还包括宽度W方向，所述沿着预设方向从静态数据块库中，为所述待拼数据块选取模板数据块包括：

重复执行如下步骤S2，直至W_{rem_dwm} 0结束，n为所述重复执行步骤S2的次数，n为正整数；

S2包括：从静态数据块库中选取第六模板数据块H_swn*W_swn，所述第六模板数据块为所述静态数据块库中宽度尺寸最接近W_{rem_dwn}的样本数据块，其中，H_{temp_dwn}=H_swn，W_{rem_dw（n+1）}=W_{rem_dwn}-W_swn，当n=1时H_{rem_dwn}=H_{rem_dwm}、W_{rem_dwn}=W_{rem_dwm}；所述H_{rem_dwn}和所述W_{rem_dwn}为第n次拼接时待拼行数据块的待拼高度和待拼宽度，所述H_{temp_dwn}和所述W_{rem_dw（n+1）}为第n+1次拼接时待拼行数据块的待拼高度和待拼宽度。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述模板数据块的高度和宽度均为2^p，p为非负整数。

7.一种装置，其特征在于，包括获取模块、选取模块以及拼接模块，其中，

所述获取模块，用于获取待拼接数据块的尺寸H_d*W_d；

所述选取模块，用于沿着预设方向从静态数据块库中为所述待拼接数据块选取模板数据块，所述静态数据块库中包括预存的至少一个样本数据块，所述模板数据块为所述至少一个样本数据块中的数据块；其中，所述预设方向包括高度H方向和宽度W方向；

所述拼接模块，用于以所述模板数据块为基准，在所述H方向对应的行数据块拼接完成后，继续沿着H方向为剩余的待拼数据块选择下一个参考的模板数据块进行拼接，直至完成所述待拼接数据块的拼接。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述预设方向包括高度H方向和宽度W方向，所述选取模块具体用于：

沿着高度H方向进行第i次拼接时，若H_{rem_dhi}>0，则从静态数据块库中选取第一模板数据块H_shi*W_shi，所述第一模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{rem_dhi}*W_{rem_dhi}的样本数据块，其中，H_{temp_dhi}=H_shi，W_{rem_dwi}=W_{rem_dhi}-W_shi，i为正整数，当i=1时H_{rem_dhi}=H_d、W_{rem_dhi}=W_d；所述H_{rem_dhi}和所述W_{rem_dhi}分别为第i次拼接时待拼数据块的剩余待拼高度和剩余待拼宽度；所述H_{temp_dhi}和所述W_{rem_dwi}分别为待拼行数据块的高度和宽度；

当W_{rem_dwi} 0时，重复执行所述从静态数据块库中选取第二模板数据块H_shj*W_shj的步骤直至H_{rem_dhj}/>0结束，所述第二模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{rem_dhj}*W_{rem_dhj}的样本数据块，其中，H_{rem_dh(j+1)}=H_{rem_dhj}-H_shj，W_{rem_dhj}=W_{rem_dhi}，j为从i开始的正整数；所述W_{rem_dhj}和所述H_{rem_dhj}分别为第j次拼接待拼数据块的剩余待拼接尺寸：所述H_{rem_dhj+1}为第j+1次拼接待拼数据块的剩余待拼接高度；

当所述W_{rem_dwi}>0时，从所述静态数据块库中选取第三模板数据块H_swk*W_swk，所述第三模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{temp_dhk}*W_{rem_dwk}的样本数据块，其中，H_{temp_dh(k+1)}=H_{temp_dhk}-H_swk，W_{rem_dw（k+1）=}W_{rem_dwk}-W_swk，k为从i开始的正整数；所述H_{temp_dhk}和所述W_{rem_dwk}是指第k次拼接时剩余的待拼行数据块的尺寸；所述H_{temp_dh（k+1）}和所述W_{rem_dw(k+1)}是指第k+1次拼接时剩余的待拼行数据块的尺寸；

当所述H_{temp_dhlk}>0时，重复执行从所述静态数据块库中选取第四模板数据块H_shl*W_shl的步骤，直至H_{temp_dhl} 0结束，所述第四模板数据块为所述静态数据块库中尺寸最接近H_{temp_dhl*}W_{rem_dhl}的样本数据块，其中H_{temp_dh（l+1）}=H_{temp_dhl}-H_shl，l为从k开始的正整数; 所述H_{temp_dhl}和所述W_{rem_dhl}为第l次拼接时待拼行数据块的剩余待拼接的尺寸；所述H_{temp_dh（l+1）}为第l次拼接待拼行数据块时的剩余待拼高度。

9.一种计算设备，其特征在于，包括处理器、存储器以及总线，所述处理器和所述存储器通过所述总线连接，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于调用所述存储器中存储的指令，用于执行如上权利要求1-6中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行如权利要求1-6任一项所述的方法。